JP3410366B2 - 蛍光ｘ線分析用試料ホルダ - Google Patents
蛍光ｘ線分析用試料ホルダInfo
- Publication number
- JP3410366B2 JP3410366B2 JP17284298A JP17284298A JP3410366B2 JP 3410366 B2 JP3410366 B2 JP 3410366B2 JP 17284298 A JP17284298 A JP 17284298A JP 17284298 A JP17284298 A JP 17284298A JP 3410366 B2 JP3410366 B2 JP 3410366B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- support
- pedestal
- sample holder
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
所定の直径を有する円板状の試料を自動分析する蛍光Ｘ
線分析装置において、小さい板状の異形試料を分析する
場合に用いられる試料ホルダに関するものである。
所定の直径を有する円板状の試料を自動分析する蛍光Ｘ
線分析装置において、小さい板状の異形試料を分析する
場合に用いられる試料ホルダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる蛍光Ｘ線分析により、半導体ウ
エハ等の円板状の試料の表面に形成された薄膜の組成や
膜厚を測定する場合、最近では８インチや３００mmのウ
エハ（以下、大径ウエハという）が主として生産されて
いることから、これらの大径ウエハに適合させた所定の
規格のカセットに収納された大径ウエハを、カセットか
らロボットハンドで搬送する自動搬送機構を有する蛍光
Ｘ線分析装置がよく用いられる。ここで、検量線法によ
る場合には、組成等が既知の標準試料を用いる。この標
準試料は、複数の蛍光Ｘ線分析装置間の分析誤差を小さ
くするためや、同一の装置での検量線の再現性を維持す
るために、長期間にわたって繰り返し使用されることが
多く、そのため破損してもその破片を継続して標準試料
として使用できることが望まれる。
エハ等の円板状の試料の表面に形成された薄膜の組成や
膜厚を測定する場合、最近では８インチや３００mmのウ
エハ（以下、大径ウエハという）が主として生産されて
いることから、これらの大径ウエハに適合させた所定の
規格のカセットに収納された大径ウエハを、カセットか
らロボットハンドで搬送する自動搬送機構を有する蛍光
Ｘ線分析装置がよく用いられる。ここで、検量線法によ
る場合には、組成等が既知の標準試料を用いる。この標
準試料は、複数の蛍光Ｘ線分析装置間の分析誤差を小さ
くするためや、同一の装置での検量線の再現性を維持す
るために、長期間にわたって繰り返し使用されることが
多く、そのため破損してもその破片を継続して標準試料
として使用できることが望まれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、大径ウエハを
自動分析する現在の蛍光Ｘ線分析装置は、大径ウエハに
適合させた所定の規格のカセット（例えば、８インチの
ウエハ収納用のカセット、または３００mmのウエハ収納
用のカセット）に収納された試料しか、すなわち、８イ
ンチもしくは３００mmのウエハそのものまたはそれらと
同等の寸法形状の試料しか、自動搬送して分析すること
ができず、大径ウエハ用の所定の規格のカセットに収納
できない破片の標準試料をそのまま取り扱うことができ
ない。また、同装置は、大径ウエハ専用の試料台やアラ
イナ（試料の中心や方向を装置における所定の位置や方
向に合わせる機構）を備えることも多く、そのような場
合にも、破片の標準試料をそのまま取り扱うことができ
ない。一方、破片の標準試料についてのみ、ピンセット
等を用いて手動で取り扱うとするのは、面倒で時間を要
し、かつ装置の構成が複雑になる。
自動分析する現在の蛍光Ｘ線分析装置は、大径ウエハに
適合させた所定の規格のカセット（例えば、８インチの
ウエハ収納用のカセット、または３００mmのウエハ収納
用のカセット）に収納された試料しか、すなわち、８イ
ンチもしくは３００mmのウエハそのものまたはそれらと
同等の寸法形状の試料しか、自動搬送して分析すること
ができず、大径ウエハ用の所定の規格のカセットに収納
できない破片の標準試料をそのまま取り扱うことができ
ない。また、同装置は、大径ウエハ専用の試料台やアラ
イナ（試料の中心や方向を装置における所定の位置や方
向に合わせる機構）を備えることも多く、そのような場
合にも、破片の標準試料をそのまま取り扱うことができ
ない。一方、破片の標準試料についてのみ、ピンセット
等を用いて手動で取り扱うとするのは、面倒で時間を要
し、かつ装置の構成が複雑になる。
【０００４】これに対し、破片の標準試料を大径ウエハ
または大径ウエハと同サイズの金属板等に接着等して、
大径ウエハとして自動で取り扱うことも考えられるが、
