JP2011187938A - トレイ式基板搬送システム、成膜方法及び電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板移載時におけるトレイへの基板移載機構の精度が低い場合においても、トレイに対して基板を常に安定して保持させることができるようにし、基板搬送時のトレイからの基板のずれ、破損、脱落の発生を抑制すること。
【解決手段】本発明の一実施形態では、第一のトレイ106に基板102が搭載された際に与圧機構が基板102に圧力を与えて第一のトレイ106が基板102を保持した状態とし、この第一のトレイ106を第二のトレイ107に装着し、第二のトレイ107を斜めの姿勢にして搬送機構がプロセスチャンバー109に搬送する。プロセスチャンバー109では、減圧下でガスが導入され、基板102上に薄膜を堆積させる。
【選択図】図３

Description

本発明は、トレイを使用して基板を搬送するトレイ式基板搬送システムに関するものであり、特に減圧下での成膜などの処理を行う基板処理装置で基板の搬送に使用されるシステムに関するものである。また、本発明は、このような基板処理装置を使用した成膜方法や電子装置の製造方法に関するものである。
尚、「電子装置」とは、電子技術を利用した装置全般を指しており、例えば液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の各種表示用素子、太陽電池等である。

各種電子装置の製造においては、被処理物（以下、基板という）に対して、加熱処理や成膜処理等の表面処理を施すことが必要である。

例えば、液晶ディスプレイでは、ガラス製の基板の板面（端面でない面）に透明電極を形成する処理等が必要となる。このような処理に用いられる基板処理装置は、所定の雰囲気で基板を処理するため、真空に排気して減圧したり、又は、内部に所定のガスを導入したりすることができるように構成されたチャンバーを備えている。そして、異なる処理を連続して行なったり、大気圧から徐々に圧力を下げる必要などから、複数のチャンバーを備えた構成とされる。

図４は、従来の代表的な基板処理技術の一例として、基板を立てて搬送する縦型搬送のインライン型基板処理装置の概略機構を示したものである。
縦型搬送インライン型では、一直線上にロードロックチャンバー408、及び、複数のプロセスチャンバー409を縦設した構成であり、ロードロックチャンバー408、及び、複数のプロセスチャンバー409を貫くようにして、基板402を搬送させる搬送機構が設けられる。また、各チャンバー間には、ゲートバルブ404が設けられる。

基板402は、トレイ（または、第一のトレイともいう）406に載せられた状態で搬送機構によって各チャンバーに順次搬送され、例えば、成膜等の処理が行われる。各チャンバーのうちの一つは、基板402の搬入、搬出の際に大気に開放されるロードロックチャンバー408である。

縦型搬送を行うインライン型の基板処理装置においては、トレイに保持された基板は、搬送時の振動のため大きく変形を起こし、基板の破損及び脱落に繋がる問題があった。特に、Ｇ６世代（1500［ｍｍ］×1800［ｍｍ］）サイズ以上のガラス基板の処理に際しては、基板自体の重量が重くなること、及び、近年の表示パネルの薄型化要求に伴い基板の厚さも薄くなってきていることから、搬送時の変形の程度も大きく基板の破損や脱落の問題が顕著に現れてくるという問題があった。

前述の問題に際し、縦型搬送を行うインライン型の基板処理装置における搬送用トレイとしては、特許文献１に基板の処理面に、柔軟な繊維材を用いた支持ピンにより基板を支持する機構を具備した搬送用トレイの構成が開示されている。

また、特許文献２に、搬送用トレイ下部に基板搬送時の衝撃を吸収する機構を設け大型基板に対する基板の破損を抑制している構成が開示されている。

特開2007-204824号公報 特開2007-262539号公報

上記のとおり、従来のインライン型の基板処理装置のトレイは、ガラス基板が嵌め込まれる方形状のトレイが取り付けられており、基板を嵌め込んだだけで保持する機構となっている。従って、トレイの基板嵌め込みスペースは基板の外形寸法に対して、与圧を行うことなく把持できる程度の余裕しか考慮されていない。このため、トレイに基板を移載する機構（ロボットなど）は非常に高い精度の基板移載動作が要求される。

加えて、基板の大型化が進みＧ６世代（1800［ｍｍ］×1500［ｍｍ］×0.07 [ｍｍ]）サイズの基板では重量は５ｋｇ近くになり、基板処理装置のトレイに基板を移載させる際の機構は、非常に高い精度が要求されると共に、大型化、且つ、高積載重量が要求されるため非常に高価となる。

