DE102009046014B4 - Elektrisches Verbindergehäuse und Verfahren zu dessen Zusammenbau - Google Patents

Elektrisches Verbindergehäuse und Verfahren zu dessen Zusammenbau

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Abstract

Ein elektrisches Verbindergehäuse, aufweisend:
einen Gehäusekörper mit:
einem unteren Gehäuseteil mit einer Rippenanordnung und wenigstens einem Stift, wobei die Rippenanordnung und der Stift vom unteren Gehäuseteil vorstehen; und
einem oberen Gehäuseteil;
eine mehrschichtige Platinenanordnung, die in dem Gehäusekörper aufgenommen ist, wobei die mehrschichtige Platinenanordnung aufweist:
eine untere Platine;
eine obere Platine; und
eine Isolationsplatte, die zwischen der oberen Platine und der unteren Platine angeordnet ist; und
wenigstens ein elektronisches oder elektrisches Bauteil, das auf einer oberen Oberfläche der unteren Platine und durch die Isolationsplatte angeordnet ist, ohne eine Bodenfläche der oberen Platine zu kontaktieren,
wobei die obere Platine und die untere Platine an der Isolationsplatte festgelegt sind, und
die Rippenanordnung und der Stift des unteren Gehäuseteils die Isolationsplatte kontaktieren, um die Isolationsplatte zu tragen, ohne eine Oberfläche der oberen Platine zu kontaktieren und ohne eine Oberfläche der unteren Platine in...

Description

  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der JP 2008-277474 vom 28. Oktober 2008, auf den dortigen Offenbarungsgehalt wird vollinhaltlich Bezug genommen.
  • Die Erfindung betrifft ein elektrisches Verbindergehäuse sowie ein Verfahren zu dessen Zusammenbau. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein elektrisches Verbindergehäuse, welches Merkmale aufweist, die erlauben, dass eine Schaltkreiskarte oder Platine sicher innerhalb des elektrischen Verbindergehäuses derart anordenbar ist, dass eine Last, die auf ein Trag- oder Stützteil wirkt, welches die Platine trägt, hiervon auf die Platine übertragen wird, so dass die Platine vor Belastungen, Schäden und Verformungen geschützt ist und eines oder mehrere elektronische Bauteile auf der Platine daran gehindert werden können, sich von der Platine zu lösen.
  • Ein in ein Fahrzeug einbaubares elektrisches Verbindergehäuse oder dergleichen kann in einer dichten Anordnung einen großen Bereich und/oder eine große Anzahl von Schaltungsteilen enthalten, die aufeinandergestapelt sind. In manchen Ausführungsformen befindet sich in dem elektrischen Verbindergehäuse eine mehrschichtige Platinenanordnung, auf der ein Schaltungsteil, beispielsweise ein elektronisches Bauteil, angeordnet ist.
  • Ausführungsformen von elektrischen Verbindergehäusen können einen Gehäusekörper umfassen, der ein oberes Gehäuseteil und ein unteres Gehäuseteil aufweist. Das gestapelte Schaltungsteil kann in dem Gehäusekörper aufgenommen sein. Folglich ist es notwendig, die mehrschichtige Platinenanordnung in dem elektrischen Verbindergehäuse entsprechend zu halten.
  • 11 der beigefügten Zeichnung zeigt ein elektrisches Verbindergehäuse nach dem Stand der Technik, wie es in der JP 2007-134506 A beschrieben ist. Gemäß 11 ist eine Schaltkreiskarte oder Platine 101 an unteren Zapfen oder Stiften 100a und 100b angeordnet, die von einer Bodenwand eines unteren Gehäuseteils 100 vorstehen.
  • Eine Platte 102, die oberhalb der Platine 101 liegt, ist an einer Bodenfläche an Positionen gegenüber den Stiften 100a und 100b mit oberen Stiften 102a und 102b versehen. Der untere Stift 100a und der obere Stift 102b klemmen die Platine 101 in vertikaler Richtung ein. Der obere Stift 102b läuft durch die Platine 101 und tritt in eine Aufnahmeöffnung 100b-1 ein, die an einem oberen Ende des unteren Stifts 100b ausgebildet ist. Somit ist die Platine 101 in dem unteren Gehäuseteil 100 positioniert und gehalten.
  • Wenn gemäß obiger Beschreibung die Platine 101 direkt zwischen den oberen Stiften 102a und 102b und den unteren Stiften 100a und 100b eingeklemmt wird, wirkt eine Belastung direkt auf die Kontaktpunkte zwischen der Platine 100 und den Stiften 100a bis 102b. Folglich besteht die Möglichkeit, dass die Platine Belastungen oder Verformungen ausgesetzt ist und/oder beschädigt wird, so dass folglich die Möglichkeit besteht, dass eines oder mehrere elektronische Bauteile, die sich auf der mehrschichtigen Platinenanordnung befinden, sich von dieser Anordnung lösen oder ebenfalls beschädigt werden.
  • Angesichts dieser Probleme ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein elektrisches Verbindergehäuse zu schaffen, welches eine Platine in einem Gehäusekörper so positionieren und halten kann, dass eine Ablösung und/oder Beschädigung elektronischer Bauteile von der Platine verhindert ist.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung weist zur Lösung dieser Aufgabe ein elektrisches Verbindergehäuse einen Gehäusekörper mit einem unteren Gehäuseteil und einem oberen Gehäuseteil auf sowie eine mehrschichtige Platinenanordnung, welche eine untere Schaltkreiskarte oder Platine, eine obere Schaltkreiskarte oder Platine und eine Isolationsplatte zwischen oberen und unteren Platinen enthält. Wenigstens ein efektronisches Bauteil kann durch die Isolationsplatte an einer oberen Oberfläche der unteren Platine angeordnet sein, ohne eine Bodenfläche der oberen Platine zu kontaktieren. Die oberen und unteren Platinen sind an der Isolationsplatte festgelegt. Eine Rippenanordnung und ein Zapfen oder Stift stehen von dem unteren Gehäuseteil vor. Die Rippenanordnung und der Stift kontaktieren die Isolationsplatte, um die Platte ohne Oberflächenkontakt mit oberer und unterer Platine in der mehrschichtigen Platinenanordnung, auf der sich das elektronische Bauteil befindet, zu tragen.
