JPH1072668A - 基板支持具ならびに該支持具を用いた薄膜の製造方法およびその製造装置 - Google Patents
基板支持具ならびに該支持具を用いた薄膜の製造方法およびその製造装置Info
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- JPH1072668A JPH1072668A JP23171296A JP23171296A JPH1072668A JP H1072668 A JPH1072668 A JP H1072668A JP 23171296 A JP23171296 A JP 23171296A JP 23171296 A JP23171296 A JP 23171296A JP H1072668 A JPH1072668 A JP H1072668A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板１に傷をつけることなく、良好な品質の
薄膜が得られる基板支持具４、１０およびこの支持具を
用いた薄膜の製造方法および装置を提供する。 【解決手段】透明基板１上にカラーフィルター２を形成
したのち、このカラーフィルター面に所定の開口部を有
する金属マスク３を密着させ、基板取付枠４にはめ込
み、透明基板１との接触部分を合成樹脂６で被覆したス
テンレス製の基板支持用金具５で押圧固定する。
薄膜が得られる基板支持具４、１０およびこの支持具を
用いた薄膜の製造方法および装置を提供する。 【解決手段】透明基板１上にカラーフィルター２を形成
したのち、このカラーフィルター面に所定の開口部を有
する金属マスク３を密着させ、基板取付枠４にはめ込
み、透明基板１との接触部分を合成樹脂６で被覆したス
テンレス製の基板支持用金具５で押圧固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば液晶表示
装置用カラーフィルターや、液晶表示装置用ＴＦＴアレ
イ等のように、基板上に薄い皮膜を形成する際に使用す
る基板支持具ならびに該支持具を用いた薄膜の製造方法
およびその製造装置の改良に関する。
装置用カラーフィルターや、液晶表示装置用ＴＦＴアレ
イ等のように、基板上に薄い皮膜を形成する際に使用す
る基板支持具ならびに該支持具を用いた薄膜の製造方法
およびその製造装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】カラーフィルターの製造工程は、一般に
ガラス、高分子フィルム等の透明基板上にブラックマト
リックス、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各着色層を
所定のパターン形状で形成した後（必要によってはこの
上に保護膜層を形成する）、透明導電膜層を形成する工
程からなる。この透明導電膜層には高い光線透過率と低
い抵抗値が必要とされており、これらの点から好適な材
料として、酸化錫を添加した酸化インジウム（ＩＴＯ）
が広く使用されている。このＩＴＯ膜の形成方法として
はスパッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法な
どの方法が知られているが、いずれも真空に近い減圧雰
囲気下で基板を加熱することが必要である。最近では、
比較的低温で高い光線透過率と低い抵抗値が得られるス
パッタ法によることが多い。
ガラス、高分子フィルム等の透明基板上にブラックマト
リックス、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各着色層を
所定のパターン形状で形成した後（必要によってはこの
上に保護膜層を形成する）、透明導電膜層を形成する工
程からなる。この透明導電膜層には高い光線透過率と低
い抵抗値が必要とされており、これらの点から好適な材
料として、酸化錫を添加した酸化インジウム（ＩＴＯ）
が広く使用されている。このＩＴＯ膜の形成方法として
はスパッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法な
どの方法が知られているが、いずれも真空に近い減圧雰
囲気下で基板を加熱することが必要である。最近では、
比較的低温で高い光線透過率と低い抵抗値が得られるス
パッタ法によることが多い。
【０００３】ところで、実際の製造ラインにおいては、
ロボットハンド等の自動機械または人手により基板を上
記いずれかのＩＴＯ膜形成装置に装着した後、成膜加工
されるが、必要により所定の形状の開口部を有する金属
製マスクを使用することがある（例えば特公平５−１１
７８３９号公報）。この場合、基板とマスク間に隙間が
生じるとＩＴＯ膜のパターンが暈けるため、基板の裏側
からマスクを押さえつけることがある。かかる状況下で
最近多用されているスパッタ法では、必要な膜特性を得
るために、基板は１０-1Ｐａ程度の高真空下で２００℃
程度の高温雰囲気にさらされる。このため基板の支持具
は、耐熱性があって錆びにくいステンレスやアルミ合金
などの金属製であることが多い。
ロボットハンド等の自動機械または人手により基板を上
記いずれかのＩＴＯ膜形成装置に装着した後、成膜加工
されるが、必要により所定の形状の開口部を有する金属
製マスクを使用することがある（例えば特公平５−１１
７８３９号公報）。この場合、基板とマスク間に隙間が
生じるとＩＴＯ膜のパターンが暈けるため、基板の裏側
からマスクを押さえつけることがある。かかる状況下で
最近多用されているスパッタ法では、必要な膜特性を得
るために、基板は１０-1Ｐａ程度の高真空下で２００℃
程度の高温雰囲気にさらされる。このため基板の支持具
は、耐熱性があって錆びにくいステンレスやアルミ合金
などの金属製であることが多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属製
の基板支持具を用いると基板上の支持具との接触部に傷
が生じ、製品の外観を損なうとともに基板の割れや発塵
が発生し易くなり、これが原因で製品の歩留まりが低下
するという重大な問題が発生する。
の基板支持具を用いると基板上の支持具との接触部に傷
