ITUD20120223A1

ITUD20120223A1 - Nastro, apparato e metodo di trasferimento di un substrato

Info

Publication number: ITUD20120223A1
Application number: IT000223A
Authority: IT
Inventors: Marco Gajotto; Tommaso Vercesi
Original assignee: Applied Materials Italia Srl
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2012-12-28
Publication date: 2014-06-29

Description

Descrizione

"NASTRO, APPARATO E METODO DI TRASFERIMENTO DI UN SUBSTRATO"

CAMPO DI APPLICAZIONE

Forme di realizzazione della presente divulgazione si riferiscono ad un nastro di trasferimento di un substrato. Inoltre, forme di realizzazione della presente divulgazione si riferiscono ad un apparato di trasferimento di un substrato e ad un sistema di stampa, in particolare un sistema di stampa serigrafica. Ulteriori forme di realizzazione della presente divulgazione si riferiscono ad un metodo di trasferimento di un substrato e ad un metodo di stampa, in particolare un metodo di stampa serigrafica.

STATO DELLA TECNICA

Le celle solari sono dispositivi fotovoltaici (FV) che convertono la luce solare direttamente in energia elettrica. Le celle solari presentano tipicamente una o più giunzioni p-n. Ciascuna giunzione p-n include due diverse zone al interno di un materiale semiconduttore, dove un lato è indicato come zona di tipo p e l'altro come zona di tipo n. Quando la giunzione p-n di una cella solare è esposta alla luce solare, la luce solare viene convertita direttamente in elettricità attraverso l'effetto FV. Le celle solari generano una specifica quantità di energia elettrica e vengono realizzate e disposte in moduli solari dimensionati in modo da erogare il quantitativo desiderato di energia di sistema. I moduli solari sono collegati in pannelli con specifici telai e connettori. Le celle solari sono comunemente formate su substrati di silicio, i quali possono essere substrati di silicio singoli o multicristallini. Una tipica cella solare include un wafer, substrato o lamina di silicio, di spessore tipicamente inferiore a circa 0,3 mm, con un sottile strato di silicio di tipo n sulla sommità di una zona del tipo p formata sul substrato.

In generale, una cella solare standard in silicio è fabbricata su un wafer che include una regione base di tipo p, una regione emettitore di tipo n ed una regione giunzione p-n disposta fra di esse. Una regione di tipo n, semiconduttore di tipo n, viene realizzata drogando il semiconduttore con certi tipi di elementi (ad esempio fosforo (P), arsenico (As), o antimonio (Sb)) al fine di aumentare il numero dei portatori di carica negativi, cioè gli elettroni. In maniera simile, una regione di tipo p, o semiconduttore di tipo p, è realizzata mediante aggiunta di atomi trivalenti al reticolo del cristallo, ciò risultando in un elettrone mancante da uno dei quattro legami covalenti normali per il reticolo del silicio. Così l'atomo drogante può accettare un elettrone da un legame covalente di atomi vicini per completare il quarto legame. L'atomo drogante accetta un elettrone, producendo la perdita di mezzo legame dall'atomo vicino e determinando la realizzazione di una "lacuna".

Quando la luce colpisce la cella solare, l'energia dei fotoni incidenti genera coppie di elettroni-lacune su entrambi i lati della regione di giunzione p-n. Gli elettroni si diffondono attraverso la giunzione p-n verso un livello di energia più basso e le lacune si diffondono in direzione opposta, creando una carica negativa sull'emettitore, mentre una corrispondente carica positiva si genera nella base. Quando viene realizzato, fra l'emettitore e la base, un circuito elettrico e la giunzione p-n viene esposta a certe lunghezze d'onda luminose, transita una corrente elettrica. La corrente elettrica generata dal semiconduttore quando questo è illuminato transita attraverso i contatti disposti sulla parte anteriore, cioè sul lato di ricezione luce, e attraverso la parte posteriore della cella solare. La struttura di contatto superiore è generalmente configurata in forma di sottili linee metalliche, o pettini, ampiamente distanziate, le quali forniscono corrente a barre collettrici più grandi. Generalmente, non risulta necessario realizzare il contatto posteriore in forma di linee metalliche sottili multiple, in quanto ciò non influenza la luce incidente che colpisce la cella solare. Una cella solare è generalmente rivestita da un sottile strato di materiale dielettrico, come S13N4, per fungere da rivestimento antiriflesso, 0 ARC, per minimizzare la riflessione della luce dalla superficie superiore della cella solare.

Uno dei fattori principali per rendere commercialmente percorribile l’uso delle celle solari per realizzare dispositivi fotovoltaici risiede nella riduzione dei costi di produzione richiesti per realizzare le celle solari, migliorando la resa del dispositivo e aumentando la capacità di produzione dei substrati.

La serigrafia viene da tempo adottata nell’industria elettronica per stampare modelli di componenti elettrici, quali contatti o interconnessioni elettriche, sulla superficie di un substrato. I procedimenti noti di fabbricazione di celle solari possono impiegare anche procedimenti di serigrafia. In alcune applicazioni, può essere desiderabile serigrafare linee di contatto, come i pettini, sul substrato delle celle solari. I pettini sono a contatto con il substrato e sono atti a realizzare una connessione ohmica con una o più regioni drogate (ad esempio la regione di emettitore di tipo n). Un contatto ohmico è una regione su un dispositivo a semiconduttore il quale è stato predisposto in modo che la curva corrente-tensione (I-V) del dispositivo sia lineare e simmetrica, cioè, che non vi sia alcuna interfaccia ad elevata resistenza fra la regione in silicio drogata del dispositivo a semiconduttore ed il contatto metallico. Una bassa resistenza e dei contatti stabili sono essenziali per le prestazioni delle celle solari e per l’affidabilità dei circuiti realizzati nel metodo di fabbricazione di celle solari.

Una regione fortemente drogata può essere realizzata sulla superficie del substrato mediante una molteplicità di tecniche di schematizzazione per creare aree di maggiore e minore drogaggio, per esempio, mediante esecuzione di fasi di diffusione di fosforo usando una barriera di diffusione secondo uno schema. Un contatto posteriore completa il circuito elettrico necessario perché una cella solare produca corrente realizzando un contatto ohmico con la regione di base di tipo p del substrato. Per aumentare il contatto con il dispositivo a cella solare è tipico posizionare un pettine su una regione fortemente drogata ricavata all’interno della superficie di substrato per consentire la realizzazione di un contatto ohmico. Poiché le regioni fortemente drogate realizzate, per via delle loro proprietà elettriche, tendono a bloccare o a minimizzare la quantità di luce che può passare attraverso di esse, è desiderabile rendere minime le loro dimensioni, nel contempo rendendo anche queste regioni sufficientemente grandi da assicurare che i pettini possano essere allineati e realizzati su di esse in maniera affidabile.

Le operazioni di stampa dei substrati vengono eseguite in impianti di stampa di substrati che possono includere un apparato di trasferimento, predisposto per caricare e scaricare i substrati ad esempio da convogliatori in ingresso e rispettivamente da convogliatori in uscita, e per renderli disponibili in prossimità di un apparato di stampa. Generalmente, un apparato di trasferimento può includere un nastro di trasferimento del substrato. In detti impianti di stampa può essere previsto un gruppo di ispezione atto ad ispezionare il substrato almeno quando è supportato sul nastro, ad esempio a fini di controllo qualità. Il gruppo di ispezione può tuttavia comportare in alcuni casi uno scarto eccessivo o indesiderato di substrati che in realtà sarebbero qualitativamente accettabili e non andrebbero pertanto scartati.

Esiste pertanto la necessità di perfezionare un nastro, un apparato ed un metodo di trasferimento di un substrato, che possano superare almeno uno degli inconvenienti della tecnica nota.

ESPOSIZIONE DEL TROVATO

In accordo con forme di realizzazione è previsto un nastro di trasferimento di un substrato. Secondo una forma di realizzazione, il nastro include almeno una regione operativa che consiste di una zona di supporto di dimensioni pari od inferiori ad un’area di base del substrato e di una zona di delimitazione che è continua e circonda detta zona di supporto, in cui la zona di supporto è provvista di aperture di nastro, e in cui la zona di delimitazione è priva di aperture di nastro.

In accordo con forme di realizzazione è previsto un nastro di trasferimento di un substrato. Secondo una forma di realizzazione, il nastro include almeno una regione operativa che consiste di una o più zone di supporto di dimensioni pari od inferiori ad un’area di base del substrato e di una o più zone di delimitazione, ciascuna zona di delimitazione essendo continua e circondando l'una o più zone di supporto. Ciascuna zona di delimitazione si estende a distanza dal perimetro dell'una o più zone di supporto di una larghezza pari o superiore ad 1 mm. L'una o più zone di supporto sono provviste di aperture di nastro, mentre l'una o più zone di delimitazione sono prive di aperture di nastro.

In accordo con forme di realizzazione è previsto un nastro di trasferimento di un substrato. Secondo una forma di realizzazione, il nastro include almeno una regione operativa che consiste di una o più zone di supporto di dimensioni pari od inferiori ad un’area di base del substrato e di una o più zone di delimitazione, ciascuna zona di delimitazione essendo continua e circondando l'una o più zone di supporto. Una zona che consiste della zona di supporto e della zona di delimitazione è realizzata di dimensioni pari o superiori ad almeno una parte di ispezione substrato per ispezionare il substrato. La parte di ispezione fa parte di un'area di visuale di un gruppo di ispezione disposto sopra il substrato. L'una o più zone di supporto sono provviste di aperture di nastro, mentre l'una o più zone di delimitazione sono prive di aperture di nastro.

In accordo con aspetti è previsto un nastro di trasferimento di un substrato. Il nastro è provvisto di aperture esclusivamente in una zona di supporto substrato che è configurata in modo da ricevere un substrato. In alcune forme di realizzazione, il nastro può essere provvisto di più zone di supporto substrato, ciascuna configurata in modo da ricevere un substrato. Secondo alcuni aspetti opzionali, non sono previste ulteriori aperture nel nastro almeno per una distanza fino ad 1 mm dalla zona di supporto substrato, facoltativamente almeno per una distanza fino a 2 mm dalla zona di supporto substrato, facoltativamente almeno per una distanza fino a 5 mm dalla zona di supporto substrato, o facoltativamente perfino ad almeno una distanza fino ad 1 cm dalla zona di supporto substrato.

In forme di realizzazione è previsto un nastro di trasferimento di un substrato. In una forma di realizzazione, il nastro include una o più zone di supporto substrato provviste di aperture di nastro, in cui dette aperture sono realizzate delle dimensioni di almeno 2 mm.

In accordo con forme di realizzazione è previsto un sistema di trasferimento di un substrato. Il sistema di trasferimento substrato è provvisto di un nastro di trasferimento di un substrato del tipo qui descritto.

In una forma di realizzazione, il sistema di trasferimento substrato include un substrato avente un'area di base ed un nastro provvisto di almeno una regione operativa che consiste di una zona di supporto di dimensioni pari o inferiori all'area di base del substrato, e di una zona di delimitazione che è continua e circonda la zona di supporto. La zona di supporto circonda inoltre l'area di base del substrato e si estende a distanza di un perimetro dell'area di base del substrato disposta sulla zona di supporto per una larghezza pari o superiore ad una larghezza di almeno 1 mm. La zona di supporto è provvista di aperture di nastro, mentre la zona di delimitazione è priva di aperture di nastro.

In accordo con ulteriori forme di realizzazione è previsto un apparato di trasferimento di un substrato. L'apparato include un nastro conforme alle forme di realizzazione qui descritte.

In accordo con ulteriori forme di realizzazione è previsto un sistema di serigrafia. Il sistema di serigrafia è provvisto di almeno un apparato di trasferimento di un substrato del tipo qui descritto.