  • Der Zapfen oder Stift kann ein zylindrischer Tragstift sein, der von der Bodenwand des unteren Gehäuseteils an einer Position beabstandet von der Umfangswand des unteren Gehäuseteils nach oben vorsteht. Die Rippenanordnung kann von der Bodenwand des unteren Gehäuseteils nach oben vorstehen und in die Umfangswand des unteren Gehäuseteils übergehen oder bis hierhin geführt sein.
  • Gemäß obiger Beschreibung können bei einer Ausführungsform, bei der die mehrschichtige Platinenanordnung in dem elektrischen Verbindergehäuse angeordnet ist, die Platinen an der Isolationsplatte in dem Verbindergehäuse angebracht sein. Durch diese Vorgehensweise können die Platinen die Isolationsplatte kontaktieren und der Stift, der von dem unteren Gehäuseteil vorsteht, kann die Isolationsplatte kontaktieren, so dass die mehrschichtige Platinenanordnung gestützt oder getragen wird, ohne dass eine Oberfläche der Platine kontaktiert wird, auf der sich das wenigstens eine elektronische Bauteil befindet.
  • Somit wirken keine Belastungen auf die Oberfläche der Platine, da die Rippenanordnung und der Stift nicht die Oberflächen der Platine direkt berühren, auf der sich das elektronische Bauteil befindet. Folglich wirken keine Belastungen oder Biegungen auf eine Oberfläche der Platine und es ist möglich, zu verhindern, dass sich das hieran angebrachte elektronische Bauteil/die elektronischen Bauteile von der Platine lösen oder beschädigt werden.
  • Die mehrschichtige Platinenanordnung kann Ausführungsformen aufweisen, bei denen eine einzelne obere Platine und eine einzelne unteren Platine verwendet werden, sowie Ausführungsformen, bei denen obere und untere Platinen aufeinandergestapelt werden, ohne dass irgendeine Isolationsplatte dazwischen angeordnet wird.
  • Die Rippenanordnung kann ein erstes Rippenbauteil und ein zweites Rippenbauteil aufweisen. Das erste Rippenbauteil kann an einer Umfangskante der unteren Platine vorbeilaufen und eine Bodenfläche einer Umfangskante der Isolationsplatte kontaktieren. Der Stift kann durch eine Durchgangsöffnung in der unteren Platine laufen und eine Bodenfläche der Isolationsplatte oder eine Bodenfläche der oberen Platine kontaktieren. Das zweite Rippenbauteil kann an einer Umfangskante der Isolationsplatte vorbeilaufen und eine Bodenfläche der oberen Platine kontaktieren.
  • Weiterhin können die untere Platine und die Isolationsplatte mittels einer zweiten Schraube verbunden sein, Die Isolationsplatte und die obere Platine können Schraubenöffnungen enthalten, welche miteinander im Wesentlichen fluchten. Eine erste Schraube kann durch die Schraubenöffnungen in einen Schraubenzylinder (Gewindebuchse) eingeschraubt werden, der von einer inneren Oberfläche des oberen Gehäuseteils vorsteht.
  • Bei dem elektrischen Verbindergehäuse gemäß der vorliegenden Erfindung kann im Zuge des Zusammenbaus das obere Gehäuseteil umgedreht und auf einem Zusammenbauwerkzeug gehalten, beispielsweise eingespannt, sein. Die obere Platine, die Isolationsplatte und die untere Platine werden in dieser Reihenfolge in das obere Gehäuseteil eingebaut. Dann kann das untere Gehäuseteil, von welchem der Stift und die Rippenanordnung vorstehen, zu dem oberen Gehäuseteil ausgerichtet, hieran angeordnet und hiermit verbunden werden. Folglich kann die obere Platine am oberen Gehäuseteil angebracht werden, bevor die Isolationsplatte am oberen Gehäuseteil angebracht wird. Ein von dem oberen Gehäuseteil vorstehender Schraubenzylinder (Gewindebuchse) kann in die Schraubenöffnungen der oberen Platine und der Isolationsplatte eingeführt werden und eine erste Schraube kann verwendet werden, die obere Platine und die Isolationsplatte an dem Schraubenzylinder festzulegen. Eine zweite Schraube kann verwendet werden, die untere Platine mit der Isolationsplatte zu verbinden.
  • Somit werden die oberen und unteren Platinen in den oberen und unteren Gehäuseteilen positioniert und gehalten.
  • Die Platinen sind bevorzugt an der Isolationsplatte mittels eines Klebers ohne Verwendung irgendwelcher Schraubverbindungen angeheftet.
  • Bevorzugt liegt der Stift im Wesentlichen mittig eines von drei ersten Schrauben definierten dreieckförmigen Bereichs.
  • Durch Positionieren des Stifts in einer mittigen Position relativ zu den drei ersten Schrauben, welche die dreieckförmige Fläche oder den dreieckförmigen Bereich aufspannen, können der Stift und die Dreieckspitzen Belastungen, die vom oberen Gehäuseteil her wirken, aufnehmen und abschwächen.
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung befassen sich auch mit einem Verfahren zum Zusammenbau eines elektrischen Verbindergehäuses gemäß obiger und nachfolgender Beschreibung. Das Verfahren kann aufweisen: Drehen des oberen Gehäuseteils auf den Rücken, so dass eine Öffnung nach oben gerichtet wird, Anordnen des umgedrehten oberen Gehäuseteils auf einem Zusammenbauwerkzeug, Einsetzen der oberen Platine und der Isolationsplatte in dieser Reihenfolge in das obere Gehäuseteil, Verbinden der Isolationsplatte und der oberen Platine miteinander unter Verwendung einer oberen Gehäuseschraube, Einsetzen der unteren Platine in das obere Gehäuseteil, Verbinden der unteren Platine und der Isolationsplatte durch eine Schraube, Anbringen des unteren Gehäuseteils am oberen Gehäuseteil und Inkontaktbringen des ersten Rippenbauteils und des Stifts, welche von einer Innenfläche des unteren Gehäuseteils vorstehen, mit der Isolationsplatte und Inkontaktbringen des zweiten Rippenbauteils mit einer Bodenfläche der oberen Platine, um die Platinenanordnung in dem Gehäusekörper zu positionieren und zu halten.