が生じ、製品の外観を損なうとともに基板の割れや発塵
が発生し易くなり、これが原因で製品の歩留まりが低下
するという重大な問題が発生する。
【０００５】この発明は、上記問題点に鑑みてなされた
ものであり、製品特性や品質を損なうことなく、基板の
傷つきによる製品外観の悪化や基板の割れ、発塵などを
防止して、製品歩留まりを向上することのできる、基板
支持具ならびにこの支持具を用いた薄膜の製造方法およ
びその装置を提供することを目的する。
ものであり、製品特性や品質を損なうことなく、基板の
傷つきによる製品外観の悪化や基板の割れ、発塵などを
防止して、製品歩留まりを向上することのできる、基板
支持具ならびにこの支持具を用いた薄膜の製造方法およ
びその装置を提供することを目的する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の基板支持具は、基板を支持するための基板
支持具であって、前記基板を該基板の一方の面から保持
する基板保持部材と、前記基板を該基板の他方の面から
前記基板保持部材に押圧する基板押圧部材とを備え、前
記基板押圧部材の少なくとも前記基板との接触部が合成
樹脂で形成されていることを特徴とする。
め、本発明の基板支持具は、基板を支持するための基板
支持具であって、前記基板を該基板の一方の面から保持
する基板保持部材と、前記基板を該基板の他方の面から
前記基板保持部材に押圧する基板押圧部材とを備え、前
記基板押圧部材の少なくとも前記基板との接触部が合成
樹脂で形成されていることを特徴とする。
【０００７】この場合、前記合成樹脂としては、基板上
に薄膜を形成する際の熱による劣化を防ぐため、２００
℃以上の耐熱性を有しているものが好ましい。一例を挙
げると、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂
などである。これら合成樹脂は、基板支持具の基板との
接触部に上記樹脂をコーティングしてもよいし、予め所
定の形状に加工した上記樹脂を接合してもよい。被膜の
厚さは特に限定されないが、被膜の耐久性と樹脂からの
放出ガスの容易性の点から、１〜１００００μｍの範囲
が好ましい。１μｍより薄いと被膜の耐久性が悪く、使
用中に膜が剥がれやすい。また、１００００μｍより厚
いと樹脂からの放出ガスの影響で光線透過率が低下した
り、抵抗値が悪くなりやすいからである。
に薄膜を形成する際の熱による劣化を防ぐため、２００
℃以上の耐熱性を有しているものが好ましい。一例を挙
げると、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂
などである。これら合成樹脂は、基板支持具の基板との
接触部に上記樹脂をコーティングしてもよいし、予め所
定の形状に加工した上記樹脂を接合してもよい。被膜の
厚さは特に限定されないが、被膜の耐久性と樹脂からの
放出ガスの容易性の点から、１〜１００００μｍの範囲
が好ましい。１μｍより薄いと被膜の耐久性が悪く、使
用中に膜が剥がれやすい。また、１００００μｍより厚
いと樹脂からの放出ガスの影響で光線透過率が低下した
り、抵抗値が悪くなりやすいからである。
【０００８】本発明の薄膜の製造方法は、上記したいず
れかの基板支持具を用いて前記基板を支持し、減圧雰囲
気下で前記基板上に薄い薄膜を形成することを特徴とす
るものである。この場合、基板上に被膜を形成する方法
は、スパッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法
のうちのいずれであってもよい。
れかの基板支持具を用いて前記基板を支持し、減圧雰囲
気下で前記基板上に薄い薄膜を形成することを特徴とす
るものである。この場合、基板上に被膜を形成する方法
は、スパッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法
のうちのいずれであってもよい。
【０００９】本発明の薄膜の製造装置は、上記したいず
れかの基板支持具の搬入出口と、内部を減圧雰囲気にす
る減圧手段と、前記基板への薄膜付与手段とを有する耐
圧容器であって、前記基板支持具で支持された基板の表
面に薄膜を形成する装置である。この製造装置は、特に
限定されるものではなく、その搬入出口から基板を支持
した基板支持具を搬入出でき、真空下で基板上に薄膜を
形成する装置であればよい。その具体例としては、ＤＣ
マグネトロンスパッタ装置、ＲＦスパッタ装置、ＲＦイ
オンプレーティング装置、プラズマイオンプレーティン
グ装置、電子線加熱蒸着装置などがあげられるが、本発
明はこれらに限定されるものではない。本発明のカラー
フィルターの製造方法は、基板上に所定形状のパターニ
ングがされた遮光層を形成する遮光層形成工程と、前記
遮光層の間に着色層を形成する着色層形成工程と、上記
着色層上に透明電極を形成する透明電極形成工程とを含
むカラーフィルターの製造方法であって、前記透明電極
形成工程において上記いずれかの基板支持具で基板を支
持することを特徴とする。なお、場合によっては着色層
形成工程と透明電極形成工程との間に、オーバーコート
層を形成するオーバーコート層形成工程を設けることも
ある。
れかの基板支持具の搬入出口と、内部を減圧雰囲気にす
る減圧手段と、前記基板への薄膜付与手段とを有する耐
圧容器であって、前記基板支持具で支持された基板の表
面に薄膜を形成する装置である。この製造装置は、特に
限定されるものではなく、その搬入出口から基板を支持
した基板支持具を搬入出でき、真空下で基板上に薄膜を
形成する装置であればよい。その具体例としては、ＤＣ
マグネトロンスパッタ装置、ＲＦスパッタ装置、ＲＦイ
オンプレーティング装置、プラズマイオンプレーティン
グ装置、電子線加熱蒸着装置などがあげられるが、本発
明はこれらに限定されるものではない。本発明のカラー
フィルターの製造方法は、基板上に所定形状のパターニ
ングがされた遮光層を形成する遮光層形成工程と、前記
遮光層の間に着色層を形成する着色層形成工程と、上記
着色層上に透明電極を形成する透明電極形成工程とを含
むカラーフィルターの製造方法であって、前記透明電極
