JPH0685035A - 円盤状部品の搬送方法及びその装置 - Google Patents

円盤状部品の搬送方法及びその装置

Info

Publication number
JPH0685035A
JPH0685035A JP23397892A JP23397892A JPH0685035A JP H0685035 A JPH0685035 A JP H0685035A JP 23397892 A JP23397892 A JP 23397892A JP 23397892 A JP23397892 A JP 23397892A JP H0685035 A JPH0685035 A JP H0685035A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
holding means
disc
shaped component
disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23397892A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3203794B2 (ja
Inventor
Masayuki Kamiya
雅之 神谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP23397892A priority Critical patent/JP3203794B2/ja
Publication of JPH0685035A publication Critical patent/JPH0685035A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3203794B2 publication Critical patent/JP3203794B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Discharge By Other Means (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】円盤状部品の表面状態や種類の如何を問わず、
円盤状部品を確実に保持したことを検知できる搬送方法
及びその装置を得ることを目的とする。 【構成】保持手段8A、8B及び8Cの近傍に検知装置
7A、7B及び7Cを配置し、それらの保持手段が円盤
状部品Sを保持したことをその重力で検知し、同時に、
前記保持手段が保持したその円盤状部品Sを前記保持手
段の中心部に位置決めさせ、円盤状部品Sの周辺エッジ
部で線接触状態で保持する構造に構成されている。 【効果】円盤状部品の表面状態や種類に左右されること
なく円盤状部品の検知ができ、同時に円盤状部品のセン
タリングがで、また円盤状部品の裏面にダストが付着す
ることを極力防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体ウエ
ハ、ハードディスク、コンパクトディスクなどの円盤状
部品を水平状態に保持しながら或る位置から他の位置に
搬送する円盤状部品の搬送方法及びその装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】以下の説明では、円盤状部品としてシリ
コンなどの半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と記
す)を採り挙げ、従来技術の円盤状部品の搬送方法及び
その装置を説明する。ウエハを、例えば、コーター・デ
ベロッパーのような半導体製造装置内で搬送する方法と
して、ウエハの裏面に付着するダストの低減を図り、コ
ーター・デベロッパーの搬送経路及びレジストコーティ
ングユニット、現像処理ユニット、熱処理ユニットへの
アクセスの自由度を向上させるため、ベルト式搬送法か
らロボット式搬送法に移行しつつある。
【0003】現在、このロボット式搬送法に基づく搬送
装置のウエハを水平状態で保持、搬送する搬送アームに
おけるウエハ検知装置には、LED光による反射型セン
サーと透過型センサーとによるものがある。
【0004】前者の反射型センサーは、その搬送装置の
スペースに余裕がないものに採用されている(東京エレ
クトロン社製、クリーントラックMARK−Vや、大日
本スクリーン製造製、SKW−60Aなどのコータ・デ
ベロッパー)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この反射型センサー
は、ウエハの裏面を検知するものであるが、ウエハの裏
面にCVDなどで被着されたSiN膜などの影響によ
り、膜厚によっては、光が殆ど反射されず、反射しても
その反射光のレベルは検知できないほど低く、検知エラ
ーが多発するという問題があった。
【0006】このことは、図5に示した反射型センサー
によるLP−SiN膜の膜厚と反射率との関係を示すグ
ラフから明らかである。即ち、反射型センサーのLED
に810〜970nmの波長バンド幅があっても、LP
−SiN膜の厚さが0.10〜0.12μmになると、
殆ど反射せず、特に膜厚が0.11μmの場合には全く
反射しないことが判る。
【0007】また、ウエハによって光を遮断することに
より検知する透過型センサーでは、大きな取り付けスペ
ースを必要とするだけでなく、コーター・デベロッパー
のメンテナンス時に使用するガラスウエハやLCDの基
板であるガラスウエハを使用する場合には、そのセンサ
ーが全く動作しないなどの問題を抱えている。この発明