  • Nachdem das elektrische Verbindergehäuse auf obige Weise zusammengebaut worden ist, kann es wieder umgedreht werden, so dass die Bodenfläche des unteren Gehäuseteils nach unten weist. Der Stift und die Rippenanordnung, die von der inneren Oberfläche der Bodenwand des unteren Gehäuseteils vorstehen, können die Isolationsplatte und die oberen und unteren Platinen positionieren und halten, welche an den oberen und unteren Oberflächen der Isolationsplatte angeordnet sind.
  • Da gemäß obiger Beschreibung bei dem elektrischen Verbindergehäuse, welches die mehrschichtige Platinenanordnung in dem Gehäuse, bestehend aus oberem und unterem Gehäuseteil, aufweist, der Stift und die Rippenanordnung zum Positionieren und zum Halten der mehrschichtigen Platinenanordnung nicht direkt die Oberflächen der Platinen kontaktieren, an welchen wenigstens ein elektrisches oder elektronisches Bauteil angeordnet ist, ist es möglich, Verformungen oder sonstige durch Belastungen hervorgerufene Bewegungen der Platinen zu verhindern, welche durch direkten Kontakt hervorgerufen werden können, so dass ein Ablösen und/oder Beschädigen des elektronischen Bauteils oder der elektronischen Bauteile von der Platine oder den Platinen verhindert wird.
  • Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich besser aus der nachfolgenden Beschreibung anhand der Zeichnung.
  • Es zeigt:
  • 1A eine Draufsicht auf eine Ausführungsform eines elektrischen Verbindergehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 1B eine Ansicht von vorne auf das elektrische Verbindergehäuse von 1A;
  • 1C eine Ansicht von unten auf das elektrische Verbindergehäuse von 1A;
  • 2 eine Längsschnittdarstellung des elektrischen Verbindergehäuses entlang Linie II-II in 1A;
  • 3 eine Draufsicht auf ein unteres Gehäuseteil, wobei das Innere des unteren Gehäuseteils dargestellt ist;
  • 4A eine Längsschnittdarstellung des unteren Gehäuseteils;
  • 4B eine Querschnittsdarstellung des unteren Gehäuseteils;
  • 5A eine Draufsicht auf eine obere Platine oder eine eine obere Schicht bildende Platine;
  • 5B eine Ansicht von unten auf die obere Platine;
  • 6 eine Ansicht von unten auf eine mehrschichtige Platinenanordnung, bei der eine Isolationsplatte zwischen einer oberen Platine und einer unteren Platine angeordnet ist;
  • 7A eine Ansicht von unten auf eine Isolationsplatte;
  • 7B eine Ansicht von unten auf die Isolationsplatte, wobei dargestellt ist, wie die Isolationsplatte an der oberen Platine angebracht ist;
  • 8A eine Ansicht von unten auf ein oberes Gehäuseteil, wobei das innere des oberen Gehäuseteils dargestellt ist;
  • 8B eine Seitenansicht auf das obere Gehäuseteil von 8A;
  • 8C eine vergrößerte Ansicht eines Ausschnitts des oberen Gehäuseteils von 8B;
  • 9 eine auseinandergezogene perspektivische Darstellung von Gehäuse und mehrschichtiger Platinenanordnung, wobei ein Zusammenbauverfahren für das elektrische Verbindergehäuse gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dargestellt ist;
  • 10 eine Schnittdarstellung eines Teils von Gehäuse und mehrschichtiger Platinenanordnung, wobei der zusammengebaute Zustand dargestellt ist; und
  • 11 eine Schnittdarstellung eines Teils eines elektrischen Verbindergehäuses nach dem Stand der Technik.
  • Bezug nehmend auf die Zeichnung wird nachfolgend ein Ausführungsbeispiel eines elektrischen Verbindergehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • In diesem Zusammenhang wird auf die zeitgleichen Anmeldungen verwiesen, welche die Prioritäten der JP 2008-277470 und der JP 2008-277479 , beide vom 28. Oktober 2008, beanspruchen. Diese Anmeldungen betreffen ebenfalls elektrische Verbindergehäuse bzw. Aspekte hiervon, und ergeben in Zusammenschau mit der vorliegenden Anmeldung ein Gesamtkonzept eines derartigen Verbindergehäuses. Auf die dortigen Offenbarungsgehalte wird hier insofern ausdrücklich und vollinhaltlich Bezug genommen.
  • Ein elektrisches Verbindergehäuse 1 gemäß den 1A bis 1C kann beispielsweise in ein Kraftfahrzeug einbaubar sein. 1A ist eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel des elektrischen Verbindergehäuses 1 gemäß der Erfindung, 1B ist eine Ansicht von vorne auf das elektrische Verbindergehäuse 1 von 1A, 1C ist eine Ansicht von unten auf das elektrische Verbindergehäuse 1 von 1A und 2 ist eine Längsschnittdarstellung durch das elektrische Verbindergehäuse 1 entlang Linie II-II in 1A.
  • Das elektrische Verbindergehäuse 1 kann einen Gehäusekörper umfassen, der im Wesentlichen aufgebaut ist aus einem oberen Gehäuseteil 2 und einem unteren Gehäuseteil 3. Die Gehäuseteile 2 und 3 können miteinander verbunden und verriegelt werden, um den Gehäusekörper zu bilden. Eine Schaltkreiskarten- oder Platinenanordnung kann im Inneren des Gehäusekörpers aufgenommen sein. Gemäß 2 kann die mehrschichtige Platinenanordnung eine obere Platine 7, eine untere Platine 5 und eine Isolationsplatte 6 umfassen, welche zwischen unterer Platine 5 und oberer Platine 7 liegt. Weiterhin kann eine Isolationsplatte 8 zwischen der oberen Platine 7 und einer oberen Wand 2a des oberen Gehäuseteils 2 liegen.