形成工程において上記いずれかの基板支持具で基板を支
持することを特徴とする。なお、場合によっては着色層
形成工程と透明電極形成工程との間に、オーバーコート
層を形成するオーバーコート層形成工程を設けることも
ある。
【００１０】本発明のカラーフィルターの製造装置は、
基板上に所定形状のパターニングがされた遮光層を形成
する遮光層形成手段と、前記遮光層の間に着色層を形成
する着色層形成手段と、前記着色層上に透明電極を形成
する透明電極形成手段とを有するカラーフィルターの製
造装置であって、前記透明電極形成手段が上記した薄膜
の製造装置であることを特徴とする。
基板上に所定形状のパターニングがされた遮光層を形成
する遮光層形成手段と、前記遮光層の間に着色層を形成
する着色層形成手段と、前記着色層上に透明電極を形成
する透明電極形成手段とを有するカラーフィルターの製
造装置であって、前記透明電極形成手段が上記した薄膜
の製造装置であることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に図面に基づき、本発明の一実
施態様を説明する。
施態様を説明する。
【００１２】図１は、本発明の基板支持具によって基板
を支持した状態を示す縦断面図、図２は、図１の基板支
持具の左方向から見た平面図である。
を支持した状態を示す縦断面図、図２は、図１の基板支
持具の左方向から見た平面図である。
【００１３】図において、１は、例えばアルカリガラ
ス、高分子ィルム、高分子シートなどからなる透明基
板、２は、基板の一方の面にフォトリソ加工することに
より、所定の形状にパターン化されたカラーフイルター
面である。３は、後の工程でスパッタ法、イオンプレー
ティング法、真空蒸着法などによってカラーフィルター
面２に薄膜を形成する際に不要部分をマスキングするた
めの金属マスクであり、外形寸法が基板１と同一寸法に
されている。４は、上記基板１を金属マスク１でマスキ
ングした状態で基板の一方の面１ａ側から保持するため
の基板保持部材である基板取付枠であり、基板１、金属
マスク３と同一寸法の溝４ａにこれらをはめ込んで保持
できるようになっている。１０は、基板１を基板取付枠
４に基板の他方の面１ｂ側から押圧するための基板押圧
部材であり、板バネ７、軸８およびクランプアーム５に
よって構成され、クランプアーム５により板バネ７の弾
性力によって基板面１ｂを直接押圧して固定できるよう
になっている。上記基板押圧部材１０は、一例であっ
て、基板１を他方の面１ｂ側から押圧して基板取付枠４
に固定できるものであればいかなるものでもよく、例え
ば一端をねじで固定した矩形の板であってもよい。
ス、高分子ィルム、高分子シートなどからなる透明基
板、２は、基板の一方の面にフォトリソ加工することに
より、所定の形状にパターン化されたカラーフイルター
面である。３は、後の工程でスパッタ法、イオンプレー
ティング法、真空蒸着法などによってカラーフィルター
面２に薄膜を形成する際に不要部分をマスキングするた
めの金属マスクであり、外形寸法が基板１と同一寸法に
されている。４は、上記基板１を金属マスク１でマスキ
ングした状態で基板の一方の面１ａ側から保持するため
の基板保持部材である基板取付枠であり、基板１、金属
マスク３と同一寸法の溝４ａにこれらをはめ込んで保持
できるようになっている。１０は、基板１を基板取付枠
４に基板の他方の面１ｂ側から押圧するための基板押圧
部材であり、板バネ７、軸８およびクランプアーム５に
よって構成され、クランプアーム５により板バネ７の弾
性力によって基板面１ｂを直接押圧して固定できるよう
になっている。上記基板押圧部材１０は、一例であっ
て、基板１を他方の面１ｂ側から押圧して基板取付枠４
に固定できるものであればいかなるものでもよく、例え
ば一端をねじで固定した矩形の板であってもよい。
【００１４】ところでクランプアーム５先端部の基板１
との接触部には、合成樹脂６がコーティングされてい
る。この合成樹脂は、クランプ先端部と基板表面とが直
接接触することにより、基板表面に傷、発塵による異物
等が発生することを防止するためのものであり、例えば
ポリイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等が好ま
しい。合成樹脂６は、クランプ５のうちの少なくとも基
板表面との接触部に設けらておればよいのであるあるか
ら、クランプ全体が上記いずれかの樹脂で構成されてい
てもよいことは勿論である。クランプ先端部に樹脂６を
設ける方法としては、コーティングまたは樹脂片の接着
などの適当な手段による固定でもよい。上記したように
合成樹脂の厚さは、１〜１００００μｍの範囲がこのま
しい。
との接触部には、合成樹脂６がコーティングされてい
る。この合成樹脂は、クランプ先端部と基板表面とが直
接接触することにより、基板表面に傷、発塵による異物
等が発生することを防止するためのものであり、例えば
ポリイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等が好ま
しい。合成樹脂６は、クランプ５のうちの少なくとも基
板表面との接触部に設けらておればよいのであるあるか
ら、クランプ全体が上記いずれかの樹脂で構成されてい
てもよいことは勿論である。クランプ先端部に樹脂６を
設ける方法としては、コーティングまたは樹脂片の接着
などの適当な手段による固定でもよい。上記したように
合成樹脂の厚さは、１〜１００００μｍの範囲がこのま
しい。
【００１５】かくして上記基板支持具４、１０で支持さ
れた基板１は、減圧雰囲気下で基板１の一方の面１ａ側
に、スパッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法
等によって薄膜が形成される。これら方法を実現できる
薄膜付与装置は、特別の装置ではなく、基板１を基板支
持具で支持した状態で装置内に搬入出できる搬入出口
と、内部を１〜１０-4Ｐａ程度の減圧雰囲気にすること
のできる減圧手段と、基板への薄膜付与手段とを有する
耐圧容器であって、基板支持具で支持された基板の表面
に薄膜を形成するものであればよく、例えばインライン
