JP2007204824A - 基板ホルダー部および成膜装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 処理基板を基板ホルダー部に保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる基板ホルダー部で、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部を提供する。
【解決手段】 処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものである。
【選択図】 図１
【解決手段】 処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものである。
【選択図】 図１
Description
本発明は、処理基板を保持するための基板ホルダー部に関し、特に、処理基板との接触する部分において、処理基板面にキズがつきずらい該基板ホルダー部と、該基板ホルダー部ごと処理基板を搬送する搬送機構部を有する成膜装置に関する。
尚、本発明の基板ホルダー部は、該基板ホルダー部ごと処理基板を搬送する搬送機構部を有する種々の装置等に適用できるものである。
尚、本発明の基板ホルダー部は、該基板ホルダー部ごと処理基板を搬送する搬送機構部を有する種々の装置等に適用できるものである。
近年、情報化社会への進展が著しく、ディスプレイ装置の使用も多様化し、種々のディスプレイ装置が開発、実用化されている。
特に、液晶表示装置は、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ Ｔｕｂｅ、ブラウン管) に代わり、広く普及されるようになってきた。
液晶表示装置用のカラー表示用の液晶パネルは、簡単には、バックライトからの光が各色の着色層を通過して表示されるが、各色の着色層を通過する光は、画素毎に液晶をスイッチング素子としてオン−オフ制御されている。
そして、この画素毎に液晶をスイッチング素子としてオン−オフ制御するための制御用電極の材質としては、従来から、透明導電性のＩＴＯ膜（錫をドープしたインジウム酸化物）が用いられている。
ＩＴＯ膜の成膜方法としては、ＩＴＯ焼結体をターゲットとし、所定のスパッタリング条件の下で基板上にＩＴＯをスパッタリングすることにより、所望のＩＴＯ膜を形成する方法が、特開平６−２４８２６号公報（特許文献１）、特開平６−２４７７６５号公報（特許文献２）等にて知られている。
特開平６−２４８２６号公報
特開平６−２４７７６５号公報
特に、液晶表示装置は、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ Ｔｕｂｅ、ブラウン管) に代わり、広く普及されるようになってきた。
液晶表示装置用のカラー表示用の液晶パネルは、簡単には、バックライトからの光が各色の着色層を通過して表示されるが、各色の着色層を通過する光は、画素毎に液晶をスイッチング素子としてオン−オフ制御されている。
そして、この画素毎に液晶をスイッチング素子としてオン−オフ制御するための制御用電極の材質としては、従来から、透明導電性のＩＴＯ膜（錫をドープしたインジウム酸化物）が用いられている。
ＩＴＯ膜の成膜方法としては、ＩＴＯ焼結体をターゲットとし、所定のスパッタリング条件の下で基板上にＩＴＯをスパッタリングすることにより、所望のＩＴＯ膜を形成する方法が、特開平６−２４８２６号公報（特許文献１）、特開平６−２４７７６５号公報（特許文献２）等にて知られている。
生産性向上の面、低コスト化の面等から、面付け生産が行われているが、これに用いられる透明なガラス基板の大型化の要求は強く、最近では、Ｇ６世代（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）サイズの大サイズのガラス基板での量産化が現実のものとなってきている。
そして、生産性の面から、このような、大サイズのガラス基板を用いた処理基板へのＩＴＯ膜の成膜をインラインで行う、図５（ａ）にその概略構成配置図を示すような、インラインＩＴＯスパッタ成膜装置も提案されている。
ここに示すスパッタ装置においては、図５（ｂ）に示すように、大サイズのガラス基板をベース基板とする処理基板８６３を、キャリア８６０に搭載して鉛直方向８９２に立てた状態で、インラインで、搬送しながらスパッタ処理を行い、処理基板８６３の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する。
簡単には、処理基板８６３は、ローディングチャンバー８１１に投入され、予備チャンバー８１２を経て、第１のスパッタチャンバー８８３に投入され、搬送されながらスパッタ処理され、回転処理部８２０に搬入され、ここで、回転部によりキャリアごと１８０度回転され、向きを変え、第２のスパッタチャンバー８３３に投入され、搬送されながらスパッタ処理される。
そして、スパッタ後、予備チャンバー８３２、アンローディングチャンバー８３１を経て搬出される。
ここでは、図５（ｂ）に示すように、キャリア８６０と呼ばれる、処理基板８６３を保持するための枠体（基板ホルダー部とも言う）８６１を有するサポート部材に、処理基板８６３を載せた状態で、キャリア８６０ごと立てた状態で搬送する。
キャリア８６０は、枠体（基板ホルダー部）８６１に、順に、処理基板８６３、裏板８６１を嵌め込み、処理基板８６３を保持する処理基板保持部１０１を備えたものであり、処理基板８６３は、鉛直方向８９２に沿うように立てた状態でキャリア８６０の処理基板保持部１０１にはめ込まれている。
そして、図５（ａ）に示すように、処理基板８６３は、処理基板保持部１０１ごとキャリア８６０に搭載されて、水平方向８９１に搬送され、鉛直方向８９２に沿うように立てた状態で、ターゲット８７１と平行にして対向させてスパッタが行われる。
尚、図５（ａ）中、点線矢印は、キャリア８６０の搬送方向を示している。
図示していないが、ここでのスパッタ方式は、ターゲット８７１の裏面側（処理基板８６３側とは反対の側）に、外側磁極と内側磁極の間で磁場が閉じるように設計し、発生したプラズマをターゲット８７１近傍のみに存在するようにしているマグネトロンスパッタ方式のものである。
大サイズの処理基板として、例えば、大サイズの透明なガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタ（以下、ＣＦとも言う）として形成したカラーフィルタ形成基板を処理基板が挙げられ、この処理基板のＣＦ形成面側に、電極用のＩＴＯ膜を成膜する。
そして、生産性の面から、このような、大サイズのガラス基板を用いた処理基板へのＩＴＯ膜の成膜をインラインで行う、図５（ａ）にその概略構成配置図を示すような、インラインＩＴＯスパッタ成膜装置も提案されている。
