ITUD20120149A1 - Metodo ed apparato di stampa di uno schema su un substrato - Google Patents

Description

Descrizione del trovato avente per titolo:

"METODO ED APPARATO DI STAMPA DI UNO SCHEMA SU UN SUBSTRATO"

CAMPO DI APPLICAZIONE

Forme di realizzazione del presente trovato si riferiscono ad un metodo, ed al relativo apparato per la stampa di un materiale conduttivo su un substrato, ad esempio a base di silicio o a base di allumina, utilizzabile per formare celle fotovoltaiche o circuiti tipo green-tape.

STATO DELLA TECNICA

Le celle solari sono dispositivi fotovoltaici che convertono la luce solare direttamente in energia elettrica. Uno dei maggiori fattori nel rendere commercialmente percorribile l’uso delle celle solari per realizzare dispositivi fotovoltaici risiede nella riduzione dei costi di produzione richiesti per realizzare le celle solari, migliorando la resa del dispositivo e aumentando la capacità produttiva dei substrati.

Sono ben noti procedimenti per la realizzazione di celle solari e per configurare celle solari con una o più giunzioni p-n. Ciascuna giunzione p-n comprende due diverse zone all’interno di un materiale semiconduttore, di cui una zona è identificata come zona di tipo p e l’altra zona è identificata come zona di tipo n. Quando la giunzione pn di una cella solare è esposta alla luce solare, la luce solare viene convertita direttamente in elettricità attraverso l’effetto fotovoltaico. Le celle solari generano una sperifica quantità di energia elettrica e vengono realizzate e disposte in moduli solari dimensionati in modo da erogare il quantitativo desiderato di energia di sistema. I moduli solari sono collegati in pannelli con specifici telai e connettori. Le celle solari sono comunemente formate su substrati di silicio, i quali possono essere substrati di silicio singoli o multicristallini. Una tipica cella solare comprende un wafer, substrato o lamina di silicio, di spessore tipicamente inferiore a circa 0,3 mm, con un sottile strato di silicio del tipo n sulla sommità di una zona del tipo p formata sul substrato.

In generale, una cella solare standard in silicio è fabbricata su un wafer che comprende una regione base di tipo p, una regione emettitore di tipo n, e una regione giunzione p-n disposta fra di loro. Una regione di tipo n, o semiconduttore di tipo n, viene realizzata drogando il semiconduttore con certi tipi di elementi (ad esempio fosforo (P), arsenico (As), o antimonio (Sb)) al fine di aumentare il numero dei portatori di carica negativi, cioè gli elettroni. In maniera simile, una regione di tipo p, o semiconduttore di tipo p, è realizzata mediante aggiunta di atomi trivalenti al reticolo del cristallo, ciò risultando in un elettrone mancante da uno dei quattro legami covalenti normali per il reticolo del cristallo. Così l’atomo drogante può accettare un elettrone da un legame covalente di atomi vicini per completare il quarto legame. L’atomo drogante accetta un elettrone, producendo la perdita di mezzo legame dall’atomo vicino e determinando la realizzazione di una “lacuna”.

Quando la luce colpisce la cella solare, l’energia dei fotoni incidenti genera coppie di elettroni-lacune su entrambi i lati della regione di giunzione p-n. Gli elettroni si diffondono attraverso la giunzione p-n verso un livello di energia più basso e le lacune si diffondono in direzione opposta, creando una carica negativa sull’emettitore ed una corrispondente carica positiva si genera nella base. Quando viene realizzato, fra l’emettitore e la base, un circuito elettrico e la giunzione p-n viene esposta a certe lunghezze d’onda luminose, transita una corrente. La corrente elettrica generata dal semiconduttore quando illuminato transita attraverso i contatti disposti sulla parte anteriore, cioè sul lato di ricezione luce, e attraverso la parte posteriore della cella solare. La struttura di contatto superiore è generalmente configurata come sottili linee metalliche, o pettini, ampiamente distanziate, le quali forniscono corrente a barre collettrici più larghe. Generalmente, può non essere necessario realizzare il contatto posteriore secondo linee metalliche sottili multiple, in quanto ciò non impedisce alla luce incidente di colpire la cella solare. La cella solare viene generalmente rivestita con uno strato sottile di materiale dielettrico, come S13N4, per fungere come rivestimento antiriflesso (ARC) per minimizzare la riflessione della luce dalla superficie superiore della cella solare.

La serigrafia è utilizzata nell’industria elettronica per stampare modelli di componenti elettrici, quali contatti 0 interconnessioni elettriche, sulla superficie di un substrato. I procedimenti di fabbricazione di celle solari della tecnica nota possono impiegare anche procedimenti di serigrafia. In alcune applicazioni, può essere desiderabile serigrafare linee di contatto, come i pettini, sul substrato delle celle solari. I pettini sono a contatto con il substrato e sono atti a realizzare una connessione ohmica con una o più regioni drogate (ad esempio la regione di emettitore di tipo n). Un contatto O-hmico è una regione su un dispositivo a semiconduttore il quale è stato predisposto in modo che la curva corrente-tensione (I-V) del dispositivo sia lineare e simmetrica, cioè, non c’è alcuna interfaccia ad elevata resistenza fra la regione in silicio drogata del dispositivo a semiconduttore ed il contatto metallico. Bassa resistenza e contatti stabili sono critici per le prestazioni delle celle solari e per l’affidabilità dei circuiti realizzati nel metodo di fabbricazione di celle solari.

Una regione fortemente drogata può essere realizzata sulla superficie di un substrato usando una molteplicità di tecniche di schematizzazione per creare aree a diverso drogaggio, per esempio, mediante esecuzione di fasi di diffusione di fosforo usando una barriera di diffusione secondo uno schema. Un contatto posteriore completa il circuito elettrico richiesto per una cella solare per produrre corrente realizzando un contatto Ohmico con la regione di base di tipo p del substrato. Per aumentare il contatto con il dispositivo a cella solare è tipico posizionare un pettine su una regione fortemente drogata ricavata all’ interno della superficie di substrato per consentire la realizzazione di un contatto Ohmico. Poiché le regioni fortemente drogate realizzate, per via delle loro proprietà elettriche, tendono a bloccare o a minimizzare la quantità di luce che può passare attraverso di esse, è desiderabile rendere minime le loro dimensioni, nel contempo rendendo anche queste regioni sufficientemente grandi per assicurare che i pettini possano essere allineati e realizzati su di esse in maniera affidabile.

La formazione di regioni fortemente drogate e dei pettini può comprendere la deposizione di strati multipli di materiale.

L’area superficiale interessata dalla regione fortemente drogata può risultare più ampia del necessario ed ostacolare il passaggio di luce che altrimenti sarebbe disponibile alla cella solare a causa del disallineamento degli strati che formano la regione fortemente drogata.