その標準試料を他の小径ウエハ用の蛍光Ｘ線分析装置に
使用する場合に、大径ウエハから剥がさねばならず、面
倒で時間を要し、かつ破損のおそれもある。なお、以上
のような問題は、標準試料に限らず、分析対象試料が破
片である場合にも、同様に生じる。さらに、標準試料や
分析対象試料が、半導体ウエハでなく、磁気ディスク等
である場合にも、同様に生じる。
または大径ウエハと同サイズの金属板等に接着等して、
大径ウエハとして自動で取り扱うことも考えられるが、
その標準試料を他の小径ウエハ用の蛍光Ｘ線分析装置に
使用する場合に、大径ウエハから剥がさねばならず、面
倒で時間を要し、かつ破損のおそれもある。なお、以上
のような問題は、標準試料に限らず、分析対象試料が破
片である場合にも、同様に生じる。さらに、標準試料や
分析対象試料が、半導体ウエハでなく、磁気ディスク等
である場合にも、同様に生じる。
【０００５】本発明は前記従来の問題に鑑みてなされた
もので、半導体ウエハ等の所定の直径を有する円板状の
試料を自動分析する蛍光Ｘ線分析装置において、破片の
試料を分析する場合でも、所定の直径の試料と同様に取
り扱える試料ホルダを提供することを目的とする。
もので、半導体ウエハ等の所定の直径を有する円板状の
試料を自動分析する蛍光Ｘ線分析装置において、破片の
試料を分析する場合でも、所定の直径の試料と同様に取
り扱える試料ホルダを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１の試料ホルダは、まず、所定の規格のカセ
ットに収納される所定の直径を有する円板状の試料を、
カセットから自動搬送して１次Ｘ線を照射し、試料から
発生する２次Ｘ線を検出する蛍光Ｘ線分析装置におい
て、前記所定の直径を有する円板状の試料よりも小さい
板状の破片である異形試料を分析する場合に用いられる
試料ホルダである。そして、前記所定の直径を有する円
板状の台座と、その台座上に装着される支持具と、その
支持具に前記台座の表面に沿った方向に回動自在に支持
されて、前記台座上に載置された異形試料の外周を保持
するレバーとを備えている。
に、請求項１の試料ホルダは、まず、所定の規格のカセ
ットに収納される所定の直径を有する円板状の試料を、
カセットから自動搬送して１次Ｘ線を照射し、試料から
発生する２次Ｘ線を検出する蛍光Ｘ線分析装置におい
て、前記所定の直径を有する円板状の試料よりも小さい
板状の破片である異形試料を分析する場合に用いられる
試料ホルダである。そして、前記所定の直径を有する円
板状の台座と、その台座上に装着される支持具と、その
支持具に前記台座の表面に沿った方向に回動自在に支持
されて、前記台座上に載置された異形試料の外周を保持
するレバーとを備えている。
【０００７】請求項１の試料ホルダによれば、所定の試
料の破片である異形試料を、台座上に載置して、レバー
を回動させて異形試料の外周を保持するのみで、所定の
直径の試料と同様に取り扱うことができ、また、異形試
料を試料ホルダに接着しないので、異形試料を他の装置
で分析する場合等に試料ホルダから外すことも容易であ
る。
料の破片である異形試料を、台座上に載置して、レバー
を回動させて異形試料の外周を保持するのみで、所定の
直径の試料と同様に取り扱うことができ、また、異形試
料を試料ホルダに接着しないので、異形試料を他の装置
で分析する場合等に試料ホルダから外すことも容易であ
る。
【０００８】請求項２の試料ホルダは、請求項１の試料
ホルダおいて、前記支持具が、前記台座との間で前記レ
バーの基部を回動自在に支持する輪状の支持リングを有
し、その支持リングの内周よりも内側で前記異形試料の
外周が保持される。請求項２の試料ホルダによれば、所
定の試料の破片である異形試料を、支持リング内に載置
して、レバーを回動させて異形試料の外周を保持するの
みで、やはり、所定の直径の試料と同様に取り扱うこと
ができ、また、異形試料を試料ホルダに接着しないの
で、異形試料を他の装置で分析する場合等に試料ホルダ
から外すことも容易である。さらに、異形試料を支持リ
ングの内周よりも内側で保持するので、万一、レバーに
よる保持が外れても、異形試料が支持リングを越えて台
座から脱落するおそれがない。
ホルダおいて、前記支持具が、前記台座との間で前記レ
バーの基部を回動自在に支持する輪状の支持リングを有
し、その支持リングの内周よりも内側で前記異形試料の
外周が保持される。請求項２の試料ホルダによれば、所
定の試料の破片である異形試料を、支持リング内に載置
して、レバーを回動させて異形試料の外周を保持するの
みで、やはり、所定の直径の試料と同様に取り扱うこと
ができ、また、異形試料を試料ホルダに接着しないの
で、異形試料を他の装置で分析する場合等に試料ホルダ
から外すことも容易である。さらに、異形試料を支持リ
ングの内周よりも内側で保持するので、万一、レバーに
よる保持が外れても、異形試料が支持リングを越えて台
座から脱落するおそれがない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の試料