ここに示すスパッタ装置においては、図５（ｂ）に示すように、大サイズのガラス基板をベース基板とする処理基板８６３を、キャリア８６０に搭載して鉛直方向８９２に立てた状態で、インラインで、搬送しながらスパッタ処理を行い、処理基板８６３の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する。
簡単には、処理基板８６３は、ローディングチャンバー８１１に投入され、予備チャンバー８１２を経て、第１のスパッタチャンバー８８３に投入され、搬送されながらスパッタ処理され、回転処理部８２０に搬入され、ここで、回転部によりキャリアごと１８０度回転され、向きを変え、第２のスパッタチャンバー８３３に投入され、搬送されながらスパッタ処理される。
そして、スパッタ後、予備チャンバー８３２、アンローディングチャンバー８３１を経て搬出される。
ここでは、図５（ｂ）に示すように、キャリア８６０と呼ばれる、処理基板８６３を保持するための枠体（基板ホルダー部とも言う）８６１を有するサポート部材に、処理基板８６３を載せた状態で、キャリア８６０ごと立てた状態で搬送する。
キャリア８６０は、枠体（基板ホルダー部）８６１に、順に、処理基板８６３、裏板８６１を嵌め込み、処理基板８６３を保持する処理基板保持部１０１を備えたものであり、処理基板８６３は、鉛直方向８９２に沿うように立てた状態でキャリア８６０の処理基板保持部１０１にはめ込まれている。
そして、図５（ａ）に示すように、処理基板８６３は、処理基板保持部１０１ごとキャリア８６０に搭載されて、水平方向８９１に搬送され、鉛直方向８９２に沿うように立てた状態で、ターゲット８７１と平行にして対向させてスパッタが行われる。
尚、図５（ａ）中、点線矢印は、キャリア８６０の搬送方向を示している。
図示していないが、ここでのスパッタ方式は、ターゲット８７１の裏面側（処理基板８６３側とは反対の側）に、外側磁極と内側磁極の間で磁場が閉じるように設計し、発生したプラズマをターゲット８７１近傍のみに存在するようにしているマグネトロンスパッタ方式のものである。
大サイズの処理基板として、例えば、大サイズの透明なガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタ（以下、ＣＦとも言う）として形成したカラーフィルタ形成基板を処理基板が挙げられ、この処理基板のＣＦ形成面側に、電極用のＩＴＯ膜を成膜する。
図５（ｂ）に示すキャリア８６０には、図示していない駆動用モーター（キャリア側のものではない）からの駆動力を歯車（図示していない）との噛み合わせで伝える溝を切った溝形成部８６８がその下部に設けられており、更に、歯車による磨耗を極力抑えるために、キャリア８６０の溝形成部８６８の進行方向両側、下側に平坦部を有する搬送支持レール８６６、８６７が、キャリアの荷重を支えるために設けられており、本体側にある前記の歯車とは異なるボビンのような回転体８６９にキャリア側の搬送支持レール８６６、８６８の平坦部が乗っかるようになっている。
キャリア８６０は、その下側に設けられた搬送支持レール８６６、８６７に保持されながら、溝形成部８６８にて駆動用モーターからの駆動力を歯車の噛み合わせで受けて、搬送される。
Ｇ６世代では、スパッタ処理する処理基板８６３とキャリ８６０アを併せた重量は１００ｋｇ程度となるため、どうしても磨耗が発生するためこのように、できるだけ、前記溝形成部２００と歯車との嵌合を少なくしている。
尚、キャリア８６０の材質としては重量の面、剛性の面から、Ｔｉが好ましく用いられる。
スパッタリングは、Ａｒガス雰囲気中、１０-3ｔｏｒｒ〜１０-2ｔｏｒｒ圧下で、プレート状にされた、成膜する膜組成のＩＴＯをターゲットとして用いて行う。
この場合、ＣＦを形成する着色層の耐熱性（ＣＦからの脱ガス）の面から、低温で成膜を行うことが求められている。
尚、このような、マグネトロンスパッタ方式で、低温スパッタには、例えば、Ｉｎ2 Ｏ3 、９０ｗ％＋ＳｎＯ2 、１０ｗ％組成の焼結したターゲット材を、厚さ８ｍｍ〜１５ｍｍとして用いる。
例えば、ターゲットとしては、Ｃｕプレートをバッキング材として、インジウム半田を接着層とし、つなぎ目は斜めにして、多数枚の焼結ターゲット材をつなぎ合わせている。
キャリア８６０は、その下側に設けられた搬送支持レール８６６、８６７に保持されながら、溝形成部８６８にて駆動用モーターからの駆動力を歯車の噛み合わせで受けて、搬送される。
Ｇ６世代では、スパッタ処理する処理基板８６３とキャリ８６０アを併せた重量は１００ｋｇ程度となるため、どうしても磨耗が発生するためこのように、できるだけ、前記溝形成部２００と歯車との嵌合を少なくしている。
尚、キャリア８６０の材質としては重量の面、剛性の面から、Ｔｉが好ましく用いられる。
スパッタリングは、Ａｒガス雰囲気中、１０-3ｔｏｒｒ〜１０-2ｔｏｒｒ圧下で、プレート状にされた、成膜する膜組成のＩＴＯをターゲットとして用いて行う。
この場合、ＣＦを形成する着色層の耐熱性（ＣＦからの脱ガス）の面から、低温で成膜を行うことが求められている。
尚、このような、マグネトロンスパッタ方式で、低温スパッタには、例えば、Ｉｎ2 Ｏ3 、９０ｗ％＋ＳｎＯ2 、１０ｗ％組成の焼結したターゲット材を、厚さ８ｍｍ〜１５ｍｍとして用いる。
例えば、ターゲットとしては、Ｃｕプレートをバッキング材として、インジウム半田を接着層とし、つなぎ目は斜めにして、多数枚の焼結ターゲット材をつなぎ合わせている。
このような、スパッタ装置においては、枠体（基板ホルダー部）８６１は、通常、処理基板の非処理面側に接触する複数のピンにより、処理基板を支持しているが、搬送における振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがつくことがあり、特に、Ｇ６世代のサイズのガラス基板をベースとする処理基板では、その重量は重くなり、搬送における振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがついたり、割れ等の損傷が発生することがあり、これが問題となっていた。
処理基板が大きくなり重量が増すことにより、基板を受けるピンへの圧力が増加することや、基板が大きくなることにより、基板中央部のぶれが大きくなり、接触部のキズ、汚れ具合が大きくなり、無視できないレベルになってきた。
また、表示パネルの薄型化要求が加速し、従来よりガラス基板を薄くしたい要求があるが、薄型化が加速すると、製造装置での薄いガラス基板の流品において、ガラス基板の強度がなくなることにより、ガラス基板の破損が顕著になるため、表示パネル完成後、エッチングにより該表示パネルのガラス基板をエッチングして薄くする場合がある。
この場合、液晶表示パネルにおいては、２枚のガラス基板を重ね合わせ、セル化した後に、エッチング処理を施し、セル化されたパネル自体を薄くする方式が知られている。
その際、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板表面に付着している場合、エッチング処理を施すことで、該汚れ、キズが顕著に見えるようになり、品質的に問題となっていた。