型ＤＣマグネトロンスパッタ装置、バッチ型ＤＣマグネ
トロンスパッタ装置などを用いることができる。特にこ
れらの薄膜付与装置は、基板上に所定形状のパターニン
グがされた遮光層を形成する遮光層形成工程、遮光層の
間に着色層を形成する着色層形成工程、着色層上に透明
電極を形成する透明電極形成工程からなるカラーフィル
ター製造装置のうちの上記透明電極形成手段として用い
ると、傷のない品質の優れたカラーフィルターが製造で
きる。
れた基板１は、減圧雰囲気下で基板１の一方の面１ａ側
に、スパッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法
等によって薄膜が形成される。これら方法を実現できる
薄膜付与装置は、特別の装置ではなく、基板１を基板支
持具で支持した状態で装置内に搬入出できる搬入出口
と、内部を１〜１０-4Ｐａ程度の減圧雰囲気にすること
のできる減圧手段と、基板への薄膜付与手段とを有する
耐圧容器であって、基板支持具で支持された基板の表面
に薄膜を形成するものであればよく、例えばインライン
型ＤＣマグネトロンスパッタ装置、バッチ型ＤＣマグネ
トロンスパッタ装置などを用いることができる。特にこ
れらの薄膜付与装置は、基板上に所定形状のパターニン
グがされた遮光層を形成する遮光層形成工程、遮光層の
間に着色層を形成する着色層形成工程、着色層上に透明
電極を形成する透明電極形成工程からなるカラーフィル
ター製造装置のうちの上記透明電極形成手段として用い
ると、傷のない品質の優れたカラーフィルターが製造で
きる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１７】実施例１ 図１において、無アルカリガラスからなる長さ３７０ｍ
ｍ、幅４７０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの透明基板１上に厚
さ０．１６μｍのクロム膜をスパッタ法により形成した
後、フォトリソ加工により不要部分を除去し、所定形状
の遮光層を形成した。ついで、該基板上に赤（Ｒ）顔料
を含んだカラーペーストを乾燥後の厚さが１μｍになる
ように塗布し、加熱乾燥、フォトリソ加工により所定形
状のＲ画素を形成した。同様に、Ｇ（緑）画素、Ｂ
（青）画素を形成した後、この上に透明な樹脂を乾燥後
の厚さが１μｍになるように塗布後、これを乾燥し、オ
ーバーコート付きカラーフィルター面２を形成した。
ｍ、幅４７０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの透明基板１上に厚
さ０．１６μｍのクロム膜をスパッタ法により形成した
後、フォトリソ加工により不要部分を除去し、所定形状
の遮光層を形成した。ついで、該基板上に赤（Ｒ）顔料
を含んだカラーペーストを乾燥後の厚さが１μｍになる
ように塗布し、加熱乾燥、フォトリソ加工により所定形
状のＲ画素を形成した。同様に、Ｇ（緑）画素、Ｂ
（青）画素を形成した後、この上に透明な樹脂を乾燥後
の厚さが１μｍになるように塗布後、これを乾燥し、オ
ーバーコート付きカラーフィルター面２を形成した。
【００１８】次にこのカラーフィルター面２に所定寸法
の矩形状開口部を有するステンレス製金属マスク３を密
着させ、これら部材の外形寸法と同一の内周寸法を有す
るステンレス製基板取付枠４にはめ込み、透明基板１の
上からクランプ５で押圧して固定した。なお、基板支持
具のクランプアーム５は、ステンレス製でありその先端
のガラス基板との接触部にはテトラフルオロエチレン樹
脂が１０μｍの厚さになるように融着させた。このよう
にして基板１をセットした基板取付枠をインライン型Ｄ
Ｃマグネトロンスパッタ装置に投入し、カラーフィルタ
ー面上に基板温度２００℃で膜厚１５００〓のＩＴＯ膜
を成膜した。成膜後、基板を取り付け枠より取り出し、
基板１と基板支持用金具４、１０の接触部分を目視観察
したところ、ガラス面に傷の発生は全く見られなかっ
た。また、樹脂６からの放出ガスによるＩＴＯ膜の変色
も見られなかった。
の矩形状開口部を有するステンレス製金属マスク３を密
着させ、これら部材の外形寸法と同一の内周寸法を有す
るステンレス製基板取付枠４にはめ込み、透明基板１の
上からクランプ５で押圧して固定した。なお、基板支持
具のクランプアーム５は、ステンレス製でありその先端
のガラス基板との接触部にはテトラフルオロエチレン樹
脂が１０μｍの厚さになるように融着させた。このよう
にして基板１をセットした基板取付枠をインライン型Ｄ
Ｃマグネトロンスパッタ装置に投入し、カラーフィルタ
ー面上に基板温度２００℃で膜厚１５００〓のＩＴＯ膜
を成膜した。成膜後、基板を取り付け枠より取り出し、
基板１と基板支持用金具４、１０の接触部分を目視観察
したところ、ガラス面に傷の発生は全く見られなかっ
た。また、樹脂６からの放出ガスによるＩＴＯ膜の変色
も見られなかった。
【００１９】比較例１ これに対し、図３に示すように基板支持用金具５に樹脂
被覆しないこと以外は実施例１と同様にＩＴＯ膜を成膜
した。成膜後、基板を取付枠より取り出し、基板と基板
支持用金具の接触部分を目視観察したところ、ガラス面
に長さ１ｍｍ程度の傷が発生していた。
被覆しないこと以外は実施例１と同様にＩＴＯ膜を成膜
した。成膜後、基板を取付枠より取り出し、基板と基板
支持用金具の接触部分を目視観察したところ、ガラス面
に長さ１ｍｍ程度の傷が発生していた。
【００２０】実施例２ 無アルカリガラスからなる０．７ｍｍ厚さの透明基板１
上に実施例１と同様にしてオーバーコート付きカラーフ
ィルター面２を形成した。次いで図４に示すように、こ
のカラーフィルター面に所定の開口部を有するステンレ
スからなる金属マスク３を密着させ、同じくステンレス
からなる基板取付枠４にはめ込んだ。ついで、板バネ７
に取り付けたアルミ合金製の基板支持用金具５で固定し
た。樹脂被覆６は、ポリイミド前駆体を塗布し、加熱硬
化により厚さ１００μｍのポリイミド樹脂を形成したも
のである。基板をセットした基板取り付け枠をインライ
ン型ＤＣマグネトロンスパッタ装置に投入し、基板温度