  • 9 zeigt schematisch ein Zusammenbauverfahren für das elektrische Verbindergehäuse 1. Das obere Gehäuseteil 2 wird umgedreht, so dass die obere Wand 2a zu eine Bodenwand oder Bodenseite wird. Das umgedrehte Gehäuseteil 2 wird auf einem Zusammenbauwerkzeug 50 angeordnet und gehalten. Die Isolationsplatte 8, die obere Platine 7, die Isolationsplatte 6 und die untere Platine 5 werden in dieser Reihenfolge in das obere Gehäuseteil 2 eingesetzt. Schließlich wird das untere Gehäuseteil 3 auf das obere Gehäuseteil 2 gesetzt und hiermit verbunden.
  • Das obere Gehäuseteil 2 und das untere Gehäuseteil 3 können Spritzgussprodukte sein und weisen etwa gemäß 1 in Draufsicht eine langgestreckte/rechteckförmige Formgebung auf.
  • Gemäß 1A ist das obere Gehäuseteil 2 an der oberen Wand 2a mit einem Sicherungsaufnahmeabschnitt 12, einem Relaisaufnahmeabschnitt 13 und einem Verbinderaufnahmeabschnitt 14 versehen. Gemäß 2 ist ein Anbringstück 9a, das von einer Busschiene 9 aus hochgebogen ist, in eine Aufnahmeöffnung eingepresst und gehalten, welche an einer inneren Oberfläche der oberen Wand 2a ausgebildet ist. An der Busschiene 9 ausgebildete Zungen oder Kontaktfahnen können in Anschlussöffnungen des Sicherungsaufnahmeabschnitts 12, des Relaisaufnahmeabschnitts 13 und des Verbinderaufnahmeabschnitts 14 eingeführt werden.
  • Eine Umfangswand 2b des oberen Gehäuseteils 2 hat Abmessungen, welche an die Abmessungen der Isolationsplatte 8 angepasst sind, die innerhalb der Umfangswand 2b liegt. Somit ist eine Höhe der Umfangswand 2b in vertikaler Richtung relativ gering. Andererseits hat eine Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3 Abmessungen, welche die mehrschichtige Platinenanordnung umschließen, welche aufgebaut ist aus der unteren Platine 7 und der oberen Platine 5 mit der Isolationsplatte 6, so dass eine Höhe der Umfangswand 3b in Vertikalrichtung relativ hoch ist.
  • Das obere Gehäuseteil 2 kann Verriegelungsabschnitte 2c (2) an einer Außenfläche der Umfangswand 2b aufweisen, während das untere Gehäuseteil 3 verriegelte Abschnitte 3c (2) an einer Außenfläche der Umfangswand 3b aufweist. Wenn die Verriegelungsabschnitte 2c in Eingriff mit den verriegelten Abschnitten 3c gelangen, sind obere und untere Gehäuseteile 2 und 3 miteinander verbunden, um den Gehäusekörper zu bilden.
  • Gemäß 3 weist das untere Gehäuseteil 3 einen zylindrischen Zapfen oder Stift 20 auf, der von einer Innenfläche einer Bodenwand 3a im Wesentlichen mittig hiervon vorsteht. Wie weiterhin in den 4A und 4B gezeigt, steht eine L-förmige Rippenanordnung mit ersten Rippenteilen 21 und zweiten Rippenteilen 22 von einer inneren Umfangsfläche der Bodenwand 3a zur Innenfläche der Umfangswand 3b hin vor.
  • Gemäß den 5A und 5B hat die obere Platine 7 in Draufsicht im Wesentlichen Rechteckform. Eine äußere Umfangsfläche der oberen Platine 7 hat eine Größe derart, dass die Platine 7 entlang der Umfangswand 3b in das untere Gehäuseteil 3 passt. Gemäß 5A sind Anschlüsse 30 an einer oberen Fläche 7x der oberen Platine 7 angebracht, beispielsweise angelötet. Weiterhin sind Steckverbinder oder Steckerleisten 31 an der oberen Oberfläche 7x angelötet, jedoch keine elektronischen oder elektrischen Bauteile befinden sich an dieser oberen Oberfläche 7x. Ein Stecker oder eine Steckerleiste 32 ist an einer Bodenfläche 7y der oberen Platine 7 gemäß 5B angelötet, jedoch kein elektronisches Bauteil.
  • Wenn gemäß 6 die obere Platine 7 an der Isolationsplatte 6 angebracht wird, hat die untere Platine 5 eine rechteckige Formgebung mit Ausnahme eines Ausschnitts 5b in einem Bereich einer Seitenkante 5a. Der Verbinder 32 an der Bodenfläche 7y der oberen Platine 7 kommt in diesem Ausschnitt 5b zu liegen. Ein Teil der Seitenkante 5a (ein Abschnitt, der nicht mit dem Ausschnitt 5b versehen ist) erstreckt sich entlang der Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3. Eine Seitenkante 5c weist zur Seitenkante 5a und ist um einen bestimmten Betrag von der Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3 beabstandet, so dass ein Teil der Isolationsplatte 6 freiliegt. Seitenkanten 5d und 5e senkrecht zu den Seitenkanten 5a und 5c erstrecken sich entlang der Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3 und sind mit rippenaufnehmenden Ausschnitten 5f versehen, die voneinander beabstandet sind.
  • Gemäß 6 ist ein Bauteilanbringabschnitt 35 für elektrische und/oder elektronische Bauteile einschließlich Mikrochips oder dergleichen (nicht gezeigt) an der Bodenfläche 5y der unteren Platine 5 vorgesehen und ein Verbinder oder eine Steckerleiste ist an der Bodenfläche 5y angelötet.
  • 7A ist eine Ansicht von unten auf die Isolationsplatte 6, welche zwischen der unteren Platine 5 und der oberen Platine 7 liegt. 7B ist eine Ansicht von unten auf die Isolationsplatte 6, wenn diese an der oberen Platine 7 angebracht ist. Gemäß 7A sind Teile der Isolationsplatte 6 an drei Kanten B-B, C-C und D-D ausgeschnitten. Eine ganze Kante oder Ecke A-A der Umfangswand 6a der Isolationsplatte 6 erstreckt sich entlang der Innenfläche der Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3. Die Isolationsplatte 6 ist an drei Kanten B-B, C-C und D-D der Umfangswand 6a mit Ausschnitten C3, C1 und C2 versehen. Die Umfangswände 6b, 6c und 6d, welche nicht mit den Ausschnitten C1, C2 und C3 versehen sind, erstrecken sich entlang der Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3.