また、インライン型の基板処理装置では、トレイに基板を嵌め込み搬送を行うわけであるが、基板処理時間を短縮するため搬送速度も速くなっている。加えて基板重量が大きなことから慣性も大きくなり、搬送中にトレイからの変位、及び基板の破損、脱落が発生する可能性が示唆されこの対応が求められていた。

本発明は、上記の問題に鑑みてなされ、基板移載時におけるトレイへの基板移載機構の精度が低い場合においても、トレイに対して基板を常に安定して保持させることができるようにし、基板搬送時のトレイからの基板のずれ、破損、脱落の発生を抑制することを目的とする。

本発明の第一の態様は、トレイを使用して基板を搬送するトレイ式基板搬送システムであって、前記基板を搭載可能な第一のトレイと、前記第一のトレイに前記基板が搭載された際に該基板の端面に圧力を与えて前記第一のトレイに該基板を保持させる与圧機構と、前記第一のトレイが着脱される第二のトレイと、前記第一のトレイが装着された前記第二のトレイを、前記第一のトレイに搭載された基板を水平に配置した状態から立てた状態で搬送する搬送機構とを備えていることを特徴とする。
本発明の第２の態様は、成膜方法であって、第一のトレイに基板を搭載するステップと、前記第一のトレイに搭載された前記基板の端面に圧力を与えて該第一のトレイに前記基板を保持させるステップと、前記基板を保持した第一のトレイを第二のトレイに装着するステップと、前記第一のトレイが装着された前記第二のトレイを、前記第一のトレイに保持された基板を水平に配置した状態から立てた状態でチャンバー内に搬送するステップと、前記チャンバー内において、前記第二のトレイにより搬送され、該第二のトレイと一体化した前記第一のトレイに保持された基板に対して、所定の処理を施すステップとを有していることを特徴とする。
本発明の第３の態様は、基板を保持して搬送するためのトレイであって、基板を搭載可能な第一のトレイと、前記第一のトレイに設けられ、前記基板が該第一のトレイに搭載された際に該基板の端面と接触する面を有する与圧機構であって、該面により前記基板の端面に圧力を付与するように構成され、かつ前記面が前記第一のトレイの内側および外側に変位可能に構成された与圧機構と、前記第一のトレイを着脱可能に構成された第二のトレイとを備えることを特徴とする。

本発明によれば、基板移載時におけるトレイへの基板移載機構の精度が低い場合においても、トレイに対して基板を常に安定して保持させることができるようになり、基板搬送時のトレイからの基板のずれ、破損、脱落の発生を抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る基板搬送システム及び基板処理装置の概略図である。 本発明の一実施形態におけるトレイの概略図である。 本発明の一実施形態におけるトレイの概略図であり、（ａ）は、第一のトレイと第二のトレイの分離した状態を表す図であり、（ｂ）は、第一のトレイと第二のトレイを合体させた状態を表す図である。 従来の代表的な基板処理技術の一例として、基板を立てて搬送する縦型搬送のインライン型基板処理装置の概略機構を示した図である。 本発明の一実施形態に係る与圧機構の模式図である。 本発明の一実施形態に係る、基板の第一のトレイへの設置を説明するための図である。

以下に、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
尚、図において図４で説明した要素と実質的に同一の要素には、同一の符号を付している。

図１は、本実施形態に係る基板搬送システム及び基板処理装置の概略図である。図１に示す装置は、縦型搬送のインライン型の装置である。図１に示す基板処理装置は、基板102を複数枚搭載している複数のカセット部101及び、基板搬送ロボット部103を備えている。基板搬送ロボット部103は、カセット部101より基板102を基板処理装置に移載する役割、及び、処理済みの基板102をカセット部101に回収する役割を担う。