これは、基板上に汚れがついている場合、汚れが付いている部分は、エッチングレートが、他の部分に比べ遅いため、該汚れ模様が浮きでてくることによる。
処理基板が大きくなり重量が増すことにより、基板を受けるピンへの圧力が増加することや、基板が大きくなることにより、基板中央部のぶれが大きくなり、接触部のキズ、汚れ具合が大きくなり、無視できないレベルになってきた。
また、表示パネルの薄型化要求が加速し、従来よりガラス基板を薄くしたい要求があるが、薄型化が加速すると、製造装置での薄いガラス基板の流品において、ガラス基板の強度がなくなることにより、ガラス基板の破損が顕著になるため、表示パネル完成後、エッチングにより該表示パネルのガラス基板をエッチングして薄くする場合がある。
この場合、液晶表示パネルにおいては、２枚のガラス基板を重ね合わせ、セル化した後に、エッチング処理を施し、セル化されたパネル自体を薄くする方式が知られている。
その際、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板表面に付着している場合、エッチング処理を施すことで、該汚れ、キズが顕著に見えるようになり、品質的に問題となっていた。
これは、基板上に汚れがついている場合、汚れが付いている部分は、エッチングレートが、他の部分に比べ遅いため、該汚れ模様が浮きでてくることによる。
上記のように、近年、情報化社会への進展が著しく、ディスプレイ装置の使用も多様化し、特に、液晶表示装置が広く普及されるようになり、その生産性向上の面、低コスト化の面から、面付け生産が行われているが、これに用いられるガラス基板をベースとする処理の大型化の要求は強く、最近では、Ｇ６世代（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）の大サイズの透明なガラス基板での量産化が現実のものとなってきている。
このような中、図５（ａ）に示すようなスパッタ装置においては、ターゲット８７１と処理基板８６３とを立てた状態で対向させて、搬送しながらスパッタ処理を行っているが、キャリアの搬送系において、どうしても振動が発生し、該振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがつくことがあり、特に、Ｇ６世代のサイズのガラス基板をベースとする処理基板では、その重量は重くなり、搬送における振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがついたり、割れ等の損傷が発生することがあり、この対応が求められていた。
また、表示パネル用の処理基板をピンで保持する場合、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着している場合、表示パネル薄化のために処理基板にエッチング処理を施すことで、その部分の汚れ、キズが顕著に見えるようになり、品質的に問題となっていた。
本発明はこれらに対応するもので、処理基板を枠体に保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる枠体で、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部を提供しようとするものである。
特に、ターゲットと処理基板とを立てた状態で対向させて、搬送しながらスパッタ処理を行う縦型のインラインスパッタ装置に用いられる枠体で、Ｇ６世代以上の大サイズの処理基板を、処理する場合において、接触して処理基板を支持するピンによる、処理基板のキズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、基板ホルダー部と、これを用いている成膜装置を提供しようとするものである。
このような中、図５（ａ）に示すようなスパッタ装置においては、ターゲット８７１と処理基板８６３とを立てた状態で対向させて、搬送しながらスパッタ処理を行っているが、キャリアの搬送系において、どうしても振動が発生し、該振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがつくことがあり、特に、Ｇ６世代のサイズのガラス基板をベースとする処理基板では、その重量は重くなり、搬送における振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがついたり、割れ等の損傷が発生することがあり、この対応が求められていた。
また、表示パネル用の処理基板をピンで保持する場合、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着している場合、表示パネル薄化のために処理基板にエッチング処理を施すことで、その部分の汚れ、キズが顕著に見えるようになり、品質的に問題となっていた。
本発明はこれらに対応するもので、処理基板を枠体に保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる枠体で、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部を提供しようとするものである。
特に、ターゲットと処理基板とを立てた状態で対向させて、搬送しながらスパッタ処理を行う縦型のインラインスパッタ装置に用いられる枠体で、Ｇ６世代以上の大サイズの処理基板を、処理する場合において、接触して処理基板を支持するピンによる、処理基板のキズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、基板ホルダー部と、これを用いている成膜装置を提供しようとするものである。
本発明の基板ホルダー部は、処理基板を保持するための基板ホルダー部であって、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであることを特徴とするものである。
そして、上記の基板ホルダー部であって、前記繊維材は、柔軟な繊維を束ねたものを複数用いて、あるいは柔軟な繊維を編んでシート状にしたものを用いてなることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの基板ホルダー部であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成ることを特徴とするものである。
上記いずれかの基板ホルダー部であって、前記基板ホルダー部は、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送する、搬送装置用の基板ホルダー部であることを特徴とするものである。
