JPH0645226A - 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハを所定位置と所定方向に精度良く、か
つ迅速にプリアライメントすることができる位置決め装
置及びそれを用いた半導体素子の製造方法を得ること。 【構成】 円周の一部に切欠き部を有したウエハを駆動
可動な基板上に載置し、該ウエハに対して少なくとも３
つの検出部を設けて該ウエハの位置決めを行う際、該３
つの検出部の受光素子は各々リニアイメージセンサより
成り、該３つの検出部のうち第１の検出部のリニアイメ
ージセンサは該ウエハの接線方向に設けており、第２と
第３の検出部のリニアイメージセンサは該ウエハの半径
方向に設けられており、これらの各検出部からの出力信
号を利用して駆動手段により該基板を駆動させて行って
いること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体素子の製造装置又
は検査装置等におけるウエハ等の円形状物体の位置決め
装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法に関し、特
にウエハの周辺に設けた切欠き部（ノッチ部）と端部の
位置情報を利用してウェハを所定位置に高精度に位置決
めすることができるものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より半導体素子の製造装置における
ウェハの露光転写工程においてウェハを所定の位置に位
置決めする位置決め装置は種々と提案されている。

【０００３】一般にウエハをウエハチャック上の所定位
置に配置（位置決め）する際、予めウエハを所定位置と
所定方向に粗い精度で位置決めする、所謂プリアライメ
ントを行い、その後高精度の位置決めを行っている。

【０００４】このときのプリアライメントは多くの場
合、ウエハの周囲の一部に設けた切欠き部を利用して行
っている。切欠き部としてはウエハの周囲の一部を直線
状に切欠いたオリエンテーションフラットと３角形状に
切欠いたノッチと呼ばれるものがある。最近の８インチ
ウエハを対象とした位置決め装置ではノッチが多く用い
られている。

【０００５】尚、ウエハとしては、その材質に不透明な
シリコンを用いたシリコンウエハや透明なガラスを用い
たガラスウエハ等がある。

【０００６】ノッチを利用したウエハの位置決め方法と
しては、ノッチを接触しながら行う機械的方法と非接触
的方法とがある。最近は非接触的方法が多く用いられて
いる。

【０００７】図１０、図１１は従来の非接触的方法を利
用したウエハの位置決め装置の要部概略図である。

【０００８】図中ウエハ１はウエハチャック３に真空吸
着され回転可能となっている。ノッチ位置決めリニアイ
メージセンサ５と端部位置決めフォトディテクタ８，９
は、図１１に示されるように発光ダイオード１１（１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ）によりウエハ１の端部を介して照
光されている。尚、ノッチ粗検知フォトディテクタ１０
も同様に照明されている。

【０００９】ウエハ１の端部が発光ダイオード１１の光
路を遮光するとノッチ位置決めリニアイメージセンサ５
からの画素出力が変化する。同様に端部に端部位置決め
フォトディテクタ８，９、およびノッチ粗検知フォトデ
ィテクタ１０の出力も同様に変化する。

【００１０】同図ではまず、ウエハ１をウエハチャック
３に真空吸着して回転する。その際、ノッチ粗検知フォ
トディテクタ１０の出力変化により、ノッチ２がノッチ
粗検知フォトディテクタ１０を通過したことを検知する
（これをノッチ粗検知という）。その後ウエハチャック
３を４５度回転して停止すると、ノッチ２はノッチ位置
決めリニアイメージセンサ５の中心付近に位置する。

【００１１】次にノッチ２の中心をノッチ位置決めリニ
アイメージセンサ５上の位置決め目標位置に合わせる為
に、ノッチ位置決めリニアイメージセンサ５の画素デー
タの読み出しをおこなう。画素データの読み出しは１画
素から始まってｎ画素まで順に読み出しをおこなう。こ
の時、リニアイメージセンサ５の各画素データ（センサ
ー出力）とノッチ２の位置関係を図８に示す。

【００１２】図８に示すように１画素方向から読み出し
を開始後、ｎ画素まで読み、最初の立上がりエッジの画
素番号をＬｎとし、次に検知した立ち上がりエッジの画
素番号をＲｎとすると、ノッチ２の中心位置の画素番号
Ｃｎは次式で与えられる。