  • Verbinder oder Stecker 37, die an der oberen Platine 7 angebracht sind, liegen in dem Ausschnitt C1 und dem Ausschnitt C2. Ein Stecker oder eine Steckerleiste 32, die an der oberen Platine 7 angeordnet ist, liegt in dem Ausschnitt C3. Die Verbinder 37 dienen dazu, Leiter an der oberen Platine 7 und der unteren Platine 5 miteinander zu verbinden.
  • Gemäß 4A ist eine Höhe H1 eines jeden der ersten Rippenteile 21 am unteren Gehäuseteil 3 niedriger als eine Höhe H2 eines jeden der zweiten Rippenteile 22 am unteren Gehäuseteil 3, und zwar entsprechend einer Dicke der Isolationsplatte 6, d. h. H1 < H2.
  • Ein oberes Ende 21a eines jeden ersten Rippenteils 21 läuft entlang einer Außenseite einer Umfangskante der unteren Platine 5 und in Ausschnitten 5f in der Umfangskante, um eine Bodenfläche der Umfangskante der Isolationsplatte 6 zu kontaktieren.
  • Ein oberes Ende 22a eines jeden zweiten Rippenteils 22 läuft entlang der Umfangskante der unteren Platine 5 und in den Ausschnitten 5f in der Umfangskante, um die Bodenfläche 7y der oberen Platine 7 zu kontaktieren, wo keine elektronischen Bauteile angeordnet sind.
  • Gemäß den 4A und 4B sind Verstärkungsrippen 23 mit jeweils einer geringeren Höhe als diejenige des ersten Rippenteils 21 zwischen dem ersten Rippenteil 21 und dem zweiten Rippenteil 22 angeordnet, um die Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3 zu verstärken. Die oberen Enden der Verstärkungsrippen 23 berühren die Bodenfläche der unteren Platine 5 nicht.
  • Der Stift 20 kann eine Durchgangsöffnung 5k (9) in der unteren Platine 5 durchtreten und kontaktiert die Bodenfläche der Isolationsplatte 6. Eine Höhe des Stifts 20 ist im Wesentlichen gleich einer Höhe eines jeden ersten Rippenteils 21.
  • Die untere Platine 5 und die Isolationsplatte 6 sind jeweils im Wesentlichen mittig mit Schraubenöffnungen 5n und 6n versehen, welche nach dem Zusammenbau in Fluchtung sind. Eine zweite Schraube 40 wird in die fluchtenden Schraubenöffnungen 5n und 6n eingeführt.
  • Die Isolationsplatte 6 und die obere Platine 7 sind mit drei Schraubenöffnungen 6m und 7m versehen, welche nach dem Zusammenbau miteinander in Fluchtung sind. Gemäß 8C ist jede Schraubenöffnung 6m in der Isolationsplatte 6 mit einer oberen Öffnung 6m-1, einer unteren Öffnung 6m-2 und einer mittigen Öffnung 6m-3 in Dickenrichtung der Isolationsplatte 6 gesehen versehen. Die Zwischenöffnung 6m-3 liegt zwischen den oberen und unteren Öffnungen 6m-1 und 6m-2 und hat einen geringeren Öffnungsquerschnitt als jede der Öffnungen 6m-1 und 6m-2. Jede Schraubenöffnung 6m enthält einen Raum S1 zur Aufnahme eines Kopfs einer ersten Schraube (wird nachfolgend erläutert) und einen Raum S2 zur Aufnahme eines distalen Endes eines Schraubenzylinders (Gewindebuchse) 43.
  • Gemäß den 8A bis 8C sind die entsprechenden Schraubenöffnungen 6m und 7m an Abschnitten entsprechend den drei Schraubenzylindern oder Gewindebuchsen 43 angeordnet, welche von der Innenfläche der oberen Wand 2a des oberen Gehäuseteils 2 vorstehen. Die Schraubenöffnungen 6m und 7m und die Schraubenzylinder 43 liegen auf einer gleichen Linie und jede der ersten Schrauben 44 kann in jeweils eine der Schraubenöffnungen 6m eingeschraubt werden. Da der Kopf einer jeden ersten Schraube 44 jeweils in dem Raum S1 aufgenommen wird, so dass der Kopf nicht nach außen vorsteht, und da das distale Ende eines jeden Schraubenzylinders 43 jeweils in einem Raum 52 zu liegen kommt, werden das obere Gehäuseteil 2, die obere Platine 7 und die Isolationsplatte 6 sicher und fest aneinander angeordnet.
  • Drei Schraubenzylinder oder Gewindebuchsen 43 liegen im Wesentlichen mittig der oberen Wand 2a des oberen Gehäuseteils 2 und an gegenüberliegenden Seiten wenigstens einer Kante der Umfangswand 2b. Ein durch die drei Schraubenzylinder 43 definiertes Dreieck deckt einen Bereich ab, der an der Rückseite des Sicherungsaufnahmeabschnitts 12, des Relaisaufnahmeabschnitts 13 und des Verbinderaufnahmeabschnitts 14 des oberen Gehäuseteils 2 liegt. Weiterhin liegt der von der Bodenwand 3a des unteren Gehäuseteils vorstehende Stift 20 in dem Bereich, der von dem Dreieck abgedeckt wird. Somit ist es durch die drei Schraubenzylinder 43 und den Stift 20 möglich, Belastungen abzuschwächen oder aufzufangen, die verursacht werden, wenn elektrische Bauteile (nicht gezeigt) mit dem Sicherungsaufnahmeabschnitt 12, dem Relaisaufnahmeabschnitt 13 und dem Verbinderaufnahmeabschnitt 14 verbunden werden. Folglich ist es möglich, zu verhindern, dass Belastungen den Aufnahmeabschnitt 35 für elektronische Bauteile beeinflussen, insbesondere an der unteren Platine 5, was ansonsten zu einem Lösen eines oder mehrerer elektronischer Bauteile führen könnte.
  • Die Isolationsplatte 8, die zwischen der oberen Platine 7 und dem oberen Gehäuseteil 2 liegt, kann an Positionen entsprechend den Schraubenzylindern 43 mit Schraubenöffnungen 8m versehen sein.