Inoltre, un disallineamento dei pettini depositati sulle sottostanti regioni fortemente drogate può portare ad una bassa prestazione del dispositivo ed a una bassa efficienza del dispositivo.

Il disallineamento nella formazione delle regioni fortemente drogate, così come dei pettini, può essere dovuto ad errori di posizionamento del substrato su un dispositivo di trasferimento automatico, difetti sui bordi del substrato, registrazione ed allineamento della regione fortemente drogata sulla superficie del substrato non conosciute e/o spostamento del substrato sul dispositivo di trasferimento automatico. Di conseguenza, nell’eventualità di un errore durante una fase del processo di stampa, il disallineamento degli strati multipli stampati può determinare lo scarto del substrato.

In questo ambito, è noto produrre celle solari a base di silicio cristallino mediante la citata tecnica di stampa serigrafica per realizzare, sulla superficie frontale e/o posteriore, schemi a strato multiplo. Gli schemi a strato multiplo vengono realizzati, ad esempio per la cosiddetta stampa doppia, per mezzo di più fasi successive di stampa, ad esempio serigrafica, al laser, a getto d’inchiostro o altri processi simili, su un apposito supporto, o substrato, ad esempio un wafer a base di silicio o a base di allumina. Mediante schemi a strato multiplo possono ad esempio essere realizzate celle solari con emettitori selettivi.

Le strutture a strato multiplo, ad esempio formate da almeno un primo strato e da un secondo strato sovrapposto al primo, consentono di aumentare la corrente erogata dai contatti, ma possono rendere il processo di stampa più complesso. In questo caso è necessario, infatti, che i vari strati multipli siano correttamente allineati tra loro, con una precisione che generalmente può essere anche nell’ordine dei 10 micron (μιη). Infatti, se il movimento del substrato su un dispositivo di trasferimento automatizzato e il movimento di una testa di stampa non sono ben controllati, lo schema depositato si formerà in modo non corretto. Di conseguenza, nel caso di errore durante una fase del processo di stampa, eventuali disallineamenti degli strati multipli stampati determineranno lo scarto del substrato.

Pertanto, vi è la necessità di una o più fasi di controllo dopo ciascuna fase di stampa, per la verifica dell’allineamento degli strati di volta in volta stampati rispetto agli strati sottostanti.

Alcune tecniche di controllo note necessitano di conoscere la posizione degli strati stampati per utilizzare tali informazioni per un controllo in retroazione ad anello chiuso.

Tuttavia, una volta che un dato strato è stato stampato sullo strato precedentemente stampato, è particolarmente difficile conoscere con esattezza la loro posizione effettiva, in quanto, complessivamente, vengono ad essere sovrapposti.

A tal riguardo è noto un procedimento di stampa di più strati sovrapposti e depositati secondo uno schema che, rilevando la posizione di appositi marker stampati sul substrato, è in grado di determinare la corretta orientazione e disposizione del substrato per le successive operazioni di stampa.

Tale procedimento prevede la realizzazione dei marker sulla superficie del substrato, i quali, in alcune condizioni, possono non essere direttamente visibili dai mezzi di acquisizione ottica.

Esistono, infatti, substrati a base di silicio ottenuti dalla fusione di scarti di silicio, anche noti come substrati monocast, i quali, solidificandosi, presentano zone a diversa configurazione di cristallizzazione, connotando la superficie di stampa di una colorazione non uniforme e che può essere confondibile con quella dei marker. In questo caso, pertanto, il suddetto procedimento di acquisizione può risultare non sempre efficace.

Vi è pertanto la necessità di mettere a punto un metodo di stampa di uno schema su un substrato che permetta il corretto allineamento reciproco degli strati stampati. Vi è, inoltre, la necessità di perfezionare un metodo di stampa che permetta la rilevazione della posizione delle tracce di stampa anche senza prevedere la realizzazione di marker di riferimento.

ESPOSIZIONE DEL TROVATO

Forme di realizzazione prevedono un metodo ed un apparato di stampa di uno schema su un substrato, che può essere utilizzato per la realizzazione di celle fotovoltaiche o circuiti di tipo green-tape.

Secondo una forma di realizzazione un metodo di stampa di uno schema su un substrato comprende:

- l’acquisizione di un’immagine di un’area superficiale del substrato sulla quale sono stampate una pluralità di tracce di stampa,

- l’individuazione della posizione di una porzione di traccia di stampa di detta pluralità di tracce di stampa, mediante detta immagine, rispetto ad almeno un lato del substrato; - la determinazione di parametri di regolazione confrontando la posizione della porzione di traccia di stampa con una posizione di una traccia di stampa predefinita; - l’esecuzione di una successiva operazione di stampa in funzione dei parametri di regolazione.

Un’altra forma di realizzazione prevede un apparato per la stampa di un substrato comprendente almeno un gruppo di ispezione idoneo ad acquisire un’immagine di un’area superficiale del substrato sulla quale sono stampate una pluralità delle tracce di stampa, ed un elaboratore configurato per:

- individuare la posizione di una porzione di traccia di stampa della pluralità di tracce di stampa, mediante detta immagine, rispetto alla posizione di almeno un lato del substrato;

- determinare parametri di regolazione confrontando la posizione della porzione di traccia di stampa con una posizione di una traccia di stampa predefinita;

- eseguire una successiva operazione di stampa in funzione dei parametri di regolazione.

ILLUSTRAZIONE DEI DISEGNI

Affinché il modo in cui le caratteristiche sopra esposte della presente invenzione possa essere compreso in dettaglio, una descrizione dell’invenzione più dettagliata, brevemente sopra riassunta, può essere fornita con riferimento a forme di realizzazione, alcune delle quali illustrate nei disegni allegati. Da notare, comunque, che i disegni allegati illustrano solo forme di realizzazione tipiche di questa invenzione e non sono pertanto da considerare limitanti del suo scopo, poiché l’invenzione può ammettere altre forme di realizzazione ugualmente efficaci.

