KR102032403B1 - 영상을 이용한 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 복수의 슬롯에 반도체 웨이퍼가 적재된 카세트부로부터 상기 반도체 웨이퍼를 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)하고, 상기 반도체 웨이퍼의 저면에 접촉되어 상기 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지부가 일단에 구비된 웨이퍼 핸들러; 상기 웨이퍼 핸들러에 의해 상기 반도체 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척; 상기 웨이퍼 척에 안착된 반도체 웨이퍼를 촬영하는 카메라; 및 상기 카메라에 연결되고, 상기 카메라에서 촬영된 영상으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 플랫존을 검출하며, 상기 검출된 플랫존과 미리 저장된 기준 수평선을 비교하여 상기 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 확인하고, 확인된 회전 오프셋에 따라 상기 웨이퍼 척이 회전하도록 제어하여 상기 반도체 웨이퍼를 회전시키는 검출부를 포함하고, 상기 검출부는 상기 영상으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 확인하며, 상기 웨이퍼 핸들러를 제어하여 상기 중심점 위치를 상기 지지부 상의 기준 위치로 정렬한다.

Description

영상을 이용한 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법{APPARATUS FOR ALIGNING SEMICONDUCTOR WAFER USING CAPTURED IMAGE AND METHOD THEREOF}
본 발명은 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는, 반도체 웨이퍼를 촬영한 영상을 이용하여 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 확인하고, 웨이퍼 핸들러를 이용하여 보정할 수 있도록 한 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정은 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 전공정은 반도체가 될 칩을 웨이퍼 상태에서 제작하는 과정이고, 후공정은 제조된 칩으로 반도체를 생산하는 과정을 말한다. 전공정의 마지막 단계에는 검사장비가 자동으로 웨이퍼 위에 구현된 각 칩에 탐침을 통해 전기 신호를 인가하여 불량 여부를 검사하는 웨이퍼 자동 선별 과정이 있다.
이때, 웨이퍼 상의 칩은 크기가 매우 작기 때문에 웨이퍼의 위치가 정밀하게 정렬되어 있지 않으면, 탐침이 올바른 위치에 전기신호를 인가할 수 없고, 그 결과, 반도체 칩의 양불 판정에 오류를 야기한다. 따라서 불량여부를 검사하는 웨이퍼 자동 선별 과정 직전에 웨이퍼의 위치를 반드시 정렬해 주어야 한다.
여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)의 플랫존이 정렬 위치로부터 θ만큼 기울어진 상태일 경우, 반도체 공정 설비 내에는 회전 오프셋 θ를 보정하기 위한 별도의 장비가 구비된다. 이때, 별도의 장비를 이용하여 회전 오프셋 θ를 보정하더라도 반도체 웨이퍼의 중심점 위치는 정렬 위치로부터 XY 방향으로 편차가 발생할 수 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 정렬시키는 작업이 필요하다. 이를 위해, 종래에는 작업자가 수동으로 직접 반도체 웨이퍼의 중심점 위치 정렬시키는 방법이 있으나, 이러한 방법은 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 반복해서 정확하게 정렬시키기에는 한계가 있으므로, 중심점 위치를 정확하게 정렬시키기 위한 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 그에 따른 제조 설비의 가동률과 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2007-0024907호
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로서, 영상으로부터 얻어진 반도체 웨이퍼의 중심점 위치 정보를 확인하고, 반도체 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 웨이퍼 핸들러를 제어하여 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 신속 정확하게 정렬시킬 수 있는 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위해 개시된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치는, 복수의 슬롯에 반도체 웨이퍼가 적재된 카세트부로부터 상기 반도체 웨이퍼를 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)하고, 상기 반도체 웨이퍼의 저면에 접촉되어 상기 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지부가 일단에 구비된 웨이퍼 핸들러; 상기 웨이퍼 핸들러에 의해 상기 반도체 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척; 상기 웨이퍼 척에 안착된 반도체 웨이퍼를 촬영하는 카메라; 및 상기 카메라에 연결되고, 상기 카메라에서 촬영된 영상으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 플랫존을 검출하며, 상기 검출된 플랫존과 미리 저장된 기준 수평선을 비교하여 상기 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 확인하고, 확인된 회전 오프셋에 따라 상기 웨이퍼 척이 회전하도록 제어하여 상기 반도체 웨이퍼를 회전시키는 검출부를 포함하고, 상기 검출부는 상기 영상으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 확인하며, 상기 웨이퍼 핸들러를 제어하여 상기 중심점 위치를 상기 지지부 상의 기준 위치로 정렬한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 방법은, (a) 카세트부의 복수의 슬롯에 적재된 반도체 웨이퍼를 언로딩하는 단계; (b) 상기 언로딩된 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 척의 일면에 안착시키는 단계; (c) 상기 웨이퍼 척에 안착된 반도체 웨이퍼를 촬영하는 단계; (d) 촬영된 영상으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 플랫존을 검출하는 단계; (e) 상기 검출된 플랫존과 미리 저장된 기준 수평선을 비교하여 상기 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 확인하고, 확인된 회전 오프셋에 따라 상기 반도체 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 척을 회전시키는 단계; 및 (f) 상기 영상으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 확인하고, 웨이퍼 핸들러를 제어하여 상기 중심점 위치를 상기 반도체 웨이퍼의 저면에 접촉되는 지지부 상의 기준 위치에 정렬하는 단계를 포함한다.