あるいは、上記いずれか１項に記載の基板ホルダー部であって、前記基板ホルダー部は、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの基板ホルダー部であって、前記処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記真空成膜を行う成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置であることを特徴とするものである。
そして、上記の基板ホルダー部であって、前記繊維材は、柔軟な繊維を束ねたものを複数用いて、あるいは柔軟な繊維を編んでシート状にしたものを用いてなることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの基板ホルダー部であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成ることを特徴とするものである。
上記いずれかの基板ホルダー部であって、前記基板ホルダー部は、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送する、搬送装置用の基板ホルダー部であることを特徴とするものである。
あるいは、上記いずれか１項に記載の基板ホルダー部であって、前記基板ホルダー部は、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの基板ホルダー部であって、前記処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記真空成膜を行う成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置であることを特徴とするものである。
本発明の成膜装置は、成膜対象の処理基板を基板ホルダー部にて保持した状態で、真空成膜を行う成膜装置であって、前記処理基板を保持する基板ホルダー部は、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、処理温度に耐える耐熱性の、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであることを特徴とするものである。
そして、上記の成膜装置であって、前記処理基板を、前記基板ホルダー部にて保持し、該基板ホルダー部とともに、キャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置であることを特徴とするものである。
そして、上記いずれかの成膜装置であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成ることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの成膜装置であって、前記処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置であることを特徴とするものである。
そして、上記の成膜装置であって、前記処理基板を、前記基板ホルダー部にて保持し、該基板ホルダー部とともに、キャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置であることを特徴とするものである。
そして、上記いずれかの成膜装置であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成ることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの成膜装置であって、前記処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置であることを特徴とするものである。
（作用）
本発明の基板ホルダー部は、このような構成にすることにより、振動により、処理基板を支持するピンと成膜対象の処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能としている。
具体的には、処理基板を保持するための基板ホルダー部であって、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであることにより、これを達成している。
具体的には、前記繊維材は、柔軟な繊維を束ねたものを複数用いて、あるいは柔軟な繊維を編んでシート状にしたものを用いてなる、請求項２の発明の形態が挙げられる。
更に具体的には、前記繊維材としては、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成る、請求項３の発明の形態が挙げられる。
この場合、耐熱性、柔軟性、強度の面で優れたものとでき、更に、板状あるいは棒状で市販されており、好便に適用することができる。
前記基板ホルダー部としては、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送する、搬送装置用の基板ホルダー部である請求項４の発明の形態、あるいは、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部である、請求項５の発明の形態とすることにより、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能としている。
特に、請求項５の発明の形態の場合、処理基板を枠体に保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる基板ホルダーで、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能としている。
また、処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、真空成膜を行う成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置である、請求項６の発明の形態の場合には、有効であり、特に、Ｇ６世代以上の大サイズの処理基板を、処理する場合においても、接触して処理基板を支持するピンによる、処理基板のキズや割れ等の損傷が発生しないものとできる。
本発明の基板ホルダー部は、このような構成にすることにより、振動により、処理基板を支持するピンと成膜対象の処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能としている。
具体的には、処理基板を保持するための基板ホルダー部であって、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであることにより、これを達成している。
具体的には、前記繊維材は、柔軟な繊維を束ねたものを複数用いて、あるいは柔軟な繊維を編んでシート状にしたものを用いてなる、請求項２の発明の形態が挙げられる。
更に具体的には、前記繊維材としては、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成る、請求項３の発明の形態が挙げられる。
