JPH10112490A - 半導体ウェハ搬送装置 - Google Patents
半導体ウェハ搬送装置Info
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- JPH10112490A JPH10112490A JP8283279A JP28327996A JPH10112490A JP H10112490 A JPH10112490 A JP H10112490A JP 8283279 A JP8283279 A JP 8283279A JP 28327996 A JP28327996 A JP 28327996A JP H10112490 A JPH10112490 A JP H10112490A
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Abstract
設置作業や取り除き作業が安全にかつ容易に行うことが
できる。 【解決手段】 多数の半導体ウェハを収納したキャリヤ
からウェハを取り出して外観検査やパターン加工等の処
理を行う処理装置に搬送する搬送機構を備える半導体ウ
ェハ搬送装置において、前記キャリアを所定の方向に載
置した後に、前記キャリアのウェハ取出し口の方向を前
記搬送機構に対向する方向に回転させる。
Description
納するキャリヤとウェハの検査や加工等の処理を行う処
理装置との間で、ウェハの搬送を行う半導体ウェハ搬送
装置に関する。
等を行うときには、多数のウェハを収納したキャリヤを
載置するキャリヤ載置台と、この載置台に載置されたキ
ャリヤからウェハを取り出して検査やパターン加工処理
等を行う処理装置にウェハを搬送する搬送機構を持つ半
導体ウェハ搬送装置が使用される。この種の装置では、
キャリヤはウェハの取り出し口がエアピンセット等の搬
送機構側に対向するように置かれる。
型の搬送装置においては、搬送機構をできるだけ小型に
して検査者の直前に置かれる検査装置に効率良くウェハ
を搬送するために、キャリヤはウェハの取り出し口が操
作者に対して対向する向き、あるいは横向きになるよう
に位置させる構成となっている。
ハの製造技術の進歩によりそのサイズは大口径化してき
ている。径が大きくなるに従いウェハを多数収納したキ
ャリアも大型化し、その重量も増すため、キャリヤを載
置台に載せるときは、通常、キャリヤの両側面を両手で
保持して行う。しかし、ウェハの取り出し口を横向きに
置く構成の装置では、ウェハの取り出し口を回転させて
キャリヤを置かなければならず、その操作によりウェハ
を落下させてしまう危険性が高くなる。また、キャリヤ
を両手で保持して横向きに置くのは置きにくい。
台に置くには、ウェハの取り出し口が奥側を向くように
する方法である。しかし、この方法に対応するように装
置を設計すると、検査者の直前に置かれる検査装置にウ
ェハを搬送するまでの搬送機構が複雑となり、装置全体
が大型化する。また、装置も高価なものになる。
搬送機構を複雑にすることなく、キャリヤを安全にかつ
容易に設置することができ、装置の小型化が可能な半導
体ウェハ搬送装置を提供することを技術課題とする。
するために、以下のような構成を備えることを特徴とす
る。
ャリヤからウェハを取り出して外観検査やパターン加工
等の処理を行う処理装置に搬送する搬送手段を備える半
導体ウェハ搬送装置において、前記キャリアを所定の方
向に置く載置手段と、前記キャリアのウェハ取出し口の
方向をエアピンセットに対向する方向に回転する回転手
段と、を設けたことを特徴とする。
は、さらに前記載置手段の回転を禁止する固定手段を備
えることを特徴とする。
ヤを載置する位置と前記搬送手段によりウェハを取り出
す位置の2つの位置で回転を禁止することを特徴とす
る。
は、さらに前記固定手段による前記載置手段の固定状態
を検知する検知手段を備えることを特徴とする。
は、さらに前記キャリヤを上下動する移動手段を持ち、
前記固定手段は前記キャリヤが所定の高さ位置にある時
に解除可能となることを特徴とする。
おいて、前記載置手段は前記キャリヤのウェハ取出し口
を奥側に向けて載置することを特徴とする。
体ウェハ搬送装置は、外観検査を行う検査手段を持つウ
ェハ検査装置であることを特徴とする。
図1は外観検査用のマクロステージを備える半導体ウェ
ハ搬送装置の外観概略図であり、図2は実施例の装置を
顕微鏡装置と組み合わせて使用したときの正面図であ
る。
の半導体ウェハ50を収納するキャリヤ51を載置する
キャリヤ載置台である。載置台2の上面にはキャリヤ5
1の位置決めと固定をするための固定部材3a、3bが
固着されている。この載置台2は、その詳細を後述する
回転機構により、図に示す状態から矢印A方向に90度
の回転し、キャリヤ51のウェハ取り出し口がエアピン
セット4の位置する方向に向くようになっている。ま
た、載置台2は本体内部のローダー機構34により上下
動し、キャリヤ51内の棚に1枚ずつ収納されたウェハ
50がエアピンセット4で取り出しまたは収納される。
字型の吸着部4aには、ウェハ50の脱落を防止するた
めの吸着用の孔が複数設けられており、この孔はエアピ
ンセット4内部を通って真空チューブ、電磁弁等を経て
吸引装置に繋がっている。エアピンセット4は移動アー
ム5を備える装置内部の移動機構により左右方向(矢印
B方向)に移動し、キャリヤ51内のウェハ50を片方
の吸着部4aに吸着してマクロステージ6上に搬送す
る。マクロステージ6の載置面には、エアピンセット4
と同様に吸引装置と繋がる吸着用の孔が複数設けられ、
ウェハ50を吸着保持する。マクロステージ6はウェハ