ホルダを図面にしたがって説明する。この試料ホルダ
は、所定の規格のカセットに収納される所定の直径を有
する円板状の試料、例えば、図５の平面図に示すよう
に、大径である８インチの半導体ウエハ１２用のカセッ
ト２０に収納される８インチの半導体ウエハ１２を、カ
セット２０からロボットハンド２１で自動搬送して１次
Ｘ線を照射し、試料たるウエハ１２から発生する２次Ｘ
線を検出する蛍光Ｘ線分析装置に用いられる。ここで、
カセット２０は、ロボットハンド２１に対向して開放し
た側以外の側部内側において、８インチの半導体ウエハ
１２が載置される平面視コの字型の棚板２０ａを上下方
向（紙面垂直方向）に多数有する略箱状であり、分析面
を上にした多数の８インチの半導体ウエハ１２が収納さ
れている。
ホルダを図面にしたがって説明する。この試料ホルダ
は、所定の規格のカセットに収納される所定の直径を有
する円板状の試料、例えば、図５の平面図に示すよう
に、大径である８インチの半導体ウエハ１２用のカセッ
ト２０に収納される８インチの半導体ウエハ１２を、カ
セット２０からロボットハンド２１で自動搬送して１次
Ｘ線を照射し、試料たるウエハ１２から発生する２次Ｘ
線を検出する蛍光Ｘ線分析装置に用いられる。ここで、
カセット２０は、ロボットハンド２１に対向して開放し
た側以外の側部内側において、８インチの半導体ウエハ
１２が載置される平面視コの字型の棚板２０ａを上下方
向（紙面垂直方向）に多数有する略箱状であり、分析面
を上にした多数の８インチの半導体ウエハ１２が収納さ
れている。
【００１０】そして、本実施形態の試料ホルダは、この
ような蛍光Ｘ線分析装置において、図１に示すように、
８インチの半導体ウエハよりも小さい板状の異形試料例
えば半導体ウエハの破片８を分析する場合に用いられる
試料ホルダ１１である。本実施形態の試料ホルダ１１
は、まず、８インチのシリコンウエハからなる円板状の
台座２を備えている。８インチの半導体ウエハ２は、そ
の方向を設定する際に基準となるノッチと呼ばれるＶ字
型の切り欠き２ａを有している。なお、ノッチ２ａの代
わりにオリフラと呼ばれる平坦な切り欠きを有してもよ
い。そして、本実施形態の試料ホルダ１１は、その台座
２上に接着等により固定され、８インチ以下の外径と、
例えば５インチの内径とを有する輪状の支持リング５を
備えている。ここで、支持リング５は、例えばアルミ等
からなり、厚さは１〜１．５mm程度である。
ような蛍光Ｘ線分析装置において、図１に示すように、
８インチの半導体ウエハよりも小さい板状の異形試料例
えば半導体ウエハの破片８を分析する場合に用いられる
試料ホルダ１１である。本実施形態の試料ホルダ１１
は、まず、８インチのシリコンウエハからなる円板状の
台座２を備えている。８インチの半導体ウエハ２は、そ
の方向を設定する際に基準となるノッチと呼ばれるＶ字
型の切り欠き２ａを有している。なお、ノッチ２ａの代
わりにオリフラと呼ばれる平坦な切り欠きを有してもよ
い。そして、本実施形態の試料ホルダ１１は、その台座
２上に接着等により固定され、８インチ以下の外径と、
例えば５インチの内径とを有する輪状の支持リング５を
備えている。ここで、支持リング５は、例えばアルミ等
からなり、厚さは１〜１．５mm程度である。
【００１１】さらに、本実施形態の試料ホルダ１１は、
支持リング５に、台座２の表面に沿った方向に回動自在
に取り付けられて、半導体ウエハの破片８を保持するレ
バー６を、支持リング５の周方向において等間隔に３本
備えている。具体的には、その取り付け部の断面図であ
る図２に示すように、レバー６の基部が、支持リング５
に設けられた凹入部５ｂに挿入され、支持リング５に設
けられた孔５ｃと台座２に設けられた孔２ｃに嵌合して
固定されるピン７が、レバー６の基部に設けられた孔６
ｃに間隙をもって挿入されている。ここで、レバー６の
基部は、例えば下方に凹入するように湾曲して弾力をも
っており、その上面の左右の両外縁が支持リング５の凹
入部５ｂの内面に摩擦力をもって当接している。このよ
うな構成により、図１に示すように、レバー６は、その
先端を指でピン７を中心として押す等により、ピン７を
中心に支持リング５の径方向に向けて回動自在であり、
指を離したところで固定される。
支持リング５に、台座２の表面に沿った方向に回動自在
に取り付けられて、半導体ウエハの破片８を保持するレ
バー６を、支持リング５の周方向において等間隔に３本
備えている。具体的には、その取り付け部の断面図であ
る図２に示すように、レバー６の基部が、支持リング５
に設けられた凹入部５ｂに挿入され、支持リング５に設
けられた孔５ｃと台座２に設けられた孔２ｃに嵌合して
固定されるピン７が、レバー６の基部に設けられた孔６
ｃに間隙をもって挿入されている。ここで、レバー６の
基部は、例えば下方に凹入するように湾曲して弾力をも
っており、その上面の左右の両外縁が支持リング５の凹
入部５ｂの内面に摩擦力をもって当接している。このよ
うな構成により、図１に示すように、レバー６は、その
先端を指でピン７を中心として押す等により、ピン７を
