CN105785637B - Cf基板生产线及cf基板的制造方法 - Google Patents

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    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Abstract

本发明提供一种CF基板生产线及CF基板的制造方法。本发明的CF基板生产线，通过在镀膜装置与第二清洗装置之间、或者第二清洗装置与烘烤装置之间增加一刻号装置，用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案，形成对位标记，与现有技术相比，避免了对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。本发明的CF基板的制造方法，制程简单，避免了对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。

Description

CF基板生产线及CF基板的制造方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种CF基板生产线及CF基板的制造方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。通常液晶显示面板由彩膜(Color Filter，CF)基板、薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板之间的液晶(Liquid Crystal，LC)及密封胶框(Sealant)组成，其工作原理是通过在CF基板与TFT基板的电极上施加驱动电压来控制液晶层中的液晶分子旋转，从而将背光模组中的光线折射出来产生画面。
将传统的液晶显示面板直接弯曲以达到曲面显示时，往往会产生许多光学缺陷进而造成面板的解析度下降、色片与亮度不均(mura)。常见的一种缺陷为CF基板的遮光层在液晶显示面板弯曲后产生的相对位移，使得相邻光阻的重叠除搭配不良外，在无法采用制程参数覆盖时，还会出现交界处凸起或凹陷的情形，这种情况容易造成曲面液晶显示面板漏光。鉴于此，液晶面板制造业不断出现将黑色矩阵设置于阵列基板上(BM on array,BOA)、以及将黑色间隔物设置于阵列基板上(black PS on array,BPS)等先进技术，以解决曲面液晶电视出现的漏光问题。
采用BOA、BPS等液晶显示面板制造先进技术均需将原本在CF侧的黑色矩阵遮光层转移到阵列基板(array)侧，使CF基板侧只有一层透明的导电氧化铟锡(ITO)层。为保证液晶显示面板在成盒(cell)制程对组成盒的精度和可行性，需在透明导电ITO膜上刻出对位标记(mark)等简单标志。按照现有的各厂商的CF基板的制造流程设计，CF基板的制造流程主要包括基板预清洗、ITO镀膜(sputter)、烘烤前清洗、烘烤退火(annealing)等制程，生产线上并没有刻对位标记的机台装置。在现有的生产线设计状况下需要在ITO膜上刻对位标记时，需要在ITO镀膜后将基板运输到其他机台如激光(laser)刻号机中进行刻号，刻号完成后再返回CF基板制造生产线完成后续的制程，如此操作会有以下几个问题：第一，搬送工序复杂，特别是对于G8.5以上的液晶面板；第二，会延长生产的制程时间(cycle time)，增加生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种CF基板生产线，可避免对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。
本发明的目的还在于提供一种CF基板的制造方法，可避免对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。
为实现上述目的，本发明提供一种CF基板生产线，包括依次排列的第一清洗装置、镀膜装置、刻号装置、第二清洗装置、及烘烤装置，还包括分布于第一清洗装置与镀膜装置之间、镀膜装置与刻号装置之间、刻号装置与第二清洗装置之间、及第二清洗装置与烘烤装置之间的运输装置；
所述第一清洗装置用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置用于在基板上镀上一导电膜层；
所述刻号装置用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述第二清洗装置用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述烘烤装置用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置用于使基板在相邻的装置间传输。
所述刻号装置为激光刻号机。
本发明还提供一种CF基板的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一CF基板生产线，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置、镀膜装置、刻号装置、第二清洗装置、及烘烤装置，还包括分布于第一清洗装置与镀膜装置之间、镀膜装置与刻号装置之间、刻号装置与第二清洗装置之间、及第二清洗装置与烘烤装置之间的运输装置；
所述第一清洗装置用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置用于在基板上镀上一导电膜层；
所述刻号装置用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述第二清洗装置用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述烘烤装置用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置用于使基板在相邻的装置间传输；
步骤2、提供一基板，将所述基板放置于第一清洗装置中，采用第一清洗装置对基板进行镀膜前的清洗；
步骤3、采用运输装置将清洗过的基板运输至镀膜装置，采用所述镀膜装置在基板上镀上一导电膜层；
步骤4、采用运输装置将镀膜后的基板运输至刻号装置，采用所述刻号装置在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
步骤5、采用运输装置将刻图后的基板运输至第二清洗装置，采用所述第二清洗装置对基板进行烘烤前的清洗；
步骤6、采用运输装置将清洗过的基板运输至烘烤装置，采用所述烘烤装置对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理。
所述刻号装置为激光刻号机。
所述导电膜层的材料为透明导电金属氧化物；所述步骤6的烘烤温度为220℃-240℃。
