JPH04110466A - ウエハホルダー - Google Patents
ウエハホルダーInfo
- Publication number
- JPH04110466A JPH04110466A JP2231352A JP23135290A JPH04110466A JP H04110466 A JPH04110466 A JP H04110466A JP 2231352 A JP2231352 A JP 2231352A JP 23135290 A JP23135290 A JP 23135290A JP H04110466 A JPH04110466 A JP H04110466A
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- JP
- Japan
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- wafer
- disk
- holding surface
- stage
- spring
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Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 122
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、イオン注入装置またはスパンタ装置等におり
る半導体ウェハを保持するだめのウェハホルタ−に関す
るものである。
る半導体ウェハを保持するだめのウェハホルタ−に関す
るものである。
〈従来の技術〉
従来のウェハホルダーは、第5図ないし第7図に示す種
/Sのものが提案されている。
/Sのものが提案されている。
第5図に示す第1従来例のウェハボルダ−51は、ステ
ージ52のウェハ保持面53にウェハ40を係止するだ
めの複数の固定ビン54が設りられる。さらに、ウェハ
保持面53に置かれたウェハ40の周辺部を抑えイ」;
・)るための複数の爪55を設けたクランパー56がウ
ェハ保持面53」二に設しノられる。
ージ52のウェハ保持面53にウェハ40を係止するだ
めの複数の固定ビン54が設りられる。さらに、ウェハ
保持面53に置かれたウェハ40の周辺部を抑えイ」;
・)るための複数の爪55を設けたクランパー56がウ
ェハ保持面53」二に設しノられる。
第2従来例のウェハホルダーは、第6図に示す如く、デ
ィスク61の外周側上面にウェハ40よりやや大きい凹
部で形成したウェハ保持部62が設けられる。さらにウ
ェハ保持部62」二に置かれるウェハ40の周辺部を押
さえ付けるための複数の爪63を設けたクランパー64
がウェハ保持部62の周囲上方に設けられたものである
。
ィスク61の外周側上面にウェハ40よりやや大きい凹
部で形成したウェハ保持部62が設けられる。さらにウ
ェハ保持部62」二に置かれるウェハ40の周辺部を押
さえ付けるための複数の爪63を設けたクランパー64
がウェハ保持部62の周囲上方に設けられたものである
。
さらに第3従来例のウェハホルダーは、第7図に示す如
く、ディスク71の中心方向に低く当該ディスク71の
外周方向に高い状態の傾斜平面でウェハ保持面72が形
成されたステージ73と、ステージ73のウェハ保持面
72側でディスク71の外周方向側に設けられたウェハ
係止爪74と、ステージ73でディスク71の中心方向
側に設けられたウェハ係止用板ばね75とにより構成さ
れたものである。
く、ディスク71の中心方向に低く当該ディスク71の
外周方向に高い状態の傾斜平面でウェハ保持面72が形
成されたステージ73と、ステージ73のウェハ保持面
72側でディスク71の外周方向側に設けられたウェハ
係止爪74と、ステージ73でディスク71の中心方向
側に設けられたウェハ係止用板ばね75とにより構成さ
れたものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、ディスクが高速で回転する場合には、上
記した従来の技術中の第5図および第6図により説明し
た各ウェハホルダーではウェハのディスク中心側が浮き
上がり、また、第7図により説明したウェハボルダ−で
ばウェハ係止爪の係止面に沿ってウェハが浮き上がるの
