JP2009152275A - 基板用支持ピン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の基板用支持ピン100は、カラーフィルタ製造工程において、ガラス基板上に塗布されたレジスト塗布膜を減圧乾燥する際に、ガラス基板を乾燥台から支持するために使用され、1.5〜4.0mmの支柱部10と、先端部20とから構成されており、熱伝導率が0.84KJ/m・hr・℃以上を有する樹脂の一体成型で作製されている。
【選択図】図1
Description
これらカラーカラー液晶ディスプレイに使用されるカラーフィルタ基板は、パターン精度、分光特性、欠陥レベルに対しても高度のものが要求されており、カラーフィルタ基板に対する表示品位の要求が厳しくなっている。
これは、支持部材とレジスト膜が形成された透明基板との接触部分を支持ピンにより分散化しているため、レジスト膜を乾燥する際に乾燥ムラを防止できるとしている。
減圧乾燥装置内では、ガラス基板は支持ピンにより支持されているが、溶剤乾燥時の発熱により、ガラス基板と支持ピンの接触部で温度変化が発生し、支持ピン周辺で塗布膜の膜厚の急峻な変化が発生し、問題となっている。
この複合型支持ピン200を使用した場合、支持ピン周辺部での塗布膜厚の変化が大きく、塗布ムラとして顕在化していることが判明した。
複合型支持ピン200周辺のフォトスペーサーの高さを測定した結果、図3に示すように、高さバラツキとして、0.04μm〜0.07μm発生し、問題である。
図1は、本発明の基板用支持ピンの一実施例を示す模式構成断面図である。
本発明の基板用支持ピン100は、カラーフィルタ製造工程において、ガラス基板上に塗布されたレジスト塗布膜を減圧乾燥する際に、ガラス基板を乾燥台から支持するために使用され、1.5〜4.0mmの支柱部10と、先端部20とから構成されており、樹脂の一体成型で作製されている。
樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド等が使用でき、樹脂にグラファイト、銅、アルミニウム粉末等を混合して、樹脂の熱伝導率が0.84KJ/m・hr・℃以上になるようにしている。
樹脂の熱伝導率を0.84KJ/m・hr・℃以上にするためには、グラファイト、銅、アルミニウム粉末等を20〜80%(重量比)の範囲で混合することにより得られ、適正配合率は基板用支持ピンに掛かる加重を考慮して適宜設定する。
次に、レジスト塗布膜が形成されたガラス基板をロボットで搬送し、グラファイトを30%(重量比)混合したポリエーテルエーテルケトンを一体成型して、直径が4mmφの支柱部と、支柱部10との接合部の径が1.5mmφ、先端径が0.5mmφの先端部20とからなる全長45mmの基板用支持ピン100にて支持し、減圧乾燥を行った。
基板用支持ピン100の熱伝導度は、10.08KJ/m・hr・℃であった。
基板用支持ピン100周辺の膜厚分布を測定した結果を図2に示す。
図2からも分かるように、従来の複合型支持ピン200の周辺で発生していた0.04μm〜0.07μmのバラツキに対して、本発明の基板用支持ピン100の周辺では、0.01μm〜0.04μmのバラツキとなり、0.3μm低減できた。
20……先端部
100……基板用支持ピン
200……複合型支持ピン
Claims (2)
- レジスト膜が塗布されたガラス基板を支持ピンにて支持して膜乾燥を行うガラス基板を支持する基板用支持ピンであって、前記基板用支持ピンは1.5〜4.0mmφの支柱部と、0.3〜1.0mmφの先端部と、から構成されており、前記基板用支持ピンは、樹脂の一体成型で作製されていることを特徴とする基板用支持ピン。
- 前記樹脂の熱伝導率が0.84KJ/m・hr・℃以上であることを特徴とする請求項1に記載の基板用支持ピン。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08279548A (ja) * | 1993-12-28 | 1996-10-22 | Sharp Corp | ホットプレート型のプロキシミティベーク炉に使用するピン及びそれを使用した炉 |
JP2000012655A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板の保持装置 |
JP2000047398A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-02-18 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置 |
JP2002233808A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-20 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2003218003A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Toray Ind Inc | 基板加熱装置 |
JP2004054254A (ja) * | 2002-05-29 | 2004-02-19 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物および耐熱性樹脂膜の製造方法 |
JP2006061755A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Ishii Hyoki Corp | 塗布膜用乾燥炉 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08279548A (ja) * | 1993-12-28 | 1996-10-22 | Sharp Corp | ホットプレート型のプロキシミティベーク炉に使用するピン及びそれを使用した炉 |
JP2000012655A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Tokyo Electron Ltd | 基板の保持装置 |
JP2000047398A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-02-18 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置 |
JP2002233808A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-20 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2003218003A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Toray Ind Inc | 基板加熱装置 |
JP2004054254A (ja) * | 2002-05-29 | 2004-02-19 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物および耐熱性樹脂膜の製造方法 |
JP2006061755A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Ishii Hyoki Corp | 塗布膜用乾燥炉 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101729125B1 (ko) | 2015-11-17 | 2017-04-24 | 세메스 주식회사 | 스핀 헤드와 이를 포함하는 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법 |
KR101757813B1 (ko) * | 2015-11-17 | 2017-07-26 | 세메스 주식회사 | 스핀 헤드와 이를 포함하는 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법 |
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