CN101730435A

CN101730435A - 电连接盒及其组装方法

Info

Publication number: CN101730435A
Application number: CN200910204047.9A
Authority: CN
Inventors: 宫本隆司
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2008-10-28
Filing date: 2009-09-30
Publication date: 2010-06-09
Anticipated expiration: 2029-09-30
Also published as: JP5212019B2; DE102009046014A1; US20100101857A1; DE102009046014B4; JP2010110059A; CN101730435B; US8063319B2

Abstract

一种电连接盒，可包括具有下外壳构件和上外壳构件的外壳。多层电路板可保持在该电连接盒中。该多层电路板可容纳下层电路板、上层电路板以及布置在下层电路板与上层电路板之间并支承该下层电路板和该上层电路板的绝缘板。肋和凸起部可从下外壳构件突出并且可在不与下层电路板或上层电路板接触的情况下接触绝缘板。以这种方式，没有物理应力施加到下层电路板或上层电路板的表面，从而防止电子元件与多层电路板的分离。

Description

电连接盒及其组装方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2008年10月28日在日本提交的JP 2008-277474的优先权，其全部公开内容通过参引完全合并于此。

技术领域

本发明涉及一种电连接盒及其组装方法。具体地，该电连接盒可包括如下特征：使电路板能以防止置于支承该电路板的支承构件上的载荷传递到电路板的方式牢固地安装在电连接盒内，从而保护电路板免于应力、损坏和变形，从而防止安装在电路板上的电子元件与电路板分离。

背景技术

车载电连接盒等可高密度地容纳各种彼此叠置的电路构件。在一些实施例中，安装诸如电子元件的电路构件的多层电路板组件容纳在电连接盒中。

电连接盒的实施例可包括外壳，该外壳包括上外壳构件和下外壳构件。叠置的电路构件可容纳在该外壳中。因此，必须将该多层电路板组件保持在电连接盒中。

例如，图11显示了已在JP 2007-134506中公开的现有技术的电连接盒。如图11中所示，电路板101安装在从下外壳构件100的底壁突出的下凸起部100a和100b上。布置在电路板101上方的板102在面向下凸起部100a和100b的位置处的底面上设有上凸起部102a和102b。下凸起部100a和上凸起部102a沿竖直方向夹紧电路板101。上凸起部102b穿过电路板101并进入设置在下凸起部100b的上端中的接收孔100b-1。因而，电路板101定位和保持在下外壳构件100上。

如上所述，当电路板101直接夹在上凸起部102a、102b与下凸起部100a、100b之间时，载荷直接施加到电路板101与凸起部100a到102b之间的接触点。由此，存在这样的可能性：电路板将遭受应变、变形和/或损坏，从而存在这样的可能性：安装在多层电路板组件上的电子元件将与该组件分离。

鉴于上述问题和其它问题，示例性实施例提供一种电连接盒，该电连接盒能将电路板定位和保持在外壳中，使得定位构件不与电路板直接接触，从而防止电子元件与电路板的分离。

发明内容

根据一示例性实施例的电连接盒可包括：外壳，其包括下外壳构件和上外壳构件；以及多层电路板组件，其可包括下层电路板、上层电路板以及布置在该上层电路板与该下层电路板之间的绝缘板。电子元件可穿过该绝缘板安装在下层电路板的顶面上，而不接触上层电路板的底面。上和下层电路板可固定到绝缘板。肋组件和凸起部可从下外壳构件突出。肋组件和凸起部可接触绝缘板以在不与多层电路板组件中的上和下电路板的其上安装电子元件的表面接触的情况下支承该板。

凸起部可以是在与下外壳构件的周壁间隔开的位置处从下外壳构件的底壁向上直立的柱形支承柱。肋组件可从下外壳构件的底壁向上直立并且可连续到下外壳构件的周壁。

如上所述，在多层电路板组件安装在电连接盒中的实施例中，电路板可附接到盒中的绝缘板。使用这种方法，电路板可接触绝缘板，并且从下外壳构件突出的凸起部可接触绝缘板，从而在不与电路板的其上安装电子元件的表面接触的情况下支承多层电路板组件。

因而，因为肋组件和凸起部不直接与电路板的其上没有安装电子元件的表面接触，所以没有载荷施加到电路板的表面。因此，没有应力或应变施加到电路板的表面，并且能够防止所安装的电子元件与电路板分离。

