WO2016167224A1 - 吸着装置、真空処理装置 - Google Patents

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WO2016167224A1
WO2016167224A1 PCT/JP2016/061719 JP2016061719W WO2016167224A1 WO 2016167224 A1 WO2016167224 A1 WO 2016167224A1 JP 2016061719 W JP2016061719 W JP 2016061719W WO 2016167224 A1 WO2016167224 A1 WO 2016167224A1
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WO
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terminal
power
power receiving
adsorption
power supply
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PCT/JP2016/061719
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大輔 川久保
前平 謙
不破 耕
傑之 鈴木
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株式会社アルバック
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Definitions

  • the present invention relates to an adsorption apparatus and a vacuum processing apparatus, and more particularly, to an adsorption apparatus that can move while adsorbing a substrate in a vacuum atmosphere, and a vacuum processing apparatus that includes a power supply table on which the adsorption apparatus is placed.
  • a method of indirectly controlling the temperature of the substrate is performed by placing the substrate on the adsorption device, adsorbing the substrate to the adsorption device, and controlling the temperature of the adsorption device. ing.
  • an adsorption device that is equipped with a battery and can move in a state in which the substrate is adsorbed by the operation of the battery.
  • the battery-less power receiving terminal connected to the suction electrode of the suction device and the power feeding terminal of the power feeding device connected to the power source are in contact in a stationary state, and the equivalent capacity between the suction electrode and the substrate is
  • a suction device that can be charged and the power receiving terminal and the power feeding terminal are separated to move and a suction device that can suck the substrate during the movement by the residual charge accumulated in the equivalent capacity is known.
  • the suction force during vacuum processing or the suction force during movement may be reduced, and countermeasures are required.
  • the present invention was created to solve the above-described disadvantages of the prior art, and an object of the present invention is to provide a technique capable of adsorbing a substrate without reducing the adsorption force during vacuum processing or movement. .
  • the inventors of the present invention stated that the receiving terminal of the adsorption device is in contact with the conductive gas atmosphere in the vacuum chamber in a state where a high voltage is applied due to the residual charge remaining in the equivalent capacity. It was released, and it was found that the adsorptive power decreased during movement. Therefore, if the exposure of the power receiving terminal to the conductive gas is prevented, the adsorption force is not lowered.
  • the present invention was created based on the above knowledge, and includes a device main body, a power receiving side recess provided in the device main body, a power receiving terminal at least partially exposed in the power receiving side recess, and the device.
  • An adsorption electrode provided on a main body and electrically connected to the power receiving terminal, wherein a gaseous substance having electrical conductivity contacts a substrate placed on a surface of the apparatus main body, and the adsorption An adsorption device in which the substrate is adsorbed to the adsorption electrode when a voltage is applied to the electrode, wherein the adsorption electrode is provided on a power supply base on which the adsorption device is placed and is connected to a power supply device When the terminal is inserted into the power receiving side recess and the power feeding terminal comes into contact with the exposed portion of the power receiving terminal, an adsorption voltage output from the power supply device is applied, and after the adsorption voltage is applied to the adsorption electrode, The power receiving terminal and the power feeding end
  • the present invention is a suction device, wherein the suction device is configured such that when the device main body is in a horizontal posture, the lid portion is opened so that the power receiving terminal and the power feeding terminal can be contacted, and the power feeding terminal is When the suction device is removed from the power reception side recess and the suction device changes from a horizontal posture to a vertical posture, the power reception side recess is a suction device closed by the lid portion.
  • the present invention is an adsorption device, wherein the lid portion is provided with an expansion / contraction member, and the lid portion is pressed against the power supply terminal when the power supply terminal is inserted into the power receiving side recess, and the expansion / contraction member is deformed. However, when at least a part of the lid portion is moved and the power receiving side recess is opened, the power feeding terminal and the power receiving terminal are in contact, and the power feeding terminal is removed from the power receiving side recess. In the suction device, the deformation of the expansion / contraction member is returned to the original, and the power receiving side concave portion is covered with the lid portion.
  • the present invention is an adsorption device, wherein the lid portion is formed of a material that is deformed when pressed and returns to its original shape when the pressure is released, and when the power feeding terminal is inserted into the power receiving side recess.
  • the lid is pressed by the power feeding terminal, the lid is deformed and the power receiving side recess is opened, and the power feeding terminal and the power receiving terminal are in contact, and the power feeding terminal is in the power receiving side concave
  • the cover is pulled out, the deformation of the lid portion returns to the original, and the power receiving side concave portion is covered by the lid portion.
  • the present invention provides a device main body, a power receiving terminal provided in the device main body, a rectifier circuit provided in the device main body, and provided in the device main body and connected to the power receiving terminal via the rectifier circuit.
  • a gaseous substance having electrical conductivity is in contact with a substrate placed on the surface of the apparatus body, and when the adsorption voltage is applied to the adsorption electrode, the substrate is An adsorption device that is adsorbed by an adsorption electrode, wherein the power receiving terminal is separated from an atmosphere outside the device body, and when the adsorption device is placed on a power supply table, a power supply terminal provided on the power supply table And the power receiving terminal are close to each other in a non-contact state, the power receiving terminal receives the AC voltage applied to the power feeding terminal, and the suction voltage is applied to the suction electrode via the rectifier circuit.
  • the device is separated from the power supply When is a suction device that the substrate by the residual charge of the suction electrode is attracted to the attraction electrode.
  • the present invention is an adsorption device, wherein a power receiving side grounding terminal that can contact a power feeding side grounding terminal provided on the power supply base, and a conduction or blocking between the adsorption electrode and the power receiving side grounding terminal, A switching device that conducts or cuts off between the electrode and the power receiving terminal; and a control device that switches the connection of the switching device, and the AC voltage applied to the power supply terminal is turned on and off of the switching device.
  • the present invention is an adsorption device, wherein a power receiving side grounding terminal that can contact a power feeding side grounding terminal provided on the power supply base, and a conduction or blocking between the adsorption electrode and the power receiving side grounding terminal, A switching device that conducts or cuts off between the electrode and the power receiving terminal, a control device that switches connection of the switching device, and a switching device that is connected to the control device and that is connected to the control device and that is provided on the power supply base. And a power receiving side control terminal to which a control signal for controlling conduction and interruption is supplied.
  • the present invention is a suction device, wherein the power receiving terminal and the power feeding terminal are each configured by a flat plate electrode, and when the suction device is placed on the power feeding base, a capacitor is formed by the power receiving terminal and the power feeding terminal.
  • the present invention is an adsorption device, wherein the power supply side control terminal and the power reception side control terminal are each configured by a parallel plate type electrode, and when the adsorption device is placed on the power supply stand, the power reception side control terminal And the power supply side control terminal are capacitors, and the control signal output from the power supply side control terminal is an adsorption device that is transmitted to the power reception side control terminal.
  • the present invention is a suction device, wherein the power receiving terminal and the power feeding terminal are each configured by a coil, and when the suction device is placed on the power feeding base, the power receiving terminal and the power feeding terminal are magnetically coupled. It is an adsorption device in which a transformer is formed.
  • the present invention is a suction device, wherein the power supply side control terminal and the power reception side control terminal are each configured by a coil, and when the suction device is placed on the power supply stand, the power reception side control terminal and the power supply side A suction device is formed in which a transformer magnetically coupled to the side control terminal is formed, and the control signal output from the power feeding side control terminal is transmitted to the power receiving side control terminal.
  • the present invention is a suction device, wherein a plurality of the substrates are placed on the suction electrode.
  • the present invention is a suction device, wherein a plurality of the substrates are placed on the suction electrode.
  • the present invention is an adsorption device, wherein the gaseous substance having electrical conductivity is plasma.
  • the present invention is an adsorption device, wherein the gaseous substance having electrical conductivity is plasma.
  • the present invention includes a vacuum chamber in which a gaseous substance having electrical conductivity is formed, a power supply base disposed inside the vacuum tank, and a power supply terminal provided in the power supply base.
  • the power supply base is configured such that the suction device is separably arranged, and when the suction device is placed on the power supply base, a power receiving terminal provided on the suction device contacts the power supply terminal.
  • the adsorption voltage output from the power supply device connected to the power supply terminal is applied to the adsorption electrode provided in the adsorption device via the power supply terminal and the power receiving terminal, and is arranged in the adsorption device.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus having the suction device, wherein the suction device has a device main body and a power receiving side recess provided in the device main body, and the power receiving terminal is at least one in the power receiving side concave portion.
  • the adsorption electrode is provided in the apparatus main body, is electrically connected to the power receiving terminal, and a gaseous substance having electrical conductivity contacts the substrate placed on the surface of the apparatus main body,
  • the attracting voltage is applied to the attracting electrode
  • the substrate is attracted to the attracting electrode
  • the power feeding terminal is inserted into the power receiving side recess
  • the power feeding terminal is exposed to the exposed portion of the power receiving terminal.
  • the suction voltage output from the power supply device is applied to the suction electrode via the power receiving terminal. After the suction voltage is applied to the suction electrode, the power receiving terminal and the power feeding terminal are separated from each other.
  • the vacuum processing apparatus is an adsorption apparatus in which the power receiving side recess is closed by a lid provided in the apparatus main body.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the suction apparatus is configured such that when the apparatus main body is in a horizontal posture, the lid portion is opened to allow contact between the power receiving terminal and the power feeding terminal.
  • the power receiving side recess is a vacuum processing device closed by the lid portion.
  • This invention is a vacuum processing apparatus, Comprising: The said cover part is provided with an expansion-contraction member, and when the said electric power feeding terminal is inserted in the said power receiving side recessed part, the said cover part is pressed by the said electric power feeding terminal, and the said elastic member is While being deformed, at least a part of the lid portion is moved so that the power receiving side recess is opened and the power feeding terminal contacts the power receiving terminal, and the power feeding terminal is removed from the power receiving side recess.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the lid portion is deformed when pressed, and returns to its original shape when the pressure is released, and the power supply terminal is inserted into the power receiving side recess.
  • the lid is pressed by the power supply terminal, the cover is deformed and the power receiving side recess is opened, and the power supply terminal and the power receiving terminal are in contact with each other, and the power supply terminal is in the power receiving side.
  • the cover is removed from the recess, the deformation of the lid is restored, and the power receiving side recess is covered with the lid by the lid.
  • This invention is a vacuum processing apparatus, Comprising: The vacuum chamber in which the gaseous substance which has electrical conductivity is formed, The feed stand arrange
  • the rectified voltage is applied to an adsorption electrode provided in the adsorption apparatus, and the substrate disposed in the adsorption apparatus is electrostatically adsorbed.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus having the adsorption device, wherein the adsorption device has an apparatus main body, and the rectifier circuit, the power receiving terminal, and the adsorption electrode are provided in the apparatus main body, A gaseous substance having electrical conductivity contacts a substrate placed on the surface, and the substrate is adsorbed to the adsorption electrode when the rectified voltage is applied to the adsorption electrode, and the power receiving The terminal is separated from the atmosphere outside the apparatus body, and after the rectified voltage is applied to the adsorption electrode, residual charge remains in the adsorption electrode, and the adsorption apparatus moves away from the power supply stand.
