JP2000012655A - 基板の保持装置 - Google Patents
基板の保持装置Info
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- JP2000012655A JP2000012655A JP18825798A JP18825798A JP2000012655A JP 2000012655 A JP2000012655 A JP 2000012655A JP 18825798 A JP18825798 A JP 18825798A JP 18825798 A JP18825798 A JP 18825798A JP 2000012655 A JP2000012655 A JP 2000012655A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に支持部材の明確な転写跡を残さない
基板の保持装置を提供する。 【解決手段】 ＬＣＤ基板Ｇを搬送する搬送アーム２５
ａに円筒状の基台５８を取り付け，基台５８の上面から
盛り上がるように支持材料５９を配置する。支持材料５
９及びＬＣＤ基板Ｇは接触面６０を挟んで互いに接触す
る。支持材料５９とＬＣＤ基板Ｇとの接触部分が分散化
するため，ＬＣＤ基板Ｇに蓄えられた熱は支持材料５９
を通じて分散化しながら伝熱する。ＬＣＤ基板Ｇ上に支
持ピンの転写跡が残っても，ぼやけて目立たなくなる。
基板の保持装置を提供する。 【解決手段】 ＬＣＤ基板Ｇを搬送する搬送アーム２５
ａに円筒状の基台５８を取り付け，基台５８の上面から
盛り上がるように支持材料５９を配置する。支持材料５
９及びＬＣＤ基板Ｇは接触面６０を挟んで互いに接触す
る。支持材料５９とＬＣＤ基板Ｇとの接触部分が分散化
するため，ＬＣＤ基板Ｇに蓄えられた熱は支持材料５９
を通じて分散化しながら伝熱する。ＬＣＤ基板Ｇ上に支
持ピンの転写跡が残っても，ぼやけて目立たなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，例えばＬＣＤ基板
等の基板を各種処理装置に搬送する搬送装置に装備され
た基板の保持装置に関する。
等の基板を各種処理装置に搬送する搬送装置に装備され
た基板の保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に，液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造
工程においては，ＬＣＤ基板の表面に対してレジストパ
ターンを形成させるために，フォトリソグラフィ処理が
行われている。このフォトリソグラフィ処理は，例えば
ＬＣＤ基板に対するレジスト液の塗布処理，形成された
レジスト膜に対する露光処理やパターンの現像処理等の
各種処理工程を有しており，このような一連の処理工程
を行うには，従来より塗布現像処理装置が使用されてい
る。
工程においては，ＬＣＤ基板の表面に対してレジストパ
ターンを形成させるために，フォトリソグラフィ処理が
行われている。このフォトリソグラフィ処理は，例えば
ＬＣＤ基板に対するレジスト液の塗布処理，形成された
レジスト膜に対する露光処理やパターンの現像処理等の
各種処理工程を有しており，このような一連の処理工程
を行うには，従来より塗布現像処理装置が使用されてい
る。
【０００３】この塗布現像処理装置にはレジスト塗布装
置や加熱処理装置等のＬＣＤ基板に対する枚葉式の処理
装置が個別に装備されており，各処理装置に対するＬＣ
Ｄ基板の搬送には搬送装置が使用されている。そして，
搬送装置には保持したＬＣＤ基板を各処理装置に搬入出
自在な搬送アームが装備されており，この搬送アームに
はＬＣＤ基板を支持する支持ピンが例えば４個取り付け
られている。
置や加熱処理装置等のＬＣＤ基板に対する枚葉式の処理
装置が個別に装備されており，各処理装置に対するＬＣ
Ｄ基板の搬送には搬送装置が使用されている。そして，
搬送装置には保持したＬＣＤ基板を各処理装置に搬入出
自在な搬送アームが装備されており，この搬送アームに
はＬＣＤ基板を支持する支持ピンが例えば４個取り付け
られている。
【０００４】支持ピン１００は図８（ａ）に示すように
円柱状に形成されており，ＬＣＤ基板Ｇの裏面を支持す
る支持部１０１を有している。そしてこの支持部１０１
がＬＣＤ基板Ｇを支持した際には図８（ｂ）に示すよう
に，ＬＣＤ基板Ｇと支持部１０１との間に接触面１０２
が形成される。
円柱状に形成されており，ＬＣＤ基板Ｇの裏面を支持す
る支持部１０１を有している。そしてこの支持部１０１
がＬＣＤ基板Ｇを支持した際には図８（ｂ）に示すよう
に，ＬＣＤ基板Ｇと支持部１０１との間に接触面１０２
が形成される。
【０００５】ところで，支持部１０１が加熱処理後の温
度の高いＬＣＤ基板Ｇを支持する際には，ＬＣＤ基板Ｇ