In accordo con ancora ulteriori forme di realizzazione è previsto un metodo di trasferimento di un substrato. Il metodo prevede di predisporre un nastro conforme alle forme di realizzazione qui descritte e di posizionare il substrato sulla zona di supporto dell'almeno una regione operativa in modo che il substrato copra le aperture di nastro.

In accordo con ancora ulteriori forme di realizzazione è descritto un metodo di serigrafia. Il metodo di serigrafia include il metodo di trasferimento di un substrato qui descritto.

La divulgazione si riferisce altresì ad un apparato per l'attuazione dei metodi divulgati, includente parti di apparato atte a realizzare ciascuna delle fasi di metodo descritte. Queste fasi di metodo possono essere eseguite mediante componenti hardware, un computer programmato con opportuni software, una qualunque combinazione dei due o in qualunque altro modo. La divulgazione si riferisce inoltre a metodi di funzionamento dell'apparato descritto. Esso prevede fasi di metodo per l'esecuzione di ciascuna delle funzioni dell'apparato.

Questi ed altri aspetti, caratteristiche e vantaggi della presente divulgazione saranno meglio compresi con riferimento alla seguente descrizione, alle tavole di disegno e alle annesse rivendicazioni. Le tavole di disegno, che sono integrate e facenti parte della presente descrizione, illustrano alcune forme di realizzazione del presente oggetto e, unitamente alla descrizione, si propongono di descrivere i principi della divulgazione.

BREVE DESCRIZIONE DEI DISEGNI

Affinché si possano comprendere in maggior dettaglio le caratteristiche sopra esposte della presente invenzione, una descrizione dell’invenzione più dettagliata, brevemente sopra riassunta, può essere fornita con riferimento ad alcune forme di realizzazione. Le annesse tavole di disegno si riferiscono a forme di realizzazione della divulgazione e sono descritte di seguito:

- La Figura 1 è una rappresentazione schematica di un nastro di trasferimento secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 2 è una rappresentazione schematica di un nastro di trasferimento secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 3 è una rappresentazione schematica di un nastro di trasferimento secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 4 è una rappresentazione schematica di un nastro di trasferimento secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 5A è una rappresentazione schematica tridimensionale di un nastro di trasferimento e di un substrato secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 5B è una rappresentazione schematica tridimensionale di un nastro di trasferimento e di un substrato secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 6 è una vista in pianta del nastro di trasferimento della Figura 5 A;

- la Figura 7 è una vista in pianta di forme di realizzazione del nastro di trasferimento; - La Figura 8 è una vista prospettica di un apparato di trasferimento secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 9 è una vista prospettica di un particolare dell’apparato di trasferimento della Figura 8;

- La Figura 10 è una vista in sezione trasversale di un apparato di trasferimento secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 11 è una vista in pianta di un particolare di un apparato di trasferimento secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 12 è una vista in pianta di un particolare di un apparato di trasferimento secondo forme di realizzazione qui descritte;

- La Figura 13 è una vista schematica isometrica di forme di realizzazione di un sistema di stampa;

- La Figura 14 è una vista schematica in pianta dall'alto del sistema di stampa della Figura 13;

- La Figura 15 è una vista schematica isometrica di forme di realizzazione del sistema di stampa;

- la Figura 16 è una vista schematica in pianta dall'alto del sistema della Figura 15; - La Figura 17 è una vista schematica isometrica di forme di realizzazione di un sistema di stampa;

- La Figura 18 è una vista schematica in pianta dall'alto del sistema di stampa della Figura 17;

- La Figura 19 è una vista schematica isometrica di un nido di stampa; e

- La Figura 20 è una vista schematica isometrica di forme di realizzazione di un gruppo di ispezione.

DECRIZIONE DETTAGLIATA DELLE FORME DI REALIZZAZIONE

Si farà ora riferimento nel dettaglio alle varie forme di realizzazione dell’invenzione, delle quali sono illustrati nelle Figure uno o più esempi. Nella seguente descrizione dei disegni, gli stessi numeri di riferimento si riferiscono agli stessi componenti. Generalmente, verranno descritte solo le differenze rispetto alle singole forme di realizzazione. Ciascun esempio è fornito a titolo di illustrazione dell’invenzione e non è inteso come una limitazione dell’invenzione. Ad esempio, le caratteristiche illustrate o descritte in quanto facenti parte di una forma di realizzazione potranno essere adottate su o in associazione con altre forme di realizzazione per produrre un’ulteriore forma di realizzazione. Resta inteso che la presente invenzione sarà comprensiva di tali modifiche e varianti.

Si fa qui notare che un substrato del tipo adottato nelle forme di realizzazione qui descritte può essere almeno un elemento scelto all'interno del gruppo costituito da: un materiale conduttivo, in particolare un materiale conduttivo con una base di silicio o di allumina, una piastra, un wafer, una lamina, un wafer di semiconduttore, un wafer di cella solare, in particolare un wafer di cella solare Si, una piastra di circuiti green-tape, ed articoli simili, in particolare utilizzati per formare celle fotovoltaiche o circuiti di tipo green-tape. Ad esempio, quale substrato potranno essere previsti wafer di cella solare o piastre di circuiti di green-tape. Pertanto, alcune forme di realizzazione qui descritte potranno essere adottate, ad esempio, per produrre celle fotovoltaiche o circuiti di tipo green-tape.

Un substrato del tipo utilizzato nelle forme di realizzazione qui descritte può presentare una superficie superiore ed una superficie inferiore. Generalmente, e senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, almeno una superficie, superiore o inferiore, del substrato o entrambe le superfici superiore ed inferiore del substrato possono essere tipicamente piane. Con l'espressione "superficie piana" va intesa in questo contesto una superficie non inclinata, sostanzialmente liscia ed uniforme.

Forme di realizzazione qui descritte prevedono un nastro 300, un apparato ed un metodo di trasferimento di un substrato, utilizzabili in un sistema di stampa serigrafica 110, come si vede ad esempio nelle Figure da 13 a 18. Tale sistema di stampa serigrafica può essere atto a produrre, ad esempio, contatti metallici secondo uno schema desiderato, su una superficie di un substrato di una cella solare.

Forme di realizzazione di un nastro 300 di trasferimento di un substrato 250 sono utilizzabili, ad esempio, in un supporto di substrato 131 (figure 13-19) atto a supportare il substrato 250, ad esempio un nido di stampa. Ad esempio, è senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, un supporto di substrato atto a supportare il substrato è utilizzabile durante un processo di stampa. Un supporto di substrato del tipo utilizzato nelle forme di realizzazione qui descritte può essere una piastra piana, una porzione di un sistema di trasporto, un porta-substrato, un piedistallo o altro supporto atto a supportare il substrato. Tipicamente, potrà essere adottato come supporto di substrato 131 un supporto di substrato 131 del tipo descritto, ad esempio, con riferimento alle seguenti Figure 8, 9 e 19.

Il supporto di substrato 131 può quindi includere almeno uno tra: un meccanismo di trasferimento, che può includere un nastro 300 conforme alle forme di realizzazione qui descritte, una superficie monouso di appoggio substrato, un meccanismo di avanzamento della superficie di appoggio substrato, un meccanismo di azionamento, una superficie di appoggio otticamente trasparente, un fissaggio di substrato, ad esempio una pinza, un'unità operante a pressione negativa, un dispositivo di aspirazione sotto vuoto o simili, ad esempio per mantenere/trattenere il substrato 250 sul supporto di substrato 131 almeno durante l'esecuzione di una o più operazioni di un processo di stampa. Ad esempio, alcune forme di realizzazione del nastro 300 possono consentire di caricare e/o scaricare il substrato 250 sul o dal supporto di substrato 131.

La Figura 1 serve ad illustrare forme di realizzazione di un nastro 300 di trasferimento di un substrato 250. Secondo alcuni aspetti, il nastro 300 può essere provvisto di aperture 301A, 301B, 301C esclusivamente in una zona di supporto 302 configurata in modo da ricevere un substrato 250.

In alcune forme di realizzazione, il nastro 300 può essere provvisto di più zone di supporto substrato 302, ciascuna configurata in modo da ricevere un substrato 250.

Secondo forme di realizzazione che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, non sono previste ulteriori aperture nel nastro 300 almeno per una distanza fino ad 1 mm dalla zona di supporto 302, facoltativamente almeno per una distanza fino a 2 mm dalla zona di supporto substrato 302, facoltativamente almeno per una distanza fino a 5 mm dalla zona di supporto 302, o facoltativamente perfino ad almeno una distanza fino ad 1 cm dalla zona di supporto substrato 302.

In forme di realizzazione che possono essere previste in combinazione con tutte le forme di realizzazione qui descritte, il nastro 300 presenta una larghezza W che può essere ad esempio di almeno 100 mm, ad esempio tra 150 mm e 200 mm, facoltativamente tra 150 mm e 300 mm.

In forme di realizzazione che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, il nastro 300 può includere una o più regioni operative 350. In alcune forme di realizzazione qui descritte, le regioni operative 305 possono essere configurate in modo da supportare il substrato 250 durante un'operazione del processo di stampa.

In alcune possibili attuazioni, il nastro 300 può includere una superficie di supporto substrato 311 che può essere configurata in modo da supportare uno o più substrati. La superficie di supporto substrato può essere provvista di una o più regioni operative del tipo qui descritto, ad esempio, la regione operativa 305 della forma di realizzazione illustrativa della Figura 1. Tipicamente, la superficie di supporto substrato 311 del nastro 300 presenta una lunghezza di almeno 150 mm, ad esempio compresa tra 200 mm 250 mm, facoltativamente tra 200 mm e 300 mm.

Ad esempio, in forme di realizzazione che possono essere previste in combinazione con forme di realizzazione qui descritte, una regione operativa 305 può servire a supportare e mantenere il substrato 250 sulla superficie di supporto substrato 311 durante il processo di stampa. Ad esempio, la regione operativa 305 può supportare e mantenere il substrato almeno durante l'esecuzione di una o più operazioni di un processo di stampa.

Ad esempio, una regione operativa 305 può essere definita come una regione che è configurata e/o destinata ad essere coinvolta in, o utilizzata per, supportare e mantenere attivamente il substrato 250 sul nastro 300 durante un processo di stampa. Per mantenere il substrato è possibile ricorrere ad un'operazione di trattenimento mediante l'uso di pressione negativa, ad esempio un'operazione di aspirazione sotto vuoto. Tale operazione a pressione negativa è tipicamente eseguita per mantenere il substrato durante un'operazione di stampa serigrafica e/o durante un'operazione di ispezione del substrato. In forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con tutte le forme di realizzazione qui descritte, le regioni del nastro 300 che sono all’esterno dell'una o più regioni operative 305 non possono essere denominate regioni operative, cioè possono essere denominate regioni non operative 312. Le regioni non operative 312 non sono configurate e/o destinate a supportare il substrato 250 durante le operazioni di stampa. In fase operativa, quindi, non è previsto che il substrato 250 sia posizionato sulle regioni non operative 312.

Nelle forme di realizzazione illustrate a titolo esemplificativo con riferimento alla Figura 1, una regione operativa 305 consiste di una zona di supporto 302 atta a sopportare un substrato, di dimensioni pari o inferiori ad un'area di base del substrato 250, e di una zona di delimitazione 310.