多层电路板组件可包括使用单一的上层电路板和单一的下层电路板的实施例以及上和下电路板在其间不插入任何绝缘板的情况下彼此叠置的实施例。

肋组件可包括第一肋构件和第二肋构件。第一肋构件可穿过下层电路板的周缘并且可与绝缘板的周缘的底面接触。凸起部可穿过下层电路板中的通孔并且可与绝缘板的底面或上层电路板的底面接触。第二肋构件可穿过绝缘板的周缘并且可接触上层电路板的底面。

此外，下层电路板和绝缘板可通过第二螺钉连接。绝缘板和上层电路板可包括螺纹孔，所述螺纹孔可彼此对准。第一螺钉可穿过螺纹孔拧入从上外壳构件的内表面突出的螺纹柱中。

在本发明的电连接盒中，如下文所述，上外壳构件可完全翻转并保持在装配架上。上层电路板、绝缘板和下层电路板可依次安装在上外壳构件中。然后，下外壳构件可与上外壳构件对准并安装和锁定在该上外壳构件上，凸起部和肋组件从该下外壳构件突出。因此，上层电路板可在绝缘板附接到上外壳构件之前附接到上外壳构件。从上外壳构件突出的螺纹柱可插入上层电路板和绝缘板中的螺纹孔中，而第一螺钉可用于将上层电路板和绝缘板紧固到螺纹柱。第二螺钉可用于将下层电路板紧固到绝缘板。

因而，上和下层电路板定位和保持在上和下外壳构件中。

电路板可在不使用任何螺钉的情况下通过粘合剂预先粘结到绝缘板。

优选，凸起部可基本定位在由三个第一螺钉限定的三角形区域的中心位置中。

通过将凸起部定位在相对于由三个第一螺钉限定的三角形区域的中心位置中，凸起部和三角形的顶点可吸收和减缓来自上外壳构件的应力。

本发明的实施例提供一种用于组装上述电连接盒的方法。该方法可包括：上下翻转上外壳构件以使开口向上指向；将经翻转的上外壳构件布置在装配架上；在上外壳构件中依次插入上层电路板和绝缘板；通过上外壳螺钉将绝缘板和上层电路板互连；将下层电路板插入上外壳构件中；通过螺钉将下层电路板和绝缘板互连；将下外壳构件附接到上外壳构件；以及使从下外壳构件的内表面突出的第一肋构件和凸起部与绝缘板形成接触，并使第二肋构件与上层电路板的底面形成接触以将电路板组件定位和保持在外壳中。

在通过上述方式对电连接盒进行组装之后，可将电连接盒翻转，使得下外壳构件的底面向下指向。从下外壳构件的底壁的内表面突出的凸起部和肋组件能定位并保持绝缘板以及安装在该绝缘板的上和下表面上的上和下层电路板。

如上所述，在将多层电路板组件容纳在包括上和下外壳构件的外壳中的电连接盒中，因为用于定位和保持多层电路板组件的凸起部和肋组件不与电路板的其上安装电子元件的表面直接接触，所以能够防止由于它们之间的接触所产生的应力而导致电路板的变形或应变，从而防止电子元件与电路板的分离。