本実施形態では、基板を搭載可能であるトレイ（図３（ａ）における符号110）が、基板を保持するための保持機構を有する第一のトレイ106と、該第一のトレイ106と分離可能に構成され、該第一のトレイ106を保持するための第二のトレイ107とを有している。
本実施形態に係る基板処理装置は、基板搬送ロボット部103と協働して基板102を第一のトレイ106に移載させるステージ105を持っている。該ステージ105の第一のトレイ106を載置する載置面が水平（重力方向に対して垂直方向）となるようにステージ105は構成されており、第一のトレイ106に基板102を載置する際は、第一のトレイ106はステージ105上に水平に載置されている。従って、カセット部101から基板搬送ロボット部103により搬送された基板102は、該基板搬送ロボット部103により、ステージ105上において、第一のトレイ106に水平に移載される。第一のトレイ106上に基板102が移載されると、後述する与圧機構により、基板102に圧力を与えて該基板102を第一のトレイ106に保持させる。このとき、例えば、ステージ105から延びるピン状の機構で、基板搬送ロボット部103の基板102を一旦、この上に載置してから第一のトレイ106上に移載することもできる。
このように、基板102をトレイ110に搭載する際には、第一のトレイ106を第二のトレイ107から分離できる構造を採用することで、第一のトレイ106において基板102が配置される基板配置領域（図３においては符号111）が水平となるように、第一のトレイ106をステージ105上に配置することができる。従って、水平に保たれた基板配置領域111上に基板102を搬送することができるので、基板102がその厚み方向に撓む場合であっても、容易に基板102を基板配置領域111上に配置することができる。

この後、ステージ105に設けられ、かつ基板102が搭載された第一のトレイ106をトレイ設置ロボット（不図示）により、縦型に搭載された僅かに傾斜を持たせた第二のトレイ107に第一のトレイ106を立て掛ける状態で装着して一体化させる。そして、第二のトレイ107に装着した第一のトレイ106は、第二のトレイ107の下部に設けられた搬送レール302（図3（ａ）に図示）と基板処理装置内に設置された搬送ローラー303（図３（ｂ）に図示）により、ロードロックチャンバー108、ならびに、プロセスチャンバー109に搬送される。なお、ロードロックチャンバー108とプロセスチャンバー109との間、およびプロセスチャンバー109間にはゲートバルブ104が設けられている。
上記プロセスチャンバー内では、基板102が設置されたトレイ110が該プロセスチャンバー109内に配置されている際に、上記基板102に対して所定の処理を施す。例えば、プロセスチャンバー109内を減圧して所定のガスを導入し、基板102上に所定の位置に薄膜を形成する。

この場合、第二のトレイ107は、成膜処理の場合、付着した成膜のはがれによるパーティクル発生を防止するため、真空が維持されている基板処理装置内から大気圧の外部へ搬出されることがない構成にしてもかまわない。
図３（ａ）に示すように、上記第二のトレイ107は、第一のトレイ106を保持するための保持部304が形成されており、第一のトレイ106が設置されるトレイ設置面305に第一のトレイ106を着脱可能に構成されている。また、上述のように、第二のトレイ107には、搬送ローラー303と係合し、第二のトレイ107（すなわち、トレイ110）を移動させるための搬送レール302が設けられている。本実施形態では、搬送レール302と搬送ローラー303とがトレイ110を搬送するための搬送機構として機能する。また、本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、搬送レール302が搬送ローラー303に係合した際に、トレイ設置面305が重力方向上側を向き、かつトレイ設置面305が重力方向に平行に位置する状態から第二のトレイ107のトレイ設置面305と反対側に所定の角度だけ傾いた状態となるように搬送レール302および搬送ローラー303が構成されている。よって、トレイ110による基板102の搬送時おいては、搬送機構は、第一のトレイ106、該第一のトレイ106に配置された基板102、および第二のトレイ107をそれぞれ斜めの姿勢にして搬送することになる。
本実施形態では、トレイ設置面305が傾斜して配置されることになるので、第二のトレイ107に第一のトレイ106を設置する際に、保持部304を用いて第一のトレイ106を第二のトレイ107に立てかけるだけで、第二のトレイ107に第一のトレイ106を設置することができる。すなわち、より簡便であり、より安定に、基板102を斜めの姿勢で搬送することができる。
なお、本実施形態では、トレイ110（すなわち、基板102）を斜めの姿勢で搬送する形態について説明しているが、トレイ110を垂直に立てて搬送するようにしても良い。すなわち、トレイ設置面305（すなわち、第一のトレイ106に設置された基板102）を水平に配置した状態から立てた状態（トレイ設置面305の面内方向が水平方向に対して垂直方向である場合、およびトレイ設置面305の面内方向が該垂直方向に対して傾斜している場合を含む（縦型のトレイ））を確立できれば、第二のトレイ107としてはいずれの構造を適用しても良い。
また、本実施形態では、トレイ設置面305が傾斜するように第二のトレイ107を設置し、該第二のトレイ107に第一のトレイ106を立てかけることにより、第一のトレイ106を第二のトレイ107に設置しているが、この方法に限定されない。例えば、第一のトレイ106に凸部（凹部）を複数設け、第二のトレイ107に該凸部（凹部）と嵌合するような凹部（凸部）を設け、上記凸部と凹部とを嵌合させることにより、第一のトレイ106を第二のトレイ107に設置するようにしても良い。あるいは、ボルトおよびナットを用いて、第一のトレイ106を第二のトレイ107に固定するようにしても良い。このように、トレイ設置面305を水平に配置した状態から立てた状態において、該トレイ設置面305に第一のトレイ106が設置できれば、第一のトレイ106の第二のトレイ107への設置機構はいずれの構造を用いても良い。