Si fa qui notare che per "area di base del substrato" si intende l'area, ad esempio la superficie di massima estensione del substrato 250 che il nastro è destinato a supportare. In alcune forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, un substrato 250, ad esempio un substrato di cella solare, può presentare una larghezza compresa tra circa 125 mm e 156 mm ed una lunghezza compresa tra circa 70 mm e 156 mm. In alcune forme di realizzazione, un'area base di un substrato 250 del tipo utilizzato nelle forme di realizzazione qui descritte può essere compresa tra 8.750 mm<2>e 24.336 mm<2>. La zona di supporto 302 è provvista di aperture di nastro 301A, 301B, 301C, mentre la zona di delimitazione 310 è priva di aperture di nastro. La zona di delimitazione 310 è continua, ad esempio senza interruzioni, e circonda la zona di supporto 302. Le aperture di nastro 301A, 301B, 301C realizzate nel nastro possono consentire una comunicazione di flusso tra il substrato 250 ed un dispositivo operante a pressione negativa, ossia il dispositivo di aspirazione sotto vuoto o simili che può essere incluso in un substrato di supporto 131. In questo modo, il substrato 250 disposto sulla regione operativa 305 viene tenuto fermo, ad esempio durante un processo di stampa. Ad esempio, un'operazione di aspirazione sotto vuoto è eseguibile con un valore di pressione negativa definito compreso tra circa 0,1 e circa 0,9 bar. La Figura 2 serve ad illustrare forme di realizzazione di un nastro 300 di trasferimento di un substrato 250, che possono essere previste in combinazione con forme di realizzazione qui descritte, in cui detta zona di delimitazione 310 circonda la zona di supporto 302, estendendosi ad una distanza da un perimetro della zona di supporto 302 di una larghezza W2 pari o superiore ad 1 mm, opzionalmente superiore a 2 mm, sempre opzionalmente superiore a 4 mm, ancora opzionalmente superiore a 5 mm, o anche opzionalmente superiore a 1 cm. In alcune forme di realizzazione, la zona di delimitazione 310 può estendersi lungo l'intera larghezza W del nastro 300. In alcune possibili forme di realizzazione descritte ad esempio con riferimento alla Figura 2, la zona di delimitazione 310 circonda l'area di base del substrato 250, estendendosi ad una distanza da un perimetro dell'area di base del substrato 250 di una larghezza W1 pari o superiore ad 1 mm, opzionalmente superiore a 2 mm, sempre opzionalmente superiore a 4 mm, ancora opzionalmente superiore a 5 mm, o anche opzionalmente superiore a 1 cm. La Figura 3 serve ad illustrare forme di realizzazione di un nastro 300 di trasferimento di un substrato 250, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, in cui la zona di supporto 302 è di dimensioni minori dell'area di base del substrato 250. Tipicamente, la zona di supporto 302 è più piccola dell'area di base del substrato 250 di un massimo del 20%, più tipicamente di un massimo del 10%. Generalmente, e senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, la zona di supporto 302 è definita in modo che i bordi della zona di supporto 302 racchiudono le aperture 310A, 310B, 310C del nastro 300, come è illustrato a titolo esemplificativo nelle Figure 1-4. Come illustrato, la zona di supporto 302 è tipicamente definita in modo che le aperture 310A, 310B, 310C rientrino del tutto nella zona di supporto 302, ma siano posti ai bordi estremi della zona di supporto 302. In alcune forme di realizzazione che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, le aperture di nastro possono essere previste della zona di supporto 302 ad una distanza fino o pari a circa 1 mm, opzionalmente fino o pari a circa 5 mm, sempre opzionalmente fino o pari a circa 1 cm, dal bordo della zona di supporto 302.

Sul nastro 300 può essere disposto un gruppo di ispezione 200, illustrato ad esempio nelle Figure 8, 10, 13 - 18 e 20, per ispezionare il substrato 250 disposto sulla regione operativa 305.

Il gruppo di ispezione 200 può essere previsto per ispezionare un substrato 250, dove per ispezione si dovrà intendere ad esempio la determinazione di anomalie dell'operazione di stampa, il controllo di qualità del substrato 250, il controllo della posizione, ad esempio deH'allineamento del substrato 250, o simili.

II gruppo di ispezione 200 può essere configurato in modo da inquadrare un'area, in particolare un'area del nastro 300 su cui può essere supportato substrato 250. L'area inquadrata dal gruppo di ispezione 200 è denominata area di visuale 122, ed una parte di tale area di visuale 122 che viene utilizzata per l'ispezione del substrato 250 è denominata parte di ispezione substrato 310A.

II gruppo di ispezione 200 può essere ad esempio un gruppo di ispezione ottica configurato in modo da creare l'area di visuale 122 per l'ispezione del substrato 250. Operativamente, il substrato 250 ed almeno una parte della superficie del nastro 300 su cui è disposto il substrato 250 sono circondati o racchiusi dall'area di visuale 122. Ad esempio, l'area di visuale 122 può includere almeno una parte della superficie del nastro 300 per il supporto del substrato 250 su cui può essere disposto il gruppo di ispezione 200, tale parte della superficie del nastro 300 includendo la parte di ispezione substrato 310A.

Nelle forme di realizzazione descritte a titolo esemplificativo con riferimento alle Figure 3 e 20, l'area di visuale 122 ha un perimetro di forma circolare con segmenti ad arco 122 A, che possono essere ad esempio esterni al nastro 300, come indicato a titolo esemplificativo nelle Figure 3 e 20, o interne al nastro 300, e segmenti ad arco 310B che possono essere interni al nastro 300.

Inoltre, nelle forme di realizzazione descritte a titolo esemplificativo con riferimento alle Figure 3 e 20, la parte di ispezione substrato 310A dell'area di visuale 122 ha un perimetro definito da segmenti ad arco 310B che sono in comune con il perimetro dell'area di visuale 122, e lati rettilinei 310C che si trovano, ad esempio, lungo parte del bordo del nastro 300.

Tuttavia, le forme di realizzazione illustrate a titolo esemplificativo con riferimento alle Figure 3 e 20 non vanno intese in senso limitativo, essendo possibile adottare nelle forme di realizzazione qui descritte una qualunque altra possibile forma e/o dimensione dell'area di visuale 122 e della parte di ispezione substrato 310A, in base a diverse e/o specifiche esigenze, ad esempio una forma poligonale, come quella quadrangolare, che include ad esempio quella rettangolare, quella quadrata o simili. Ad esempio, la dimensione e/o la forma della parte di ispezione substrato 310A è tale da consentire un'ispezione corretta e completa dell'intero substrato 250 posizionato sul nastro '300. La forma dell'area di visuale 122 può dipendere ad esempio dal tipo e dalla geometria del gruppo ottico, ad esempio dalle lenti ottiche, del gruppo di ispezione 200.

In alcune possibili attuazioni, un'area di visuale 122 può essere di dimensioni pari o superiori ad un'area di base del substrato 250, così da consentire una corretta ispezione del substrato 250. Ad esempio, e senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, l'area di visuale 122 può essere più grande dell'area di base del substrato 250 di una percentuale compresa tra il 50% e il 150%. In alcuni esempi, l'area di visuale 122 può essere maggiore dell'area di base del substrato 250 di una percentuale massima del 90%, tipicamente di una percentuale massima dell'80%, più tipicamente di una percentuale massima del 70%, ancor più tipicamente di una percentuale massima del 60%.

L'area di visuale 122 può inoltre essere maggiore di, ossia estendersi oltre, una larghezza del nastro 300. In questo modo, l'intersezione del perimetro dell'area di visuale 122 con i lati laterali del nastro 300 può definire una parte di ispezione substrato 310A dell'area di visuale 122 su un nastro 300, con la condizione generale che la parte di ispezione substrato 310A sia maggiore dell'area di base del substrato 250, per consentire una corretta ispezione. Ad esempio, e senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, la parte di ispezione substrato 310A può essere più grande dell'area di base del substrato 250 di una percentuale compresa tra il 50% e il 90%. La parte di ispezione substrato 310A può essere maggiore dell'area di base del substrato 250 di una percentuale massima dell'80%, tipicamente di una percentuale massima del 70%, più tipicamente di una percentuale massima del 60%.

In alcune forme di realizzazione qui descritte, una zona costituita dalla zona di supporto 302 e dalla zona di delimitazione 310 può essere configurata in modo da estendersi oltre la parte di ispezione substrato 310A per ispezionare il substrato 250 dell'area di visuale 122. Ad esempio, una zona che consiste della zona di supporto 302 e della zona di delimitazione 310 è realizzata di dimensioni pari o superiori alla parte di ispezione substrato 310A per ispezionare il substrato 250 dell'area di visuale 122. La zona che consiste della zona di supporto 302 e della zona di delimitazione 310 può essere maggiore della parte di ispezione substrato 310A di una percentuale compresa tra il 5% e il 35%. Ad esempio, e senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, la zona che consiste della zona di supporto 302 e della zona di delimitazione 310 può essere maggiore della parte di ispezione substrato 310A di una percentuale massima del 30%, tipicamente di una percentuale massima del 20%, più tipicamente di una percentuale massima del 10%.

In alcune forme di realizzazione descritte ad esempio con riferimento alla Figura 3, la zona di delimitazione 310 può racchiudere completamente la parte di ispezione substrato 310A.

La Figura 4 serve ad illustrare forme di realizzazione di un nastro 300 di trasferimento di un substrato 250, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, in cui il nastro 300 include una pluralità di regioni operative 305 disposte adiacenti tra loro. Ad esempio, la Figura 4 serve ad illustrare forme di realizzazione in cui due regioni operative 305 sono adiacenti tra loro lungo il nastro 300. Tipicamente, un nastro 300 è provvisto di almeno due, più tipicamente almeno tre o anche quattro regioni operative 305. Ciascuna regione operativa 305 è configurata in modo da ricevere su di essa un substrato 250. Operativamente, grazie alla geometria del nastro 300 è possibile che al massimo una metà delle regioni operative 305 risulti coperta da un substrato.

La Figura 5A è una vista tridimensionale di un nastro 300 secondo alcune forme di realizzazione della presente divulgazione. Essa serve ad illustrare forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, di un nastro 300 provvisto di una sola regione operativa 305 che consiste di una zona di supporto 302 e di una zona di delimitazione 310, come descritto ad esempio con riferimento alla Figura 1.

La Figura 5A serve altresì a descrivere forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con forme di realizzazione qui descritte, di un nastro 300 includente almeno un elemento di riferimento 390, ad esempio un indicatore. L'elemento di riferimento 309 è tipicamente configurato in modo da facilitare il posizionamento del substrato 250 sulla regione operativa 305. Secondo alcuni aspetti, l'elemento di riferimento 309 è distintivo, vale a dire serve a distinguere univocamente una posizione predefinita sul nastro 300 su cui è destinato ad essere posizionato substrato 250. L'elemento di riferimento 309 può consentire l'esatto posizionamento dei substrati 250 sul nastro 300, in modo che il substrato 250 copra le aperture di nastro 301A, 301B, 301C.

In alcune forme di realizzazione illustrate a titolo di esempio con riferimento alla Figura 5A, le aperture di nastro della zona di supporto 302 possono includere prime aperture di nastro 301A ed almeno una seconda apertura di nastro 301B. La o le seconde aperture di nastro 301B possono essere posizionate più a distanza dai bordi della zona di supporto rispetto alla o alle prime aperture di nastro 301A. Ad esempio la o le seconde aperture di nastro 310B possono essere posizionate centralmente nella zona di supporto 302. Le seconde aperture di nastro 301B possono consentire un'aspirazione sotto vuoto uniforme, evitando eventuali effetti di flessione sul substrato 250 durante l'operazione di aspirazione sotto vuoto.

Le Figure 5A e 5B servono ad illustrare forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, di un nastro 300 avente una configurazione ad anello chiuso. In altri termini, in generale il nastro 300 può essere un nastro continuo.