- Figura 1 è una vista schematica isometrica di una forma di realizzazione di un sistema di stampa;

- Figura 2 è una vista schematica in pianta dall’alto del sistema di stampa di Figura 1 ; - Figura 3 è una vista schematica isometrica di una forma di realizzazione del sistema di stampa;

- Figura 4 è una vista schematica in pianta dall’alto del sistema di Figura 3;

- Figura 5 è una vista schematica isometrica di una forma di realizzazione di un sistema di stampa;

- Figura 6 è una vista schematica in pianta dall’alto del sistema di stampa di Figura 5; - Figura 7 è una vista isometrica di una forma di realizzazione di un nido di stampa; - Figura 8 è una vista schematica isometrica di una forma di realizzazione di un gruppo di ispezione;

- Figura 9 è una rappresentazione schematica di un substrato sul quale sono stampate tracce di stampa secondo uno schema;

- Figura 10 è una rappresentazione schematica di uno schema di stampa di riferimento; - Figura 11 è una rappresentazione schematica del confronto fra la Figura 9 e la Figura 10;

- Figura 12 è una vista di una variante di Figura 8;

- Figura 13 è una rappresentazione schematica di un substrato sul quale sono stampate tracce di stampa secondo uno schema in accordo con un’altra forma di realizzazione; - Figura 14 è una rappresentazione schematica in pianta di un substrato sul quale sono stampate le tracce di stampa ed a cui si applica un metodo di stampa di uno schema su un substrato.

Per facilitare la comprensione, numeri di riferimento identici sono stati utilizzati, ove possibile, per identificare elementi comuni identici nelle figure. Va inteso che elementi e caratteristiche di una forma di realizzazione possono essere convenientemente incorporati in altre forme di realizzazione senza ulteriori precisazioni.

DESCRIZIONE DETTAGLIATA

Forme di realizzazione prevedono un metodo ed un apparato per la stampa di uno schema su un substrato che possono essere applicati ad un sistema di stampa serigrafica, idoneo a realizzare i contatti metallici secondo uno schema desiderato su una superficie di un substrato di cella solare.

In una prima forma di realizzazione, come illustrato in Figura 1, un sistema di stampa serigrafica 110 comprende un convogliatore di ingresso 111, un gruppo attuatore rotante 130, una camera di stampa serigrafica 102, ed un convogliatore di uscita 112. Il convogliatore di ingresso 111 può essere configurato per ricevere un substrato 250 da un dispositivo di ingresso, quale un convogliatore di alimentazione 113 (cioè il percorso “A”), e trasferire il substrato 250 ad un nido di stampa 131 accoppiato al gruppo attuatore rotante 130. Il convogliatore di uscita 112 può essere configurato per ricevere il substrato 250 lavorato dal nido di stampa 131 accoppiato al gruppo attuatore rotante 130 e trasferire il substrato 250 ad un dispositivo di rimozione substrato 250, quale un convogliatore di evacuazione 114 (cioè il percorso “E”). Il convogliatore di alimentazione 113 e il convogliatore di evacuazione 114 possono essere dispositivi di gestione automatica substrato che sono parte di una linea di produzione più grande.

In una forma di realizzazione, il gruppo attuatore rotante 130 può essere ruotato e posizionato angolarmente attorno all’asse “F” (Figura 1) mediante un attuatore rotante (non illustrato) e un controllore di sistema 101. In questo modo i nidi di stampa 131 possono essere selettivamente posizionati in maniera angolare all’interno del sistema di stampa serigrafica 110 (cioè i percorsi “DI” e “D2” visibili nella Figura 2). Il gruppo attuatore rotante 130 può anche avere uno o più componenti di supporto per agevolare il controllo dei nidi di stampa 131 o di altri dispositivi automatici usati per realizzare una sequenza di lavorazione substrato nel sistema di stampa serigrafica 110. In una forma di realizzazione, visibili nelle Figure 1 e 2, il gruppo attuatore rotante 130 comprende quattro nidi di stampa 131, o supporti substrato, ciascuno dei quali è atto a supportare un substrato 250 durante il processo di stampa serigrafica realizzato all’interno della camera di stampa serigrafica 102. La Figura 2 illustra schematicamente la posizione del gruppo attuatore rotante 130 nella quale: (i) un nido di stampa 131 è configurato in posizione “1” per ricevere un substrato 250 dal convogliatore di ingresso 111; (ii) un altro nido di stampa 131 è configurato in posizione “2” all’interno della camera di stampa serigrafica 102, così che un altro substrato 250 può ricevere uno schema serigrafato su una sua superficie 251; (iii) un altro nido di stampa 131 è configurato in posizione “3” per il trasferimento di un substrato 250 lavorato verso il convogliatore di uscita 112; e (iv) un altro nido di stampa 131 è configurato in posizione “4”, la quale è uno stadio intermedio fra le posizioni “1” e “3”.

La Figura 3 è una vista isometrica di un’altra forma di realizzazione di un sistema di stampa serigrafica 110, e la Figura 4 è una vista in pianta dall’alto le quali illustrano un’altra forma di realizzazione del sistema di stampa serigrafica 110 del sistema di stampa serigrafica 110 di Figura 3, che può essere utilizzata anche in connessione con forme di realizzazione del presente trovato per realizzare i contatti metallici secondo uno schema desiderato su una superficie 251 di un substrato 250 di cella solare.

In una forma di realizzazione, il sistema di stampa serigrafica 110 delle Figure 3 e 4 comprende generalmente due convogliatori di ingresso 111 ed il gruppo attuatore 130 che è configurato a tavola rotante o attuatore rotante. Il sistema di stampa serigrafica 110 comprende anche una pluralità di nidi di stampa 131, una pluralità di camere di stampa serigrafica 102, due convogliatori di uscita 112, ed il controllore di sistema 101. I convogliatori di ingresso 111 sono configurati in una orientazione di lavorazione parallela in modo che ciascuno possa ricevere substrati 250 non lavorati da un dispositivo di ingresso, come il convogliatore di alimentazione 113, e trasferire ciascun substrato non lavorato 250 al nido di stampa 131 accoppiato al gruppo attuatore 130. In aggiunta, i convogliatori di uscita 112 sono configurati in una orientazione in parallelo in modo che ciascun convogliatore di uscita 112 possa ricevere un substrato 250 lavorato dal nido di stampa 131 e trasferire ciascun substrato 250 lavorato ad un dispositivo di rimozione substrato, come il convogliatore di evacuazione 114.

In una forma di realizzazione, il sistema di stampa serigrafica 110 nelle Figure 3 e 4 ha due nidi di stampa 131 (in posizioni “1” e “3” visibili in Figura 4) ciascuno posizionato sia per trasferire un substrato 250 lavorato verso il convogliatore di uscita 1 12 sia per ricevere un substrato 250 non lavorato dal convogliatore di ingresso 111. Così, nel sistema di stampa serigrafica 110 delle Figure 3 e 4, la movimentazione del substrato 250 segue generalmente il percorso “A” (Figura 4). In questa configurazione, ciascuno degli altri due nidi di stampa 131 (in posizioni “2” e “4”) viene posizionato sotto alla camera di stampa serigrafica 102, così che possa essere realizzata una stampa serigrafica sui substrati 250 non lavorati posti sui rispettivi nidi di stampa 131.

