JP3072092B2 - 試料台およびそれを用いた蛍光ｘ線分析装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加工が容易で、低
コストで、半導体ウエハ等の所定の直径を有する円板状
の試料を、たわみが少ない状態で保持できる試料台およ
びそれを用いた蛍光Ｘ線分析装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】試料にＸ線源から１次Ｘ線を照射し、発
生する２次Ｘ線を検出手段で検出するいわゆる蛍光Ｘ線
分析により、半導体ウエハ等の円板状の試料の表面に形
成された薄膜の組成や膜厚を測定する場合、試料の分析
面を上面にして試料の上方から１次Ｘ線を照射する上面
照射方式によるのが望ましい。試料の分析面を下面にし
てその外縁を支持し、試料の下方から１次Ｘ線を照射す
る下面照射方式によるとすると、試料が例えば直径３０
０mmのシリコンウエハのように大径である場合に、試料
の中央部が自重で撓んで周辺部よりも下がり、分析部分
とＸ線源および検出手段との高さ関係が、試料の中央部
と周辺部で異なってきて測定誤差が大きくなるという不
都合が生じるからである。

【０００３】しかし、上面照射方式によるとしても、通
常の試料と同様に、試料ホルダに入れて、試料ホルダ内
で試料を下方からばねで押し上げて、試料の上面の外縁
を支持するのは、適切でない。前述したような大径の試
料を装填できるような試料ホルダを準備して、試料の汚
染を避けるためにピンセットで扱って装填することは現
実的でなく、また、薄くて脆性の高いシリコンウエハ等
の試料がばねの押し上げで破損するおそれもあるからで
ある。

【０００４】そこで、半導体ウエハ等の円板状の試料に
ついては、上面照射方式によるのであるが試料ホルダは
用いず、試料の分析面を上面にして、試料と同等以上の
大きさの円板状の試料台に直接載置している。ここで、
試料の厚みによって、分析面とＸ線源および検出手段と
の高さ関係が異なってくるので、それを一定に維持すべ
く試料台の下方に高さ調整器を備えるのが通常である。
また、一つの試料において、任意の部位を分析するいわ
ゆるマッピング分析ができるように、試料台の下方にＸ
Ｙテーブル等を備えるのが通常である。しかし、マッピ
ング分析を行う際に、任意の部位ごとに高さ調整を行う
のは、煩雑となるから、試料台がＸＹテーブル等により
水平移動されても、分析すべき部位の高さが変化しない
ように、試料が載置される試料台の表面は、極力平滑か
つ水平でその面に沿って前記ＸＹテーブル等による水平
移動が行われることが望ましい。また、水平移動した際
に、試料が試料台の上ですべらないように、試料台が試
料を静電吸着して保持することが望ましい。

【０００５】このような事情から、半導体ウエハ等の試
料を載置する試料台は、試料と同等以上の大きさのセラ
ミックの円板の表面を全面平滑に研磨して、試料を静電
吸着するための電極を埋め込んでいる。セラミックを用
いるのは、金属を用いたのでは、試料を静電吸着でき
ず、また、試料が金属で汚染されると洗浄槽等を介して
他の試料を２次汚染する不都合が生じるからである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、試料台の上面
を全面研磨するのは、研磨による加工歪みが大きく、か
えって試料台に反りを生じさせる原因ともなるので、試
料台の表面を十分平滑に加工することが困難であり、ま
た、コストも高くなる。さらに、試料を静電吸着するた
めの電極を埋め込むのは、構造が複雑になるだけでな
く、異常放電の原因ともなり、吸着力の制御も容易でな
く、やはり、コストも高くなる。

【０００７】本発明は前記従来の問題に鑑みてなされた
もので、加工が容易で、低コストで、半導体ウエハ等の
所定の直径を有する円板状の試料を、たわみが少ない状
態で保持できる試料台およびそれを用いた蛍光Ｘ線分析
装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１の試料台は、所定の直径を有する円板状の
試料が載置される試料台であって、試料台の上面の一部
に凸部を備え、その凸部が、試料台の上面に一体に形成
され、前記所定の直径以下の内径を有する輪状の凸部で
あり、その凸部の上面が同一表面上にあり、その凸部の
上面に前記試料の非分析面の一部が接触して載置され
る。

