JPH06101513B2 - 半導体基板処理装置 - Google Patents
半導体基板処理装置Info
- Publication number
- JPH06101513B2 JPH06101513B2 JP28907687A JP28907687A JPH06101513B2 JP H06101513 B2 JPH06101513 B2 JP H06101513B2 JP 28907687 A JP28907687 A JP 28907687A JP 28907687 A JP28907687 A JP 28907687A JP H06101513 B2 JPH06101513 B2 JP H06101513B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- semiconductor substrate
- transfer
- transfer mechanism
- vacuum
- Prior art date
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は枚葉型のフォトレジスト回転塗布，現像処理装
置等の半導体基板処理装置に関する。
置等の半導体基板処理装置に関する。
［従来の技術］ 従来、この種の半導体基板（以下ウェハと称する）処理
装置のウェハ搬送機構では、特にウェハの同一部分のみ
に搬送機構が接触し、搬送を行う構造のものはなかっ
た。
装置のウェハ搬送機構では、特にウェハの同一部分のみ
に搬送機構が接触し、搬送を行う構造のものはなかっ
た。
［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来のウェハ処理装置のウェハ搬送機構では、
特に同一箇所のみで搬送機構がウェハに接触する機構を
有しており、偶然同一箇所で接触することはあっても、
通常は任意の箇所で搬送機構がウェハに接触することと
なり、ウェハ搬送の度に、ウェハへの総接触面積が増加
するため、ウェハの汚染部分が増加する原因となってい
た。
特に同一箇所のみで搬送機構がウェハに接触する機構を
有しており、偶然同一箇所で接触することはあっても、
通常は任意の箇所で搬送機構がウェハに接触することと
なり、ウェハ搬送の度に、ウェハへの総接触面積が増加
するため、ウェハの汚染部分が増加する原因となってい
た。
ウェハ処理装置においては、塵埃による汚染は製品の歩
留の低下につながるため、ウェハの清浄度を高く保つこ
とが必要となる。また、搬送時のウェハへの搬送機構の
接触は、ウェハ搬送の際の接触面積が多くなればそれだ
けウェハの汚染も大きなものであった。ウェハ接触部分
での汚染を避けるため、搬送機構のウェハ接触部分を清
掃することも行われていたが、これにも限度があり、常
に清浄に保つことが困難であった。
留の低下につながるため、ウェハの清浄度を高く保つこ
とが必要となる。また、搬送時のウェハへの搬送機構の
接触は、ウェハ搬送の際の接触面積が多くなればそれだ
けウェハの汚染も大きなものであった。ウェハ接触部分
での汚染を避けるため、搬送機構のウェハ接触部分を清
掃することも行われていたが、これにも限度があり、常
に清浄に保つことが困難であった。
本発明の目的は前記問題点を解消した半導体基板処理装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来のウェハ処理装置に対し、本発明はウェハ
搬送の際のウェハへの搬送機構の接触が常に半導体基板
の同一箇所で行われるという相違点を有する。
搬送の際のウェハへの搬送機構の接触が常に半導体基板
の同一箇所で行われるという相違点を有する。
［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明に係る半導体基板処理
装置は、対をなす搬送機構と、方向転換部とを有する半
導体基板処理装置であって、 対をなす搬送機構は、半導体基板の特定周縁一部を真空
吸着するものであり、 前記対をなす一方の搬送機構は、真空吸着した半導体基
板を方向転換部に搬入するものであり、他方の搬送機構
は、方向転換部で方向転換された前記半導体基板の特定
周縁一部を真空吸着し、該基板を方向転換部より受け取
って搬送するものであり、 方向転換部は、前記対をなす搬送機構間に設置され、半
導体基板の特定周縁部の向きを前記対をなす搬送機構の
位置に対応して方向転換するものであり、センサを有
し、 該センサは、方向転換部より方向転換される基板の各搬
送機構に対する位置合わせを行うものである。
装置は、対をなす搬送機構と、方向転換部とを有する半
導体基板処理装置であって、 対をなす搬送機構は、半導体基板の特定周縁一部を真空
吸着するものであり、 前記対をなす一方の搬送機構は、真空吸着した半導体基
板を方向転換部に搬入するものであり、他方の搬送機構
は、方向転換部で方向転換された前記半導体基板の特定
周縁一部を真空吸着し、該基板を方向転換部より受け取
って搬送するものであり、 方向転換部は、前記対をなす搬送機構間に設置され、半
導体基板の特定周縁部の向きを前記対をなす搬送機構の
位置に対応して方向転換するものであり、センサを有
し、 該センサは、方向転換部より方向転換される基板の各搬
送機構に対する位置合わせを行うものである。
［実施例］ 次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１の斜視図、第２図（ａ），
（ｂ）は第１図の円板５とセン6,7の詳細を示す平面図
と正面図である。ウェハチャック１は上部に溝1aが掘っ
てあり、真空によりウェハ２を吸着できるようになって
おり、また下部には駆動用のモータ８があり、ウェハを
吸着して回転できるようになっている。さらにウェハチ
ャック１の方向を感知するために一部に切欠き９のある
円板５が取付けられている。また円板５をはさんで、２
ヶ所に投光部10と受光部11を持つセンサ6,7が取り付け
られている。ロードアーム３およびアンロードアーム４
はそれぞれ２つの回転軸を持つアームで、先端にはウェ
ハの真空吸着用の穴があり、２軸の回転と上下運動によ
りウェハの搬送を行う。
（ｂ）は第１図の円板５とセン6,7の詳細を示す平面図
と正面図である。ウェハチャック１は上部に溝1aが掘っ
てあり、真空によりウェハ２を吸着できるようになって
おり、また下部には駆動用のモータ８があり、ウェハを
吸着して回転できるようになっている。さらにウェハチ
ャック１の方向を感知するために一部に切欠き９のある
円板５が取付けられている。また円板５をはさんで、２
ヶ所に投光部10と受光部11を持つセンサ6,7が取り付け
られている。ロードアーム３およびアンロードアーム４
はそれぞれ２つの回転軸を持つアームで、先端にはウェ
ハの真空吸着用の穴があり、２軸の回転と上下運動によ
りウェハの搬送を行う。
まず、ウェハチャック１を回転させ、円板５の切欠き９
がセンサ６の位置まで回転すると、それまで回転板５で
遮光されていた投光部10からの光が受光部11に達し、こ
れにより回転板の方向を感知しこの位置でウェハチャッ
ク１の回転を停止する。ロードアーム３の先端にウェハ
２の特定周縁部2aを吸着し、ウェハチャック１上まで搬
送される。ここでウェハチャック１へウェハ２が受け渡
される。ウェハ２をウェハチャック１上に真空吸着し回
転させフォトレジストの塗布，現像等の処理を行い、処
理が終了すると今度はウェハチャックの停止は、センサ
７の位置に回転板５の切欠き９が来た時に行われ、ウェ
ハ２の特定周縁部2a（例えばオリエンテーションフラッ
ト）をロードアーム３の吸着位置に位置決めする。アン
ロードアーム４が回転し、先にロードアーム３により吸
着した部分と同じウェハ２の特定周縁部2aを真空吸着
し、ウェハを搬送する。
がセンサ６の位置まで回転すると、それまで回転板５で
遮光されていた投光部10からの光が受光部11に達し、こ
れにより回転板の方向を感知しこの位置でウェハチャッ
ク１の回転を停止する。ロードアーム３の先端にウェハ
２の特定周縁部2aを吸着し、ウェハチャック１上まで搬
送される。ここでウェハチャック１へウェハ２が受け渡
される。ウェハ２をウェハチャック１上に真空吸着し回
転させフォトレジストの塗布，現像等の処理を行い、処
理が終了すると今度はウェハチャックの停止は、センサ
７の位置に回転板５の切欠き９が来た時に行われ、ウェ
ハ２の特定周縁部2a（例えばオリエンテーションフラッ
ト）をロードアーム３の吸着位置に位置決めする。アン
ロードアーム４が回転し、先にロードアーム３により吸
着した部分と同じウェハ２の特定周縁部2aを真空吸着
し、ウェハを搬送する。
このようにして搬送の際のウェハへの搬送機構の接触部
分を一ケ所に限定することができる。
分を一ケ所に限定することができる。
（実施例２） 第３図は本発明の実施例２の斜視図である。実施例２で
はセンサを用いる代わりにアブリリュート型のロータリ
ーエンコーダ12をモータ８の下部に設け、ウェハチャッ
ク１の向きを検出する。他の動作は実施例１と同様であ
る。
はセンサを用いる代わりにアブリリュート型のロータリ
ーエンコーダ12をモータ８の下部に設け、ウェハチャッ
ク１の向きを検出する。他の動作は実施例１と同様であ
る。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は搬送機構がウェハの同一部
分のみでウェハを保持し、搬送することにより、ウェハ
への接触面積を小さくすることができ、搬送にともなう
ウェハの汚染を最小限に食い止めることができウェハ汚
染による製品の歩留り低下を防ぐ効果がある。
分のみでウェハを保持し、搬送することにより、ウェハ
への接触面積を小さくすることができ、搬送にともなう
ウェハの汚染を最小限に食い止めることができウェハ汚
染による製品の歩留り低下を防ぐ効果がある。
第１図は本発明の実施例１の斜視図、第２図（ａ）は第
１図の要部の詳細な平面図、第２図（ｂ）は同正面図、