はこのような問題点を解決することを課題とするもので
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明の円
盤状部品の搬送方法では、ウエハを、その周辺エッジ部
の少なくとも3点で水平状態で保持し、その保持をウエ
ハの重量で検知し、かつそのウエハをその自重により前
記保持手段の中心部に位置させ、或る位置から他の位置
に水平状態を保ちながら前記ウエハを搬送する方法を採
った。
【0009】また、そのための搬送装置としては、保持
手段がウエハを保持したことを重力で検知する検知装置
と、そのウエハの自重により、そのウエハを前記保持手
段の中心部に位置させる位置決め装置とを設け、また前
記保持手段がウエハを、その周辺エッジ部で線接触状態
で保持する構造に構成し、前記課題を一挙に解決した。
【0010】
【作用】従って、ウエハの表面状態やウエハの種類に左
右されることなくウエハの検知ができ、かつウエハを搬
送アーム上の中心部に保持でき、そして更に、ウエハの
エッジで線接触状態で保持するので、ウエハの裏面に殆
どダストが付着しない。
【0011】
【実施例】以下、この発明の実施例を図1乃至図4を用
いて説明する。図1はこの発明の搬送装置におけるウエ
ハの保持手段である搬送アームの外観斜視図であり、図
2は図1の搬送アームがウエハを保持していない状態を
示した、その要部拡大斜視図であり、図3は図2の状態
にある搬送アームがウエハを保持した状態を示した、そ
の要部拡大斜視図であり、そして図4は搬送アームに設
けた位置決め装置によりウエハがその搬送アームの中心
部に位置した状態を示した一部断面図である。
【0012】先ず、図1を用いて、この発明の搬送装置
の構成を説明する。符号1は全体としてこの発明の搬送
装置を指す。この搬送装置1は搬送アーム2と第1の搬
送アーム支持台5(以下、単に「支持台5」と記す)と
第2の搬送アーム支持台6(以下、単に「支持台6」と
記す)とから構成されている。
【0013】前記搬送アーム2はウエハSを、段落〔0
002〕に記したような各処理ユニットへ出し入れする
ための装置であって、その先端部2Aは一部が欠けた円
環状に形成されており、その内径はウエハSが保持され
るに充分な寸法になっている。また、搬送アーム2の基
部2BはL字型に、そしてそのL字型の端部を垂直に2
回折り曲げられて案内爪3が形成されている。
【0014】前記支持台5は、前記搬送アーム2の案内
爪3を、側面に形成した案内溝4によって案内し、その
搬送アーム2を矢印Xの水平方向に直線的に移動させる
機能を有し、また、前記支持台6は前記支持台5を矢印
Yの方向に回動させ、かつ矢印Z方向にも上下移動させ
る機能を有する。これら支持台5と支持台6とでウエハ
Sは或る所望する位置から他の所望する位置に移動させ
ることができ、この移動の制御は予め設定されたコンピ
ュタープログラムで行われる。
【0015】更に、前記搬送アーム2の先端部2Aに
は、120°の角間隔で、3個のウエハSの検知装置7
A、7B及び7Cと保持手段8A、8B及び8Cとが設
けられている。図2及び図3にこれらの検知装置及び保
持手段の内、検知装置7A及び保持手段8Aを取り出
し、拡大して示した。
【0016】それらの構成は、搬送アーム2の先端部2
Aの表面から側面にかけて開口凹部9が形成されてお
り、検知装置7Aを、その検知舌片7aが前記開口凹部
9の開口部に臨むように、この開口凹部9端部の近傍
で、前記先端部2Aの表面に固定し、一方、前記開口凹
部9の中には爪状の保持手段8Aが軸10を中心に回動
できるように設置されている。そして前記保持手段8A
はその先端部には下方に傾斜した傾斜面8aに形成され
ており、そしてその少なくとも傾斜面8aが前記搬送ア
ーム2の内周面から内方に突出しており、そして保持手
段8Aの他端部には上方に突出し、前記検知舌片7aを
押し上げることができる押圧片8bが形成されている。
【0017】次に、前記構成の搬送装置1の動作を説明
する。図2の状態は、ウエハSが保持手段8A(8B、
8C)上に存在しない状態であり、全ての保持手段8
A、8B及び8Cは水平状態を保ち、従って、検知舌片
7aは下向き、検知装置7A(7B、7C)のスイッチ
(図示していない)はオフの状態になっている。このウ
エハSが存在しない状態は情報として電気信号で搬送装
置1に伝えられる。
【0018】図3の状態は、保持手段8A(8B、8
C)がウエハSを取った(保持手段8A上に載せた)状
態であり、全ての保持手段8A、8B及び8Cは軸10
を中心にウエハSの重力で矢印Mの方向に回動し、前記
傾斜面8aは少し下降し、前記押圧片8bが少し上昇し
て、その先端部で前記検知舌片7aを押圧し、保持手段
8A(8B、8C)の回動が止まる。従って、検知舌片
7aは上向き、検知装置7A(7B、7C)のスイッチ
はオンの状態になる。このウエハSが存在する状態は情
報として電気信号で搬送装置1に伝えられ、搬送装置1
側でウエハSを取ったことを認識する。また、ウエハS
を所定の各処理ユニットへ渡してしまうと、図2に示し
た状態に戻り、同様に搬送装置1はウエハSが無くなっ
たことを認識する。
【0019】ウエハSを所定の各処理ユニットへ渡す場
合に、各処理ユニット、特にレジストコーティングユニ
ット、現像処理ユニット内においては、それらの所定の
位置にウエハSを精度良く配置する必要がある。通常、
搬送アーム2の動きはステッピングモーターにより行わ
れ、その位置精度は緻密に制御されるが、ウエハSが搬
送アーム2の保持手段8A、8B及び8Cに取り込ま