附图说明

图1A是根据本发明的示例性实施例的电连接盒的实施例的平面图。图1B是图1A中所示的电连接盒的正视图。图1C是图1A中所示的电连接盒的底视图；

图2是沿图1A中的线II-II的电连接盒的纵向剖面图；

图3是下外壳构件的平面图，示出了下外壳构件的内部；

图4A是下外壳构件的纵向剖面图。图4B是下外壳构件的横剖面图；

图5A是上层电路板的顶视图。图5B是上层电路板的底视图；

图6是将绝缘板插入上层电路板与下层电路板之间的多层电路板组件的底视图；

图7A是绝缘板的底视图。图7B是绝缘板的底视图，示出了附接到上层电路板的绝缘板；

图8A是上外壳构件的底视图，示出了上外壳构件的内部。图8B是图8A中所示的上外壳构件的侧视图。图8C是图8B中所示的上外壳构件的主要部分的放大视图；

图9是外壳和多层电路板组件的分解示意图，示出了用于组装根据本发明的示例性实施例的电连接盒的方法；

图10是外壳和多层电路板组件的主要部分的剖面图，示出了在组装位置下的外壳和多层电路板组件；以及

图11是现有技术的电连接盒的主要部分的剖面图。

具体实施方式

现在参照附图，将在下文对根据本发明的电连接盒的示例性实施例进行描述。

图1A到图1C中所示的电连接盒1可安装在机动车辆中。图1A是根据本发明的电连接盒1的示例性实施例的平面图。图1B是图1A中所示的电连接盒1的正视图。图1C是图1A中所示的电连接盒1的底视图。图2是沿图1A中的线II-II截取的电连接盒1的纵向剖面图。

电连接盒1可包括外壳，该外壳可包括上外壳构件2和下外壳构件3。外壳构件2和3可彼此锁定以构成该外壳。多层的电路板组件可容纳在外壳的内部。如图2中所示，该多层电路板组件可包括上层电路板7、下层电路板5和布置在下层电路板5与上层电路板7之间的绝缘板6。此外，绝缘板8可布置在上层电路板7与上外壳构件2的上壁2a之间。

图9示意性显示了组装电连接盒1的方法。可将上外壳构件2完全翻转，从而上壁2a变为底侧。翻转的上外壳构件2可保持在装配架(assembling jig)50上。绝缘板8、上层电路板7、绝缘板6、下层电路板5可依次安装在上外壳构件2中。最后，可将下外壳构件3安装和锁定在上外壳构件2上。

上外壳构件2和下外壳构件3可以是树脂成型产品并且可形成细长的构造。

如图1A中所示，上外壳构件2可在上壁2a设有熔丝容纳部12、继电器容纳部13和连接器容纳部14。如图2中所示，从母线9弯曲的附接件9a可压入并保持在设置在上壁2a的内表面中的接收孔中。设置在母线9上的突出部可插入熔丝容纳部12、继电器容纳部13和连接器容纳部14中的端子孔中。

上外壳构件2的周壁2b可具有与绝缘板8的尺寸相匹配的尺寸，该绝缘板8可布置在周壁2b内部。因此，周壁2b在垂直方向上的高度可相对小。另一方面，下外壳构件3的周壁3b可具有环绕包括上电路板7和下电路板5以及绝缘板6的多层电路板组件的尺寸，因此周壁3b在垂直方向上的高度相对大。

上外壳构件2可包括位于周壁2b的外表面上的锁定部2c(图2)，而下外壳构件3可包括位于周壁3b的外表面上的被锁定部3c(图2)。当锁定部2c锁定锁定部3c时，上外壳构件2和下外壳构件3彼此互锁以形成外壳。

如图3中所示，下外壳构件3可包括从底壁3a的内表面上的中心区域突出的柱形凸起部20。此外，如图4A和4B中所示，包括第一肋构件21和第二肋构件22的L形肋组件可从底壁3a的内周表面向周壁3b的内表面突出。

如图5A和图5B中所示，上层电路板7可以是矩形构造。上层电路板7的外周表面可具有可装配到下外壳构件3的周壁3b内部的尺寸。如图5A中所示，端子30可直接焊接在上层电路板7的顶面7x上。尽管连接器31焊接在顶面7x上，但是没有电子元件安装在上表面7x上。尽管连接器32焊接在上层电路板7的底面7y上，如图5B中所示，但是没有电子元件安装在底面7y上。

如图6中所示，当上层电路板7安装在绝缘板6上时，除了侧缘5a的一部分中的切去空间5b之外，下层电路板5变为矩形构造。安装在上层7的底面7y上的连接器32可布置在该切去空间5b中。侧缘5a的一部分(未设有切去空间5b的部分)可沿下外壳构件3的周壁3b延伸。侧缘5c可面向侧缘5a并与下外壳构件3的周壁3b间隔开给定距离，从而绝缘板6的一部分暴露。垂直于侧缘5a和5c的侧缘5d和5e可沿下外壳构件3的周壁3b延伸并设有彼此隔开的肋接收切去空间5f。

