JP2020164943A - 真空装置、運搬装置、アラインメント方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、前記磁芯の一端は、前記吸着状態では磁気吸引する前記被吸着部に向けられており、前記吸着部には、一部が前記磁芯の他端側に位置し、先端が前記磁芯の一端と同じ方向に向けられたヨーク部が設けられ、前記被吸着部は、前記磁芯の一端と対面する第一の被吸着部と、前記ヨーク部の先端と対面する第二の被吸着部とを有し、前記永久磁石部のN極とS極のうちのいずれか一方の極性の磁極は前記磁芯の前記他端に向けられ、前記永久磁石部の他方の極性の磁極は前記ヨーク部の底面部に向けられた真空装置であって、前記磁気センサーは前記ヨーク部の内部に配置された真空装置である。
本発明は、前記マスク配置装置には、前記磁気コイルの一端に電気的に接続された第一の受電端子と、前記磁気コイルの他端に電気的に接続された第二の受電端子と、前記磁気センサーに接続された第一〜第三の送受信端子と、が設けられ、前記第一の受電端子と前記第二の受電端子との間に印加される電圧によって前記磁気コイルに電流が流され、前記磁気センサーは、第一〜第三の送受信端子によって磁気を検出して信号を出力する真空装置である。
本発明は、立設姿勢の前記マスク配置装置が着脱自在に配置される着脱部が前記真空槽内に設けられ、前記着脱部には、前記第一、第二の受電端子に対して接触と離間とがそれぞれ可能な第一、第二の給電端子と、前記第一〜第三の送受信端子に対して接触と離間とがそれぞれ可能な第一〜第三の検出端子と、が設けられ、前記第一、第二の受電端子と前記第一、第二の給電端子とはそれぞれ接触中は電気的に接続され、前記第一〜第三の送受信端子と前記第一〜第三の検出端子とは接触中はそれぞれ電気的に接続され、前記第一、第二の給電端子の間に印加される電圧によって、前記解除電流が流れ、前記第一〜第三の検出端子は制御装置に接続され、前記第一〜第三の検出端子によって磁気強度が測定される真空装置である。
本発明は、前記第一、第二の受電端子と前記第一〜第三の送受信端子とを受電側とし、前記第一、第二の給電端子と前記第一〜第三の検出端子とを給電側とすると、前記受電側と前記給電側のうち、いずれか一方の端子には弾性部が設けられ、前記受電側と前記給電側とが接触して押圧されると、前記弾性部が復元可能に変形される真空装置である。
本発明は、前記解除電流の大きさを制御する電流制御回路を有する真空装置である。
本発明は、前記吸着状態では、前記被吸着部と前記吸着部とは、離間して対面する真空装置である。
本発明は、マスクが配置されるマスク用枠体が設けられたマスク配置装置と、基板が配置される基板用枠体が設けられた基板配置装置と、を有し、前記マスク配置装置に配置された前記マスクと前記基板配置装置に配置された前記基板とが対面した状態で前記マスク用枠体と前記基板用枠体とが固定される運搬装置であって、被吸着部と、前記被吸着部を磁気吸引する吸着部と、を有し、前記マスク配置装置と前記基板配置装置とのうち、いずれか一方の装置に前記被吸着部が設けられ、他方の装置に前記吸着部が設けられ、前記吸着部は、前記マスク配置装置と前記基板配置装置とが対面したときに、前記被吸着部を磁気吸引して前記基板用枠体と前記マスク用枠体とを固定する吸着状態と、前記磁気吸引の力が前記吸着状態よりも弱化されて前記基板用枠体と前記マスク用枠体とが分離できるようにされた解除状態との、いずれの状態にもすることが可能であり、前記吸着部は、前記被吸着部を磁気吸引する磁界を形成する永久磁石部と、磁芯に磁気コイルが巻き回され、前記磁気コイルに所定の大きさの解除電流が流されると、前記吸着部が前記被吸着部を磁気吸引する前記磁界が弱化されて前記吸着状態が前記解除状態に移行される電磁石部と、を有する運搬装置である。
本発明は、前記磁芯の一端は、前記吸着状態では磁気吸引する前記被吸着部に向けられており、前記吸着部には、一部が前記磁芯の他端側に位置し、先端が前記磁芯の一端と同じ方向に向けられたヨーク部が設けられ、前記被吸着部は、前記磁芯の一端と対面する第一の被吸着部と、前記ヨーク部の先端と対面する第二の被吸着部とを有し、前記永久磁石部のN極とS極のうちのいずれか一方の極性の磁極は前記磁芯の前記他端に向けられ、前記永久磁石部の他方の極性の磁極は前記ヨーク部の底面部に向けられた運搬装置である。
本発明は、前記マスク配置装置には、前記磁気コイルの一端に電気的に接続された第一の受電端子と、前記磁気コイルの他端に電気的に接続された第二の受電端子と、が設けられ、前記第一の受電端子と前記第二の受電端子との間に印加される電圧によって前記磁気コイルに電流が流される運搬装置である。