Una tale configurazione di lavorazione in parallelo permette un aumento di capacità produttiva con un ingombro minimizzato del sistema di lavorazione. Sebbene il sistema di stampa serigrafica 110 sia illustrato nelle Figure 3 e 4 con due camere di stampa serigrafica 102 e quattro nidi di stampa 131, il sistema di stampa serigrafica 110 può comprendere camere di stampa serigrafica 102 e/o nidi di stampa 131 addizionali senza allontanarsi dall’ambito del presente trovato.

La Figura 5 è una vista isometrica di un’altra forma di realizzazione del sistema di stampa serigrafica 110, e la Figura 6 è una vista in pianta dall’alto del sistema di stampa serigrafica 110, che può essere utilizzato anche in connessione con forme di realizzazione del presente trovato per realizzare i contatti metallici secondo uno schema desiderato su una superficie 251 del substrato 250 di cella solare.

In una forma di realizzazione, il sistema di stampa serigrafica 110 delle Figure 5 e 6 comprende il convogliatore di ingresso 111, un gruppo attuatore 230 che, in questa forma di realizzazione, è configurato a gruppo di movimentazione lineare, una camera di stampa serigrafica 102, il convogliatore di uscita 112 e il controllore di sistema 101. Il convogliatore di ingresso 111 può essere configurato per ricevere un substrato 250 da un dispositivo di ingresso, quale il convogliatore di alimentazione 113 (cioè il percorso “A” nelle Figure 5 e 6), e trasferire il substrato 250 al nido di stampa 131 accoppiato ad un ingresso del gruppo di movimentazione lineare 230. Il convogliatore di uscita 112 può essere configurato per ricevere un substrato 250 lavorato da un nido di stampa 131 accoppiato ad un’uscita del gruppo di movimentazione lineare 230 e trasferire il substrato 250 ad un dispositivo di rimozione substrato, quale un convogliatore di evacuazione 114 (cioè il percorso “E” nelle Figure 5 e 6). Come sopra esposto, il convogliatore di alimentazione 113 e il convogliatore di evacuazione 114 possono essere dispositivi di gestione automatica substrato che sono parte di una linea di produ zione più grande.

Il convogliatore di ingresso 111 trasporta i substrati 250 da: (i) una prima posizione “1” come illustrato nella Figura 6 in cui il substrato 250 viene introdotto nella camera di stampa serigrafica 102; (ii) una seconda posizione “2” alFintemo della camera di stampa serigrafica 102; ed (iii) una terza posizione “3” in cui il substrato 250 lavorato viene evacuato dalla camera di stampa serigrafica 102 e convogliato verso altre stazioni operative. Nel caso di stampa doppia o multipla, il substrato 250 viene nuovamente introdotto nella camera di stampa serigrafica 102 in posizione “2” per effettuare la seconda od ulteriore fase di stampa e quindi evacuato nuovamente dalla camera di stampa serigrafica 102 passando nella posizione “3”. Tale movimento alternato è ripetuto un desiderato numero di volte coordinato al numero di strati da stampare, fino a che il prodotto finale viene evacuato definitivamente.

Riferendosi alla Figura 7, un nido di stampa 131 è generalmente composto da un gruppo convogliatore 139 che ha una bobina di alimentazione 135, una bobina di raccolta 136, rulli 140 ed uno o più attuatori 148. Gli attuatori 148 sono accoppiati alla bobina di alimentazione 135 e/o alla bobina di raccolta 136 le quali sono atte ad alimentare e trattenere un materiale di supporto 137 posizionato su una piastra 138. La piastra 138 ha generalmente una superficie di supporto substrato sulla quale il substrato 250 e il materiale di supporto 137 vengono posizionati durante il metodo di stampa serigrafica realizzato nella camera di stampa serigrafica 102. In una forma di realizzazione, il materiale di supporto 137 è un materiale poroso che permette ad un substrato 250, disposto su un fianco del materiale di supporto 137, di essere trattenuto alla piastra 138 mediante vuoto applicato al lato opposto del materiale di supporto 137 con un dispositivo di generazione vuoto convenzionale (ad esempio una pompa a vuoto, un estrattore a vuoto).

In una forma di realizzazione, un vuoto viene applicato ad aperture di vuoto (non illustrate) realizzate sulla superficie di supporto substrato della piastra 138 in modo che il substrato 250 possa essere “bloccato” alla superficie di supporto substrato della piastra 138. In una forma di realizzazione, il materiale di supporto 137 è un materiale poroso permeabile all’aria il quale è composto, ad esempio, da una carta porosa permeabile all’aria del tipo utilizzato per le sigarette o altro materiale analogo, come un materiale plastico o tessile che realizza la stessa funzione.

In una configurazione, gli attuatori 148 sono accoppiati a, o sono atti ad impegnarsi con, la bobina di alimentazione 135 e la bobina di raccolta 136 in modo che la movimentazione del substrato 250 posizionato sul materiale di supporto 137 possa essere accuratamente controllata all’interno del nido di stampa 131. In una forma di realizzazione, la bobina di alimentazione 135 e la bobina di raccolta 136 sono ciascuna atta a ricevere estremità opposte di una lunghezza del materiale di supporto 137. In una forma di realizzazione, ciascuno degli attuatori 148 comprende una o più ruote motrici 147 che sono accoppiate a, o in contatto con, la superficie del materiale di supporto 137 posizionato sulla bobina di alimentazione 135 e/o sulla bobina di raccolta 136 per controllare la movimentazione e la posizione del materiale di supporto 137 attraverso la piastra 138.

Con riferimento alle Figure 1-6, ciascuna delle camere di stampa serigrafica 102, descritte con i sistemi di stampa serigrafica 110, è atta a depositare il materiale secondo uno schema desiderato sulla superficie 251 di un substrato 250 posizionato sul nido di stampa 131 nella posizione “2” durante il processo di stampa serigrafica.

In una forma di realizzazione, la camera di stampa serigrafica 102 contiene una pluralità di attuatori, per esempio attuatori 102 A (ad esempio motori passo-passo o servo motori) che sono in comunicazione con il controllore di sistema 101. Gli attuato ri 102A sono usati per regolare la posizione e/o l’orientamento angolare della maschera di stampa serigrafica 102B come visibile nelle Figure 1 e 5 disposta all’interno della camera di stampa serigrafica 102 rispetto al substrato 250 che viene stampato.

In una forma di realizzazione, la maschera di stampa serigrafica 102B è un foglio o una piastra metallica con una pluralità di elementi distintivi 102C come visibili nelle Figure 2 e 5, quali fori, fessure, o altre aperture realizzate attraverso di essa per definire uno schema e una disposizione del materiale serigrafato (cioè inchiostro o pasta) su una superficie 251 del substrato 250.