【０００９】請求項１の試料台によれば、試料台の上面
全体を平滑にするために全面研磨するのではなく、試料
台の上面の一部に、前記所定の直径以下の内径を有する
輪状の凸部を一体に形成し、その凸部の上面のみを同一
表面上にあるように研磨すればよく、その凸部の上面に
前記試料の非分析面の一部が接触して載置されるので、
加工が容易で、低コストで、半導体ウエハ等の試料を、
たわみが少ない状態で保持できる。

【００１０】

【００１１】請求項２の試料台は、請求項１の試料台に
おいて、前記所定の直径が複数であり、それらに応じて
前記輪状の凸部も複数である。請求項２の試料台によれ
ば、１つの試料台で、所定の直径が異なる複数の円板状
の試料について、請求項１の試料台と同様の作用効果が
得られる。

【００１２】請求項３の試料台は、所定の直径を有する
円板状の試料が載置される試料台であって、試料台の上
面の一部に凸部を備え、その凸部が、各上面を平滑に研
磨された複数の保持板であり、それらの上面が同一表面
上にあるように試料台の上面に取り付けられ、その凸部
の上面に前記試料の非分析面の一部が接触して載置され
る。請求項３の試料台によれば、試料台の上面を研磨す
る必要はなく、複数の保持板の各上面を平滑に研磨し
て、それらの上面が同一表面上にあるように試料台の上
面に取り付ければよいので、請求項１の試料台と同様の
作用効果が得られる。

【００１３】請求項４の試料台は、請求項２または３の
試料台において、前記試料が試料台における所定の位置
に載置された場合の、その試料の縁の外側近傍に、その
試料の移動を阻止する試料台上面に垂直な方向に進退自
在なストッパーを備える。請求項４の試料台によれば、
簡単な構造で、試料台を水平移動した際等に、試料が試
料台の上ですべって移動するのを阻止することができ
る。

【００１４】請求項５の試料台は、請求項４の試料台に
おいて、前記ストッパーを、試料台上面に垂直な方向に
撓む板ばねを用いて構成し、そのストッパーが対応して
移動を阻止する前記試料の直径よりも大きい直径を有す
る前記試料が載置された場合には、その試料の自重で前
記板ばねが撓んで前記凸部の上面と同じ高さになる。請
求項５の試料台によれば、ストッパーにモータ等の駆動
源を要しないので、いっそう簡単な構造で、試料台上で
の試料の移動を阻止することができる。

【００１５】請求項６の試料台は、請求項１ないし５の
いずれかの試料台において、前記所定の直径のうち最大
の直径を有する前記試料が試料台における所定の位置に
載置された場合の、その試料の縁の外側近傍に、その試
料の移動を阻止する固定されたストッパーを備える。請
求項６の試料台によれば、簡単な構造で、所定の直径の
うち最大の直径を有する試料が、試料台上で移動するの
を阻止することができる。

【００１６】請求項７の蛍光Ｘ線分析装置は、請求項１
ないし６のいずれかの試料台と、その試料台に載置され
た前記試料に１次Ｘ線を照射するＸ線源と、前記試料か
ら発生する２次Ｘ線を検出する検出手段と、前記試料台
と前記Ｘ線源および検出手段とを相対的に移動させる移
動手段とを備える。請求項７の蛍光Ｘ線分析装置によれ
ば、請求項１の試料台と同様の作用効果が得られ、所定
の直径を有する円板状の試料を簡単かつ正確に分析でき
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態の試
料台を図面にしたがって説明する。図１に示すように、
この試料台２は、アルマイト処理もしくはセラミックコ
ーティングされたアルミニウム、またはセラミックから
なり、所定の直径を有する円板状の試料１、例えば、直
径６インチ、８インチまたは３００mmの半導体ウエハ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃ（１Ａのみ図示）が載置される円板状の
試料台２であって、試料台２の上面２ａの一部に凸部３
を備え、その凸部３の上面３ａが同一表面上にあり、そ
の凸部３の上面３ａに前記試料１の非分析面（下面）の
一部が接触して載置される。