中心に支持リング５の径方向に向けて回動自在であり、
指を離したところで固定される。
【００１２】すなわち、支持リング５とピン７は、台座
２上に装着される支持具９を構成し、レバー６は、支持
具９によって台座２の表面に沿った方向に回動自在に支
持されて、異形試料たる半導体ウエハの破片８を保持す
る。支持具９が有する支持リング５は、台座２との間で
レバー６の基部を回動自在に支持し、その支持リング５
の内周よりも内側で半導体ウエハの破片８が保持され
る。
２上に装着される支持具９を構成し、レバー６は、支持
具９によって台座２の表面に沿った方向に回動自在に支
持されて、異形試料たる半導体ウエハの破片８を保持す
る。支持具９が有する支持リング５は、台座２との間で
レバー６の基部を回動自在に支持し、その支持リング５
の内周よりも内側で半導体ウエハの破片８が保持され
る。
【００１３】本実施形態の試料ホルダ１１によれば、半
導体ウエハの破片８を、支持リング５内に載置して、レ
バー６を回動させて破片８の外周を保持するのみで、８
インチの半導体ウエハである試料と同様に取り扱うこと
ができる。すなわち、８インチのウエハ用のカセットに
収納された８インチの半導体ウエハを、静電吸着により
下方からロボットハンドで保持してカセットから搬送す
る自動搬送機構を備えた蛍光Ｘ線分析装置においても、
破片８を保持した試料ホルダ１１を、８インチの半導体
ウエハとして、カセットに収納し、同様に保持してカセ
ットから搬送できる。なお、ロボットハンドの保持が静
電吸着でなく真空吸着による場合には、台座２は、シリ
コンウエハである必要はなく、８インチの金属板でもよ
い。また、破片８を試料ホルダ１１に接着しないので、
破片８を他の装置で分析する場合等に試料ホルダ１１か
ら外すことも容易である。さらに、破片８を支持リング
５の内周よりも内側で保持するので、万一、レバー６に
よる保持が外れても、破片８が支持リング５を越えて台
座２から脱落するおそれがない。この作用効果は、半導
体ウエハの破片８が、標準試料である場合にも、分析対
象試料である場合にも、同様に奏される。なお、レバー
６による破片８の外周の保持は、レバー６を３方から破
片８の縁に当接させて行ってもよいし、レバー６で破片
８の外周部を３箇所において上方から弾力をもって押さ
えて行ってもよい。
導体ウエハの破片８を、支持リング５内に載置して、レ
バー６を回動させて破片８の外周を保持するのみで、８
インチの半導体ウエハである試料と同様に取り扱うこと
ができる。すなわち、８インチのウエハ用のカセットに
収納された８インチの半導体ウエハを、静電吸着により
下方からロボットハンドで保持してカセットから搬送す
る自動搬送機構を備えた蛍光Ｘ線分析装置においても、
破片８を保持した試料ホルダ１１を、８インチの半導体
ウエハとして、カセットに収納し、同様に保持してカセ
ットから搬送できる。なお、ロボットハンドの保持が静
電吸着でなく真空吸着による場合には、台座２は、シリ
コンウエハである必要はなく、８インチの金属板でもよ
い。また、破片８を試料ホルダ１１に接着しないので、
破片８を他の装置で分析する場合等に試料ホルダ１１か
ら外すことも容易である。さらに、破片８を支持リング
５の内周よりも内側で保持するので、万一、レバー６に
よる保持が外れても、破片８が支持リング５を越えて台
座２から脱落するおそれがない。この作用効果は、半導
体ウエハの破片８が、標準試料である場合にも、分析対
象試料である場合にも、同様に奏される。なお、レバー
６による破片８の外周の保持は、レバー６を３方から破
片８の縁に当接させて行ってもよいし、レバー６で破片
８の外周部を３箇所において上方から弾力をもって押さ
えて行ってもよい。
【００１４】なお、以上の説明においては、レバー６を
支持する支持具９が、輪状の支持リング５とピン７で構
成されるものとしたが、支持具９はそのようなものに限
らず、例えば、図３に示すように、輪状の支持リングを
分断したような支持部材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃとピン
７で構成してもよい。また、支持具９は、例えば、図４
に示すように、複数の円板等の小片である支持部材２５
Ａ，２５Ｂ，２５Ｃとピン７で構成してもよい。
支持する支持具９が、輪状の支持リング５とピン７で構
成されるものとしたが、支持具９はそのようなものに限
らず、例えば、図３に示すように、輪状の支持リングを
分断したような支持部材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃとピン
７で構成してもよい。また、支持具９は、例えば、図４
に示すように、複数の円板等の小片である支持部材２５
Ａ，２５Ｂ，２５Ｃとピン７で構成してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体ウエハ等の所定の直径を有する円板状の試料を自
動分析する蛍光Ｘ線分析装置において、破片の試料を分
析する場合でも、所定の直径の試料と同様に取り扱え
る。
半導体ウエハ等の所定の直径を有する円板状の試料を自