２５０℃で膜厚１２００〓のＩＴＯ膜を成膜した成膜
後、基板を取り付け枠より取り出し基板と基板支持用金
具の接触部分を目視観察したところねガラス面に傷の発
生は全く見られなかった。また、樹脂からの放出ガスに
よるＩＴＯ膜の変色も見られなかった。
上に実施例１と同様にしてオーバーコート付きカラーフ
ィルター面２を形成した。次いで図４に示すように、こ
のカラーフィルター面に所定の開口部を有するステンレ
スからなる金属マスク３を密着させ、同じくステンレス
からなる基板取付枠４にはめ込んだ。ついで、板バネ７
に取り付けたアルミ合金製の基板支持用金具５で固定し
た。樹脂被覆６は、ポリイミド前駆体を塗布し、加熱硬
化により厚さ１００μｍのポリイミド樹脂を形成したも
のである。基板をセットした基板取り付け枠をインライ
ン型ＤＣマグネトロンスパッタ装置に投入し、基板温度
２５０℃で膜厚１２００〓のＩＴＯ膜を成膜した成膜
後、基板を取り付け枠より取り出し基板と基板支持用金
具の接触部分を目視観察したところねガラス面に傷の発
生は全く見られなかった。また、樹脂からの放出ガスに
よるＩＴＯ膜の変色も見られなかった。
【００２１】比較例２ 図５に示すように基板支持用金具５を樹脂被覆しないこ
と以外は実施例１と同様にＩＴＯ膜を成膜した。成膜
後、基板を取付枠より取り出し基板と基板支持用金具の
接触部分を目視観察したところ、ガラス面に長さ１ｍｍ
程度の傷が発生していた。
と以外は実施例１と同様にＩＴＯ膜を成膜した。成膜
後、基板を取付枠より取り出し基板と基板支持用金具の
接触部分を目視観察したところ、ガラス面に長さ１ｍｍ
程度の傷が発生していた。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜７の基
板支持具およびこの支持具を用いた薄膜の製造方法およ
び装置によると、基板を基板支持具で直接タッチせずに
合成樹脂部分を介して支持するようにしたので、基板上
に傷が発生せず外観が良好であり、基板の割れや発塵が
ないため製品の歩留まりが向上するという効果がある。
また、請求項８および９のカラーフイルターの製造方法
および装置は、上記のように構成した基板支持具で基板
を支持してカラーフイルターを製造するので、傷、割れ
などのない品質のよいカラーフィルターを製造すること
ができる。
板支持具およびこの支持具を用いた薄膜の製造方法およ
び装置によると、基板を基板支持具で直接タッチせずに
合成樹脂部分を介して支持するようにしたので、基板上
に傷が発生せず外観が良好であり、基板の割れや発塵が
ないため製品の歩留まりが向上するという効果がある。
また、請求項８および９のカラーフイルターの製造方法
および装置は、上記のように構成した基板支持具で基板
を支持してカラーフイルターを製造するので、傷、割れ
などのない品質のよいカラーフィルターを製造すること
ができる。
【図１】実施例１で説明した本発明に係る基板支持具の
実施例の断面図である。
実施例の断面図である。
【図２】図１の基板支持具の左方向から見た平面図であ
る。
る。
【図３】実施例２で説明した本発明に係る基板支持具の
別の実施例の断面図である。
別の実施例の断面図である。
【図４】比較例１で説明した従来の基板支持具の断面図
である。
である。
【図５】比較例２で説明した従来の基板支持具の別の断
面図である。
面図である。
１ 透明基板 ２ カラーフィルター面 ３ 金属マスク ４ 基板取付枠 ５ 基板支持用金具 ６ 樹脂被覆 ７ 板バネ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年９月２９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】カラーフィルターの製造工程は、一般に
ガラス、高分子フィルム等の透明基板上にブラックマト
リックス、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各着色層を
所定のパターン形状で形成した後（必要によってはこの
上に保護膜層を形成する）、透明電極を形成する工程か
らなる。この透明電極には高い光線透過率と低い抵抗値
が必要とされており、これらの点から好適な材料とし
て、酸化錫を添加した酸化インジウム（ＩＴＯ）が広く
使用されている。このＩＴＯ膜の形成方法としてはスパ
ッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法などの方
法が知られているが、いずれも真空に近い減圧雰囲気下
で基板を加熱することが必要である。最近では、比較的
低温で高い光線透過率と低い抵抗値が得られるスパッタ
法によることが多い。
ガラス、高分子フィルム等の透明基板上にブラックマト
リックス、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各着色層を
所定のパターン形状で形成した後（必要によってはこの
上に保護膜層を形成する）、透明電極を形成する工程か
らなる。この透明電極には高い光線透過率と低い抵抗値
が必要とされており、これらの点から好適な材料とし
て、酸化錫を添加した酸化インジウム（ＩＴＯ）が広く
使用されている。このＩＴＯ膜の形成方法としてはスパ
ッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法などの方
法が知られているが、いずれも真空に近い減圧雰囲気下
で基板を加熱することが必要である。最近では、比較的
低温で高い光線透過率と低い抵抗値が得られるスパッタ
法によることが多い。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】図において、１は、例えば無アルカリガラ
ス、高分子フィルム、高分子シートなどからなる透明基
板、２は、基板の一方の面にフォトリソ加工することに
より、所定の形状にパターン化されたカラーフイルター
面である。３は、後の工程でスパッタ法、イオンプレー
ティング法、真空蒸着法などによってカラーフィルター
面２に薄膜を形成する際に不要部分をマスキングするた
めの金属マスクであり、外形寸法が基板１と同一寸法に