次に、本実施形態に係るトレイ式基板搬送システムを、図２、図３（ａ）、（ｂ）に基づいてさらに詳しく説明する。図２は、本実施形態における第一のトレイ106の概略図である。また、図３（ａ）は、本実施形態における第一のトレイ106及び第二のトレイ107についての装着前の一実施形態の概略側面図であり、図３(ｂ)は、基板の搬送時（装着時）、第一のトレイ106及び第二のトレイ107の概略図である。

本実施形態における第一のトレイ106は、例えば、Ｇ６世代1800［ｍｍ］×1500［ｍｍ］サイズ以上の大型基板において、基板102を保持して第二のトレイ107と一体化するもので、基板102を縦型に保持しながら搬送及び処理を行うためのものである。本実施形態では、基板102を大型ディスプレイ用ガラス基板とし、スパッタリングによる成膜処理を行うものとする。

まず、基板102は、基板搬送ロボット部103により、ステージ105上に水平に載置された第一のトレイ106に移載される。図３（ｂ）に示すように、基板102は、非処理面306（以下、基板102の表面のうち、処理を施されない側をいい、スパッタリングによる成膜処理であれば成膜されない基板102の裏面側をいう）側に僅かに傾斜した姿勢とされる。この際、基板102が安定して第一のトレイ106に保持されるように基板102に対して圧力を与える与圧機構が設けられている。与圧機構として、本実施形態では、位置決めホルダー202が設けられている。具体的に説明すると、第一のトレイ106上に複数本の凸状部材としての基板保持ピン201を設置し、基板保持ピン201上で基板102を非処理面306において支持するようにする。基板保持ピン201は、例えば樹脂製である。そして、第一のトレイ106の下部又は側部の少なくとも何れか一方に設置された位置決めホルダー202により、基板102の端面を押圧して基板102の位置決めを行うようにする。
図５は、本実施形態に係る与圧機構の一例としての位置決めホルダー202の模式図である。
図５において、位置決めホルダー202は第一のトレイ106上の基板配置領域111よりも外側に設けられており、支持板202ａ、例えばバネなどの弾性体202ｂ、押圧部としての樹脂202ｃ、および取っ手202ｄを有している。支持板202ａは第一のトレイ106上に固定されており、弾性体202ｂの一方端は該支持板202ａに接続されている。弾性体202ｂの他方端は樹脂202ｃに接続されており、該樹脂202ｃは第一のトレイ106に対して固定されず、該第一のトレイ106上で摺動可能に構成されている。従って、弾性体202ｂが変形している場合、該弾性体202ｂの復元力によって、樹脂202ｃおよび該樹脂202ｃの端面202ｅは矢印方向Ｐに移動可能である。また、樹脂202ｃには取っ手202ｄが設けられており、使用者は該取っ手202ｄにより、樹脂202ｃおよび端面202ｅを矢印方向Ｐに変位させることができる。このように、与圧機構としての位置決めホルダー202は、第一のトレイ106の外側（図５の矢印方向Ｑ）と内側（図５の矢印方向Ｒ）に対して樹脂202ｃおよび端面202ｅが移動可能（変位可能）に構成され、かつ樹脂202ｃ（すなわち、端面202ｅ）により基板102の端面102ａを押圧するように構成されている。
本実施形態では、基板配置領域111に基板102が配置された際に、弾性体202ｂが縮んでいる状態となるように、支持板202ａは設けられている。よって、基板配置領域111に基板102が配置されている時は、縮んだ弾性体202ｂが元に戻ろうとする復元力が働き、樹脂202ｃ（端面202ｅ）は図５の矢印方向Ｒに向かって基板102の端面102ａを押圧することができる。図２に示すように、位置決めホルダー202のペアを該ペアにより基板配置領域を挟むように設けることにより、基板102にとっては対向する端面102ｃの両側から圧力を受けることになる。従って、位置決めホルダー202は、端面102ａに印加する圧力により基板102を保持することになる。
