JPS61214445A - ウエ−ハの位置合わせ機構 - Google Patents
ウエ−ハの位置合わせ機構Info
- Publication number
- JPS61214445A JPS61214445A JP5539285A JP5539285A JPS61214445A JP S61214445 A JPS61214445 A JP S61214445A JP 5539285 A JP5539285 A JP 5539285A JP 5539285 A JP5539285 A JP 5539285A JP S61214445 A JPS61214445 A JP S61214445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- roller
- guide pin
- predetermined position
- orientation flat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
オリエンテーションフラットおよびそれに平行な方向の
一側端のそれぞれを接触させてウェーハの所定位置を定
める二つの第一のガイドピンおよび第二のガイドピンと
、第一のガイドピンの中間にあってウェーハの側面に接
触しウェーハを回転させる第一のローラとを具え、所定
位置からずれて載置されたウェーハを所定位置に合わせ
る機構において、 ウェーハを主として第一〇ローラの方向に押しつける第
二のローラを付加し、ウエーノ＼を第一〇ローラに圧着
させることにより、 周縁部の凹凸などがあって回転滞りのため位置合わせが
不能になり易いウェーハに対しても確実に位置合わせが
出来るようにしたものである。
一側端のそれぞれを接触させてウェーハの所定位置を定
める二つの第一のガイドピンおよび第二のガイドピンと
、第一のガイドピンの中間にあってウェーハの側面に接
触しウェーハを回転させる第一のローラとを具え、所定
位置からずれて載置されたウェーハを所定位置に合わせ
る機構において、 ウェーハを主として第一〇ローラの方向に押しつける第
二のローラを付加し、ウエーノ＼を第一〇ローラに圧着
させることにより、 周縁部の凹凸などがあって回転滞りのため位置合わせが
不能になり易いウェーハに対しても確実に位置合わせが
出来るようにしたものである。
本発明は、半導体などのウェーハの載置位置を合わせる
ためのウェーハの位置合わせ機構に関す。
ためのウェーハの位置合わせ機構に関す。
半導体装置の製造などウェーハを加工する製造の、例え
ば露光やダイシングなどの工程においては、ウェーハの
位置（ウェーハの向き方向も含む）を合わせることが必
要である。
ば露光やダイシングなどの工程においては、ウェーハの
位置（ウェーハの向き方向も含む）を合わせることが必
要である。
この位置合わせは、通常、ウェーハの周辺部に設けられ
ている直線部分即ちオリエンチーシランフラット（以下
オリフラと略称する）をガイドにすることが多く、また
、上記工程の加工場所の都合によっては、加工場所と異
なった場所で予め位置合わせを行い（所謂プリアライメ
ント）、その後ウェーハを加工場所に移送する場合（例
えば真空中の加工に対して大気中で位置合わせを（テう
など）がある。
ている直線部分即ちオリエンチーシランフラット（以下
オリフラと略称する）をガイドにすることが多く、また
、上記工程の加工場所の都合によっては、加工場所と異
なった場所で予め位置合わせを行い（所謂プリアライメ
ント）、その後ウェーハを加工場所に移送する場合（例
えば真空中の加工に対して大気中で位置合わせを（テう
など）がある。
また、ウェーハの位置合わせは、作業性や汚染防止のた
め機械化が望まれるが、その場合は確実に作動すること
が必要である。
め機械化が望まれるが、その場合は確実に作動すること
が必要である。
前述したプリアライメントに際し、ウェーハを載置する
パレットを用いパレットごとウェーハを移送する場合に
は、第３図（ａ） （ｂ）の動作順平面図に示す位置合
わせ機構が賞用されている。
パレットを用いパレットごとウェーハを移送する場合に
は、第３図（ａ） （ｂ）の動作順平面図に示す位置合
わせ機構が賞用されている。
、同図において、１は二つあり、載置されたウェーハＷ
が所定位置にある際にウェーハＷのオリフラＯＦ内の両
端近傍がそれぞれ接触するよう配置された第一のガイド
ピン、２は所定位置にあるつ工−ハＷにおけるオリフラ
ＯＦに平行な方向の一側端（図示では右端）が接触する
ように配設された第二のガイドピン、３はガイドピンｌ
の略中夫において所定位置にあるウェーハＷのオリフラ
ＯＦに近接して配置され、図示されない駆動機構に連結
して回転（図示では時計方向）するウェーハ回転用ロー
ラ、４は二つのガイドピン１の外側近傍のそれぞれにあ
り、ウェーハＷが所定位置にある際に光が遮断されて断
に゛なり、ウェーハＷが所定位置からずれている際に少
なくとも一つは光が通って接になる位置に配置されたウ
ェーハ位置検出用ホトセンサである。
が所定位置にある際にウェーハＷのオリフラＯＦ内の両
端近傍がそれぞれ接触するよう配置された第一のガイド
ピン、２は所定位置にあるつ工−ハＷにおけるオリフラ
ＯＦに平行な方向の一側端（図示では右端）が接触する
ように配設された第二のガイドピン、３はガイドピンｌ
の略中夫において所定位置にあるウェーハＷのオリフラ
ＯＦに近接して配置され、図示されない駆動機構に連結
して回転（図示では時計方向）するウェーハ回転用ロー
ラ、４は二つのガイドピン１の外側近傍のそれぞれにあ
り、ウェーハＷが所定位置にある際に光が遮断されて断
に゛なり、ウェーハＷが所定位置からずれている際に少
なくとも一つは光が通って接になる位置に配置されたウ
ェーハ位置検出用ホトセンサである。
またウェーハＷの載置面は、図示矢印Ａの方向が重力方
向に下がって傾斜（傾斜角は例えば１０度程度）し、更
に、位置合わせの際にウェーハＷを僅かに（例えば０．
１ｍｍ程度）浮かせるべくガス（例えば空気または窒素
など）を吹き出すようになっている。なお、上記１〜４
の各軸はウェーハＷの載置面に対し垂直になっている。
向に下がって傾斜（傾斜角は例えば１０度程度）し、更
に、位置合わせの際にウェーハＷを僅かに（例えば０．
１ｍｍ程度）浮かせるべくガス（例えば空気または窒素
など）を吹き出すようになっている。なお、上記１〜４
の各軸はウェーハＷの載置面に対し垂直になっている。
この機構を動作させる手順は次の通りである。
即ち〔図（ａ）参照〕、図上ローラ３の上側、ガイドピ
ン２の左側にウェーハＷをその方向に関係なく載置し、
載置面からガスを吹き出させる。さすれば、ウェーハＷ
は載置面から浮上し、自重でガイドピン２とローラ３若
しくはガイドピン１に接触する。
ン２の左側にウェーハＷをその方向に関係なく載置し、
載置面からガスを吹き出させる。さすれば、ウェーハＷ
は載置面から浮上し、自重でガイドピン２とローラ３若
しくはガイドピン１に接触する。
この際オリフラＯＦが二つのガイドピン１上にあり二つ
のホトセンサ４が共に断になるならば、ウェーハＷは所
定位置にあり位置合わせが不要であるが、一般には、例
えば図示のようにオリフラＯＦがガイドピン１上に無く
、二つのガイドピン１間の周縁がローラ３側に凸になる
ウェーハＷはローラ３に接触してガイドピン１から浮き
ホトセンサ４の少なくとも一つは接となる。
のホトセンサ４が共に断になるならば、ウェーハＷは所
定位置にあり位置合わせが不要であるが、一般には、例
えば図示のようにオリフラＯＦがガイドピン１上に無く
、二つのガイドピン１間の周縁がローラ３側に凸になる
ウェーハＷはローラ３に接触してガイドピン１から浮き
ホトセンサ４の少なくとも一つは接となる。
この信号によりローラ３を回転させる。さすれば、ロー
ラ３に接触しているウェーハＷはガイドピン２を擦りな
がら回転（図示では反時針方向）する。
ラ３に接触しているウェーハＷはガイドピン２を擦りな
がら回転（図示では反時針方向）する。
次いで〔図中）参照〕、ウェーハＷが回転してオリフラ
ＯＦがガイドピンｌ上に来ると、オリフラＯＦが直線で
あるためウェーハＷはローラ３から離れて所定位置で停
止し、二つのホトセンサ４は断となる。この信号により
ローラ３の回転とガスの吹き出しを止めて位置合わせを
終了する。
ＯＦがガイドピンｌ上に来ると、オリフラＯＦが直線で
あるためウェーハＷはローラ３から離れて所定位置で停
止し、二つのホトセンサ４は断となる。この信号により
ローラ３の回転とガスの吹き出しを止めて位置合わせを
終了する。
この構成の位置合わせ機構は、図＋８）で説明したウェ
ーハＷを所定の位置まで回転させることが必須事項であ
る。
ーハＷを所定の位置まで回転させることが必須事項であ
る。
しかしながら、位置合わせを行うウェーハＷにはレジス
トが塗布されてその周縁部に凹凸があったりするものが
あり、このようなウェーハＷが載置された場合には、該
凹凸がガイドピン２に引掛りウェーハＷとローラ３との
摩擦力が不足して、ウェーハＷの回転が所定の位置に来
る前に停止して位置合わせ不能になる場合がある。
トが塗布されてその周縁部に凹凸があったりするものが
あり、このようなウェーハＷが載置された場合には、該
凹凸がガイドピン２に引掛りウェーハＷとローラ３との
摩擦力が不足して、ウェーハＷの回転が所定の位置に来
る前に停止して位置合わせ不能になる場合がある。
また、載置面とウェーハＷとの間に異物が存在した際に
も同様な状態になることがある。
も同様な状態になることがある。