れ、保持される時の位置は大きく変動する。従って、所
定の処理ユニット内へのウエハSの配置精度を上げるた
めには、ウエハSを保持手段8A、8B及び8Cの定位
置に移動、配置させることが肝心である。次に、その精
度を上げるための機構を図4を用いて説明する。
【0020】図4に示した状態は、保持手段8A、8C
(8B)とウエハSとが接触した場合の一部断面図であ
るが、前記したように、保持手段8A、8B及び8Cの
先端部にはそれぞれウエハSが接触する部分で斜め下方
に向かう傾斜面8a、8b及び8cが形成されており、
そしてこれらの傾斜面はウエハSの中心に向いている。
従って、図4の実施例のように、少なくとも3個の保持
手段8A、8B及び8CでウエハSの外周エッジを保持
するようにすると、ウエハSの自重で、そのウエハSが
最も安定する水平状態に移動することになる。
【0021】図3で保持手段8A、8B及び8Cが回動
し、停止する位置を一定に保つことで、ウエハSが保持
手段8A、8B及び8C上に存在する場合には、ウエハ
Sが保持手段8A、8B及び8Cに対して常時一定の位
置に移動し、保持される。即ち、ウエハSを保持手段8
A、8B及び8Cに載せるだけで、所謂センタリングが
行われれる。
【0022】前記傾斜面8a、8b及び8cの範囲はウ
エハSを載せる時、そのウエハSが位置ずれを起こす範
囲を想定して定められる。
【0023】保持手段8A、8B及び8CとウエハSと
の接触は、ウエハSの周辺エッジ部における線接触であ
り、接触によるウエハSの表面に付着するダストの問題
は極めて僅かに抑えることができる。
【0024】この実施例では検知装置7A、7B及び7
Cと保持手段8A、8B及び8Cとを3カ所に設けた
が、検知装置は1ヵ所でもよく、またそれらの位置は1
20°の角間隔でなくてもよい。また、検知装置の種類
は、保持手段の動きが検知できるものであればどの様な
形式のものでも良く、例えば、光センサーでも良く、そ
の配置も任意である。そして更に、保持手段の形状も検
知装置が検知し易いものに変形するとよい。更にまた、
前記実施例において円盤状部品として半導体ウエハを例
示して説明したが、この発明の搬送装置は半導体ウエハ
の搬送だけに限定されるものではなく、半導体ウエハの
他に、ハードディスク、コンパクトディスク、ミニディ
スクなどの搬送にも用いることができることは言うまで
もない。
【0025】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の円盤
状部品の搬送装置は、ウエハの自重による検知システム
であるので、ウエハの表面状態やウエハの種類に左右さ
れることなくウエハの検知ができ、その信頼性が飛躍的
に向上する。そして更に、ウエハの周辺エッジ部を線接
触で保持するようにしたので、ウエハの裏面にダストが
付着することを極力防ぐことができ、しかも同時に保持
手段上でのウエハのセンタリング(位置決め)ができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の搬送装置における円盤状部品の保持
手段である搬送アームの外観斜視図である。
【図2】図1の搬送アームが円盤状部品を保持していな
い状態を示した、その要部拡大斜視図である。
【図3】図2の状態にある搬送アームが円盤状部品を保
持した状態を示した、その要部拡大斜視図である。
【図4】搬送アームに設けた位置決め装置により円盤状
部品がその搬送アームの中心部に位置した状態を示した
一部断面図である。
【図5】反射型センサーによるLP−SiN膜の膜厚と
反射率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
S ウエハ 1 搬送装置 2 搬送アーム 2A 搬送アーム2の先端部 2B 搬送アーム2の基部 3 案内爪 4 案内溝 5 第1の搬送アーム支持台 6 第2の搬送アーム支持台 7A 検知装置 7B 検知装置 7C 検知装置 7a 検知舌片 7b 検知舌片 7c 検知舌片 8A 保持手段 8B 保持手段 8C 保持手段 8a 押圧片 8b 押圧片 8c 押圧片 9 開口凹部 10 軸

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】円盤状部品を、その周辺エッジ部の少なく
    とも3点で水平状態で保持し、その保持を円盤状部品の
    重量で検知し、かつその円盤状部品をその自重により前
    記保持手段の中心部に位置させ、或る位置から他の位置
    に水平状態を保ちながら前記円盤状部品を搬送すること
    を特徴とする円盤状部品の搬送方法。
  2. 【請求項2】円盤状部品を水平状態で保持して、或る位
    置から他の位置に搬送する保持手段を有する円盤状部品
    の搬送装置において、前記保持手段は前記円盤状部品を
    保持したことを検知する検知装置と前記円盤状部品の自
    重によりその円盤状部品を前記保持手段の中心部に位置
    させる位置決め装置とを有することを特徴とする円盤状
    部品の搬送装置。
  3. 【請求項3】前記保持手段は前記円盤状部品を、その周
    辺エッジ部で線接触状態で保持する構造で構成されてい
    ることを特徴とする請求項1に記載の円盤状部品の搬送
    装置。