で、いずれの場合も所定の載置状態よりもウェハが傾斜
した状態になる。このよ・うな状態に保持されたつエバ
にイオン注入した場合には、ウェハに対するイオンの入
射角度が所定の角度より外れるために、所定のドーズ量
が得られない。この結果、ウェハに形成される半導体素
子に特性不良が生じる。
記した従来の技術中の第5図および第6図により説明し
た各ウェハホルダーではウェハのディスク中心側が浮き
上がり、また、第7図により説明したウェハボルダ−で
ばウェハ係止爪の係止面に沿ってウェハが浮き上がるの
で、いずれの場合も所定の載置状態よりもウェハが傾斜
した状態になる。このよ・うな状態に保持されたつエバ
にイオン注入した場合には、ウェハに対するイオンの入
射角度が所定の角度より外れるために、所定のドーズ量
が得られない。この結果、ウェハに形成される半導体素
子に特性不良が生じる。
さらに第5図ないし第7図で説明したつエバホルダーで
は、ウェハが固定ピンやクランパーの爪で係止されるた
めに、ディスクが高速で回転した場合には、係止部分に
応力が集中するためにウェハが破損して、装置の内部を
汚染する。また、第7図で説明したウェハホルダーでは
、浮き」二がったウェハがウェハホルダーより外れ易(
、ウェハが装置の内部で割れて飛散し、装置の内部を汚
染する。
は、ウェハが固定ピンやクランパーの爪で係止されるた
めに、ディスクが高速で回転した場合には、係止部分に
応力が集中するためにウェハが破損して、装置の内部を
汚染する。また、第7図で説明したウェハホルダーでは
、浮き」二がったウェハがウェハホルダーより外れ易(
、ウェハが装置の内部で割れて飛散し、装置の内部を汚
染する。
本発明は、上記課題を解決するために成されたもので、
ウェハの保持性能に優れたウェハボルダ−を提供するご
とを目的とする。
ウェハの保持性能に優れたウェハボルダ−を提供するご
とを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、上記目的を達成するために成されたものであ
る。
る。
ずなわら、高速で回転するディスクの上面に取りイ」け
られたウェハボルダ−であって、ステージと、ウェハ受
は部と、摺動用溝と、可動押圧部と、ばね用溝と、ばね
とにより構成される。
られたウェハボルダ−であって、ステージと、ウェハ受
は部と、摺動用溝と、可動押圧部と、ばね用溝と、ばね
とにより構成される。
このステージには、ディスクの中心方向に低く当該ディ
スクの外周方向に高い状態の傾斜平面でウェハ保持面が
形成される。またウェハ受は部は、ウェハ受げ面がウェ
ハ保持面に対して張り出した状態の傾斜面で形成され、
前記ステージの前記ウェハ保持面側のディスク外周力向
側に設けられる。
スクの外周方向に高い状態の傾斜平面でウェハ保持面が
形成される。またウェハ受は部は、ウェハ受げ面がウェ
ハ保持面に対して張り出した状態の傾斜面で形成され、
前記ステージの前記ウェハ保持面側のディスク外周力向
側に設けられる。
さらに摺動用溝はステージのディスク中心側に形成され
る。ごの摺動用溝には、ウェハ保持面に対して張り出し
た状態の傾斜面でウェハ押圧面を形成した可動押圧部が
摺動自在に設りられる。またステージのディスク側には
、摺動用溝に接続されたばね用溝が形成される。ざらに
このばね用溝の内部に、可動押圧部を前記ディスクの外
周方向に付勢する状態で、可動押圧部とばね用溝内に設
りたばね係止部とを接続したばねが設けられたものであ
る。
る。ごの摺動用溝には、ウェハ保持面に対して張り出し
た状態の傾斜面でウェハ押圧面を形成した可動押圧部が
摺動自在に設りられる。またステージのディスク側には
、摺動用溝に接続されたばね用溝が形成される。ざらに
このばね用溝の内部に、可動押圧部を前記ディスクの外
周方向に付勢する状態で、可動押圧部とばね用溝内に設
りたばね係止部とを接続したばねが設けられたものであ
る。
〈作用〉
上記構成のウェハホルダーは、ステージのウェハ保持面
にウェハを載せた状態で、可動押圧部に働くばねのイ」
勢力によってウェハを可動押圧部のウェハ押圧面とウェ
ハ受げ部ウェハ受は面との間に挟み付ける。しかも、ウ
ェハ受り面がウェハ保持面に対して張り出した状態の傾
斜面で形成されて、ウェハ押圧面もウェハ保持面に対し
て張り出した状態の傾斜面で形成されているので、ウェ