上記問題点は、本発明の構成を示した第１図の平面図に
示す如く、 載置された円板状ウェーハＷにあるオリフラＯＦの二点
およびオリフラＯＦに平行な方向の一端面の一点のそれ
ぞれを接触させてウェーハＷの所定位置を定める二つの
第一のガイドピン１および一つの第二のガイドピン２と
、 ガイドピン１の中間において所定位置にあろウェーハＷ
のオリフラＯＦに近接して配置され回転可能な第一のロ
ーラ（ウェー八回転用ローラ） ３、および所定位置に
あるウェーハＷの外側におけるウェーハＷの中心とロー
ラ３の中心とを結ぶ線よりガイドピン２の反対側領域に
配置され、ウェーハＷに向かう移動によってウェーハＷ
を主としてローラ３の方向に押しつけ且つ回転可能な第
二のローラ（押しつけ用ローラ）５とを具え、所定位置
からずれて載置されたウェーハＷに対しローラ５を押し
つけて、ウェーハＷをローラ３゛ に圧着させながら少
なくともローラ３を回転させることによって、ウェーハ
Ｗをガイドピン２に接触させながら回転させて所定位置
に合わせるつ工−ハの位置合わせ機構によって一決され
る。
示す如く、 載置された円板状ウェーハＷにあるオリフラＯＦの二点
およびオリフラＯＦに平行な方向の一端面の一点のそれ
ぞれを接触させてウェーハＷの所定位置を定める二つの
第一のガイドピン１および一つの第二のガイドピン２と
、 ガイドピン１の中間において所定位置にあろウェーハＷ
のオリフラＯＦに近接して配置され回転可能な第一のロ
ーラ（ウェー八回転用ローラ） ３、および所定位置に
あるウェーハＷの外側におけるウェーハＷの中心とロー
ラ３の中心とを結ぶ線よりガイドピン２の反対側領域に
配置され、ウェーハＷに向かう移動によってウェーハＷ
を主としてローラ３の方向に押しつけ且つ回転可能な第
二のローラ（押しつけ用ローラ）５とを具え、所定位置
からずれて載置されたウェーハＷに対しローラ５を押し
つけて、ウェーハＷをローラ３゛ に圧着させながら少
なくともローラ３を回転させることによって、ウェーハ
Ｗをガイドピン２に接触させながら回転させて所定位置
に合わせるつ工−ハの位置合わせ機構によって一決され
る。
本位置合わせ機構は、基本的には、従来例で示した第３
図図示の位置合わせ機構に上記第二のローラ５を付加し
たものである。
図図示の位置合わせ機構に上記第二のローラ５を付加し
たものである。
ウェーハＷを回転させる際に、ローラ５の押しつけによ
りウェーハＷのローラ３に対する接触力が増大して摩擦
力が大きくなるため、ウェーハＷの周縁部にレジストな
どによる凹凸があっても従来のようにウェーハＷの回転
が所定の位置に来る前に停止するようなことを防止する
ことが出来る。
りウェーハＷのローラ３に対する接触力が増大して摩擦
力が大きくなるため、ウェーハＷの周縁部にレジストな
どによる凹凸があっても従来のようにウェーハＷの回転
が所定の位置に来る前に停止するようなことを防止する
ことが出来る。
また、ローラ５は上記のように所定位置にあるウェーハ
Ｗの中心とローラ３の中心とを結ぶ線よりガイドピン２
の反対側にあるので、ローラ３とローラ５とに挟まれて
ウェーハＷに作用する図上横方向の分力はガイドピン２
の方向を向き、ウェーハＷは回転する際にガイドピン２
から浮くことはない。
Ｗの中心とローラ３の中心とを結ぶ線よりガイドピン２
の反対側にあるので、ローラ３とローラ５とに挟まれて
ウェーハＷに作用する図上横方向の分力はガイドピン２
の方向を向き、ウェーハＷは回転する際にガイドピン２
から浮くことはない。
なお、ローラ３を回転させる際にこれと同期させてロー
ラ５をも同方向に回転させれば、上述の作用はより効果
的である。
ラ５をも同方向に回転させれば、上述の作用はより効果
的である。
（実施例）
以下本発明による位置合わせ機構の実施例についてその
構成および位置合わせ手順を示す第２図（ａ）〜（Ｃ）
の動作順平面図により説明する。
構成および位置合わせ手順を示す第２図（ａ）〜（Ｃ）
の動作順平面図により説明する。
同図に示す位置合わせ機構は、第３図図示従来の機構に
ウェーハＷを押しつける上述のローラ５を付加したもの
である。
ウェーハＷを押しつける上述のローラ５を付加したもの
である。
ローラ５がウェーハＷを押しつける位置は、大凡、ガイ
ドピン２側にあるガイドピン１の中心と所定位置にある
ウェーハＷの中心とを結んだ線の延長上にある。ガイド
ピンｌはガイドピン２に対するよりはローラ３に対して
道かに近く位置することから、こうすることにより、ロ
ーラ３とローラ５とに挟まれてウェーハＷに作用するロ
ーラ３方向の分力はガイドピン２方向の分力に比して極
めて大きくなる。
ドピン２側にあるガイドピン１の中心と所定位置にある
ウェーハＷの中心とを結んだ線の延長上にある。ガイド
ピンｌはガイドピン２に対するよりはローラ３に対して
道かに近く位置することから、こうすることにより、ロ
ーラ３とローラ５とに挟まれてウェーハＷに作用するロ
ーラ３方向の分力はガイドピン２方向の分力に比して極
めて大きくなる。
この機構を動作させる手順は次の通りである。
即ち〔図（ａ）参照〕、ローラ５がウェーハＷに接する
位置より離れた（図上、左上方の）定位置にある状態で
、ローラ３と５およびガイドピン２の間にウェーハＷを
その方向に関係なく載置し、載置面からガスを吹き出さ
せると共にローラ５でウェーハＷを矢印方向に押しつけ
る。
位置より離れた（図上、左上方の）定位置にある状態で
、ローラ３と５およびガイドピン２の間にウェーハＷを
その方向に関係なく載置し、載置面からガスを吹き出さ
せると共にローラ５でウェーハＷを矢印方向に押しつけ
る。
さすれば（図伽）参照〕、ウェーハＷは載置面から浮上
し、ガイドピン２とローラ３若しくはガイドピンｌに接
触する。 ゛ この際のウェーハＷの位置状態およびホトセンサ４の状
態は第３図にて説明したのと同様である。
し、ガイドピン２とローラ３若しくはガイドピンｌに接
触する。 ゛ この際のウェーハＷの位置状態およびホトセンサ４の状
態は第３図にて説明したのと同様である。
ウェーハＷが所定位置にない場合には、ホトセンサ４の
信号によりローラ３を回転させる。さすれば、ローラ３
に圧着しているウェーハＷは第３図（ａ）図示と同様に
ガイドピン２を擦りながら回転する。
信号によりローラ３を回転させる。さすれば、ローラ３
に圧着しているウェーハＷは第３図（ａ）図示と同様に
ガイドピン２を擦りながら回転する。
しかしながら、ウェーハＷの上記回転は、ウェーハＷと
ローラ３との接触力が大きいため、つ工−ハＷの周縁部
にレジストなどによる凹凸があってその凹凸がガイドピ
ン２に引掛っても、また載置面とウェーハＷとの間に異
物が存在しても、特別な事情がない限り従来の如（停止
することはない。
ローラ３との接触力が大きいため、つ工−ハＷの周縁部
にレジストなどによる凹凸があってその凹凸がガイドピ
ン２に引掛っても、また載置面とウェーハＷとの間に異
物が存在しても、特別な事情がない限り従来の如（停止
することはない。
次いで〔図（Ｃ１参照〕、ウェーハＷが回転してオリフ
ラＯＦがガイドピン１上に来ると、第３図で説明したよ
うに、ウェーハＷはローラ３から離れて所定位置で停止
し、二つのホトセンサ４は断となる。この信号によりロ
ーラ３の回転とガスの吹き出しを止め更にローラ５を定
位置に戻して位置合わせを終了する。
ラＯＦがガイドピン１上に来ると、第３図で説明したよ
うに、ウェーハＷはローラ３から離れて所定位置で停止
し、二つのホトセンサ４は断となる。この信号によりロ
ーラ３の回転とガスの吹き出しを止め更にローラ５を定
位置に戻して位置合わせを終了する。
なお、ローラ３を回転させる際にこれと同期させてロー
ラ５をも同方向に回転させれば、上記作動はより確実で
ある。
ラ５をも同方向に回転させれば、上記作動はより確実で
ある。
また、この機構を採用すれば、ウェーハＷの載置面の傾
斜を除くことも可能である。
斜を除くことも可能である。
以上説明したように、本発明の構成によれば、半導体な
どのウェーハの加工に先立つ載置位置の位置合わせに対
して、ウェーハに周縁部の凹凸などがあっても位置合わ
せが可能な機構が提供出来て、位置合わせ作業の確実性
を向上させる効果がある。
どのウェーハの加工に先立つ載置位置の位置合わせに対
して、ウェーハに周縁部の凹凸などがあっても位置合わ
せが可能な機構が提供出来て、位置合わせ作業の確実性
を向上させる効果がある。
第１図は本発明による位置合わせ機構の構成を示す平面
図、 第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明実施例の機構およびその
位置合わせ手順を示す動作順平面図、 第３図（ａｌ （ｂ）は従来機構およびその位置合わせ
手順を示す動作順平面図である。 ゛第１図〜第３図において、 １は位置決め用第一のガイドピン、 ２は位置決め用第二のガイドピン、 ３はウェーハ回転用ローラ、 ４はウェーハ位置検出用ホトセンサ、 ５はウェーハ押しっけ用ローラ、 Ｗはウェーハ、 ＯＦはオリエンテーションフラット、である。 ｌ ｔ−１、−、七、二 ７１氷ケｊの勃 早 イ“トｔす５１１乙？ｉ：Ｊ目 ３ 和
図、 第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明実施例の機構およびその
位置合わせ手順を示す動作順平面図、 第３図（ａｌ （ｂ）は従来機構およびその位置合わせ