如图6中所示，包括微型芯片(未示出)的电子元件安装部35可设置在下层电路板5的底面5y上，而连接器可焊接在底面5y上。

图7A是可插入下电路板5与上层电路板7之间的绝缘板6的底视图。图7B是附接到上层电路板7的绝缘板6的底视图。如图7A中所示，可在三个边缘B-B、C-C和D-D处将绝缘板6的部分切去。绝缘板6的周壁6a的整个边缘A-A可沿下外壳构件3的周壁3b的内表面延伸。绝缘板6可在周壁6a的三个边缘B-B、C-C和D-D上分别设有切去空间C3、C1和C2。未设有切去空间C1、C2和C3的周壁6b、6c和6d可沿下外壳构件3的周壁3b延伸。

安装在上层电路板7上的连接器37可布置在切去空间C1和切去空间C2中。安装在上层电路板7上的连接器32可布置在切去空间C3中。连接器37可用于将上层电路板7和下层电路板5上的导体彼此互连。

如图4A中所示，设置在下外壳构件3上的第一肋构件21的每一个的高度H1可设定为比设置在下外壳构件3上的第二肋构件22的每一个的高度H2小绝缘板6的厚度，例如H1＜H2。

每个第一肋构件21的上端21a可穿过下层电路板5的周缘的外部和该周缘中的切去空间5f以与绝缘板6的周缘的底面接触。

每个第二肋构件22的上端22a可穿过下层电路板5的周缘和该周缘中的切去空间5f以与上层电路板7的其上没有安装电子元件的底面7y接触。

如图4A和图4B中所示，各具有比每个第一肋构件21的高度低的高度的加强肋23可设置在第一肋构件21与第二肋构件22之间，以便加强下外壳构件3的周壁3b。加强肋23的上端不接触下层电路板5的底面。

凸起部20可穿过下层电路板5中的通孔5k(图9)并与绝缘板6的底面接触。凸起部20的高度可与每个第一肋构件21的高度基本相同。

此外，下层电路板5和绝缘板6可基本在中心部件上设有螺纹孔5n和6n，所述螺纹孔5n和6n在组装时彼此对准。第二螺钉40拧入对准的螺纹孔5n和6n中。

绝缘板6和上层电路板7也可设有三个螺纹孔6m和7m，所述螺纹孔6m和7m在组装时彼此对准。如图8C中更详细地显示，绝缘板6中的每个螺纹孔6m可沿绝缘板6的厚度方向设有上开口6m-1、下开口6m-2和中间开口6m-3。中间开口6m-3可设置在上开口6m-1与下开口6m-2之间并且可比开口6m-1和6m-2的每一个具有更小的开口面积。每个螺纹孔6m可包括用于接收后述的第一螺钉的头部的空间S1和用于接收螺纹柱43的末端的空间S2。

如图8A到8C中所示，各自的螺纹孔6m和7m可设置在与从上外壳构件2的上壁2a的内表面突出的三个螺纹柱43相对应的部分中。螺纹孔6m、7m和螺纹柱43可在同一直线上对准并且第一螺钉44的每一个可拧入螺纹孔6m的每一个中。因而，由于每个第一螺钉44的头部容纳在每个空间S1中而不使头部暴露在外，并且由于每个螺纹柱43的末端容纳在每个空间S2中，所以上外壳构件2、上层电路板7和绝缘板6牢固地彼此紧固。

这些螺纹柱43可基本设置在上外壳构件2的上壁2a的中心部上以及设置在周壁2b的至少一个边缘的相对侧上。通过由三个螺纹柱43限定的三角形所封闭的区域可布置在上外壳构件2的熔丝容纳部12、继电器容纳部13和连接器容纳部14的后侧上。此外，从下外壳构件3的底壁3a突出的凸起部20可布置在由该三角形封闭的区域中。因而，对于三个螺纹柱43和凸起部20而言，减缓当电子元件(未示出)联接到熔丝容纳部12、继电器容纳部13和连接器容纳部14时导致的应力是可能的。由此，能够防止应力影响特别是下层电路板5上的电子安装部35(例如，可能导致电子元件的分离)。

此外，可插入上电路板7与上外壳构件2之间的绝缘板8可在与螺纹柱43相对应的位置上设有螺纹孔8m。

此外，定位凸起部46可基本从上外壳构件2的上壁2a的中心部突出，而位置调节凸起部47可从上壁2a的角落突出。另一方面，绝缘板8、上层电路板7、绝缘板6和下层电路板5可在与凸起部46相对应的位置中设有圆形孔8h、7h、6h和5h并在与凸起部47相对应的位置中设有细长孔8i、7i、6i和5i。