개시된 기술의 실시예는 다음의 장점을 포함하는 효과를 가질 수 있다. 다만, 개시된 기술의 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
본 발명은 반도체 웨이퍼를 촬영하고 촬영된 영상을 이용하여 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 확인함으로써, 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋 보정 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 웨이퍼 핸들러를 제어하여 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 신속 정확하게 정렬시킬 수 있으므로 반도체 제조 공정의 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 설명하기 위한 예시도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치에서 웨이퍼 핸들러를 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 방법을 나타내는 순서도이다.
개시된 기술에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 개시된 기술의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 개시된 기술의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
'제1', '제2' 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 개시된 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치에서 웨이퍼 핸들러를 나타내는 개략도이다.
도 2a 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치는 웨이퍼 핸들러(100), 웨이퍼 척(200), 카메라(300) 및 검출부(400)를 포함하여 구성될 수 있다.
웨이퍼 핸들러(100)는 복수의 슬롯(11)에 반도체 웨이퍼(W)가 적재된 카세트부(10)로부터 반도체 웨이퍼를 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)하는 것으로, 베이스부(110), 회동부(120), 아암부(130) 및 지지부(140)를 포함하여 구성될 수 있다.
베이스부(110)는 내부에 스테핑모터, 서보모터 등의 구동수단(미도시)이 장착될 수 있으며, 구동수단은 검출부(400)가 포함된 제어부에 의하여 제어될 수 있다. 여기서, 제어부는 구동수단의 작동을 온오프하고 동작 방향을 제어할 수 있다.
회동부(120)는 베이스부(110)의 일측에 연결되고, 수평 방향으로 회동 가능하게 구비될 수 있다. 여기서, 회동부(120)는 베이스부(110)에 장착된 구동수단으로부터 구동력을 전달받아 회동될 수 있다. 또한, 비록 도시되지는 않았으나, 회동부(120)는 수직 방향으로 상하 운동이 가능하도록 랙 피니언 기어(Rack and pinion gear) 또는 볼 스크류(Ball screw) 등의 구동장치가 내부에 구비될 수도 있다.
아암부(130)는 회동부(120)와 지지부(140)를 연결하고, 복수의 아암(131) 및 복수의 아암(131)을 연결하는 복수의 관절부(132)를 포함하는 다관절 구조로 이루어진다. 여기서, 복수의 아암(131) 각각은 제어부의 제어 신호에 따라 구동수단으로부터 구동력을 전달받아 복수의 관절부(132) 각각을 축으로 하여 수평 방향 및 수직 방향으로 회동 가능하도록 구비될 수 있다.
또한, 비록 도시되지는 않았으나, 복수의 관절부(132)는 각각 별도의 구동부가 구비되어 각 아암에 별도의 구동력을 제공하도록 구성될 수도 있다.
또한, 복수의 관절부(132)는 광학식 펄스발생기 등의 회전 인코더(Rotational encoder)(미도시)가 구비될 수 있다. 회전 인코더는 각 아암의 회전에 관한 정보를 제어부로 전송하기 위해 구비될 수 있다. 여기서, 회전 인코더는 각 아암의 회전 위치와 회전 속도를 검출하여 제어부에 인코딩 신호를 전송할 수 있다. 따라서, 제어부는 회전 인코더로부터 전송된 신호에 맞게 전류를 인가하여 구동수단을 제어할 수 있다.
지지부(140)는 아암부(130)에 연결되고, 반도체 웨이퍼의 저면에 접촉되어 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있다. 이때, 제어부는, 진공 펌프(500)를 구동하여 반도체 웨이퍼가 지지부(140)에 밀착되도록 제어할 수 있다. 지지부(140)의 형상은 반도체 웨이퍼의 로딩 또는 언로딩이 용이함과 동시에 반도체 웨이퍼의 저면에 대한 접촉 면적을 줄일 수 있도록 반도체 웨이퍼의 가장자리 부위를 지지할 수 있는 'U'자, 'V'자, 'ㄷ'자 형상으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 한편, 카세트부(10)는 반도체 웨이퍼가 적재되는 복수의 슬롯(11) 사이의 공간이 협소하므로 지지부(140)가 카세트부(10)에 적재된 반도체 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 과정에서 공간의 제약을 받지 않도록 지지부(140)의 두께는 가능한 한 얇게 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 웨이퍼 척(200)은 웨이퍼 핸들러(100)에 의해 카세트부(10)로부터 언로딩된 반도체 웨이퍼가 안착되고, 반도체 웨이퍼와 구별될 수 있는 색상으로 구현될 수 있다. 이때, 제어부는, 진공 펌프(500)를 구동하여 반도체 웨이퍼가 웨이퍼 척(200)에 밀착되도록 제어할 수 있다. 또한, 웨이퍼 척(200)은 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋 존재 유무에 따라 회전 수단(미도시)에 의해 반도체 웨이퍼의 중심점을 지나는 수직선을 회전축으로 하여 xy 평면에 나란하게 회전하도록 구비될 수 있다.
카메라(300)는 웨이퍼 척(200)에 안착된 반도체 웨이퍼를, 특히, 플랫존, 즉, 반도체 웨이퍼 하단의 직선 부분을 포함하여 촬영할 수 있다. 이를 위해 카메라(300)는 반도체 웨이퍼의 중심점 또는 플랫존의 중심의 상부에 위치하도록 설치될 수 있다.
검출부(400)는 카메라(300)에 연결되고, 카메라(300)에 의해 촬영된 영상으로부터 반도체 웨이퍼의 플랫존을 검출하며, 검출된 플랫존과 메모리(미도시)에 미리 저장된 기준 수평선을 비교하여 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 확인한다. 여기서, 검출부(400)는, 반도체 웨이퍼의 플랫존 검출을 위하여 세선화 알고리즘(Thinning algorithm)을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
검출부(400)의 확인 결과 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋이 존재 즉, 회전 오프셋이 0보다 크면, 검출부(400)는 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 보정하기 위한 제어 신호를 생성하여 제어 신호를 회전 수단(미도시)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼의 플랫존이 좌측으로 기울어져 회전 오프셋 θ가 존재하는 경우, 검출부(400)는 반도체 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 척(200)이 우측으로 θ만큼 회전하도록 회전 수단을 제어할 수 있다.
또한, 검출부(400)는 카메라(300)에 의해 촬영된 영상으로부터 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 확인한다. 검출부(400)의 확인 결과 반도체 웨이퍼의 중심점 위치가 정렬 위치로부터 XY 방향으로 편차가 발생한 경우, 검출부(400)는 웨이퍼 척(200)으로부터 반도체 웨이퍼를 언로딩하는 과정에서 반도체 웨이퍼의 중심점 위치가 웨이퍼 핸들러(100)의 지지부(140) 상의 기준 위치, 예를 들어 중심점 위치에 정렬된 상태가 되도록 웨이퍼 핸들러(100)를 제어하여 XY 방향으로의 편차를 보정할 수 있다. 이때, 검출부(400)는 웨이퍼 핸들러(100)의 아암부(130)가 복수의 관절부(132) 각각을 축으로 하여 수평 방향 및 수직 방향으로 회동하도록 구동수단을 제어할 수 있다.
이와 같이, 검출부(400)는 웨이퍼 핸들러(100)를 제어하여 웨이퍼 핸들러(100)의 지지부(140) 상의 기준 위치에 중심점 위치가 정렬된 상태인 반도체 웨이퍼를 카세트부(10)의 슬롯(11)에 로딩시킬 수 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 정렬 시간을 단축시키고, 이로 인해 반도체 제조 공정의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
아울러, 본 발명의 장치는, 별도의 센터 정렬부(600)를 구비하고 웨이퍼 척(200)에 안착된 반도체 웨이퍼의 가장자리에 XY 방향으로 미는 힘을 가하여 반도체 웨이퍼의 중심점을 웨이퍼 척(200)의 중심점 위치로 이동시킬 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
한편, 비록 자세히 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 핸들러(100)의 지지부(140)는 회전이 가능하도록 구성될 수도 있다. 이와 같이 구성될 경우, 웨이퍼 핸들러(100)의 지지부(140)는 반도체 웨이퍼의 XY 방향으로의 편차를 보정할 뿐만 아니라, 회전 오프셋 또한 보정할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 먼저, 웨이퍼 핸들러(100)는 카세트부(10)의 복수의 슬롯(11)에 적재된 반도체 웨이퍼를 언로딩하고(S100), 언로딩된 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 척(200)의 일면에 안착시킨다(S200).