されている。４は、上記基板１を金属マスク１でマスキ
ングした状態で基板の一方の面１ａ側から保持するため
の基板保持部材である基板取付枠であり、基板１、金属
マスク３と同一寸法の溝４ａにこれらをはめ込んで保持
できるようになっている。１０は、基板１を基板取付枠
４に基板の他方の面１ｂ側から押圧するための基板押圧
部材であり、板バネ７、軸８およびクランプアーム５に
よって構成され、クランプアーム５により板バネ７の弾
性力によって基板面１ｂを直接押圧して固定できるよう
になっている。上記基板押圧部材１０は、一例であっ
て、基板１を他方の面１ｂ側から押圧して基板取付枠４
に固定できるものであればいかなるものでもよく、例え
ば一端をねじで固定した矩形の板であってもよい。
ス、高分子フィルム、高分子シートなどからなる透明基
板、２は、基板の一方の面にフォトリソ加工することに
より、所定の形状にパターン化されたカラーフイルター
面である。３は、後の工程でスパッタ法、イオンプレー
ティング法、真空蒸着法などによってカラーフィルター
面２に薄膜を形成する際に不要部分をマスキングするた
めの金属マスクであり、外形寸法が基板１と同一寸法に
されている。４は、上記基板１を金属マスク１でマスキ
ングした状態で基板の一方の面１ａ側から保持するため
の基板保持部材である基板取付枠であり、基板１、金属
マスク３と同一寸法の溝４ａにこれらをはめ込んで保持
できるようになっている。１０は、基板１を基板取付枠
４に基板の他方の面１ｂ側から押圧するための基板押圧
部材であり、板バネ７、軸８およびクランプアーム５に
よって構成され、クランプアーム５により板バネ７の弾
性力によって基板面１ｂを直接押圧して固定できるよう
になっている。上記基板押圧部材１０は、一例であっ
て、基板１を他方の面１ｂ側から押圧して基板取付枠４
に固定できるものであればいかなるものでもよく、例え
ば一端をねじで固定した矩形の板であってもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】ところでクランプアーム５先端部の基板１
との接触部には、合成樹脂６がコーティングされてい
る。この合成樹脂は、クランプ先端部と基板表面とが直
接接触することにより、基板表面に傷、発塵による異物
等が発生することを防止するためのものであり、例えば
ポリイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等が好ま
しい。合成樹脂６は、クランプ５のうちの少なくとも基
板表面との接触部に設けらておればよいのであるあるか
ら、クランプ全体が上記いずれかの樹脂で構成されてい
てもよいことは勿論である。クランプ先端部に樹脂６を
設ける方法としては、コーティングまたは樹脂片の接着
などの適当な手段による固定でもよい。上記したように
合成樹脂の厚さは、１〜１００００μｍの範囲が好まし
い。
との接触部には、合成樹脂６がコーティングされてい
る。この合成樹脂は、クランプ先端部と基板表面とが直
接接触することにより、基板表面に傷、発塵による異物
等が発生することを防止するためのものであり、例えば
ポリイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等が好ま
しい。合成樹脂６は、クランプ５のうちの少なくとも基
板表面との接触部に設けらておればよいのであるあるか
ら、クランプ全体が上記いずれかの樹脂で構成されてい
てもよいことは勿論である。クランプ先端部に樹脂６を
設ける方法としては、コーティングまたは樹脂片の接着
などの適当な手段による固定でもよい。上記したように
合成樹脂の厚さは、１〜１００００μｍの範囲が好まし
い。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】次にこのカラーフィルター面２に所定寸法
の矩形状開口部を有するステンレス製金属マスク３を密
着させ、これら部材の外形寸法と同一の内周寸法を有す
るステンレス製基板取付枠４にはめ込み、透明基板１の
上からクランプ５で押圧して固定した。なお、基板支持
具のクランプアーム５は、ステンレス製でありその先端
のガラス基板との接触部にはテトラフルオロエチレン樹
脂が１０μｍの厚さになるように融着させた。このよう
にして基板１をセットした基板取付枠をインライン型Ｄ
Ｃマグネトロンスパッタ装置に投入し、カラーフィルタ
ー面上に基板温度２００℃で膜厚１５００オングストロ
ームのＩＴＯ膜を成膜した。成膜後、基板を取り付け枠
より取り出し、基板１と基板支持用金具４、１０の接触
部分を目視観察したところ、ガラス面に傷の発生は全く
見られなかった。また、樹脂６からの放出ガスによるＩ
ＴＯ膜の変色も見られなかった。
の矩形状開口部を有するステンレス製金属マスク３を密
着させ、これら部材の外形寸法と同一の内周寸法を有す
るステンレス製基板取付枠４にはめ込み、透明基板１の
上からクランプ５で押圧して固定した。なお、基板支持
具のクランプアーム５は、ステンレス製でありその先端
のガラス基板との接触部にはテトラフルオロエチレン樹
脂が１０μｍの厚さになるように融着させた。このよう
にして基板１をセットした基板取付枠をインライン型Ｄ
Ｃマグネトロンスパッタ装置に投入し、カラーフィルタ
ー面上に基板温度２００℃で膜厚１５００オングストロ
ームのＩＴＯ膜を成膜した。成膜後、基板を取り付け枠
より取り出し、基板１と基板支持用金具４、１０の接触
部分を目視観察したところ、ガラス面に傷の発生は全く
見られなかった。また、樹脂６からの放出ガスによるＩ
ＴＯ膜の変色も見られなかった。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】実施例２ 無アルカリガラスからなる０．７ｍｍ厚さの透明基板１
上に実施例１と同様にしてオーバーコート付きカラーフ
ィルター面２を形成した。次いで図４に示すように、こ
のカラーフィルター面に所定の開口部を有するステンレ
スからなる金属マスク３を密着させ、同じくステンレス
からなる基板取付枠４にはめ込んだ。ついで、板バネ７
に取り付けたアルミ合金製の基板支持用金具５で固定し