と支持部１０１との温度差のために，ＬＣＤ基板Ｇに蓄
えられた熱が上記接触面１０２を伝わってしまう。その
結果，ＬＣＤ基板Ｇ上には温度ムラが生じてしまい，現
像処理後のＬＣＤ基板Ｇ上には支持部１０１の転写跡が
残ってしまうおそれが生じる。そこで従来では，接触面
１０２の面積を極力小さくするような支持部１０１を形
成することで，接触面１０２からの伝熱をできるだけ抑
制するようにしていた。
度の高いＬＣＤ基板Ｇを支持する際には，ＬＣＤ基板Ｇ
と支持部１０１との温度差のために，ＬＣＤ基板Ｇに蓄
えられた熱が上記接触面１０２を伝わってしまう。その
結果，ＬＣＤ基板Ｇ上には温度ムラが生じてしまい，現
像処理後のＬＣＤ基板Ｇ上には支持部１０１の転写跡が
残ってしまうおそれが生じる。そこで従来では，接触面
１０２の面積を極力小さくするような支持部１０１を形
成することで，接触面１０２からの伝熱をできるだけ抑
制するようにしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，今日，
ＬＣＤ基板は拡大化しつつあり，その重量も重くなって
いる。従って，接触面１０２の面積を縮小化しつつ，か
かるＬＣＤ基板を支持可能な支持部１０１を形成するこ
とは非常に困難である。また，従来では接触面１０２が
明確なために，接触面１０２を極力縮小化してもＬＣＤ
基板上に支持部１０１の転写跡が明確に残ってしまう場
合があり，ＬＣＤ基板上に極部的なムラが目立ちやすく
なる場合があった。
ＬＣＤ基板は拡大化しつつあり，その重量も重くなって
いる。従って，接触面１０２の面積を縮小化しつつ，か
かるＬＣＤ基板を支持可能な支持部１０１を形成するこ
とは非常に困難である。また，従来では接触面１０２が
明確なために，接触面１０２を極力縮小化してもＬＣＤ
基板上に支持部１０１の転写跡が明確に残ってしまう場
合があり，ＬＣＤ基板上に極部的なムラが目立ちやすく
なる場合があった。
【０００７】本発明はかかる点に鑑みて成されたもので
あり，支持部材の容易な形成により，基板上に支持部材
の転写跡が明確に残ることを抑制可能な新しい処理装置
を提供することを目的としている。
あり，支持部材の容易な形成により，基板上に支持部材
の転写跡が明確に残ることを抑制可能な新しい処理装置
を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，請求項１に記載の基板の保持装置は，基板を支持す
る支持部材に基板を支持させた状態で，当該基板を保持
する基板の保持装置において，前記支持部材の少なくと
も上端を，繊維状の材料で構成したことを特徴としてい
る。
に，請求項１に記載の基板の保持装置は，基板を支持す
る支持部材に基板を支持させた状態で，当該基板を保持
する基板の保持装置において，前記支持部材の少なくと
も上端を，繊維状の材料で構成したことを特徴としてい
る。
【０００９】請求項１に記載の基板の保持装置によれ
ば，基板と接触する支持部材の上端が繊維状の材質で形
成されているために，基板と支持部材との接触部分が分
散化する。従って，基板上に蓄えられた熱が支持部材か
ら分散化して伝熱するために，基板上に残る支持部材の
転写跡が従来よりもぼやけて目立たなくなる。
ば，基板と接触する支持部材の上端が繊維状の材質で形
成されているために，基板と支持部材との接触部分が分
散化する。従って，基板上に蓄えられた熱が支持部材か
ら分散化して伝熱するために，基板上に残る支持部材の
転写跡が従来よりもぼやけて目立たなくなる。
【００１０】この際，前記繊維状の材料は，請求項２の
ようにフェルト状で形成するようにしてもよく，また請
求項３のように毛玉状で形成するようにしてもよい。さ
らに，請求項４のように樹脂系繊維で形成するようにし
てもよい。
ようにフェルト状で形成するようにしてもよく，また請
求項３のように毛玉状で形成するようにしてもよい。さ
らに，請求項４のように樹脂系繊維で形成するようにし
てもよい。
【００１１】請求項５に記載の基板の保持装置は，基板
を支持する支持部材に基板を支持させた状態で，当該基
板を保持部で保持する基板の保持装置において，前記支
持部材の少なくとも上端を，網状の材料で構成したこと
を特徴としている。かかる構成によれば，支持部材と基
板とが網状の材料を挟んで接触するために，支持部材と
基板との接触面積が分散する。従って，請求項１〜４に
記載の発明の場合と同様に，支持部材の明瞭な転写跡が
基板上に残ることを抑制することが可能となる。
を支持する支持部材に基板を支持させた状態で，当該基
板を保持部で保持する基板の保持装置において，前記支
持部材の少なくとも上端を，網状の材料で構成したこと
を特徴としている。かかる構成によれば，支持部材と基
板とが網状の材料を挟んで接触するために，支持部材と
基板との接触面積が分散する。従って，請求項１〜４に
記載の発明の場合と同様に，支持部材の明瞭な転写跡が