50を載置した後に上昇し、ジョイスティック7の操作
信号により揺動傾斜する。これによりウェハ50のマク
ロ検査が行える。
して回転するようになっており、図2に示す顕微鏡装置
60側にウェハ50を受け渡すことができる。顕微鏡装
置60には検査ステージ61が備え付けられており、ハ
ンドル62によりウェハ50を顕微鏡下に置くことによ
って顕微鏡検査を行うことができる。8は各種スイッチ
を備えた操作パネルである。
のストッパ機構を説明する図であり、図3(a)は上か
ら見た要部構成図、(b)は図3(a)を側方から見た
要部構成図である。
5が固着され、回転軸15は軸受16を介してベース1
1に回転可能に保持されている。12は載置台2を回転
させるためのパルスモータであり、パルスモータ12の
回転軸にはストッパ機構の一部を兼ねる略L字形をした
ロッカアーム13aが取り付けられている。ロッカアー
ム13aの一方の腕はコネクティングリンク13bと回
転自在に接続され、コネクティングリンク13bの他端
は回転自在なリンク受け部13cを介して載置台2と結
合されている。これらロッカアーム13a、コネクティ
ングリンク13b及びリンク受け部13cによりリンク
機構13が構成される。パルスモータ12に所定の数の
パルス信号を与えて回転させると、その回転はリンク機
構13を介して載置台2に伝達され、載置台2は軸受1
6により回転軸15を中心にして90度回転する。
ータ12の回転軸に取り付けられた遮光板であり、遮光
センサ17はパルスモータ12の回転の初期位置を検出
する。
を構成するロータリソレノイドであり、ロータリソレノ
イド21の回転軸にはストッパピン22を持つストッパ
板23が取り付けられている。また、前記したロッカア
ーム13aの2つの腕の先端には、ストッパピン22が
係合する溝部24が形成されている。ロータリソレノイ
ド21に電圧を印加すると、ストッパ板23のストッパ
ピン22はロッカアーム13aから逃げる方向に回転す
る。逆に、電圧の印加をカットすると、ロータリソレノ
イド21が持つバネ力によりストッパ板23の回転が戻
され、ストッパピン22が溝部24に係合する。これに
より、ストッパ機構20は載置台2を初期位置とウェハ
の出し入れ可能な位置の2つの位置で固定する。
サ25はストッパ板23の回転に伴う遮光状態から、溝
部24からのストッパピン22の離脱による載置台2の
回転固定の解除を検出する。逆に、遮光センサ26は溝
部24とストッパピン22との係合による載置台2の回
転のロックを検出する。
構は、ローダー機構34により装置に対して一体的に上
下動するようになっている。
構成図を使用して説明する。
2の方向を確認し(初期状態では、載置台2はキャリヤ
51のウェハ取り出し口が奥側を向いた方向でセットす
るように位置されている)、ウェハ取り出し口を装置に
対して奥側を向けて載置台2に載置する。キャリヤ51
を載置したら操作パネル8に設けられたキャリヤ回転ス
イッチ71を押す。このスイッチ信号により、制御回路
30はロータリソレノイド21に電圧を印加し、ストッ
パピン22をロッカアーム13aの溝部24から退去さ
せ、載置台2の回転固定を解除する。続いて、制御回路
30はパルスモータ12に所定パルスの信号を付与して
回転駆動し、リンク機構13を介して載置台2を図1上
の時計方向に90度回転させ、載置台2に搭載されたキ
ャリヤ51の取り出し口をエアピンセット4の搬送方向
に向ける。その後、ロータリソレノイド21の電圧印加
をカットし、ストッパ機構20により載置台2が回転し
ないように固定する。載置台2の回転固定は遮光センサ
26により確認される。
向側に向いたら、検査者はスタートスイッチ72を押し
て検査を開始する。制御回路30は、スタートスイッチ
信号によりエアピンセット移動機構31を駆動させてエ
アピンセット4を移動し、キャリヤ51内の最下段(又
は指定された段)のウェハの下に差し込む。所定位置に
移動すると、制御回路30は電磁弁35を制御して吸着
部4aにウェハを吸着させ、ウェハをマクロステージ6
上まで搬送する。マクロステージ6上にウェハが位置す
ると、ウェハの吸着を解除する。次に、制御回路30は
マクロステージ上下動機構32によりマクロステージ6
を上昇させ、ウェハと同じ高さになったときに、マクロ
ステージ6に通じる電磁弁を作動させてウェハを吸着す
る。その後、マクロステージ6はさらにウェハの検査に
必要な高さまで上昇する。これにより、検査者はジョイ
スティック6を操作し、マクロステージ6を揺動傾斜さ
せてウェハのマクロ検査を行うことができる。
ピン回転機構36を作動させることにより、エアピンセ
ット4に吸着されたウェハが顕微鏡装置60側に搬送さ
れる。検査者はハンドル62を操作して検査ステージ6
1に吸着されたウェハを顕微鏡装置60の下まで移動
し、顕微鏡検査を行う。
4による搬送によりキャリヤ1内の元の位置に戻され
る。検査済のウェハがキャリヤ51に収納されると、制
御回路30はローダー機構34を駆動制御し、次の検査
ウェハがエアピンセット4で吸着できる位置まで載置台
2を上下移動させる。
全数(または抜き取り)検査し、検査が終了すると載置
台2は回転可能位置まで上昇される。再びキャリヤ回転
スイッチ71が押されると、制御回路30はロータリソ
レノイド21を駆動して載置台2の回転固定を解除す
る。遮光センサ25により固定の解除が確認されると、
制御回路30はパルスモータ12を駆動制御し、載置台
2を先程と逆方向に回転させ、キャリヤ51の取り出し
口が奥側に向くようにする。また、ロータリソレノイド
21の電圧印加をカットし、ストッパ機構20により載