本発明は、真空槽内に設けられ、立設姿勢の前記マスク配置装置が着脱自在に配置される着脱部を有し、前記着脱部には、前記第一の受電端子に対して接触と離間とが可能な第一の給電端子と、前記第二の受電端子に対して接触と離間とが可能な第二の給電端子とが設けられ、前記第一の受電端子は、真空槽内に設けられた第一の給電端子と接触中は電気的に接続され、前記第二の受電端子は、前記真空槽内に設けられた第二の給電端子と接触中は電気的に接続され、前記第一の給電端子と前記第二の給電端子との間に印加される電圧によって、前記解除電流が流れる運搬装置である。
本発明は、前記第一の受電端子と前記第一の給電端子のうち、いずれか一方の電極には第一の弾性部が設けられ、前記第一の受電端子と前記第一の給電端子とが接触しながら前記第一の弾性部が変形され、前記第二の受電端子と前記第二の給電端子のうち、いずれか一方の電極には第二の弾性部が設けられ、前記第二の受電端子と前記第二の給電端子とが接触しながら前記第二の弾性部が変形され、前記第一の弾性部の復元力によって前記第一の受電端子と前記第一の給電端子とが互いに押しつけられ、前記第二の弾性部の復元力によって前記第二の受電端子と前記第二の給電端子とが互いに押しつけられる運搬装置である。
本発明は、前記吸着状態では、前記被吸着部と前記吸着部とは、離間して対面する運搬装置である。
本発明は、マスクが配置されたマスク配置装置と、基板が配置された基板配置装置とを相対的に移動させ、前記マスクと前記基板との位置合わせを行う位置合わせ工程と、前記マスク配置装置と前記基板配置装置とのうち、いずれか一方の装置に設けられた吸着部が有する永久磁石部が形成する磁界によって、他方の装置に設けられた被吸着部を磁気吸引して前記マスク用枠体と前記基板用枠体とを互いに固定する固定工程と、前記マスクと前記基板とを互いに固定した状態で前記マスク配置装置と前記基板配置装置とを一緒に移動させる移動工程と、を有するアラインメント方法であって、前記位置合わせ工程では、前記吸着部の前記磁気吸引する力を前記吸着部に設けられた電磁石部に解除電流を流して弱化し、前記固定工程では、前記解除電流を停止させるアラインメント方法である。
本発明は、前記電磁石部に流れる電流を漸減させて前記解除電流を停止させるアラインメント方法である。
本発明は、前記解除電流の値と前記マスク配置装置の温度との関係を求めて記憶しておき、前記マスク配置装置の温度を測定し、測定結果の温度に対応する値の前記解除電流を前記電磁石部に流すアラインメント方法である。
図2は、真空装置12の内部を示す概略図である。真空装置12は真空槽21を有している。真空槽21の底面上には後述するマスク配置装置が配置される着脱部25が設けられている。
図17は、通電回路49の構成を説明するための回路図である。通電回路49は、検出抵抗63と、電流制御回路65と、電圧測定回路66と、電流測定回路67とを有している。
搬入装置75aの内部には、基板16が配置された基板配置装置42が予め配置されており、搬入装置75aの内部が真空排気されて真空雰囲気が形成された後、搬入装置75aの内部と真空装置12の真空槽21の内部とが接続され、基板配置装置42は真空バルブ76を通って真空装置12の真空槽21の内部に搬入される。
吸着部321〜324の形状と被吸着部231〜234の形状とを説明する。
次に、解除電流の制御について説明する。
他方、解除電流が大きすぎると、永久磁石部17の磁気吸引力を消滅させる磁界よりも大きな磁界が電磁石部14によって形成され、吸着部321〜324が被吸着部391、392を磁気吸引してしまう。
12……真空装置
14……電磁石部
15……マスク
16……基板
17……永久磁石部
18……磁気コイル
19a……第一の受電端子
19b……第二の受電端子
21……真空槽
231〜234……被吸着部
29a……第一の給電端子
29b……第二の給電端子
30……マスク配置装置
31……マスク用枠体
321〜324……吸着部
35……ヨーク部
35a……底面部
35b……側面部
36……磁芯
391……第一の被吸着部
392……第二の被吸着部
41……基板用枠体
42……基板配置装置
47a……第一の給電弾性部
47b……第二の給電弾性部
49……通電回路
65……電流制御回路
Claims (16)
- 真空排気される真空槽と、
マスクが配置されるマスク用枠体が設けられたマスク配置装置と、
基板が配置される基板用枠体が設けられた基板配置装置と、
を有し、