基板上に残ることを抑制することが可能となる。
【００１２】請求項６に記載の発明は，請求項１，２，
３，４または５に記載の基板の保持装置において，前記
支持部材は，熱伝導性の低い材質で形成されたことを特
徴としている。かかる構成によれば，基板に蓄えられた
熱が支持部材を通じて伝熱することを抑制することがで
きる。従って，基板上には均一な熱量をより確実に維持
することが可能となる。
３，４または５に記載の基板の保持装置において，前記
支持部材は，熱伝導性の低い材質で形成されたことを特
徴としている。かかる構成によれば，基板に蓄えられた
熱が支持部材を通じて伝熱することを抑制することがで
きる。従って，基板上には均一な熱量をより確実に維持
することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下，添付図面を参照しながら本
発明の好適な実施の形態を説明する。この実施の形態
は，各種の処理装置に対してＬＣＤ基板を搬送する搬送
装置に装備された搬送アームとして具体化されている。
なお，図１は塗布現像処理装置の斜視図を，図２は塗布
現像処理装置の平面図をそれぞれ示している。
発明の好適な実施の形態を説明する。この実施の形態
は，各種の処理装置に対してＬＣＤ基板を搬送する搬送
装置に装備された搬送アームとして具体化されている。
なお，図１は塗布現像処理装置の斜視図を，図２は塗布
現像処理装置の平面図をそれぞれ示している。
【００１４】この塗布現像処理装置１は，例えば矩形状
のＬＣＤ基板Ｇを搬入出するローダ部２と，ＬＣＤ基板
Ｇを処理する第１の処理部３と，この第１の処理部３と
インターフェイス部４とを介して連設された第２の処理
部５と，この第２の処理部５と例えば露光装置（図示せ
ず）との間でＬＣＤ基板Ｇを授受するためのインターフ
ェイス部７から構成されている。
のＬＣＤ基板Ｇを搬入出するローダ部２と，ＬＣＤ基板
Ｇを処理する第１の処理部３と，この第１の処理部３と
インターフェイス部４とを介して連設された第２の処理
部５と，この第２の処理部５と例えば露光装置（図示せ
ず）との間でＬＣＤ基板Ｇを授受するためのインターフ
ェイス部７から構成されている。
【００１５】ローダ部２にはカセット載置台１０が設け
られており，このカセット載置台１０には，例えば未処
理のＬＣＤ基板Ｇを収納するカセット１１，１１と，処
理済みのＬＣＤ基板Ｇが収納されるカセット１２，１２
とがＬＣＤ基板Ｇの出入口を第１の処理部３側に向けて
一列に載置自在である。またローダ部２には，ＬＣＤ基
板Ｇを搬送自在な副搬送装置１３が備えられている。
られており，このカセット載置台１０には，例えば未処
理のＬＣＤ基板Ｇを収納するカセット１１，１１と，処
理済みのＬＣＤ基板Ｇが収納されるカセット１２，１２
とがＬＣＤ基板Ｇの出入口を第１の処理部３側に向けて
一列に載置自在である。またローダ部２には，ＬＣＤ基
板Ｇを搬送自在な副搬送装置１３が備えられている。
【００１６】副搬送装置１３は搬送レール１３ａに沿っ
た方向（Ｙ方向）と，各カセット１１，１２内のＬＣＤ
基板Ｇの収納方向（Ｚ方向）に移動自在であり，かつθ
方向にも回転自在となるように構成されている。そし
て，副搬送装置１３はＬＣＤ基板Ｇを載置自在な図２に
示す受け渡し台１４に対してもアクセスすることができ
るように構成されている。
た方向（Ｙ方向）と，各カセット１１，１２内のＬＣＤ
基板Ｇの収納方向（Ｚ方向）に移動自在であり，かつθ
方向にも回転自在となるように構成されている。そし
て，副搬送装置１３はＬＣＤ基板Ｇを載置自在な図２に
示す受け渡し台１４に対してもアクセスすることができ
るように構成されている。
【００１７】第１の処理部３には，ＬＣＤ基板Ｇに対し
て所定の処理を施す各種の処理装置が主搬送装置１５の
搬送レール１６を挟んで両側に配置されている。即ち，
搬送レール１６の一側には，各カセット１１，１１から
取り出されたＬＣＤ基板Ｇを洗浄するスクラバ洗浄装置
１７と，ＬＣＤ基板Ｇに対して現像処理を施す現像処理
装置１８とが並んで配置され，搬送レール１６の他側に
は紫外線オゾン洗浄装置１９と，ＬＣＤ基板Ｇを冷却処
理する冷却処理装置２０，２１と，ＬＣＤ基板Ｇを加熱
処理する加熱処理装置２２とが適宜多段に配置されてい
る。これら各種の処理装置に対するＬＣＤ基板Ｇの搬入
出は，主搬送装置１５に装備された搬送アーム１５ａに
よって行われる。なお，第１の処理部３と後述する第２
の処理部５との間に形成された前記インターフェイス部
４には，ＬＣＤ基板Ｇを載置自在な受け渡し台２３が備
えられている。
て所定の処理を施す各種の処理装置が主搬送装置１５の
搬送レール１６を挟んで両側に配置されている。即ち，
搬送レール１６の一側には，各カセット１１，１１から
取り出されたＬＣＤ基板Ｇを洗浄するスクラバ洗浄装置
１７と，ＬＣＤ基板Ｇに対して現像処理を施す現像処理