置台2が回転しないように固定する。
向いたら、検査者はキャリヤ51を持ち上げて載置台2
から取り除く。このときウェハ取り出し口が奥側を向い
ているので、ウェハが大口径で重量がある場合でも検査
者はキャリヤの両側面を両手で保持して容易に作業を行
うことができる。また、ウェハを落下させる危険性が少
ない。
に向けて載置した後、取り出し口を横方向に回転させる
ことによってエアピンセット4等の搬送機構をキャリヤ
の横側に配置することが可能となるので、搬送機構を単
純な構成にすることができ、搬送機構部も検査の邪魔に
ならない。これによって検査者は安全かつ容易にキャリ
ヤを載置することができる。また、搬送機構部が単純に
なることから部品点数を少なくでき、安価にすることが
できる。
定されず、モータで直接回転させたり、ギアやベルト等
を介して回転させることも可能である。また、電気的な
回転機構によらず、単に手動により載置台を回転するよ
うにしても良い。さらに、ストッパ機構についても、電
磁石等により固定することも可能であり、種々のストッ
パ機構が使用できる。
搬送機構を複雑にすることなく、キャリヤの設置作業や
取り除き作業が安全にかつ容易に行うことができる。
図である。
置と組み合わせて使用したときの正面図である。
説明図である。
部図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 多数の半導体ウェハを収納したキャリヤ
からウェハを取り出して外観検査やパターン加工等の処
理を行う処理装置に搬送する搬送手段を備える半導体ウ
ェハ搬送装置において、前記キャリアを所定の方向に置
く載置手段と、前記キャリアのウェハ取出し口の方向を
エアピンセットに対向する方向に回転する回転手段と、
を設けたことを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。 - 【請求項2】 請求項1の半導体ウェハ搬送装置は、さ
らに前記載置手段の回転を禁止する固定手段を備えるこ
とを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。 - 【請求項3】 請求項2の固定手段は、前記キャリヤを
載置する位置と前記搬送手段によりウェハを取り出す位
置の2つの位置で回転を禁止することを特徴とする半導
体ウェハ搬送装置。 - 【請求項4】 請求項2の半導体ウェハ搬送装置は、さ
らに前記固定手段による前記載置手段の固定状態を検知
する検知手段を備えることを特徴とする半導体ウェハ搬
送装置。 - 【請求項5】 請求項1の半導体ウェハ搬送装置は、さ
らに前記キャリヤを上下動する移動手段を持ち、前記固
定手段は前記キャリヤが所定の高さ位置にある時に解除
可能となることを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。 - 【請求項6】 請求項1の半導体ウェハ搬送装置におい
て、前記載置手段は前記キャリヤのウェハ取出し口を奥
側に向けて載置することを特徴とする半導体ウェハ搬送
装置。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかの半導体ウェハ
搬送装置は、外観検査を行う検査手段を持つウェハ検査
装置であることを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8283279A JPH10112490A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | 半導体ウェハ搬送装置 |
US08/892,225 US5888042A (en) | 1996-10-03 | 1997-07-14 | Semiconductor wafer transporter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8283279A JPH10112490A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | 半導体ウェハ搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10112490A true JPH10112490A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17663400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8283279A Withdrawn JPH10112490A (ja) | 1996-10-03 | 1996-10-03 | 半導体ウェハ搬送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5888042A (ja) |
JP (1) | JPH10112490A (ja) |
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1997
- 1997-07-14 US US08/892,225 patent/US5888042A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050621 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051206 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060206 |