KR0132430Y1 - 반도체 웨이퍼의 센터링 장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 센터링 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0132430Y1
KR0132430Y1 KR2019950056153U KR19950056153U KR0132430Y1 KR 0132430 Y1 KR0132430 Y1 KR 0132430Y1 KR 2019950056153 U KR2019950056153 U KR 2019950056153U KR 19950056153 U KR19950056153 U KR 19950056153U KR 0132430 Y1 KR0132430 Y1 KR 0132430Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
flat zone
sensor
semiconductor wafer
moved
Prior art date
Application number
KR2019950056153U
Other languages
English (en)
Other versions
KR970046878U (ko
Inventor
서영만
Original Assignee
문정환
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 엘지반도체주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR2019950056153U priority Critical patent/KR0132430Y1/ko
Publication of KR970046878U publication Critical patent/KR970046878U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0132430Y1 publication Critical patent/KR0132430Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼의 센터링 장치에 관한 것으로, 종래에는 인라인의 로딩부(1)에서 셋팅위치에서 웨이퍼가 틀어지게 됨으로 인해 제1핸드(2)에 의해 P.A부(3) 이동되어 얼라인시 에러가 발생되는 것이었으며, 이러한 에러가 발생되면 웨이퍼를 제거하고, 시스템을 이니티얼라이즈 해주어야 하므로 로스 타임이 발생되는 문제가 있는 바, 웨이퍼(W)가 안착되는 턴테이블(11)과, 웨이퍼(W)의 플랫 존(P)을 감지하는 플랫존 외형 센서(12)와, 웨이퍼의 X축, Y축 θ의 위치를 맞추는 스폿 센서(13)(14)(15)와, 상기 플랫 존 외형 센서(12)에 의해 180°회전된 웨이퍼의 플랫 존을 첵크하는 첵크센서(16)로 구성되는 본 고안을 제공하여 인라인 로더부에서 웨이퍼의 위치가 틀어지는 방지하여 플랫 존 얼라인부의 에러발생을 방지하며, 사전 정도가 향상되어 로스 타임을 감소시키도록 한 것이다.

Description

반도체 웨이퍼의 센터링 장치
제1도는 일반적인 반도체 웨이퍼 스텝퍼 로딩 시스템의 구성도.
제2도는 종래 반도체 웨이퍼의 유무감지 센서의 구성도.
제3도는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 센터링 장치의 구성도.
제4도는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 센터링 장치의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 턴테이블 12 : 플랫 존 외형 센서
13,14,15 : X,Y축 및 θ의 위치보정 스폿 센서
16 : 첵크센서
본 고안은 반도체 웨이퍼의 스텝퍼 로딩장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 로딩 전에 웨이퍼가 중심위치에 정확하게 센터링되도록 하여 얼라인시의 에러를 방지하며, 사전 정도를 향상하도록 한 반도체 웨이퍼의 센터링 장치에 관한 것이다.
종래의 스텝퍼 로딩 시스템(STEPPER LOADING SYSTEM)은 제1도에 도시한 바와 같이, 트랙의 인라인부(1) 솔레노이드 밸브에 의한 웨이퍼의 로딩시 웨이퍼 유무감지센서(1b)로 웨이퍼의 유무를 감지한 후, 로보트부의 제1핸드(2)에 의해 P.A부(3)로 이동되어 3개의 CCD 및 센서로 구성된 유닛에서 플랫 존 어라인을 실시하고, 제2핸드(4)에 의해 메인 스테이지로 이동되어 노광되며, 다시 제1핸드(2)에 의해 언로드부로 이동하게 된다.
그러나 상기 종래의 인라인 로드부(1)는 3개의 지지핀(1a)과, 웨이퍼 유무감지센서(1b)로 구성되어 있어 트랙의 인라인부(1)에서 솔레노이드 밸브로 동작되는 아암에 의해서 로딩된 웨이퍼의 셋팅위치가 변하게 된다. 이와 같이 위치가 틀어진 웨이퍼(W)를 그대로 P.A부(3)로 이동시켜 플랫트 존 얼라인을 실시하여 5mm이상의 오차가 발생되면 웨이퍼를 제거하거나, 시스템의 이니티얼라이즈(initialize)를 하지 않으면 안되게 된다.
이상과 같이 종래에는 인라인의 로딩부(1)에서 셋팅위치에서 웨이퍼가 틀어지게 됨으로 인해 제1핸드(2)에 의해 P.A부(3) 이동되어 얼라인시 에러가 발생되는 것이었으며, 이러한 에러가 발생되면 웨이퍼를 제거하고, 시스템을 이니티얼라이즈 해주어야 하므로 로스 타임이 발생되는 것이었다.
또한, 위치보정시간이 감소되어 트루 풋(THROUGH-PUT)이 증가되는 것이었다.
이와 같은 문제점에 착안하여 안출한 본 고안의 목적은 웨이퍼의 로딩 전에 웨이퍼가 중심위치에 정확하게 센터링되도록 하여 얼라인시의 에러를 방지하며, 사전 정도를 향상하려는 것이다.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 구동원인 모터와, 웨이퍼가 안착되는 턴테이블과, 웨이퍼의 플랫 존을 감지하는 플랫 존 외형센서와, 웨이퍼의 X축, Y축, θ의 위치를 맞추는 스폿 센서와, 상기 플랫 존 외형 센서에 의해 180°회전된 웨이퍼의 플랫 존을 첵크하는 첵크센서로 구성함을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 센터링 장치가 제공된다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안을 첨부도면에 도시한 일실시례에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.
첨부도면 제3도 및 제4도는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 센터링 장치의 구성도 및 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 센터링 장치는 구동원인 모터(10)(10')(10'')와, 웨이퍼(W)가 안착되는 턴테이블(11)과, 웨이퍼(W)의 플랫 존(P)을 감지하는 플랫 존 외형 센서(12)와, 웨이퍼의 X축, Y축, θ의 위치를 맞추는 스풋 센서(13)(14)(15)와, 상기 플랫 존 외형 센서(12)에 의해 180°회전된 웨이퍼의 플랫 존을 첵크하는 첵크센서(16)로 구성되어 있다.
도면중 미설명 부호 11a, 11b, 11c는 각각 X축, Y축, θ의 턴테이블이다.
이와 같이 구성되어 있는 웨이퍼의 센터링 장치는 로딩시 웨이퍼 유무감지센서(1b)가 웨이퍼(W)의 안착을 감지한 후, 모터(10)를 구동하여 턴테이블(11)을 회전시켜 웨이퍼(W)의 플랫 존(P)을 플랫 존 외형 센서(12)로 감지하여 180°회전시킨 후 정지시킨다.
이후, 상기 스폿 센서(13)(14)(15)로 X축, Y축 및 θ의 각도를 맞추어주며, 2개의 첵크센서(16)를 이용하여 웨이퍼(W)의 플랫 존(P)이 항시 일정한 방향을 향하도록 한다.
이와 같이 센터링이 정확하게 수정된 웨이퍼는 제1핸드(2)에 의해 P.A부(3)로 이동되어 얼라인되며, 메인 스테이지로 이동하게 되는 것으로, 항시 일정하게 센터링된 웨이퍼(W)는 P.A부(3)로 이동되어 얼라인되는 과정에서 웨이퍼의 위치와 관련하여 에러를 방지할 수 있게 되며, 단 1회전으로 플랫 존(P)의 얼라인을 실시할 수 있어 로스 타임을 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 센터링 장치는 인라인 로더부에서 웨이퍼의 위치가 틀어지는 방지하여 플랫 존 얼라인부의 에러발생을 방지하며, 사전 정도가 향상되어 로스 타임을 감소시키도록 한 것이다.