  • Weiterhin steht ein Positionierstift 46 im Wesentlichen mittig von der oberen Wand 2a des oberen Gehäuseteils 2 vor, während ein Positionseinstellstift 47 von einer Ecke der oberen Wand 2a vorsteht. Die Isolationsplatte 8, die obere Platine 7, die Isolationsplatte 6 und die untere Platine 5 sind an Positionen entsprechend dem Stift 46 mit kreisförmigen Öffnungen 8h, 7h, 6h und 5h und an Positionen entsprechend dem Stift 47 mit langgestreckten Öffnungen oder Langlöchern 8i, 7i, 6i und 5i versehen.
  • Eine mögliche Ausführungsform eines Zusammenbauverfahrens für das elektrische Verbindergehäuse 1 gemäß obigem Aufbau wird nachfolgend beschrieben.
  • 9 zeigt schematisch das Zusammenbauverfahren für das elektrische Verbindergehäuse 1. Beim Zusammenbau des Verbindergehäuses 1 wird das obere Gehäuseteil 2 umgedreht, so dass die obere Wand 2a eine Bodenseite wird. Das umgedrehte obere Gehäuseteil 2 wird auf dem Zusammenbauwerkzeug 50 angeordnet und gehalten.
  • Das Anbringstück 9a, das vorher von jeder Busschiene 9 abgebogen wird, wird in die Innenfläche der oberen Wand 2a des oberen Gehäuseteils 2 gepresst und hier gehauen, um die Busschiene 9 am oberen Gehäuseteil 2 festzulegen. Die Busschiene 9 kann jedoch an dem oberen Gehäuseteil 2 auch mit dem Gehäuseteil 2 verbunden werden, wenn dieses bereits auf dem Werkzeug 50 angeordnet ist.
  • Die Isolationsplatte 8 wird in das obere Gehäuseteil 2 eingesetzt, welches auf dem Zusammenbauwerkzeug 50 liegt. Der Stift 46 läuft durch die kreisförmige Öffnung 8h, der Stift 47 läuft durch die Langlochöffnung 8i und der Schraubenzylinder 43 läuft durch die Schraubenöffnung 8m.
  • Nachdem die Isolationsplatte 8 am oberen Gehäuseteil 2 angebracht worden ist, wird die obere Platine 7 am oberen Gehäuseteil 2 angebracht. Der Stift 46 und der Stift 47 sowie jeder Schraubenzylinder 43 werden in die kreisförmige Öffnung 7h bzw. die Langlochöffnung 7i bzw. die Schraubenöffnung 7m der oberen Platine 7 eingeführt.
  • Nachfolgend wird die Isolationsplatte 6 am oberen Gehäuseteil 2 angebracht und der Stift 46 bzw. der Stift 47 bzw. jeder Schraubenzylinder 43 werden in die Räume S2 der kreisförmigen Öffnung 6h bzw. der Langlochöffnung 6i bzw. der Schraubenöffnung 6m der Isolationsplatte 6 eingeführt.
  • In diesem Zustand wird jede erste Schraube 44 in jeden Schraubenzylinder 43 eingeführt. Auf diese Weise sind gemäß 2 und 10 die Isolationsplatte 6, die obere Platine 7 und die Isolationsplatte 8 am oberen Gehäuseteil 2 festgelegt.
  • Nachfolgend wird die untere Platine 5 am oberen Gehäuseteil 2 angebracht und die Stifte 46 und 47 laufen durch die kreisförmige Öffnung 5h bzw. die Langlochöffnung 5i. Jede Schraubenöffnung 5n in der unteren Platine 5 gelangt in Fluchtung mit jeder Schraubenöffnung 6n der Isolationsplatte 6, so dass die Öffnungen miteinander in Verbindung stehen. Jede zweite Schraube 40 wird in jede Schraubenöffnung 5n bzw. Schraubenöffnung 6n geschraubt. Auf diese Weise wird gemäß den 2 und 10 die untere Platine 5 an der Isolationsplatte 6 festgelegt. Da die Isolationsplatte 6 zusammen mit der oberen Platine 7 durch die ersten Schrauben 44 am oberen Gehäuseteil 2 festgelegt ist, kann, nachdem die untere Platine 5 an der Isolationsplatte 6 festgelegt wurde, die untere Platine 5 an der Isolationsplatte 6 durch den einzigen Schritt des Anziehens der zweiten Schraube 40 endgültig festgelegt werden.
  • Schließlich wird das untere Gehäuseteil 3 umgedreht, so dass die Bodenwand 3a zur oberen Fläche wird, und auf das obere Gehäuseteil 2 gesetzt. Beim Zusammenbau durchtritt der Stift 20, der von der Bodenwand 3a des unteren Gehäuseteils 3 vorsteht, eine Durchgangsöffnung 5k der unteren Platine 5, so dass ein distales Ende des Stifts 20 die Bodenfläche der Isolationsplatte 6 kontaktiert, so dass die Isolationsplatte 6 positioniert und gehalten wird.
  • Die ersten Rippenteile 21 werden in die Ausschnitte 5f an der Außenseite und einer äußeren Umfangskante der unteren Platine 5 eingeführt und distale Enden der ersten Rippenteile 21 kontaktieren eine Bodenfläche einer Umfangskante der Isolationsplatte 6.
  • Die zweiten Rippenteile 22 laufen durch die Ausschnitte 5f an einer Außenseite und äußeren Umfangskante der unteren Platine 5 und laufen weiterhin an der Umfangskante der Isolationsplatte 6 vorbei. Die distalen Enden der zweiten Rippenteile 22 kontaktieren eine Bodenfläche der oberen Platine 7, an der sich keine elektronischen Bauteile befinden.
  • Somit positionieren und halten der Stift 20 und die ersten Rippenteile 21 die Isolationsplatte 6, die an der unteren Platine 5 durch die zweiten Schrauben 40 festgelegt ist, und die zweiten Rippenteile positionieren und halten die obere Platine 7, die durch die ersten Schrauben 44 an der Isolationsplatte 6 befestigt ist.