ハはウェハ保持面側に押圧される。そして、ウェハ保持
面がディスクの中心方向に向かって低くなる傾斜面で形
成されているので、ディスクが高速回転することによっ
て発生する遠心力によ、って、ウェハはウェハ保持面に
密着される。
にウェハを載せた状態で、可動押圧部に働くばねのイ」
勢力によってウェハを可動押圧部のウェハ押圧面とウェ
ハ受げ部ウェハ受は面との間に挟み付ける。しかも、ウ
ェハ受り面がウェハ保持面に対して張り出した状態の傾
斜面で形成されて、ウェハ押圧面もウェハ保持面に対し
て張り出した状態の傾斜面で形成されているので、ウェ
ハはウェハ保持面側に押圧される。そして、ウェハ保持
面がディスクの中心方向に向かって低くなる傾斜面で形
成されているので、ディスクが高速回転することによっ
て発生する遠心力によ、って、ウェハはウェハ保持面に
密着される。
さらに、可動爪を付勢するばねがステージの裏側に形成
したばね用溝の内部に設けられたことにより、イオン注
入装置またはスパッタ装置に用いられた場合には、イオ
ン等の衝撃よりばねが保護される。
したばね用溝の内部に設けられたことにより、イオン注
入装置またはスパッタ装置に用いられた場合には、イオ
ン等の衝撃よりばねが保護される。
〈実施例〉
本発明の実施例を第1回に示す平面図および第2図の右
側面図により説明する。
側面図により説明する。
回に示す如く、ステージ]2のウェハ保持面13は傾斜
した平面で形成される。
した平面で形成される。
このステージ」2の低い方には摺動用溝14が形成され
る。
る。
この摺動用溝14には可動押圧部15が摺動自在に設け
られる。可動押圧部15のウェハ押圧面15aはウェハ
保持面]3に対して張り出した状態の傾斜面(例えば(
頃斜角1.00 ’ )で形成される。この傾斜面はウ
ェハの外径形状に合わせた曲面で形成される。
られる。可動押圧部15のウェハ押圧面15aはウェハ
保持面]3に対して張り出した状態の傾斜面(例えば(
頃斜角1.00 ’ )で形成される。この傾斜面はウ
ェハの外径形状に合わせた曲面で形成される。
またステージ]2の裏面]、 2 bにば、摺動用溝1
4に接続されたほぼU字形状のばね用溝16が形成され
る。
4に接続されたほぼU字形状のばね用溝16が形成され
る。
このばね用溝16の内部には、可動押圧部]5をステー
ジ12の高さが高い方向に付勢する状態で、可動押圧部
15の両側と当該ばね用溝16内に設けたばね係上部1
.7.17とをそれぞれに接続したばね]8が設けられ
る。
ジ12の高さが高い方向に付勢する状態で、可動押圧部
15の両側と当該ばね用溝16内に設けたばね係上部1
.7.17とをそれぞれに接続したばね]8が設けられ
る。
さらに、ウェハ保持面13何で可動押圧部15とは反対
側のステージ12の両角部にはウェハ受は部19.20
が設けられる。各ウェハ受は部19320のウェハ受は
面19a、20aはウェハ40の外径形状に合わせた円
弧形状に形成される。
側のステージ12の両角部にはウェハ受は部19.20
が設けられる。各ウェハ受は部19320のウェハ受は
面19a、20aはウェハ40の外径形状に合わせた円
弧形状に形成される。
さらにウェハ受は部19.(20)は、第3回に示す第
1図中のA−A線断面図の如く、ウェハ受り面19a、
(20a)はウェハ保持面13に対して張り出した状態
の(頃斜面(例えば傾斜角100°)で形成される。
1図中のA−A線断面図の如く、ウェハ受り面19a、
(20a)はウェハ保持面13に対して張り出した状態
の(頃斜面(例えば傾斜角100°)で形成される。
次に、上記のよ・うに構成されたウェハホルダー1]に
ウェハ40を装着する方法を前途の第1図により説明す
る。
ウェハ40を装着する方法を前途の第1図により説明す
る。
ウェハ50で可動押圧部15のウェハ受は面15aを押
圧しながら可動押圧部]5を矢印ア方向に摺動させて、
ウェハ保持面13に裁ぜる。そしてばね18の付勢力に
よって可動押圧部15を矢印イ方向に付勢させて、ウェ
ハ40をウェハ受は部19.20の各ウェハ受;・ノ面
19a、20aに押し付りる。この時、可動押圧部]5
のウェハ押圧面]、 5 aと各ウェハ受は部19.2
0のウェハ受は面19a、20aとはウェハ保持面13
に対して張り出した状態の傾斜面で形成されているので