前記マスク配置装置に配置された前記マスクと前記基板配置装置に配置された前記基板とが対面した状態で前記マスク用枠体と前記基板用枠体とが前記真空槽の内部で固定される真空装置であって、
被吸着部と、前記被吸着部を磁気吸引する吸着部と、を有し、
前記マスク配置装置と前記基板配置装置とのうち、いずれか一方の装置に前記被吸着部が設けられ、他方の装置に前記吸着部が設けられ、
前記吸着部は、前記マスク配置装置と前記基板配置装置とが対面したときに、前記被吸着部を磁気吸引して前記基板用枠体と前記マスク用枠体とを固定する吸着状態と、前記磁気吸引の力が前記吸着状態よりも弱化されて前記基板用枠体と前記マスク用枠体とが分離できるようにされた解除状態との、いずれの状態にもすることが可能であり、
前記吸着部は、前記被吸着部を磁気吸引する磁界を形成する永久磁石部と、
磁芯に磁気コイルが巻き回され、前記磁気コイルに所定の大きさの解除電流が流されると、前記吸着部が前記被吸着部を磁気吸引する前記磁界が弱化されて前記吸着状態が前記解除状態に移行される電磁石部と、
前記吸着部の内部の場所であって、前記吸着部が形成する磁束強度を計測する磁気センサーと、
を有する真空装置。 - 前記磁芯の一端は、前記吸着状態では磁気吸引する前記被吸着部に向けられており
前記吸着部には、一部が前記磁芯の他端側に位置し、先端が前記磁芯の一端と同じ方向に向けられたヨーク部が設けられ、
前記被吸着部は、前記磁芯の一端と対面する第一の被吸着部と、前記ヨーク部の先端と対面する第二の被吸着部とを有し、
前記永久磁石部のN極とS極のうちのいずれか一方の極性の磁極は前記磁芯の前記他端に向けられ、前記永久磁石部の他方の極性の磁極は前記ヨーク部の底面部に向けられた請求項1記載の真空装置であって、
前記磁気センサーは前記ヨーク部の内部に配置された真空装置。 - 前記マスク配置装置には、前記磁気コイルの一端に電気的に接続された第一の受電端子と、前記磁気コイルの他端に電気的に接続された第二の受電端子と、
前記磁気センサーに接続された第一〜第三の送受信端子と、
が設けられ、
前記第一の受電端子と前記第二の受電端子との間に印加される電圧によって前記磁気コイルに電流が流され、
前記磁気センサーは、第一〜第三の送受信端子によって磁気を検出して信号を出力する請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の真空装置。 - 立設姿勢の前記マスク配置装置が着脱自在に配置される着脱部が前記真空槽内に設けられ、
前記着脱部には、前記第一、第二の受電端子に対して接触と離間とがそれぞれ可能な第一、第二の給電端子と、前記第一〜第三の送受信端子に対して接触と離間とがそれぞれ可能な第一〜第三の検出端子と、
が設けられ、
前記第一、第二の受電端子と前記第一、第二の給電端子とはそれぞれ接触中は電気的に接続され、
前記第一〜第三の送受信端子と前記第一〜第三の検出端子とは接触中はそれぞれ電気的に接続され、
前記第一、第二の給電端子の間に印加される電圧によって、前記解除電流が流れ、
前記第一〜第三の検出端子は制御装置に接続され、前記第一〜第三の検出端子によって磁気強度が測定される請求項3記載の真空装置。 - 前記第一、第二の受電端子と前記第一〜第三の送受信端子とを受電側とし、
前記第一、第二の給電端子と前記第一〜第三の検出端子とを給電側とすると、
前記受電側と前記給電側のうち、いずれか一方の端子には弾性部が設けられ、前記受電側と前記給電側とが接触して押圧されると、前記弾性部が復元可能に変形される請求項3記載の真空装置。 - 前記解除電流の大きさを制御する電流制御回路を有する請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の真空装置。
- 前記吸着状態では、前記被吸着部と前記吸着部とは、離間して対面する請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の真空装置。
- マスクが配置されるマスク用枠体が設けられたマスク配置装置と、
基板が配置される基板用枠体が設けられた基板配置装置と、
を有し、
前記マスク配置装置に配置された前記マスクと前記基板配置装置に配置された前記基板とが対面した状態で前記マスク用枠体と前記基板用枠体とが固定される運搬装置であって、
被吸着部と、前記被吸着部を磁気吸引する吸着部と、を有し、
前記マスク配置装置と前記基板配置装置とのうち、いずれか一方の装置に前記被吸着部が設けられ、他方の装置に前記吸着部が設けられ、