  • the vacuum processing apparatus is configured such that the substrate is adsorbed to the adsorption electrode by the residual charge of the adsorption electrode.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the power supply base is provided with a power supply side ground terminal, and the apparatus body has a power reception side ground terminal that can contact the power supply side ground terminal, the suction electrode, and the power reception A switching device that conducts or cuts off between the side ground terminal and conducts or cuts off between the adsorption electrode and the power receiving terminal, and a control device that controls the conduction and blocking of the switching device are provided, A control signal for controlling conduction and interruption of the switching device is superimposed on the AC voltage applied to the power supply terminal, and the control signal is extracted from the voltage received by the power reception terminal and input to the control device.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the power supply base is provided with a power supply side ground terminal, and the apparatus body has a power reception side ground terminal that can contact the power supply side ground terminal, the suction electrode, and the power reception A switching device that conducts or cuts off between the side ground terminal and conducts or cuts off between the adsorption electrode and the power receiving terminal, a control device that controls the conduction and blocking of the switching device, and the control device And a power receiving side control terminal to which a control signal for controlling the conduction and the interruption is input to the control device from a power supply side control terminal provided in the power supply stand. Device.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the power receiving terminal and the power feeding terminal are each configured by a flat plate electrode, and when the suction device is placed on the power feeding base, the power receiving terminal and the power feeding terminal A vacuum processing apparatus configured to form a capacitor.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the power supply side control terminal and the power reception side control terminal are each configured by a parallel plate type electrode, and the power reception side control is performed when the suction device is placed on the power supply base.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the power receiving terminal and the power feeding terminal are each configured by a coil, and when the suction device is placed on the power feeding base, the power receiving terminal and the power feeding terminal are magnetic.
  • the present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the power feeding side control terminal and the power receiving side control terminal are each configured by a coil, and when the suction device is placed on the power feeding base, the power receiving side control terminal and the power receiving side control terminal
  • (a)-(c) The figure for demonstrating the vacuum processing apparatus of this invention (a), (b): The figure for demonstrating the adsorption
  • Reference numeral 2 in FIGS. 1A to 1C is a vacuum apparatus of the present invention.
  • the vacuum device 2 has one or a plurality of vacuum processing devices 15 1 and 15 2 .
  • the vacuum processing apparatuses 15 1 and 15 2 have a vacuum chamber 16, and a power supply stand 18 and a processing unit 17 are disposed inside the vacuum chamber 16.
  • the power supply stand 18 is provided with a power supply device 60, and the suction device 19 is provided with a power reception device 20.
  • the power supply device 60 is connected to a power supply device 66, and the power reception device 20 is connected to one suction electrode 22 provided in the suction device 19, and the power supply device 66 operates to apply a voltage to the power supply device 60. Then, a voltage is supplied from the power feeding device 60 to the power receiving device 20.
  • the adsorption voltage is supplied from the power reception device 20 to the adsorption electrode 22 by the voltage supplied to the power reception device 20.
  • the vacuum chamber 16 is connected to the ground potential.
  • the adsorption electrode 22 can be adsorbed at a positive potential or a negative potential.
  • An adsorption electrode 22 is positioned immediately below the plurality of substrates 5 placed on the adsorption device 19, and the adsorption electrode 22 is a single conductive plate or film here, Each substrate 5 is placed at a location inside the outer periphery of the adsorption electrode 22.
  • a single suction electrode 22 is used, but a plurality of small-diameter electrodes may constitute the suction electrode, and each small-diameter electrode may be supplied with the same suction voltage.
  • An evacuation device 68 is connected to each of the vacuum chambers 16 of the vacuum processing devices 15 1 and 15 2. After the vacuum evacuation device 68 is operated and the inside of the vacuum chamber 16 is evacuated to form a vacuum atmosphere. When plasma is formed inside the vacuum chamber 16, the plasma becomes a gaseous charged substance having electrical conductivity, comes into contact with the substrate 5 placed on the adsorption device 19 and the wall surface of the vacuum chamber 16, and vacuums the substrate 5. It is electrically connected to the tank 16. Each vacuum chamber 16 is connected to the ground potential, and the substrate 5 is connected to the ground potential.
  • An equivalent capacitance is formed between the substrate 5 and the adsorption electrode 22, and when the adsorption voltage is supplied to the adsorption electrode 22 in a state where the substrate 5 is connected to the ground potential by the plasma, the equivalent capacitance is charged. Then, the substrate 5 and the attracting electrode 22 are charged to voltages having opposite polarities, and electrostatic force is generated between them, and the substrate 5 is electrostatically attracted to the attracting electrode 22.
  • the substrate 5 is vacuum processed.
  • the processing unit 17 is a shower plate, an etching gas is introduced from the processing unit 17, etching gas plasma is formed inside the vacuum chamber 16, and the substrate 5 adsorbed by the adsorption device 19 is A thin film formed on the surface of the substrate 5 is etched.
  • the substrate 5 and the adsorption device 19 are in close contact by adsorption, and the thermal conductivity is high. Therefore, the substrate 5 can be heated or cooled by providing a heating device or a cooling device on the power supply stand 18 and heating or cooling the adsorption device 19 with the heating device or the cooling device.
  • the suction voltage is supplied to the suction electrode 22.
  • the voltage supply from the power supply device 60 to the power receiving device 20 is finished and the voltage supply to the suction electrode 22 is completed. Ends.
  • reference numeral 11 denotes a vacuum valve that connects between the vacuum processing devices 15 1 and 15 2 or between the processing devices 14 1 and 14 2 and the like, and allows the adsorption device 19 to pass through when it is opened. is there.
  • the power receiving device 20 of the moving adsorption device 19 is not supplied with a voltage from the power supply device 60, but even if the supply of voltage to the adsorption electrode 22 is finished, residual charges having opposite polarities on the adsorption electrode 22 and the substrate 5.
  • the substrate 5 is maintained in the state of being adsorbed by the adsorbing device 19 by the adsorbing force of the residual charges.
  • suction device 19 and the power supply stand 18 will be described.
  • Reference numerals 19a to 19e in FIG. 2 and FIGS. 4 to 7 show specific first to fifth adsorption devices, and reference numerals 18a to 18e denote first to fifth adsorption devices 19a.
  • Specific power supply bases of first to fifth examples corresponding to .about.19e are shown.
  • the adsorption electrode 22 is disposed inside the apparatus main body 21 in which an insulator is formed in a plate shape, and the surface of the adsorption electrode 22 is the apparatus main body 21. Is not exposed to the outside. On the surface of the apparatus main body 21, a plurality of substrates 5 1 to 5 3 are placed. The adsorption electrode 22 is positioned immediately below the substrates 5 1 to 5 3 .
  • the power receiving devices 20a to 20c of the suction devices 19a to 19c of the first to third examples include a power receiving side recess 23 provided on the back side of the device main body 21 and a power receiving side recess 23 on the bottom surface.
  • Each of the power receiving terminals 24 has a lid portion 25a, 25b, 25c, and 25d that covers the power receiving side concave portion 23. At least a part of the power receiving terminal 24 is exposed in the power receiving side concave portion 23.
  • the power receiving terminal 24 is composed of a member having electrical conductivity such as metal, and the film surface is exposed to the power receiving side concave portion 23. Has been.
  • the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples have a base body 61 in which an insulator is formed in a table shape, and the power supply devices of the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples.
  • 60 a to 60 c have a power supply terminal 64.
  • the power supply devices 60a to 60c of the first to third examples have a power supply side recess 63 formed on the surface of the base body 61, and the power supply terminal 64 is formed on the bottom surface of the power supply side recess 63. It is attached via a power supply side elastic member 62 such as a spring.
  • the upper ends of the power supply terminals 64 of the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples are located above the surface of the base body 61, and the upper ends of the power supply terminals 64 are high from the surface of the base body 61. This is longer than the distance between the lower end of the power receiving terminal 24 and the bottom surface of the apparatus main body 21.
  • the power receiving terminal 24 is a film, and the film surface is the lower end.
  • the lid portions 25 a and 25 b are provided on a rotating device 27 that is rotatably attached to the bottom surface of the device main body 21.
  • the lid portions 25 a and 25 b are attached to the rotating device 27 at the edge portions of the lid portions 25 a and 25 b, and the lid portions 25 a and 25 b are rotated together with the rotating device 27.
  • the lid 25a when the device main body 21 is in a horizontal posture, the lid 25a is positioned by its own weight so that the portion attached to the rotating device 27 is positioned upward and the opposite portion is positioned downward. Accordingly, the lid 25a does not close the opening of the power receiving side recess 23.
  • the lid 25a When the apparatus main body 21 is in a horizontal posture, the lid 25a is in a vertical posture, and the lid of the power receiving side concave 23 is opened. It has become.
  • the lid portion 25b is attached to the device main body 21 by the power receiving side expansion / contraction member 28, and in a state where the lid portion 25b is not pressed, the power receiving side concave portion 23 of the suction device 19b of the second example. Is covered by a lid portion 25b.
  • two flexible cover parts 25c and 25d are provided so as to cover the power receiving side concave part 23 with the side surfaces in contact with each other, and the two cover parts 25c, The contact portion of 25d is positioned near the center of the power receiving side recess 23.
  • the power receiving side concave portion 23 is covered with lid portions 25b, 25c and 25d, and the suction devices 19b and 19c of the second and third examples are vacuum chambers.
  • the residual gas inside the vacuum chamber 16 does not enter the power receiving side recess 23 of the adsorption devices 19 b and 19 c of the second example and the third example. Since the power receiving side recess 23 is covered when the suction device 19a is in the vertical posture, when the suction device 19a of the first example is moved in the vertical posture, the residual gas in the moving vacuum chamber 16 is changed to the power receiving side concave portion. It is possible to prevent entry into the interior of 23.
  • the suction devices 19a to 19c of the first to third examples are placed in a horizontal posture, and are arranged above the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples by a moving device (not shown).
  • the suction devices 19a to 19c of the first to third examples are lowered while being in a horizontal posture by the moving device.
  • the lid portion 25a in the vertical posture is inserted into the power supply side recess 63.
  • the depth of the power supply side recess 63 is made longer than the height from the lower end of the lid portion 25a in the vertical posture to the bottom surface of the apparatus main body 21. Therefore, the lower end of the cover portion 25a is connected to the bottom surface of the power supply side recess 63. Without contact, the lower end of the power receiving terminal 24 and the upper end of the power supply terminal 64 are in contact with each other.
  • the power supply terminal 64 presses the lid portion 25b from below.
  • the power receiving side expansion / contraction member 28 is compressed and deformed, the lid portion 25b is pushed upward, the power feeding terminal 64 is moved from a position directly below the power receiving terminal 24, and the power receiving terminal 24 located inside the power receiving side concave portion 23 receives the power. It is exposed to the external atmosphere of the side recess 23.