接下来，将对用于组装根据本发明的电连接盒1的方法的示例性实施例进行描述。

图9示意性显示了一种组装电连接盒1的方法。当组装电连接盒1时，可将上外壳构件2完全翻转，从而上壁2a变为底侧。翻转的上外壳构件2可保持在装配架50上。

先前从每个母线9弯曲的附接件9a可压入并保持在上外壳构件2的上壁2a的内表面中以将母线9固定到上外壳构件2。然而，母线9可在构件2被保持在装配架50上的情况下固定到上外壳构件2。

绝缘板8可插入保持在上述装配架50上的上外壳构件2中。然后，凸起部46可穿过圆形孔8h，凸起部47可穿过细长孔8i，而螺纹柱43可穿过螺纹孔8m。

在将绝缘板8附接到上外壳构件2之后，可将上层电路板7附接到上外壳构件7。然后，可将凸起部46和凸起部47以及每个螺纹柱43分别插入上层电路板7中的圆形孔7h、细长孔7i和螺纹孔7m中。

接下来，可将绝缘板6附接到上外壳构件2，并可将凸起部46、凸起部47以及每个螺纹柱43分别插入绝缘板6中的圆形孔6h、细长孔6i和螺纹孔6m中的空间S2中。

在此状态下，可将每个第一螺钉44拧入每个螺纹柱43中。以这种方式，如图2和图10中所示，可将绝缘板6、上层电路板7和绝缘板8固定到上外壳构件2。

接下来，可将下层电路板5附接到上外壳构件2，并且凸起部46和凸起部47可分别穿过圆形孔5h和细长孔5i。下层电路板5中的每个螺纹孔5n可与绝缘板6中的每个螺纹孔6n对准以彼此连通。每个第二螺钉40可拧入螺纹孔5n和螺纹孔6n的每一个中。以这种方式，如图2和图10中所示，可将下层电路板5固定到绝缘板6。因为绝缘板6与上层电路板7一起通过第一螺钉44固定到上外壳构件2，所以在将下层电路板5安装在绝缘板6上之后，能通过紧固第二螺钉40的单一步骤将下层电路板5固定到绝缘板6。

最后，可将下外壳构件3完全翻转，从而底壁3a变为上表面，并安装在上外壳表面2上。当组装时，从下外壳构件3的底壁3a突出的凸起部20可穿过下层电路板5中的通孔5k，使得凸起部20的末端接触绝缘板6的底面，从而定位和保持绝缘板6。

第一肋构件21可插入设置在下层电路板5的外侧和外周缘中的切去空间中，而第一肋构件21的末端与绝缘板6的周缘的底面接触。

第二肋构件22可穿过设置在下层电路板5的外侧和外周缘中的切去空间5f中并且可进一步穿过绝缘板6的周缘。第二肋构件22的末端可与上层电路板7的其上没有安装电子元件的底面接触。

因而，凸起部20和第一肋构件21定位和保持通过第二螺钉40固定到下层电路板5的绝缘板6，而第二肋构件定位和保持通过第一螺钉44固定到绝缘板6的上层电路板7。

最后，在将下外壳构件3与上外壳构件2对准之后，将锁定部2c和被锁定部3c彼此互锁。可将从上外壳构件2突出的凸起部46和凸起部47插入下外壳构件3上的螺纹柱25中，并可将第三螺钉48(图2)拧入凸起部46和凸起部47中。因而，完成了用于组装电连接盒1的过程。

如上所述，当定位和保持下层电路板5和上层电路板7时，从下外壳构件3突出的凸起部20、第一肋构件21和第二肋构件22不与下层电路板5的其上可安装电子元件的底面接触。第二肋构件22的末端可与上层电路板7的底面的周缘接触，但没有电子元件安装在上层电路板7的底面上。也就是说，凸起部20、第一肋构件21和第二肋构件22不与多层电路板组件的其上安装电子元件的表面接触。因而，没有载荷施加到上层电路板7和下层电路板5。由此，在多层电路板组件的其上安装电子元件的表面上没有应力产生，从而消除了电子元件的分离的可能性。