装置１８とが並んで配置され，搬送レール１６の他側に
は紫外線オゾン洗浄装置１９と，ＬＣＤ基板Ｇを冷却処
理する冷却処理装置２０，２１と，ＬＣＤ基板Ｇを加熱
処理する加熱処理装置２２とが適宜多段に配置されてい
る。これら各種の処理装置に対するＬＣＤ基板Ｇの搬入
出は，主搬送装置１５に装備された搬送アーム１５ａに
よって行われる。なお，第１の処理部３と後述する第２
の処理部５との間に形成された前記インターフェイス部
４には，ＬＣＤ基板Ｇを載置自在な受け渡し台２３が備
えられている。
【００１８】第２の処理部５には，主搬送装置２５の搬
送レール２６を挟んだ一側に，塗布・周縁部除去装置２
７が配置され，この搬送レール２６を挟んだ他側には，
ＬＣＤ基板Ｇに疎水化処理を施す疎水化処理装置２８
と，ＬＣＤ基板Ｇを冷却する冷却処理装置２９と，露光
処理後のＬＣＤ基板Ｇを加熱する加熱処理装置３０とが
多段に配置されている。そして，主搬送装置２５には第
２の処理部５に属する各種処理装置に対してＬＣＤ基板
Ｇの搬入出を行う搬送アーム２５ａが装備されている。
送レール２６を挟んだ一側に，塗布・周縁部除去装置２
７が配置され，この搬送レール２６を挟んだ他側には，
ＬＣＤ基板Ｇに疎水化処理を施す疎水化処理装置２８
と，ＬＣＤ基板Ｇを冷却する冷却処理装置２９と，露光
処理後のＬＣＤ基板Ｇを加熱する加熱処理装置３０とが
多段に配置されている。そして，主搬送装置２５には第
２の処理部５に属する各種処理装置に対してＬＣＤ基板
Ｇの搬入出を行う搬送アーム２５ａが装備されている。
【００１９】インターフェイス部７には塗布現像処理装
置１と露光装置（図示せず）とのタクトを調整するため
に，ＬＣＤ基板Ｇを一時的に収納して待機させるカセッ
ト３１，３１と，ＬＣＤ基板Ｇを載置自在な受け渡し台
３２と，各カセット３１，３１，受け渡し台３２および
露光装置（図示せず）に対してＬＣＤ基板Ｇを搬送可能
な副搬送装置３３とが装備されている。
置１と露光装置（図示せず）とのタクトを調整するため
に，ＬＣＤ基板Ｇを一時的に収納して待機させるカセッ
ト３１，３１と，ＬＣＤ基板Ｇを載置自在な受け渡し台
３２と，各カセット３１，３１，受け渡し台３２および
露光装置（図示せず）に対してＬＣＤ基板Ｇを搬送可能
な副搬送装置３３とが装備されている。
【００２０】塗布現像処理装置１は以上のように構成さ
れている。次に，塗布現像処理装置１に組み込まれた主
搬送装置１５，２５について説明する。なお，主搬送装
置１５と主搬送装置２５とは同一の構成を有しているた
めに，以下の説明では主搬送装置１５の説明は省略し，
主搬送装置２５について説明する。
れている。次に，塗布現像処理装置１に組み込まれた主
搬送装置１５，２５について説明する。なお，主搬送装
置１５と主搬送装置２５とは同一の構成を有しているた
めに，以下の説明では主搬送装置１５の説明は省略し，
主搬送装置２５について説明する。
【００２１】主搬送装置２５は図３に示すように，昇降
自在な基台４０と，この基台４０上に形成される駆動手
段４１と，駆動手段４１の稼働により移動自在なアーム
保持部４２とで構成されている。
自在な基台４０と，この基台４０上に形成される駆動手
段４１と，駆動手段４１の稼働により移動自在なアーム
保持部４２とで構成されている。
【００２２】駆動手段４１には基台４０の上面にモータ
４３が装備されており，このモータ４３の駆動軸４４は
軸受４５を介して駆動プーリ４６に接続されている。駆
動プーリ４６には従動プーリ４７との間に無端ベルト４
８が掛け渡されており，モータ４３の駆動により従動プ
ーリ４７が回転自在となるように構成されている。
４３が装備されており，このモータ４３の駆動軸４４は
軸受４５を介して駆動プーリ４６に接続されている。駆
動プーリ４６には従動プーリ４７との間に無端ベルト４
８が掛け渡されており，モータ４３の駆動により従動プ
ーリ４７が回転自在となるように構成されている。
【００２３】そして従動プーリ４７には駆動軸４９が接
続されており，駆動軸４９は軸受５０を介してプーリ５
１に接続されている。このプーリ５１と同図の垂直方向
（即ち，図１のＸ方向）に位置するプーリ（図示せず）
との間には無端ベルト（図示せず）が掛け渡されてお
り，この無端ベルト（図示せず）にはブラケット５２が
接続されている。ブラケット５２は搬送基台５３に固定
されており，この搬送基台５３は搬送レール２６上に取
り付けられている。従って，従動プーリ４７の回転駆動
力によりプーリ５１が回転すると搬送基台５３が搬送レ
ール２６に沿って移動自在となるように構成されてい
る。
続されており，駆動軸４９は軸受５０を介してプーリ５
１に接続されている。このプーリ５１と同図の垂直方向
（即ち，図１のＸ方向）に位置するプーリ（図示せず）
との間には無端ベルト（図示せず）が掛け渡されてお
り，この無端ベルト（図示せず）にはブラケット５２が