【００１３】 Ｃｎ＝（Ｌｎ＋Ｒｎ）／２・・・・・・・・・・・・・（１） ノッチ２を位置決めするリニアイメージセンサ５上の目
標画素番号をＯｎとすると、補正すべきノッチ２の中心
Ｃｎと位置決め目標画素番号Ｏｎとのずれ量Ｄｎは Ｄｎ＝Ｏｎ−Ｃｎ ・・・・・・・・・・・・（２） となる。

【００１４】このずれ量Ｄｎだけウエハチャック３を回
転し補正すればノッチ２の中心Ｃｎをノッチ位置決めリ
ニアイメージセンサ５上の位置決め目標位置Ｏｎとが一
致する。

【００１５】次にウエハ１の端部位置決めフォトディテ
クタ（右）８および端部位置決めフォトディテクタ
（左）９の出力があらかじめ決められた値（目標値）と
なるようにウエハチャック３を保持するＸＹ移動ステー
ジ４をＸ，Ｙ方向に駆動する。

【００１６】このときのＸＹ移動ステージ４のＸＹ駆動
によりノッチ２の中心Ｃｎが位置決め目標値Ｏｎとずれ
た場合は、再びずれ量Ｄｎを求め、ウエハチャック３を
回転し補正する。このようにウエハチャック３の回転補
正と、ＸＹ移動ステージ４のＸＹ駆動をくり返すことに
より、ウエハ１をノッチ２を基準として、定位置及び定
方向に位置決めしている。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】従来の位置決め装置で
はノッチ位置決めリニアイメージセンサ５の画素の読み
出しを、１画素方向から順におこなって、ｎ画素まで読
み最初の立上がりエッジと次の立下がりエッジの画素番
号よりノッチ２の中心位置を求めている。またＸＹ方向
の位置決め用に、端部位置決めフォトディテクタ８，９
の光路をウエハ１が遮光する光量によってウエハ１の端
部位置を求めている。さらにノッチ粗検知フォトディテ
クタ１０の光路をノッチ２がよぎる時のノッチ粗検知フ
ォトディテクタ１０の出力変化によってノッチの通過を
検知している。

【００１８】従来の位置決め装置ではこのような方法に
よりウエハ端部の位置検知を行っている為に次のような
欠点があった。

【００１９】（１−イ）ガラスウエハのように光を透過
するウエハを用いた場合、発光ダイオード１１の光路を
完全に遮光することができない。この為、端部位置決め
フォトディテクタ８，９による端部位置検知およびノッ
チ粗検知フォトディテクタ１０によるノッチ通過検知が
できず、プリアライメントが困難になってくる。

【００２０】（１−ロ）同様に、ガラスウエハのように
光を透過するウエハを用いた場合、発光ダイオード１１
の光路を完全に遮光することができない。この為ノッチ
位置決めリニアイメージセンサ５の画素出力は、例えば
図９に示すようになり、１画素方向から順に読み出し
て、最初の立ち上がりエッジと次の立ち下がりエッジの
画素番号からノッチ中心を求めることが出来なくなって
くる。

【００２１】（１−ハ）ノッチ粗検知フォトディテクタ
１０の検知範囲は、ウエハ１がウエハキャック３上に吸
着されたときのチャック中心とウエハ中心のずれによる
偏心があってもウエハ１の端部が必ずノッチ粗検知フォ
トディテクタ１０の検知範囲内となるように十分に広く
とる必要がある。また反対に、端部位置決めフォトディ
テクタ８，９は発光ダイオード１１の照度ムラの変化に
よる検知位置ずれを小さくする為には、検知範囲は狭い
方が良い。したがって、ノッチ粗検知フォトディテクタ
１０と端部位置決めフォトディテクタ８，９の内のいず
れか１つを兼用することができず、ディテクタの数が増
えてしまう。