第３図は本発明の実施例２の斜視図である。 １……ウェハチャック、２……ウェハ ３……ロードアーム、４……アンロードアーム ５……回転板、６……ロード側センサ ７……アンロード側センサ ８……モータ、９……切欠き 10……投光部、11……受光部 12……ロータリーエンコーダ
１図の要部の詳細な平面図、第２図（ｂ）は同正面図、
第３図は本発明の実施例２の斜視図である。 １……ウェハチャック、２……ウェハ ３……ロードアーム、４……アンロードアーム ５……回転板、６……ロード側センサ ７……アンロード側センサ ８……モータ、９……切欠き 10……投光部、11……受光部 12……ロータリーエンコーダ
Claims (1)
- 【請求項１】対をなす搬送機構と、方向転換部とを有す
る半導体基板処理装置であって、 対をなす搬送機構は、半導体基板の特定周縁一部を真空
吸着するものであり、 前記対をなす一方の搬送機構は、真空吸着した半導体基
板を方向転換部に搬入するものであり、他方の搬送機構
は、方向転換部で方向転換された前記半導体基板の特定
周縁一部を真空吸着し、該基板を方向転換部より受け取
って搬送するものであり、 方向転換部は、前記対をなす搬送機構間に設置され、半
導体基板の特定周縁部の向きを前記対をなす搬送機構の
位置に対応して方向転換するものであり、センサを有
し、 該センサは、方向転換部より方向転換される基板の各搬
送機構に対する位置合わせを行うものであることを特徴
とする半導体基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28907687A JPH06101513B2 (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | 半導体基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28907687A JPH06101513B2 (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | 半導体基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129436A JPH01129436A (ja) | 1989-05-22 |
| JPH06101513B2 true JPH06101513B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=17738512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28907687A Expired - Lifetime JPH06101513B2 (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | 半導体基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101513B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005024807A1 (ja) * | 2003-09-08 | 2006-11-09 | 松下電器産業株式会社 | ディスク原盤の製造方法、ディスク原盤の製造装置、ディスク原盤の移動距離差検出方法、およびディスク原盤の移動距離差検出装置 |
| JP2010153769A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-07-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置検出装置、基板位置検出方法、成膜装置、成膜方法、プログラム及びコンピュータ可読記憶媒体 |
| CN103715122B (zh) * | 2013-12-18 | 2016-04-20 | 大连佳峰电子有限公司 | 一种轨道侧方位定位机构 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3865254A (en) * | 1973-05-21 | 1975-02-11 | Kasker Instr Inc | Prealignment system for an optical alignment and exposure instrument |
| JPS5527240U (ja) * | 1978-08-07 | 1980-02-21 | ||
| JPS60169838U (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-11 | 関西日本電気株式会社 | 半導体製造装置 |
-
1987
- 1987-11-16 JP JP28907687A patent/JPH06101513B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01129436A (ja) | 1989-05-22 |
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