接続されている。ブラケット５２は搬送基台５３に固定
されており，この搬送基台５３は搬送レール２６上に取
り付けられている。従って，従動プーリ４７の回転駆動
力によりプーリ５１が回転すると搬送基台５３が搬送レ
ール２６に沿って移動自在となるように構成されてい
る。
【００２４】そして，搬送基台５３の側面には上記アー
ム保持部４２が固定されており，アーム保持部４２の上
部下面にはＬＣＤ基板Ｇを保持する搬送アーム２５ａが
取り付けられている。
ム保持部４２が固定されており，アーム保持部４２の上
部下面にはＬＣＤ基板Ｇを保持する搬送アーム２５ａが
取り付けられている。
【００２５】搬送アーム２５ａは図４に示すように，切
欠き５５を有するコの字型の形状に形成されており，上
面にはＬＣＤ基板Ｇを保持する支持部材としての支持ピ
ン５６が例えば４個設けられている。各支持ピン５６上
には図５に示すように，支持ピン５６に支持されたＬＣ
Ｄ基板Ｇの位置ずれを防止するガイド５７，５７と，例
えば筒状に形成された基台５８とが備えられている。そ
して，基台５８の内部には，例えばフェルト状の支持材
料５９が基台５８の上面から盛り上がるようにして配置
されている。
欠き５５を有するコの字型の形状に形成されており，上
面にはＬＣＤ基板Ｇを保持する支持部材としての支持ピ
ン５６が例えば４個設けられている。各支持ピン５６上
には図５に示すように，支持ピン５６に支持されたＬＣ
Ｄ基板Ｇの位置ずれを防止するガイド５７，５７と，例
えば筒状に形成された基台５８とが備えられている。そ
して，基台５８の内部には，例えばフェルト状の支持材
料５９が基台５８の上面から盛り上がるようにして配置
されている。
【００２６】かかる構成を有する搬送アーム２５ａでＬ
ＣＤ基板Ｇを保持した際には図６（ａ）に示すように，
ＬＣＤ基板Ｇの下面が支持材料５９によって直接支持さ
れる。そして，ＬＣＤ基板Ｇと支持材料５９との接触面
６０は図６（ｂ）に示すように，繊維が複雑に絡み合っ
た形状を有する。
ＣＤ基板Ｇを保持した際には図６（ａ）に示すように，
ＬＣＤ基板Ｇの下面が支持材料５９によって直接支持さ
れる。そして，ＬＣＤ基板Ｇと支持材料５９との接触面
６０は図６（ｂ）に示すように，繊維が複雑に絡み合っ
た形状を有する。
【００２７】主搬送装置２５に装備された搬送アーム２
５ａは以上のように構成されている。次に，この搬送ア
ーム２５ａの作用，効果について説明する。
５ａは以上のように構成されている。次に，この搬送ア
ーム２５ａの作用，効果について説明する。
【００２８】カセット載置台１０上に未処理のＬＣＤ基
板Ｇを収納したカセット１１が載置されると，副搬送装
置１３がカセット１１にアクセスしてＬＣＤ基板Ｇを１
枚抜き取る。次いで，副搬送装置１３はローダ部２に装
備された受け渡し台１４までこのＬＣＤ基板Ｇを搬送
し，このＬＣＤ基板Ｇを受け渡し台１４上に受け渡す。
板Ｇを収納したカセット１１が載置されると，副搬送装
置１３がカセット１１にアクセスしてＬＣＤ基板Ｇを１
枚抜き取る。次いで，副搬送装置１３はローダ部２に装
備された受け渡し台１４までこのＬＣＤ基板Ｇを搬送
し，このＬＣＤ基板Ｇを受け渡し台１４上に受け渡す。
【００２９】次いで，ＬＣＤ基板Ｇは主搬送装置１５の
搬送アーム１５ａに保持された状態で紫外線オゾン洗浄
装置１９に搬送され，ＬＣＤ基板Ｇに付着した有機汚染
物が除去される。その後，オゾン洗浄が終了したＬＣＤ
基板Ｇは主搬送装置１５でスクラバ洗浄装置１７に搬送
されてスクラブ洗浄処理が施される。このスクラブ洗浄
処理が終了したＬＣＤ基板Ｇは，搬送アーム１５ａに支
持された状態で受け渡し台２３に搬送される。
搬送アーム１５ａに保持された状態で紫外線オゾン洗浄
装置１９に搬送され，ＬＣＤ基板Ｇに付着した有機汚染
物が除去される。その後，オゾン洗浄が終了したＬＣＤ
基板Ｇは主搬送装置１５でスクラバ洗浄装置１７に搬送
されてスクラブ洗浄処理が施される。このスクラブ洗浄
処理が終了したＬＣＤ基板Ｇは，搬送アーム１５ａに支
持された状態で受け渡し台２３に搬送される。
【００３０】受け渡し台２３に受け渡されたＬＣＤ基板
Ｇは，主搬送装置２５の搬送アーム２５ａに保持された
状態で疎水化処理装置２８に搬送される。そして，疎水
化処理が終了したＬＣＤ基板Ｇは，搬送アーム２５ａに
保持された状態で塗布・周縁部除去装置２７に搬送され
る。
Ｇは，主搬送装置２５の搬送アーム２５ａに保持された
状態で疎水化処理装置２８に搬送される。そして，疎水
化処理が終了したＬＣＤ基板Ｇは，搬送アーム２５ａに
保持された状態で塗布・周縁部除去装置２７に搬送され
る。
【００３１】この塗布・周縁部除去装置２７で表面にレ
ジスト膜が形成されると共に，周縁部の不要なレジスト
膜が除去されたＬＣＤ基板Ｇは，搬送アーム２５ａに保
持された状態で加熱処理装置３０に搬送される。この加