【００１８】具体的には、複数の輪状の凸部３Ａ，３
Ｂ，３Ｃが、試料台２の上面２ａに試料台２と同心に一
体に形成され、所定の直径６インチには、それよりも例
えば数mm程度小さい内径を有する輪状の凸部３Ａが対応
し、所定の直径８インチには、それよりも例えば数mm程
度小さい内径を有する輪状の凸部３Ｂと前記輪状の凸部
３Ａが対応し、所定の直径３００mmには、それよりも例
えば数mm程度小さい内径を有する輪状の凸部３Ｃと前記
輪状の凸部３Ｂ，３Ａが対応する。各輪状の凸部３Ａ，
３Ｂ，３Ｃの幅（外径と内径の差の１／２）は、例えば
２mmで、試料台２の上面２ａの他の部分からの突出高さ
は、例えば０．５mmである。輪状の凸部３Ａ，３Ｂ，３
Ｃの上面３Ａａ，３Ｂａ，３Ｃａは、研磨され、ＸＹテ
ーブル等への取り付け面である試料台２の裏面（底面）
を基準として、例えば平行度公差０．０１mm以内であ
る。なお、輪状の凸部３は、例えば、半径において２０
〜２５mmピッチで多数形成してもよい。

【００１９】このように第１実施形態の試料台２によれ
ば、試料台２の上面２ａ全体を平滑にするために全面研
磨するのではなく、試料台２の上面２ａの一部に、試料
１の所定の直径６インチ、８インチまたは３００mm以下
の内径を有する輪状の凸部３Ａ，３Ｂ，３Ｃを一体に形
成し、その凸部３Ａ，３Ｂ，３Ｃの上面３Ａａ，３Ｂ
ａ，３Ｃａのみを同一表面上にあるように研磨すればよ
く、その凸部上面３Ａａ，３Ｂａ，３Ｃａに試料１の非
分析面の一部が接触して載置されるので、加工が容易
で、低コストで、半導体ウエハである円板状の試料１
を、たわみが少ない状態で保持できる。しかも、１つの
試料台２で、所定の直径が６インチ、８インチまたは３
００mmと異なる複数サイズの半導体ウエハ１Ａ，１Ｂ，
１Ｃについて、その作用効果が得られる。なお、試料１
の非分析面の一部が凸部上面３Ａａ，３Ｂａ，３Ｃａに
接触するが、試料１をたわみが少ない状態で保持しつつ
接触面積を十分小さくできるので、試料台２がアルマイ
ト処理されたアルミニウム製であっても、金属汚染の問
題は少ない。また、試料台２がセラミックコーティング
されたアルミニウム製またはセラミック製の場合は、金
属との接触がないので、金属汚染の問題もない。

【００２０】また、この試料台２は、試料１が試料台２
における所定の位置に載置された場合の、その試料１の
縁の外側近傍に、その試料１の移動を阻止する進退自在
なストッパー４を備える。具体的には、試料たる６イン
チ、８インチまたは３００mmの半導体ウエハ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃは、その中心１Ａｃ，１Ｂｃ，１Ｃｃが試料台
２の中心２ｃに合致するように載置されるが、６インチ
または８インチの半導体ウエハ１Ａ，１Ｂがそのように
載置された場合の、各ウエハ１Ａ，１Ｂの縁の外側近傍
に、各ウエハ１Ａ，１Ｂの移動を阻止する進退自在なス
トッパー４Ａ，４Ｂを、周方向において１２０度ごと
に、すなわち各３つずつ備える。