Come illustrato inoltre con riferimento alla Figura 5B, il nastro 300 può includere almeno due regioni operative 305 che tipicamente sono a pari distanza tra loro lungo il nastro 305. In particolare, quando il numero di regioni operative 305 è pari, ad esempio due o quattro, le regioni operative possono essere in posizioni contrapposte tra loro. Con l'espressione "contrapposte tra loro" si dovrà intendere che la distribuzione delle almeno due regioni operative 305 nella configurazione ad anello chiuso del nastro 300 è equidistante in modo che vi sia una posizione del nastro 300 in cui una o più regioni operative 305 poste sulla parte superiore del nastro 300 abbiano la stessa posizione orizzontale di una o più regioni operative poste sulla parte inferiore del nastro.

La Figura 5B rappresenta inoltre delle forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, di un nastro 300 provvisto di due regioni operative 305 contrapposte tra loro e includente almeno un elemento di riferimento 309 per il posizionamento univoco del substrato 250 sulla regione operativa 305.

Come illustrato nella Figura 5B, senza che ciò costituisca una limitazione alla forma di realizzazione illustrata, il nastro 300 può essere provvisto di una prima regione operativa 305 e di una seconda regione operativa 305, che possono essere reciprocamente sfalsate l'una rispetto all'altra lungo lo sviluppo del nastro 300. Alcune forme di realizzazione qui descritte prevedono che la prima regione operativa 305 e la seconda regione operativa 305 possano essere disposte contrapposte tra loro in modo che ciascuna di esse sia portata nella propria condizione operativa di supporto del substrato 250 attraverso l'avanzamento del nastro 300. Ad esempio, il nastro 300 può avanzare a passi o simili. Nelle forme di realizzazione illustrate a titolo di esempio con riferimento alla Figura 5B, la prima regione operativa 305 e la seconda regione operativa 305 sono configurate in modo da supportare il substrato 250. Ad esempio, con la movimentazione del nastro 300, la prima regione operativa 305 può essere posizionata alternativamente in una parte superiore del nastro 300, rivolta verso l'alto per supportare il substrato 250 e successivamente, con un'ulteriore movimentazione del nastro 300, la prima regione operativa 305 può essere posizionata in una parte inferiore del nastro 300, rivolta verso il basso. Pertanto, la seconda regione operativa 305 può risultare alternativamente posizionate in una parte inferiore del nastro 300, rivolta verso il basso e successivamente, con un'ulteriore movimentazione del nastro 300, la seconda regione operativa 305 può essere posizionata in una parte superiore del nastro 300, rivolta verso l'alto, per supportare a sua volta il substrato 250.

In alcune forme di realizzazione che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, la zona di supporto 302 e/o la zona di delimitazione 310 possono avere una forma essenzialmente quadrangolare, in particolare una forma rettangolare oppure una forma quadrata.

In alcune forme possibili di realizzazione, la zona di supporto 302 può avere forma rettangolare, con una larghezza compresa tra circa 123 mm e 154 mm ed una lunghezza compresa tra circa 68 mm e 154 mm. Ad esempio, senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, l'area della forma rettangolare della zona di supporto 302 è compresa tra circa 8000 mm<2>e 25000 mm<2>, facoltativamente tra 8364 mm<2>e 23716 mm<2>.

In alcune possibili forme di realizzazione, la zona di delimitazione 310 può avere forma rettangolare, con una larghezza pari ad almeno 127 mm, tipicamente compresa tra circa 127 e 158 mm, facoltativamente tra circa 127 mm e 170 mm, ed una lunghezza pari ad almeno 72 mm, tipicamente compresa tra circa 72 mm e 158 mm, facoltativamente tra circa 72 mm e 234 mm.

Ad esempio, senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, l'area della forma rettangolare della zona di delimitazione 310 è compresa tra circa 9000 mm<2>e 45000 mm<2>, tipicamente tra 9144 mm<2>e 11376 mm<2>, facoltativamente tra 9144 mm<2>e 12240 mm<2>, facoltativamente tra 9144 mm<2>e 20066 mm<2>, facoltativamente tra 9144 mm<2>e 24964 mm<2>, facoltativamente tra 9144 mm<2>e 26860 mm<2>, anche facoltativamente tra 9144 mm<2>e 29718 mm<2>, sempre facoltativamente tra 9144 mm<2>e 36972 mm<2>, ancora facoltativamente tra 9144 mm<2>e 39780 mm<2>.

Tipicamente, senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, l'area della forma rettangolare della zona di delimitazione 310 può essere più grande dell'area della zona di supporto 302 di una percentuale pari ad almeno circa l'l%, facoltativamente ad almeno circa il 5%, facoltativamente ad almeno circa il 10%, facoltativamente ad almeno circa il 25%, facoltativamente ad almeno circa il 40%, facoltativamente ad almeno circa il 50%, facoltativamente ad almeno circa il 70%, facoltativamente ad almeno circa il 100%, facoltativamente ad almeno circa 150%, ancora facoltativamente ad almeno circa 200%, sempre facoltativamente ad almeno circa 300%, anche facoltativamente ad almeno circa il 500%. In alcune forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con forme di realizzazione qui descritte, il nastro 300 può essere realizzato con un materiale flessibile.

In alcuni possibili esempi è previsto che il nastro 300 possa essere realizzato in materiale polimerico e che eventualmente il materiale polimerico possa inglobare al suo interno fibre di rinforzo.

Le Figure 5 A e 5B servono ad illustrare forme di realizzazione in cui il nastro 300 può essere un nastro di tipo ad anello chiuso 300. Un nastro di tipo ad anello chiuso 300 può essere ad esempio avvolto su rulli, come descritto più avanti.

Alcune forme di realizzazione qui descritte prevedono che la zona di supporto 302 e la zona di delimitazione 310 definiscano insieme la zona operativa. Pertanto, tipicamente l'estensione della zona di delimitazione 310 unitamente all'estensione della zona di supporto 302 definiscono l'estensione della regione operativa 305. Analogamente, se è prevista una pluralità di regioni operative 305, ad esempio una prima regione operativa 305 ed una seconda regione operativa 305, ciascuna della pluralità di regioni operative può essere definita da ciascuna delle zone di supporto 302 e di delimitazione 310. Più specificamente, l'estensione di ciascuna della pluralità di regioni operative 305 può essere definita dall'estensione di ciascuna delle zone di supporto 302 e di delimitazione 310.

La Figura 6 serve descrivere una pluralità di forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, le quali prevedono che le prime aperture 301 A siano disposte allineate secondo uno schema di collegamento di dette prime aperture 301 A, ad esempio uno schema che segue i lati 303 di un poligono 304, ad esempio quadrangolare, ad esempio un rettangolo che può essere di forma quadrata. Lo schema lungo il quale possono essere disposte le prime aperture 310A è tipicamente posto interamente all'interno dell'una o più zone di supporto 302.

In alcune forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, la forma del poligono 304 può essere ad esempio essenzialmente la forma del substrato 250, a condizione che il poligono 304 abbia una dimensione, ad esempio un'area di base, minore dell'area di base del substrato 250. Si fa qui notare che il substrato 250 può avere una forma poligonale, ad esempio quadrangolare, ad esempio rettangolare, o una forma sostanzialmente poligonale, ad esempio con angoli arrotondati o sagomati o troncati, simile ad una forma poligonale.

Nelle forme di realizzazione illustrate a titolo di esempio con riferimento alla Figura 6, lungo ciascun lato 303 del poligono 304, ad esempio del rettangolo, possono essere previste due prime aperture 301 A. Ulteriori forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, possono prevedere che il numero di prime aperture 301A lungo ciascun lato 303 sia maggiore di due, ad esempio è possibile che siano previste tre prime aperture, come illustrato nella Figura 7, o anche più di tre. Generalmente, e senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, le aperture, ad esempio le prime aperture 301 A qui descritte, possono essere posizionate equidistanti l'una rispetto all'altra. Possibili attuazioni, ad esempio illustrate con riferimento alla Figura 7, possono altresì prevedere terze aperture 301C disposte in una posizione intermedia della zona di supporto 302. Con l'espressione "posizione intermedia" a tal proposito si dovrà intendere che la distanza tra il centro della zona di supporto, in corrispondenza del quale può essere posizionata la seconda apertura 301B, e la posizione intermedia sia minore della distanza tra il centro della zona di supporto e le prime aperture, come illustrato nella Figura 7.

Le terze aperture 301C possono essere posizionate equidistanti l'una rispetto all'altra. In alternativa o in combinazione, è possibile inoltre che esse siano posizionate equidistanti rispetto alle prime aperture 301 A e/o alla seconda apertura 301B. Le terze aperture 301C possono inoltre migliorare l'uniformità dell'operazione di aspirazione sotto vuoto sul substrato 250.

In forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, una o più delle prime, seconde, e/o terze aperture di nastro 301A, 301B, 301C possono avere una dimensione D, ad esempio un diametro D, pari ad almeno 2 mm, ad esempio una dimensione compresa tra 2 mm e 4 mm. In alcune attuazioni, il diametro di può essere pari a circa 3 mm, tipicamente più/meno 0,5 mm.

Si fa qui notare che con l'espressione "diametro di un'apertura" si dovrà intendere la lunghezza di una retta che passa da un lato all'altro per il centro dell'apertura. Ad esempio, senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, le aperture del tipo qui utilizzato possono essere di forma circolare. Pertanto, il diametro nella presente accezione si riferisce al diametro del cerchio.

Si osserva inoltre che una dimensione D di almeno 2 mm delle aperture di nastro intende identificare una grande dimensione delle aperture di nastro. Grandi dimensioni di una o più delle aperture di nastro 301 A, 301B o 301Crispetto a quelle previste nella tecnica nota, possono impedire problemi di occlusione, ad esempio per effetto di polvere o materiali di stampa residui. Inoltre, grandi dimensioni di una o più delle aperture di nastro 301A, 301B o 301C possono luogo ad un valore di pressione negativa definito durante l'operazione di aspirazione sotto vuoto.

Secondo alcune forme di realizzazione qui descritte, ad esempio con riferimento alle Figure 5A, 5B e 6, è possibile prevedere un elemento di riferimento 309, ad esempio un indicatore. In ulteriori forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con forme di realizzazione qui descritte, l’elemento di riferimento 309 può includere un qualunque elemento sensibile rilevabile ad esempio da trasduttori ottici, magnetici, di contatto, o simili. A titolo esemplificativo l’elemento di riferimento 309 è scelto all'interno di un gruppo includente una fibra ottica, una traccia ferromagnetica, una traccia metallica, un rilievo, una rientranza. Ad esempio, l'elemento sensibile 309 può essere integrato nel nastro 300, può essere posizionato sul nastro 300 o può essere posizionato esternamente al nastro 300.

Generalmente, e senza che ciò costituisca una limitazione per queste realizzazioni, l'elemento di riferimento 309 può essere una traccia tipicamente posizionata sulla regione operativa 305, ad esempio all'esterno della zona di supporto 302, come descritto al titolo esemplificativo con riferimento alle Figure 5A e 5B.

Le Figure 5A, 5B e 6 servono ad illustrare forme di realizzazione in cui l'elemento di riferimento 309 può essere disposto nella zona di delimitazione 310 della regione operativa 305. L'elemento di riferimento 309 è posizionato in modo da non essere coperto dal substrato 250 quando quest'ultimo posizionato sul nastro 300.

L'eventuale presenza dell’elemento di riferimento 309 permette di identificare in qualsiasi istante l'esatta posizione della regione operativa 305, del nastro 300. Ciò risulta utile in quanto permette di caricare i substrati 250 sempre nella stessa posizione definita, evitando di disporre i substrati 250 su zone della superficie sporche ad esempio di residui di materiali di stampa di precedenti stampe. I residui di materiali di stampa, a loro volta, alterano le proprietà del substrato e ne determinano lo scarto. Ad esempio, e senza che ciò costituisca una limitazione per alcuna realizzazione, le posizioni esatte del nastro 300 e della regione operativa 305 prevista su di esso sono identificabili mediante controllo a ciclo chiuso, attraverso l'uso dell'elemento di riferimento 309.

In alcune possibili attuazioni, la posizione dell'elemento di riferimento 309 può essere acquisita a fini di calibrazione all'inizio dell'operazione di stampa, in modo da determinare un insieme di coordinate spaziali dell'elemento di riferimento 309, ad esempio mediante un controller di sistema 101, le quali possono essere utilizzate per le successive operazioni di confronto e controllo di posizione.

Ad esempio, l'ispezione ottica può essere eseguita con il gruppo di ispezione 200. Tipicamente, l'acquisizione della posizione dell'elemento di riferimento 309 può avvenire per ispezione ottica, ad esempio acquisendo un'immagine dell'elemento di riferimento 309.

La posizione dell'elemento di riferimento 309 così acquisita può quindi essere utilizzata come setpoint predefinito o posizione prevista, ed essere memorizzata in un buffer di memoria, che può essere un buffer di memoria temporaneo o permanente del controller di sistema 101.

Tipicamente, la posizione dell'elemento di riferimento 309 può essere acquisita una sola volta, prima dell'inizio di un'operazione di stampa, ad esempio durante un'operazione di pre-impostazione. Operativamente, viene quindi acquisita una posizione effettiva dell'elemento di riferimento 309 per ogni operazione di stampa eseguita sui substrati 250, ad esempio mediante il gruppo di ispezione 200.

La posizione effettiva dell'elemento di riferimento 309 può quindi essere retroalimentata al controller di sistema 101 e confrontata, ad esempio con un calcolo di sottrazione, tipicamente eseguito dal controller di sistema 101, con il setpoint o la posizione prevista dell'elemento di riferimento 309.

Nel caso in cui venga rilevata una differenza tra il setpoint o la posizione prevista e la posizione effettiva dell'elemento di riferimento 309, ossia nel caso in cui queste posizioni non siano sostanzialmente coincidenti, il controller di sistema 101 determina un offset.

In alcune possibili attuazioni, sulla base dell'offset così determinato è possibile controllare ed eventualmente regolare, ad esempio mediante il controller di sistema 101, il movimento del nastro 300, ad esempio trasmesso da uno o più organi di azionamento 308 come descritto in maggior dettaglio più avanti, in modo che il nastro 300 e la regione operativa 305 prevista su di esso possano essere portati nella posizione esatta.

La Figura 8 rappresenta alcune possibili forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, in cui un apparato di trasferimento di un substrato 250 può includere un nastro 300 del tipo qui descritto.

L'apparato di trasferimento di un substrato 250 illustrato a titolo esemplificativo con riferimento alla Figura 8 può includere un supporto di substrato 131 sul quale può essere posizionato un nastro 300 conforme alle forme di realizzazione qui descritte. L'apparato può includere un gruppo di ispezione 200 posizionato sopra il supporto di substrato 181 per ispezionare il substrato 250.

Il gruppo di ispezione 200 può essere configurato in modo da definire una parte di ispezione di substrato di un'area di visuale 122 su supporto di substrato 131, come ad esempio una parte di ispezione di substrato 310A dell'area di visuale 122 illustrata nella Figura 3, che può essere utilizzata per ispezionare il substrato 250. Il gruppo di ispezione 200 può includere una telecamera 121 che può essere, ad esempio, collegata al controller di sistema 101. Il gruppo di ispezione 200 può includere una sorgente 324 di radiazione elettromagnetica, come una sorgente luminosa.

In alcune possibili attuazioni, il supporto di substrato 131 può includere una piastra 320 che può essere ad esempio configurata in modo che almeno la regione operativa 305 del nastro 300 possa essere posizionata su di essa.

In alcune possibili attuazioni, il supporto di substrato 131 può includere una struttura di supporto 323 configurata in modo da supportare la piastra 320.

Il supporto di substrato 131 può includere almeno un primo rullo 306. Il supporto di substrato 131 può includere anche un secondo rullo 307. Il nastro 300 può avvolgersi attorno al primo rullo 306 e/o all'eventuale secondo rullo 307 per essere selettivamente movimentato nell'una o nell'altra di due possibili direzioni. Uno tra il primo rullo 306 e il secondo rullo 307 o entrambi possono essere supportati da detta struttura di supporto 323.

Può essere previsto un organo di attuazione 308 che può essere configurato per ruotare il primo rullo 306 e/o il secondo rullo 307. L'organo di attuazione 308 può essere incluso nel supporto di substrato 131. La rotazione del primo rullo 306 e/o del secondo rullo 307 può determinare la movimentazione del nastro 300. Ad esempio, il primo rullo 306 può essere un rullo motorizzato ed il secondo rullo 307 può essere un rullo folle, come ad esempio illustrato con riferimento alla Figura 9, o viceversa. In altri esempi, è possibile prevedere che sia il primo rullo 306 che il secondo rullo 307 siano motorizzati da organi di azionamento 308.

L'organo di attuazione 308 può includere un motore atto a movimentare i substrati che è azionato da una sorgente di energia, ad esempio una corrente elettrica, una pressione di fluido idraulico o una pressione pneumatica. L'organo di attuazione 308 può includere un motore scelto all'interno di un gruppo costituito da: un motore elettrico, un motore pneumatico, un pistone idraulico, un attuatore piezoelettrico. Solitamente, un organo di azionamento del tipo utilizzato in combinazione con le forme di realizzazione qui descritte può essere un attuatore di moto intrinsecamente rotativo o può essere configurato in modo da convertire un moto lineare in moto circolare. La conversione può essere effettuata comunemente attraverso tipi di meccanismo scelti all'interno di un gruppo costituito da: attuatori a vite, come attuatori del tipo martinetto a vite, viti a sfere e viti a rulli o attuatori a carrucola, ad esempio a tamburi, ingranaggi, pulegge o alberi, come un paranco a fune, un verricello, un gruppo pignone e cremagliera, una trasmissione a catena, una trasmissione a nastro, attuatori a catena rigida e a nastro rigido.

In alcune forme di realizzazione illustrate, ad esempio, con riferimento alla Figura 9, che possono essere previste in combinazione con tutte le altre forme di realizzazione qui descritte, il supporto di substrato 131 può essere provvisto di una pluralità di aperture, come fori passanti. Ad esempio, come illustrato nella fig. 9, la piastra 320 può essere provvista di una pluralità di aperture di piastra 321. Le aperture del supporto di substrato, come le aperture 321 della piastra 320, possono essere collegate ad un'unità operante a pressione negativa, ad esempio un dispositivo di aspirazione sottovuoto o simili.

Ad esempio, le aperture del supporto di substrato 131, come le aperture 321 possono essere disposte secondo uno schema analogo o corrispondente allo schema secondo il quale possono essere disposte parte o la totalità delle prime, seconde e/o terze aperture di nastro 301 A, 301B e 301C sulla zona di supporto 302 del nastro 300. In questo modo, con la movimentazione del nastro 300, le aperture di nastro 301 A, 301B e 301C possono posizionarsi in modo sostanzialmente allineato alle aperture del supporto di substrato 131, come le aperture 321 della piastra 320. Operativamente, il nastro 300 viene tipicamente movimentato fino a quando le aperture del supporto di substrato 131 risultano allineate alle prime, le seconde e/o le terze aperture 301 A, 301B e 301C del nastro 300. Le ulteriori fasi del processo di stampa potranno essere eseguite mentre il nastro 300 resta in tale posizione.

In forme di realizzazione illustrate con riferimento alla Figura 10, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, un'unità operante a pressione negativa o dispositivo di aspirazione sottovuoto, ad esempio un dispositivo generatore di vuoto 322, può essere posto in comunicazione fluidica con il supporto di substrato 131.

Specificamente, il dispositivo generatore di vuoto 322 può essere provvisto di un collegamento fluidico con le aperture 321 ricavate nella piastra 320 e con le aperture di nastro 301A, 301B e 301C. In questo modo, è possibile creare una condizione di aspirazione, ad esempio una pressione negativa attraverso una o più delle aperture di nastro 301 A, 301B e 301C e attraverso le aperture 321 della piastra 320.

Operativamente, la pressione negativa creata consente di mantenere il substrato 250 aderente alla regione operativa 305 del nastro 300.

Ad esempio, attraverso le prime aperture 301A, è possibile esercitare un'azione di ritegno lungo i lati perimetrici del substrato 250 nel caso in cui le prime aperture siano posizionate lungo i lati perimetrici della zona di supporto 302. In aggiunta o in alternativa, attraverso una seconda apertura 301B può essere esercitata un'azione di ritegno sul substrato 250, ad esempio su una parte centrale dello stesso. Come sopra discusso, ciò consente di contenere o evitare possibili effetti di flessione sul substrato 250, che potrebbero verificarsi se l'azione di aspirazione fosse attivata solo attraverso le prime aperture 301 A.

In alcune possibili attuazioni, il substrato 250 può essere posizionato in una posizione definita sul nastro 300. Il posizionamento del substrato 250 nella posizione definita può avvenire con un orientamento basato sull'elemento di riferimento 309. Secondo un aspetto della presente divulgazione, il substrato 250 sarà posizionato in modo da coprire le prime, le seconde, e/o le terze aperture di nastro 301A, 301B e 30 1C. In questo modo, operativamente, il dispositivo di aspirazione può essere dimensionato in modo ottimale per le condizioni di aspirazione richieste, e in particolare si potrà in tal modo evitare la situazione in cui l'aspirazione a pressione negativa venga applicata ad un'apertura non coperta dal substrato.

Secondo alcune forme di realizzazione, ad esempio illustrate con riferimento alla Figura 10, le aperture del supporto, come le aperture 321, hanno un diametro B che è maggiore del diametro D delle aperture di nastro 301A, 301B e 301C. Ad esempio, il diametro B può essere maggiore del diametro D delle aperture di nastro di una percentuale pari ad almeno il 10%, più tipicamente ad almeno il 20%.

Grazie al fatto che le aperture del supporto hanno un diametro B maggiore del diametro D delle aperture di nastro, quando si realizza la condizione di aspirazione attraverso le aperture del supporto, come le aperture 321, il nastro 300 può essere trattenuto sulla piastra 320. L’azione di ritegno consente di mantenere il nastro 300 e la superficie di supporto come la piastra 320 aderenti tra loro, limitando in tal modo possibili spostamenti involontari, ad esempio accidentali, del nastro 300 durante le operazioni di stampa.

In alcune forme di realizzazione, ad esempio quelle illustrate nelle Figure 8 e 10, è possibile prevedere un gruppo di ispezione 200 ad esempio un dispositivo di acquisizione di immagini o video. Il gruppo di ispezione 200 può essere disposto al di sopra del supporto di substrato 131 a fini di ispezione del substrato. Il gruppo di ispezione 200 può includere ad esempio una telecamera 121 come sopra descritto. Nelle forme di realizzazione illustrate con riferimento alle Figure 8 e 10, la telecamera 121 può essere disposta al di sopra del supporto di substrato 131 e può essere configurata in modo da acquisire immagini relative al nastro 300 e al substrato 250 posizionato sul nastro 300. La telecamera 121 può definire una parte di ispezione substrato 310A dell'area di visuale 122 per l'ispezione del substrato 250, come illustrato ad esempio nella Figura 3.

Dai dati acquisiti dal gruppo di ispezione 200, come la telecamera 121, ad esempio a partire da una o più immagini acquisite o fotogrammi estratti da un video acquisito dalla telecamera 121, è possibile identificare la posizione del nastro 300 rispetto alla superficie di supporto, come la piastra 320. Un'unità di controllo, ad esempio il controller 101, può elaborare i dati acquisiti e determinare inoltre la posizione dell'elemento di riferimento 309 disposto sulla regione operativa 305 del nastro 300 rispetto alla superficie di supporto, come la piastra 320.

In alcune forme di realizzazione, conoscendo la posizione assunta dall'elemento di riferimento 309, il controller 101 può essere configurato anche per determinare la posizione del nastro 300 rispetto alla superficie di supporto, come la piastra 320. Il controller 101 può essere configurato in modo da comandare l'organo di attuazione 308 per movimentare il nastro 300 e posizionarlo in modo che le prime, le seconde, e/o le terze aperture di nastro 301A, 301B, 301C risultino allineate alle corrispondenti aperture della superficie di supporto, come le aperture 321 della piastra 320, come ad esempio illustrato nella Figura 10.

Secondo alcune forme di realizzazione, ad esempio quelle rappresentate nelle Figure 8 e 10, la telecamera 121 è associata ad una sorgente luminosa 324 atta ad emettere una radiazione verso il substrato 250 e il nastro 300. Ad esempio, la sorgente luminosa 1324 può includere una pluralità di diodi a emissione luminosa (LED). Quando il substrato 250 viene caricato sul nastro 300, esso può essere posizionato sulla regione operativa 305, in modo da coprire completamente le prime, le seconde e/o le terze aperture 301 A, 301B e 301C. In questo modo si evita che la luce emessa dalla sorgente luminosa 324 passi attraverso le aperture 301A, 301B, e 301C quando il substrato 250 è posizionato sulla zona di supporto 302 della rispettiva regione operativa 305. Di conseguenza, dalle aperture 301A, 301B e 301C non si avrà alcuna riflessione luminosa, che complicherebbe l'interpretazione delle immagini acquisite. Giova altresì rilevare che le forme di realizzazione qui descritte non prevedono la presenza di aperture di nastro esterne alla zona di supporto 302 della rispettiva regione operativa 305. In particolare, non vi sarà alcuna riflessione da eventuali aperture di nastro sovrapposte al perimetro, ad esempio al bordo, del substrato 250, o praticate in stretta prossimità a detto bordo del substrato 250. La riflessione della radiazione da eventuali aperture di nastro sovrapposte al bordo del substrato 250, o praticate in stretta prossimità a detto bordo del substrato 250 potrebbe compromettere la qualità dei dati, ad esempio delle immagini o fotografie acquisite. La compromissione della qualità dell'immagine può produrre infatti un'alterazione di qualità che può essere interpretata dal controller 101 come un difetto del substrato 250 e comportarne quindi lo scarto, con una significativa riduzione della produttività.

In questo modo, le forme di realizzazione qui descritte consentono al controller 101 di interpretare correttamente i dati, ad esempio le immagini o le fotografie acquisite, evitando scarti indesiderati di substrato 250 e riduzioni di produttività.

La Figura 11 illustra una vista in pianta dall'alto di una pluralità di forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con forme di realizzazione qui descritte, di una struttura di supporto 323 configurata in modo da supportare la superficie di supporto, come la piastra 320. Per agevolare la comprensione, nella Figura 11 si è omessa la superficie di supporto, come la piastra 320, per illustrare la struttura di supporto 323. Nelle forme di realizzazione descritte con riferimento alla Figura 11, la sorgente luminosa del gruppo di ispezione, qui indicata con il numero di riferimento 1324, anziché essere disposta al di sopra del substrato di supporto 131, può essere disposta nella struttura di supporto 323 della superficie di supporto, come la piastra 320. Ad esempio, la superficie di supporto 323 può essere provvista di una superficie di accoppiamento 326 sulla quale durante l'uso può essere disposta la superficie di supporto, come la piastra 320. La superficie di accoppiamento 326 può presentare una regione perimetrale 327 della quale può essere posizionata la sorgente luminosa 1324.

In alcune forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, uno o più tra la superficie di supporto, come la piastra 320 e il nastro 300 possono essere realizzati con un materiale attraversabile dalla luce dalla sorgente luminosa 1324 che può così illuminare la regione operativa 305. Ad esempio, il materiale sarà attraversabile dalla luce in modo da consentire la visione degli oggetti retrostanti, ad esempio sarà un materiale trasparente, oppure il materiale sarà attraversabile dalla luce ma non da immagini dettagliate, e ad esempio sarà un materiale traslucido o semitrasparente

In alcune forme di realizzazione, la sorgente luminosa 1324 potrà essere attivata durante l'acquisizione di dati con il gruppo di ispezione 200, ad esempio se la telecamera 121 riceve il comando di acquisire immagini. L'attivazione della sorgente luminosa 1324 può provvedere ad esempio l'accensione della sorgente luminosa 1324 per emettere una radiazione luminosa verso il substrato 250 che poggia sulla superficie di substrato 131. L'attivazione della sorgente luminosa 1324 può consentire la corretta acquisizione dell'immagine da parte della telecamera 121 disposta al di sopra del supporto di substrato 131.

In alcune forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, la sorgente luminosa 1324 può includere una pluralità di diodi a emissione luminosa (LED) 1325. I diodi a emissione luminosa (LED) 1325 possono essere ad esempio distribuiti uniformemente nella regione perimetrale 327.

Negli esempi della Figura 11, la superficie di accoppiamento 326 può essere altresì provvista di un circuito fluidodinamico 328 che può essere fatto da rientranze o fessure predisposte sulla superficie di supporto, come la piastra 320, ad esempio nella struttura di supporto 323 della stessa. Operativamente, il circuito fluidodinamico 328 permette la comunicazione fluidica tra il dispositivo generatore di vuoto 322 e le aperture, come le aperture 321, della superfìcie di supporto, come la piastra 320. Il circuito fluidodinamico 328 può essere realizzato, ad esempio, all'intemo della regione perimetrale 327. In alcune attuazioni, il circuito fluidodinamico 328 può essere realizzato con uno sviluppo che richiama lo schema di disposizione delle aperture 321 della piastra 320, ad esempio illustrato con riferimento alle Figure 8 e 10. In questo modo, quando la piastra 320 viene montata sulla struttura di supporto 323, il circuito fluidodinamico 328 risulta allineato alle aperture 321. Il circuito fluidodinamico 328 può essere in comunicazione fluidica con il dispositivo generatore di vuoto 322, in modo da creare una pressione negativa attraverso le aperture 321. Ad esempio, potrà essere previsto almeno un canale di collegamento 330, per collegare il circuito fluidodinamico 328 al dispositivo generatore di vuoto 322. Il dispositivo generatore di vuoto 322 può essere configurato in modo da esercitare un'azione di aspirazione da un lato all'altro delle aperture 321. Ad esempio, il dispositivo generatore di vuoto 322 può fornire una pressione negativa attraverso il canale di collegamento 330 in modo che si crei una pressione negativa nel circuito fluidodinamico 328. Grazie all'allineamento del circuito fluidodinamico 328 con le aperture 321, la pressione negativa è fornita anche attraverso queste ultime. Quando le aperture 321 sono allineate ad una o più delle aperture di nastro 301A, 301B, 301C, l'azione di aspirazione viene esercitata attraverso dette una o più aperture di nastro 301A, 301B, 301C.

Nelle forme di realizzazione descritte con riferimento alla Figura 11, il circuito fluidodinamico 328 può includere una pluralità di scanalature 329 le quali, assieme alla piastra 320, possono definire una pluralità di canali chiusi di passaggio dell'aria. In alcune possibili attuazioni, le scanalature 329 sono ricavate secondo lo schema di disposizione delle aperture 321 della piastra 320. In questo modo ciascun foro passante 321 è fluidicamente collegato con i canali chiusi definiti dalle scanalature 329. In alcune forme di realizzazione, in almeno una delle scanalature 329 può essere realizzato un canale di collegamento 330 per il collegamento al dispositivo generatore di vuoto 322.

La Figura 12 serve a descrivere una pluralità di forme di realizzazione che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, di una piastra, qui indicata con il numero di riferimento 1320, del supporto di substrato 131, la quale può essere provvista di un primo gruppo 1331 di prime aperture 1321 A. In ulteriori possibili attuazioni, la piastra 1320 può essere provvista di un secondo gruppo 1332 di seconde aperture 1321B. Le prime aperture 1321A e/o le seconde aperture 1321 B possono essere collegate fluidicamente con il dispositivo generatore di vuoto 322.

In forme di realizzazione, le prime aperture 1321A e/o le seconde aperture 1321B possono essere disposte allineate secondo uno schema definito, che può essere ad esempio definito dai lati di un poligono, ad esempio di forma quadrangolare, come un rettangolo, o che può essere quadrato o simili. Lo schema delle prime aperture 1321 A e/o delle seconde aperture 1321B può essere adattato, ad esempio coniugato, allo schema di rispettive aperture di nastro presenti in possibili diversi nastri di trasferimento del tipo sopra descritto, ad esempio nastri diversi tra loro ad esempio in termini di dimensioni, ad esempio di larghezza e/o lunghezza, che si rendono necessari ad esempio per il trattamento di substrati di diverse forme o dimensioni. Le forme di realizzazione della piastra 1320 potranno essere quindi utilizzate per consentire l'adattamento a diversi tipi di nastro di trasferimento. In questo modo, il supporto di substrato 131 può essere adattato allo specifico nastro di trasferimento.

La Figura 13 è una vista schematica isometrica di una possibile attuazione di un sistema di stampa serigrafica 110 includente un convogliatore 111, o convogliatore d'ingresso 111, un apparato di stampa, che può ad esempio includere un gruppo attuatore rotante 130 ed una camera di stampa serigrafica 102 ed un convogliatore 112 o convogliatore d'uscita 112.

L'apparato di stampa può inoltre includere una maschera di stampa 102B. Si fa qui notare che una maschera di stampa 102B del tipo adottato nelle forme di realizzazione qui descritte può essere almeno un elemento scelto all'interno del gruppo includente: una rete, un retino, un foglio, una lamina metallica, un foglio in plastica, una sagoma serigrafica, una lastra, una lastra metallica, una lastra in plastica, che possono essere, ad esempio, provvisti di una pluralità di caratteristiche o elementi distintivi 102C (visibili ad esempio nelle Figure 13, 14 e 17) come ad esempio uno o più elementi scelti all'intemo di un gruppo includente: fori, asole, incisioni passanti o altre aperture praticate nella stessa per definire uno schema e una disposizione del materiale serigrafato (ossia inchiostro o pasta) su una superficie di un substrato e che è utilizzabile ad esempio per la stampa serigrafica di celle fotovoltaiche o circuiti di tipo green-tape. Ad esempio, per spingere il materiale di stampa serigrafica attraverso gli elementi così da ottenere un motivo di materiale serigrafato su una superficie di un substrato si può ricorrere ad un utensile di stampa, con una racla, ad esempio una racla automatizzata (non illustrata).

Il convogliatore 111 può essere configurato in modo da ricevere il substrato 250 da un dispositivo d'ingresso, come un convogliatore d'ingresso 113 (vedi traiettoria "A" delle Figure 13 e 14). Il convogliatore 111 può trasferire il substrato 250 su un supporto di substrato 131. Il supporto di substrato 131 può essere provvisto di un nastro 300 conforme alle forme di realizzazione qui descritte. Il supporto di substrato 131 può essere previsto in corrispondenza di una tavola di stampa, in una camera di stampa 102 o simili. Ad esempio, la tavola di stampa può essere prevista in forma di gruppo attuatore rotante 130. Il convogliatore 112 può essere configurato in modo da ricevere un substrato lavorato 250 da un supporto di substrato 131. Il supporto di substrato 131 può essere accoppiato ad un gruppo attuatore rotante 130. Il convogliatore 112 può trasferire il substrato 250 ad un dispositivo di rimozione substrato, come un convogliatore d'uscita 114 (vedi traiettoria "E" delle Figure 13 e 14). Il convogliatore d'ingresso 113 e il convogliatore d'uscita 114 possono essere dei dispositivi di movimentazione automatizzata del substrato, facenti parte di una più grande linea di produzione.

In generale, un substrato 250 da serigrafare secondo le forme di realizzazione qui descritte può essere caricato su un apparato di stampa, ad esempio su un supporto di substrato 131, che può essere provvisto ad esempio di un nastro 300 conforme alle forme di realizzazione qui descritte.

In alcuni esempi di realizzazione, il supporto di substrato 131 e l'apparato di stampa possono essere mobili l'uno rispetto all'altro per allineare il substrato 250 allo schema serigrafato da depositare sulla superficie di un substrato 250.

Ad esempio, lo schema serigrafato da depositare può essere allineato al substrato 250 in maniera automatica orientando la maschera di stampa serigrafica 102B in una posizione desiderata sulla superficie di substrato attraverso l'uso degli attuatori 102A e dell'informazione ricevuta mediante il controller di sistema 101 da un gruppo di ispezione 200. Un gruppo di ispezione 200 può includere uno o più dispositivi di ispezione ottica o dispositivi di ispezione video. In alcune forme di realizzazione, quale esempio di dispositivo di ispezione ottica o dispositivo di ispezione video è prevista una telecamera.

In alcuni esempi di realizzazione, una camera di stampa serigrafica 102 può essere atta a depositare un metallo contenente metallo o dielettrico su un substrato di cella solare. In alcuni esempi di realizzazione, la camera di stampa serigrafica 102 può essere atta a depositare una pasta contenente metallo sulla superficie del substrato per formare la struttura dei contatti metallici sulla superficie di un substrato.

Secondo alcuni esempi di realizzazione, che possono essere previsti in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, il gruppo attuatore rotante 130 può essere ruotato e posizionato angolarmente attorno all'asse "F" (Figura 13) ad esempio mediante un attuatore rotante (non illustrato). In alcune possibili attuazioni, per la rotazione e il posizionamento angolare del gruppo attuatore rotante 130 può essere altresì adottato un controller di sistema 101.

Secondo alcune forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, i supporti di substrato 131 possono essere posizionati angolarmente in modo selettivo all'interno del sistema di stampa serigrafica 110 (vedi traiettorie "DI" e "D2" della Figura 14). Il gruppo attuatore rotante 130 può anche avere uno o più componenti di supporto per agevolare il controllo dei supporti di substrato 131 o di altri dispositivi automatici usati per realizzare una sequenza di lavorazione substrato nel sistema di stampa serigrafica 110.

Secondo una pluralità di forme di realizzazione, illustrate nelle Figure 13 e 14, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, il gruppo attuatore rotante 130 può includere una pluralità di supporti di substrato 131, ciascuno dei quali è atto a supportare un substrato 250 durante il processo di stampa serigrafica eseguito all’interno della camera di stampa serigrafica 102. Ad esempio, il gruppo attuatore rotante 130 può includere quattro supporti di substrato 131.

La Figura 14 illustra schematicamente alcune possibili attuazioni del posizionamento del gruppo attuatore rotante 130 in cui: (i) un supporto di substrato 131 è in posizione “ 1 ” per ricevere un substrato 250 dal convogliatore di ingresso 111 ; (ii) un altro supporto di substrato 131 è in posizione “2” all’interno della camera di stampa serigrafica 102, così che un altro substrato 250 possa ricevere uno schema serigrafato su una sua superficie 251; (iii) un altro supporto di substrato 131 è in posizione “3” per il trasferimento di un substrato 250 lavorato verso il convogliatore di uscita 112; e (iv) un altro supporto di substrato 131 è in posizione “4”, la quale è uno stadio intermedio tra la posizione “1” e la posizione “3”.

La Figura 3 è una vista isometrica schematica e la Figura 16 è una vista schematica in pianta dall'alto di una pluralità di forme di realizzazione di un sistema di stampa serigrafica 110, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, e che possono essere utilizzate per realizzare ad esempio i contatti metallici secondo uno schema desiderato su una superfìcie 251 di un substrato 250 di cella solare.

Le Figure 15 e 16 servono a descrivere forme di realizzazione di un sistema di stampa serigrafica 110 che può includere generalmente due convogliatori 111 o convogliatori d'ingresso ed un apparato di stampa, e può includere ad esempio un gruppo attuatore 130. Il gruppo attuatore può essere ad esempio configurato come tavola rotante o attuatore rotante. L'apparato di stampa di un sistema di stampa serigrafica 110 secondo le Figure 15 e 16 può altresì includere una pluralità di camere di stampa serigrafica 102. I convogliatori 111 possono trasferire il substrato 250 su una pluralità di supporti di substrato 131. L'apparato di stampa del sistema 110 secondo le Figure 15 e 16 può altresì includere due convogliatori 112. L'apparato di stampa del sistema 110 secondo le Figure 15 e 16 può inoltre includere un controller di sistema 101. I convogliatori 111 possono essere configurati con un orientamento di lavorazione parallela in modo che ciascuno possa ricevere substrati 250 non lavorati da un dispositivo d'ingresso, come un convogliatore d'ingresso 113. I convogliatori 111 possono quindi trasferire ciascun substrato non lavorato 250 ad un supporto di substrato 131, che può essere ad esempio accoppiato al gruppo attuatore 130. In aggiunta, i convogliatori 112 possono essere configurati con orientamento parallelo in modo che ciascuno 1 possa ricevere un substrato 250 lavorato da un supporto di substrato 131 e ad esempio trasferire ciascun substrato 250 lavorato ad un dispositivo di rimozione substrato, come il convogliatore di evacuazione 114.

In alcune forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, il sistema di stampa serigrafica 110 delle Figure 15 e 16 può essere provvisto di due supporti di substrato 131 (nelle posizioni “1” e “3” visibili nella Figura 16) ciascuno posizionato sia per trasferire un substrato 250 lavorato verso il convogliatore 112 sia per ricevere un substrato 250 non lavorato dal convogliatore 111.

Pertanto, nel sistema di stampa serigrafica 110 secondo le Figure 15 e 17, il movimento del substrato segue generalmente la traiettoria "A" (figura 16). In questa possibile attuazione, ciascuno degli altri due supporti di substrato 131 (nelle posizioni 2 e "4") viene posizionato sotto alla camera di stampa serigrafica 102, cosi che possa essere realizzata una stampa serigrafica sui substrati 250 non lavorati posti sui rispettivi supporti di substrato 131.

La configurazione di lavorazione in parallelo permette di aumentare la capacità produttiva con un ingombro minimizzato del sistema di lavorazione. Sebbene il sistema di stampa serigrafica 110 sia illustrato nelle Figure 15 e 16 con due camere di stampa serigrafica 102 e quattro supporti di substrato 131 , il sistema 110 può includere camere di stampa serigrafica 102 e/o supporti di substrato 131 aggiuntivi.

La Figura 17 è una vista isometrica schematica e la Figura 18 è una vista schematica in pianta dall'alto di forme di realizzazione del sistema di stampa serigrafica 110, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, e che possono essere utilizzate per realizzare ad esempio i contatti metallici secondo uno schema desiderato su una superficie 251 di un substrato 250 di cella solare.

Negli esempi secondo le Figure 17 e 18, il sistema di stampa serigrafica 110 può includere un convogliatore, o convogliatore di ingresso 111, un apparato di stampa, che può includere un gruppo attuatore 230 che, in alcune possibili attuazioni, può essere configurato ad esempio come un gruppo di movimentazione lineare, ed una camera di stampa serigrafica 102, un convogliatore 112 o convogliatore di uscita 112 ed un controller di sistema 101. Il convogliatore 111 può essere configurato in modo da ricevere un substrato 250 da un dispositivo d'ingresso, come un convogliatore d'ingresso 113 (vedi traiettoria "A" delle Figure 17 e 18). Il convogliatore 111 può quindi trasferire il substrato 250 ad un supporto di substrato 131, che può essere ad esempio accoppiato all'ingresso del gruppo attuatore 230. Il convogliatore 112 può essere configurato in modo da ricevere un substrato lavorato 250 da un supporto di substrato 131, accoppiato all'uscita del gruppo attuatore 230. Il convogliatore 112 può quindi trasferire il substrato 250 ad un dispositivo di rimozione substrato, come un convogliatore d'uscita 114 (vedi traiettoria "E" delle Figure 17 e 18). Come sopra descritto, il convogliatore d'ingresso 113 e il convogliatore d'uscita 114 possono essere ad esempio dei dispositivi di movimentazione automatizzata del substrato, facenti parte di una più grande linea di produzione.

Negli esempi delle Figure 17 e 18, il convogliatore 111 può trasportare i substrati 250 da: (i) una prima posizione “1” illustrata nella Figura 18 in cui il substrato 250 viene introdotto nella camera di stampa serigrafica 102; (ii) una seconda posizione “2” interna alla camera di stampa serigrafica 102; e (iii) una terza posizione “3” in cui il substrato 250 lavorato viene evacuato dalla camera di stampa serigrafica 102 e convogliato verso altre stazioni operative.

Ad esempio, nel caso di stampa doppia o multipla, il substrato 250 viene nuovamente introdotto nella camera di stampa serigrafica 102 in posizione “2” per effettuare una seconda od ulteriore fase di stampa e quindi evacuato nuovamente dalla camera di stampa serigrafica 102 passando nella posizione “3”. Tale movimento alternato può essere ripetuto un numero di volte coordinato al numero di strati da stampare, fino a che il prodotto finale non venga evacuato definitivamente.

Alcune forme di realizzazione di un supporto di substrato 131, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, verranno descritte con riferimento agli esempi della Figura 19. Negli esempi della Figura 19, un supporto di substrato 131 può generalmente includere un gruppo convogliatore 139. Ad esempio, il gruppo convogliatore 139 può includere almeno uno o più elementi scelti all'interno di un gruppo includente: una bobina di alimentazione 135, una bobina di raccolta 136, rulli 140 ed uno o più attuatori 148. L'uno o più attuatori 148 possono essere accoppiati alla bobina di alimentazione 135 e/o alla bobina di raccolta 136. L'uno o più attuatori 148 possono essere atti ad alimentare e trattenere un materiale di supporto 137 posizionato su una piastra di supporto 138. In alcune possibili attuazioni, la piastra di supporto 138 può generalmente presentare una superficie di supporto substrato sulla quale il substrato 250 e il materiale di supporto 137 possono essere posizionati durante il processo di stampa serigrafica eseguito nella camera di stampa serigrafica 102.

In alcune forme di realizzazione qui descritte, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, il materiale di supporto 137 può essere realizzato ad esempio in forma di nastro conforme alle forme di realizzazione qui descritte. Ad esempio, il materiale di supporto 137 può consentire ad un substrato 250, disposto su un fianco del materiale di supporto 137, di essere trattenuto sulla piastra 138 mediante vuoto applicato al lato opposto del materiale di supporto 137 con un dispositivo di generazione vuoto convenzionale (ad esempio una pompa a vuoto, un estrattore a vuoto), come ad esempio un dispositivo di aspirazione sottovuoto 322 illustrato con riferimento alla Figura 3.

Nelle forme di realizzazione illustrate a titolo esemplificativo con riferimento alla Figura 19, viene applicato un vuoto, o una pressione negativa, ad aperture di vuoto (non illustrate) realizzate sulla superficie di supporto substrato della piastra 138 in modo che il substrato possa essere “bloccato” alla superficie di supporto substrato della piastra 138.