熱処理装置３０で，ＬＣＤ基板Ｇ上のレジスト膜中に含
まれた余分な溶剤が蒸発除去される。
ジスト膜が形成されると共に，周縁部の不要なレジスト
膜が除去されたＬＣＤ基板Ｇは，搬送アーム２５ａに保
持された状態で加熱処理装置３０に搬送される。この加
熱処理装置３０で，ＬＣＤ基板Ｇ上のレジスト膜中に含
まれた余分な溶剤が蒸発除去される。
【００３２】その後，このＬＣＤ基板Ｇは搬送アーム２
５ａに保持された状態で受け渡し台３２に受け渡され
る。次いで，受け渡し台３２上のＬＣＤ基板Ｇは副搬送
装置３３で露光装置（図示せず）に移送された後で，露
光処理が施される。
５ａに保持された状態で受け渡し台３２に受け渡され
る。次いで，受け渡し台３２上のＬＣＤ基板Ｇは副搬送
装置３３で露光装置（図示せず）に移送された後で，露
光処理が施される。
【００３３】本実施の形態にかかる搬送アーム２５ａに
よれば，ＬＣＤ基板Ｇに対して支持材料５９が分散化し
た状態で接触する。従って，加熱処理後のＬＣＤ基板Ｇ
に蓄えられた熱はこの分散化した支持材料５９を通じて
伝熱するために，ＬＣＤ基板Ｇ上に残る支持ピン５６の
転写跡は，従来よりもぼやけて目立たなくなる。
よれば，ＬＣＤ基板Ｇに対して支持材料５９が分散化し
た状態で接触する。従って，加熱処理後のＬＣＤ基板Ｇ
に蓄えられた熱はこの分散化した支持材料５９を通じて
伝熱するために，ＬＣＤ基板Ｇ上に残る支持ピン５６の
転写跡は，従来よりもぼやけて目立たなくなる。
【００３４】なお上記実施の形態では，支持材料５９が
フェルト状である例を挙げて説明したが，本発明ではか
かる例には限定されず，支持材料５９は例えば毛玉状で
あってもよいし，樹脂系繊維であってもよい。即ち，支
持材料５９をこのような熱伝導性の低い材料で形成する
ことにより，ＬＣＤ基板Ｇに蓄えられた熱が支持材料５
９を通じて伝熱することを効果的に抑制することが可能
である。
フェルト状である例を挙げて説明したが，本発明ではか
かる例には限定されず，支持材料５９は例えば毛玉状で
あってもよいし，樹脂系繊維であってもよい。即ち，支
持材料５９をこのような熱伝導性の低い材料で形成する
ことにより，ＬＣＤ基板Ｇに蓄えられた熱が支持材料５
９を通じて伝熱することを効果的に抑制することが可能
である。
【００３５】さらに，本発明では他の実施の形態にかか
る搬送アーム７０を提案することも可能である。この搬
送アーム７０には図７（ａ）に示すように，搬送アーム
７０に取り付けられる基台７１と，ＬＣＤ基板Ｇの裏面
を直接支持する円錐型の支持部７２とで構成される支持
ピン７３が装備されている。
る搬送アーム７０を提案することも可能である。この搬
送アーム７０には図７（ａ）に示すように，搬送アーム
７０に取り付けられる基台７１と，ＬＣＤ基板Ｇの裏面
を直接支持する円錐型の支持部７２とで構成される支持
ピン７３が装備されている。
【００３６】支持部７２は図７（ａ）に示すように，例
えば網目状のフッ素樹脂等の材料で形成されている。そ
して，支持部７２がＬＣＤ基板Ｇを支持した際には，支
持部７２とＬＣＤ基板Ｇとの接触面積が小さくなるよう
に形成されている。
えば網目状のフッ素樹脂等の材料で形成されている。そ
して，支持部７２がＬＣＤ基板Ｇを支持した際には，支
持部７２とＬＣＤ基板Ｇとの接触面積が小さくなるよう
に形成されている。
【００３７】かかる搬送アーム７０によれば，ＬＣＤ基
板Ｇと支持部７２とが図７（ｂ）に示すように，網目状
に接触する。従って，ＬＣＤ基板Ｇ上の熱はかかる支持
部７２を伝わって網目状に伝熱するために，上記の実施
の形態の場合と同様に，ＬＣＤ基板Ｇからの伝熱は分散
化する。従って，ＬＣＤ基板Ｇ上に支持部７２の転写跡
が残っても，この転写跡はぼやけて目立たなくなる。
板Ｇと支持部７２とが図７（ｂ）に示すように，網目状
に接触する。従って，ＬＣＤ基板Ｇ上の熱はかかる支持
部７２を伝わって網目状に伝熱するために，上記の実施
の形態の場合と同様に，ＬＣＤ基板Ｇからの伝熱は分散
化する。従って，ＬＣＤ基板Ｇ上に支持部７２の転写跡
が残っても，この転写跡はぼやけて目立たなくなる。
【００３８】また，支持部７２は熱伝導性の低いフッ素
樹脂等の材質で形成されているために，ＬＣＤ基板Ｇに
蓄えられた熱が支持ピン７３を通じて伝熱することを抑
制することが可能である。その結果，ＬＣＤ基板Ｇ上に
支持部７２の転写跡が残ることを抑制することが可能と
なる。
樹脂等の材質で形成されているために，ＬＣＤ基板Ｇに
蓄えられた熱が支持ピン７３を通じて伝熱することを抑
制することが可能である。その結果，ＬＣＤ基板Ｇ上に
支持部７２の転写跡が残ることを抑制することが可能と
なる。
【００３９】なお，上記実施の形態では支持部７２が網
状の材料で形成された例を挙げて説明したが，本発明で
は支持ピン７３の少なくとも上端が網目状に形成されて
いればよく，例えば支持ピン７３全体を網状の材料で形