【００２１】ここで、図１のII−II断面図である図２
（ａ）に示すように、ストッパー４Ｂを、試料台上面２
ａ（凸部上面３ａを含む）に垂直な方向に撓む板ばね５
を用いて構成している。板ばね５の基部５ｂは、試料台
２の裏面（底面）に沿ってねじ２０で固定されている。
板ばね５の先端部は、試料台２に設けられた孔２ｄ内で
上方に折り曲げられて逆Ｊ字型に湾曲され、その頂部５
ａは、上から３００mmのウエハ１Ｃが載置されないとき
は、凸部上面３Ｂａ，３Ａａから、８インチのウエハ１
Ｂの厚さ分（例えば０．７mm）よりもさらに高い位置、
例えば２mm高い位置になるように設定されている。した
がって、図１において、８インチのウエハ１Ｂが、試料
台２における所定の位置に載置された場合に、ストッパ
ー４Ｂの板ばね５の頂部５ａが、ウエハ１Ｂの縁のわず
か例えば１mmだけ径方向外側に位置するように設定して
おけば、試料台２上でのウエハ１Ｂの移動を阻止する。

【００２２】図２（ｂ）に示すように、このストッパー
４Ｂが対応して移動を阻止する８インチの半導体ウエハ
１Ｂよりも大きい３００mmの半導体ウエハ１Ｃが載置さ
れた場合には、そのウエハ１Ｃの自重で板ばね５が撓ん
で、頂部５ａは凸部上面３Ｃａ，３Ｂａ，３Ａａと同じ
高さになる。この際、板ばね５の先端部の下部や前部
が、試料台２に接触しないように、前記孔２ｄが形成さ
れている。

【００２３】なお、６インチの半導体ウエハ１Ａが試料
台２の所定の位置に載置された場合の、そのウエハ１Ａ
の縁の外側近傍に設けられた、ウエハ１Ａの移動を阻止
するストッパー４Ａ（図１）についても、前記８インチ
の半導体ウエハ１Ｂに対応したストッパー４Ｂと同様に
構成され、そのストッパー４Ａが対応して移動を阻止す
る６インチの半導体ウエハ１Ａよりも大きい８インチま
たは３００mmの半導体ウエハ１Ｂ，１Ｃが載置された場
合には、そのウエハ１Ｂ，１Ｃの自重で板ばね５が撓ん
で凸部上面３Ｃａ，３Ｂａ，３Ａａと同じ高さになる。
以上において、板ばね５は通常金属製であるが、少なく
とも板ばね５の頂部５ａ近傍をセラミックコーティング
しておけば、金属とウエハ１との接触による金属汚染の
問題は回避できる。

【００２４】このように第１実施形態の試料台２によれ
ば、モータ等の駆動源を要しない簡単な構造のストッパ
ー４Ａ，４Ｂで、試料台２を下方のＸＹテーブルにより
水平移動した際等に、試料たる６インチまたは８インチ
の半導体ウエハ１Ａ，１Ｂが試料台２の上ですべって移
動するのを阻止することができる。

【００２５】さらに、図１に示すように、この試料台２
は、所定の直径６インチ、８インチ、３００mmのうち最
大の直径３００mmを有する半導体ウエハ１Ｃが試料台２
における所定の位置に載置された場合の、そのウエハ１
Ｃの縁の外側近傍に、そのウエハ１Ｃの移動を阻止する
固定されたストッパー６を、周方向において１２０度ご
とに、すなわち３つ備える。具体的には、図１のＶ−Ｖ
断面図である図５に示すように、ウエハ１Ｃよりもわず
かに大きい例えば直径３０２mmの試料台２の側面および
底面に、断面Ｌ字型であるストッパー６の内面を当接さ
せて、下方から試料台２にねじ止め等で固定する。

【００２６】ここで、ストッパー６の上端は、凸部上面
３ａすなわち載置された３００mmのウエハ１Ｃの下面
（非分析面）１Ｃｂから、３００mmのウエハ１Ｂの厚さ
分（例えば１mm）よりもさらに高い位置、例えば２mm高
い位置になるように設定されている。したがって、図１
において、３００mmのウエハ１Ｃが、試料台２における
所定の位置に載置された場合には、ストッパー６の上端
は、ウエハ１Ｃの縁の１mmだけ径方向外側に位置するこ
とになり、試料台２上でのウエハ１Ｃの移動を阻止す
る。なお、ストッパー６を金属で構成する場合には、少
なくともストッパー６の上部内面をセラミックコーティ
ングしておけば、金属とウエハ１との接触による金属汚
染の問題を回避できる。

【００２７】このように第１実施形態の試料台２によれ
ば、簡単な構造のストッパー６で、所定の直径のうち最
大の直径を有する３００mmのウエハ１Ｃが、試料台２上
で移動するのを阻止することができる。

【００２８】また、この試料台２は、３箇所に形成され
たざぐり部２ｆにおいて、下方の、この試料台２が用い
られる装置のＸＹテーブル等に、ねじ２１等で固定され
る。さらに、この試料台２には、試料たる半導体ウエハ
１Ａ，１Ｂ，１Ｃを搬送するロボットハンド２２が上下
（紙面垂直方向）に移動できるように、略矩形の切り欠
き部２ｅが形成されている。

【００２９】次に、本発明の第２実施形態の試料台を図
面にしたがって説明する。図３に示すように、この試料
台１２は、前記第１実施形態の試料台２における輪状の
凸部３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（図１）に代えて、各上面１３ａ
を平滑に研磨された３つの保持板１３を凸部として備
え、それらの上面１３ａが同一表面上にあるように試料
台１２の上面１２ａに取り付けられており、また、前記
第１実施形態の試料台２における板ばね５を用いたスト
ッパー４Ａ，４Ｂ（図１）に代えて、スライダー等を用
いた進退自在なストッパー１４Ａ，１４Ｂを備え、その
他の点では前記第１実施形態の試料台２と同様であるの
で説明を省略する。

【００３０】すなわち、具体的には、まず、各上面１３
ａを平滑に研磨されたセラミックからなる保持板１３
が、試料台１２の上面１２ａにおいて凸部となるよう
に、周方向において１２０度ごとに、すなわち３つ備え
られる。ここで、図３のIV−IV断面図である図４に示す
ように、保持板１３は、試料台２の上面２ａに形成され
た凹入部１２ｇに備えられている。

【００３１】保持板１３の取り付けは、以下のように行
う。まず、試料台１２の２つの貫通孔１２ｈに下からね
じ２３を通し、その先端を保持板１３の両端部のねじ孔
１３ｈに少し螺合させる。そして、保持板１３の上面１
３ａにダイヤルゲーシ等を当てながら、凹入部１２ｇの
外側の試料台上面１２ａからの保持板上面１３ａの突出
量が例えば１mmになるように、前記２つの貫通孔１２ｈ
の中間に設けられたねじ孔１２ｉに下方から螺合させて
先端を保持板１３の下面に当接させたねじ２４の回転量
を調節する。その後、前記２本のねじ２３を締め上げ
て、保持板１３を固定する。これにより、３つの保持板
１３の上面が同一表面上にあるように試料台の上面に取
り付けられる。なお、図３において、保持板１３におけ
る試料台１２の径方向内側の部分は、６インチのウエハ
を載置したときのその縁よりもやや内側にあり、保持板
１３における試料台１２の径方向外側の部分は、８イン
チのウエハを載置したときのその縁よりもやや内側にあ
るように設定されている。

【００３２】このように第２実施形態の試料台１２によ
れば、試料台１２の上面１２ａを研磨する必要はなく、
３つの保持板１３の各上面１３ａを平滑に研磨して、そ
れらの上面１３ａが同一表面上にあるように試料台１２
の上面１２ａに取り付ければよく、その保持板上面１３
ａに試料１の非分析面の一部が接触して載置されるの
で、加工が容易で、低コストで、半導体ウエハである円
板状の試料１を、たわみが少ない状態で保持できる。し
かも、やはり、１つの試料台１２で、所定の直径が６イ
ンチ、８インチまたは３００mmと異なる複数サイズの半
導体ウエハ１Ａ，１Ｂ，１Ｃについて、その作用効果が
得られる。なお、試料１の非分析面の一部が保持板上面
１３ａに接触するが、保持板１３はセラミックからなる
ので、金属汚染の問題はない。

【００３３】また、第２実施形態の試料台１２は、６イ
ンチのウエハである試料１Ａ（図１）が試料台１２にお
ける所定の位置に載置された場合の、その６インチのウ
エハ１Ａの縁の外側近傍に、ウエハ１Ａの移動を阻止す
る進退自在なストッパー１４Ａを、周方向において１２
０度ごとに、すなわち３つ備え、同様に、８インチのウ
エハ１Ｂ（図示せず）の移動を阻止するストッパー１４
Ｂを３つ備える。ここで、進退自在なストッパー１４
Ａ，１４Ｂは、試料台１２に設けられた貫通孔に下方か
ら挿入され、プランジャー等により進退させられる円柱
状の部材である。なお、ストッパー１４Ａ，１４Ｂを金
属で構成する場合には、少なくともストッパー１４Ａ，
１４Ｂの上面および側面の上部をセラミックコーティン
グしておけば、金属とウエハ１との接触による金属汚染
の問題を回避できる。ストッパー１４Ａ，１４Ｂの進退
は、試料台１２の上方等に備えられた光学センサ等によ
り検知されるウエハ１のサイズに応じて、適切に行われ
る。

【００３４】すなわち、６インチのウエハ１Ａが載置さ
れる場合には、ストッパー１４Ａが、その上端が、保持
板上面１３ａから、６インチのウエハ１Ａの厚さ分（例
えば０．７mm）よりもさらに高い位置、例えば２mm高い
位置になるように突出する。したがって、６インチのウ
エハ１Ａが、試料台１２における所定の位置に載置され
た場合に、ストッパー１４Ａの上端が、ウエハ１Ａの縁
のわずか例えば１mmだけ径方向外側に位置するように設
定しておけば、試料台１２上でのウエハ１Ａの移動を阻
止する。

【００３５】また、８インチのウエハ１Ｂが載置される
場合には、ストッパー１４Ｂのみが、同様に突出し、ス
トッパー１４Ａは突出せず、その上端は保持板上面１３
ａよりも下の高さにある。したがって、８インチのウエ
ハ１Ｂが、試料台１２における所定の位置に載置された
場合に、ストッパー１４Ｂの上端が、ウエハ１Ｂの縁の
わずか例えば１mmだけ径方向外側に位置するように設定
しておけば、試料台１２上でのウエハ１Ｂの移動を阻止
する。さらに、３００mmのウエハ１Ｃ（図示せず）が載
置される場合には、ストッパー１４Ａ，１４Ｂは突出せ
ず、前記第１実施形態の試料台２と同様に、図５の固定
されたストッパー６が、試料台１２上でのウエハ１Ｃの
移動を阻止する。なお、図５において、第２実施形態の
場合は、輪状の凸部３Ｃはない。このように第２実施形
態の試料台１２によっても、静電吸着によらず、簡単な
構造で、試料台１２を水平移動した際等に、試料１が試
料台１２の上ですべって移動するのを阻止することがで
きる。

【００３６】次に、本発明の第３実施形態の蛍光Ｘ線分
析装置を図面にしたがって説明する。図６に示すよう
に、この装置は、前記第１または第２実施形態の試料台
１，１２と、その試料台１，１２に載置された試料たる
半導体ウエハ１に１次Ｘ線７を照射するＸ線管等のＸ線
源８と、試料１から発生する２次Ｘ線９を検出する検出
手段１０と、試料台１，１２とＸ線源８および検出手段
１０とを相対的に移動させる移動手段１１とを備える。
ここで、検出手段１０は、試料１から発生する２次Ｘ線
９を分光する分光器と、その分光された２次Ｘ線を検出
する検出器２６とからなる。また、移動手段１１は、試
料台１，１２が固定され、その試料台１，１２を水平面
に沿って移動させるＸＹテーブル２７と、そのＸＹテー
ブル２７の高さを変化させる高さ調整器２８とからな
る。さらに、この装置は、試料たる半導体ウエハ１を、
カセットから出し入れして搬送するロボットハンド（自
動搬送装置）２２（図１）を備えている。