本发明还提供另一种CF基板生产线，包括依次排列的第一清洗装置、镀膜装置、第二清洗装置、刻号装置、及烘烤装置，还包括分布于第一清洗装置与镀膜装置之间、镀膜装置与第二清洗装置之间、第二清洗装置与刻号装置之间、及刻号装置与烘烤装置之间的运输装置；
所述第一清洗装置用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置用于在基板上镀上一导电膜层；
所述第二清洗装置用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述刻号装置用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述烘烤装置用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置用于使基板在相邻的装置间传输。
所述刻号装置为激光刻号机。
本发明还提供另一种CF基板的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一CF基板生产线，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置、镀膜装置、第二清洗装置、刻号装置、及烘烤装置，还包括分布于第一清洗装置与镀膜装置之间、镀膜装置与第二清洗装置之间、第二清洗装置与刻号装置之间、及刻号装置与烘烤装置之间的运输装置；
所述第一清洗装置用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置用于在基板上镀上一导电膜层；
所述第二清洗装置用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述刻号装置用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述烘烤装置用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置用于使基板在相邻的装置间传输；
步骤2、提供一基板，将所述基板放置于第一清洗装置中，采用第一清洗装置对基板进行镀膜前的清洗；
步骤3、采用运输装置将清洗过的基板运输至镀膜装置，采用所述镀膜装置在基板上镀上一导电膜层；
步骤4、采用运输装置将镀膜后的基板运输至第二清洗装置，采用所述第二清洗装置对基板进行烘烤前的清洗；
步骤5、采用运输装置将清洗过的基板运输至刻号装置，采用所述刻号装置在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
步骤6、采用运输装置将刻图后的基板运输至烘烤装置，采用所述烘烤装置对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理。
所述刻号装置为激光刻号机。
所述导电膜层的材料为透明导电金属氧化物；所述步骤6的烘烤温度为220℃-240℃。
本发明的有益效果：本发明提供的CF基板生产线，通过在镀膜装置与第二清洗装置之间、或者第二清洗装置与烘烤装置之间增加一刻号装置，用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案，形成对位标记，与现有技术相比，避免了对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。本发明提供的CF基板的制造方法，制程简单，避免了对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明的CF基板生产线的第一实施例的结构示意图；
图2为本发明的CF基板的制造方法的第一实施例的流程图；
图3为本发明的CF基板生产线的第二实施例的结构示意图；
图4为本发明的CF基板的制造方法的第二实施例的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明首先提供一种CF基板生产线，用于制造包括一基板及位于基板上且具有标记图案的导电膜层的CF基板，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置10、镀膜装置20、刻号装置30、第二清洗装置40、及烘烤装置50，还包括分布于第一清洗装置10与镀膜装置20之间、镀膜装置20与刻号装置30之间、刻号装置30与第二清洗装置40之间、及第二清洗装置40与烘烤装置50之间的运输装置60；
所述第一清洗装置10用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置20用于在基板上镀上一导电膜层；
所述刻号装置30用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述第二清洗装置40用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述烘烤装置50用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理，提高导电膜层的致密性和导电性能；
所述运输装置60用于使基板在相邻的装置间传输。
优选的，所述刻号装置30为激光刻号机。
上述CF基板生产线，通过在镀膜装置20与第二清洗装置40之间增加一刻号装置30，用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案，形成对位标记，与现有技术相比，避免了对镀膜基板的频繁搬送，可提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。
请参阅图2，本发明提供一种基于图1的CF基板生产线的CF基板的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一CF基板生产线，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置10、镀膜装置20、刻号装置30、第二清洗装置40、及烘烤装置50还包括分布于第一清洗装置10与镀膜装置20之间、镀膜装置20与刻号装置30之间、刻号装置30与第二清洗装置40之间、及第二清洗装置40与烘烤装置50之间的运输装置60；
所述第一清洗装置10用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置20用于在基板上镀上一导电膜层；
所述刻号装置30用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述第二清洗装置40用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述烘烤装置50用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置60用于使基板在相邻的装置间传输。