成するようにしてもよい。また，本発明で使用される基
板はＬＣＤ基板Ｇには限定されず，例えばＣＤ基板や半
導体ウェハ等であってもよい。
状の材料で形成された例を挙げて説明したが，本発明で
は支持ピン７３の少なくとも上端が網目状に形成されて
いればよく，例えば支持ピン７３全体を網状の材料で形
成するようにしてもよい。また，本発明で使用される基
板はＬＣＤ基板Ｇには限定されず，例えばＣＤ基板や半
導体ウェハ等であってもよい。
【００４０】
【発明の効果】請求項１〜６に記載の発明では，基板と
支持部材とが分散化して接触するために，基板に蓄えら
れた熱が支持部材を伝わる際には分散化する。従って，
基板上に残る支持部材の転写跡がぼやけて目立たなくな
る。
支持部材とが分散化して接触するために，基板に蓄えら
れた熱が支持部材を伝わる際には分散化する。従って，
基板上に残る支持部材の転写跡がぼやけて目立たなくな
る。
【００４１】特に請求項６に記載の発明では，基板と支
持部材との温度差に基づく熱移動を抑制することができ
る。従って，基板上に支持部材の転写跡が残ることをよ
り確実に抑制することが可能となる。
持部材との温度差に基づく熱移動を抑制することができ
る。従って，基板上に支持部材の転写跡が残ることをよ
り確実に抑制することが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態にかかる搬送アームを備え
た塗布現像処理装置の斜視図である。
た塗布現像処理装置の斜視図である。
【図２】図１の塗布現像処理装置の平面図である。
【図３】図１の塗布現像処理装置に装備された主搬送装
置の要部を示す断面図である。
置の要部を示す断面図である。
【図４】図３の主搬送装置に装備された本発明の実施の
形態にかかる搬送アームの平面図である。
形態にかかる搬送アームの平面図である。
【図５】図４の搬送アームに装備された支持ピンの構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】図５の支持ピンにＬＣＤ基板が支持された様子
を示す断面図と，その際の接触面の形状を示す説明図で
ある。
を示す断面図と，その際の接触面の形状を示す説明図で
ある。
【図７】他の実施の形態にかかる搬送アームの支持ピン
にＬＣＤ基板が支持された様子を示す断面図と，その際
の接触面の形状を示す説明図である。
にＬＣＤ基板が支持された様子を示す断面図と，その際
の接触面の形状を示す説明図である。
【図８】従来の支持ピンにＬＣＤ基板が支持された様子
を示す断面図と，その際の接触面の形状を示す説明図で
ある。
を示す断面図と，その際の接触面の形状を示す説明図で
ある。
１ 塗布現像処理装置 １５，２５ 主搬送装置 １５ａ，２５ａ 搬送アーム ５８ 基台 ５９ 支持材料 ６０ 接触面 Ｇ ＬＣＤ基板
フロントページの続き (72)発明者 松田 義隆 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４ 東京エレクトロン九州株式会社 大津事業所内 Ｆターム(参考） 3F061 BE21 BE43 DB06 5F031 BC01 CC12 CC33 KK04 KK06
Claims (6)
- 【請求項１】 基板を支持する支持部材に基板を支持さ
せた状態で，当該基板を保持する基板の保持装置におい
て，前記支持部材の少なくとも上端を，繊維状の材料で
構成したことを特徴とする，基板の保持装置。 - 【請求項２】 前記繊維状の材料は，フェルト状である
ことを特徴とする，請求項１に記載の基板の保持装置。 - 【請求項３】 前記繊維状の材料は，毛玉状であること
を特徴とする，請求項１に記載の基板の保持装置。 - 【請求項４】 前記繊維状の材料は，樹脂系繊維である
ことを特徴とする，請求項１に記載の基板の保持装置。 - 【請求項５】 基板を支持する支持部材に基板を支持さ
せた状態で，当該基板を保持部で保持する基板の保持装
置において，前記支持部材の少なくとも上端を，網状の
材料で構成したことを特徴とする，基板の保持装置。 - 【請求項６】 前記支持部材は，熱伝導性の低い材質で
形成されたことを特徴とする，請求項１，２，３，４ま