前記吸着部は、前記マスク配置装置と前記基板配置装置とが対面したときに、前記被吸着部を磁気吸引して前記基板用枠体と前記マスク用枠体とを固定する吸着状態と、前記磁気吸引の力が前記吸着状態よりも弱化されて前記基板用枠体と前記マスク用枠体とが分離できるようにされた解除状態との、いずれの状態にもすることが可能であり、
前記吸着部は、前記被吸着部を磁気吸引する磁界を形成する永久磁石部と、
磁芯に磁気コイルが巻き回され、前記磁気コイルに所定の大きさの解除電流が流されると、前記吸着部が前記被吸着部を磁気吸引する前記磁界が弱化されて前記吸着状態が前記解除状態に移行される電磁石部と、
を有する運搬装置。 - 前記磁芯の一端は、前記吸着状態では磁気吸引する前記被吸着部に向けられており、
前記吸着部には、一部が前記磁芯の他端側に位置し、先端が前記磁芯の一端と同じ方向に向けられたヨーク部が設けられ、
前記被吸着部は、前記磁芯の一端と対面する第一の被吸着部と、前記ヨーク部の先端と対面する第二の被吸着部とを有し、
前記永久磁石部のN極とS極のうちのいずれか一方の極性の磁極は前記磁芯の前記他端に向けられ、前記永久磁石部の他方の極性の磁極は前記ヨーク部の底面部に向けられた請求項8記載の運搬装置。 - 前記マスク配置装置には、前記磁気コイルの一端に電気的に接続された第一の受電端子と、前記磁気コイルの他端に電気的に接続された第二の受電端子と、が設けられ、
前記第一の受電端子と前記第二の受電端子との間に印加される電圧によって前記磁気コイルに電流が流される請求項8又は請求項9のいずれか1項記載の運搬装置。 - 真空槽内に設けられ、立設姿勢の前記マスク配置装置が着脱自在に配置される着脱部を有し、
前記着脱部には、前記第一の受電端子に対して接触と離間とが可能な第一の給電端子と、前記第二の受電端子に対して接触と離間とが可能な第二の給電端子とが設けられ、
前記第一の受電端子は、真空槽内に設けられた第一の給電端子と接触中は電気的に接続され、
前記第二の受電端子は、前記真空槽内に設けられた第二の給電端子と接触中は電気的に接続され、
前記第一の給電端子と前記第二の給電端子との間に印加される電圧によって、前記解除電流が流れる請求項10記載の運搬装置。 - 前記第一の受電端子と前記第一の給電端子のうち、いずれか一方の電極には第一の弾性部が設けられ、前記第一の受電端子と前記第一の給電端子とが接触しながら前記第一の弾性部が変形され、
前記第二の受電端子と前記第二の給電端子のうち、いずれか一方の電極には第二の弾性部が設けられ、前記第二の受電端子と前記第二の給電端子とが接触しながら前記第二の弾性部が変形され、
前記第一の弾性部の復元力によって前記第一の受電端子と前記第一の給電端子とが互いに押しつけられ、前記第二の弾性部の復元力によって前記第二の受電端子と前記第二の給電端子とが互いに押しつけられる請求項11記載の運搬装置。 - 前記吸着状態では、前記被吸着部と前記吸着部とは、離間して対面する請求項8乃至請求項12のいずれか1項記載の運搬装置。
- マスクが配置されたマスク配置装置と、基板が配置された基板配置装置とを相対的に移動させ、前記マスクと前記基板との位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記マスク配置装置と前記基板配置装置とのうち、いずれか一方の装置に設けられた吸着部が有する永久磁石部が形成する磁界によって、他方の装置に設けられた被吸着部を磁気吸引して前記マスク用枠体と前記基板用枠体とを互いに固定する固定工程と、
前記マスクと前記基板とを互いに固定した状態で前記マスク配置装置と前記基板配置装置とを一緒に移動させる移動工程と、を有するアラインメント方法であって、
前記位置合わせ工程では、前記吸着部の前記磁気吸引する力を前記吸着部に設けられた電磁石部に解除電流を流して弱化し、
前記固定工程では、前記解除電流を停止させるアラインメント方法。 - 前記電磁石部に流れる電流を漸減させて前記解除電流を停止させる請求項14記載のアラインメント方法。
- 前記解除電流の値と前記マスク配置装置の温度との関係を求めて記憶しておき、
前記マスク配置装置の温度を測定し、測定結果の温度に対応する値の前記解除電流を前記電磁石部に流す請求項14又は請求項15のいずれか1項記載のアラインメント方法。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006188747A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Samsung Sdi Co Ltd | 基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法 |