この場合、耐熱性、柔軟性、強度の面で優れたものとでき、更に、板状あるいは棒状で市販されており、好便に適用することができる。
前記基板ホルダー部としては、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送する、搬送装置用の基板ホルダー部である請求項４の発明の形態、あるいは、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部である、請求項５の発明の形態とすることにより、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能としている。
特に、請求項５の発明の形態の場合、処理基板を枠体に保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる基板ホルダーで、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能としている。
また、処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、真空成膜を行う成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置である、請求項６の発明の形態の場合には、有効であり、特に、Ｇ６世代以上の大サイズの処理基板を、処理する場合においても、接触して処理基板を支持するピンによる、処理基板のキズや割れ等の損傷が発生しないものとできる。
本発明の成膜装置は、このような構成にすることにより、振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しないで、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しないで、処理基板を保持することができる基板ホルダー部を用いた成膜装置の提供を可能としている。
本発明は、上記のように、振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能とした。
特に、処理基板を枠状の基板ホルダーに保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる基板ホルダー部で、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能とした。
具体的には、ターゲットと処理基板とを立てた状態で対向させてて、搬送しながらスパッタ処理を行う縦型のインラインスパッタ装置に用いられる基板ホルダー部で、Ｇ６世代以上の大サイズの処理基板を、処理する場合において、接触して処理基板を支持するピンによる、処理基板のキズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない基板ホルダー部と、これを用いている成膜装置の提供を可能とした。
特に、処理基板を枠状の基板ホルダーに保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる基板ホルダー部で、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能とした。
具体的には、ターゲットと処理基板とを立てた状態で対向させてて、搬送しながらスパッタ処理を行う縦型のインラインスパッタ装置に用いられる基板ホルダー部で、Ｇ６世代以上の大サイズの処理基板を、処理する場合において、接触して処理基板を支持するピンによる、処理基板のキズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない基板ホルダー部と、これを用いている成膜装置の提供を可能とした。
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の真空成膜用の基板ホルダー部の実施の形態の１例の平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ３部を拡大して示したピン部の概略図で、図２（ａ）は支持ピンと枠体とが離れている状態の一断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）において支持ピンが矢印の方向に移動して枠体と嵌合した断面図で、図２（ｃ）、図２（ｄ）は別の支持ピンの処理基板と接触する側の表面部の１形態を示した図で、図３（ａ）はキャリアと搬送用の回転ロールを示した概略断面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ１方向からみた、キャリアと搬送駆動用の歯車を示した図で、図４はターゲットと対向させ、斜めにして処理基板を保持する形態を示した概略図である。
尚、図１（ｂ）においては、処理基板、裏板を便宜上、図示している。
また、図３においては、キャリアの他にも回転ローラや歯車を示している。
図１〜図４中、１０Ａは基板ホルダー部、１０は枠体、１０ａは嵌合凸部、１１は支持ピン、１１ａはネジ部、１１ｂは嵌合部、１１ｃは（繊維の）囲い部、１１ｄは（繊維）巻きつけ部、１１Ａ、１１Ｂは繊維材、１２、１２Ａは支持ピン、１２ａは（シート状の）繊維材、１２ｂは芯材、１２ｃは繊維、１２ｄは固定部、１００はキャリア、１０１は処理基板保持部、１１０は枠体、１２０は裏板、１３０は処理基板、１５０は支持部、１６１、１６２は位置決め回転ロール、１６１ａ、１６２ａは軸、１７１、１７２は搬送支持レール（単に支持部とも言う）、１９０は回転ロール（回転体とも言う）、１９０ａは軸、２００は溝形成部、２１０は歯車である。
図１（ａ）は本発明の真空成膜用の基板ホルダー部の実施の形態の１例の平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ３部を拡大して示したピン部の概略図で、図２（ａ）は支持ピンと枠体とが離れている状態の一断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）において支持ピンが矢印の方向に移動して枠体と嵌合した断面図で、図２（ｃ）、図２（ｄ）は別の支持ピンの処理基板と接触する側の表面部の１形態を示した図で、図３（ａ）はキャリアと搬送用の回転ロールを示した概略断面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ１方向からみた、キャリアと搬送駆動用の歯車を示した図で、図４はターゲットと対向させ、斜めにして処理基板を保持する形態を示した概略図である。
尚、図１（ｂ）においては、処理基板、裏板を便宜上、図示している。
また、図３においては、キャリアの他にも回転ローラや歯車を示している。