手順を示す動作順平面図である。 ゛第１図〜第３図において、 １は位置決め用第一のガイドピン、 ２は位置決め用第二のガイドピン、 ３はウェーハ回転用ローラ、 ４はウェーハ位置検出用ホトセンサ、 ５はウェーハ押しっけ用ローラ、 Ｗはウェーハ、 ＯＦはオリエンテーションフラット、である。 ｌ ｔ−１、−、七、二 ７１氷ケｊの勃 早 イ“トｔす５１１乙？ｉ：Ｊ目 ３ 和
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 載置された円板状ウェーハ（Ｗ）にあるオリエンテーシ
ョンフラット（ＯＦ）の二点および該オリエンテーショ
ンフラット（ＯＦ）に平行な方向の一端面の一点のそれ
ぞれを接触させて該ウェーハ（Ｗ）の所定位置を定める
二つの第一のガイドピン（１）および一つの第二のガイ
ドピン（２）と、 該第一のガイドピン（１）の中間において該所定位置に
あるウェーハ（Ｗ）のオリエンテーションフラット（Ｏ
Ｆ）に近接して配置され回転可能な第一のローラ（３）
、および該所定位置にあるウェーハ（Ｗ）の外側におけ
る該ウェーハ（Ｗ）の中心と該第一のローラ（３）の中
心とを結ぶ線より該第二のガイドピン（２）の反対側領
域に配置され、該ウェーハ（Ｗ）に向かう移動によって
該ウェーハ（Ｗ）を主として該第一のローラ（３）の方
向に押しつけ且つ回転可能な第二のローラ（５）とを具
え、 該所定位置からずれて載置されたウェーハ（Ｗ）に対し
該第二のローラ（５）を押しつけて、該ウェーハ（Ｈ）
を該第一のローラ（３）に圧着させながら少なくとも該
第一のローラ（３）を回転させることによって、該ウェ
ーハ（Ｗ）を該第二のガイドピン（２）に接触させなが
ら回転させて該所定位置に合わせることを特徴とするウ
ェーハの位置合わせ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5539285A JPS61214445A (ja) | 1985-03-19 | 1985-03-19 | ウエ−ハの位置合わせ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5539285A JPS61214445A (ja) | 1985-03-19 | 1985-03-19 | ウエ−ハの位置合わせ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214445A true JPS61214445A (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=12997245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5539285A Pending JPS61214445A (ja) | 1985-03-19 | 1985-03-19 | ウエ−ハの位置合わせ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214445A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5533243A (en) * | 1993-12-28 | 1996-07-09 | Tokyo Electron Limited | Notch position aligning apparatus and process for using the apparatus to independently align individual wafers in a wafer cassette |
| US7735710B2 (en) | 2002-02-22 | 2010-06-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
-
1985
- 1985-03-19 JP JP5539285A patent/JPS61214445A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5533243A (en) * | 1993-12-28 | 1996-07-09 | Tokyo Electron Limited | Notch position aligning apparatus and process for using the apparatus to independently align individual wafers in a wafer cassette |
| US7735710B2 (en) | 2002-02-22 | 2010-06-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
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