JP2007224396A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Canon Inc | 成膜方法および成膜用マスク |
JP2010086809A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Canon Anelva Corp | 保持装置、マスクのアライメント方法、基板処理装置、電子放出素子ディスプレイの生産方法及び有機elディスプレイの生産方法 |
JP2010106359A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Canon Anelva Corp | 基板保持装置、基板処理装置、マスク、および画像表示装置の製造方法 |
US20110304418A1 (en) * | 2010-06-15 | 2011-12-15 | Applied Materials, Inc. | Magnetic holding device and method for holding a substrate |
WO2016167224A1 (ja) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | 株式会社アルバック | 吸着装置、真空処理装置 |
WO2019038812A1 (ja) * | 2017-08-21 | 2019-02-28 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法及び有機el表示装置の製造方法 |
JP2020158829A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 株式会社アルバック | 真空装置、運搬装置、アラインメント方法 |
-
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Patent Citations (8)
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---|---|---|---|---|
JP2006188747A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Samsung Sdi Co Ltd | 基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法 |
JP2007224396A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Canon Inc | 成膜方法および成膜用マスク |
JP2010086809A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Canon Anelva Corp | 保持装置、マスクのアライメント方法、基板処理装置、電子放出素子ディスプレイの生産方法及び有機elディスプレイの生産方法 |
JP2010106359A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Canon Anelva Corp | 基板保持装置、基板処理装置、マスク、および画像表示装置の製造方法 |
US20110304418A1 (en) * | 2010-06-15 | 2011-12-15 | Applied Materials, Inc. | Magnetic holding device and method for holding a substrate |
WO2016167224A1 (ja) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | 株式会社アルバック | 吸着装置、真空処理装置 |
WO2019038812A1 (ja) * | 2017-08-21 | 2019-02-28 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法及び有機el表示装置の製造方法 |
JP2020158829A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 株式会社アルバック | 真空装置、運搬装置、アラインメント方法 |
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