動分析する蛍光Ｘ線分析装置において、破片の試料を分
析する場合でも、所定の直径の試料と同様に取り扱え
る。
【図１】本発明の一実施形態の試料ホルダを示す斜視図
である。
である。
【図２】同実施形態の試料ホルダにおけるレバーの取り
付け部を示す断面図である。
付け部を示す断面図である。
【図３】同実施形態の他の試料ホルダを示す斜視図であ
る。
る。
【図４】同実施形態のさらに他の試料ホルダを示す斜視
図である。
図である。
【図５】カセットに収納された８インチの半導体ウエハ
と、それを自動搬送する、本発明の試料ホルダが用いら
れる蛍光Ｘ線分析装置のロボットハンドを示す平面図で
ある。
と、それを自動搬送する、本発明の試料ホルダが用いら
れる蛍光Ｘ線分析装置のロボットハンドを示す平面図で
ある。
【符号の説明】２
…台座、５…支持リング、６…レバー、８…異形試料
（半導体ウエハの破片等）、９…支持具、１１…試料ホ
ルダ。
（半導体ウエハの破片等）、９…支持具、１１…試料ホ
ルダ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01N 23/20 - 23/223
G01N 1/28
H01L 21/66 - 21/68
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の規格のカセットに収納される所定
の直径を有する円板状の試料を、カセットから自動搬送
して１次Ｘ線を照射し、試料から発生する２次Ｘ線を検
出する蛍光Ｘ線分析装置において、前記所定の直径を有
する円板状の試料よりも小さい板状の破片である異形試
料を分析する場合に用いられる試料ホルダであって、 前記所定の直径を有する円板状の台座と、 その台座上に装着される支持具と、 その支持具に前記台座の表面に沿った方向に回動自在に
支持されて、前記台座上に載置された異形試料の外周を
保持するレバーとを備えた試料ホルダ。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記支持具が、前記台座との間で前記レバーの基部を回
動自在に支持する輪状の支持リングを有し、その支持リ
ングの内周よりも内側で前記異形試料の外周が保持され
る試料ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17284298A JP3410366B2 (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 蛍光ｘ線分析用試料ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17284298A JP3410366B2 (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 蛍光ｘ線分析用試料ホルダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000009665A JP2000009665A (ja) | 2000-01-14 |
| JP3410366B2 true JP3410366B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=15949349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17284298A Expired - Fee Related JP3410366B2 (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | 蛍光ｘ線分析用試料ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3410366B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100706234B1 (ko) | 2004-10-12 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자 분석장비의 시료 홀더 |
| JP2008128925A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Rigaku Industrial Co | 下面照射蛍光ｘ線分析用の異形試料保持具およびそれを備えた下面照射型蛍光ｘ線分析装置 |
| JP5473439B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2014-04-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査型電子顕微鏡、測定方法、アタッチメント、走査型荷電粒子装置 |
| JP2011018769A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用のサイズ調整治具 |