【００２２】（１−ニ）ウエハ１の端部がざらついてい
る場合やキズがあった場合、図１２に示すように光束の
遮光が不十分となり、正確なノッチ中心位置を求めるこ
とができない。

【００２３】本発明はシリコンやガラス等のウエハの材
質によらず、またウエハの外周部のキズ等のよらず、簡
易な構成によりウエハ等の基板を所定位置に高精度にか
つ迅速に位置決めすることができる位置決め装置及びそ
れを用いた半導体素子の製造方法の提供を目的とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明の位置決め装置
は、円周の一部に切欠き部を有したウエハを駆動可能な
基板上に載置し、発光素子と受光素子とを有した検出部
を該ウエハに対して少なくとも３つ設け、該３つの検出
部からの信号を利用して該ウエハの位置決めを行う際、
該３つの検出部の受光素子は各々リニアイメージセンサ
より成り、該３つの検出部のうち第１の検出部のリニア
イメージセンサは該ウエハの接線方向に設けており、第
２と第３の検出部のリニアイメージセンサは該ウエハの
半径方向に設けられており、これらの各検出部からの出
力信号を利用して駆動手段により該基板を駆動させて行
っていることを特徴としている。

【００２５】特に（２−イ）前記第１の検出部は前記ウ
エハの切欠き部の位置を検出しており、前記第２、第３
検出部は該ウエハの端部の位置を検出していること、
（２−ロ）前記３つの検出部のうち１つの検出部をウエ
ハの切欠き位置検出とウエハの端部位置検出に兼用して
いること、（２−ハ）前記第２、第３の検出部のリニア
イメージセンサはウエハの外側から内側に向かって画素
の読取りを行い、前記第１の検出部のリニアイメージセ
ンサはその中心画素から左右方向に画素の読取りを行っ
ていること、（２−ニ）前記駆動手段はウエハの切欠き
の中心位置決めをウエハ回転駆動により、ウエハの切欠
き部の位置決めをウエハのＹ方向駆動により、ウエハの
端部の位置決めをウエハのＸ方向駆動により行っている
こと、（２−ホ）前記１つの検出部によってウエハの切
欠き部を求める動作中において、該検出部のリニアイメ
ージセンサの読み出し画素が、前回の画素の読み出し位
置から画素の位置データ取込みサンプリング時間中に移
動する最大のウエハ端部の移動量の予想値より外側の画
素となるようにしたこと、等を特徴としている。

【００２６】又、本発明の半導体素子の製造方法として
は、円周の一部に切欠き部を有したウエハを駆動可能な
基板上に載置し、発光素子と受光素子とを有した検出部
を該ウエハに対して少なくとも３つ設け、該３つの検出
部からの信号を利用して該ウエハの位置決めを行った後
に、マスク面上のパターンを該ウエハ面上のフォトレジ
ストに転写し、露光現像して半導体素子を製造する際、
該３つの検出部の受光素子は各々リニアイメージセンサ
より成り、該３つの検出部のうち第１の検出部のリニア
イメージセンサは該ウエハの接線方向に設けており、第
２と第３の検出部のリニアイメージセンサは該ウエハの
半径方向に設けられており、これらの各検出部からの出
力信号を利用して駆動手段により該基板を駆動させて該
ウエハの位置決めを行っていることを特徴としている。

【００２７】

【実施例】図１、図２は本発明の位置決め装置の実施例
１の要部平面図と要部断面図である。図３は実施例１の
信号処理系の要部ブロック図である。

【００２８】図中１は位置決め物体としてのウエハで、
例えばガラス材より成るガラスウエハより成り、その円
周上の一部には位置決め基準となるノッチ２が設けてあ
る。３はウエハチャックであり、ウエハ１を載置し、真
空吸着している。４はＸＹ移動ステージであり、ウエハ
チャック３を搭載してＸＹ軸方向に移動可能となってい
る。

【００２９】５は第１の検出部としてのノッチ位置決め
リニアイメージセンサ（受光素子）であり、ウエハ１の
接線方向に設けており、ノッチ２の接線方向の位置検出
を行っている。６，７は各々第２、第３の検出部として
の端部位置決めリニアイメージセンサ（受光素子）であ
り、ウエハ１の半径方向に設けており、ウエハ１の端部
の位置検出を行っている。

【００３０】１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）は発光素
子としての発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、ウエハ１
の周辺部に各々検出部（５，６，７）と対向配置してい
る。ＬＥＤ１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）からの光束
のうちウエハ１のノッチ２又は端部を通過した光束を検
出部（５，６，７）で受光するようにしている。

【００３１】１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）はＡ／Ｄ
コンバータであり、リニアイメージセンサ（５，６，
７）からの出力信号をＡ／Ｄ変換している。１３は制御
回路であり、リニアイメージセンサ（５，６，７）から
の出力信号に基づいてＸモータ１４、Ｙモータ１５、θ
モータ１６を各々駆動制御している。このうちＸモータ
１４はＸＹ移動ステージ４のＸ方向の移動を行い、Ｙモ
ータ１５はＸＹ移動ステージ４のＹ方向の移動を行い、
θモータ１６はＸＹ移動ステージ４の回転駆動を行って
いる。

【００３２】次に、本実施例におけるウエハ１のプリア
ライメントの動作について説明する。

【００３３】まず、ウエハ１をウエハチャック３に搬入
後、ウエハチャック３に真空吸着し、固定している。次
にウエハ１の端部位置決めリニアイメージセンサ６から
の出力信号をＡ／Ｄコンバータ１２でＡ／Ｄ変換し、制
御回路１３によりウエハ１の端部の検出を行っている。
このときの端部の検出原理を図４を用いて説明する。

【００３４】図４に示すようにガラスウエハ１の外周は
面取りが行なわれており、この面取り部１ａに光束が入
射すると、入射光は散乱される。そうすると、発光素子
と対向配置したリニアイメージセンサ６上の面取り部１
ａに相当する領域６ａへの入射光量は減少し、その領域
は暗くなる。このときのリニアイメージセンサ６からの
出力信号は少なくなり、このときの信号を用いて端部の
検出を行っている。

【００３５】ウエハ１としてガラスウエハの場合、図５
に示すようにウエハ１上に形成した回路パターンによる
立下り、立上りエッジＥＢがリニアイメージセンサ６上
にあらわれる。この為ウエハ１の内側から外側に向って
立上りエッジの検出を行うと、同図に示すように立下り
と立上りが位置ＥＢで生じ、このときの立下がりエッジ
ＥＢをウエハ１の端部として誤検知してしまう。

【００３６】そこで本実施例ではウエハ１の端部の立下
りエッジの検出はウエハ１の外側から内側に向かって行
っている。このとき図５に示すように、画素の明暗より
立下りエッジＥＡを検出し、そのときのリニアイメージ
センサ６の画素番号をＳＥＡとして、ここをウエハ１の
端部位置としている。

【００３７】尚、ウエハとして光を透過しないシリコン
ウエハを用いた場合には図６に示すようにウエハ１の外
側から内側へ向って立下りエッジを検出しても又は内側
から外側に向かって立上りエッジを検出しても良く、ウ
エハ１の端部位置を正確に求めることができる。

【００３８】本実施例では、以上のようにしてウエハ１
の端部の位置ＳＥＡを、例えばウエハチャック３を０．
５度回転させる毎に求め、１回転で合計７２０点で、ウ
エハの端部の位置データを得ている。

【００３９】本実施例ではウエハ１の端部に相当するリ
ニアイメージセンサ６の画素番号をリニアイメージセン
サの出力データを外側から内側に向ってスキャンして、
立下りエッジを検出して求めているが、この時１画素か
ら開始せずに、前回のウエハ端部画素番号よりウエハチ
ャックが０．５°回転した時に予想されるウエハの端部
の最大変化量を差引いた画素番号より内側（ｎ画素）に
向って立下りエッジ検出を開始するようにしている。こ
れによりウエハの端部位置検出時間の短縮化を図ってい
る。

【００４０】図７にこのようにして得たウエハ１の端部
の位置データの概略図を示す。

【００４１】本実施例では端部位置決めリニアイメージ
センサ６からの出力信号をウエハ１のノッチの位置決め
に利用している。即ちリニアイメージセンサ６からのデ
ータよりノッチ２とノッチ位置決めリニアイメージセン
サ５の中心とのずれ角と、ウエハチャック３とウエハ１
の偏芯量を求め、ＸＹ移動ステージ４で、偏芯量を補正
しつつ、ウエハチャック３を回転し、図８に示すように
ノッチ位置決めリニアイメージセンサ５の中心Ｏｎにノ
ッチ２の中心Ｃｎが位置するように駆動している。図８
はウエハ１としてシリコンウエハを用いた場合を示して
いる。

【００４２】この後、ウエハ１の高精度の位置決めを実
行する。高精度の位置決めの手順を以下に述べる。

【００４３】まず、図９に示すようにノッチ２の中心Ｃ
ｎをノッチ位置決めリニアイメージセンサ５上の位置決
め目標画素番号（図９の点Ｏｎ）と一致させるようにす
るために、ノッチ２の中心画素番号Ｃｎを求める。図９
はウエハ１としてガラスウエハを用いたときを示してい
る。ノッチ位置決めリニアイメージセンサ５の出力を位
置決め目標画素番号Ｏｎより１画素方向に向って立下り
エッジの検知をおこない、最初に検知された立下りエッ
ジの画素番号をＬｎとする。

【００４４】次に点Ｏｎよりｎ画素方向に向って立下り
エッジの検知をおこない、最初に検知された立下りエッ
ジ信号に相当する画素番号をＲｎとする。ノッチ２の中
心の画素番号Ｃｎは前述の（１）式によって求めてい
る。補正すべきノッチ２の中心Ｃｎと位置決め目標画素
番号Ｏｎとのずれ量Ｄｎは前述の（２）式により求めて
いる。

【００４５】ノッチ位置決めリニアイメージセンサ５の
１画素の長さをＧ（ｍｍ）とすれば、実際のノッチ中心
Ｃｎと位置決め目標値Ｏｎとのずれ量Ｄｎ′は Ｄｎ′＝Ｄｎ×Ｇ（ｍｍ）・・・・・・・・・・・・（３） となる。

【００４６】通常この値はウエハ１の半径と比較して十
分に小さいので、補正すべきウエハチャック３の回転方
向の駆動量θｄは、ウエハ１の半径をＲｗとして

【００４７】

【数１】 と、求められる。この駆動量θｄだけθモータ１６によ
りウエハチャック３を回転駆動させてノッチ２の中心Ｃ
ｎと位置決め目標値Ｏｎとを一致させている。

【００４８】次にノッチ２のノッチ位置決めリニアイメ
ージセンサ５上の幅Ｗｎをノッチ幅目標値と一致させる
ようにウエハチャック３の駆動をおこなう。

【００４９】前記の手順で求めた立下りエッジ信号に相
当する画素番号Ｌｎ，Ｒｎよりノッチ幅画素数Ｗｎを Ｗｎ＝Ｒｎ−Ｌｎ ・・・・・・・・・・・・・・・（５） により求める。

【００５０】ノッチ位置決めリニアイメージセンサ５の
１画素をＧ（ｍｍ）とすれば、実際のノッチ幅Ｗｎ′は Ｗｎ′＝Ｗｎ×Ｇ（ｍｍ） ・・・・・・・・・・・（６） となる。

【００５１】したがって、位置合わせすべきノッチ幅目
標値をＷｎｏとすると、補正すべきＸＹ移動ステージ４
のＹ方向の駆動量Ｙｄは Ｙｄ＝（Ｗｎ′−Ｗｎｏ）／２（ｍｍ）・・・・・・（７） となる。

【００５２】この移動量ＹｄだけＹモータ１５によりＸ
Ｙ移動ステージ４のＹステージを駆動してノッチ幅を目
標値と一致させている。

【００５３】次に端部位置決めリニアイメージセンサ６
と端部位置決めリニアイメージセンサ７によって各々の
ウエハ端部の画素番号を求める。リニアイメージセンサ
６，７からの出力信号をウエハ外側から内側方向に向っ
て立下りエッジを検出し、最初に検出された立下りエッ
ジをそれぞれウエハの端部の画素番号Ｒｅ，Ｌｅとす
る。

【００５４】端面位置決めリニアイメージセンサ６のウ
エハ端部の位置決め目標画素番号をＲｅｏ、端部位置決
めリニアイメージセンサ７のウエハ端部の位置決め目標
画素番号をＬｅｏとしたとき Ｌｅｏ−Ｌｅ＝Ｒｅｏ−Ｒｅ・・・・・・・・・・・（８） となるようにＸＹ移動ステージ４のＸステージをＸモー
タ１４によって駆動しウエハ端部の位置合わせを行って
いる。

【００５５】前記ノッチ中心位置合わせ駆動、ノッチ幅
合わせ駆動、ウエハ端部位置合わせ駆動の一連の動作
を、すべての値が目標値に対する所定の許容値内に入る
まで繰り返し、これによりノッチ２を基準として、所定
の位置と方向にウエハ１の位置合わせを行っている。

【００５６】このようにしてウエハ１のプリアライメン
トが終了したら、今度はマスク又はレチクル（いずれも
不図示）との高精度のアライメントを公知の方法により
行い、その後マスク又はレチクル面上の電子回路パター
ンをウエハ上のフォトレジストに転写し、その後、公知
の現像処理工程を経て半導体素子を製造している。

【００５７】尚、本発明において３個のリニアイメージ
センサの配置を変更すれば、オリフラ付きのウエハの位
置決めも同様に可能である。その場合も、リニアイメー
ジセンサはウエハの外側から内側に向って立下りエッジ
の検出をおこなうことにより、ガラスウエハの位置合わ
せが可能となる。

【００５８】又、本実施例ではガラスウエハの端部の位
置をウエハ端部の面取りによるリニアイメージセンサ上
の影の位置より求めている。その手法として、リニアイ
メージセンサからの出力を半径方向に配置したリニアイ
メージセンサは外側から内側に向かってスキャンをおこ
ない、最初の立ち下りエッジをウエハの端部位置として
おり、接線方向に配置されたリニアイメージセンサはリ
ニアイメージセンサの中心から左右方向に向ってスキャ
ンをおこない、左右の最初の立ち下りエッジをウエハ切
欠き端部位置としている。

【００５９】これに対して本発明においてはテンプレー
トによるパターンマッチングにより、ウエハ端部の位置
を求めるという画像処理的手法も同様に可能である。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、シリコンやガラス等の
ウエハの材質によらず、またウエハの外周部のキズ等に
よらず、簡易な構成によりウエハ等の基板を所定位置に
高精度にかつ迅速に位置決めすることができる位置決め
装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法を達成する
ことができる。

【００６１】特に本発明では３個の受光素子をリニアイ
メージセンサで構成し、ウエハ端部の位置合わせ用の受
光素子は外側から内側に向って読取りを行いノッチ位置
合わせ用の受光素子は受光素子の中心から左右に向って
スキャンし、立下りエッジを求めるようにし、これによ
りシリコンウエハのみならず、ガラスウエハのような光
を透過するウエハも、又ノッチ近傍のウエハ端部が荒れ
ているウエハに対しても精度良く位置合わせができると
いう効果がある。

【００６２】又、ノッチ粗検知用の受光素子と端部位置
決め用の受光素子とを兼用としたため、受光素子の数が
減り、装置全体が簡素化されるという効果がある。

【００６３】又、ノッチ粗検知時、立下りエッジ検知ス
キャンの開始画素を固定ではなく、前回の開始画素より
求めるようにしたため、エッジ検知時間が短くなり、プ
リアライメント時間も短縮されるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の位置決め装置の実施例１の要部平面図

【図２】本発明の位置決め装置の実施例１の要部断面図

【図３】本発明の位置決め装置の実施例１の信号処理系
の要部ブロック図

【図４】本発明の位置決め装置の位置決め方法の説明図

【図５】本発明の位置決め装置の位置決め方法の説明図

【図６】本発明の位置決め装置の位置決め方法の説明図

【図７】本発明に係るノッチ粗検知時のウエハ端部位置
の変化を示す説明図

【図８】図１のリニアイメージセンサからの出力とウエ
ハとの関係を示す説明図

【図９】図１のリニアイメージセンサからの出力とウエ
ハとの関係を示す説明図

【図１０】従来の位置決め装置の要部平面図

【図１１】従来の位置決め装置の要部断面図

【図１２】ウエハの周辺部とリニアイメージセンサとの
位置関係及びセンサーからの出力信号の説明図

【符号の説明】

１ ウエハ ２ ノッチ ３ ウエハチャック ４ ＸＹ移動ステージ ５ ノッチ位置決めリニアイメージセンサ ６，７ 端部位置決めリニアイメージセンサ ８，９ 端部位置決めフォトディテクタ １０ ノッチ粗検知フォトディテクタ １１ 発光素子 １２ Ａ／Ｄコンバータ １３ 制御回路

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円周の一部に切欠き部を有したウエハを
   駆動可能な基板上に載置し、発光素子と受光素子とを有
   した検出部を該ウエハに対して少なくとも３つ設け、該
   ３つの検出部からの信号を利用して該ウエハの位置決め
   を行う際、該３つの検出部の受光素子は各々リニアイメ
   ージセンサより成り、該３つの検出部のうち第１の検出
   部のリニアイメージセンサは該ウエハの接線方向に設け
   ており、第２と第３の検出部のリニアイメージセンサは
   該ウエハの半径方向に設けられており、これらの各検出
   部からの出力信号を利用して駆動手段により該基板を駆
   動させて行っていることを特徴とする位置決め装置。
2. 【請求項２】 前記第１の検出部は前記ウエハの切欠き
   部の位置を検出しており、前記第２、第３の検出部は該
   ウエハの端部の位置を検出していることを特徴とする請
   求項１の位置決め装置。
3. 【請求項３】 前記３つの検出部のうち１つの検出部を
   ウエハの切欠き位置検出とウエハの端部位置検出に兼用
   していることを特徴とする請求項２の位置決め装置。
4. 【請求項４】 前記第２、第３の検出部のリニアイメー
   ジセンサはウエハの外側から内側に向かって画素の読取
   りを行い、前記第１の検出部のリニアイメージセンサは
   その中心画素から左右方向に画素の読取りを行っている
   ことを特徴とする請求項２の位置決め装置。
5. 【請求項５】 前記駆動手段はウエハの切欠きの中心位
   置決めをウエハ回転駆動により、ウエハの切欠き部の位
   置決めをウエハのＹ方向駆動により、ウエハの端部の位
   置決めをウエハのＸ方向駆動により行っていることを特
   徴とする請求項１の位置決め装置。
6. 【請求項６】 前記１つの検出部によってウエハの切欠
   き部を求める動作中において、該検出部のリニアイメー
   ジセンサの読み出し画素が前回の画素の読み出し位置か
   ら画素の位置データ取込みサンプリング時間中に移動す
   る最大のウエハ端部の移動量の予想値より外側の画素と
   なるようにしたことを特徴とする請求項３の位置決め装
   置。
7. 【請求項７】 円周の一部に切欠き部を有したウエハを
   駆動可能な基板上に載置し、発光素子と受光素子とを有
   した検出部を該ウエハに対して少なくとも３つ設け、該
   ３つの検出部からの信号を利用して該ウエハの位置決め
   を行った後にマスク面上のパターンを該ウエハ面上のフ
   ォトレジストに転写し、露光現像して半導体素子を製造
   する際、該３つの検出部の受光素子は各々リニアイメー
   ジセンサより成り、該３つの検出部のうち第１の検出部
   のリニアイメージセンサは該ウエハの接線方向に設けて
   おり、第２と第３の検出部のリニアイメージセンサは該
   ウエハの半径方向に設けられており、これらの各検出部
   からの出力信号を利用して駆動手段により該基板を駆動
   させて該ウエハの位置決めを行っていることを特徴とす
   る半導体素子の製造方法。