In alcune forme di realizzazione qui descritte, che possono essere previste in combinazione con altre forme di realizzazione qui descritte, il materiale di supporto 137 può essere un materiale poroso, ad esempio permeabile all’aria, che può essere costituito, ad esempio, da una carta porosa o altro materiale analogo, ad esempio un materiale plastico o tessile che realizza la stessa funzione, o funzioni simili o equivalenti.

Nelle forme di realizzazione illustrate a titolo esemplificativo con riferimento alla Figura 19, gli attuatori 148 possono essere ad esempio accoppiati a, o atti ad impegnarsi con una o più tra la bobina di alimentazione 135 e la bobina di raccolta 136 in modo che la movimentazione di un substrato 250 posizionato sul materiale di supporto 137 possa essere accuratamente controllata all’interno del supporto di substrato 131. Secondo alcuni esempi di attuazione, la bobina di alimentazione 135 e la bobina di raccolta 136 possono essere ciascuna atta a ricevere estremità opposte di una lunghezza del materiale di supporto 137. In alcuni esempi di realizzazione, ciascuno degli attuatori 148 può includere una o più ruote motrici 147 che sono accoppiate a, o a contatto con, la superficie del materiale di supporto 137 posizionato sulla bobina di alimentazione 135 e/o sulla bobina di raccolta 136. Le ruote motrici 147 possono servire a controllare la movimentazione e la posizione del materiale di supporto 137 posto sulla piastra di supporto 138.

Con riferimento alle Figure 13-18, una o più delle camere di stampa serigrafica 102, descritte con i sistemi di stampa serigrafica 110, possono essere atte a depositare il materiale secondo uno schema desiderato sulla superficie di un substrato 250 posizionato su un supporto di substrato 131 nella posizione “2” durante il processo di stampa serigrafica.

In alcune possibili attuazioni, la camera di stampa serigrafica 102 può includere una pluralità di attuatori, ad esempio attuatori 102A (ad esempio motori passo-passo o servo motori) che sono in comunicazione con il controller di sistema 101. Gli attuatori 102A possono servire a regolare la posizione e/o l’orientamento angolare della maschera di stampa serigrafica 102B, come si può osservare ad esempio nelle Figure 13, 16 e 17, disposta all’interno della camera di stampa serigrafica 102 rispetto al substrato 250 che viene stampato.

Secondo alcune forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con forme di realizzazione qui descritte, a ciascuno dei sistemi di stampa serigrafica 110 illustrati nelle Figure 13-18 può essere associato un gruppo di ispezione 200, che può essere atto ad ispezionare un substrato 250 disposto sul supporto di substrato 131, sul quale viene stampato mediante serigrafia lo schema desiderato.

Con riferimento alla Figura 20, sono descritte delle forme di realizzazione di un gruppo di ispezione 200 utilizzabili in combinazione con forme di realizzazione qui descritte ed atte ad identificare e/o ispezionare i substrati 250 prima e dopo la stampa. Un gruppo di ispezione 200 del tipo utilizzato in combinazione con forme di realizzazione qui descritte può includere una o più telecamere 121 (ad esempio una telecamera provvista di un sensore elettronico di immagini come un sensore di immagini CCD, una telecamera CCD o una telecamera provvista di un sensore elettronico di immagini come un sensore di immagini CMOS). Potranno essere previste realizzazioni in cui il gruppo di ispezione 200 include due, tre, quattro, cinque o anche più telecamere 121. Inoltre, un gruppo di ispezione 200 può includere altresì, ad esempio, componenti elettronici in grado di ispezionare e comunicare i risultati dell'ispezione al controller di sistema 101 per analizzare l'orientamento la posizione del substrato 250 sul supporto di substrato 131.

In alcune attuazioni, la telecamera 121 è ad esempio posizionata al di sopra della superficie 251 del substrato 250 in modo che un'area di visuale 122 della telecamera 121 possa ispezionare almeno una parte o regione della superficie 251. Come sopra descritto con riferimento a possibili forme di realizzazione, le informazioni ricevute dalla telecamera 121 possono ad esempio servire ad eseguire almeno una o più delle seguenti operazioni: acquisire un'immagine di un indicatore previsto sul nastro 300, posizionare il nastro 300, allineare la maschera di stampa serigrafica 102B e quindi il materiale successivamente depositato, ed acquisire un'immagine dello strato depositato sul substrato 250.

Secondo alcuni esempi di telecamera 121, la telecamera 121 può essere una telecamera del tipo a InGaAs la quale presenta ad esempio una schiera di CCD raffreddati per potenziare il rapporto segnale-rumore del segnale rilevato. In alcune possibili attuazioni, il gruppo di ispezione 200 può essere isolato dalla luce ambiente oscurando o schermando le aree fra la superficie 251 del substrato 250 e la telecamera 121.

In alcune possibili forme di realizzazione, che possono essere previste in combinazione con forme di realizzazione qui descritte, il gruppo di ispezione 200 può includere anche uno o più filtri ottici (non illustrati) i quali sono disposti tra la telecamera 121 e la superfìcie del substrato 250. Ad esempio, il o i filtri ottici possono essere selezionati in modo da consentire solamente il passaggio di certe lunghezze d’onda desiderate verso la telecamera 121 per ridurre la quantità di energia non voluta che viene ricevuta dalla telecamera 121 al fine di migliorare il rapporto segnalerumore della radiazione rilevata. Esempi del o dei filtri ottici possono essere uno o più filtri scelti all'intemo di un gruppo includente: un filtro passa banda, un filtro a banda stretta, un filtro ottico a margini, un filtro sopprimi banda, o un filtro a banda larga acquistato, ad esempio, dalla Barr Associates, Ine. o dalla Andover Corporation. Alcune possibili forme di realizzazione del controller di sistema 101 possono servire ad agevolare il controllo e l’automazione di tutto il sistema di stampa serigrafica 110 e possono includere almeno uno degli elementi di un gruppo includente: un’unità di elaborazione centrale (CPU) (non illustrata), una memoria (non illustrata), e circuiti ausiliari (o I/O) (non illustrati). Ad esempio, la CPU può essere una qualsiasi forma di processore per computer che possa essere utilizzata nelle regolazioni industriali per controllare differenti processi di camera e dispositivi hardware (come convogliatori, gruppi di ispezione ottica, motori, dispositivi di erogazione fluidi, ecc.) e monitorare il sistema e i processi di camera (come la posizione substrato, i tempi di processo, i segnali di rilevamento, ecc.). La memoria può essere connessa alla CPU e può essere una o più fra quelle prontamente disponibili, come una memoria ad accesso casuale (RAM), una memoria a sola lettura (ROM), floppy disc, disco rigido, memoria di massa, o qualsiasi altra forma di archiviazione digitale, locale o remota. Le istruzioni software e i dati possono essere ad esempio codificati e memorizzati nella memoria per comandare la CPU. Anche i circuiti ausiliari possono essere connessi alla CPU per aiutare il processore in maniera convenzionale. I circuiti ausiliari possono includere ad esempio almeno uno tra: circuiti cache, circuiti di alimentazione, circuiti di clock, circuiteria di ingresso/uscita, sottosistemi, e similari. Un programma (o istruzioni computer) leggibile dal controllore di sistema 101 può determinare quali compiti siano realizzabili su un substrato. In alcune forme di realizzazione, il programma è un software leggibile dal controller di sistema 101. Il controller di sistema 101 include un codice per generare e memorizzare almeno informazioni di coordinate della posizione del substrato, la sequenza di movimento dei vari componenti controllati, informazioni del sistema di ispezione ottica del substrato, e qualsiasi altra corrispondente combinazione.

Forme di realizzazione del metodo di trasferimento di substrati possono essere incluse in un programma per computer memorizzabile in un mezzo leggibile da un computer che contiene le istruzioni che, una volta eseguite dal controller 101, determinano l’esecuzione del metodo di trasferimento e stampa mediante il sistema di stampa serigrafica 110.

Benché quanto sopra descritto si riferisca a forme di realizzazione dell'invenzione, altre ed ulteriori forme di realizzazione possono essere previste senza per questo allontanarsi dal suo ambito principale di tutela, ed il suo ambito di tutela è definito dalle rivendicazioni che seguono.

Claims

RIVENDICAZIONI 1. Nastro di trasferimento di un substrato (250), il nastro comprendendo: almeno una regione operativa (305) che consiste di una zona di supporto (302) di dimensioni pari od inferiori ad un’area di base del substrato (250) e di una zona di delimitazione (310) che è continua e circonda detta zona di supporto (302), in cui la zona di supporto (302) è provvista di aperture di nastro (301A, 301B, 301C), e in cui la zona di delimitazione (310) è priva di aperture di nastro (301 A, 301B, 301C).
2. Nastro secondo la rivendicazione 1, in cui la zona di supporto (302) e/o la zona di delimitazione (310) hanno una forma quadrangolare, in particolare una forma rettangolare.
3. Nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni, in cui la zona di supporto (302) ha una forma rettangolare, le dimensioni della forma rettangolare essendo comprese tra 8000 mm<2>e 25000 mm<2>.
4. Nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni, in cui la zona di delimitazione (310) ha una forma rettangolare, le dimensioni della forma rettangolare essendo comprese tra 9000 mm<2>e 45000 mm<2>.
5. Nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni, in cui detta zona di delimitazione (310) circonda la zona di supporto (302), estendendosi ad una distanza dal perimetro della zona di supporto (302) di una larghezza (W2) pari o superiore ad 1 mm.
6. Nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni, in cui una zona che consiste della zona di supporto (302) e della zona di delimitazione (310) è prevista di dimensioni pari o superiori ad almeno una parte di ispezione substrato (310 A) per ispezionare il substrato (250) di un'area di visuale (122) di un gruppo di ispezione (200) da disporre al di sopra del substrato (250).
7. Nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni, il nastro essendo configurato ad anello chiuso e comprendendo almeno due regioni operative (305).
8. Nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni, il nastro comprendendo una pluralità di regioni operative (305) disposte adiacenti tra loro.
9. Nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni, il nastro comprendendo almeno un elemento di riferimento (309) per il posizionamento del substrato (250) su una zona di supporto (302).
10. Nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni, in cui dette aperture di nastro (301 A) sono disposte allineate secondo uno schema lungo lati (303) di un poligono (304).
11. Nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni, in cui una o più di dette aperture di nastro (301A, 301B, 301C) sono previste con una dimensione (D) di almeno 2 mm.
12. Apparato di trasferimento di un substrato comprendente un nastro secondo una qualunque delle precedenti rivendicazioni.
13. Apparato secondo la rivendicazione 12, l'apparato comprendendo una piastra (320; 1320) adatta a supportare almeno una regione operativa (305) del nastro, in cui la piastra (320, 1320) è provvista di aperture di piastra (321, 1321A, 1321 B) disposte secondo uno schema corrispondente allo schema delle aperture di nastro (301 A, 301B, 301C) della zona di supporto (302) del nastro, l'apparato comprendendo altresì almeno un dispositivo generatore di vuoto (322) provvisto di un collegamento fluidico con dette aperture di piastra (321, 1321A,1321B) e con dette aperture di nastro (301A, 301B, 301C).
14. Apparato secondo la rivendicazione 12 o 13, l'apparato comprendendo un gruppo di ispezione (200) disposto al di sopra di una regione operativa (305).
15. Metodo di trasferimento di un substrato (250), il metodo comprendendo il: - prevedere un nastro (300) in accordo con una qualunque delle rivendicazioni da 1 a 11; - posizionare il substrato (250) sulla zona di supporto (302) dell'almeno una regione operativa (305) in modo che il substrato (250) copra le aperture di nastro (301A, 301B, 301C).