| JP5614837B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2014-10-29 | 株式会社リガク | 試料搬送装置、トレー、及びｘ線測定装置 |
| JP2012112697A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Ｘ線回折用治具、ｘ線回折装置およびｘ線回折の測定方法 |
| JP5621142B2 (ja) * | 2013-04-02 | 2014-11-05 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 半導体プロセス用キャリア |
| CN104576492B (zh) * | 2013-10-24 | 2017-11-07 | 无锡华润上华科技有限公司 | 工夹具 |
| JP5959069B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-08-02 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 半導体プロセス用キャリア |
| JP6501230B2 (ja) | 2016-03-08 | 2019-04-17 | 株式会社リガク | 多元素同時型蛍光ｘ線分析装置および多元素同時蛍光ｘ線分析方法 |
| CN105931981A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-09-07 | 陈铭鸿 | 一种工夹具 |
| CN110082378A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-08-02 | 海城海鸣矿业有限责任公司 | 一种耐火材料检测进样模具 |
-
1998
- 1998-06-19 JP JP17284298A patent/JP3410366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000009665A (ja) | 2000-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3410366B2 (ja) | 蛍光ｘ線分析用試料ホルダ | |
| US4744713A (en) | Misalignment sensor for a wafer feeder assembly | |
| JPH04110466A (ja) | ウエハホルダー | |
| JP2007189211A (ja) | 検査方法および検査装置 | |
| TWI284956B (en) | Support system for semiconductor wafers and methods thereof | |
| JP3072092B2 (ja) | 試料台およびそれを用いた蛍光ｘ線分析装置 | |
| JPH0964133A (ja) | 半導体基板内部のＣｕ濃度の検出方法 | |
| JP4528799B2 (ja) | 全反射蛍光ｘ線分析装置 | |
| JPH042146A (ja) | ウエハ保持具 | |
| TWM426869U (en) | Edge searching and positioning device for wafer and etching machine | |
| US6860027B2 (en) | Wafer alignment device | |
| US11114329B2 (en) | Methods for loading or unloading substrate with evaporator planet | |
| JPH0685035A (ja) | 円盤状部品の搬送方法及びその装置 | |
| JP2002202346A (ja) | 位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ | |
| JP2523246Y2 (ja) | 全反射蛍光ｘ線分析装置 | |
| JP3210530U (ja) | 蛍光ｘ線分析用一体化試料及び試料保持具 | |
| JPH1123495A (ja) | 蛍光ｘ線分析用試料支持具およびこれを保持する試料ホルダ | |
| JPH03296242A (ja) | ウエハ支持装置 | |
| JPH0523570Y2 (ja) | ||
| JPH11345869A (ja) | 円形状基板クランプ装置 | |
| JPH11211405A (ja) | 円板の外径測定器 | |
| JPH0722035Y2 (ja) | 試料固定装置 | |
| JPH1140658A (ja) | 搬送トレイ体およびこれを用いた半導体レーザ製造装置 | |
| JPH08278265A (ja) | 試料ホルダ機構 | |
| JPH01185427A (ja) | 試料ホルダ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |