KR100572910B1 - 반도체 처리 시스템에 있어서의 포트 구조 - Google Patents

반도체 처리 시스템에 있어서의 포트 구조 Download PDF

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Abstract

반도체 처리 시스템(2)의 포트 구조(16A)에 있어서, 기립벽(52,54)에 형성된 포트(12A)에는 도어(20A)가 배치된다. 시스템의 외부에서 포트를 향하여 테이블(48)이 배치된다. 테이블상에는 피 처리 기판(W)의 개방형 카세트(18A)를 탑재하는 탑재영역(76)이 형성된다. 테이블에 대하여 회전 가능하게 후드(50)가 배치된다. 후드는 폐쇄위치에 있어서, 탑재영역 및 포트를 포위하는 폐쇄공간을 형성하고, 이것은 카세트를 수납하는 치수를 갖는다. 시스템의 내부로부터 후드내의 폐쇄공간으로 기체를 도입하도록, 기립벽 및 도어의 적어도 한쪽에 제 1 통기 구멍(58)이 형성된다. 폐쇄공간으로부터 외부로 기체를 배출하도록, 테이블에 제 2 통기 구멍(72)이 형성된다.

Description

반도체 처리 시스템에 있어서의 포트 구조{PORT STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM}
본 발명은 반도체 처리 시스템에 대하여 피 처리 기판을 반출입하기 위한 포트 구조에 관한 것이다. 또한, 여기서 반도체 처리란 반도체 웨이퍼나 LCD 기판 등의 피 처리 기판상에 반도체층, 절연층, 도전층 등을 소정의 패턴으로 형성함으로써, 해당 피 처리 기판상에 반도체 디바이스나, 반도체 디바이스에 접속되는 배선, 전극 등을 포함하는 구조물을 제조하기 위해서 실시되는 다양한 처리를 의미한다.
반도체 집적 회로를 제조하기 위해서, 웨이퍼에 대하여 성막, 에칭, 산화, 확산 등의 각종 처리가 실행된다. 이러한 종류의 처리에 있어서, 반도체 집적 회로의 미세화 및 고 집적화에 따라, 스루풋 및 양품률을 향상시키는 것이 요구되고 있다. 이러한 관점으로부터, 동일 처리를 하는 복수의 처리 장치, 또는 다른 처리를 하는 복수의 처리 장치를, 공통의 반송실을 거쳐서 서로 결합하여, 웨이퍼를 대기에 노출시키지 않고 각종 공정의 연속 처리를 가능하게 한, 이른바 클러스터 툴 화된 반도체 처리 시스템이 알려져 있다. 클러스터 툴형의 반도체 처리 시스템은, 예컨대 일본 특허 공개 공보 2000-208589호, 일본 특허 공개 공보 2000-299367호 등에 개시되어 있다.
이러한 종류의 처리 시스템으로서, 그 전단에 반도체 웨이퍼의 카세트를 탑재하기 위한 포트 구조가 배치된 타입이 있다. 카세트내의 웨이퍼는 반송아암에 의해서 시스템의 내부로 취입되고, 진공과 대기압과의 사이에서 압력 조정 가능한 로드록실로 반입된다. 다음에, 웨이퍼는 복수의 진공 처리 장치가 주위에 연결된 공통 진공 반송실로 반입되고, 공통 반송실을 중심으로 하여 각 진공 처리 장치로 순차적으로 반입되어 연속적으로 처리를 받는다. 그리고, 처리 완료된 웨이퍼는, 예컨대 본래의 경로를 통하여 본래의 카세트로 수용된다.
일반적으로는, 반도체 처리 시스템을 설치한 공장내는 어느 정도 이상의 청정도를 갖는 청정 공기의 분위기로 유지된다. 또한, 처리 시스템의 웨이퍼를 도입하기 위한 방은 이것에 후속하는 로드록실 등으로의 파티클의 침입을 보다 확실하게 방지하기 위해서, 더욱 높은 청정도를 갖는 청정 공기의 분위기로 유지된다.
웨이퍼 사이즈에 따라서 카세트 자체가 밀폐 구조로 이루어지는 것이나, 개방 구조로 이루어지는 것이 있다. 예컨대, 300mm 웨이퍼의 카세트의 경우, 카세트 자체가 밀폐 구조를 이룬다(밀폐형 카세트). 이 경우는 웨이퍼의 반입시에 카세트의 개구부의 덮개를 제거하고, 이 개구부를 처리 시스템의 포트에 밀접시킨 상태로 조작을 한다(예컨대 일본 특허 공개 공보 제1999-145245호). 이 때문에, 안정성이 높은 반입조작을 할 수 있다.
이것에 대하여, 예컨대 200mm 사이즈의 웨이퍼의 카세트의 경우, 카세트 자체가 개방 구조를 이룬다(개방형 카세트). 이 경우, 반입조작을 안전하게 실행하기 위해서, 카세트를 오퍼레이터로부터 격리하는 것이 바람직하다.
발명의 개시
본 발명의 목적은 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있고 또한 조밀하고 또한 안정성이 높은 반도체 처리 시스템에 있어서의 포트 구조를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 1 시점은 반도체 처리 시스템에 대하여 피 처리 기판을 반출입하기 위한 포트 구조에 있어서, 상기 시스템의 내부는 기체의 공급에 의해서 외부에 대하여 양압으로 설정되는 것과,
상기 시스템의 내부와 외부를 칸막이함과 동시에, 상기 피 처리 기판을 통과시키는 포트를 갖는 기립벽과,
상기 포트를 개폐하는 도어와,
상기 시스템의 외부에서 상기 포트를 향하여 배치된 테이블과, 상기 테이블상에는 복수매의 피 처리 기판을 다단으로 수용하는 개방형 카세트를 탑재하는 탑재영역이 형성되는 것과,
상기 테이블에 대하여, 폐쇄위치와 개방위치 사이에서 회전 가능하게 배치된 후드와, 상기 폐쇄위치에서 상기 후드는 상기 기립벽 및 상기 테이블과 협력하여 작용하여 상기 탑재영역 및 상기 포트를 포위하는 폐쇄공간을 형성하는 것과, 상기 폐쇄공간은 상기 탑재영역상에 탑재된 상기 카세트를 수납하는 치수를 갖는 것과, 상기 개방위치에서 상기 후드는 상기 탑재영역을 노출시키는 것과,
상기 후드를 회전시키는 구동부와,
상기 시스템의 내부로부터 상기 폐쇄공간으로 상기 기체를 도입하도록, 상기 기립벽 및 상기 도어의 적어도 한쪽에 형성된 제 1 통기 구멍과,
상기 폐쇄공간으로부터 외부로 상기 기체를 배출하도록, 상기 테이블에 형성된 제 2 통기 구멍을 구비한다.
본 발명의 제 2 시점은 반도체 처리 시스템에 대하여 처리 기판을 반출입하기 위한 포트 구조에 있어서,
상기 시스템의 내부와 외부를 칸막이함과 동시에, 상기 피 처리 기판을 통과시키는 포트를 갖는 기립벽과,
상기 포트를 개폐하는 도어와,
상기 시스템의 외부에서 상기 포트를 향하여 배치된 테이블과, 상기 테이블상에는 복수매의 피 처리 기판을 다단으로 수용하는 개방형 카세트를 탑재하는 탑재영역이 형성되는 것과,
상기 테이블에 대하여, 폐쇄위치와 개방위치 사이에서 회전 가능하게 배치된 투명한 후드와, 상기 폐쇄위치에서 상기 후드는 상기 기립벽 및 상기 테이블과 협력하여 작용하여 상기 탑재영역 및 상기 포트를 포위하는 폐쇄공간을 형성하는 것과, 상기 폐쇄공간은 상기 탑재영역상에 탑재된 상기 카세트를 수납하는 치수를 갖는 것과, 상기 개방위치에서 상기 후드는 상기 탑재영역을 노출시키는 것과,
상기 후드를 회전시키는 구동부를 구비하고, 상기 테이블은 회전하는 상기 후드를 통과시키는 슬릿을 갖고, 상기 개방위치에서 상기 후드는 상기 테이블의 아래쪽으로 퇴피한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 포트 구조를 갖는 반도체 처리 시스템을 나타내는 개략 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 처리 시스템의 도입측 반송실과, 이것에 장착한 포트 구조를 나타내는 단면도.
도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 포트 구조에 있어서 후드가 폐쇄위치에 있는 상태를 나타내는 단면도.
도 4는 도 2에 도시된 포트 구조에 있어서 후드가 개방위치에 있는 상태를 나타내는 단면도.
도 5a 내지 도 5c는 도 2에 도시된 포트 구조에 있어서의 후드의 개폐 동작을 설명하는 사시도.
도 6은 도 2에 도시된 포트 구조의 내부를 나타내는 부분파탄사시도.
도 7a 내지 도 7d는 도 2에 도시된 포트 구조에 있어서의 후드의 개폐시의 구동부나 브레이크의 동작을 설명하는 도면.
도 8은 도 2에 도시된 포트 구조에 있어서의 후드를 개폐하는 링크기구를 나타내는 측면도.
도 9a 및 도 9b는 도 2에 도시된 포트 구조에 있어서의 후드와 그 회전축에 대한 장착부의 구조를 나타내는 측면도 및 종단배면도.
도 10a 내지 도 10j는 도 2에 도시된 포트 구조에 있어서의 슬라이드 도어와 후드와의 동작관계를 개략적으로 설명하는 도면.
본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 이하에 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 대략 동일한 기능 및 구성을 갖는 구성요소에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 중복 설명은 필요한 경우에만 실행한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 포트 구조를 갖는 반도체 처리 시스템을 나타내는 개략 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 처리 시스템(2)은 복수, 예컨대 4개의 처리 장치(4A, 4B, 4C, 4D)와, 대략 육각형상의 공통 반송실(6)과, 로드록 기능을 갖는 제 1 및 제 2 로드록실(8A, 8B)과, 가늘고 긴 도입측 반송실(10)을 갖는다. 공통 반송실(6)이나 제 1 및 제 2 로드록실(8A, 8B)은 진공배기 가능한 기밀실로 되어 있다.
구체적으로는, 대략 육각형상의 공통 반송실(6)의 4변에 각 처리 장치(4A 내지 4D)가 접속되고, 타측의 2개의 변에 제 1 및 제 2 로드록실(8A, 8B)이 각각 접속된다. 즉, 처리 시스템(2)은 공통 반송실(6)을 중심으로 하여 처리 장치와 로드록실이 접속된 클러스터 툴형의 구조를 이룬다. 제 1 및 제 2 로드록실(8A, 8B)에 도입측 반송실(10)이 공통으로 접속된다. 각 처리 장치(4A 내지 4D) 및 제 1 및 제 2 로드록실(8A, 8B)은 공통 반송실(6)에 대하여, 각각 기밀하게 개폐 가능한 게이트밸브(G1 내지 G4 및 G5, G6)를 거쳐서 접속된다. 제 1 및 제 2 각 로드록실(8A, 8B)은 도입측 반송실(10)에 대하여, 각각 기밀하게 개폐 가능한 게이트밸브(G7, G8)를 거쳐서 접속된다.
4개의 처리 장치(4A 내지 4D)에서는 피 처리 기판인 반도체 웨이퍼(W)에 대하여 동종의, 또는 이종의 처리를 진공 분위기내에서 실시하도록 설계된다. 공통 반송실(6)내의 일측에 있어서, 2개의 각 로드록실(8A, 8B) 및 4개의 각 처리 장치(4A 내지 4D)에 액세스할 수 있는 위치에, 확대 및 수축, 승강 및 선회 가능한 다관절 아암으로 이루어지는 제 1 반송 수단(14)이 배치된다. 제 1 반송 수단(14)은 서로 반대 방향으로 독립하여 확대 및 수축할 수 있는 2개의 픽(14A, 14B)을 갖고, 한번에 2장의 웨이퍼를 취급할 수 있다. 또한, 제 1 반송 수단(14)으로서 하나만의 픽을 갖는 것도 사용할 수 있다.
도입측 반송실(10)은 N2 가스 등의 불활성 가스나 청정 공기가, 예컨대 다운플로우로 흘러 순환되는 가로로 긴 상자체에 의해서 형성된다. 이 가로로 긴 상자체의 일측에는 피 처리 기판인 반도체 웨이퍼(W)를 반출입하기 위한 하나 또는 복수의, 이 실시예에서는 3개의 포트(12A, 12B, 12C)가 형성된다. 각 포트(12A 내지 12C)에 대응하여, 웨이퍼 카세트를 위한 포트 구조(16A, 16B, 16C)가 각각 배치된다. 포트 구조(16A, 16B, 16C)에는 1개씩 웨이퍼 카세트(18A 내지 18C)가 탑재 가능해진다.
각 카세트(18A 내지 18C)에는 도 2 내지 도 4 등에 도시하는 바와 같이 복수매, 예컨대 25장의 웨이퍼(W)를 등 피치로 다단으로 탑재하여 수용할 수 있다. 각 카세트(18A 내지 18C)의 내부는 개방되어 기체가 유통할 수 있는 개방형의 구조로 되어 있다. 도입측 반송실(10)내로는 각 포트(12A 내지 12C)에 대응하여 배치된 슬라이드 도어(20A, 20B, 20C)를 거쳐서 웨이퍼가 반출입 가능해진다.
도입측 반송실(10)내에는 웨이퍼(W)를 그 길이 방향을 따라 반송하기 위한 제 2 반송 수단(22)이 배치된다. 제 2 반송 수단(22)은 도입측 반송실(10)내의 중심부를 길이 방향을 따라서 연장하도록 배치한 안내 레일(24)상에 슬라이드 이동 가능하게 지지된다. 안내 레일(24)에는 이동기구로서 예컨대 리니어 모터가 내장되고, 이 리니어 모터에 의해서 제 2 반송 수단(22)은 안내 레일(24)을 따라 X 방향으로 이동된다.
도입측 반송실(10)의 단부에는 웨이퍼의 위치 정렬을 하는 위치 정렬 장치로서 오리엔터(26)가 배치된다. 오리엔터(26)는 웨이퍼(W)를 탑재한 상태로 구동모터(도시하지 않음)에 의해서 회전되는 회전대(28)를 갖는다. 회전대(28)의 외주에는 웨이퍼(W)의 주연부를 검출하기 위한 광학 센서(30)가 배치된다. 광학 센서(30)에 의해서, 웨이퍼(W)의 노치나 오리엔테이션 플랫의 위치 방향이나 위치 어긋남이 검출된다.
제 2 반송 수단(22)은 상하 2단으로 배치된 다관절형상으로 이루어진 2개의 반송아암(32, 34)을 갖는다. 각 반송아암(32, 34)의 선단에는 각각 2 가랑이 형상으로 이루어진 픽(32A, 34A)이 장착되고, 픽(32A, 34A)상에 각각 웨이퍼(W)가 직접 적으로 유지된다. 각 반송아암(32, 34)은 이 중심으로부터 반경 방향을 향하는 R 방향으로 확대 및 수축 가능하고, 각 반송아암(32, 34)의 확대 및 수축 동작은 개별적으로 제어 가능해진다. 또한, 반송아암(32, 34)은 기대(base)(36)에 대한 선회 방향인 θ방향으로 일체적으로 회전 가능해진다.
도 2는 도 1에 도시된 처리 시스템의 도입측 반송실(10)과, 이것에 장착한 포트 구조(16A)를 나타내는 단면도이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 도입측 반송실(10)내의 천장부에는 송풍팬(38)과, 예컨대 ULPA 필터(Ultra Low Penetration Air filter)로 이루어지는 필터(40)가 배치된다. 천장판의 통기 구멍(42)으로부터 공급되는 청정 기체가 필터(40)를 통과하여, 도입측 반송실(10)내에 항상 청정도가 높은 다운 플로우(44)를 형성한다. 다운 플로우(44)는 도입측 반송실(10)의 바닥판에 배치된 통기 구멍(46)으로부터 아래쪽으로 배출되어, 공장 밖으로 배기된다. 이 경우, 도입측 반송실(10)내는 외측의 대기압 분위기보다도 근소한 압력, 예컨대 1.3 Pa 정도만 압력이 높은 양압 상태로 설정된다.
다음에, 도입측 반송실(10)의 각 포트(12A 내지 12C)에 대응하여 배치된 포트 구조(16A 내지 16C)에 대하여 설명한다. 3대의 포트 구조(16A 내지 16C)는 각각 완전히 동일하게 구성되기 때문에, 여기서는 1대의 포트 구조, 예컨대 포트 구조(16A)를 예로 들어 설명한다. 개략적으로, 포트 구조(16A)는 포트(12A)에 설치된 슬라이드 도어(20A)와, 카세트(18A)를 탑재하는 테이블(48)과, 카세트(18A) 및 포트(12A)를 일체적으로 덥도록 회전 가능하게 배치된 후드(50)를 갖는다.
도 3a 및 도 3b는 포트 구조(16A)에서 후드(50)가 폐쇄위치에 있는 상태를 나타내는 단면도이다. 도 4는 포트 구조(16A)에서 후드(50)가 개방위치에 있는 상태를 나타내는 단면도이다. 도 5a 내지 도 5c는 포트 구조(16A)에서의 후드(50)의 개폐 동작을 설명하는 사시도이다. 도 6은 포트 구조(16A)의 내부를 나타내는 부분 파탄 사시도이다.
도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 포트(12A)는 도입측 반송실(10)의 전면 패널(52)에 대략 사각형상으로 개구함으로써 형성된다. 포트(12A)의 상부에는 이것을 구획하는 예컨대 알루미늄판으로 이루어지는 가늘고 긴 부가 패널(54)이 배치된다. 포트(12A)의 내측에 이것을 개폐하는 슬라이드 도어(20A)가 슬라이드 가능하게 배치된다. 슬라이드 도어(20A)는 포트(12A)의 아래쪽에 배치된 승강기구(56)에 의해서 승강된다. 슬라이드 도어(20A)는 예컨대 알루미늄 등에 의해서 박판형상으로 성형된다.
슬라이드 도어(20A) 및 부가 패널(54)에는, 예컨대 직경이 4mm 정도의 다수의 제 1 통기 구멍(58)이 대략 전면에 형성된다. 도입측 반송실(10)내의 청정도가 높은 기체는 제 1 통기 구멍(58)을 거쳐서 폐쇄위치에 있는 후드(50)내로 도입된다. 제 1 통기 구멍(58)은 슬라이드 도어(20A) 및 부가 패널(54)의 적어도 어느 한쪽에 형성하면 된다. 그러나, 청정도가 높은 청정 기체를 카세트(18A)내로도 통과시키기 위해서 적어도 슬라이드 도어(20A)에 마련하는 것이 바람직하다.
슬라이드 도어(20A)는 개방 및 폐쇄에 한하지 않고, 항상 부가 패널(54)이나 전면 패널(52)에 대하여 비접촉 상태를 유지한다. 폐쇄시에는 슬라이드 도어(20A)와 부가 패널(54)과의 사이에서 0.5 내지 1.0mm 정도의 근소한 간극(60)이 확보된 다. 이와 같이, 슬라이드 도어(20A)가 비접촉을 유지함으로써 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
전면 패널(52)의 외측에서 포트(12A)를 향하여 테이블(48)이 배치되고, 그 위에 웨이퍼 카세트(18A)를 탑재하는 탑재영역이 형성된다. 테이블(48)은 스테인레스로 이루어지는 직사각형의 지지 하우징(70)의 상판으로 이루어지고, 테이블(48)의 하측에는 지지 하우징(70)의 벽에 의해서 둘러싸인 공간이 형성된다.
테이블(48)의 포트(12A)에 가까운 위치이고 또한 가로 방향의 대략 중앙에는 카세트 탑재영역을 형성하는 플랫폼(76)이 배치된다. 플랫폼(76)의 표면에는 카세트(18A)를 탑재할 때에 이 위치 결정을 하는 복수, 예컨대 4개의 위치 결정 블럭(78)이 배치된다(도 5c 참조). 플랫폼(76)에는 이 상면이 수평이 되도록 조정하는 조정나사(도시하지 않음)가 배치된다.
플랫폼(76)의 중앙에는 카세트(18A)의 유무를 검출하는 카세트 센서(80)(도 3a 및 도 3b 참조)가 배치된다. 플랫폼(76)의 포트(12A)측의 단부에는 투광 및 수광을 하는 광학 센서로 이루어지는 웨이퍼 센서(51)가 배치된다. 웨이퍼 센서(51)는 테이블(48)상에 탑재되는 카세트(18A)로부터 웨이퍼(W)가 튀어나오는가 아닌가를 검출한다.
지지 하우징(70)에는 후드(50)가 폐쇄위치와 개방위치와의 사이에서 회전 가능하게 지지된다. 폐쇄위치에서 후드(50)는 전면 패널(52), 부가 패널(54) 및 테이블과 협력하여 작용하여 플랫폼(76)(카세트 탑재영역) 및 포트(12A)를 포위하는 폐쇄공간을 형성한다. 이 폐쇄공간은 플랫폼(76)상에 탑재된 카세트(18A)를 수납 하는 치수를 갖는다. 개방위치에서 후드(50)는 플랫폼(76)을 노출시킨다.
후드(50)는 전체가 투명재료, 예컨대 정전기 발생 방지 처리가 실시된 투명한 폴리카보네이트 수지 등으로 이루어진다. 후드(50)는 도 5a 내지 도 5c 등에 도시하는 바와 같이, 대략 90도 정도의 원호형상으로 성형된 전면판(50A)과, 이 양측을 둘러싸는 부채형상의 측판(50B)으로 이루어진다. 전면판(50A)에는 나사(62)(도 3a 및 도 3b 참조)에 의해서 대략 사각형상의 유지 보수용 창문(64)이 장착 및 분리 가능하게 장착된다. 전면판(50A)으로부터 창문(64)을 분리함으로써, 지지 하우징(70)으로부터 후드(50)를 빼지 않더라도, 후드(50)의 내면에 대한 유지 보수를 할 수 있다.
테이블(48)에는 후드(50)의 회전시에 이것을 통과시키기 위한 U자형의 슬릿(68)이 형성된다. 후드(50)는 비접촉으로 슬릿(68)을 지나 상하 방향으로 회전한다. 또한, 폐쇄위치에서 후드(50)의 선단부는 그 대향 부분[본 실시예에서는 부가 패널(54)]에 대하여 비접촉 상태에 있다. 즉, 후드(50)의 선단부와 부가 패널(54)과의 사이에는, 예컨대 수mm 정도의 간극(66)이 형성된다. 이러한 구성에 의해서, 부재의 접촉에 따른 파티클의 발생을 방지할 수 있다.
플랫폼(76)과 슬릿(68)과의 사이에서, 테이블(48)에는 예컨대 직경이 4mm 정도인 다수의 제 2 통기 구멍(72)이 형성된다. 또한, 지지 하우징(70)의 바닥부에도 통기 구멍(74)이 형성된다. 상술한 바와 같이, 도입측 반송실(10)내의 청정 기체는 제 1 통기 구멍(58)을 통해서 폐쇄위치에 있는 후드(50)내의 폐쇄공간으로 도입된다. 폐쇄공간으로 도입된 청정 기체는 플랫폼(76)상의 카세트(18A)내를 통과 한 후, 제 2 통기 구멍(72)을 통해서, 테이블(48)의 하측의 지지 하우징(70)내로 흐른다. 그리고, 청정 기체는 지지 하우징(70)의 바닥부의 통기 구멍(74)으로부터 설비 밖으로 배기된다.
도 2 내지 도 4 및 도 6 등에 도시하는 바와 같이, 테이블(48)의 아래쪽에서, 지지 하우징(70)의 포트(12A)측의 측판(82)에는 후드(50)를 구동하기 위한 구동부(84)가 장착된다. 구동부(84)는, 예컨대 압축공기로 동작하는 로터리 실린더 등의 액추에이터로 이루어지고, 구동축(86)을 정역회전한다. 또한, 구동축(86)에 연결된 링크기구에 대해서는 후술한다. 구동부(84)에는 공기 유량 제어기인 스피드 컨트롤러(88)를 설치한 공기튜브(90)(도 6 참조)를 거쳐서, 솔레노이드 밸브(92)가 접속된다. 솔레노이드 밸브(92)에는 케이블(94)을 거쳐서 호스트 컴퓨터(110)로부터의 제어 신호가 입력된다. 호스트 컴퓨터(110)의 제어하에서 솔레노이드 밸브(92)가 전환됨으로써, 구동부(84)에 대한 압축공기의 도입 및 배출이 선택적으로 실행된다. 또한, 호스트 컴퓨터(110)는 이 반도체 처리 시스템 전체의 동작을 감시 또한 제어하는 것이다.
구동축(86)에는, 예컨대 전자 브레이크로 이루어지는 브레이크(93)가 배치된다. 브레이크(93)는 케이블(96)을 거쳐서 입력되는 제어 신호에 의해서 제어된다. 이 제어 신호는 브레이크 제어부를 겸하는 예컨대 호스트 컴퓨터(110)로부터 입력된다.
브레이크(93) 전체를 피복하도록 하여 상자형의 브레이크 커버(98)가 배치된다. 브레이크 커버(98)내로 개구하도록, 측판(82)(도 2 참조) 및 전면 패널(52)에 는 통기 구멍(100)이 형성된다. 또한, 브레이크 커버(98)의 하부에는 지지 하우징(70)의 내부로 연통하는 기체유로(102)가 형성된다. 도입측 반송실(10)내의 청정 기체가 통기 구멍(100)을 통해서 브레이크 커버(98)내로 도입되고, 기체유로(102)를 통해서 배출된다. 브레이크 커버(98)를 청정 기체가 통과함으로써, 여기서 발생하는 파티클이 이 아래쪽으로 배출된다. 또한, 기체유로(102)는 개방위치에 있는 후드(50)의 하단보다 아래쪽에 배치되기 때문에(도 4 참조), 브레이크(93)에서 발생하는 파티클이 후드(50)의 내면에 부착하는 일은 없다.
지지 하우징(70)내에는, 또한 구동부(84) 및 브레이크 커버(98)의 전체를 피복하도록, 개방각이 대략 90도인 원호형상의 구동부 커버(99)가 배치된다. 구동부 커버(99)의 상단부는 테이블(48)의 이면측에 장착하여 고정된다. 구동부 커버(99)의 하단부는 아래쪽으로 개방되어 있고, 파티클을 아래쪽으로 배출할 수 있다. 테이블(48)에 형성된 상술의 제 2 통기 구멍(72)은 구동부 커버(99)의 장착부와, 후드(50)를 통과시키는 슬릿(68)과의 사이에 배치된다(도 4 참조).
도 2에 도시하는 바와 같이, 지지 하우징(70)내에는 후드(50)가 폐쇄위치에 있을 때의 하단부보다 약간 아래쪽에 마이크로 스위치(104)가 배치된다. 마이크로 스위치(104)는 후드(50)가 폐쇄위치에 있는 것을 확인하기 위해서 사용된다.
도 5a 내지 도 6에 도시하는 바와 같이, 테이블(48)의 양측에는 폐쇄위치에 있는 후드(50)의 양측면을 약간 이간하여 덮도록, 한 쌍의 보호판(106)이 배치된다. 후드(50)와 보호판(106)과의 사이에 작업자가 손 등을 끼우지 않도록, 이하의 안전대책이 실시된다. 즉, 도 6 등에 도시하는 바와 같이, 한쌍의 보호판(106)에 는 서로 대향하는 라인형상의 투광부(108A)와 수광부(108B)가 각각 배치된다. 투광부(108A) 및 수광부(108B)는 장해물 센서(108)를 구성하고, 후드(50)의 폐쇄동작시에 장해물(예컨대, 오퍼레이터의 손 등)을 검출했을 때, 브레이크(93)를 동작시켜 후드(50)의 회전을 급정지시킨다.
도 7a 내지 도 7d는 포트 구조(16A)에서의 후드(50)의 개폐시의 구동부(84)와 브레이크(93)의 동작을 설명하는 도면이다. 호스트 컴퓨터(110)는 처리의 순서에 따라서, 솔레노이드 밸브(92)의 압축공기의 포트를 전환함으로써, 후드(50)의 구동부(84)로의 압축공기의 전환을 실행한다. 이 경우, 도시예에 도시하는 바와 같이, 포트의 전환의 형태는 3종류, 즉 폐쇄 구동, 개방 구동 및 현상 유지의 각 형태이다. 또한, 브레이크 제어부도 겸하는 호스트 컴퓨터(110)는 장해물 센서(108)로부터 장해물이 있다는 신호를 받으면, 브레이크(93)를 동작시킨다. 이 동작의 상세에 대해서는 후술한다.
도 8은 도 2에 도시된 포트 구조에 있어서의 후드를 개폐하는 링크기구를 나타내는 측면도이다. 도 9a 및 도 9b는 도 2에 도시된 포트 구조에 있어서의 후드와 그 회전축에 대한 장착부의 구조를 나타내는 측면도 및 종단 배면도이다. 도 8내지 도 9b를 참조하여, 후드(50)로 회전 구동력을 전달하는 링크기구(111)와 후드(50)의 장착부의 구조에 대하여 설명한다.
구동부(84)에 연결되는 구동축(86)(도 6 참조)은 도 8에 도시하는 바와 같이 측판(82)에, 베어링(112)과 고정부재(114)를 거쳐서 회전 가능하게 지지된다. 후드(50)를 지지하는 회전축(116)도, 측판(82)에 베어링(118)과 고정부재(120)를 거 쳐서 회전 가능하게 지지된다(도 8 및 도 9b 참조). 구동축(86)과 회전축(116)을 연결하도록 링크기구(111)가 배치된다. 링크기구(111)는 구동축(86)의 회전 구동력을 회전축(116)으로 전달한다.
도 9a 및 도 9b에 도시하는 바와 같이, 후드(50)는 후드(50)의 각부에 고정된 한 쌍의 베어링(122)과 고정부재(124)를 거쳐서, 회전축(116)에 대하여 회전 가능하게 장착된다. 회전축(116)에는 후드(50)의 양단부의 양변으로부터 간격을 둔 상태로 상기 양변을 따라서 연장하는 한 쌍의 회전 아암(126)이 고정된다. 즉, 회전 아암(126)은 회전축(116)과 일체적으로 회전한다.
회전 아암(126)과 대향하는 위치에서, 후드(50)에는 한 쌍의 보강판(128)이 고정된다. 보강판(128)과 회전 아암(126)과의 사이에는, 예컨대 길이가 45mm 정도인 복수의 코일 스프링 등으로 이루어지는 탄성부재(130)가 배치된다. 보강판(128)과 회전 아암(126)과의 사이의 거리는 후드(50)에 외력이 부가되면, 탄성부재(130)가 압축하는 스트로크에 상당하는 분만큼 약간 짧아질 수 있다. 즉, 후드(50)는 회전 아암(126)측을 향하여 그 만큼 되돌아가도록 회전할 수 있다.
다음에, 도 1에 도시된 반도체 처리 시스템의 동작에 관하여, 웨이퍼(W)의 개략적인 흐름에 대하여 설명한다.
우선, 3개의 포트 구조(16A 내지 16C) 중 하나의 포트 구조, 예컨대 포트 구조(16A)의 테이블(48)상에 미처리된 반도체 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(18A)를 탑재한다. 다음에, 후드(50)가 자동적으로 폐쇄 방향으로 동작하여 카세트(18A)의 전체를 덮는다. 다음에, 포트(12A)를 닫고 있는 슬라이드 도어(20A)를 열고, 카세 트(18A)내로부터 미처리된 웨이퍼(W)를 꺼낸다. 이 때, 예컨대 제 2 반송 수단(22) 중 어느 한쪽의 반송아암, 예컨대 반송아암(32)을 구동함으로써 픽(32A)으로 카세트용기(18C)내로부터 웨이퍼(W)를 받아들여 유지한다. 다음에, 제 2 반송 수단(22)을 X 방향으로 이동함으로써 웨이퍼(W)를 오리엔터(26)까지 반송한다.
다음에, 이미 오리엔터(26)에서 위치 정렬된 미처리된 웨이퍼(W)를 회전대(28)상으로부터 꺼내어, 회전대(28)상을 비어있게 한다. 이를 위해서, 비어있는 상태의 다른쪽의 반송아암(34)을 구동함으로써 픽(34A)으로 회전대(28)상으로부터 웨이퍼(W)를 받아들여 유지한다.
다음에, 반송아암(32)의 픽(32A)에 유지하고 있던 미처리된 웨이퍼를, 비어있는 상태가 된 회전대(28)상에 탑재한다. 이 웨이퍼는 다음에 별도의 미처리된 웨이퍼가 반송되어 올 때까지 위치 정렬된다. 다음에, 회전대(28)상으로부터 다른쪽의 반송아암(34)으로 꺼낸 미처리된 웨이퍼를, 제 2 반송 수단(22)을 X 방향으로 이동시킴으로써, 2개의 로드록실(8A, 8B) 중 어느 한쪽의 로드록실, 예컨대 8A까지 이동한다.
다음에, 게이트밸브(G7)를 여는 것에 의해서 이미 압력 조정된 로드록실(8A)내를 개방한다. 또한, 로드록실(8A)내에는 이미 처리 장치내에서 소정의 처리, 예컨대 성막 처리나 에칭 처리 등이 실시된 처리 완료된 웨이퍼가 지지되어 대기하고 있다.