本发明不限于上述的示例性实施例。

例如，上层电路板7可通过粘合剂预先粘结到绝缘板6的顶面，而下层电路板5和绝缘板6可通过第二螺钉44连接以预先使它们成整体。可替代地，下层电路板5和上层电路板7可通过粘合剂粘结到绝缘板6的顶面和底面。

此外，绝缘板6可设有通孔，该通孔接收从下外壳构件3突出的凸起部20，凸起部20的末端可与上层电路板7的其上没有安装电子元件的底面接触，从而凸起部20支承上层电路板7。

此外，因为在上述的实施例中，母线9可直接固定到上外壳构件2的上壁2a的内表面，所以绝缘板8可布置在上外壳2中。然而，在母线9不直接固定在上外壳构件2上的实施例中，不必提供绝缘板8。

尽管在上述的实施例中，可将上外壳构件2完全翻转，并且可将上层电路板7和下层电路板5插入上外壳构件2中，但是可将下层电路板5、绝缘板6、上层电路板7和绝缘板8依次插入下外壳构件3中，然后可将上外壳构件2安装在下外壳构件3上。

本发明不限于上述的实施例，并且任何不偏离本发明的精神的实施例都落在本发明的范围内。

Claims

1.一种电连接盒，包括：

外壳，所述外壳包括：

下外壳构件，所述下外壳构件具有肋组件和凸起部，所述肋组件和所述凸起部从所述下外壳构件突出；以及

上外壳构件；

容纳在所述外壳中的多层电路板组件，所述多层电路板组件包括：

下层电路板；

上层电路板；以及

布置在所述上层电路板与所述下层电路板之间的绝缘板；以及

电子元件，所述电子元件安装在所述下层电路板的顶面上并穿过所述绝缘板而不接触所述上层电路板的底面，

其中所述上层电路板和所述下层电路板固定到所述绝缘板，并且

所述下外壳构件的所述肋组件和所述凸起部接触所述绝缘板，以在不与所述多层电路板组件中的所述上层电路板的表面接触且不与安装有所述电子元件的所述下层电路板的表面接触的情况下支承所述绝缘板。

2.根据权利要求1所述的电连接盒，

其中所述肋组件包括第一肋构件和第二肋构件，

所述第一肋构件穿过所述下层电路板的周缘并与所述绝缘板的周缘的底面接触，

所述凸起部穿过所述下层电路板中的通孔并与所述绝缘板的底面和所述上层电路板的底面两者中的一个相接触，并且

所述第二肋构件穿过所述绝缘板的周缘并接触所述上层电路板的底面。

3.根据权利要求1所述的电连接盒，

其中所述绝缘板和所述上层电路板设有彼此连通对准的螺纹孔，并且第一螺钉穿过所述对准的螺纹孔拧入从所述上外壳构件的上壁的内表面突出的螺纹柱中，以将所述绝缘板和所述上层电路板连接到所述上外壳构件，并且

所述下层电路板和所述绝缘板通过第二螺钉连接。

4.根据权利要求2所述的电连接盒，

其中所述绝缘板和所述上层电路板设有彼此对准的螺纹孔，并且第一螺钉穿过所述对准的螺纹孔拧入从所述上外壳构件的上壁的内表面突出的螺纹柱中，以将所述绝缘板和所述上层电路板连接到所述上外壳构件，以及

所述下层电路板和所述绝缘板通过第二螺钉连接。

5.根据权利要求3所述的电连接盒，

其中所述凸起部布置在所述下外壳构件的底壁的内表面的一个区域上，该区域与所述上外壳构件的上壁的内表面的由三个螺纹柱限定的区域相对。

6.根据权利要求4所述的电连接盒，

7.一种用于组装根据权利要求2的电连接盒的方法，所述方法包括：

上下翻转所述上外壳构件以使所述上外壳构件的开口向上指向；

将经翻转的上外壳构件布置在装配架上；

将所述上层电路板和所述绝缘板依次插入所述上外壳构件；

利用第一螺钉将所述绝缘板和所述上层电路板互连；

将所述下层电路板插入所述上外壳构件中；

通过第二螺钉将所述下层电路板和所述绝缘板互连；

将所述下外壳构件与所述上外壳构件对准以覆盖所述上外壳构件；以及

使从所述下外壳构件的内表面突出的所述第一肋构件和所述凸起部与所述绝缘板形成接触，并使所述第二肋构件与所述上层电路板的底面形成接触，以将所述电路板组件定位和保持在所述外壳中。