步骤2、提供一基板，将所述基板放置于第一清洗装置10中，采用第一清洗装置10对基板进行镀膜前的清洗。
步骤3、采用运输装置60将清洗过的基板运输至镀膜装置20，采用所述镀膜装置20在基板上镀上一导电膜层。
具体的，所述导电膜层的材料为透明导电金属氧化物，优选为氧化铟锡。
步骤4、采用运输装置60将镀膜后的基板运输至刻号装置30，采用所述刻号装置30在基板上的导电膜层上刻出一标记图案。
优选的，所述刻号装置30为激光刻号机。
具体的，所述标记图案为液晶面板成盒制程中，CF基板与TFT基板对组时的对位标记。具体的，所述标记图案包括十字形、圆形、方形、或星形图案。
步骤5、采用运输装置60将刻图后的基板运输至第二清洗装置40，采用所述第二清洗装置40对基板进行烘烤前的清洗。
所述步骤5可以去除导电膜层中的杂质颗粒，提高膜材纯度。
步骤6、采用运输装置60将清洗过的基板运输至烘烤装置50，采用所述烘烤装置50对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理，提高导电膜层的致密性和导电性能。
具体的，所述步骤6的烘烤温度为220℃-240℃。
上述CF基板的制造方法，制程简单，避免了对镀膜基板的频繁搬送，可提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。
请参阅图3，本发明还提供另一种CF基板生产线，用于制造包括一基板及位于基板上且具有标记图案的导电膜层的CF基板，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置10、镀膜装置20、第二清洗装置40、刻号装置30、及烘烤装置50，还包括分布于第一清洗装置10与镀膜装置20之间、镀膜装置20与第二清洗装置40之间、第二清洗装置40与刻号装置30之间、及刻号装置30与烘烤装置50之间的运输装置60；
所述第一清洗装置10用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置20用于在基板上镀上一导电膜层；
所述第二清洗装置40用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述刻号装置30用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述烘烤装置50用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理，提高导电膜层的致密性和导电性能；
所述运输装置60用于使基板在相邻的装置间传输。
优选的，所述刻号装置30为激光刻号机。
上述CF基板生产线，通过在第二清洗装置40与烘烤装置50之间增加一刻号装置30，用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案，形成对位标记，与现有技术相比，避免了对镀膜基板的频繁搬送，可提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。
请参阅图4，本发明提供一种基于图3的CF基板生产线的CF基板的制造方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一CF基板生产线，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置10、镀膜装置20、第二清洗装置40、刻号装置30、及烘烤装置50，还包括分布于第一清洗装置10与镀膜装置20之间、镀膜装置20与第二清洗装置40之间、第二清洗装置40与刻号装置30之间、及刻号装置30与烘烤装置50之间的运输装置60；
所述第一清洗装置10用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置20用于在基板上镀上一导电膜层；
所述第二清洗装置40用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述刻号装置30用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述烘烤装置50用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置60用于使基板在相邻的装置间传输。
步骤2、提供一基板，将所述基板放置于第一清洗装置10中，采用第一清洗装置10对基板进行镀膜前的清洗。
步骤3、采用运输装置60将清洗过的基板运输至镀膜装置20，采用所述镀膜装置20在基板上镀上一导电膜层。
具体的，所述导电膜层的材料为透明导电金属氧化物，优选为氧化铟锡。
步骤4、采用运输装置60将镀膜后的基板运输至第二清洗装置40，采用所述第二清洗装置40对基板进行烘烤前的清洗。
所述步骤4可以去除导电膜层中的杂质颗粒，提高膜材纯度。
步骤5、采用运输装置60将清洗过的基板运输至刻号装置30，采用所述刻号装置30在基板上的导电膜层上刻出一标记图案。
优选的，所述刻号装置30为激光刻号机。
具体的，所述标记图案为液晶面板成盒制程中，CF基板与TFT基板对组时的对位标记。具体的，所述标记图案包括十字形、圆形、方形、或星形图案。
步骤6、采用运输装置60将刻图后的基板运输至烘烤装置50，采用所述烘烤装置50对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理，提高导电膜层的致密性和导电性能。
具体的，所述步骤6的烘烤温度为220℃-240℃。
上述CF基板的制造方法，制程简单，避免了对镀膜基板的频繁搬送，可提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。
综上所述，本发明提供一种CF基板生产线及CF基板的制造方法。本发明的CF基板生产线，通过在镀膜装置与第二清洗装置之间、或者第二清洗装置与烘烤装置之间增加一刻号装置，用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案，形成对位标记，与现有技术相比，避免了对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。本发明的CF基板的制造方法，制程简单，避免了对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种CF基板生产线，其特征在于，包括依次排列的第一清洗装置(10)、镀膜装置(20)、刻号装置(30)、第二清洗装置(40)、及烘烤装置(50)，还包括分布于第一清洗装置(10)与镀膜装置(20)之间、镀膜装置(20)与刻号装置(30)之间、刻号装置(30)与第二清洗装置(40)之间、及第二清洗装置(40)与烘烤装置(50)之间的运输装置(60)；