다음에, 비어있는 상태의 반송아암(32)을 구동하여 픽(32A)으로 로드록실(8A)내에 대기하는 처리 완료된 웨이퍼(W)를 꺼낸다. 다음에, 다른쪽의 반송아암 (34)을 구동하여 픽(34A)에 유지하고 있었던 미처리된 웨이퍼(W)를 로드록실(8A)내로 탑재 이송한다. 다음에, 처리 완료된 웨이퍼를 제 2 반송 수단(22)에 의해서 본래의 카세트로 되돌린다.
한편, 로드록실(8A)내로 미처리된 웨이퍼(W)를 탑재 이송했으면, 게이트밸브(G7)를 닫아, 로드록실(8A)내를 밀폐한다. 다음에, 로드록실(8A)내를 진공배기하여 압력 조정한 후, 게이트밸브(G5)를 개방함으로써, 미리 진공분위기로 된 공통 반송실(6)내와 연통시킨다. 다음에, 미처리된 웨이퍼(W)를, 공통 반송실(6)내의 제 1 반송 수단(14)에 의해서 받아들인다. 제 1 반송 수단(14)은 2개의 픽(14A, 14B)을 갖기 때문에, 제 1 반송 수단(14)이 처리 완료된 웨이퍼를 유지하고 있는 경우, 이 처리 완료된 웨이퍼와 미처리된 웨이퍼와의 교환이 실행된다.
다음에, 예컨대 각 처리 장치(4A 내지 4D)에서 미처리 웨이퍼(W)에 대하여 순차적으로 필요한 처리를 한다. 필요한 처리가 완료했으면, 이 처리 완료된 웨이퍼(W)를, 상술한 것과 반대의 경로를 거쳐서 본래의 카세트로 되돌린다. 이 경우, 2개 있는 로드록실(8A, 8B) 중 어느것을 거쳐도 된다.
다음에, 포트 구조(16A)에서의 구체적인 동작에 대하여 도 10A 내지 도 10J 등을 참조하여 설명한다. 도 10a 내지 도 10j는 포트 구조(16A)에서의 슬라이드 도어(20A)와 후드(50)와의 동작관계를 개략적으로 설명하는 도면이다.
우선, 초기 상태에서는 도 10a에 도시하는 바와 같이, 슬라이드 도어(20A) 및 후드(50)는 모두 닫혀진 상태로 되어있다. 그리고, 미처리된 웨이퍼(W)가 수용된 카세트(18A)가 운반되어 오면, 도 10b에 도시하는 바와 같이, 후드(50)는 대략 90도 정도 회전되어 테이블(48)의 아래쪽에 수용된다. 그리고, 도 10c에 도시하는 바와 같이 카세트(18A)가 테이블(48)상에 설치된다.
카세트(18A)의 설치가 완료됐으면, 다음에 도 10d에 도시하는 바와 같이 후드(50)를 되돌리도록 대략 90도 회전시켜 카세트(18A) 전체를 덮는다. 다음에, 도 10e에 도시하는 바와 같이, 슬라이드 도어(20A)를 강하시킴으로써, 포트(12A)를 개방한다. 다음에, 도 10f에 도시하는 바와 같이, 반송아암[32(34)]을 사용하여, 개방된 포트(12A)를 거쳐서 미처리된 웨이퍼(W)를 처리 시스템내로 순차적으로 취입하여 처리를 개시한다. 이 때, 먼저 받아들여진 웨이퍼의 처리의 완료 상태를 보면서 순차적으로 미처리된 웨이퍼가 받아들여진다. 처리 완료된 웨이퍼는, 또한 본래의 카세트(18A)내로 되돌려진다. 이 동안, 도 10g에 도시하는 바와 같이 슬라이드 도어(20A)는 강하된 채로, 포트(12A)의 개방 상태가 유지된다.
카세트(18A)내의 모든 웨이퍼(W)의 처리가 완료한 후, 도 10h에 도시하는 바와 같이 슬라이드 도어(20A)를 상승시켜 포트(12A)를 닫는다. 다음에, 도 10i에 도시하는 바와 같이, 카세트(18A)를 덮고 있었던 후드(50)를 다시 개방 방향으로 대략 90도 회전시킴으로써, 이것을 테이블(48)의 아래쪽에 수용한다. 그리고, 도 10j에 도시하는 바와 같이 처리 완료된 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(18A)를, 다음 처리를 위해서 테이블(48)로부터 반출한다. 그 후, 후드(50)를 닫고, 도 10a에 나타내는 초기 상태로 되돌아간다. 그리고, 이 상태에서 미처리된 웨이퍼를 수용한 다음의 카세트의 반입을 기다린다.
상술한 바와 같은 동작이 실행되는 동안에, 도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이 이 처리 시스템(2)이 설치되는 공장내에는, 어느정도의 청정도를 갖는 청정 공기가 다운 플로우를 형성한다. 또한, 도입측 반송실(10)내에는 송풍팬(38)으로 보내진 청정 기체(청정 공기)가 필터(40)를 통과하고, 도 2 중의 화살표(44)로 도시하는 바와 같이 다운 플로우를 형성한다. 필터(40)를 통과함으로써, 청정 기체는 처리 시스템(2)의 외측의 공기보다도 높은 청정도를 갖는 청정 기체가 된다. 이들 다운 플로우는 마루부로부터 공장 배기로서 배출된다.
이 결과, 도입측 반송실(10)내는 이 외측의 대기압 분위기보다도 예컨대 1.3 Pa 정도 높은 양압 상태가 된다. 따라서, 슬라이드 도어(20A)가 닫혀 있을 때에는, 도 2 및 도 3a에 도시하는 바와 같이 슬라이드 도어(20A)와 부가 패널(54)의 각각에 형성한 제 1 통기 구멍(58)을 거쳐서, 화살표(142)로 도시하는 바와 같이 후드(50)내에 높은 청정도의 청정 기체가 항상 흘러 들어온다. 또한, 슬라이드 도어(20A)가 열려 있을 때에는, 도 3b에 도시하는 바와 같이 포트(12A)나 부가 패널(54)에 형성한 제 1 통기 구멍(58)을 거쳐서, 화살표(142)로 도시하는 바와 같이 후드(50)내에 높은 청정도의 청정 기체가 항상 흘러 들어온다.