JP23397892A 1992-09-02 1992-09-02 円盤状部品の搬送方法及びその装置 Expired - Fee Related JP3203794B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23397892A JP3203794B2 (ja) 1992-09-02 1992-09-02 円盤状部品の搬送方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23397892A JP3203794B2 (ja) 1992-09-02 1992-09-02 円盤状部品の搬送方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0685035A true JPH0685035A (ja) 1994-03-25
JP3203794B2 JP3203794B2 (ja) 2001-08-27

Family

ID=16963622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23397892A Expired - Fee Related JP3203794B2 (ja) 1992-09-02 1992-09-02 円盤状部品の搬送方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3203794B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007109748A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の搬送方法および搬送装置
JP2013042175A (ja) * 2012-11-13 2013-02-28 Tokyo Electron Ltd 基板保持部材、基板搬送アーム及び基板搬送装置
WO2013027605A1 (ja) * 2011-08-25 2013-02-28 東京エレクトロン株式会社 搬送機構
CN103708130A (zh) * 2012-10-02 2014-04-09 中外炉工业株式会社 面板搭载用支架
JP2015506594A (ja) * 2012-01-27 2015-03-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated ロードカップ内の基板を感知するための方法および装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007109748A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の搬送方法および搬送装置
WO2013027605A1 (ja) * 2011-08-25 2013-02-28 東京エレクトロン株式会社 搬送機構
JP2015506594A (ja) * 2012-01-27 2015-03-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated ロードカップ内の基板を感知するための方法および装置
CN103708130A (zh) * 2012-10-02 2014-04-09 中外炉工业株式会社 面板搭载用支架
JP2013042175A (ja) * 2012-11-13 2013-02-28 Tokyo Electron Ltd 基板保持部材、基板搬送アーム及び基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3203794B2 (ja) 2001-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4517315B2 (ja) 基板落下防止機構およびこれを備えた基板検査装置
JPH0610775B2 (ja) 円形基板の位置決め装置
JP2003273187A (ja) 薄板材の移載方法及び装置
US5853483A (en) Substrate spin treating method and apparatus
JPH0685035A (ja) 円盤状部品の搬送方法及びその装置
JP2568272B2 (ja) ガラス基板の搬送装置
JP3544747B2 (ja) 回転式基板処理装置
JPH06345261A (ja) 自動搬送装置の搬送用ハンド
JPH06211334A (ja) 部品搭載装置の基板検出装置
US8347813B2 (en) Thin film deposition apparatus and method thereof
JP2001156147A (ja) ウエハ搬送装置
JPH07335723A (ja) 位置決め装置
JPH0286144A (ja) 基板処理装置における基板装着姿勢検出装置
JP2887219B2 (ja) 搬送装置及びその方法
JPH0964155A (ja) 基板保持状態確認方法および装置
JPH04293250A (ja) 基板搬送装置
JPH06263219A (ja) 搬送装置
JPH06101513B2 (ja) 半導体基板処理装置
JPH0630370B2 (ja) プローブ装置
JPH03280447A (ja) 基板有無検出方法
JPH0410639A (ja) 基板処理装置
JPH0817897A (ja) ウエハの位置合わせ及び半導体装置の製造方法
JP2002307343A (ja) 薄板材の移載方法および装置
JPH04128605A (ja) オリエンテーションフラット検出装置
JPH0774230A (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees