JPH1126549A - 半導体ウェハ搬送装置 - Google Patents

半導体ウェハ搬送装置

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JPH1126549A
JPH1126549A JP19068997A JP19068997A JPH1126549A JP H1126549 A JPH1126549 A JP H1126549A JP 19068997 A JP19068997 A JP 19068997A JP 19068997 A JP19068997 A JP 19068997A JP H1126549 A JPH1126549 A JP H1126549A
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JP
Japan
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wafer
stage
inspection
semiconductor wafer
macro
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JP19068997A
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Motoji Tanaka
基司 田中
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Nidek Co Ltd
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Nidek Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハ搬送時におけるウェハ裏面へのダスト
付着の拡散を少なくする半導体ウェハ搬送装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体ウェハを収納するキャリヤと、半
導体ウェハを加工・検査又は受け渡しをするためのステ
ージと、ウェハの裏面を吸着保持してステージとキャリ
ッジとの間で半導体ウェハを搬送する搬送手段を備える
半導体ウェハ搬送装置において、前記ステ−ジを回転さ
せる回転手段と、ウェ−ハ受け取り時のステ−ジの回転
角とステ−ジの回転角の変化を検知する検知手段と、前
記搬送手段がステ−ジからウェ−ハを受け取る場合に前
記検知結果に基づいて半導体ウェハと搬送手段の接触部
をほぼ同じとするように前記回転手段を回転させる制御
手段とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハを収
納したキャリヤと検査又は受け渡しをするためのステー
ジとの間で、ウェハの搬送を行う半導体ウェハ搬送装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハの外観検査等を行うときに
は、キャリヤに収納されたウェハの裏面をエアピンセッ
トにより吸着保持して検査ステージ上に搬送し、検査が
終了したウェハを再びキャリヤに搬送する半導体ウェハ
搬送装置が使用されている。マクロ検査では、検査ステ
ージにウェハを載置した後、検査ステージを回転させて
検査する。さらに精密な検査を必要とするときには、マ
クロ検査終了後に顕微鏡側の検査ステージにエアピンセ
ットによりウェハを搬送する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来装置では
検査ステージに載置されたウェハをキャリヤへ、あるい
は別の検査ステージへと搬送するために、エアピンセッ
トがウェハを再度吸着するときには、検査ステージの回
転に伴ってウェハ裏面との接触面が異なることが多かっ
た。また、一つの検査ステージに載置されたウェハを別
の検査ステージへ載せ変えるときには、ウェハ裏面に対
する両方の検査ステージの接触面が異なることが多かっ
た。
【0004】このようにウェハの搬送の際に、ウェハ裏
面に対してエアピンセットや別の検査ステージの接触面
が異なることが多いと、ウェハ裏面に付着するダストも
広がりやすくなる。ウェハ裏面に付着したダストはキャ
リヤに収納されたときに下のウェハに落下することがあ
るので、その範囲が広いとウェハ表面に施されたICチ
ップの数に対して不良となるICチップの確率がより高
くなるという問題があった。
【0005】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
ウェハの搬送時におけるウェハ裏面へのダスト付着の拡
散を少なくする半導体ウェハ搬送装置を提供することを
技術課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、以下のような構成を備えることを特徴とす
る。
【0007】(1) 半導体ウェハを収納するキャリヤ
と、半導体ウェハを加工・検査又は受け渡しをするため
のステージと、ウェハの裏面を吸着保持してステージと
キャリヤとの間で半導体ウェハを搬送する搬送手段を備
える半導体ウェハ搬送装置において、前記ステ−ジを回
転させる回転手段と、ウェ−ハ受け取り時のステ−ジの
回転角とステ−ジの回転角の変化を検知する検知手段
と、前記搬送手段がステ−ジからウェ−ハを受け取る場
合に前記検知結果に基づいてその変化を無くするように
前記回転手段を回転させる制御手段と、を備えしたこと
を特徴とする。なお、本発明における検知手段とはステ
−ジの回転をセンサにより検出するもののほか、パルス
モ−タのパルス数をカウントするようなものも含む。
【0008】(2) (1)の半導体ウェハ搬送装置に
おいて、前記ステージは複数のステ−ジを備え、該複数
のステ−ジはほぼ同一位置にウェハの裏面との接触部を
持つことを特徴とする。
【0009】(3) (2)の半導体ウェハ搬送装置に
おいて、前記複数のステ−ジはウェハの外観をマクロ的
に検査するマクロ検査用ステージと、顕微鏡装置により
ウェハの外観を検査するための顕微鏡検査用ステージを
含むことを特徴とする。
【0010】(4) (1)の半導体ウェハ搬送装置に
おいて、前記制御手段は回転角の変化を無くするように
前記回転手段を回転させることを特徴とする。
【0011】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1(a)は実施例の装置を上方から見た図であり、図
1(b)は正面側から見たときの図である。実施例の装
置はマクロ検査ステージを持つウェハ搬送装置本体1と
顕微鏡装置10を備えており、図2はウェハ搬送装置本
体1の外観斜視図である。
【0012】図1及び図2において、2は多数枚の半導
体ウェハ40を収納するキャリヤ41を載置するキャリ
ヤ載置台である。キャリヤ載置台2の上面にはキャリヤ
41の位置決めと固定をするための固定部材3a、3b
が固着されている。このキャリヤ載置台2は本体内部の
ローダー機構24により上下動し、キャリヤ41内の棚
に1枚ずつ収納されたウェハ40がエアピンセット4で
取り出され、または収納される。
【0013】エアピンセット4はその腕の両側に形成さ
れた略U字型の吸着部4aでウェハ40を吸着して保持
する。両側の吸着部4aには、図3に示すように、ウェ
ハ40の裏面との接触面となるリング状の接触部材30
がそれぞれ複数固着されており、両側の接触部材30は
エアピンセット4の回転軸中心に対して対称に配置して
いる。接触部材30は、例えば、その厚さが200 ミクロ
ン程度で、ポリイミドやテフロン等のダストが付着しに
くいものを使用している。各接触部材30の中心には吸
引用の小孔が設けられており、この小孔はエアピンセッ
ト4内部を通って真空チューブ、電磁弁等を経て吸引装
置に繋がっている。エアピンセット4は移動アーム5を
備える装置本体1内部の移動機構により左右方向(矢印
A方向)に移動可能であり、吸引装置を作動させること
により、接触部材30を介してウェハ40を吸着保持
し、キャリヤ41とマクロステージ6との間を搬送をす
る。また、エアピンセット4はその中心を軸にして回転
し、顕微鏡装置10が備える顕微鏡ステージ11にウェ
ハ40を受け渡すことができる。
【0014】マクロステージ6の載置面には、エアピン
セット4の接触部材30と同様な材質からなる4個のリ
ング状の接触部材50が、回転軸を中心にした同心円上
に等間隔の配置で固着されている(図3参照)。その中
心には吸引用の小孔が設けられており、エアピンセット
4と同様に吸引装置と繋がり、マクロステージ6は接触
部材50を介してウェハ40を吸着保持することができ
る。
【0015】マクロステージ6は図4に示す回転機構に
より回転動作する。この図において、51はパルスモー
タであり、そのモータ軸はマクロステージ6の回転軸5
2とカップリング53により連結されている。回転軸5
2の内部には図示なき吸引装置に繋がれた真空チューブ
54に続く吸引通路が設けられており、その吸引通路が
マクロステージ6の吸引用の小孔に繋がっている。55
はモータ取付け部材56に固定された遮光型のセンサで
あり、回転軸52に取り付けられた遮光板57の遮光状
態によりマクロステージ6の回転初期位置を検出する。
【0016】また、マクロステージ6は本体内部の上下
動機構により図4の回転機構とともに上昇及び下降し、
さらにジョイスティック7の操作により揺動傾斜するよ
うになっている。
【0017】9はウェハ40が持つオリフラ40a(Or
ientational Flat)(図6参照)を検出するためのオリ
フラ検出部である。オリフラ検出部9はLEDと受光素
子等から構成され、マクロステージ6に載置されたウェ
ハ40を回転したときの受光素子の信号によりマクロス
テージ6の回転角度と対応付けてオリフラ40aの方向
を検出する。42はマクロステージ6上でウェハを検査
するときに使用される照明である。8は各種スイッチを
備えた操作パネルである。
【0018】顕微鏡装置10について説明する。顕微鏡
ステージ11はマクロステージ6と共通の載置面を持
ち、その載置面には接触部材50と共通の4個の接触部
材12がやはりマクロステージ6側と同じ配置になるよ
うに固着されている(図3参照)。顕微鏡ステージ11
は接触部材12の中心に設けられた吸引用の小孔が吸引
装置と繋がり、接触部材12を介してウェハ40を吸着
保持することができる。顕微鏡ステージ11はスライド
テーブル13に回転可能に保持され、マクロステージ6
と基本的に同様な回転機構により回転する。スライドテ
ーブル13はハンドル14の操作により顕微鏡装置10
に支持されたXYレール上をスライド移動し、さらに微
動ノブ15の操作により微動移動も可能である。これに
より、顕微鏡ステージ11上に載置されたウェハ40の
所望の箇所を双眼の顕微鏡部16の下に置くことができ
る。17は合否判定スイッチである。
【0019】以上のような構成の装置において、その動
作を図5の制御系の要部構成図を使用して説明する。装
置はマクロ検査のみ行う検査モードとマクロ検査に引き
続き顕微鏡装置10による検査を行う検査モードを選択
可能であり、ここではこの2つの検査モードについてそ
れぞれ説明する。
【0020】まず、マクロ検査のみ行う検査モードにつ
いて説明する。検査者はウェハが収納されたキャリヤ4
1を載置台2にセットした後、操作パネル8のスタート
スイッチ8aを押して検査を開始する。制御回路20
は、スタートスイッチ信号によりエアピンセット移動機
構21を駆動させてエアピンセット4を移動し、キャリ
ヤ41内の最下段(又は指定された段)のウェハの下に
差し込む。エアピンセット4が所定位置に移動すると、
ローダ機構24により目的のウェハがエアピンセット4
にふれる距離までさがる。制御回路20は電磁弁25a
を制御して吸着部4aにウェハを吸着させた後、ウェハ
をマクロステージ6上まで搬送する。マクロステージ6
上にウェハが位置すると、制御部20はエアピンセット
上下動機構23を作動させる。これによりエアピンセッ
ト4が下降し、マクロステージ6上にウェハを載せる。
【0021】次に、制御回路20はマクロステージ6に
通じる電磁弁25bを作動させてウェハ40を吸着す
る。なお、装置の電源が投入されたとき、あるいはリセ
ットスイッチ8b等により所定の初期化操作をしたとき
には、センサ55が遮光板57の位置を検出することに
より、マクロステージ6は所定の基準回転位置で待機す
るよう初期設定(初期化)されるようになっている。
【0022】ウェハ40を吸着したマクロステージ6
は、マクロステージ上下動機構22により検査に必要な
高さまで上昇する。検査者はジョイスティック7を操作
してマクロステージ6を揺動傾斜させることによりウェ
ハ40の傾き角度を変えてマクロ検査を行う。また、マ
クロステージ回転用のスイッチ8cを押すと、制御回路
20はパルスモータ51に所定パルス信号を付与してマ
クロステージ6を回転させる。これにより、ウェハ40
を回転させながら必要な検査を行う。マクロステージ6
の回転を停止するときはもう一度スイッチ8cを押し
て、ウェハ40の回転を止める。
【0023】検査者はマクロ検査によりウェハ40の合
否が分かったら、判定スイッチ8dによりその合否を装
置に入力する。制御部20は判定スイッチの入力によ
り、マクロステージ6上の合否を記憶する。そして、マ
クロステージ6をウェハ40を載置したときと同じ基準
回転位置まで戻し、さらにマクロステージ6を下降させ
た後に吸着を解除する。この基準回転位置とはセンサ5
5が遮光盤57を検出した時のステージの回転位置を表
し、ステージがウェハを受け渡す際には常にこの位置か
ら行うため、ウェハ裏面への吸着位置が常に同位置とな
る。次に、エアピンセット4の吸着動作を作動させるこ
とにり、エアピンセット4がウェハ40を受け取る。こ
のとき、ウェハ40の回転位置はマクロステージ6にウ
ェハ40を渡した状態と同じになっているので、エアピ
ンセット4の接触部材30はウェハ40の裏面に対して
前とほぼ一致するように接触する。このため、接触部材
30にダストが付着していても、ウェハ40の裏面に対
するダストの付着を広げずにすむ。ウェハ40はエアピ
ンセット4に吸着保持されてキャリヤ41まで搬送さ
れ、元の位置に戻される。
【0024】顕微鏡装置10による検査を行う検査モー
ドについて説明する。検査者は、上記と同じようにして
1枚のウェハのマクロ検査が終了したら、判定スイッチ
8dを押してその合否を装置に入力する。制御部20は
判定スイッチ8dの入力により、マクロステージ6をも
との高さまで下降させるが、その前に一度オリフラ検出
部9がオリフラ40aを検出できる高さにてマクロステ
ージ6を回転させる。オリフラ検出部9はマクロステー
ジ6の基準回転位置に対するオリフラ40aの方向の角
度検出をするので、制御部20はこの情報をメモリに格
納しておく。制御部20はオリフラ40aの検出ができ
たら、前述と同じようにウェハ40を載置したときと同
じ基準回転位置までマクロステージ6を回転させた後に
下降する。次に制御部20はエアピンセット上下動機構
23を作動し、エアピンセット4を上昇させてウェハを
載せるとともに吸着動作を作動させる。エアピンセット
4はその接触部材30がウェハ40をマクロステージ6
に載置したときと同じ部分に接触するようにしてウェハ
40の裏面を吸着保持する。
【0025】制御部20はエアピンセット4が片方の吸
着部4aでウェハを吸着保持したら、エアピン回転機構
26を作動させることにより、これを顕微鏡装置10側
に搬送する。顕微鏡装置10ではマクロステージ6と同
様に顕微鏡ステ−ジ11の回転角度をセンサ61が検出
し、顕微鏡ステ−ジ11はパルスモータ60により所定
の基準回転位置(マクロステージ6側の接触部材50と
顕微鏡ステージ11側の接触部材12が同位置となる位
置)で待機する。次に、制御部20はエアピンセット上
下動機構23を作動して、エアピンセット4を下降させ
ウェハを顕微鏡ステージに載せる。続いて、制御部20
は電磁弁25cを作動して顕微鏡ステ−ジ11にウェハ
を吸着保持させる。その後、先程メモリに格納しておい
たオリフラ40aの角度情報に基づき、オリフラ40a
が検査者側に向くように(この方向は予め設定しておく
ことができる)顕微鏡ステ−ジ11を回転させる。顕微
鏡検査を行うに際して、このようにオリフラ40aの方
向を所定の方向におくことは、オリフラ40aを基準に
して施されるパターン等の検査に都合が良いからであ
る。
【0026】検査者はハンドル14を使用しスライドテ
ーブル13を移動して、検査ステージ11に吸着された
ウェハを顕微鏡部16の下に位置させ、顕微鏡検査を行
う。また、必要ならば操作パネル8の回転スイッチ8e
を押して顕微鏡ステージ11を回転させてウェハを検査
する。
【0027】検査者は、検査が終了したらウェハの受け
渡し位置である左奥にスライドテーブル13とともに顕
微鏡ステージ11に移動する。顕微鏡ステージ11が所
定の位置に位置したことをマイクロスイッチ62が検知
すると、制御部20はその検知信号に基づいてウェハを
最初に吸着した回転位置(初期化方向)に顕微鏡ステ−
ジ11を戻す。その後エアピンセット4の吸着動作をに
開始してウェハを吸着保持し、エアピンセット回転機構
26、移動機構21を動作させて検査済のウェハをキャ
リヤ41に収納する。
【0028】このように、制御部20はマクロステージ
6及び顕微鏡ステージ11が常に所定の回転位置に位置
した後にエアピンセット4へのウェハの受け渡しを行う
ように制御する。この制御を行わないときには、図7の
ようにウェハの裏面に接触する各接触部材30、50、
12の位置が異なるのに対して、図6のように接触部材
50と接触部材12は同じ位置に接触し、また接触部材
30も前の位置とほぼ同じ位置に接触してウェハの搬送
を行う。このためウェハ裏面へ付着するダストの拡散を
最小限に抑えることができ、キャリヤへの収納時やその
他の工程において、ウェハ表面に施されるICパターン
へのダストの影響を少なくすることができる。
【0029】以上の実施例おいて検査ステージを回転駆
動させるためにパルスモータを使用したが、DCモータ
やエンコーダを組み合わせて使用してもよい。また、回
転位置検出のためのセンサには光の反射を利用する反射
センサや磁気を使用した磁気センサー、またはマイクロ
スイッチ等を使用してもよい。
【0030】また、今回の実施例においてはパルスモー
タと回転位置検出のためのセンサを組合わせて使用して
いるがパルスモータだけでも回転位置を知ることが可能
である。
【0031】さらに今回の実施例においての搬送はキャ
リッジから顕微鏡ステージまでであったが、さらに多く
の検査ステージ、エアピンセット等を組み合わた装置に
使用することも可能である。
【0032】さらに、検査ステージのウェハ裏面への接
触面を考えた場合には、常に初期回転位置に回転しなく
ても、接触部材の配置角度を考慮した角度の回転でウェ
ハの受け渡しをするようにしても良い。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェハ搬送時におけるウェハ裏面へのダスト付着の拡散
を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の装置を上方から見た図(a)と、正面
側から見たときの図(b)である。
【図2】ウェハ搬送装置本体の外観斜視図である。
【図3】エアピンセット、マクロステージ及び顕微鏡ス
テージに配置される接触部材を説明する図である。
【図4】マクロステージの回転機構を示す図である。
【図5】装置の制御系の要部構成図である。
【図6】実施例の装置による搬送時の、ウェハ裏面に対
する各接触部材の接触状態を示した図である。
【図7】各検査ステージの回転制御を行わないときの、
ウェハ裏面に対する各接触部材の接触状態を示した図で
ある。
【符号の説明】
4 エアピンセット 6 マクロステージ 10 顕微鏡装置 11 顕微鏡ステージ 12 接触部材 30 接触部材 40 半導体ウェハ 50 接触部材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウェハを収納するキャリヤと、半
    導体ウェハを加工・検査又は受け渡しをするためのステ
    ージと、ウェハの裏面を吸着保持してステージとキャリ
    ッジとの間で半導体ウェハを搬送する搬送手段を備える
    半導体ウェハ搬送装置において、前記ステ−ジを回転さ
    せる回転手段と、ウェ−ハ受け取り時のステ−ジの回転
    角とステ−ジの回転角の変化を検知する検知手段と、前
    記搬送手段がステ−ジからウェ−ハを受け取る場合に前
    記検知結果に基づいて半導体ウェハと搬送手段の接触部
    をほぼ同じとするように前記回転手段を回転させる制御
    手段と、を備えしたことを特徴とする半導体ウェハ搬送
    装置。
  2. 【請求項2】 請求項1の半導体ウェハ搬送装置におい
    て、前記ステージは複数のステ−ジを備え、該複数のス
    テ−ジはほぼ同一位置にウェハの裏面との接触部を持つ
    ことを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。
  3. 【請求項3】 請求項2の半導体ウェハ搬送装置におい
    て、前記複数のステ−ジはウェハの外観をマクロ的に検
    査するマクロ検査用ステージと、顕微鏡装置によりウェ
    ハの外観を検査するための顕微鏡検査用ステージを含む
    ことを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。
  4. 【請求項4】 請求項1の半導体ウェハ搬送装置におい
    て、前記制御手段は回転角の変化を無くするように前記
    回転手段を回転させることを特徴とする半導体ウェハ搬
    送装置。
JP19068997A 1997-06-30 1997-06-30 半導体ウェハ搬送装置 Pending JPH1126549A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281030A (ja) * 2006-04-03 2007-10-25 Sumco Corp シリコンウェーハの保持方法
JP2009250972A (ja) * 2008-04-03 2009-10-29 Korea Techno Co Ltd 半導体ウエーハ汚染物質測定装置のスキャンステージ
CN106142392A (zh) * 2016-08-16 2016-11-23 昆山倚天自动化科技股份有限公司 一种注塑成型产品的定向上料装置
CN117174640A (zh) * 2023-09-06 2023-12-05 南通华隆微电子股份有限公司 一种夹持式对晶圆片进行小角度调整的晶圆片盒

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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