このような構成において第一のトレイ106上に基板102を設置する場合、使用者は各位置決めホルダー202の取っ手202ｄに対して矢印方向Ｑに向かう力を作用させると、樹脂202ｃは矢印方向Ｑに沿って移動することになり、基板設置領域111と樹脂202ｃとの間には空間Ｋが形成される。該空間Ｋは、縮んだ弾性体202ｂが元に戻る際に働く復元力による樹脂202ｃの矢印方向Ｒへの移動により消滅することになる。すなわち、樹脂202ｃの端面202ｅが基板設置領域111の端部111ａと一致するとき（すなわち、図５に示すように、樹脂202ｃにより基板102を保持するとき）、上記空間Ｋは無くなる。よって、図６に示すように、例えば第一のトレイ106への基板102の設置時等に樹脂202ｃを矢印方向Ｑに移動させることによって、基板設置領域111に上記空間Ｋだけマージンを設けることができる。
本実施形態では、樹脂202ｃの端面202ｅが基板設置領域111の端部111ａに位置する場合、基板102の端面102ａも上記端部111ａに位置することになるので、基板102は、基板設置領域111上に正確に位置することになる。よって、例えば、図６に示す状態で基板102を第一のトレイ106に設置する場合において、端面102ａが空間Ｋ内に位置するように基板102を基板保持ピン201上に搭載しても、縮んだ弾性体202ｂの復元力によって樹脂202ｃを矢印方向Ｒに向かって移動させることより、樹脂202ｃの端面202ｅが空間Ｋ内に存在する端面102ａと接触し、さらには該端面102ａ（すなわち、基板102）を矢印方向Ｒ側に移動させる。そして、図５に示すように、端面202ｅ、端面102ａが基板設置領域111の端部111ａと一致すると、樹脂202ｃは静止し、基板102は基板配置領域111上に正確に配置される。
このように、本実施形態では、基板配置領域111上に基板102を正確に搭載しなくても、樹脂202ｃが元の位置に戻る過程において、縮んだ弾性体202ｂの復元力による樹脂202ｃの移動により、基板102を正確な位置に自動的に位置決めすることができる。すなわち、基板102の端面102ａに接触した樹脂202ｃ（端面202ｅ）が該端面102ａに圧力を付与することにより生じる一連の動きによって、基板102の正確な位置決め、および該正確な位置での基板102の保持を実現することができる。
よって、第一のトレイ106上に基板102を粗い精度で搭載しても、位置決めホルダー202は、基板102を該基板102が位置すべき領域（すなわち、基板配置領域111）に移動させ、かつその位置で基板102に対して圧力を印加して該基板102を保持することができる。よって、基板搬送ロボット部103の、第一のトレイ106への基板配置精度が高くない場合であっても、基板102を正確に配置し、該正確に配置された位置にて基板102を保持することができる。
また、本実施形態では、従来のように嵌め込みにより基板をトレイに設ける構成ではなく、上記与圧機構としての位置決めホルダー202により基板102の端面102ａに圧力を印加して基板102を保持するようにしているので、第一のトレイ106は常に安定して基板102を保持することができる。よって、例えば、トレイ110の搬送速度を速くしたり、基板102の重量を大きくして基板102にかかる慣性が大きくなっても、基板102のずれや脱落を低減することができる。また、弾性体202ｂの存在により、樹脂202ｃの端面202ｅと基板102の端面102ａの端面との界面を矢印方向Ｐに沿ってフレキシブルに変位させることができる。よって、搬送中のトレイ110の振動が大きくなっても、弾性体202ｂの変形により該振動を緩和することができ、基板の破損を低減することができる。
なお、本実施形態で重要なことは、与圧機構により、第一のトレイ106上に一旦配置された基板102を基板配置領域111上に正確に位置決めし、かつ該基板配置領域111に位置決めされた基板102の端面102ａに所定の圧力を付与することである。このような作用を奏することができるのであれば、与圧機構は上記位置決めホルダー202に限定されない。例えば、位置決めホルダー202に電磁的な駆動機構で樹脂202ｃを移動できる構成（例えば、アクチュエータ等の駆動機構を設け、該駆動機構を制御装置により制御する構成など）を採用しても良い。

基板保持ピン201は、基板102を接触面積が狭小な状態で保持できる機能を有し、さらに、例えば、基板102を加熱する場合、真空中におけるガス放出が少ないものであることが好ましい。この場合、基板保持ピン201は、基板102との接触面積が狭小なことから、第一のトレイ106に伝導してしまう熱量の流失が少ないため、基板加熱の均一性を高めることができる。

基板102への加熱は、基板102の処理面側からでも、又、基板102の非処理面306側からでもよく、基板106を非処理面306側から不図示の加熱手段で加熱する場合、図２に図示したように第一のトレイ106には、開口部210が形成されていることが好ましい。

なお、基板102と接する基板保持ピン201を形成する樹脂として、例えば、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン、polyether ether ketone）樹脂、PI(ポリイミド、polyimide)樹脂等の耐熱性、耐薬品性の高い樹脂を用いることができる。

また、基板保持ピン201の形状は、一例として、高さが１ｃｍ、直径２ｃｍの円柱状のものが考えられるが、これに限定されるものではない。第一のトレイ106上に配置される個数として、通常、基板102の四つの角を支持するため４本以上であるが、処理される基板102の大きさ等により搬送等に支障が起きない個数で決定される。

本実施形態では、上述のように、図２において、前述の位置決めホルダー202は、位置決めと同時に基板102の端面102ａに対して、変形が起こらない程度の圧力を与えており、基板102の第一のトレイ106への移載時の基板搬送ロボット部103における要求精度が緩和されると共に、搬送時の振動による基板102の変位に対しては所定の初期の位置に復帰することができる。
尚、位置決めホルダー202は、基板102の端面102ａとの接触部分には樹脂202ｃを用い、更に、弾性体202ｂを組み合わせて基板102に対し圧力を与えており、完全に固定を行っているわけではないため、搬送時の振動等による基板102の損傷を抑制することが可能となる。

また、第一のトレイ106は、搬送時の振動による基板102の処理面方向への変位を抑制する基板変位防止プレート203を具備しても良い。該基板変位防止プレート203により、搬送中の基板102の処理面方向への変位を抑え、基板102の破損、脱落を抑制する。
さらに、基板変位防止プレート203は、基板102の変位によって発生する第一のトレイ106との摩擦も同時に軽減することができ、成膜後の品質に影響を与えるパーティクルの発生を抑制することが可能となる。

基板変位防止プレート203は樹脂で形成されており、第一のトレイ106上に複数個設置されており、且つ基板102と基板変位防止プレート203は僅かな隙間を設けて非接触状態で設置されている。よって、搬送時の振動による変位が発生した場合、基板102と面で接触し変位を抑制することができる。

なお、基板変位防止プレート203は、基板102の装着及び脱着のために、基板102の処理面方向に開閉する構造（不図示）を具備している。
更に、第一のトレイ106は、搬送時の振動による基板102の非処理面方向への振動を抑制する基板変位防止バー204を具備していてもよい。

基板変位防止バー204は、第一のトレイ106に湾曲した構造で複数本具備されており、且つ、基板102と接触する部分に樹脂製の基板支持部205を複数個備えている。このような基板変位防止バー204および基板維持部205により、大型処理基板で発生する基板中央部の非処理面方向への湾曲を抑制し、基板102の脱落及び破損を抑制することができる。
上述のように、本実施形態では、押圧部が第一のトレイ106の内側および外側に向かって移動可能であり、かつ基板102の端面102ａを押圧可能に構成された位置決めホルダー202は、基板102を正確に位置決めする機能と、基板を保持する機能とを担っている。従って、基板搬送ロボット部103が、第一のトレイ106の設置すべき領域（基板配置領域111）に正確に基板102を配置しなくても、位置決めホルダー202により該基板102を基板配置領域111上に位置させることができる。
さて、トレイを水平に配置した状態から立てた状態で基板をトレイに配置しようとする場合、基板搬送ロボット部103により基板を垂直に保持した状態でトレイに設置しなければならない。よって、本発明に特徴的な位置決めホルダー202を用いても基板をトレイに正確に配置することは難しいこともある。
これに対して、本実施形態では、搬送機構と接続する第二のトレイ107と、該第二のトレイ107と着脱可能な第一のトレイ106とを用い、該第二のトレイ107を、基板を立てた状態で保持するように搬送機構と関連付けた状態にしておく。よって、基板配置時においては第一のトレイ106を搬送機構と係合している第二のトレイ107から分離することができる。従って、基板102を配置する際に、第一のトレイ106を水平に配置することができ、基板搬送ロボット部103により第一のトレイ106に対して基板102を簡単に配置することができる。そして、第一のトレイ106と着脱可能な第二のトレイ107は、第一のトレイ106を水平から立てた状態で保持するように予め搬送機構に関連付けられているので、第一のトレイ106を第二のトレイ107に装着するだけで、基板102を斜めの姿勢あるいは垂直の姿勢で搬送することができる。すなわち、第一のトレイ106への基板配置時においても、第一のトレイ106とは別個の第二のトレイ107を、トレイ配置面305を水平に配置した状態から立てた状態を維持するように、搬送機構に連結させている。よって、トレイへの基板配置時毎に、基板が所望の角度で立つようにトレイを搬送機構に連結する必要が無い。
このように、本実施形態では、トレイを、基板を水平でも設置できるようにする第１の機能と、基板を立てて保持させるための第２の機能とに分離し、第１の機能については第一のトレイ106により実現し、第２の機能については第二のトレイ107により実現するようにしている。

（実施例）
７３０ｍｍ×９２０ｍｍの大きさの基板に、図１、図２、図３、図５、および図６で説明した本発明の一実施形態に係る基板処理装置を用いて、成膜方法の一例として、表示用素子のＩＴＯ透明導電膜作製を以下の条件の範囲内で行った。
なお、成膜処理は、それぞれマグネトロン方式のカソードを用いたスパッタリングにより行われ、いずれの条件の範囲内においても電子装置として良好な特性が得られた。
・圧力 ：0.3〜0.7 [Pa]
・電力 ：36 [kW]
・基板温度：室温〜120[℃]
なお、電子装置の製造方法の一例としては、上記表示用素子の製造方法が挙げられるが、上記成膜方法の部分以外については、通常の方法により製造することができる。

以上、添付図面を参照して本願の好ましい実施形態、実施例を説明したが、本発明は係る実施形態、実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲のおいて種々の形態に変更可能である。

１０６ 第一のトレイ
１０７ 第二のトレイ
２０１ 基板保持ピン
２０２ 位置決めホルダー
２０２ａ 支持板
２０２ｂ 弾性体
２０３ｃ 樹脂
２０４ｄ 取っ手
３０２ 搬送レール
３０３ 搬送ローラー

Claims (5)

1. トレイを使用して基板を搬送するトレイ式基板搬送システムであって、
   前記基板を搭載可能な第一のトレイと、
   前記第一のトレイに前記基板が搭載された際に該基板の端面に圧力を与えて前記第一のトレイに該基板を保持させる与圧機構と、
   前記第一のトレイが着脱される第二のトレイと、
   前記第一のトレイが装着された前記第二のトレイを、前記第一のトレイに搭載された基板を水平に配置した状態から立てた状態で搬送する搬送機構と
   を備えていることを特徴とするトレイ式基板搬送システム。
2. 請求項１に記載のトレイ式基板搬送システムを備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 第一のトレイに基板を搭載するステップと、
   前記第一のトレイに搭載された前記基板の端面に圧力を与えて該第一のトレイに前記基板を保持させるステップと、
   前記基板を保持した第一のトレイを第二のトレイに装着するステップと、
   前記第一のトレイが装着された前記第二のトレイを、前記第一のトレイに保持された基板を水平に配置した状態から立てた状態でチャンバー内に搬送するステップと、
   前記チャンバー内において、前記第二のトレイにより搬送され、該第二のトレイと一体化した前記第一のトレイに保持された基板に対して、所定の処理を施すステップと
   を有していることを特徴とする成膜方法。
4. 請求項３記載の成膜方法を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
5. 基板を保持して搬送するためのトレイであって、
   基板を搭載可能な第一のトレイと、
   前記第一のトレイに設けられ、前記基板が該第一のトレイに搭載された際に該基板の端面と接触する面を有する与圧機構であって、該面により前記基板の端面に圧力を付与するように構成され、かつ前記面が前記第一のトレイの内側および外側に変位可能に構成された与圧機構と、
   前記第一のトレイを着脱可能に構成された第二のトレイと
   を備えることを特徴とするトレイ。

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