図１〜図４中、１０Ａは基板ホルダー部、１０は枠体、１０ａは嵌合凸部、１１は支持ピン、１１ａはネジ部、１１ｂは嵌合部、１１ｃは（繊維の）囲い部、１１ｄは（繊維）巻きつけ部、１１Ａ、１１Ｂは繊維材、１２、１２Ａは支持ピン、１２ａは（シート状の）繊維材、１２ｂは芯材、１２ｃは繊維、１２ｄは固定部、１００はキャリア、１０１は処理基板保持部、１１０は枠体、１２０は裏板、１３０は処理基板、１５０は支持部、１６１、１６２は位置決め回転ロール、１６１ａ、１６２ａは軸、１７１、１７２は搬送支持レール（単に支持部とも言う）、１９０は回転ロール（回転体とも言う）、１９０ａは軸、２００は溝形成部、２１０は歯車である。
はじめに、本発明の基板ホルダー部の実施の形態の１例を、図１に基づいて説明する。 本例の基板ホルダー部１０Ａは、図５に示す各部の構成配列と同じ構成配列のスパッタ装置に用いられる、図１に示す形態の真空成膜用の基板ホルダー部であり、以下、ここでは、単に枠体とも言う。
図５に示す各部の構成配列と同じ構成配列のスパッタ装置は、ディスプレイパネル用のＧ６世代サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）以上の大サイズの透明なガラス基板をベース基板とする処理基板１３０を、本例の真空成膜用の基板ホルダー部（枠体）１０）で保持してキャリアに搭載して立てた状態で、インラインで、搬送しながらスパッタ処理を行い、処理基板の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する、マグネトロンスパッタ方式のスパッタ装置である。
処理基板２０（図５では１８６３に相当）の成膜する側の面とターゲットとを、鉛直方向において平行に対向させ、搬送しながら、スパッタ処理を行うものである。
ここでは、処理基板２０は、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板である。
本例の真空成膜用の基板ホルダー部（枠体）１０Ａは、図１（ａ）に示すように、処理基板２０の一面側を、該処理基板２０と接して、複数本の支持ピン１１により支持するものであり、支持ピン１１は、処理全体を通して支持ピンとして機能できるもので、処理温度に耐え、柔軟性を備えたものが好ましく、処理基板２０と接する側の表面部を、処理温度に耐える耐熱性の、柔軟な繊維で網目状にとして、ピン形状に形成されている。
本例においては、図１（ｂ）に示すように、処理基板２０は複数本の支持ピン１１により支持され、裏板２５に押さえられている。
支持ピン１１の数としては、通常、４本以上で、処理基板の変形が所望以下となる本数にて行う。
支持ピン１１の処理基板２０と接する側の表面部を形成する繊維材１１Ａとしては、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成るものが挙げられる。
繊維材が耐熱性を有してれば、基板ホルダーを加熱する装置での搬送系でも使用が可能になる。
支持ピン１１は、例えば、図１（ｃ）に示すように、ネジ部１１ｂにより、枠体１０に固定される。
本例の基板ホルダー部（枠体）１０Ａは、このような構成にすることにより、振動により、処理基板２０を支持するピンと成膜対象の処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しないものとしている。
尚、枠体１０の材質については、剛性が大きく、強固で、軽いものが好ましく、Ｔｉやステンレスが挙げられる。
また、図２に示すキャリア１００の他の各部についても、剛性が大きく、強固で軽い材質が好まく、枠体１１０（図１の１０に相当）と同様に、Ｔｉやステンレスが用いられる。
図５に示す各部の構成配列と同じ構成配列のスパッタ装置は、ディスプレイパネル用のＧ６世代サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）以上の大サイズの透明なガラス基板をベース基板とする処理基板１３０を、本例の真空成膜用の基板ホルダー部（枠体）１０）で保持してキャリアに搭載して立てた状態で、インラインで、搬送しながらスパッタ処理を行い、処理基板の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する、マグネトロンスパッタ方式のスパッタ装置である。
処理基板２０（図５では１８６３に相当）の成膜する側の面とターゲットとを、鉛直方向において平行に対向させ、搬送しながら、スパッタ処理を行うものである。
ここでは、処理基板２０は、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板である。
本例の真空成膜用の基板ホルダー部（枠体）１０Ａは、図１（ａ）に示すように、処理基板２０の一面側を、該処理基板２０と接して、複数本の支持ピン１１により支持するものであり、支持ピン１１は、処理全体を通して支持ピンとして機能できるもので、処理温度に耐え、柔軟性を備えたものが好ましく、処理基板２０と接する側の表面部を、処理温度に耐える耐熱性の、柔軟な繊維で網目状にとして、ピン形状に形成されている。
本例においては、図１（ｂ）に示すように、処理基板２０は複数本の支持ピン１１により支持され、裏板２５に押さえられている。
支持ピン１１の数としては、通常、４本以上で、処理基板の変形が所望以下となる本数にて行う。
支持ピン１１の処理基板２０と接する側の表面部を形成する繊維材１１Ａとしては、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成るものが挙げられる。
繊維材が耐熱性を有してれば、基板ホルダーを加熱する装置での搬送系でも使用が可能になる。
支持ピン１１は、例えば、図１（ｃ）に示すように、ネジ部１１ｂにより、枠体１０に固定される。
本例の基板ホルダー部（枠体）１０Ａは、このような構成にすることにより、振動により、処理基板２０を支持するピンと成膜対象の処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しないものとしている。
尚、枠体１０の材質については、剛性が大きく、強固で、軽いものが好ましく、Ｔｉやステンレスが挙げられる。
また、図２に示すキャリア１００の他の各部についても、剛性が大きく、強固で軽い材質が好まく、枠体１１０（図１の１０に相当）と同様に、Ｔｉやステンレスが用いられる。
支持ピン１１としては、他には、例えば、図２に示す形態のものが挙げられる。
尚、先にも述べたように、図２（ａ）は支持ピン１１と枠体１０とが離れている状態の一断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）において支持ピン１１が矢印の方向に移動して枠体１０と嵌合した状態の断面図である。
図２においては、繊維材１１Ｂは、囲い部１１ｃにて囲まれた状態で、繊維巻き巻きつけ部１１ｄに巻き付けられ、処理基板と接する側を一部、露出している。
図２では明示されていないが、繊維材１１Ｂは互いに交差して網目状になっており、弾力と剛性を併せて持ち、処理全体を通して支持ピンとしての機能を果たす。