た。樹脂被覆６は、ポリイミド前駆体を塗布し、加熱硬
化により厚さ１００μｍのポリイミド樹脂を形成したも
のである。基板をセットした基板取り付け枠をインライ
ン型ＤＣマグネトロンスパッタ装置に投入し、基板温度
２５０℃で膜厚１２００オングストロームのＩＴＯ膜を
成膜した成膜後、基板を取り付け枠より取り出し基板と
基板支持用金具の接触部分を目視観察したところねガラ
ス面に傷の発生は全く見られなかった。また、樹脂から
の放出ガスによるＩＴＯ膜の変色も見られなかった。
上に実施例１と同様にしてオーバーコート付きカラーフ
ィルター面２を形成した。次いで図４に示すように、こ
のカラーフィルター面に所定の開口部を有するステンレ
スからなる金属マスク３を密着させ、同じくステンレス
からなる基板取付枠４にはめ込んだ。ついで、板バネ７
に取り付けたアルミ合金製の基板支持用金具５で固定し
た。樹脂被覆６は、ポリイミド前駆体を塗布し、加熱硬
化により厚さ１００μｍのポリイミド樹脂を形成したも
のである。基板をセットした基板取り付け枠をインライ
ン型ＤＣマグネトロンスパッタ装置に投入し、基板温度
２５０℃で膜厚１２００オングストロームのＩＴＯ膜を
成膜した成膜後、基板を取り付け枠より取り出し基板と
基板支持用金具の接触部分を目視観察したところねガラ
ス面に傷の発生は全く見られなかった。また、樹脂から
の放出ガスによるＩＴＯ膜の変色も見られなかった。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１で説明した本発明に係る基板支持具の
実施例の断面図である。
実施例の断面図である。
【図２】図１の基板支持具の左方向から見た平面図であ
る。
る。
【図３】比較例１で説明した従来の基板支持具の断面図
である。
である。
【図４】実施例２で説明した本発明に係る基板支持具の
断面図である。
断面図である。
【図５】比較例２で説明した従来の基板支持具の別の断
面図である。
面図である。
Claims (9)
- 【請求項１】 基板を支持するための基板支持具であっ
て、前記基板を該基板の一方の面から保持する基板保持
部材と、前記基板を該基板の他方の面から前記基板保持
部材に押圧する基板押圧部材とを備え、前記基板押圧部
材の少なくとも前記基板との接触部が合成樹脂で形成さ
れていることを特徴とする基板支持具。 - 【請求項２】 前記合成樹脂は、ポリイミド樹脂、テト
ラフルオロエチレン樹脂またはシリコーン樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１の基板支持具。 - 【請求項３】 前記合成樹脂の厚さは、１〜１００００
μｍの範囲であることを特徴とする請求項１または２の
基板支持具。 - 【請求項４】 前記基板は、ガラス、高分子フィルムま
たは高分子シートであることを特徴とする請求項１〜３
のうちのいずれかの基板支持具。 - 【請求項５】 請求項１〜４のうちのいずれかの基板支
持具を用いて前記基板を支持し、減圧雰囲気下で前記基
板上に薄膜を形成することを特徴とする薄膜の製造方
法。 - 【請求項６】 前記基板上に薄膜を形成する方法は、ス
パッタ法、イオンプレーティング法、真空蒸着法のうち
のいずれかであることを特徴とする請求項５の薄膜の製
造方法。 - 【請求項７】 請求項１〜４のうちのいずれかの基板支
持具の搬入出口と、内部を減圧雰囲気にする減圧手段
と、前記基板への薄膜付与手段とを備えた耐圧容器であ
って、前記基板支持具で支持された基板の表面に薄膜を
形成することを特徴とする薄膜の製造装置。 - 【請求項８】 基板上に所定形状のパターニングがされ
た遮光層を形成する遮光層形成工程と、前記遮光層の間
に着色層を形成する着色層形成工程と、前記着色層上に
透明電極を形成する透明電極形成工程とを含むカラーフ
ィルターの製造方法であって、前記透明電極形成工程に
おいて請求項１〜４のうちのいずれかの基板支持具で基
板を支持することを特徴とするカラーフィルターの製造
方法。 - 【請求項９】 基板上に所定形状のパターニングがされ
た遮光層を形成する遮光層形成手段と、前記遮光層の間
に着色層を形成する着色層形成手段と、前記着色層上に
透明電極を形成する透明電極形成手段とを備えたカラー
フィルターの製造装置であって、前記透明電極形成手段
が、請求項７の薄膜の製造装置であることを特徴とする
カラーフィルターの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23171296A JPH1072668A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 基板支持具ならびに該支持具を用いた薄膜の製造方法およびその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23171296A JPH1072668A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 基板支持具ならびに該支持具を用いた薄膜の製造方法およびその製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1072668A true JPH1072668A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16927838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23171296A Pending JPH1072668A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 基板支持具ならびに該支持具を用いた薄膜の製造方法およびその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1072668A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326075A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| KR20030003086A (ko) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 산요 덴키 가부시키가이샤 | 일렉트로 루미네센스 표시 장치의 제조 방법 |