8.一种用于组装根据权利要求3的电连接盒的方法，所述方法包括：

将经翻转的上外壳构件布置在装配架上；

将所述上层电路板和所述绝缘板依次插入所述上外壳构件；

利用第一螺钉将所述绝缘板和所述上层电路板互连；

将所述下层电路板插入所述上外壳构件中；

通过第二螺钉将所述下层电路板和所述绝缘板互连；

9.一种用于组装根据权利要求4的电连接盒的方法，所述方法包括：

将经翻转的上外壳构件布置在装配架上；

将所述上层电路板和所述绝缘板依次插入所述上外壳构件；

利用第一螺钉将所述绝缘板和所述上层电路板互连；

将所述下层电路板插入所述上外壳构件中；

通过第二螺钉将所述下层电路板和所述绝缘板互连；

10.一种用于组装根据权利要求5的电连接盒的方法，所述方法包括：

将经翻转的上外壳构件布置在装配架上；

将所述上层电路板和所述绝缘板依次插入所述上外壳构件；

利用第一螺钉将所述绝缘板和所述上层电路板互连；

将所述下层电路板插入所述上外壳构件中；

通过第二螺钉将所述下层电路板和所述绝缘板互连；

11.一种用于组装根据权利要求6的电连接盒的方法，所述方法包括：

将经翻转的上外壳构件布置在装配架上；

将所述上层电路板和所述绝缘板依次插入所述上外壳构件；

利用第一螺钉将所述绝缘板和所述上层电路板互连；

将所述下层电路板插入所述上外壳构件中；

通过第二螺钉将所述下层电路板和所述绝缘板互连；

12.一种电连接盒，包括：

外壳，所述外壳包括：

上外壳构件；以及

下层电路板；

上层电路板；以及

布置在所述上层电路板与所述下层电路板之间的绝缘板；

其中，所述上层电路板和所述下层电路板固定到所述绝缘板，并且

其中所述下外壳构件的所述肋组件和所述凸起部接触所述绝缘板，以在不与所述多层电路板组件中的所述上层电路板的表面接触且不与所述下层电路板的表面接触的情况下支承所述绝缘板。

13.根据权利要求12所述的电连接盒，

其中所述肋组件包括第一肋构件，并且

其中所述第一肋构件穿过所述下层电路板的周缘并与所述绝缘板的周缘的底面接触。

14.根据权利要求12所述的电连接盒，

其中所述凸起部穿过所述下层电路板中的通孔并与所述绝缘板的底面和所述上层电路板的底面两者中的一个相接触。

15.根据权利要求12所述的电连接盒，

其中所述肋组件包括第一肋构件，并且

其中所述第一肋构件穿过所述绝缘板的周缘并与所述上层电路板的底面接触。

16.根据权利要求12所述的电连接盒，

其中所述肋组件包括第一肋构件和第二肋构件，

其中所述第一肋构件穿过所述下层电路板的周缘并与所述绝缘板的周缘的底面相接触，

其中所述凸起部穿过所述下层电路板中的通孔并与所述绝缘板的底面和所述上层电路板的底面两者中的一个相接触，并且

其中所述第二肋构件穿过所述绝缘板的周缘并与所述上层电路板的底面相接触。

17.根据权利要求12所述的电连接盒，

其中所述绝缘板和所述上层电路板设有彼此对准的螺纹孔，并且第一螺钉穿过所述对准的螺纹孔拧入从所述上外壳构件的上壁的内表面突出的螺纹柱中，以将所述绝缘板和所述上层电路板连接到所述上外壳构件，并且

其中所述下层电路板和所述绝缘板通过第二螺钉连接。

18.根据权利要求12所述的电连接盒，

其中所述绝缘板和所述上层电路板设有彼此对准的螺纹孔，并且第一螺钉穿过所述对准的螺纹孔拧入从所述上外壳构件的上壁的内表面突出的螺纹柱中，以将所述绝缘板和所述上层电路板连接到所述上外壳构件。

19.根据权利要求12所述的电连接盒，

20.根据权利要求12所述的电连接盒，

其中所述下层电路板和所述上层电路板通过粘合剂连接到所述绝缘板。