Claims (1)

  1. 구동원인 모터와, 웨이퍼가 안착되는 턴테이블과, 웨이퍼의 플랫 존을 감지하는 플랫 존 외형센서와, 웨이퍼의 X축, Y축, θ의 위치를 맞추는 스폿 센서와, 상기 플랫 존 외형 센서에 의해 180°회전된 웨이퍼의 플랫 존을 첵크하는 첵크센서로 구성함을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 센터링 장치.
KR2019950056153U 1995-12-31 1995-12-31 반도체 웨이퍼의 센터링 장치 KR0132430Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950056153U KR0132430Y1 (ko) 1995-12-31 1995-12-31 반도체 웨이퍼의 센터링 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950056153U KR0132430Y1 (ko) 1995-12-31 1995-12-31 반도체 웨이퍼의 센터링 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970046878U KR970046878U (ko) 1997-07-31
KR0132430Y1 true KR0132430Y1 (ko) 1999-02-01

Family

ID=19444201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950056153U KR0132430Y1 (ko) 1995-12-31 1995-12-31 반도체 웨이퍼의 센터링 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0132430Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970046878U (ko) 1997-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4402811B2 (ja) 被処理体の搬送システムおよび被処理体の位置ずれ量の検出方法
US5851102A (en) Device and method for positioning a notched wafer
JP4696373B2 (ja) 処理システム及び被処理体の搬送方法
US6195619B1 (en) System for aligning rectangular wafers
KR100832925B1 (ko) 반송기구의 반송 어긋남 산출 방법 및 반도체 처리 장치
JP2002321131A (ja) ワークの供給装置
JP2004288792A (ja) アライメント装置及びアライメント方法
EP1079429B1 (en) Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it
CN111312644A (zh) 晶圆自动对位装置以及刻蚀机
JPS6085536A (ja) ウエハ位置決め装置
JPH07263518A (ja) 半導体ウェハの搬送装置及び搬送方法並びに半導体ウェハ処理装置
KR0132430Y1 (ko) 반도체 웨이퍼의 센터링 장치
JP2003110004A (ja) ウェハ搬送における位置補正方法
JPH0656864B2 (ja) 半導体ウエハの搬送位置決め方式
KR102032403B1 (ko) 영상을 이용한 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법
JPH01209740A (ja) 半導体基板の位置決め方法
US6175418B1 (en) Multiple alignment mechanism in close proximity to a shared processing device
WO2024075818A1 (ja) ロボットシステム、アライナおよび半導体基板のアライメント方法
JPS62211934A (ja) ウエハ位置決め装置
JPH0981244A (ja) ワーク移載装置
KR19980022564A (ko) 반도체 웨이퍼 클램핑 자국 확인장치
KR200169678Y1 (ko) 반도체 노광 및 현상 장비용 트렉 인터페이스 언로드부 웨이퍼 센터링장치
KR100211663B1 (ko) 반도체 웨이퍼 얼라인 장치
JP2541552B2 (ja) ウエハ・アライメント装置
JPH11160031A (ja) 膜厚測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100825

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term