たは５に記載の基板の保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18825798A JP2000012655A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 基板の保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18825798A JP2000012655A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 基板の保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012655A true JP2000012655A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16220528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18825798A Withdrawn JP2000012655A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 基板の保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012655A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007204824A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板ホルダー部および成膜装置 |
| WO2009005027A1 (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Ulvac, Inc. | 基板搬送ロボット及びそれを備えた真空処理装置 |
| JP2009152275A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Toppan Printing Co Ltd | 基板用支持ピン |
| JP2010047330A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Avanstrate Inc | ガラス板搬送装置および接触部材 |
| KR101010398B1 (ko) * | 2004-05-22 | 2011-01-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 노광용 척 및 이를 이용한 액정표시소자의 제조방법 |
| US7975997B2 (en) | 2006-06-20 | 2011-07-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Supporting pin |
| JP2012503312A (ja) * | 2008-09-16 | 2012-02-02 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 熱処理工程の間半導体ウェーハを支持するウェーハホルダ |
-
1998
- 1998-06-17 JP JP18825798A patent/JP2000012655A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101010398B1 (ko) * | 2004-05-22 | 2011-01-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 노광용 척 및 이를 이용한 액정표시소자의 제조방법 |
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| US7975997B2 (en) | 2006-06-20 | 2011-07-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Supporting pin |
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| JPWO2009005027A1 (ja) * | 2007-06-29 | 2010-08-26 | 株式会社アルバック | 基板搬送ロボット及びそれを備えた真空処理装置 |
| CN101779282B (zh) * | 2007-06-29 | 2012-04-04 | 株式会社爱发科 | 基板输送机械手 |
| JP5061187B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-10-31 | 株式会社アルバック | 基板搬送ロボット |
| JP2009152275A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Toppan Printing Co Ltd | 基板用支持ピン |
| JP2010047330A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Avanstrate Inc | ガラス板搬送装置および接触部材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050906 |