| KR100485300B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2005-04-27 | 산요덴키가부시키가이샤 | 일렉트로 루미네센스 표시 장치의 제조 방법 |
| JP2007096056A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | スパッタ装置およびスパッタ装置用キャリア |
| KR100722099B1 (ko) | 2005-12-16 | 2007-05-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 지지대 및 그 제조 방법 |
| JP2007204824A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板ホルダー部および成膜装置 |
| JP2007204823A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 成膜装置 |
| JP2008277614A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Ihi Corp | 基板搬送装置 |
| WO2014139594A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Carrier for a substrate and method for carrying a substrate |
| WO2014139591A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Carrier for substrates |
| CN106637125A (zh) * | 2017-01-09 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板承载机构及其使用方法、蒸镀装置 |
| JP2020084320A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 日本電気硝子株式会社 | 成膜治具及び成膜方法 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP23171296A patent/JPH1072668A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007204823A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 成膜装置 |
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| JP2008277614A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Ihi Corp | 基板搬送装置 |
| WO2014139594A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Carrier for a substrate and method for carrying a substrate |
| WO2014139591A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Carrier for substrates |
| CN105189812A (zh) * | 2013-03-15 | 2015-12-23 | 应用材料公司 | 用于基板的载具 |
| CN105189811A (zh) * | 2013-03-15 | 2015-12-23 | 应用材料公司 | 用于基板的运送器及运送基板的方法 |
| JP2016509985A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-04-04 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 基板用キャリア |
| JP2016514369A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-05-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 基板用キャリア及び基板搬送方法 |
| CN105189811B (zh) * | 2013-03-15 | 2017-06-09 | 应用材料公司 | 用于基板的运送器及运送基板的方法 |
| CN106637125A (zh) * | 2017-01-09 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板承载机构及其使用方法、蒸镀装置 |
| JP2020084320A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 日本電気硝子株式会社 | 成膜治具及び成膜方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060726 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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Effective date: 20060801 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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