이렇게 하여 후드(50)내의 폐쇄공간으로 도입된 청정 기체는 그대로 플랫폼(76)상의 카세트(18A)내를 통과한다. 그 후, 청정 기체는 제 2 통기 구멍(72)을 통하여, 테이블(48)의 하측의 지지 하우징(70)내로 흐르고, 지지 하우징(70)의 바닥부로부터 계 밖으로 배출된다. 이 때문에, 후드(50)내나 카세트(18A)내에서는 청정 기체의 분위기가 유지될 뿐만 아니라, 항상 도입되는 청정 기체에 의해서 분위기 기체의 체류가 발생하는 일이 없어진다. 그 결과, 웨이퍼가 파티클에 의해서 오염될 가능성이 낮아진다. 또한, 후드(50)내도 외측의 대기압 분위기보다도 양압 상태가 된다. 이 때문에, 부가 패널(54)과 후드(50) 사이에 간극(66) 등이 존재하더라도, 외측의 청정 공기가 후드(50)내로 침입하는 일이 없다.
부가 패널(54)과 폐쇄 상태의 후드(50)와의 사이에 간극(66)이 형성될 뿐만 아니라, 슬릿(68)의 치수도 후드(50)에 대하여 접촉하지 않도록 설정된다. 이 때문에, 부재간의 접촉에 의한 파티클 자체의 발생도 억제할 수 있다. 또한, 테이블(48)의 아래쪽의 구동부(84)는 구동부 커버(99)에 의해서 덮인다. 이 때문에, 여기서 발생한 파티클은 비산하지 않고, 구동부 커버(99)의 하단의 개구부로부터, 청정 기체의 흐름과 동시에 아래쪽으로 배출할 수 있다.
또한, 브레이크(93)는 브레이크 커버(98)에 의해서 덮인다. 또한, 도입측 반송실(10)내의 청정 공기가 통기 구멍(100)을 통해서 브레이크 커버(98)내로 도입되고, 기체유로(102)를 통해서 배출된다. 후드(50)의 회전을 정지시키는 브레이크(93)로부터는 다량의 파티클이 발생하지만, 상기 구성에 의해서 이 파티클을 주위로 비산시키지 않고 강제적으로 아래 방향으로 배출할 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)가 파티클에 의해서 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기체유로(102)는 개방위치에 있는 후드(50)의 하단보다 아래쪽에 배치되기 때문에(도 4 참조), 브레이크(93)에서 발생하는 파티클이 후드(50)의 내면에 부착하는 일은 없다.
테이블(48)의 플랫폼(76)에는 카세트 센서(80)(도 4 참조)가 배치된다. 이 때문에, 여기에 적정하게 카세트(18A)를 탑재했는지 여부를 검출할 수 있다. 또한, 플랫폼(76)의 포트(12A)측의 단부에는 웨이퍼 센서(51)가 배치된다. 이 때문 에, 테이블(48)상에 설치되는 카세트(18A)로부터 웨이퍼(W)가 튀어 나가는 경우, 이것을 검출할 수 있다(도 2 참조).
후드(50)에는 장착 및 분리 가능한 창문(64)이 배치되기 때문에, 필요시에는 창문(64)을 분리하여 후드(50)의 내면의 유지 보수작업을 할 수 있다. 또한, 후드(50)가 투명하기 때문에, 카세트(18A)의 상태나 웨이퍼(W)의 반송상황을 관찰할 수 있다.
도 6 및 도 7a 내지 도 7d에 도시하는 바와 같이, 후드(50)의 회전 운동은 구동부(84)를 향해서 압축공기를 공급함으로써 실행한다. 이 때, 압축공기의 공급 배기의 전환은, 호스트 컴퓨터(110)로부터의 지령을 받아서 솔레노이드 밸브(92)를 전환함으로써 실행한다. 후드(50)는 솔레노이드 밸브(92)의 포트 위치가 도 7a에 도시하는 상태에서 폐쇄 방향으로 회전 운동한다. 또한, 후드(50)는 솔레노이드 밸브(92)의 포트 위치가 도 7d에 도시하는 상태에서 개방 방향으로 회전 운동한다.
후드(50)가 폐쇄 방향으로 회전 운동할 때, 도 7b에 도시하는 바와 같이 예컨대 오퍼레이터가 잘못하여 테이블(48)을 향해서 손 등의 장해물(146)을 삽입했다고 한다. 이 경우, 장해물(146)의 존재를 센서(108)가 검출하고, 이것에 근거하여, 호스트 컴퓨터(110)는 브레이크(93)를 즉시 작동시켜, 후드(50)의 회전 운동을 긴급 정지시킨다. 이것에 의해서, 오퍼레이터 등에 대한 안전성을 향상시킬 수 있다. 또한, 브레이크(93)가 동작함과 동시에 호스트 컴퓨터(110)는, 도 7b에 도시하는 바와 같이 솔레노이드 밸브(92)를 중립 포트(현재 상태 위치 유지용 포트)로 전환한다. 이것에 의해서, 구동부(에어 실린더)(84)에는 후드(50)를 개방 방향으 로 회전 운동하는 압축공기와, 폐쇄 방향으로 회전 운동하는 압축공기가 동시에 공급된다.
구동부(84)에 대하여 양 방향의 압축공기를 인가해 놓으면, 도 7c에 도시하는 바와 같이 장해물(146)이 배제되어 브레이크(93)가 해제되고, 후드(50)가 폐쇄 방향으로 회전 운동을 재개하더라도, 후드(50)가 급격하게 고속으로 회전하기 시작하는 일이 없다. 이 경우, 후드(50)는 통상 이 시점에서의 폐쇄 방향으로의 회전 운동과 동일한 느린 속도로 회전하기 시작하기 때문에, 안전성상의 문제가 발생하지 않는다.
이것과는 반대로, 장해물(146)을 검출했을 때, 도 7a에 도시하는 솔레노이드 밸브(92)의 포트 위치를 유지하면, 다음과 같은 문제가 발생한다. 즉, 장해물(146)이 배제되어 브레이크(93)가 해제되고, 후드(50)가 폐쇄 방향으로 회전 운동을 재개할 때, 구동부(에어 실린더)(84)의 한쪽의 실내의 압축공기는 완전히 배제되어 버리고 있다. 이 때문에, 압축공기가 공급되면, 폐쇄 방향으로 급격히 큰 회전 운동력이 발생하고, 후드(50)가 급격하게 회전하기 시작한다. 이 때문에, 오퍼레이터에 위험을 미칠 우려가 있다.
이러한 위험성을 배제하기 위해서, 장해물(146)의 존재를 센서(108)가 검출한 경우, 호스트 컴퓨터(110)는 도 7b에 도시하는 바와 같이 솔레노이드 밸브(92)를 중립 포트(현재 상태 위치 유지용 포트)로 전환한다. 이것에 의해서, 구동부(84)에는 후드(50)를 개방 방향으로 회전 운동하는 압축공기와, 폐쇄 방향으로 회전 운동하는 압축공기가 동시에 공급된다.
오퍼레이터가 폐쇄 방향으로 회전 운동하고 있는 후드(50)에 끼워지는 위험성을 고려하여, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이 후드(50)와 회전축(116)과의 장착부에는 탄성부재(130)가 개재된다. 탄성부재(130)가 줄어드는 것에 의해서 후드(50)만을 외력에 의해서 약간 회전시킬 수 있기 때문에, 손 등이 끼인 오퍼레이터는 용이하게 이 끼워진 손을 빼낼 수 있다. 따라서, 이 점으로부터도 안전성을 향상시킬 수 있다. 또한, 장해물 센서(108)가 장해물을 검출했을 때, 및 외력에 의해서 폐쇄 상태의 후드(50)가 열린 것을 마이크로 스위치(104)(도 2 참조)가 검출했을 때, 안전 대책상 도입측 반송실(10)내의 제 2 반송 수단(22)도 일시적으로 정지시키는 것이 바람직하다.
상술한 실시예에 따른 포트 구조를 갖는 반도체 처리 시스템(2)은 본 발명을 적용하는 일례이며, 본 발명은 다른 타입의 반도체 처리 시스템에도 마찬가지로 적용할 수 있다. 또한, 포트 구조의 설치 대수도 반도체 처리 시스템(2)에서는 단지 일례를 나타낸 것에 지나지 않고, 3대보다도 적거나 또는 많아도 좋다.
또한, 상술한 실시예에서는 피 처리 기판으로서 반도체 웨이퍼를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 유리 기판, LCD 기판 등에도 본 발명을 적용할 수 있다.

Claims (15)

  1. 반도체 처리 시스템에 대하여 피 처리 기판을 반출입하기 위한 포트 구조에 있어서, 상기 시스템의 내부는 기체의 공급에 의해서 외부에 대하여 양압으로 설정되는 것과,
    상기 시스템의 내부와 외부를 칸막이함과 동시에, 상기 피 처리 기판을 통과시키는 포트를 갖는 기립벽과,
    상기 포트를 개폐하는 도어와,
    상기 시스템의 외부에서 상기 포트를 향하여 배치된 테이블과, 상기 테이블상에는 복수매의 피 처리 기판을 다단으로 수용하는 개방형 카세트를 탑재한 탑재영역이 형성되는 것과,
    상기 테이블에 대하여, 폐쇄위치와 개방위치 사이에서 회전 가능하게 배치된 후드와, 상기 폐쇄위치에서 상기 후드는 상기 기립벽 및 상기 테이블과 협력하여 작용하여 상기 탑재영역 및 상기 포트를 포위하는 폐쇄공간을 형성하는 것과, 상기 폐쇄공간은 상기 탑재영역상에 탑재된 상기 카세트를 수납하는 치수를 갖는 것과, 상기 개방 위치에서 상기 후드는 상기 탑재영역을 노출시키는 것과,
    상기 후드를 회전시키는 구동부와,
    상기 시스템의 내부로부터 상기 폐쇄공간으로 상기 기체를 도입하도록, 상기 기립벽 및 상기 도어의 적어도 한쪽에 형성된 제 1 통기 구멍과,
    상기 폐쇄공간으로부터 외부로 상기 기체를 배출하도록, 상기 테이블에 형성 된 제 2 통기 구멍을 구비하는
    포트 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폐쇄위치에서 상기 후드의 선단부는 그 대향 부분에 대하여 약간의 간극을 사이에 두고 비접촉 상태에 있는
    포트 구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동부는 상기 테이블의 아래쪽에 배치되고 또한 파티클의 비산을 방지하는 구동부 커버로 덮이는
    포트 구조.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이블은 회전하는 상기 후드를 통과시키는 슬릿을 갖고, 상기 개방 위치에서 상기 후드는 상기 테이블의 아래쪽으로 퇴피하는
    포트 구조.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 통기 구멍은 상기 탑재영역과 상기 슬릿과의 사이에 배치되는
    포트 구조.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동부의 구동축에는 상기 구동축의 회전을 정지시키는 브레이크가 배치되는
    포트 구조.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 브레이크는 파티클의 비산을 방지하기 위한 브레이크 커버로 덮이는
    포트 구조.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 후드는 상기 후드의 내면에 대한 유지 보수를 하기 위한 장착 및 분리 가능한 창문을 구비하는
    포트 구조.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 후드는 상기 구동부의 구동력을 상기 후드로 전달하는 전달부재에 대하여 탄성부재를 거쳐서 접속되고, 상기 탄성부재는 상기 후드에 부가되는 외력에 의해서 압축하고, 상기 후드와 상기 전달부재와의 사이의 거리가 짧아지는 것을 허용 하는
    포트 구조.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 포트의 근방에 배치된 장해물의 존재를 검출하기 위한 센서와, 상기 센서가 장해물을 검출했을 때에 상기 브레이크를 동작시키는 제어부를 또한 구비하는
    포트 구조.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 구동부는 유체에 의해서 개방 방향과 폐쇄 방향으로 동작하는 액추에이터로 이루어지고, 상기 브레이크가 동작했을 때, 상기 액추에이터에는 개방 방향과 폐쇄 방향의 양 방향의 유체압이 인가되는
    포트 구조.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이블의 양측에 기립되고 또한 상기 후드의 양측면을 약간 이간하여 피복하는 한 쌍의 보호판을 또한 구비하는
    포트 구조.
  13. 반도체 처리 시스템에 대하여 피 처리 기판을 반출입하기 위한 포트 구조에 있어서,
    상기 시스템의 내부와 외부를 칸막이함과 동시에, 상기 피 처리 기판을 통과시키는 포트를 갖는 기립벽과,
    상기 포트를 개폐하는 도어와,
    상기 시스템의 외부에서 상기 포트를 향하여 배치된 테이블과, 상기 테이블상에는 복수매의 피 처리 기판을 다단으로 수용하는 개방형 카세트를 탑재하는 탑재영역이 형성되는 것과,
    상기 테이블에 대하여, 폐쇄위치와 개방위치 사이에서 회전 가능하게 배치된 투명한 후드와, 상기 폐쇄 위치에서 상기 후드는 상기 기립벽 및 상기 테이블과 협력하여 작용하여 상기 탑재영역 및 상기 포트를 포위하는 폐쇄공간을 형성하는 것과, 상기 폐쇄공간은 상기 탑재영역상에 탑재된 상기 카세트를 수납하는 치수를 갖는 것과, 상기 개방 위치에서 상기 후드는 상기 탑재영역을 노출시키는 것과,
    상기 후드를 회전시키는 구동부를 구비하고, 상기 테이블은 회전하는 상기 후드를 통과시키는 슬릿을 갖고, 상기 개방위치에서 상기 후드는 상기 테이블의 아래쪽으로 퇴피하는
    포트 구조.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 폐쇄위치에서 상기 후드의 선단부는 그 대향 부분에 대하여 약간의 간극을 사이에 두고 비접촉 상태에 있는
    포트 구조.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 후드는 상기 후드의 내면에 대한 유지 보수를 하기 위한 장착 및 분리 가능한 창문을 구비하는
    포트 구조.
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