다음에, 카메라(300)는 웨이퍼 척(200)에 안착된 반도체 웨이퍼를 촬영하고(S300), 검출부(400)는 카메라(300)에서 촬영된 영상으로부터 반도체 웨이퍼의 플랫존을 검출한다(S400).
이후에, 검출부(400)는 검출된 플랫존과 미리 저장된 기준 수평선을 비교하여 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 확인한다(S510). 여기서, 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋이 존재하지 않으면, 검출부(400)는 반도체 웨이퍼에 대한 회전 오프셋의 보정이 완료되었다고 판단하고 회전 오프셋의 보정 과정 없이 바로 단계 S600으로 넘어간다.
반면, 반도체 웨이퍼(10)의 회전 오프셋이 존재하면, 검출부(400)는 반도체 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 척(200)을 회전시켜 회전 오프셋을 보정할 수 있다. 즉, 검출부(400)는 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 보정하기 위한 제어 신호를 생성하고(S520), 생성된 제어 신호를 회전 수단에 전달한다(S530). 검출부(400)로부터 제어 신호가 전달되면, 회전 수단은 제어 신호에 따라 반도체 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 척(200)을 회전시켜 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 보정한다(S540).
다음에, 검출부(400)는 카메라(300)에서 촬영된 영상으로부터 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 확인하고, 웨이퍼 핸들러(100)를 제어하여 중심점 위치가 반도체 웨이퍼의 저면에 접촉되는 지지부(140) 상의 기준 위치에 정렬되도록 반도체 웨이퍼를 이동시키며, 중심점이 정렬된 상태의 반도체 웨이퍼를 카세트부(10)의 슬롯(11)에 로딩시킨다(S600).
이와 같이, 반도체 웨이퍼의 중심점 위치가 정렬 위치로부터 XY 방향으로 편차가 발생한 경우, 검출부(400)는 웨이퍼 핸들러(100)를 제어하여 웨이퍼 핸들러(100)의 지지부(140) 상의 기준 위치에 중심점 위치가 정렬된 상태인 반도체 웨이퍼를 카세트부(10)의 슬롯(11)에 로딩시킬 수 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 정렬 시간을 단축시키고, 이로 인해 반도체 제조 공정의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
한편, 이러한 단계들은 카세트부(10)의 복수의 슬롯(11)에 적재된 모든 반도체 웨이퍼가 정렬될 때까지 반복해서 수행될 수 있다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 통하여 설명하였는데, 상술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화가 가능함은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 보호범위는 특정 실시예가 아니라 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상도 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 카세트부 11: 슬롯
100: 웨이퍼 핸들러 110: 베이스부
120: 회동부 130: 아암부
131: 복수의 아암 132: 복수의 관절부
140: 지지부 200: 웨이퍼 척
300: 카메라 400: 검출부

Claims (2)

  1. 삭제
  2. (a) 카세트부의 복수의 슬롯에 적재된 반도체 웨이퍼를 언로딩하는 단계;
    (b) 상기 언로딩된 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 척의 일면에 안착시키는 단계;
    (c) 상기 웨이퍼 척에 안착된 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 척에 안착된 반도체 웨이퍼의 상부에 설치된 카메라를 이용하여 촬영하는 단계;
    (d) 촬영된 영상으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 플랫존을 검출하는 단계;
    (e) 상기 검출된 플랫존과 미리 저장된 기준 수평선을 비교하여 상기 반도체 웨이퍼의 회전 오프셋을 확인하고, 확인된 회전 오프셋에 따라 상기 반도체 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 척을 회전시키는 단계; 및
    (f) 상기 영상으로부터 상기 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 확인하고, 웨이퍼 척으로부터 반도체 웨이퍼를 언로딩하는 과정에서 웨이퍼 핸들러를 제어하여 반도체 웨이퍼의 중심점 위치를 상기 반도체 웨이퍼의 저면에 접촉되는 상기 웨이퍼 핸들러의 지지부 상의 기준 위치에 정렬하는 단계를 포함하는 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 방법.
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