【００３７】この第３実施形態の装置によれば、前記第
１または第２実施形態の試料台１，１２と同様に、加工
が容易で、低コストで、試料たる複数サイズの半導体ウ
エハ１を、たわみが少ない状態で保持できる。また、静
電吸着によらず、簡単な構造で、試料台２，１２を下方
のＸＹテーブルにより水平移動した際等に、半導体ウエ
ハが試料台２，１２の上ですべって移動するのを阻止す
ることができる。したがって、複数サイズの半導体ウエ
ハ１を簡単かつ正確に分析できる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
試料台の上面全体を平滑にするために全面研磨するので
はなく、試料台の上面の一部に備えられた凸部の上面の
みを同一表面上にあるように構成すればよく、その凸部
の上面に前記試料の非分析面の一部が接触して載置され
るので、加工が容易で、低コストで、半導体ウエハ等の
試料を、たわみが少ない状態で保持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の試料台を示す平面図で
ある。

【図２】（ａ）は、同試料台の進退自在なストッパーが
進出した状態を示す断面図であり、（ｂ）は、同ストッ
パーが退避した状態を示す断面図である。

【図３】本発明の第２実施形態の試料台を示す平面図で
ある。

【図４】同試料台の保持板を示す断面図である。

【図５】本発明の第１または第２実施形態の試料台の固
定されたストッパーを示す断面図である。

【図６】本発明の第３実施形態の蛍光Ｘ線分析装置を示
す平面図である。

【符号の説明】

１…所定の直径を有する円板状の試料、２，１２…試料
台、２ａ，１２ａ…試料台の上面、３…凸部（輪状の凸
部）、３ａ…輪状の凸部の上面、４，１４…進退自在な
ストッパー、５…板ばね、６…固定されたストッパー、
７…１次Ｘ線、８…Ｘ線源、９…２次Ｘ線、１０…検出
手段、１１…移動手段、１３…凸部（保持板）、１３ａ
…保持板の上面。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−174662（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−126768（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−326548（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−313045（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−85330（ＪＰ，Ａ) 特開2000−9665（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−166166（ＪＰ，Ｕ) 実公 平４−12412（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 23/00 - 23/227 G01N 1/28 H01L 21/64 - 21/66

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の直径を有する円板状の試料が載置
   される試料台であって、 試料台の上面の一部に凸部を備え、 その凸部が、試料台の上面に一体に形成され、前記所定
   の直径以下の内径を有する輪状の凸部であり、 その凸部の上面が同一表面上にあり、その凸部の上面に
   前記試料の非分析面の一部が接触して載置される試料
   台。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記所定の直径が複数であり、それらに応じて前記輪状
   の凸部も複数である試料台。
3. 【請求項３】 所定の直径を有する円板状の試料が載置
   される試料台であって、 試料台の上面の一部に凸部を備え、 その凸部が、各上面を平滑に研磨された複数の保持板で
   あり、それらの上面が同一表面上にあるように試料台の
   上面に取り付けられ、 その凸部の上面に前記試料の非分析面の一部が接触して
   載置される試料台。
4. 【請求項４】 請求項２または３において、 前記試料が試料台における所定の位置に載置された場合
   の、その試料の縁の外側近傍に、その試料の移動を阻止
   する試料台上面に垂直な方向に進退自在なストッパーを
   備えた試料台。
5. 【請求項５】 請求項４において、 前記ストッパーを、試料台上面に垂直な方向に撓む板ば
   ねを用いて構成し、そのストッパーが対応して移動を阻
   止する前記試料の直径よりも大きい直径を有する前記試
   料が載置された場合には、その試料の自重で前記板ばね
   が撓んで前記凸部の上面と同じ高さになる試料台。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかにおいて、 前記所定の直径のうち最大の直径を有する前記試料が試
   料台における所定の位置に載置された場合の、その試料
   の縁の外側近傍に、その試料の移動を阻止する固定され
   たストッパーを備えた試料台。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の試
   料台と、 その試料台に載置された前記試料に１次Ｘ線を照射する
   Ｘ線源と、 前記試料から発生する２次Ｘ線を検出する検出手段と、 前記試料台と前記Ｘ線源および検出手段とを相対的に移
   動させる移動手段とを備えた蛍光Ｘ線分析装置。