  • the suction device 19c of the third example when the suction device 19c of the third example is lowered, the upper end of the power supply terminal 64 comes into contact with the portion where the two lid portions 25c and 25d are in contact. It is placed in a position where it can be done.
  • the two lid portions 25c and 25d are made of a material that is deformed when pressed. After the upper end of the power supply terminal 64 comes into contact with the portion where the two lid portions 25c and 25d are in contact with each other, When the three examples of the suction device 19c are lowered, the contact portions of the two lid portions 25c and 25d are pressed from below and pushed upward, and the shapes of the lid portions 25c and 25d are curved and deformed. The portions of the lid portions 25 c and 25 d positioned immediately below are moved, and the power receiving terminal 24 positioned inside the power receiving side concave portion 23 is exposed to the external atmosphere of the power receiving side concave portion 23.
  • the suction devices 19a to 19c of the first to third examples When the lower ends of the power receiving terminals 24 of the suction devices 19a to 19c of the first to third examples come into contact with the upper ends of the power supply terminals 64 of the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples, When the suction devices 19a to 19c of the first to third examples are further lowered, the power supply side elastic member 62 is compressed and the power supply side elastic member 62 is shortened. However, the suction devices 19a to 19c of the first to third examples are close to the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples, and the bottom surface of the device main body 21 and the surface of the base main body 61 come into contact with each other. The suction devices 19a to 19c of the first to third examples are placed on the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples.
  • the power receiving terminal 24 is electrically connected to the adsorption electrode 22, and the power supply terminal 64 is electrically connected to a power supply device 66 arranged outside the vacuum chamber 16.
  • a variable DC voltage source is used for the power supply device 66.
  • the power supply device 66 When the power supply device 66 is activated and outputs a DC adsorption voltage, it receives power from the power supply terminal 64. An adsorption voltage is applied to the adsorption electrode 22 via the terminal 24.
  • the etching gas is introduced from the processing unit 17 into the vacuum chamber 16 in which the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples are arranged, plasma of the etching gas is generated.
  • the plasma becomes a gaseous substance having electrical conductivity and comes into contact with the substrates 5 1 to 5 3 on the adsorption devices 19a to 19c of the first to third examples and the wall surface of the vacuum chamber 16, and the substrate 5 1 to 5 3 are connected to the ground potential, the equivalent capacitance is charged, and the substrates 5 1 to 5 3 are adsorbed to the adsorption electrodes 22 of the adsorption devices 19a to 19c of the first to third examples.
  • the introduction of the etching gas is stopped and the plasma is extinguished.
  • the adsorption electrode 22 is connected to the same ground potential as the vacuum chamber 16 and the electric charge accumulated in the equivalent capacitance is discharged.
  • the adsorption devices 19a to 19c of the example are separated from the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples, and the power receiving terminal 24 and the power supply terminal 64 are separated.
  • the suction device 19a of the first example is changed from the horizontal posture to the vertical posture in order to cover the power receiving side concave portion 23 with the lid portion 25a after the feeding terminal 64 is removed from the power receiving side concave portion 23.
  • the compressed power receiving side elastic member 28 returns to the original shape, and the power receiving side recess of the suction device 19b of the second example returns.
  • 23 is covered with a lid portion 25b.
  • the adsorption electrodes 22 of the adsorption devices 19a to 19c of the first to third examples are connected to the ground potential and remain charged after being separated from the power supply terminal 64.
  • the potential of the adsorption electrode 22 and the ground potential The voltage that is the difference between and is in a large state. In this state, when the power receiving terminal 24 comes into contact with a reactive gas, the power receiving terminal 24 may be altered or corroded, or a thin film may be formed.
  • the power receiving side concave portion 23 is covered with the lid portions 25a to 25d, so that it is separated from the power supply bases 18a to 18c of the first to third examples. Since the residual gas inside the vacuum chamber 16 that is carried in cannot be penetrated into the power receiving side recess 23 when it is carried into another vacuum chamber 16 with the lid on, the power receiving terminal 24 has Inconveniences such as alteration, corrosion, and thin film formation are unlikely to occur.
  • the output voltage of the power supply device 66 is set to the ground potential, and the power supply terminal 64 is connected to the ground potential. Inconveniences such as alteration, corrosion, and thin film formation are unlikely to occur.
  • the power receiving devices 20d and 20e of the suction devices 19d and 19e of the fourth and fifth examples include the switching device 36, the rectifier circuit 34, the power receiving side control device 35, and the power receiving side ground terminal 33 in addition to the suction electrode 22. And power receiving side control terminals 32 and 42 and power receiving terminals 31 and 41.
  • the power receiving terminals 31, 41 and the power receiving side control terminals 32, 42 are arranged in the vicinity of the bottom surface inside the apparatus main body 21 so as not to contact the atmosphere outside the apparatus main body 21.
  • the power receiving side ground terminal 33 is provided on the bottom surface of the apparatus main body 21, and is here exposed to the inside of the grounding recess 38 having a depth greater than the thickness of the power receiving side ground terminal 33.
  • the power receiving terminals 31 and 41 are connected to the rectifier circuit 34, and the rectifier circuit 34 and the power receiving side ground terminal 33 are connected to the adsorption electrode 22 via the switching device 36.
  • the power receiving terminals 31 and 41 may be connected to the rectifier circuit 34 via the switching device 36, and the rectifier circuit 34 may be connected to the adsorption electrode 22.
  • the switching device 36 is controlled by the power receiving side control device 35, and the adsorption electrode 22 is changed to either the power receiving side ground terminal 33 or the power receiving terminal 31 by a signal output from the power receiving side control device 35 to the switching device 36. It connects or operates so that adsorption electrode 22 may be intercepted from both receiving side grounding terminal 33 and rectifier circuit 34.
  • the adsorption electrode 22 is connected to the power receiving terminal 31 via the rectifier circuit 34. During conveyance, the adsorption electrode 22 is cut off from both and placed at a floating potential.
  • the power supply devices 60d and 60e of the power supply bases 18d and 18e of the fourth example and the fifth example have power supply terminals 65 and 75, power supply side control terminals 67 and 77, and a power supply side ground terminal 84, respectively.
  • the power supply terminals 65 and 75 are connected to a power supply device 66 that is an AC voltage source, the power supply side control terminals 67 and 77 are connected to a power supply side control device 69, and the power supply side ground terminal 84 is connected to a ground potential. ing.
  • the power receiving terminal 31 and the power receiving side control terminal of the suction device 19d of the fourth example 32, and the power supply terminal 65 and the power supply side control terminal 67 of the power supply base 18d of the fourth example are each constituted by a plate-shaped electrode, whereas the power reception terminal 41 and the power reception terminal of the suction device 19e of the fifth example are configured.
  • the side control terminal 42, the power supply terminal 75 of the power supply stand 18e of the fifth example, and the power supply side control terminal 77 are each configured by a coil.
  • the power receiving terminal 31 of the suction device 19d of the fourth example and the power supply of the fourth example The power supply terminal 65 of the electrical platform 18d is arranged in parallel and close to each other, and a power-side capacitor is formed using the power reception terminal 31 and the power supply terminal 65 as electrodes, and the power reception terminal 41 of the suction device 19e of the fifth example and the
  • the power supply terminals 75 of the five examples of the power supply base 18e are arranged close to each other, and a transformer in which the power reception terminal 41 and the power supply terminal 75 are magnetically coupled is formed.
  • the suction devices 19d and 19e of the fourth example and the fifth example are placed on the power supply bases 18d and 18e of the fourth example and the fifth example, respectively, the power supply side control terminals 67 and 77, and the power reception side control terminal 32, 42, the power supply stand 18d and the suction device 19d of the fourth example form a control capacitor by the power supply side control terminal 67 and the power reception side control terminal 32, and the power supply stand 18e of the fifth example and the suction device 19d.
  • a transformer in which the power supply side control terminal 77 and the power reception side control terminal 42 are magnetically coupled is formed.
  • the power supply side control terminals 67 and 77 are connected to the power supply side control device 69, and a voltage including a control signal is applied from the power supply side control device 69 to the power supply side control terminals 67 and 77, and the power supply side control terminal is determined by the voltage.
  • a voltage including a control signal is induced at the power receiving side control terminals 32 and 42, and the control signal is input to the power receiving side control device 35.
  • the power receiving side control device 35 switches the connection of the switching device 36 according to the content of the input control signal.
  • one of the two switches 37a and 37b is turned on and the other is turned off.
  • the power supply side control device 69 sends a signal indicating that the suction electrode 22 is connected to the rectifier circuit 34.
  • the power receiving side control device 35 connects the suction electrode 22 to the rectifier circuit 34. In this state, the adsorption electrode 22 is disconnected from the power receiving side ground terminal 33.
  • the substrates 5 1 to 5 3 are connected to the ground potential by the plasma, the power supply device 66 operates, and an AC voltage is output
  • the fourth example In the power supply base 18d and the suction device 19d, the equivalent capacitance between the substrates 5 1 to 5 3 and the suction electrode 22 and the power-side capacitor are connected in series to the power supply device 66, and the power supply device 66 is AC.
  • the voltage rectified by the rectifier circuit 34 is applied to the adsorption electrode 22, and the equivalent capacitance is charged with a voltage of either a positive voltage or a negative voltage.
  • the power supply side ground terminal 84 is connected to the ground potential, and in the state where the suction devices 19d and 19e of the fourth example and the fifth example are respectively placed on the power supply bases 18d and 18e of the fourth example and the fifth example,
  • the power receiving side ground terminal 33 and the power feeding side ground terminal 84 are in contact with each other, the power receiving side ground terminal 33 is connected to the ground potential, and one end of the coil which is the power receiving terminal 41 of the fifth example is connected to the power receiving side ground terminal 33.
  • the rectifier circuit is connected.
  • the current rectified at 34 flows to the equivalent capacitor, and the equivalent capacitor is charged with a voltage of either a positive voltage or a negative voltage.
  • the midpoint of the coil may be connected to the power receiving side ground terminal 33.
  • the vacuum processing is finished.
  • the plasma When transported to the next processing, the plasma is extinguished, and when the outputs of the power supply device 66 and the power supply side control device 69 are also stopped, the adsorption electrode 22 becomes a floating potential, and charges remain in the equivalent capacitance. The state where the substrates 5 1 to 5 3 are adsorbed by the adsorption electrode 22 is maintained.
  • adsorption of the substrate 5 1-5 3 includes a control signal to the content to connect the adsorption electrode 22 to the power receiving side ground terminal 33 from the power supply side controller 69
  • the voltage is output and transmitted to the power receiving side control device 35 via the power supply side control terminals 67 and 77 and the power receiving side control terminals 32 and 42.
  • the switching device 36 disconnects the adsorption electrode 22 from the rectifier circuit 34, and receives the power. It can be connected to the ground terminal 33 to discharge the equivalent capacity with the ground potential via the plasma, the adsorption can be stopped, the plasma is extinguished, and the outputs of the power supply device 66 and the power supply side control device 69 are also stopped. Then, the suction devices 19d and 19e of the fourth and fifth examples are moved away from the power supply bases 18d and 18e of the fourth and fifth examples by the moving device and moved.
  • the ground-side switch 37a when carrying out to the atmosphere, the ground-side switch 37a is turned on, the power-receiving-side switch 37b is shut off, and the adsorption electrode 22 is exposed to plasma in a state of being connected to the ground potential, and then is carried out to the atmosphere. .
  • the surfaces of the power receiving terminals 31 and 41 are covered with an insulating material, and an insulating material that covers at least the surfaces of the power receiving terminals 31 and 41 is provided between the power receiving terminals 31 and 41 and the power feeding terminals 65 and 75. Material is arranged.
  • the insulating material covering the surfaces of the power receiving terminals 31 and 41 is a material constituting the apparatus main body 21.
  • the power receiving terminals 31 and 41 are at a high voltage due to the residual charge, but the power receiving terminals 31 and 41 are not in contact with the external atmosphere of the apparatus main body 21, so that the power receiving terminals 31 and 41 are altered, No corrosion occurs and no thin film is formed.
  • the power receiving terminals 31, 41, the power receiving side control terminals 32, 42, the power feeding terminals 65, 75, and the power feeding side control terminals 67, 77 are arranged in the apparatus main body 21 or the base body 61 and are inside the vacuum chamber 16. Since it is not exposed to the atmosphere, inconveniences such as alteration, corrosion, and thin film formation do not occur.
  • the surfaces of the terminals 31, 32, 41, 42, 65, 67, 75, 77 may be covered with a thin film so as not to be exposed to the internal atmosphere of the vacuum chamber 16.
  • the power supply side ground terminal 84 is connected to the ground potential and the power reception side ground terminal 33 is placed at the ground potential or the floating potential, the power supply side ground terminal 84 and the power reception side ground terminal 33 are also inconveniences such as alteration, corrosion, and thin film formation. Hard to occur.
  • the etching gas plasma is used.
  • the processing unit 17 is a sputtering target, and a sputtering gas is introduced into the vacuum chamber 16 from a sputtering gas introduction device.
  • the substrates 5 1 to 5 3 are connected to the ground potential by the sputtering gas plasma, and the first to third adsorption devices 19a. Since it is adsorbed by the adsorbing electrodes 22 to 19c, it is included in the vacuum processing apparatus of the present invention.
  • a plasma CVD apparatus that introduces a CVD source gas from the processing unit 17 and forms plasma of the source gas to form a thin film on the surfaces of the substrates 5 1 to 5 3 is also included in the vacuum processing apparatus of the present invention.
  • the substrate 5 1 to 5 3 placed on the adsorption devices 19a to 19e is electrically connected to the wall of the vacuum chamber 16 as long as it is not limited to plasma but is a gaseous substance having electrical conductivity. And can be used in the present invention since the equivalent capacity can be charged. You may introduce
  • the adsorption electrode 22 is disposed inside the apparatus main body 21. However, the adsorption electrode 22 is disposed on the surface of the apparatus main body 21, the adsorption electrode 22 is covered with a protective film, and the adsorption electrode 22 is disposed inside the apparatus main body 21. In addition, the substrate 5 1 to 5 3 may not be contacted and may be separated from the atmosphere in the vacuum chamber 16.
  • control signals output from the power supply side control terminals 67 and 77 are received by the power reception side control terminals 32 and 42, but the control signal is superimposed on the voltage output from the power supply terminals 64, 65 and 75, thereby receiving the power reception terminal 24.
  • 31, 41 may be extracted by the extraction circuit from the voltage supplied to the power receiving side control device 35.

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Abstract

【課題】吸着力が弱くならない吸着装置を提供する。 【解決手段】吸着装置19aの受電端子24を、受電側凹部23内に配置し、蓋部25aによって蓋ができるようにする。基板51~53を吸着する際には、吸着装置19aを給電台18a上に載置し、給電端子64を受電端子24に接触させ、基板51~53と吸着電極22との間の等価容量を充電する。吸着装置19aを移動させる際には、等価容量の残留電荷で基板51~53を吸着しながら、蓋部25aによって、受電側凹部23を蓋し、受電端子24に真空槽中の残留ガスが接触しないようにする。受電端子24が腐食したり、薄膜が形成されたりすることが無くなり、等価容量の残留電荷が放出されないようになる。

Description

吸着装置、真空処理装置
 本発明は、吸着装置と真空処理装置に係り、特に、真空雰囲気中で基板を吸着した状態で移動できる吸着装置と、その吸着装置が載置される給電台を有する真空処理装置に関する。
 真空雰囲気中で基板を処理する場合には、基板を吸着装置に載置し、吸着装置に吸着させ、吸着装置の温度を制御することで、間接的に基板の温度を制御する方法が行われている。
 近年では、バッテリーを搭載し、バッテリーの動作によって基板を吸着した状態で移動できる吸着装置があるが、高価であり、また、体積も大きくなる。
 また、バッテリーレスであり、吸着装置の吸着電極に接続された受電端子と、電源に接続された給電装置の給電端子とは、静止状態では接触され、吸着電極と基板との間の等価容量が充電され、受電端子と給電端子とが離間され、移動できる吸着装置があり、等価容量に蓄積された残留電荷によって、移動中も基板を吸着できる吸着装置が知られている。
 しかしながら、そのような吸着装置では、真空処理中の吸着力や、移動中の吸着力が低下することがあり、対策が求められている。
特開2007-53348号公報 特開2009-99674号公報 WO2006-123680号公報
 本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、真空処理中や移動中の吸着力が低下せずに、基板を吸着できる技術を提供することにある。
 本願発明の発明者等は、吸着装置の受電端子は、等価容量に残留する残留電荷によって高電圧が印加された状態で、真空槽中の導電ガス雰囲気に接触するため、移動中に残留電荷が放出されてしまい、移動中に吸着力が低下することを見いだした。従って、受電端子の導電性ガスへの露出を防止すれば、吸着力の低下は無くなることになる。
 本願発明は、上記知見に基づいて創作されたものであり、装置本体と、前記装置本体に設けられた受電側凹部と、前記受電側凹部に少なくとも一部が露出された受電端子と、前記装置本体に設けられ、前記受電端子に電気的に接続された吸着電極と、を有し、前記装置本体の表面に載置された基板に電気伝導性を有する気体状の物質が接触し、前記吸着電極に電圧が印加されると前記基板が前記吸着電極に吸着される吸着装置であって、前記吸着電極は、前記吸着装置が載置される給電台に設けられ、電源装置に接続された給電端子が前記受電側凹部に挿入されて、前記給電端子が前記受電端子の露出部分に接触すると、前記電源装置が出力する吸着電圧が印加され、前記吸着電極に前記吸着電圧が印加された後、前記受電端子と前記給電端子とを離間させると前記吸着電極に残留電荷が残り、前記受電端子と前記給電端子とを離間させて前記吸着装置を移動する際には、前記吸着電極の前記残留電荷によって前記基板が前記吸着電極に吸着されると共に、前記装置本体に設けられた蓋部によって、前記受電側凹部が閉塞される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記吸着装置は、前記装置本体が水平姿勢のときに前記蓋部が開けられて前記受電端子と前記給電端子との接触が可能にされ、前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されて前記吸着装置が水平姿勢から鉛直姿勢になると、前記受電側凹部は前記蓋部で閉塞される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記蓋部には伸縮部材が設けられ、前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されるときに前記蓋部は前記給電端子に押圧され、前記伸縮部材が変形しながら前記蓋部の少なくとも一部は移動して前記受電側凹部が開けられた状態になって前記給電端子と前記受電端子とが接触し、前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されると、前記伸縮部材の変形は元に戻り、前記蓋部によって、前記受電側凹部が蓋をされる吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記蓋部は押圧されると変形し、押圧が解除されると元の形状に戻る材料で形成され、前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されるときに前記蓋部は前記給電端子に押圧され、前記蓋部は変形して前記受電側凹部が開けられた状態になって前記給電端子と前記受電端子とが接触し、前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されると、前記蓋部の変形は元に戻り、前記蓋部によって、前記受電側凹部が蓋をされる吸着装置である。
 また、本発明は、装置本体と、前記装置本体に設けられた受電端子と、前記装置本体に設けられた整流回路と、前記装置本体に設けられ、前記整流回路を介して前記受電端子に接続された吸着電極と、を有し、前記装置本体の表面に載置された基板に電気伝導性を有する気体状の物質が接触し、前記吸着電極に吸着電圧が印加されると前記基板が前記吸着電極に吸着される吸着装置であって、前記受電端子は前記装置本体の外部の雰囲気とは分離され、前記吸着装置が給電台に載置されると、前記給電台に設けられた給電端子と前記受電端子とが非接触の状態で近接し、前記給電端子に印加される交流電圧を前記受電端子が受電し、前記整流回路を介して前記吸着電極に前記吸着電圧が印加され、前記吸着装置が前記給電台から分離されて移動する際には、前記吸着電極の残留電荷によって前記基板が前記吸着電極に吸着される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記給電台に設けられた給電側接地端子に接触可能な受電側接地端子と、前記吸着電極と前記受電側接地端子との間を導通又は遮断させ、前記吸着電極と前記受電端子との間を導通又は遮断させる切替装置と、前記切替装置の接続を切り替える制御装置とを有し、前記給電端子に印加される交流電圧には前記切替装置の導通と遮断を制御する制御信号が重畳されており、前記受電端子が受電した電圧から前記制御信号が抽出され、前記制御装置に入力される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記給電台に設けられた給電側接地端子に接触可能な受電側接地端子と、前記吸着電極と前記受電側接地端子との間を導通又は遮断させ、前記吸着電極と前記受電端子との間を導通又は遮断させる切替装置と、前記切替装置の接続を切り替える制御装置と、前記制御装置に接続され、前記給電台に設けられた給電側制御端子から前記切替装置の導通と遮断を制御する制御信号が入力される受電側制御端子と、が設けられた吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記受電端子と前記給電端子とは、それぞれ平板電極で構成され、前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電端子と前記給電端子とでコンデンサが形成される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記給電側制御端子と前記受電側制御端子とはそれぞれ平行平板型電極で構成され、前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電側制御端子と前記給電側制御端子とでコンデンサが形成され、前記給電側制御端子が出力する前記制御信号が、前記受電側制御端子に伝達される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記受電端子と前記給電端子とは、それぞれコイルで構成され、前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電端子と前記給電端子とが磁気結合したトランスが形成される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記給電側制御端子と前記受電側制御端子とはそれぞれコイルで構成され、前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電側制御端子と前記給電側制御端子とが磁気結合したトランスが形成され、前記給電側制御端子が出力する前記制御信号が、前記受電側制御端子に伝達される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記吸着電極上には、複数の前記基板が載置される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、前記吸着電極上には、複数の前記基板が載置される吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、電気伝導性を有する気体状の前記物質はプラズマである吸着装置である。
 本願発明は吸着装置であって、電気伝導性を有する気体状の前記物質はプラズマである吸着装置である。
 また、本発明は、電気伝導性を有する気体状の物質が形成される真空槽と、前記真空槽の内部に配置された給電台と、前記給電台に設けられた給電端子と、を有し、前記給電台は、吸着装置が分離可能に配置されるように構成され、前記吸着装置が前記給電台に配置されたときに、前記吸着装置に設けられた受電端子は、前記給電端子に接触し、前記給電端子に接続された電源装置が出力する吸着電圧が、前記給電端子と前記受電端子とを介して、前記吸着装置に設けられた吸着電極に印加され、前記吸着装置に配置された基板が静電吸着される真空処理装置である。
 本願発明は前記吸着装置を有する真空処理装置であって、前記吸着装置は、装置本体と、前記装置本体に設けられた受電側凹部とを有し、前記受電端子は前記受電側凹部に少なくとも一部が露出され、吸着電極は前記装置本体に設けられ、前記受電端子に電気的に接続され、前記装置本体の表面に載置された基板に電気伝導性を有する気体状の物質が接触し、前記吸着電極に前記吸着電圧が印加されると前記基板が前記吸着電極に吸着されるようにされ、前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されて、前記給電端子が前記受電端子の露出部分に接触すると、前記電源装置が出力する吸着電圧が前記受電端子を介して前記吸着電極に印加され、前記吸着電極に前記吸着電圧が印加された後、前記受電端子と前記給電端子とを離間させると前記吸着電極に残留電荷が残り、前記受電端子と前記給電端子とを離間させて前記吸着装置を移動する際には、前記吸着電極の前記残留電荷によって前記基板が前記吸着電極に吸着されると共に、前記装置本体に設けられた蓋部によって、前記受電側凹部が閉塞される吸着装置である真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、前記吸着装置は、前記装置本体が水平姿勢のときに前記蓋部が開けられて前記受電端子と前記給電端子との接触が可能にされ、前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されて前記吸着装置が水平姿勢から鉛直姿勢になると、前記受電側凹部は前記蓋部で閉塞される真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、前記蓋部には伸縮部材が設けられ、前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されるときに前記蓋部は前記給電端子に押圧され、前記伸縮部材が変形しながら前記蓋部の少なくとも一部は移動して前記受電側凹部が開けられた状態になって前記給電端子と前記受電端子とが接触し、前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されると、前記伸縮部材の変形は元に戻り、前記蓋部によって、前記受電側凹部が蓋をされる真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、前記蓋部は押圧されると変形し、押圧が解除されると元の形状に戻る材料で形成され、前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されるときに前記蓋部は前記給電端子に押圧され、前記蓋部は変形して前記受電側凹部が開けられた状態になって前記給電端子と前記受電端子とが接触し、前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されると、前記蓋部の変形は元に戻り、前記蓋部によって、前記受電側凹部が蓋をされる真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、電気伝導性を有する気体状の物質が形成される真空槽と、前記真空槽の内部に配置された給電台と、前記給電台に設けられた給電端子と、を有し、前記給電台は、吸着装置が分離可能に配置されるように構成され、前記吸着装置が前記給電台に配置されたときに、前記吸着装置に設けられた受電端子は、前記給電端子に非接触で近接し、前記給電端子に接続された電源装置が出力する交流電圧が、前記給電端子を介して前記受電端子に印加され、前記受電端子に接続された整流回路によって整流された整流電圧が前記吸着装置に設けられた吸着電極に印加され、前記吸着装置に配置された基板が静電吸着される真空処理装置である。
 本願発明は前記吸着装置を有する真空処理装置であって、前記吸着装置は、装置本体を有し、前記整流回路と前記受電端子と前記吸着電極とは前記装置本体に設けられ、前記装置本体の表面に載置された基板に電気伝導性を有する気体状の物質が接触し、前記吸着電極に前記整流電圧が印加されると前記基板が前記吸着電極に吸着されるように構成され、前記受電端子は前記装置本体の外部の雰囲気とは分離され、前記吸着電極に前記整流電圧が印加された後、前記吸着電極に残留電荷が残り、前記吸着装置が前記給電台から分離されて移動する際には、前記吸着電極の前記残留電荷によって前記基板が前記吸着電極に吸着されるように構成された真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、前記給電台には給電側接地端子が設けられ、前記装置本体には、前記給電側接地端子に接触可能な受電側接地端子と、前記吸着電極と前記受電側接地端子との間を導通又は遮断させ、前記吸着電極と前記受電端子との間を導通又は遮断させる切替装置と、前記切替装置の前記導通と前記遮断を制御する制御装置とが設けられ、前記給電端子に印加される交流電圧には前記切替装置の導通と遮断を制御する制御信号が重畳されており、前記受電端子が受電した電圧から前記制御信号が抽出され、前記制御装置に入力される真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、前記給電台には給電側接地端子が設けられ、前記装置本体には、前記給電側接地端子に接触可能な受電側接地端子と、前記吸着電極と前記受電側接地端子との間を導通又は遮断させ、前記吸着電極と前記受電端子との間を導通又は遮断させる切替装置と、前記切替装置の前記導通と前記遮断を制御する制御装置と、前記制御装置に接続され、前記給電台に設けられた給電側制御端子から前記制御装置に、前記導通と前記遮断とを制御するための制御信号が入力される受電側制御端子と、が設けられた真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、前記受電端子と前記給電端子とは、それぞれ平板電極で構成され、前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電端子と前記給電端子とでコンデンサが形成されるように構成された真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、前記給電側制御端子と前記受電側制御端子とはそれぞれ平行平板型電極で構成され、前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電側制御端子と前記給電側制御端子とでコンデンサが形成され、前記給電側制御端子が出力する前記制御信号が、前記受電側制御端子に伝達される真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、前記受電端子と前記給電端子とは、それぞれコイルで構成され、前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電端子と前記給電端子とが磁気結合したトランスが形成される真空処理装置である。
 本願発明は真空処理装置であって、前記給電側制御端子と前記受電側制御端子とはそれぞれコイルで構成され、前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電側制御端子と前記給電側制御端子とが磁気結合したトランスが形成され、前記給電側制御端子が出力する前記制御信号が、前記受電側制御端子に伝達される真空処理装置である。
 受電端子の変質、腐食、薄膜形成が防止されることで、吸着力の低下は無くなり、また、吸着装置の寿命が長くなる。
(a)~(c):本発明の真空処理装置を説明するための図 (a)、(b):本発明の第一例の吸着装置を説明するための図 鉛直姿勢の第一例の吸着装置を説明するための図 (a)、(b):本発明の第二例の吸着装置を説明するための図 (a)、(b):本発明の第三例の吸着装置を説明するための図 (a)、(b):本発明の第四例の吸着装置を説明するための図 (a)、(b):本発明の第五例の吸着装置を説明するための図
<実施形態>
 図1(a)~(c)の符号2は、本発明の真空装置である。
 図1(a)を参照し、この真空装置2は、一台又は複数台の真空処理装置151,152を有している。
 真空処理装置151、152は、真空槽16を有しており、真空槽16の内部には、給電台18と、処理部17とが配置されている。
 先ず、図1(b)に示す様に、前段の処理装置141から最初の真空処理装置151の内部に、複数枚の基板5が載置された吸着装置19が搬入され、給電台18の上に載置される。
 給電台18には給電装置60が設けられ、吸着装置19には受電装置20が設けられている。給電装置60は電源装置66に接続され、受電装置20は吸着装置19に設けられた一枚の吸着電極22に接続されており、電源装置66が動作して給電装置60に電圧が印加されると、受電装置20に給電装置60から電圧が供給される。受電装置20に供給された電圧により、受電装置20から吸着電極22に吸着電圧が供給される。真空槽16は接地電位に接続されている。吸着電極22の電位は正電位でも負電位でも吸着が可能である。
 吸着装置19に載置された複数の基板5の真下位置には、吸着電極22が位置するようにされており、吸着電極22は、ここでは、一枚の導電性の板又は膜であり、各基板5は、吸着電極22の外周よりも内側の場所に載置されている。ここでは一枚の吸着電極22が用いられているが、複数の小径電極で吸着電極を構成し、各小径電極には、同じ大きさの吸着電圧が供給されるようにしてもよい。
 真空処理装置151、152の真空槽16には、真空排気装置68がそれぞれ接続されており、真空排気装置68を動作させ、真空槽16の内部を真空排気して真空雰囲気を形成した後、真空槽16の内部にプラズマを形成すると、プラズマが導電性を有する気体状の帯電物質となり、吸着装置19に載置された基板5と真空槽16の壁面とに接触し、基板5を真空槽16に電気的に接続する。
 各真空槽16は、接地電位に接続されており、基板5は接地電位に接続される。
 基板5と吸着電極22との間には、等価容量が形成されており、基板5がプラズマによって接地電位に接続された状態で、吸着電極22に吸着電圧が供給されると、等価容量が充電され、基板5と吸着電極22とが互いに逆極性の電圧に帯電し、その間に静電気力が発生し、基板5が吸着電極22に静電吸着される。
 その状態で、処理部17を動作させると、基板5が真空処理される。
 ここでは、処理部17はシャワープレートであり、処理部17からエッチングガスが導入され、真空槽16の内部には、エッチングガスプラズマが形成されており、吸着装置19に吸着された基板5は、基板5の表面に形成された薄膜がエッチングされるようになっている。
 この真空処理の際には、吸着によって基板5と吸着装置19とは密着しており、熱伝導率が高くなっている。従って、給電台18に加熱装置や冷却装置を設け、それら加熱装置や冷却装置によって吸着装置19を加熱又は冷却することで、基板5を加熱又は冷却することができる。
 真空処理の最中には、吸着電極22には、吸着電圧が供給されており、真空処理が終了すると、給電装置60から受電装置20への電圧供給は終了され、吸着電極22への電圧供給が終了する。
 その状態で、搬送装置等により、最初の真空処理装置151内の吸着装置19は、給電台18から分離され、次の真空処理装置152の真空槽16の内部に移動され、図1(c)に示すように、新しい吸着装置19が最初の真空処理装置151の給電台18に載置される。図中、符号11は、真空処理装置151,152の間や、処理装置141、142等との間を接続し、開状態になったときに吸着装置19を通過させる真空バルブである。
 移動中の吸着装置19の受電装置20には、給電装置60から電圧は供給されないが、吸着電極22への電圧供給が終了しても、吸着電極22と基板5とには反対極性の残留電荷が残存しており、残留電荷の吸着力によって、基板5は、吸着装置19に吸着された状態が維持される。
 吸着装置19と給電台18の具体的な例について説明する。
 図2、図4~図7の符号19a~19eは、具体的な第一例~第五例の吸着装置を示しており、符号18a~18eは、第一例~第五例の吸着装置19a~19eに対応する具体的な第一例~第五例の給電台を示している。
 第一例~第五例の吸着装置19a~19eでは、吸着電極22は、絶縁物が板状に形成されて成る装置本体21の内部に配置されており、吸着電極22の表面は装置本体21の外部には露出しないようにされている。
 装置本体21の表面上には、複数の基板51~53が載置されている。各基板51~53の真下位置には、吸着電極22が位置するようにされている。
<第一例~第三例>
 第一例~第三例の吸着装置19a~19cの受電装置20a~20cは、装置本体21の裏面側に設けられた受電側凹部23と、受電側凹部23の内部であって、その底面に配置された受電端子24と、受電側凹部23の蓋をする蓋部25a、25b、25c、25dとをそれぞれ有している。受電端子24は、少なくとも一部が受電側凹部23内に露出しており、ここでは、受電端子24は、金属等の電気導電性を有する部材で構成され、膜表面が受電側凹部23に露出されている。
 第一例~第三例の給電台18a~18cは、絶縁物が台状に形成されて成る台本体61を有しており、第一例~第三例の給電台18a~18cの給電装置60a~60cは、給電端子64を有している。
 ここでは、第一例~第三例の給電装置60a~60cは、台本体61の表面に形成された給電側凹部63を有しており、給電端子64は、給電側凹部63の底面に、バネ等の給電側伸縮部材62を介して取り付けられている。
 第一例~第三例の給電台18a~18cの給電端子64の上端は、台本体61の表面よりも上方に位置しており、給電端子64の上端の、台本体61の表面からの高さは、受電端子24の下端と装置本体21の底面との間の距離よりも長くされている。ここでは受電端子24は膜であり、膜表面が下端になっている。
 第一例と第二例の吸着装置19a、19bでは、蓋部25a、25bは、装置本体21の底面に回転可能に取り付けられた回転装置27に設けられている。
 蓋部25a、25bは、蓋部25a、25bの縁の部分が回転装置27に取り付けられており、蓋部25a、25bは回転装置27と一緒に回転するようにされている。
 第一例の吸着装置19aでは、装置本体21が水平姿勢のときには、蓋部25aは自重によって、回転装置27に取り付けられた部分が上方に位置し、その反対側の部分が下方に位置し、従って、蓋部25aは、受電側凹部23の開口を閉じないようになっており、装置本体21が水平姿勢の時には、蓋部25aは鉛直姿勢になり、受電側凹部23の蓋は開くことになっている。
 他方、第一例の吸着装置19aが、図3に示すように、受電側凹部23の回転装置27が設けられた側が上方、反対側が下方にされて、鉛直に配置された場合には、蓋部25aは鉛直になり、また、受電側凹部23の開口も鉛直になるから、受電側凹部23は、蓋部25aによって蓋をされた状態になる。
 第二例の吸着装置19bでは、蓋部25bは、受電側伸縮部材28によって装置本体21に取り付けられており、蓋部25bが押圧されない状態では、第二例の吸着装置19bの受電側凹部23は、蓋部25bによって蓋をされるようになっている。
 第三例の吸着装置19cでは、柔軟性を有する二枚の蓋部25c、25dが、側面を互いに接触させて受電側凹部23を蓋するように設けられており、二枚の蓋部25c、25dの接触部分は、受電側凹部23の中央付近に位置するようにされている。
 第二例、第三例の吸着装置19b、19cでは、受電側凹部23は蓋部25b、25c、25dによって蓋をされており、第二例、第三例の吸着装置19b、19cが真空槽16の内部を移動するときには、真空槽16の内部の残留ガスは、第二例、第三例の吸着装置19b、19cの受電側凹部23の内部には進入しないのに対し、第一例の吸着装置19aでは鉛直姿勢のときに、受電側凹部23が蓋をされるから、第一例の吸着装置19aは、鉛直姿勢で移動させると、移動する真空槽16内の残留ガスが受電側凹部23の内部に進入しないようにすることができる。
 第一例~第三例の吸着装置19a~19cを、第一例~第三例の給電台18a~18cの上方に離間して配置した状態から、第一例~第三例の給電台18a~18cの上に載置する工程を説明する。
 第一例~第三例の吸着装置19a~19cを水平姿勢にし、移動装置(不図示)により、第一例~第三例の給電台18a~18cの上方にそれぞれ配置する。
 移動装置により、第一例~第三例の吸着装置19a~19cを水平姿勢にしながら降下させる。
 降下により、第一例の吸着装置19aでは、鉛直姿勢の蓋部25aは、給電側凹部63の中に挿入される。
 鉛直姿勢の蓋部25aの下端から装置本体21の底面までの高さよりも、給電側凹部63の深さの方が長くされており、従って、蓋部25aの下端は給電側凹部63の底面と接触せずに、受電端子24の下端と給電端子64の上端とが接触する。
 第二例の吸着装置19bでは、給電端子64の上端が蓋部25bの底面に接触し、更に第二例の吸着装置19bが降下されると、給電端子64が蓋部25bを下方から押圧し、受電側伸縮部材28は圧縮変形され、蓋部25bは上方に押し上げられて、受電端子24の真下位置から給電端子64が移動され、受電側凹部23の内部に位置する受電端子24が、受電側凹部23の外部雰囲気に露出する。
 他方、第三例の吸着装置19cでは、給電端子64は、第三例の吸着装置19cが降下したときに、給電端子64の上端が二枚の蓋部25c、25dが接触した部分に当接できる位置に配置されている。
 二枚の蓋部25c、25dは、押圧されると変形する材料で形成されており、給電端子64の上端が二枚の蓋部25c、25d同士が接触した部分に当接した後、更に第三例の吸着装置19cが降下されると、二枚の蓋部25c、25dの接触部分は下方から押圧されて上方に押し上げられ、蓋部25c、25dの形状は湾曲変形され、受電端子24の真下位置に位置する蓋部25c、25dの部分が移動され、受電側凹部23の内部に位置する受電端子24が、受電側凹部23の外部雰囲気に露出する。
 その状態から第二例と第三例の吸着装置19b、19cとが更に降下されると、給電端子64の上端が受電側凹部23内を移動して受電端子24に近づき、給電端子64の上端が受電端子24の下端に接触する。
 第一例~第三例の吸着装置19a~19cの受電端子24の下端と、第一例~第三例の給電台18a~18cの給電端子64の上端とが接触したときには、装置本体21の底面と台本体61の表面とは接触しておらず、更に第一例~第三例の吸着装置19a~19cを降下させると、給電側伸縮部材62が圧縮され、給電側伸縮部材62が短くなりながら、第一例~第三例の吸着装置19a~19cは、第一例~第三例の給電台18a~18cに近接し、装置本体21の底面と台本体61の表面とが接触すると、第一例~第三例の吸着装置19a~19cは、第一例~第三例の給電台18a~18c上に載置されたことになる。
 受電端子24は、吸着電極22に電気的に接続されており、給電端子64は、真空槽16の外部に配置された電源装置66に電気的に接続されている。
 第一例~第三例の給電台18a~18cでは、電源装置66には可変直流電圧源が用いられており、電源装置66が起動し、直流の吸着電圧を出力すると、給電端子64と受電端子24とを介して、吸着電極22に吸着電圧が印加される。
 そして、上述したように、第一例~第三例の給電台18a~18cが配置された真空槽16の内部に、処理部17からエッチングガスが導入され、エッチングガスのプラズマが生成されると、そのプラズマが、電気伝導性を有する気体状の物質となり、第一例~第三例の吸着装置19a~19c上の基板51~53と真空槽16の壁面とに接触し、基板51~53が接地電位に接続され、等価容量が充電され、基板51~53は、第一例~第三例の吸着装置19a~19cの吸着電極22に吸着される。
 各基板51~53の表面の薄膜がエッチングされると、エッチングガスの導入は停止され、プラズマは消滅される。
 電源装置66の動作を停止させ、次いで、吸着電極22を、真空槽16と同じ接地電位に接続し、等価容量に蓄積された電荷を放電させた後、移動装置によって、第一例~第三例の吸着装置19a~19cを第一例~第三例の給電台18a~18cから離間させ、受電端子24と給電端子64とを離間させる。
 第一例の吸着装置19aは、給電端子64が受電側凹部23から抜去された後、蓋部25aで受電側凹部23を蓋するために、水平姿勢から鉛直姿勢にする。
 第二例の吸着装置19bでは、給電端子64が受電側凹部23から抜去されると、圧縮されていた受電側伸縮部材28が元の形状に戻り、第二例の吸着装置19bの受電側凹部23は、蓋部25bによって蓋がされる。
 また、第三例の吸着装置19cでは、給電端子64が受電側凹部23から抜去されると、変形していた二枚の蓋部25c、25dは元の形状に戻り、第三例の吸着装置19cの受電側凹部23は、二枚の蓋部25c、25dによって蓋がされる。
 第一例~第三例の吸着装置19a~19cの吸着電極22には、接地電位に接続し、給電端子64から離間させた後も電荷が残存しており、吸着電極22の電位と接地電位との差である電圧は大きい状態である。
 この状態で、反応性を有するガスに受電端子24が接触すると、受電端子24の変質や腐食が発生したり、薄膜が形成されたりしてしまう。
 第一例~第三例の吸着装置19a~19cでは、受電側凹部23は蓋部25a~25dによって蓋をされた状態になるから、第一例~第三例の給電台18a~18cから分離され、蓋をされた状態で別の真空槽16に搬入されるときに、搬入される真空槽16の内部の残留ガスは、受電側凹部23の内部に侵入できないので、受電端子24には、変質、腐食、薄膜の形成等の不都合は生じにくい。
 第一例~第三例の給電台18a~18cでは、電源装置66の出力電圧は接地電位にされており、給電端子64は接地電位に接続されているから、残留ガスに接触しても、変質、腐食、薄膜形成等の不都合は生じにくい。
<第四例、第五例>
 次に、図6(a)、(b)と図7(a)、(b)とを参照し、第四例、第五例の吸着装置19d、19eを説明する。
 先ず、第四例、第五例の吸着装置19d、19eの共通する構成と、第四例、第五例の給電台18d、18eの共通する構成とを説明する。
 第四例、第五例の吸着装置19d、19eの受電装置20d、20eは、吸着電極22の他に、切替装置36と、整流回路34と、受電側制御装置35と、受電側接地端子33と、受電側制御端子32、42と、受電端子31、41を有している。
 受電端子31、41と受電側制御端子32、42とは、装置本体21の内部の底面近傍に配置されており、装置本体21の外部の雰囲気には接触しないようにされている。
 受電側接地端子33は、装置本体21の底面に設けられており、ここでは、受電側接地端子33の厚み以上の深さを有する接地用凹部38の内部に露出して配置されている。
 受電端子31、41は整流回路34に接続され、整流回路34と受電側接地端子33とは、切替装置36を介して吸着電極22に接続されている。
 受電端子31、41を切替装置36を介して整流回路34に接続させ、整流回路34を吸着電極22に接続させるようにしてもよい。
 切替装置36は、受電側制御装置35によって制御され、受電側制御装置35が切替装置36に出力する信号によって、吸着電極22を、受電側接地端子33と、受電端子31とのいずれか一方に接続するか、又は、吸着電極22を受電側接地端子33と整流回路34の両方から遮断させるように動作する。吸着電極22は、整流回路34を介して受電端子31に接続される。
 搬送中は吸着電極22は両方から遮断され、浮遊電位に置かれる。
 第四例、第五例の給電台18d、18eの給電装置60d、60eは、それぞれ給電端子65、75と給電側制御端子67、77と、給電側接地端子84とを有している。
 給電端子65、75は、交流電圧源である電源装置66に接続されており、給電側制御端子67,77は、給電側制御装置69に接続され、給電側接地端子84は接地電位に接続されている。
 第四例の吸着装置19d、給電台18dと、第五例の吸着装置19eと給電台18eとの間の異なる構成を説明すると、第四例の吸着装置19dの受電端子31と受電側制御端子32と、第四例の給電台18dの給電端子65と給電側制御端子67とは、それぞれ平板状の電極で構成されているのに対し、第五例の吸着装置19eの受電端子41と受電側制御端子42と、第五例の給電台18eの給電端子75と給電側制御端子77とは、それぞれコイルで構成されている。
 第四例、第五例の吸着装置19d、19eを第四例、第五例の給電台18d、18e上にそれぞれ乗せると、第四例の吸着装置19dの受電端子31と第四例の給電台18dの給電端子65とは、互いに平行に近接して配置され、受電端子31と給電端子65とを電極にした電力側コンデンサが形成され、第五例の吸着装置19eの受電端子41と第五例の給電台18eの給電端子75とは、互いに近接して配置され、受電端子41と給電端子75とが磁気結合したトランスが形成される。
 また、第四例、第五例の吸着装置19d、19eを第四例、第五例の給電台18d、18e上にそれぞれ乗せると、給電側制御端子67、77と、受電側制御端子32,42とが近接し、第四例の給電台18dと吸着装置19dとでは、給電側制御端子67と受電側制御端子32とによって制御用コンデンサが形成され、第五例の給電台18eと吸着装置19eとでは、給電側制御端子77と受電側制御端子42とが磁気結合するトランスが形成される。
 給電側制御端子67,77は、給電側制御装置69に接続されており、給電側制御装置69から制御信号を含む電圧が給電側制御端子67,77に印加され、その電圧によって給電側制御端子67,77に流れる電流が変化すると、受電側制御端子32,42に、制御信号を含む電圧が誘起され、制御信号が受電側制御装置35に入力される。
 受電側制御装置35は、入力された制御信号の内容に応じて切替装置36の接続を切り替える。ここでは、二個のスイッチ37a、37bのいずれか一方を導通させ、他方を遮断させる。
 基板51~53が載置された吸着装置19d、19eが給電台18d、18e上に乗せられたときには、給電側制御装置69は、吸着電極22を整流回路34に接続する内容の信号を給電側制御端子67,77と受電側制御端子32,42とを介して、受電側制御装置35に伝達すると、受電側制御装置35は、吸着電極22を整流回路34に接続する。この状態では、吸着電極22は、受電側接地端子33から切り離される。
 真空槽16の内部にプラズマが生成され、プラズマによって基板51~53が接地電位に接続されており、電源装置66が動作し、交流電圧が出力されているものとすると、第四例の給電台18dと吸着装置19dとでは、各基板51~53と吸着電極22との間の等価容量と、電力側コンデンサとは、電源装置66に対して直列接続され、電源装置66が交流電圧を出力すると、整流回路34によって整流された電圧が吸着電極22に印加され、等価容量が正電圧又は負電圧のいずれか一方の極性の電圧で充電される。
 他方、第五例の給電台18eと吸着装置19eとでは、電源装置66が交流電圧を出力し、給電端子75に交流電流が流れると、磁気結合によって、受電端子41に交流電圧が誘起され、その交流電圧は整流回路34に印加される。
 給電側接地端子84は接地電位に接続されており、第四例、第五例の吸着装置19d、19eが第四例、第五例の給電台18d、18e上にそれぞれ乗せられた状態では、受電側接地端子33と給電側接地端子84とは接触し、受電側接地端子33は接地電位に接続されており、第5例の受電端子41であるコイルの一端は、受電側接地端子33に接続され、給電側接地端子84を介して接地電位に接続されており、他端は整流回路34に接続され、受電端子41に誘起された交流電圧は整流回路34に印加されると、整流回路34で整流された電流が等価容量に流れ、等価容量が正電圧又は負電圧のいずれか一方の極性の電圧で充電される。コイルの中点が、受電側接地端子33に接続されてもよい。
 従って、第四例、第五例の吸着装置19d、19eで、各基板51~53は吸着電極22に吸着される。
 真空槽16の内部に形成されたプラズマによって、各基板51~53が真空処理されると、真空処理は終了する。
 次の処理まで搬送される場合は、プラズマは消滅され、電源装置66、給電側制御装置69の出力も停止されると、吸着電極22は浮遊電位となり、等価容量には電荷が残留されており、基板51~53が吸着電極22に吸着された状態が維持される。
 次の処理がなく吸着電極22から基板51~53の吸着を中止しても良い場合は、給電側制御装置69から吸着電極22を受電側接地端子33に接続する内容に制御信号を含む電圧が出力され、給電側制御端子67,77と受電側制御端子32,42とを介して受電側制御装置35に伝達され、切替装置36は、吸着電極22を整流回路34から切り離し、受電側接地端子33に接続し、プラズマを介した接地電位との間で等価容量を放電させ、吸着を中止することができ、プラズマを消滅させ、電源装置66と給電側制御装置69との出力も停止させ、移動装置によって、第四例、第五例の吸着装置19d、19eを第四例、第五例の給電台18d、18eから離間させ、移動させる。
 要するに、搬送中は次のプロセスに向けて吸着状態を維持したまま吸着装置19d、19eごと搬送されるため、二個のスイッチ37a、37bは遮断させる。
 また、大気中に搬出する場合は、接地側のスイッチ37aを導通させ、受電側のスイッチ37bは遮断させ、吸着電極22を接地電位に接続した状態でプラズマに曝した後、大気中に搬出する。
 第四例、第五例の吸着装置19d、19eの吸着電極22を接地電位に接続し、第四例、第五例の給電台18d、18eから離間させても、等価容量には電荷が残留されており、基板51~53が吸着電極22に吸着された状態が維持される。
 受電端子31、41の表面は、絶縁性の材料で覆われており、受電端子31、41と給電端子65、75との間には、少なくとも、受電端子31、41の表面を覆う絶縁性の材料が配置されている。ここでは、受電端子31、41の表面を覆う絶縁性の材料は装置本体21を構成する材料である。
 受電端子31,41は、残留電荷によって高電圧になっているが、受電端子31、41は、装置本体21の外部雰囲気には接触しないようにされているので、受電端子31,41が変質、腐食せず、薄膜が形成されることもない。
 受電端子31、41と、受電側制御端子32、42と、給電端子65、75と、給電側制御端子67、77とは装置本体21内又は台本体61内に配置され、真空槽16の内部雰囲気に露出されないので、変質、腐食、薄膜形成等の不都合は生じない。各端子31、32、41、42、65,67、75、77の表面を薄膜で被覆して真空槽16の内部雰囲気に露出されないようにしてもよい。
 給電側接地端子84は接地電位に接続され、受電側接地端子33は接地電位又は浮遊電位に置かれるので、給電側接地端子84と受電側接地端子33も変質、腐食、薄膜形成等の不都合は生じにくい。
<他の例>
 なお、上記各例では、エッチングガスのプラズマを用いる例であったが、他に、例えば処理部17はスパッタリングターゲットであり、真空槽16の内部には、スパッタリングガス導入装置からスパッタリングガスが導入され、真空槽16の内部にスパッタリングガスのプラズマが形成される成膜装置でも、スパッタリングガスのプラズマによって、基板51~53が接地電位に接続され、第一例~第三例の吸着装置19a~19cの吸着電極22に吸着されるため、本発明の真空処理装置に含まれる。
 その場合、形成されたスパッタリングガスによって、スパッタリングターゲットがスパッタリングされると、第一例~第三例の吸着装置19a~19cに吸着された各基板51~53の表面に薄膜が形成される。
 また、処理部17からCVDの原料ガスを導入し、原料ガスのプラズマを形成して、基板51~53の表面に薄膜を形成するプラズマCVD装置も本発明の真空処理装置に含まれる。
 更に、プラズマに限定されるものではなく、電気伝導性を有する気体状の物質であれば、吸着装置19a~19eに載置された基板51~53を、真空槽16の壁面に電気的に接続させることができ、等価容量を充電することができるので、本発明に用いることができる。
 電気伝導性を有する気体状の物質となるガスは、処理部17以外の装置から導入してもよい。
 上記吸着電極22は装置本体21の内部に配置されていたが、装置本体21の表面に配置し、吸着電極22を保護膜で覆い、吸着電極22を装置本体21の内部に配置したときと同様に、基板51~53と接触せず、また、真空槽16内の雰囲気から分離されるように構成してもよい。
 上記例では、給電側制御端子67,77が出力する制御信号を受電側制御端子32,42で受信したが、給電端子64,65,75が出力する電圧に制御信号を重畳させ、受電端子24,31,41に供給された電圧から制御信号を抽出回路で抽出し、受電側制御装置35に入力させてもよい。
5,51~53……基板
151,152……真空処理装置
16……真空槽
18,18a~18e……給電台
19,19a~19e……吸着装置
21……装置本体
24,31,41……受電端子
32,42……受電側制御端子
34……整流回路
35……受電側制御装置
61……台本体
64,65,75……給電端子
66……電源装置
67、77……給電側制御端子 
 

Claims (28)

  1.  装置本体と、
     前記装置本体に設けられた受電側凹部と、
     前記受電側凹部に少なくとも一部が露出された受電端子と、
     前記装置本体に設けられ、前記受電端子に電気的に接続された吸着電極と、
     を有し、
     前記装置本体の表面に載置された基板に電気伝導性を有する気体状の物質が接触し、前記吸着電極に電圧が印加されると前記基板が前記吸着電極に吸着される吸着装置であって、
     前記吸着電極は、前記吸着装置が載置される給電台に設けられ、電源装置に接続された給電端子が前記受電側凹部に挿入されて、前記給電端子が前記受電端子の露出部分に接触すると、前記電源装置が出力する吸着電圧が印加され、
     前記吸着電極に前記吸着電圧が印加された後、前記受電端子と前記給電端子とを離間させると前記吸着電極に残留電荷が残り、
     前記受電端子と前記給電端子とを離間させて前記吸着装置を移動する際には、前記吸着電極の前記残留電荷によって前記基板が前記吸着電極に吸着されると共に、前記装置本体に設けられた蓋部によって、前記受電側凹部が閉塞される吸着装置。
  2.  前記吸着装置は、前記装置本体が水平姿勢のときに前記蓋部が開けられて前記受電端子と前記給電端子との接触が可能にされ、
     前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されて前記吸着装置が水平姿勢から鉛直姿勢になると、前記受電側凹部は前記蓋部で閉塞される請求項1記載の吸着装置。
  3.  前記蓋部には伸縮部材が設けられ、
     前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されるときに前記蓋部は前記給電端子に押圧され、前記伸縮部材が変形しながら前記蓋部の少なくとも一部は移動して前記受電側凹部が開けられた状態になって前記給電端子と前記受電端子とが接触し、
     前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されると、前記伸縮部材の変形は元に戻り、前記蓋部によって、前記受電側凹部が蓋をされる請求項1記載の吸着装置。
  4.  前記蓋部は押圧されると変形し、押圧が解除されると元の形状に戻る材料で形成され、
     前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されるときに前記蓋部は前記給電端子に押圧され、前記蓋部は変形して前記受電側凹部が開けられた状態になって前記給電端子と前記受電端子とが接触し、
     前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されると、前記蓋部の変形は元に戻り、前記蓋部によって、前記受電側凹部が蓋をされる請求項1記載の吸着装置。
  5.  装置本体と、
     前記装置本体に設けられた受電端子と、
     前記装置本体に設けられた整流回路と、
     前記装置本体に設けられ、前記整流回路を介して前記受電端子に接続された吸着電極と、を有し、
     前記装置本体の表面に載置された基板に電気伝導性を有する気体状の物質が接触し、前記吸着電極に吸着電圧が印加されると前記基板が前記吸着電極に吸着される吸着装置であって、
     前記受電端子は前記装置本体の外部の雰囲気とは分離され、
     前記吸着装置が給電台に載置されると、前記給電台に設けられた給電端子と前記受電端子とが非接触の状態で近接し、前記給電端子に印加される交流電圧を前記受電端子が受電し、前記整流回路を介して前記吸着電極に前記吸着電圧が印加され、
     前記吸着装置が前記給電台から分離されて移動する際には、前記吸着電極の残留電荷によって前記基板が前記吸着電極に吸着される吸着装置。
  6.  前記給電台に設けられた給電側接地端子に接触可能な受電側接地端子と、
     前記吸着電極と前記受電側接地端子との間を導通又は遮断させ、前記吸着電極と前記受電端子との間を導通又は遮断させる切替装置と、
     前記切替装置の接続を切り替える制御装置とを有し、
     前記給電端子に印加される交流電圧には前記切替装置の導通と遮断を制御する制御信号が重畳されており、
     前記受電端子が受電した電圧から前記制御信号が抽出され、前記制御装置に入力される請求項5記載の吸着装置。
  7.  前記給電台に設けられた給電側接地端子に接触可能な受電側接地端子と、
     前記吸着電極と前記受電側接地端子との間を導通又は遮断させ、前記吸着電極と前記受電端子との間を導通又は遮断させる切替装置と、
     前記切替装置の接続を切り替える制御装置と、
     前記制御装置に接続され、前記給電台に設けられた給電側制御端子から前記切替装置の導通と遮断を制御する制御信号が入力される受電側制御端子と、
     が設けられた請求項5記載の吸着装置。
  8.  前記受電端子と前記給電端子とは、それぞれ平板電極で構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電端子と前記給電端子とでコンデンサが形成される請求項5記載の吸着装置。
  9.  前記給電側制御端子と前記受電側制御端子とはそれぞれ平行平板型電極で構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電側制御端子と前記給電側制御端子とでコンデンサが形成され、
     前記給電側制御端子が出力する前記制御信号が、前記受電側制御端子に伝達される請求項7記載の吸着装置。
  10.  前記受電端子と前記給電端子とは、それぞれコイルで構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電端子と前記給電端子とが磁気結合したトランスが形成される請求項5記載の吸着装置。
  11.  前記給電側制御端子と前記受電側制御端子とはそれぞれコイルで構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電側制御端子と前記給電側制御端子とが磁気結合したトランスが形成され、
     前記給電側制御端子が出力する前記制御信号が、前記受電側制御端子に伝達される請求項7記載の吸着装置。
  12.  前記吸着電極上には、複数の前記基板が載置される請求項1記載の吸着装置。
  13.  前記吸着電極上には、複数の前記基板が載置される請求項5記載の吸着装置。
  14.  電気伝導性を有する気体状の前記物質はプラズマである請求項1記載の吸着装置。
  15.  電気伝導性を有する気体状の前記物質はプラズマである請求項5記載の吸着装置。
  16.  電気伝導性を有する気体状の物質が形成される真空槽と、
     前記真空槽の内部に配置された給電台と、
     前記給電台に設けられた給電端子と、
     を有し、
     前記給電台は、吸着装置が分離可能に配置されるように構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に配置されたときに、
     前記吸着装置に設けられた受電端子は、前記給電端子に接触し、前記給電端子に接続された電源装置が出力する吸着電圧が、前記給電端子と前記受電端子とを介して、前記吸着装置に設けられた吸着電極に印加され、前記吸着装置に配置された基板が静電吸着される真空処理装置。
  17.  前記吸着装置を有する請求項16記載の真空処理装置であって、
     前記吸着装置は、
     装置本体と、
     前記装置本体に設けられた受電側凹部とを有し、
     前記受電端子は前記受電側凹部に少なくとも一部が露出され、
     吸着電極は前記装置本体に設けられ、前記受電端子に電気的に接続され、
     前記装置本体の表面に載置された基板に電気伝導性を有する気体状の物質が接触し、前記吸着電極に前記吸着電圧が印加されると前記基板が前記吸着電極に吸着されるようにされ、
     前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されて、前記給電端子が前記受電端子の露出部分に接触すると、前記電源装置が出力する吸着電圧が前記受電端子を介して前記吸着電極に印加され、
     前記吸着電極に前記吸着電圧が印加された後、前記受電端子と前記給電端子とを離間させると前記吸着電極に残留電荷が残り、
     前記受電端子と前記給電端子とを離間させて前記吸着装置を移動する際には、前記吸着電極の前記残留電荷によって前記基板が前記吸着電極に吸着されると共に、前記装置本体に設けられた蓋部によって、前記受電側凹部が閉塞される吸着装置である真空処理装置。
  18.  前記吸着装置は、前記装置本体が水平姿勢のときに前記蓋部が開けられて前記受電端子と前記給電端子との接触が可能にされ、
     前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されて前記吸着装置が水平姿勢から鉛直姿勢になると、前記受電側凹部は前記蓋部で閉塞される請求項17記載の真空処理装置。
  19.  前記蓋部には伸縮部材が設けられ、
     前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されるときに前記蓋部は前記給電端子に押圧され、前記伸縮部材が変形しながら前記蓋部の少なくとも一部は移動して前記受電側凹部が開けられた状態になって前記給電端子と前記受電端子とが接触し、
     前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されると、前記伸縮部材の変形は元に戻り、前記蓋部によって、前記受電側凹部が蓋をされる請求項17記載の真空処理装置。
  20.  前記蓋部は押圧されると変形し、押圧が解除されると元の形状に戻る材料で形成され、
     前記給電端子が前記受電側凹部に挿入されるときに前記蓋部は前記給電端子に押圧され、前記蓋部は変形して前記受電側凹部が開けられた状態になって前記給電端子と前記受電端子とが接触し、
     前記給電端子が前記受電側凹部から抜去されると、前記蓋部の変形は元に戻り、前記蓋部によって、前記受電側凹部が蓋をされる請求項17記載の真空処理装置。
  21.  電気伝導性を有する気体状の物質が形成される真空槽と、
     前記真空槽の内部に配置された給電台と、
     前記給電台に設けられた給電端子と、
     を有し、
     前記給電台は、吸着装置が分離可能に配置されるように構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に配置されたときに、
     前記吸着装置に設けられた受電端子は、前記給電端子に非接触で近接し、前記給電端子に接続された電源装置が出力する交流電圧が、前記給電端子を介して前記受電端子に印加され、前記受電端子に接続された整流回路によって整流された整流電圧が前記吸着装置に設けられた吸着電極に印加され、前記吸着装置に配置された基板が静電吸着される真空処理装置。
  22.  前記吸着装置を有する請求項21記載の真空処理装置であって、
     前記吸着装置は、
     装置本体を有し、
     前記整流回路と前記受電端子と前記吸着電極とは前記装置本体に設けられ、
     前記装置本体の表面に載置された基板に電気伝導性を有する気体状の物質が接触し、前記吸着電極に前記整流電圧が印加されると前記基板が前記吸着電極に吸着されるように構成され、
     前記受電端子は前記装置本体の外部の雰囲気とは分離され、
     前記吸着電極に前記整流電圧が印加された後、前記吸着電極に残留電荷が残り、
     前記吸着装置が前記給電台から分離されて移動する際には、前記吸着電極の前記残留電荷によって前記基板が前記吸着電極に吸着されるように構成された真空処理装置。
  23.  前記給電台には給電側接地端子が設けられ、
     前記装置本体には、
     前記給電側接地端子に接触可能な受電側接地端子と、
     前記吸着電極と前記受電側接地端子との間を導通又は遮断させ、前記吸着電極と前記受電端子との間を導通又は遮断させる切替装置と、
     前記切替装置の前記導通と前記遮断を制御する制御装置とが設けられ、
     前記給電端子に印加される交流電圧には前記切替装置の導通と遮断を制御する制御信号が重畳されており、
     前記受電端子が受電した電圧から前記制御信号が抽出され、前記制御装置に入力される請求項22記載の真空処理装置。
  24.  前記給電台には給電側接地端子が設けられ、
     前記装置本体には、
     前記給電側接地端子に接触可能な受電側接地端子と、
     前記吸着電極と前記受電側接地端子との間を導通又は遮断させ、前記吸着電極と前記受電端子との間を導通又は遮断させる切替装置と、
     前記切替装置の前記導通と前記遮断を制御する制御装置と、
     前記制御装置に接続され、前記給電台に設けられた給電側制御端子から前記制御装置に、前記導通と前記遮断とを制御するための制御信号が入力される受電側制御端子と、
     が設けられた請求項22記載の真空処理装置。
  25.  前記受電端子と前記給電端子とは、それぞれ平板電極で構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電端子と前記給電端子とでコンデンサが形成されるように構成された請求項24記載の真空処理装置。
  26.  前記給電側制御端子と前記受電側制御端子とはそれぞれ平行平板型電極で構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電側制御端子と前記給電側制御端子とでコンデンサが形成され、
     前記給電側制御端子が出力する前記制御信号が、前記受電側制御端子に伝達される請求項25記載の真空処理装置。
  27.  前記受電端子と前記給電端子とは、それぞれコイルで構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電端子と前記給電端子とが磁気結合したトランスが形成される請求項24記載の真空処理装置。
  28.  前記給電側制御端子と前記受電側制御端子とはそれぞれコイルで構成され、
     前記吸着装置が前記給電台に載置されると、前記受電側制御端子と前記給電側制御端子とが磁気結合したトランスが形成され、
     前記給電側制御端子が出力する前記制御信号が、前記受電側制御端子に伝達される請求項27記載の真空処理装置。

     
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