In generale, lo schema serigrafato che deve essere depositato sulla superficie 251 del substrato 250 è allineato al substrato 250 in maniera automatica orientando la maschera di stampa serigrafica 102B in una posizione desiderata sulla superficie substrato usando gli attuatori 102A e l’informazione ricevuta, mediante il controllore di sistema 101, da un gruppo di ispezione 200 come visibile in Figura 8.

In una forma di realizzazione, la camera di stampa serigrafica 102 è atta a depositare un materiale contenente metallo o dielettrico su un substrato di cella solare avente una larghezza fra circa 125 mm e circa 156 mm e una lunghezza fra circa 70 mm e circa 156 mm.

In una forma di realizzazione, la camera di stampa serigrafica 102 è atta a depositare una pasta contenente metallo sulla superficie 251 del substrato per realizzare la struttura di contatto metallico sulla superficie di un substrato.

Il gruppo di ispezione 200 è associato a ciascun sistema di stampa serigrafica 110 mostrato nelle Figure 1-6 ed è atto ad ispezionare un substrato 250 disposto sul nido di stampa 131 sul quale viene stampato mediante stampa serigrafica il voluto schema. Con riferimento a Figura 8, il gruppo di ispezione 200 è atto a individuare ed ispezionare i substrati 250 prima e dopo la stampa e può comprendere una o più telecamere 121 (ad esempio una telecamera CCD) e componenti elettronici idonei ad ispezionare e comunicare i risultati dell’ispezione al controllore di sistema 101 usato per analizzare rorientamento e la posizione del substrato 250 sul nido di stampa 131.

In una forma di realizzazione, la telecamera 121 è posizionata al di sopra della superficie 251 del substrato 250 in modo che un’area di visuale 122 della telecamera 121 possa ispezionare almeno una determinata parte, o regione, della superficie 251. Come sopra descritto, l’informazione ricevuta dalla telecamera 121 è utilizzata sia per allineare la maschera di stampa serigrafica 102B, e così il materiale successivamente depositato, sia per acquisire un’immagine dello strato che viene depositato sul substrato 250.

In una forma di realizzazione, la telecamera 121 è una telecamera del tipo a InGa-As la quale ha una schiera di CCD raffreddati per aumentare il rapporto segnalerumore del segnale rilevato. In una forma di realizzazione, è desiderabile isolare il gruppo di ispezione 200 dalla luce ambiente oscurando o schermando le aree fra la superfide 251 del substrato 250 e la telecamera 121.

In una forma di realizzazione, il gruppo di ispezione 200 comprende anche uno o più filtri ottici (non illustrati) i quali sono disposti fra la telecamera 121 e la superficie del substrato 250. In questa forma di realizzazione, il filtro(o) ottico(i) è(sono) selezionato(i) per consentire solamente il passaggio di certe lunghezze d’onda desiderate verso la telecamera 121 per ridurre la quantità di energia non voluta che viene ricevuta dalla telecamera 121 al fine di aumentare il rapporto segnale-rumore della radiazione rilevata. 11(1) filtro(i) ottico(i) può(possono) essere un filtro passa banda, un filtro a banda stretta, un filtro ottico a margini, un filtro sopprimi banda, o un filtro a banda larga acquistato, ad esempio, dalla Barr Associates, Ine. o dalla Andover Corporation. II controllore di sistema 101 agevola il controllo e l’automazione di tutto il sistema di stampa serigrafica 110 e può comprendere un’unità di elaborazione centrale (CPU) (non illustrata), una memoria (non illustrata), e circuiti ausiliari (o I/O) (non illustrati). La CPU può essere un qualsiasi tipo di processore per computer che viene utilizzato nelle regolazioni industriali per controllare differenti processi di camera e dispositivi hardware (come convogliatori, gruppi di ispezione ottica, motori, dispositivi di erogazione fluidi, ecc.) e monitorare il sistema e i processi di camera (come la posizione substrato, i tempi di processo, i rivelatori di segnale ecc.). La memoria è connessa alla CPU e può essere una o più fra quelle prontamente disponibili, come una memoria ad accesso casuale (RAM), una memoria a sola lettura (ROM), floppy disc, disco rigido, memoria di massa, o qualsiasi altra forma di immagazzinamento digitale, locale o remota. Le istruzioni software e i dati possono essere codificati e memorizzati nella memoria per comandare la CPU. Anche i circuiti ausiliari sono connessi alla CPU per aiutare il processore in maniera convenzionale. I circuiti ausiliari possono includere circuiti cache, circuiti di alimentazione, circuiti di clock, circuiteria di ingresso/uscita, sottosistemi, e similari. Un programma (o istruzioni computer) leggibile dal controllore di sistema 101 determina quali compiti possono essere realizzati su un substrato. In forme di realizzazione, il programma è un software leggibile dal controllore di sistema 101. Il controllore di sistema 101 comprende un codice per generare e memorizzare almeno informazioni di coordinate della posizione del substrato, la sequenza di movimento dei vari componenti controllati, informazioni del sistema di ispezione ottica del substrato, e qualsiasi altra corrispondente combinazione.

Forme di realizzazione del metodo di stampa possono essere incluse in un programma per computer memorizzabile in un mezzo leggibile da un computer che contiene le istruzioni che, quando eseguite dal controllore di sistema 101, determinano l’esecuzione del metodo di stampa mediante il sistema di stampa serigrafica 110.

Forme di realizzazione del presente trovato prevedono un metodo di stampa di uno schema su un substrato 250 (Figura 9) durante il quale viene realizzata la stampa di una pluralità di tracce di stampa 252, secondo uno schema, sulla superficie 251 del substrato 250.

Le tracce di stampa 252 sono disposte una parallela all’altra ed hanno uno spessore S, a solo titolo esemplificativo, compreso fra 50pm e 500μπι con un passo P di qualche millimetro Luna dall’altra.

Forme di realizzazione prevedono che le tracce di stampa 252 siano sottili linee metalliche, o pettini, ampiamente distanziate, le quali forniscono corrente a barre collettrici più larghe dei pettini in un substrato 250 di cella solare.

Forme di realizzazione prevedono che sul substrato 250 siano stampate una pluralità di tracce di stampa 252 a sviluppo rettilineo, sostanzialmente parallele fra loro e rispettivamente parallele a due bordi contrapposti del substrato 250.

In una forma di realizzazione, si prevede poi di acquisire almeno un’immagine 301 (Figura 9) di almeno un’area superficiale 300 di parte della superficie 251 complessiva di stampa del substrato 250.

Forme di realizzazione prevedono che l’immagine 301 venga acquisita otticamente ad esempio mediante la telecamera 121 sopradescritta.

In una forma di realizzazione, l’immagine 301 è una fotografia dell’area superficiale 300 sulla quale sono depositate le tracce di stampa 252.

In un’ulteriore forma di realizzazione del trovato, l’immagine 301 è una fotografia a toni di grigio.

L’acquisizione viene effettuata in modo che, in tale area superficiale 300 siano presenti almeno alcune delle tracce di stampa 252, nella fattispecie due tracce di stampa 252 stampate sul substrato 250.

Di ciascuna traccia di stampa 252 presente nell’immagine 301 è possibile identificare almeno una sua porzione di stampa 302.

Per porzione di stampa 302, qui e nel seguito della descrizione e delle rivendicazioni si intende che, nella suddetta immagine 301, di una traccia di stampa 252 è possibile individuare un suo tratto, completamente identificabile, che si estende per una lunghezza inferiore rispetto alla lunghezza complessiva dell’ intera traccia.

Altre forme di realizzazione prevedono che la porzione di stampa 302 risulti otticamente visibile rispetto alla superficie 251 del substrato 250 sulla quale è stampata, ed in particolare rispetto alla restante parte della traccia di stampa 252 cui appartiene. Qui e nel seguito della descrizione e delle rivendicazioni, con l’espressione “otticamente visibile” si intende che le porzioni di stampa 302 risultano avere tonalità di colorazioni contrastate e distinguibili rispetto a quelle della superficie 251 del substrato 250 sulla quale sono depositate le tracce di stampa 252.

Nel caso illustrato nelle Figure 9 e 11, è stata presa in considerazione un’unica porzione di stampa 302, anche se, in altre forme di realizzazione si può prevedere l’individuazione di due o più porzioni di stampa 302.

In alcune forme di realizzazione si può prevede di individuare, neH’immagine 301, una combinazione statistica di più porzioni di stampa 302, appartenenti alla stessa traccia di stampa considerata o a più tracce di stampa 252.

Della porzione di stampa 302 viene individuata almeno la sua posizione rispetto ad almeno un lato 303 del substrato 250 considerato.

In alcune forme di realizzazione, per lato 303 si intende un segmento del perimetro della superficie 251 del substrato 250 su cui sono stampate le tracce di stampa 252. Nella forma di realizzazione illustrata nella Figura 9, il lato 303 considerato è quello che si sviluppa sostanzialmente parallelo all’estensione longitudinale prevalente delle tracce di stampa 252 che sono state realizzate sul substrato 250.

Altre forme di realizzazione prevedono di valutare la posizione della porzione di stampa 302 rispetto a due bordi contrapposti del substrato 250. Questo permette di ottenere una maggiore precisione di rilevamento della posizione.

L’immagine 301 acquisita dalla telecamera 121 non necessariamente deve rilevare anche il lato 303. Infatti, conoscendo la posizione in cui è montata la telecamera 121 e la posizione del nido di stampa 131 su cui è posizionato il substrato 250 è possibile individuare, in modo noto, la posizione dell’immagine rispetto al suddetto lato 303. Forme di realizzazione prevedono che la valutazione della posizione della porzione di stampa 302 venga eseguita da un elaboratore, nella fattispecie lo stesso controllore di sistema 101.

In una forma di realizzazione, la suddetta valutazione della posizione della porzione di stampa 302 prevede di suddividere precedentemente l’immagine 301 in una pluralità di unità elementari, o pixel.

In una forma di realizzazione, al fine di individuare la posizione della porzione di stampa 302 quest’ultima ha una lunghezza pari ad almeno due unità elementari, o pixel, in cui è suddivisa l’immagine 301 acquisita. A solo titolo esemplificativo, ciascuna delle unità elementari può avere una dimensione compresa fra 50 μιη e 150 μιη. Mediante la suddivisione in unità elementari dell’immagine 301 è possibile scindere le zone dell’immagine 301 stessa che si riferiscono alla porzione di stampa 302 rispetto a quelle della superficie 251 su cui non è presente la porzione di stampa 302. In forme realizzative, tale scissione è ottenuta valutando le differenze cromatiche, o di tonalità di grigio, della porzione di stampa 302 rispetto al resto dell’immagine 301. In forme di realizzazione la porzione di stampa 302 ha una tonalità di grigio più chiara rispetto al resto dell’immagine 302.

In accordo con una forma realizzativa, Γ individuazione della posizione della porzione di stampa 302 prevede di determinare una sua prima distanza D ed un angolo di orientazione a rispetto al lato 303 del substrato 250.

In una forma di realizzazione, detta prima distanza D e l’angolo di orientazione a sono valutati rispetto ad una linea mediana L (Figura 9) dello spessore della porzione di stampa 302 considerata.

In altre forme di realizzazione, la prima distanza D e l’angolo di orientazione a sono valutati rispetto ad un lato perimetrale dello spessore della porzione di stampa 302 considerata.

Una forma di realizzazione prevede che, una volta individuata la posizione della porzione di stampa 302, quest’ultima venga confrontata con una posizione di una traccia di stampa predefinita 308 (Figura 10 e 11).

Nello specifico, la traccia di stampa predefinita 308 definisce l’andamento ed il posizionamento ottimale che la porzione di stampa 302, e quindi l’intera traccia di stampa 252 cui appartiene, avrebbe dovuto assumere sulla superficie 251 del substrato 250, e quindi anche rispetto al lato 303.

In accordo con una forma di realizzazione, si prevede che il suddetto confronto venga eseguito considerando un predefinito schema di riferimento 307 (Figura 10) che include la suddetta traccia di stampa predefinita 308.

Nella forma di realizzazione rappresentata in Figura 10, lo schema di riferimento 307 include oltre alla traccia di stampa predefinita 308 anche altre tracce di stampa predefinite 311 che assieme riproducono un modello di schema di stampa coordinato a quello da realizzare sul substrato 250. Lo schema di riferimento 307 può essere ad esempio pre-caricato in memoria nel controllore di sistema 101.

Lo schema di riferimento 307 (Figura 10) presenta bordi perimetrali 309 che duran te il confronto si sovrappongono perfettamente con i rispettivi bordi perimetrali del substrato 250, ed in particolare uno di essi con il lato 303.

In questo modo, si definisce la precisa e completa sovrapposizione dello schema di riferimento 307 con la superficie 251 del substrato 250.

Uno dei lati 309 dello schema di riferimento 307 ed il lato 303 del substrato 250 ad esso sovrapposto fungono così da comune sistema di riferimento, potendo quindi confrontare direttamente la traccia di stampa predefinita 308 con la porzione di stampa 302 individuata nell’immagine 301.

Quindi, conoscendo lo schema di stampa delle tracce di stampa 252, ed una volta nota anche la posizione della suddetta porzione di stampa 302, rispetto al lato 303 del substrato 250, è possibile determinare quale è la traccia di stampa 252 cui appartiene la porzione di stampa 302 rispetto alla traccia di stampa predefinita 308.

Forme di realizzazione del trovato prevedono che la determinazione della traccia di stampa 252 cui appartiene la porzione di stampa 302 avvenga considerando la prima distanza D e il suddetto angolo di orientazione a precedentemente individuati.

Inoltre, risulta evidente che eventuali scostamenti delle tracce di stampa 252 rispetto allo schema di riferimento 307 non sono così elevati da poter confondere la posizione di una traccia di stampa 252 con quella o quelle adiacenti ad essa.

Durante il confronto la traccia di stampa predefinita 308 si sovrappone, anche se parzialmente alla porzione di stampa 302 considerata.

In questa condizione è pertanto possibile valutare primi scostamenti della porzione di stampa 302 rispetto alla traccia di stampa predefinita 308.

In forme di realizzazione i suddetti primi scostamenti possono comprendere il rilevamento di un disallineamento K e di uno sfalsamento angolare Θ fra la porzione di stampa 302 e la traccia di stampa predefinita 308.

Forme di realizzazione prevedono che successivamente al suddetto confronto si preveda di valutare la posizione di tutte, o di almeno alcune, delle tracce di stampa 252 che sono stampate sul substrato 250, in funzione della posizione della porzione di traccia di stampa 302.

In ulteriori forme di realizzazione, dal confronto dell’immagine 301 con lo schema di riferimento 307 ed una volta determinati i suddetti disallineamento K e sfalsamento angolare Θ l’elaboratore 101 o controllore di sistema è in grado di risalire anche allo schema di deposizione secondo cui sono state stampate le altre tracce di stampa 252 non appartenenti alla porzione di stampa 302.

Infatti, le tracce di stampa 252, vista la geometria fissa della maschera di stampa serigrafica 102B, sono stampate equidistanziate l’una dall’altra e con la stessa orientazione una dall’altra.

In alcune forme di realizzazione, la valutazione della posizione di tutte, o di almeno alcune, delle tracce di stampa 252 sul substrato 250 in funzione della posizione della porzione di traccia di stampa 302, include l’estrapolazione, o ricostruzione, dell’intero schema di deposizione delle tracce di stampa 252 sul substrato 250, derivandolo, o stimandolo solo sulla base della posizione locale della porzione di traccia di stampa 302 e del confronto con lo schema di riferimento 307. L’intero schema depositato è così dedotto dai dati locali noti della porzione di traccia di stampa 302, in funzione dello schema di riferimento 307 e della traccia di stampa predefinita 308 in esso inclusa.

Dal suddetto confronto è possibile determinare anche parametri di regolazione da attribuire alla camera di stampa 102 per la successiva deposizione di tracce di stampa secondo uno schema.

I parametri di regolazione possono essere gli stessi valori di disallineamento K e sfalsamento angolare Θ precedentemente rilevati, oppure valori opportunamente modificati in funzione di questi ultimi, e correlati alla configurazione di eventuali apparati di regolazione.

In forme di realizzazione, i suddetti parametri di regolazione possono essere utilizzati per modificare opportuni parametri di stampa necessari per l’esecuzione delle successive operazioni di stampa, in modo da ottenere un corretto allineamento della successiva stampa con le tracce di stampa 252 già depositate.

Forme di realizzazione prevedono che la determinazione dei parametri di stampa sia definita in funzione dei suddetti primi scostamenti.

In altre forme di realizzazione, si può prevedere che i suddetti parametri di regolazione permettano di modificare la posizione della maschera di stampa serigrafica 102B, in modo da disporre i suoi elementi distintivi 102C sostanzialmente allineati alle tracce di stampa 252 già depositate.

Ulteriori forme di realizzazione prevedono che i parametri di regolazione permettano di determinare eventuali azioni di riposizionamento del substrato 250 sul nido di stampa 131 per definire il corretto allineamento fra le tracce di stampa 252 e gli elementi distintivi 102C della maschera di stampa serigrafica 102B.

In accordo con un’ulteriore forma di realizzazione, nella Figura 12 il gruppo di ispezione 200 comprende quattro telecamere rispettivamente 121A, 121B, 121C e 121D, ciascuna delle quali installata al di sopra di un nido di stampa 131 per acquisire un’immagine di una rispettiva area superficiale, rispettivamente 300A, 300B, 300C, 300D della superficie 251 del substrato 250.

Nel caso di specie, le quattro telecamere 121A, 121B, 121C, e 121D (Figura 13) sono configurate per acquisire immagini di quattro aree superficiali disposte nelle vicinanze dei quattro vertici del substrato 250.

In ciascuna delle quattro aree superficiali 300A, 300B, 300C, e 300D, sono presenti una pluralità di tracce di stampa 252 e, per ciascuna delle suddette tracce di stampa 252, viene determinato il loro posizionamento con le stesse modalità sopradescritte. L’impiego di una pluralità di aree superficiali 300A, 300B, 300C e 300D permette di ottenere una maggiore precisione nella ricostruzione dello schema delle tracce di stampa 252 già stampate.

Infatti, in questo caso è possibile correlare più informazioni provenienti da più tracce di stampa 252 ed ottenere una ricostruzione, con maggiore risoluzione, di tutte le altre tracce di stampa 252. Ciò risulta particolarmente efficace nel caso in cui sia richiesto il controllo della posizione di stampa di substrati 250 di tipo monocast, ovvero un substrato ottenuto dalla fusione di scarti di silicio, anche noto come wafer di silicio tipo monocast.

Tali substrati 250 (Figura 14), infatti, a causa di una differenziazione spaziale delle modalità di cristallizzazione del silicio con cui sono realizzati, presentano una pluralità di zone superficiali 310 con tonalità di colorazioni variabili e molto prossime a quelle delle tracce di stampa 252 che vengono realizzate e che possono essere individuate. Nella Figura 14 è rappresentata schematicamente l’immagine acquisita relativamente all’area superficiale 300A anche se, è di tutta evidenza, che analoghe immagini a quanto rappresentato in Figura 14 vengono acquisite anche per le aree superficiali 300B, 300C, 300D.

Per queste tipologie di substrati 250, infatti, alcune delle zone superficiali 310 presentano colorazioni confondibili con quelle delle tracce di stampa 252 e quindi difficilmente identificabili dall’analisi delle immagini acquisite. Con riferimento alla Figura 14, le porzioni di stampa 302 visibili dall’immagine acquisita sono riportate con tratto continuo, mentre le porzioni non visibili sono riportate con linea tratteggiata.

Pertanto, dalle immagini acquisite dalle telecamere 121 A, 121 B, 121C e 121D potrebbe non essere possibile identificare con ragionevole certezza la posizione e l’orientamento di tutte le tracce di stampa 252 stampate sul substrato 250.