  • Schließlich wird das untere Gehäuseteil 3 abgesenkt und gegenüber dem oberen Gehäuseteil 2 ausgerichtet und die Verriegelungsabschnitte 2c und verriegelten Abschnitte 3c werden miteinander in Eingriff gebracht. Der Stift 46 und der Stift 47, die vom oberen Gehäuseteil 2 vorstehen, werden in die Schraubenzylinder 25 am unteren Gehäuseteil 3 eingeführt und dritte Schrauben 48 (2) werden in den Stift 46 und den Stift 47 geschraubt. Der Zusammenbauvorgang für das elektrische Verbindergehäuse 1 ist damit abgeschlossen.
  • Wie oben beschrieben, berühren, wenn die untere Platine 5 und die obere Platine positioniert und gehalten werden, der Stift 20, das erste Rippenteil 21 und das zweite Rippenteil 22, die vom unteren Gehäuseteil 3 vorstehen, die Bodenfläche der unteren Platine 5, an der eines oder mehrere elektrische oder elektronische Bauteile angeordnet sind, nicht. Die distalen Enden der zweiten Rippenteile 22 berühren eine Umfangskante der Bodenfläche der oberen Platine 7, jedoch befinden sich keine elektronischen Bauteile an der Bodenfläche der oberen Platine 7. Das heißt, der Stift 20, das erste Rippenteil 21 und das zweite Rippenteil 22 gelangen nicht mit der Oberfläche der mehrschichtigen Platinenanordnung in Berührung, auf der sich eines oder mehrere elektronische Bauteile befinden. Somit wirken keine Belastungen auf die obere Platine 7 und die untere Platine 5. Folglich wirken auch keine Belastungen auf die Oberfläche der mehrschichtigen Platinenanordnung, an der sich eines oder mehrere elektronische Bauteile befinden, so dass ein Ablösen dieser Bauteile im Wesentlichen vollständig verhindert ist.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt.
  • Beispielsweise kann die obere Platine 7 vorab mit der oberen Oberfläche der Isolationsplatte 6 durch einen geeigneten Kleber verbunden werden und die untere Platine 5 und die Isolationsplatte 6 können durch die zweiten Schrauben 44 verbunden werden, um diese vorab zusammenzufassen. Alternativ können die untere Platine 5 und die obere Platine 7 mit den oberen und unteren Oberflächen der Isolationsplatte 6 durch einen geeigneten Kleber verbunden werden.
  • Weiterhin kann die Isolationsplatte 6 mit einer Durchgangsöffnung versehen sein, welche den vom unteren Gehäuseteil 3 vorstehenden Stift 20 aufnimmt, wobei ein distales Ende des Stifts 20 die Bodenfläche der oberen Platine 7 kontaktiert, auf der sich ein elektronisches Bauteil befindet, so dass der Stift 20 die obere Platine 7 stützt.
  • Zusätzlich ist, da die Busschiene 9 direkt an der inneren Oberfläche der oberen Wand 2a des oberen Gehäuseteils 2 bei der obigen Ausführungsform festgelegt ist, die Isolationsplatte 8 im oberen Gehäuse 2 vorgesehen. Bei Ausführungsformen, bei denen die Busschiene 9 nicht direkt am oberen Gehäuseteil 2 befestigt ist, muss die Isolationsplatte 8 nicht vorgesehen werden.
  • Obgleich das obere Gehäuseteil 2 umgedreht wird und die obere Platine 7 und die untere Platine 5 in das obere Gehäuseteil 2 bei der obigen Ausführungsform eingesetzt werden, können die untere Platine 5, die Isolationsplatte 6, die obere Platine 7 und die Isolationsplatte 8 in dieser Reihenfolge in das untere Gehäuseteil 3 eingesetzt werden, und dann wird das obere Gehäuseteil 2 mit dem unteren Gehäuseteil 3 zusammengebaut.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen und deren Abwandlungen beschränkt, sondern soll jegliche Ausführungsformen, Modifikationen und Abwandlungen umfassen, wie sie unter den Umfang der nachfolgenden Ansprüche und deren Äquivalente fallen.

Claims (14)

  1. Ein elektrisches Verbindergehäuse, aufweisend: einen Gehäusekörper mit: einem unteren Gehäuseteil mit einer Rippenanordnung und wenigstens einem Stift, wobei die Rippenanordnung und der Stift vom unteren Gehäuseteil vorstehen; und einem oberen Gehäuseteil; eine mehrschichtige Platinenanordnung, die in dem Gehäusekörper aufgenommen ist, wobei die mehrschichtige Platinenanordnung aufweist: eine untere Platine; eine obere Platine; und eine Isolationsplatte, die zwischen der oberen Platine und der unteren Platine angeordnet ist; und wenigstens ein elektronisches oder elektrisches Bauteil, das auf einer oberen Oberfläche der unteren Platine und durch die Isolationsplatte angeordnet ist, ohne eine Bodenfläche der oberen Platine zu kontaktieren, wobei die obere Platine und die untere Platine an der Isolationsplatte festgelegt sind, und die Rippenanordnung und der Stift des unteren Gehäuseteils die Isolationsplatte kontaktieren, um die Isolationsplatte zu tragen, ohne eine Oberfläche der oberen Platine zu kontaktieren und ohne eine Oberfläche der unteren Platine in der mehrschichtigen Platinenanordnung zu kontaktieren, auf der sich das elektronische oder elektrische Bauteil befindet.
  2. Elektrisches Verbindergehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Rippenanordnung ein erstes Rippenbauteil und ein zweites Rippenbauteil aufweist, wobei das erste Rippenbauteil an einer Umfangskante der unteren Platine vorbeiläuft und eine Bodenfläche einer Umfangskante der Isolationsplatte kontaktiert, der Stift durch eine Durchgangsöffnung in der unteren Platine läuft und entweder eine Bodenfläche der Isolationsplatte oder eine Bodenfläche der oberen Platine kontaktiert, und die zweite Rippe an einer Umfangskante der Isolationsplatte vorbeiläuft und eine Bodenfläche der oberen Platine kontaktiert.
  3. Elektrisches Verbindergehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsplatte und die obere Platine mit Schraubenöffnungen versehen sind, welche in fluchtender Ausrichtung zueinander sind, wobei eine erste Schraube durch die fluchtenden Schraubenöffnungen in einen Schraubenzylinder einschraubbar ist, der von einer inneren Oberfläche einer oberen Wand des oberen Gehäuseteils vorsteht, um die Isolationsplatte und die obere Platine mit dem oberen Gehäuseteil zu verbinden, und dass die untere Platine und die Isolationsplatte durch eine zweite Schraube miteinander verbindbar sind.