尚、繊維材１１Ｂは繊維を束ねたものを更に網目状としている。
勿論、ここでも、繊維材１１Ｂは、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成るものが挙げられる。
また、図２（ｃ）、図２（ｄ）に示すように、（シート状の）繊維材１２ａを円筒状にして、その断面で処理基板と接するようにする形態も挙げられる。
繊維材１２ａは編んでシート状にしたものを更に円筒状にしたものである。
図２（ｄ）に図示されるものは円筒状の（シート状の）繊維材１２ａの円筒内側に芯材１２ｂを設ける形態のもので、図２（ｃ）に図示されるものは円筒状の（シート状の）繊維材１２ａの円筒内側に芯材を設けていないものである。
尚、図２（ｃ）、図２（ｄ）は支持ピン１２、１２Ａの処理基板と接触する側の表面部の１形態を示した図である。
尚、先にも述べたように、図２（ａ）は支持ピン１１と枠体１０とが離れている状態の一断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）において支持ピン１１が矢印の方向に移動して枠体１０と嵌合した状態の断面図である。
図２においては、繊維材１１Ｂは、囲い部１１ｃにて囲まれた状態で、繊維巻き巻きつけ部１１ｄに巻き付けられ、処理基板と接する側を一部、露出している。
図２では明示されていないが、繊維材１１Ｂは互いに交差して網目状になっており、弾力と剛性を併せて持ち、処理全体を通して支持ピンとしての機能を果たす。
尚、繊維材１１Ｂは繊維を束ねたものを更に網目状としている。
勿論、ここでも、繊維材１１Ｂは、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成るものが挙げられる。
また、図２（ｃ）、図２（ｄ）に示すように、（シート状の）繊維材１２ａを円筒状にして、その断面で処理基板と接するようにする形態も挙げられる。
繊維材１２ａは編んでシート状にしたものを更に円筒状にしたものである。
図２（ｄ）に図示されるものは円筒状の（シート状の）繊維材１２ａの円筒内側に芯材１２ｂを設ける形態のもので、図２（ｃ）に図示されるものは円筒状の（シート状の）繊維材１２ａの円筒内側に芯材を設けていないものである。
尚、図２（ｃ）、図２（ｄ）は支持ピン１２、１２Ａの処理基板と接触する側の表面部の１形態を示した図である。
本例の真空成膜用の基板ホルダー部１０Ａは１例で、本発明は、これに限定はされない。
上記は、図５に示す方式の成膜装置で、鉛直方向にターゲットと処理基板とを対向させたものであるが、図４に示すように、鉛直方向から斜めにして、ターゲットと処理基板とを対向させた形態の場合にも適用できる。
また、その使用を、上記、図５に示す方式のスパッタ成膜装置に限定されない。
同様にして、処理基板を基板ホルダーに保持し、キャリアで搬送する搬送機構を有する種々の装置の基板ホルダーとして利用できる。
また、処理基板を水平にして支持ピンに支持させる形態も挙げられる。
また、上記例では、ピン本体１１ａの表面部のみを繊維材１１Ａで形成しているが、全体を繊維材１１Ａで形成する形態も挙げられる。
勿論、図５に示す各部の構成配置を直線的に設けた形態としても良い。
上記は、図５に示す方式の成膜装置で、鉛直方向にターゲットと処理基板とを対向させたものであるが、図４に示すように、鉛直方向から斜めにして、ターゲットと処理基板とを対向させた形態の場合にも適用できる。
また、その使用を、上記、図５に示す方式のスパッタ成膜装置に限定されない。
同様にして、処理基板を基板ホルダーに保持し、キャリアで搬送する搬送機構を有する種々の装置の基板ホルダーとして利用できる。
また、処理基板を水平にして支持ピンに支持させる形態も挙げられる。
また、上記例では、ピン本体１１ａの表面部のみを繊維材１１Ａで形成しているが、全体を繊維材１１Ａで形成する形態も挙げられる。
勿論、図５に示す各部の構成配置を直線的に設けた形態としても良い。
尚、ターゲット３０としては、ここでは、例えば、Ｉｎ2 Ｏ3 、９０ｗ％＋ＳｎＯ2 、１０ｗ％組成の焼結したターゲット材を、厚さ８ｍｍ〜１５ｍｍとしたものを用いるが、サイズを大とするために、Ｃｕプレートをバッキング材として、インジウム半田を接着層とし、複数枚の焼結ターゲット材をつなぎ合わせて四角状にしている。
そして、スパッタリングは、Ａｒガス雰囲気中、１０-3ｔｏｒｒ〜１０-2ｔｏｒｒ圧下で、プレート状にされた、成膜する膜組成のＩＴＯをターゲットとして用いて行う。
この場合、ＣＦを形成する着色層の耐熱性（ＣＦからの脱ガス）の面から、低温で成膜を行うことが好ましい。
そして、スパッタリングは、Ａｒガス雰囲気中、１０-3ｔｏｒｒ〜１０-2ｔｏｒｒ圧下で、プレート状にされた、成膜する膜組成のＩＴＯをターゲットとして用いて行う。
この場合、ＣＦを形成する着色層の耐熱性（ＣＦからの脱ガス）の面から、低温で成膜を行うことが好ましい。
キャリア１００は、図５（ｂ）に示すキャリア８６０と同じである。
キャリア１００の搬送は、図３に示すように、駆動用モーターからの駆動力を歯車２１０との噛み合わせで伝える溝を切った溝形成部２００が、キャリア１００下部に設けられており、更に、歯車２１０による磨耗を極力抑えるために、キャリア１００の溝形成部２００の進行方向両側、下側に、平坦部を有する搬送支持レール１７１、１７２が、キャリアの荷重を支えるために設けられており、本体側にある前記の歯車２１０とは異なるボビンのような回転体１９０にキャリア側の搬送支持レール１７１、１７２の平坦部が乗っかるようになっている。
本例においては、このような回転体１９０、歯車２１０を、搬送路に沿い複数配置して搬送を行う。
キャリア１００の搬送は、図３に示すように、駆動用モーターからの駆動力を歯車２１０との噛み合わせで伝える溝を切った溝形成部２００が、キャリア１００下部に設けられており、更に、歯車２１０による磨耗を極力抑えるために、キャリア１００の溝形成部２００の進行方向両側、下側に、平坦部を有する搬送支持レール１７１、１７２が、キャリアの荷重を支えるために設けられており、本体側にある前記の歯車２１０とは異なるボビンのような回転体１９０にキャリア側の搬送支持レール１７１、１７２の平坦部が乗っかるようになっている。
本例においては、このような回転体１９０、歯車２１０を、搬送路に沿い複数配置して搬送を行う。
図５に示すスパッタ装置においては、簡単には、処理基板１３０（図５の８６３に相当）は、ローディングチャンバー（図５の８１１に相当）に投入され、予備チャンバー（図５の８１２に相当）を経て、第１のスパッタチャンバー（図５の８１３に相当）に投入され、搬送されながらスパッタ処理され、回転処理部（図５の８２０に相当）に搬入され、ここで、回転部によりキャリアごと１８０度回転され、向きを変え、第２のスパッタチャンバー（図５の８３３に相当）に投入され、搬送されながらスパッタ処理される。