Per questo motivo, una volta individuata, in almeno una delle quattro aree superficiali 300A, 300B, 300C e 300D, almeno una porzione di stampa 302 di almeno una traccia di stampa 252 è possibile applicare il metodo come sopra descritto, per determinare l’andamento complessivo sia della traccia di stampa cui appartiene la porzione di stampa 302, sia delle altre tracce di stampa 252 non prese in considerazione.

In forme di realizzazione, quindi, la posizione delle tracce di stampa 252 viene individuata sulla base della posizione di una porzione di stampa 302, che sia otticamente visibile e identificabile rispetto alla superficie del substrato 250, delle stesse tracce di stampa 252 e non mediante ulteriori elementi di riferimento, o marcatori, realizzati appositamente sul substrato 250 o ad esso associati che, in alcuni casi, potrebbero confondersi con la superficie del substrato 250.

Prove sperimentali

Nel seguito vengono descritti i parametri utilizzati ed i risultati ottenuti da prove sperimentali che la Richiedente ha effettuato sulla stampa di substrati 250 utilizzando una stampa di schemi a strato multiplo per realizzare celle solari ad emettitori selettivi. In particolare, le condizioni di sperimentazione sono state le seguenti:

- inclinazione della testa di stampa: 70°;

- maschera di stampa con 78 aperture di larghezza di 80pm;

- pasta conduttiva a base di argento utilizzata per la deposizione delle tracce di stampa;

- stampa in modalità posizione con una forza di stampa, ovvero la forza che l’attrezzatura di stampa esercita sulla maschera di stampa 102B durante la stampa, di 80 N.

Sono state eseguite prove su otto diversi substrati stampando emettitori selettivi. I substrati sono stati sottoposti ad un processo di eliminazione dei solventi che potevano inficiare le misurazioni.

Le misurazioni sono state effettuate, su ciascuno dei substrati 250, su nove punti aventi le stesse coordinate per ciascuna cella.

Le misurazioni erano volte a rilevare lo sfalsamento di una traccia di stampa rispetto ad una successiva traccia di stampa depositata sopra la prima traccia.

Dalle misurazioni effettuate si è dimostrata la capacità di ottenere un buon allineamento e sovrapposizione delle tracce di stampa.

In particolare, si è dimostrato che è possibile ottenere uno sfalsamento medio inferiore a 50 μιη rispetto agli assi mediani degli emettitori selettivi, e delle tracce di stampa di argento depositate secondo uno schema. Tale risultato è stato confermato utilizzando quattro nidi di stampa diversi.

In generale, le maggiori deviazioni rilevate (in un punto è stata rilevata una deviazione massima di 75 μιη) sono dovute alla centratura imperfetta fra maschera di stampa e gli emettitori selettivi.

Si è dimostrato che, anche nel peggiore dei casi di sfalsamento, è possibile ottenere una buona sovrapposizione su tracce di stampa di larghezza di 300 μιη.

Mentre quanto sopra descritto è relativo a forme di realizzazione del presente trovato, altre ed ulteriori forme di realizzazione possono essere previste senza per questo allontanarsi dal suo ambito principale, ed il suo scopo è definito dalle rivendicazioni che seguono.

Claims (12)

1. RIVENDICAZIONI 1. Metodo di stampa di uno schema su un substrato (250) comprendente: - l'acquisizione di un’immagine (301) di un’area superficiale (300; 300A, 300B, 300C, 300D) di detto substrato (250) sulla quale sono stampate una pluralità di tracce di stampa (252), - l’individuazione della posizione di una porzione di traccia di stampa (302) di detta pluralità di tracce di stampa (252), mediante detta immagine (301), rispetto ad almeno un lato (303) di detto substrato (250); - la determinazione di parametri di regolazione confrontando la posizione della porzione di traccia di stampa (302) con una posizione di una traccia di stampa predefinita (308); - l’esecuzione di una successiva operazione di stampa in funzione dei parametri di regolazione.
2. 2. Metodo come nella rivendicazione 1, in cui Γ individuazione della posizione della porzione di traccia di stampa (302) prevede di determinare una prima distanza (D) ed un angolo di orientazione (a) di detta porzione di traccia di stampa (302) rispetto a detto lato (303).
3. 3 . Metodo come nella rivendicazione 1 o 2, in cui il confronto permette la determinazione di primi scostamenti (K, Θ) fra la porzione di traccia di stampa (302) e la traccia di stampa predefinita (308).
4. 4. Metodo come nella rivendicazione 3, in cui il confronto prevede di determinare parametri di stampa in funzione di detti primi scostamenti (K, Θ).
5. 5. Metodo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui il confronto prevede di individuare la posizione di dette tracce di stampa (252) in funzione della posizione di detta porzione di traccia di stampa (302).
6. 6. Metodo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui la traccia di stampa predefinita (308) appartiene ad uno schema di stampa predefmito (307) rispetto al substrato (250).
7. 7. Metodo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui detta immagine (301) è acquisita otticamente.
8. 8. Metodo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui in una pluralità di aree superficiali (300A, 300B, 300C, 300D) vengono acquisite rispettive immagini (301) per determinare, in ciascuna di esse, la posizione ed orientazione di almeno una porzione di traccia stampa (302) presente in ciascuna area superficiale (300A, 300B, 300C, 300D).
9. 9. Metodo come in una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui detto substrato (250) è un wafer di silicio tipo monocast.
10. 10. Apparato per la stampa su un substrato (250) comprendente almeno un gruppo di ispezione (200) idoneo ad acquisire un’immagine (301) di un’area superficiale (300; 300A, 300B, 300C, 300D) di detto substrato (250) sulla quale sono stampate una pluralità di dette tracce di stampa (252), ed un elaboratore (101) configurato per: - individuare la posizione di una porzione di traccia di stampa (302) di detta pluralità di tracce di stampa (252), mediante detta immagine (301), rispetto alla posizione di almeno un lato (303) di detto substrato (250); - determinare parametri di regolazione confrontando la posizione della porzione di traccia di stampa (302) con una posizione di una traccia di stampa predefinita (308); - eseguire una successiva operazione di stampa in funzione dei parametri di regolazione.
11. 11. Apparato come nella rivendicazione 10, in cui detto gruppo di ispezione (200) comprende almeno una telecamera (121, 121 A, 121B, 121C, 121 D) predisposta per acquisire rispettive immagini (301) in rispettive aree superficiali (300A, 300B, 300C, 300D) di detto substrato (250).
12. 12. Apparato come nella rivendicazioni 10 o 11 comprendente un mezzo leggibile da un computer che contiene istruzioni che, quando eseguite dall’elaboratore (101), determinano l’esecuzione di un metodo di stampa come in una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 9 utilizzando detto apparato.