JPS59202646A - ウエハの位置合わせ装置 - Google Patents

ウエハの位置合わせ装置

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Publication number
JPS59202646A
JPS59202646A JP7748483A JP7748483A JPS59202646A JP S59202646 A JPS59202646 A JP S59202646A JP 7748483 A JP7748483 A JP 7748483A JP 7748483 A JP7748483 A JP 7748483A JP S59202646 A JPS59202646 A JP S59202646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
photodetector
orientation flat
light
orientation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7748483A
Other languages
English (en)
Inventor
Shizushi Isogai
静志 磯貝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP7748483A priority Critical patent/JPS59202646A/ja
Publication of JPS59202646A publication Critical patent/JPS59202646A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はイオン打込機等のウエノ・加工装置におけるウ
ェハの位置合わせ装置に係シ、特に、ウェハのオリエン
テーションフラットを同一方向に揃えるだめのウェハの
位置合わせ装置に関するものである。
〔発明の背景〕
イオン打込機等における従来のウェハ搬送機構の一例を
説明すると、ウェハの移動を停止させるストッパと、こ
の停止したウェハを載せて回転する回転台と、この回転
台を回転させてウェハのオリエンテーションフラット(
以後オリフラと略称する)を検出する光検出器とよシ構
成されている。
また、上記ウエノ・ストッパと回転台はオリフラを検出
したウェハの移動を妨害しないように上又は下に移動さ
せる機構を必要としでいる。
このようなりエバの搬送機構は上記ウェハストッパと回
転台を上下させる機構が複雑であると共に、回転台は一
定方向にのみ回転させる方式であったので、オリフラを
所定の方向に向けるには最大1回転近く回転させなけれ
ばならないので、多くの時間を要して能率は低かった。
更に、ストッパにウェハが押し付けられて停止するので
、ウェハに力が加わシ破損する恐れがある等の欠点をも
っていた。
〔発明の目的〕
本発明は上記従来技術の欠点を解消し、迅速円滑にウェ
ハのオリフラの方向を揃えることができるウェハの位置
合わせ装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明の特徴とするところは、オリフラの方向を検出す
る光検出器をウエノ・搬送機構の搬送用ベルトに近接し
て設けて移動中のフェノ・のオリフラを検出し、そのウ
エノ・を載置した回転台の回転角を制御するごとく構成
したことにある。
〔発明の実施例〕
第1図は本発明の一実施例であるウニ/・の位置合わせ
装置の説明図である。搬送用モータ1が回転するとその
回転軸に固定した駆動用プーリ2が駆動用ベルト3を廻
し、その他端が巻回している搬送用グーIJ 4 aを
回転させる。この搬送用グーIJ 4 aが左廻りに回
転すると、これに巻回している搬送用ベルト5を矢印方
向に移動させ、その上に載置したウェハ6を左端の搬送
用グーIJ 4 bの上から回転台11上に移行させる
。また、搬送用プーリ4bは搬送用ベルト5を巻回して
下側を逆行し、搬送用プーリ4aを廻った所で新らしい
ウェハ6を載置する。
搬送用ベルト5上のウェハ6を上方から見た状態が参考
図として上部に示しである。ウェハ6にはその一方向を
直線的に欠除したオリフラ6aが設けてあり、このオリ
フラ6aを基準にしてウェハ6の加工が実施される。こ
のウェハ6の通過路の上部には7個の反射型光検出器7
が通過路に直角方向に配置しであるが、この反射型光検
出器7は電源8によって点灯された小形ランプの光をウ
ェハ6に照射し、そのウェハ6による反射光を検出して
増幅器9に出力している。また、増幅器9で増幅された
検出信号は制御回路10に送られて処理され、制御信号
13を正逆回転可能なモータ12に供給してウェハ6を
回転させ、オリフラ6aの方向が同一方向に揃うように
している。
第2図及び第3図はオリフラ検出位置合わせ原理の説明
図である。オリフラ6aの線がウェハ6の移動方向に対
して直角となっている時は、各々の反射型光検出器7の
出力は右側の各段階状の線状となる。即ち、反射型光検
出器7a、7gはウェハ6の上下端を走査検知するので
最も小幅の信号を同時に出力するが、直径部を走査する
反射型光検出器7dは最も幅広の信号を出力する。また
、この最も幅広の信号の右端と同一時点で信号が零とな
る反射型光検出器7c、7eの出力信号が存在する。
このような信号を生じたときは、フェノ・6が回転台1
1上に移行載置されても回転用モータ12は回転しない
。即ち、制御回路10が回転用モータ12を回転させる
信号を出力せず、ウェハ6を次の加工工程に移行させる
信号を出力する。
しかるにオリフラ6aがウェハ6の移動方向に対して直
角となっていない場合は、各反射型光検出器78〜7g
の信号位置はすべて異なっており、段階状信号の初め及
び終りの時点も同一のものはない。これらの信号は増幅
されて制御回路10に供給され、ここで演算処理されて
オリフラ6aの方向を求め、制御信号13を回転用モー
タ12に出力して補正角度だけ回転させる。即ち、第3
図の場合は約45°右回転させて第2図と同じ状態に揃
える。
このようにして中心線に対して対称な位置にある反射型
光検出器7の信号を夫々比較することによシ、オリフラ
6aが中心線の上側にあることが知れる。まだ、隣接す
る2つの光信号を比較すると共に第2図の基準状態の信
号と比較することによって回転補正角度が求められる。
即ち、回転方向と回転角度が決定するので、その制御信
号を回転用モータ12に出力すればオリフラ6aを所定
の方向に揃えることができる。
このようにすればウェハ6の搬送中にオリフラ6aの方
向が知れるので、ウェハ6が回転台11上に移行した時
点で直ちに制御信号による角度だけ回転させることがで
きる。また、回転用モータ12は正逆いずれの方向にも
回転するので、オリフラ6aがいずれの方向を向いてい
ても迅速に合致させることができる。即ち、最大1/2
回転すれば合致させることができるので迅速円滑に実施
されることになる。
本実施例のウェハの位置合わせ装置は、搬送用ベルト上
に複数個の反射型光検出器をベルト移動方向とは直角に
配置して移送中のつ二ノ・のオリフラの方向を検出する
ことによって、迅速、かつ、円滑にオリフラを揃えて加
工能率を向上させるという効果が得られる。
第4図及び第5図は第1図の変形例であるウェハの位置
合わせ装置の説明図で、第1図と同じ部分には同一符号
を付しである。この場合は発光素子14と受光素子15
の複数対を用いて移動中のウェハ6のオリフラ6aの方
向を検出している。
即ち、第4図の場合は搬送用ベルト5に複数個所の透光
細隙を設は各発光素子14よシの光を各受光素子15で
検出させている。また、第5図の場合は、搬送ベルト5
の上側に複数対の発光素子14と受光素子15とをウニ
/・6の表面に対し等角度だけ傾けて設置し、ウエノ・
6が搬送されて来たときの反射光によってウェハ6のオ
リフラ6aの方向を検知している。
本実施例のウェハの位置合わせ装置は、搬送用ベルトに
近接して複数対の発光素子と受光素子と゛を設置し、搬
送途中のウエノ・による光の吸収又は光の反射を検知し
てオリフラの方向を検出しているので、第1図の場合と
同様な効果が得られると共に、より一般的な検出手段で
安価に構成できるという効果が得られる。
〔発明の効果〕
本発明のウェハの位置合わせ装置は、比較的簡単な改良
によってウェハの位置合わせを迅速円滑に実施し、ウニ
バカh工のスループットを向上させるという効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例でろるウェハの位置合わせ装
置の説明図、第2図及び第3図はオリフラ検出位置合わ
せ原理の説明図、第4図及び第5図は第1図の変形例で
あるウェハの位置合わせ装置のd兄門口である。 l・・・搬送用モータ、2・・・駆動用プーリ、3・・
・駆動用ベルト、4・・・搬送用プーリ、5・・・搬送
用ベルト、6・・・ウェハ、6a・・・オリフラ、7・
・・反射型光検出器、8・・・電源、9・・・増幅器、
10・・・制御回路、11・・・回転台、12・・・回
転用モータ、13・・・制御奉 l  国 /2                 2第 2 口 恭 3 圀 7α