、ウェハ40はウェハ保持面13に押し付りられて保持
される。
圧しながら可動押圧部]5を矢印ア方向に摺動させて、
ウェハ保持面13に裁ぜる。そしてばね18の付勢力に
よって可動押圧部15を矢印イ方向に付勢させて、ウェ
ハ40をウェハ受は部19.20の各ウェハ受;・ノ面
19a、20aに押し付りる。この時、可動押圧部]5
のウェハ押圧面]、 5 aと各ウェハ受は部19.2
0のウェハ受は面19a、20aとはウェハ保持面13
に対して張り出した状態の傾斜面で形成されているので
、ウェハ40はウェハ保持面13に押し付りられて保持
される。
」−記のようにしてウェハ40が保持されるウェハボル
ダ−11は、第4図に示す平面図の如く、高速で回転す
るディスク30の上面外周に等間隔でウェハ保持面13
の高さが低い方をディスク30の中心側に向りて配設さ
れる。
ダ−11は、第4図に示す平面図の如く、高速で回転す
るディスク30の上面外周に等間隔でウェハ保持面13
の高さが低い方をディスク30の中心側に向りて配設さ
れる。
このディスク30が高速回転されると、遠心力によって
、ウェハ40はウェハ受り部]9.20側にさらに押し
付けられる。この時、可動押圧部15もばね(]8)に
よってウェハ受は部19.20側に付勢されるために、
ウェハ40は、ウェハ受は面19a、20aとウェハ押
圧面1.5 aとの間に挟持され、しかも傾斜面で形成
されたウェハ受は面1.9a、20aとウェハ押圧面1
5 aと乙こよってウェハ保持面13側に押圧されるの
で、ウェハ保持面13に密着されて確実に保持される。
、ウェハ40はウェハ受り部]9.20側にさらに押し
付けられる。この時、可動押圧部15もばね(]8)に
よってウェハ受は部19.20側に付勢されるために、
ウェハ40は、ウェハ受は面19a、20aとウェハ押
圧面1.5 aとの間に挟持され、しかも傾斜面で形成
されたウェハ受は面1.9a、20aとウェハ押圧面1
5 aと乙こよってウェハ保持面13側に押圧されるの
で、ウェハ保持面13に密着されて確実に保持される。
なお、上記構成のウェハホルダー]】では、ばね(18
)がステージ]2の裏面(1,21) )に形成したば
ね用溝(]6)の内部に設りられているので、当該ウェ
ハボルダ−11をイオン注入装置またはスパッタ装置の
ウェハホルダーとして用いた場合には、ばね(18)に
イオン等の衝撃が直接的に加わらない。その結果、ぽね
(18)の劣化が防止できる。
)がステージ]2の裏面(1,21) )に形成したば
ね用溝(]6)の内部に設りられているので、当該ウェ
ハボルダ−11をイオン注入装置またはスパッタ装置の
ウェハホルダーとして用いた場合には、ばね(18)に
イオン等の衝撃が直接的に加わらない。その結果、ぽね
(18)の劣化が防止できる。
〈発明の効果〉
以上、説明したよ・うに本発明によれば、ウェハ保持面
がディスクの中心方向に向かって低くなる傾斜平面で形
成され、しかもウェハ受;・プ部のウェハ受U面がウェ
ハ保持面に対して張り出した状態の傾斜面で形成されて
、可動押圧部のウェハ押圧面もウェハ保持面に対して張
り出した状態の傾斜面で形成され、可動押圧部に働くば
ねのイリ勢力によってウェハをウェハ受げ部と可動押圧
部爪との間に挟み付けるので、ウェハはウェハ保持面に
密着した状態で固定できる。
がディスクの中心方向に向かって低くなる傾斜平面で形
成され、しかもウェハ受;・プ部のウェハ受U面がウェ
ハ保持面に対して張り出した状態の傾斜面で形成されて
、可動押圧部のウェハ押圧面もウェハ保持面に対して張
り出した状態の傾斜面で形成され、可動押圧部に働くば
ねのイリ勢力によってウェハをウェハ受げ部と可動押圧
部爪との間に挟み付けるので、ウェハはウェハ保持面に
密着した状態で固定できる。
よって、このよ・うにウェハが保持されるウェハホルダ
ーをイオン等を照射する装置に用いた場合には、ウェハ
に対するイオンの入射角度が一定になるので、所定のド
ーズ量が得られる。ごの結果、ウェハに形成される半導
体素子の特性不良が低減できる。
ーをイオン等を照射する装置に用いた場合には、ウェハ
に対するイオンの入射角度が一定になるので、所定のド
ーズ量が得られる。ごの結果、ウェハに形成される半導
体素子の特性不良が低減できる。
また、ウェハが確実にウェハ保持面に保持されるので、
ウェハがウェハホルダーより外れることがなくなり、装
置の内部でウェハの破損がなくなる。
ウェハがウェハホルダーより外れることがなくなり、装
置の内部でウェハの破損がなくなる。
第1図は、実施例の平面図、
第2図は、第1図の右側面図、
第3図は、第1区中のA−A線断面図、第4図は、ウェ
ハホルダーのディスク装着平面図、 第5図は、第1従来例の平面図、 第6図は、第2従来例の平面図、 第7図は、第3従来例の平面図である。 ]]・・]]ウェハボルダー112・・・ステージ13
・・ウェハ保持面、 14・・・摺動用溝]5・・・
可動押圧部、 15a・・・ウェハ押圧面]6・・・
ばね用溝、 17・・・ばね係上部18・・・ばね、
19.20・・ウェハ受は部19a、20a・・
・ウェハ受は面 30・・・ディスク。
ハホルダーのディスク装着平面図、 第5図は、第1従来例の平面図、 第6図は、第2従来例の平面図、 第7図は、第3従来例の平面図である。 ]]・・]]ウェハボルダー112・・・ステージ13
・・ウェハ保持面、 14・・・摺動用溝]5・・・
可動押圧部、 15a・・・ウェハ押圧面]6・・・
ばね用溝、 17・・・ばね係上部18・・・ばね、
19.20・・ウェハ受は部19a、20a・・
・ウェハ受は面 30・・・ディスク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 高速で回転するディスクの上面に取り付けられるウェハ
ホルダーであって、 前記ディスクの中心方向に低く当該ディスクの外周方向
に高い状態に形成された平面状のウェハ保持面を有する
ステージと、 前記ステージの前記ウェハ保持面側でディスク外周方向
側に設けられ、ウェハ保持面に対して張り出した状態の
傾斜面で形成されたウェハ係止面を有するウェハ受け部
と、 前記ステージのディスク中心側に形成した摺動用溝と、 前記摺動用溝に対して摺動自在に設けられ、ウェハ保持
面に対して張り出した状態の傾斜面で形成されたウェハ
押圧面を有する可動押圧部と、前記ステージの前記ディ
スク側に形成され、前記摺動用溝に接続されたばね用溝
と、 前記可動押圧部を前記ディスクの外周方向に付勢する状
態で前記ばね用溝の内部に設けられ、前記可動押圧部と
当該ばね用溝内に設けたばね係止部とを接続したばねと
により構成されたことを特徴とするウェハホルダー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2231352A JPH04110466A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | ウエハホルダー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2231352A JPH04110466A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | ウエハホルダー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04110466A true JPH04110466A (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=16922277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2231352A Pending JPH04110466A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | ウエハホルダー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04110466A (ja) |
Cited By (15)
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---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-08-31 JP JP2231352A patent/JPH04110466A/ja active Pending
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