  4. Elektrisches Verbindergehäuse nach einem der Ansprüche 1–3, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift in einem Bereich einer Innenfläche einer Bodenwand des unteren Gehäuseteils angeordnet ist, welche gegenüber einem Bereich einer Innenfläche einer oberen Wand des oberen Gehäuses ist, der durch drei Schraubzylinder definiert ist.
  5. Ein Verfahren zum Zusammenbau eines elektrischen Verbindergehäuses nach einem oder mehreren der Ansprüche 1–4, wobei das Verfahren aufweist: Drehen des oberen Gehäuseteils mit der Unterseite nach oben, um eine Öffnung des oberen Gehäuseteils nach oben zu richten; Anordnen des umgedrehten oberen Gehäuseteils auf einem Zusammenbauwerkzeug; Einbringen der oberen Platine und der Isolationsplatte in dieser Reihenfolge in das obere Gehäuseteil; Verbinden der Isolationsplatte und der oberen Platine mit einer ersten Schraube; Einbringen der oberen Platine in das obere Gehäuseteil; Verbinden der unteren Platine und der Isolationsplatte mit einer zweiten Schraube; Ausrichten des unteren Gehäuseteils mit dem oberen Gehäuseteil, um das obere Gehäuseteil abzudecken; und Bringen des ersten Rippenteils und des Stifts, die von einer Innenfläche des unteren Gehäuseteils vorstehen, in Kontakt mit der Isolationsplatte und Bringen des zweiten Rippenteils in Kontakt mit einer Bodenfläche der oberen Platine, um die Platinenanordnung in dem Gehäuse zu positionieren und zu halten.
  6. Elektrisches Verbindergehäuse, aufweisend: ein Gehäuse, das aufweist: ein unteres Gehäuseteil mit einer Rippenanordnung und wenigstens einem Stift, wobei die Rippenanordnung und der Stift vom unteren Gehäuseteil vorstehen; und ein oberes Gehäuseteil; und eine mehrschichtige Platinenanordnung, die in dem Gehäuse aufgenommen ist, wobei die mehrschichtige Platinenanordnung aufweist: eine untere Platine; eine obere Platine; und eine Isolationsplatte, die zwischen der oberen Platine und der unteren Platine angeordnet ist, wobei die obere Platine und die untere Platine an der Isolationsplatte festgelegt sind, und wobei die Rippenanordnung und der wenigstens eine Stift des unteren Gehäuseteils die Isolationsplatte kontaktieren, um die Isolationsplatte ohne Kontaktierung einer Oberfläche der oberen Platine und ohne Kontaktierung einer Oberfläche der unteren Platine in der mehrschichtigen Platinenanordnung zu tragen.
  7. Elektrisches Verbindergehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Rippenanordnung ein erstes Rippenbauteil aufweist und das erste Rippenbauteil an einer Umfangskante der unteren Platine vorbeiläuft und eine Bodenfläche einer Umfangskante der Isolationsplatte kontaktiert.
  8. Elektrisches Verbindergehäuse nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Stift durch eine Durchgangsöffnung in der unteren Platine verläuft und entweder eine Bodenfläche der Isolationsplatte oder eine Bodenfläche der oberen Platine kontaktiert.
  9. Elektrisches Verbindergehäuse nach einem der Ansprüche 6–8, dadurch gekennzeichnet, dass die Rippenanordnung ein erstes Rippenbauteil aufweist und dass das erste Rippenbauteil an einer Umfangskante der Isolationsplatte vorbeiläuft und eine Bodenfläche der oberen Platine kontaktiert.
  10. Elektrisches Verbindergehäuse nach einem der Ansprüche 6–9, dadurch gekennzeichnet, dass die Rippenanordnung ein erstes Rippenbauteil und ein zweites Rippenbauteil aufweist, wobei das erste Rippenbauteil an einer Umfangskante der unteren Platine vorbeiläuft und eine Bodenfläche einer Umfangskante der Isolationsplatte kontaktiert, wobei der wenigstens eine Stift durch eine Durchgangsöffnung in der unteren Platine verläuft und entweder eine Bodenfläche der Isolationsplatte oder eine Bodenfläche der oberen Platine kontaktiert, wobei das zweite Rippenteil an einer Umfangskante der Isolationsplatte vorbeiläuft und eine Bodenfläche der oberen Platine kontaktiert.
  11. Elektrisches Verbindergehäuse nach einem der Ansprüche 6–10, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsplatte und die obere Platine mit Schraubenöffnungen versehen sind, welche miteinander in Fluchtung sind, wobei eine erste Schraube durch die fluchtenden Schraubenöffnungen in einen Schraubenzylinder einschraubbar ist, der von einer Innenfläche einer oberen Wand des oberen Gehäuseteils vorsteht, um die Isolationsplatte und die obere Platine mit dem oberen Gehäuseteil zu verbinden, wobei weiterhin die untere Platine und die Isolationsplatte durch eine zweite Schraube verbunden sind.
  12. Elektrisches Verbindergehäuse nach einem der Ansprüche 6–10, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsplatte und die obere Platine mit Schraubenöffnungen versehen sind, welche miteinander in Fluchtung sind, wobei eine erste Schraube durch die fluchtenden Schraubenöffnungen in einen Schraubenzylinder einschraubbar ist, der von einer Innenfläche einer oberen Wand des oberen Gehäuseteils vorsteht, um die Isolationsplatte und die obere Platine mit dem oberen Gehäuseteil zu verbinden.
  13. Elektrisches Verbindergehäuse nach einem der Ansprüche 6–12, dadurch gekennzeichnet, dass der Stift in einem Bereich an einer Innenfläche einer Bodenwand des unteren Gehäuseteils angeordnet ist, der gegenüber einem Bereich an einer Innenfläche einer oberen Wand des oberen Gehäuseteils liegt, der von drei Schraubenzylindern definiert ist.
  14. Elektrisches Verbindergehäuse nach einem der Ansprüche 6–13, dadurch gekennzeichnet, dass die untere Platine und die obere Platine durch einen Kleber mit der Isolationsplatte verbunden sind.
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