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 多数のウェハを順次に同一方向に移送するウェハ
    搬送機構と、このウェハ搬送機構の終点において上記ウ
    ェハを載置する回転台と、上記ウェハのオリエンテーシ
    ョンフラットの方向を検知する光検出器と、この光検出
    器の検出信号によって上記回転台を回転させ上記ウェハ
    のオリエンテーションフラットを同一方向に揃える制御
    回路−とを有するウェハの位置合わせ装置において、上
    記光検出器を上記ウェハ搬送機構の搬送用ベルトに近接
    して設けて移動中の上記ウェハのオリエンテーションフ
    ラットを検出し、そのウェハを載置した上記回転台の回
    転角を制御するごとく構成したことを特徴とするウェハ
    の位置合わせ装置。 2、 上記光検出器が、上記搬送用ベルト上の上記ウェ
    ハを照射する光を発生すると共にその反射光を検知する
    ごとく上記ウェハの移動方向に対して直角な方向に配置
    された複数個の反射型光検出器である特許請求の範囲第
    1項記載のウェハの位置合わせ装置。 3、 上記光検出器が、上記搬送用ベルト上の上記ウェ
    ハの移動路を介在させて対向設置した複数対の発光素子
    と受光素子である特許請求の範囲第1項記載のウェハの
    位置合わせ装置8 4、 上記光検出器が、上記搬送用ベルト上の上記ウェ
    ハを照射する発光素子と、上記ウェハで反射した光を検
    出する受光素子との複数対である特許請求の範囲第1項
    記載のウェハの位置合わせ装置。
JP7748483A 1983-05-04 1983-05-04 ウエハの位置合わせ装置 Pending JPS59202646A (ja)

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JP7748483A JPS59202646A (ja) 1983-05-04 1983-05-04 ウエハの位置合わせ装置

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JPS59202646A true JPS59202646A (ja) 1984-11-16

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ID=13635252

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6448443A (en) * 1987-04-20 1989-02-22 Applied Materials Inc System and method for detecting center of integrated circuit wafer
JP2002151576A (ja) * 2000-07-27 2002-05-24 Applied Materials Inc ウェハ処理ロボット用の、基板搬送時の中心検出及びノッチ整列装置
ITUD20120223A1 (it) * 2012-12-28 2014-06-29 Applied Materials Italia Srl Nastro, apparato e metodo di trasferimento di un substrato
WO2014184149A1 (en) * 2013-05-11 2014-11-20 Dtg International Gmbh Workpiece handling system and method

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