そして、スパッタ後、予備チャンバー（図５の８３２に相当）、アンローディングチャンバー１（図５の８３１に相当）を経て搬出される。
尚、各チャンバーの境には、機械的な仕切りがあり、各仕切りの開放は、両側のチャンバーの真空度を同じ程度にして行う。
また、処理基板保持部１０１の枠体１１０他各部の材質については、剛性が大きく、強固で、軽いものが好ましく、Ｔｉやステンレスが挙げられる。
そして、スパッタ後、予備チャンバー（図５の８３２に相当）、アンローディングチャンバー１（図５の８３１に相当）を経て搬出される。
尚、各チャンバーの境には、機械的な仕切りがあり、各仕切りの開放は、両側のチャンバーの真空度を同じ程度にして行う。
また、処理基板保持部１０１の枠体１１０他各部の材質については、剛性が大きく、強固で、軽いものが好ましく、Ｔｉやステンレスが挙げられる。
１０Ａ 基板ホルダー部
１０ 枠体
１０ａ 嵌合凸部
１１ 支持ピン
１１ａ ネジ部
１１ｂ 嵌合部
１１ｃ （繊維の）囲い部
１１ｄ （繊維）巻きつけ部
１１Ａ、１１Ｂ 繊維材
１２、１２Ａ 支持ピン
１２ａ （シート状の）繊維材
１２ｂ 芯材
１２ｃ 繊維
１２ｄ 固定部
１００ キャリア
１０１ 処理基板保持部
１１０ 枠体
１２０ 裏板
１３０ 処理基板
１５０ 支持部
１６１、１６２ 位置決め回転ロール
１６１ａ、１６２ａ 軸
１７１、１７２ 搬送支持レール（単に支持部とも言う）
１９０ 回転ロール（回転体とも言う）
１９０ａ 軸
２００ 溝形成部
２１０ 歯車
８１１ ローディングチャンバー
８１２ 予備チャンバー
８１３ スパッタチャンバー
８２０ 回転処理部
８２１ 回転部
８３１ アンローディングチャンバー
８３２ 予備チャンバー
８３３ スパッタチャンバー
８４１〜８４３ チャンバー仕切り
８４１ａ〜８４３ａ チャンバー仕切り
８６０、８６０ａ キャリア
８６０Ａ 基板保持部
８６１ 枠体
８６２ 裏板（押さえ板とも言う）
８６３ 処理基板
８６４ 支持部
８６５ 位置決回転ローラ
８６５ａ、８６５ｂ 軸
８６６、８６７ 支持部（搬送用支持部）
８６８ 溝形成部
８６９ 回転ローラ（回転部とも言う）
８６９ａ 軸
８７１ ターゲット
８９１ 水平方向
８９２ 鉛直方向
１０ 枠体
１０ａ 嵌合凸部
１１ 支持ピン
１１ａ ネジ部
１１ｂ 嵌合部
１１ｃ （繊維の）囲い部
１１ｄ （繊維）巻きつけ部
１１Ａ、１１Ｂ 繊維材
１２、１２Ａ 支持ピン
１２ａ （シート状の）繊維材
１２ｂ 芯材
１２ｃ 繊維
１２ｄ 固定部
１００ キャリア
１０１ 処理基板保持部
１１０ 枠体
１２０ 裏板
１３０ 処理基板
１５０ 支持部
１６１、１６２ 位置決め回転ロール
１６１ａ、１６２ａ 軸
１７１、１７２ 搬送支持レール（単に支持部とも言う）
１９０ 回転ロール（回転体とも言う）
１９０ａ 軸
２００ 溝形成部
２１０ 歯車
８１１ ローディングチャンバー
８１２ 予備チャンバー
８１３ スパッタチャンバー
８２０ 回転処理部
８２１ 回転部
８３１ アンローディングチャンバー
８３２ 予備チャンバー
８３３ スパッタチャンバー
８４１〜８４３ チャンバー仕切り
８４１ａ〜８４３ａ チャンバー仕切り
８６０、８６０ａ キャリア
８６０Ａ 基板保持部
８６１ 枠体
８６２ 裏板（押さえ板とも言う）
８６３ 処理基板
８６４ 支持部
８６５ 位置決回転ローラ
８６５ａ、８６５ｂ 軸
８６６、８６７ 支持部（搬送用支持部）
８６８ 溝形成部
８６９ 回転ローラ（回転部とも言う）
８６９ａ 軸
８７１ ターゲット
８９１ 水平方向
８９２ 鉛直方向
Claims (10)
- 処理基板を保持するための基板ホルダー部であって、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであることを特徴とする基板ホルダー部。
- 請求項１に記載の基板ホルダー部であって、前記繊維材は、柔軟な繊維を束ねたものを複数用いて、あるいは柔軟な繊維を編んでシート状にしたものを用いてなることを特徴とする基板ホルダー部。
- 請求項１ないし２のいずれか１項に記載の基板ホルダー部であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成ることを特徴とする基板ホルダー部。
- 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板ホルダー部であって、前記基板ホルダー部は、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送する、搬送装置用の基板ホルダー部であることを特徴とする基板ホルダー部。
- 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板ホルダー部であって、前記基板ホルダー部は、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部であることを特徴とする基板ホルダー部。
- 請求項１ないし５のいずれか１項に記載の基板ホルダー部であって、前記処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記真空成膜を行う成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置であることを特徴とする基板ホルダー部。
- 成膜対象の処理基板を基板ホルダー部にて保持した状態で、真空成膜を行う成膜装置であって、前記処理基板を保持する基板ホルダー部は、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、処理温度に耐える耐熱性の、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであることを特徴とする成膜装置。
- 請求項７に記載の成膜装置であって、前記処理基板を、前記基板ホルダー部にて保持し、該基板ホルダー部とともに、キャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置であることを特徴とする成膜装置。
- 請求項７ないし８のいずれか１項に記載の成膜装置であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略、商品名：セラゾール）あるいはＰＩ繊維（ＰＢはポリイミドの略、商品名；ベスペル）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維）のいずれか１以上から成ることを特徴とする成膜装置。
- 請求項７ないし９のいずれか１項に記載の成膜装置であって、前記処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置であることを特徴とする成膜装置。
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