所述第一清洗装置(10)用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置(20)用于在基板上镀上一导电膜层；
所述刻号装置(30)用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述第二清洗装置(40)用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述烘烤装置(50)用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置(60)用于使基板在相邻的装置间传输。
2.如权利要求1所述的CF基板生产线，其特征在于，所述刻号装置(30)为激光刻号机。
3.一种CF基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一CF基板生产线，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置(10)、镀膜装置(20)、刻号装置(30)、第二清洗装置(40)、及烘烤装置(50)，还包括分布于第一清洗装置(10)与镀膜装置(20)之间、镀膜装置(20)与刻号装置(30)之间、刻号装置(30)与第二清洗装置(40)之间、及第二清洗装置(40)与烘烤装置(50)之间的运输装置(60)；
所述第一清洗装置(10)用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置(20)用于在基板上镀上一导电膜层；
所述刻号装置(30)用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述第二清洗装置(40)用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述烘烤装置(50)用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置(60)用于使基板在相邻的装置间传输；
步骤2、提供一基板，将所述基板放置于第一清洗装置(10)中，采用第一清洗装置(10)对基板进行镀膜前的清洗；
步骤3、采用运输装置(60)将清洗过的基板运输至镀膜装置(20)，采用所述镀膜装置(20)在基板上镀上一导电膜层；
步骤4、采用运输装置(60)将镀膜后的基板运输至刻号装置(30)，采用所述刻号装置(30)在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
步骤5、采用运输装置(60)将刻标记图案后的基板运输至第二清洗装置(40)，采用所述第二清洗装置(40)对基板进行烘烤前的清洗；
步骤6、采用运输装置(60)将清洗过的基板运输至烘烤装置(50)，采用所述烘烤装置(50)对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理。
4.如权利要求3所述的CF基板的制造方法，其特征在于，所述刻号装置(30)为激光刻号机。
5.如权利要求3所述的CF基板的制造方法，其特征在于，所述导电膜层的材料为透明导电金属氧化物；所述步骤6的烘烤温度为220℃-240℃。
6.一种CF基板生产线，其特征在于，包括依次排列的第一清洗装置(10)、镀膜装置(20)、第二清洗装置(40)、刻号装置(30)、及烘烤装置(50)，还包括分布于第一清洗装置(10)与镀膜装置(20)之间、镀膜装置(20)与第二清洗装置(40)之间、第二清洗装置(40)与刻号装置(30)之间、及刻号装置(30)与烘烤装置(50)之间的运输装置(60)；
所述第一清洗装置(10)用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置(20)用于在基板上镀上一导电膜层；
所述第二清洗装置(40)用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述刻号装置(30)用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述烘烤装置(50)用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置(60)用于使基板在相邻的装置间传输。
7.如权利要求6所述的CF基板生产线，其特征在于，所述刻号装置(30)为激光刻号机。
8.一种CF基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一CF基板生产线，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置(10)、镀膜装置(20)、第二清洗装置(40)、刻号装置(30)、及烘烤装置(50)，还包括分布于第一清洗装置(10)与镀膜装置(20)之间、镀膜装置(20)与第二清洗装置(40)之间、第二清洗装置(40)与刻号装置(30)之间、及刻号装置(30)与烘烤装置(50)之间的运输装置(60)；
所述第一清洗装置(10)用于在基板镀膜前对基板进行清洗；
所述镀膜装置(20)用于在基板上镀上一导电膜层；
所述第二清洗装置(40)用于对基板进行烘烤前的清洗；
所述刻号装置(30)用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
所述烘烤装置(50)用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；
所述运输装置(60)用于使基板在相邻的装置间传输；
步骤2、提供一基板，将所述基板放置于第一清洗装置(10)中，采用第一清洗装置(10)对基板进行镀膜前的清洗；
步骤3、采用运输装置(60)将清洗过的基板运输至镀膜装置(20)，采用所述镀膜装置(20)在基板上镀上一导电膜层；
步骤4、采用运输装置(60)将镀膜后的基板运输至第二清洗装置(40)，采用所述第二清洗装置(40)对基板进行烘烤前的清洗；
步骤5、采用运输装置(60)将清洗过的基板运输至刻号装置(30)，采用所述刻号装置(30)在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；
步骤6、采用运输装置(60)将刻标记图案后的基板运输至烘烤装置(50)，采用所述烘烤装置(50)对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理。
9.如权利要求8所述的CF基板的制造方法，其特征在于，所述刻号装置(30)为激光刻号机。
10.如权利要求8所述的CF基板的制造方法，其特征在于，所述导电膜层的材料为透明导电金属氧化物；所述步骤6的烘烤温度为220℃-240℃。
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