JPS6322673Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6322673Y2 JPS6322673Y2 JP10484883U JP10484883U JPS6322673Y2 JP S6322673 Y2 JPS6322673 Y2 JP S6322673Y2 JP 10484883 U JP10484883 U JP 10484883U JP 10484883 U JP10484883 U JP 10484883U JP S6322673 Y2 JPS6322673 Y2 JP S6322673Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- substrate body
- reference pins
- processing table
- holding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 32
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案はたとえば電子ビーム露光装置によつて
加工されるウエハを載置するウエハ保持装置に関
する。
加工されるウエハを載置するウエハ保持装置に関
する。
一般に、電子ビーム露光装置などによつて加工
されるウエハはたとえば第１図に示すように、ウ
エハ基板１上に載置されて平面矯正された状態で
クランプ板２上に保持されている。前記クランプ
板２はばね３によつて押し上げられ、これによ
り、ウエハＡの表面が基準面としてのステージ基
準４の下面に当接されて位置決めされ芯出し調整
されるようになつている。
されるウエハはたとえば第１図に示すように、ウ
エハ基板１上に載置されて平面矯正された状態で
クランプ板２上に保持されている。前記クランプ
板２はばね３によつて押し上げられ、これによ
り、ウエハＡの表面が基準面としてのステージ基
準４の下面に当接されて位置決めされ芯出し調整
されるようになつている。
しかしながら、従来においては、ウエハＡの表
面の加工用薄膜をステージ基準４に圧接させてウ
エハＡを固定していたため、基準面に塵が付着し
たり、アンクランプ時に塵の散乱が発生するとと
もにウエハＡにクランプ力が直接作用し、傷が発
生する不都合があつた。
面の加工用薄膜をステージ基準４に圧接させてウ
エハＡを固定していたため、基準面に塵が付着し
たり、アンクランプ時に塵の散乱が発生するとと
もにウエハＡにクランプ力が直接作用し、傷が発
生する不都合があつた。
特に、電子ビーム露光によつて直接ウエハ加工
をする装置においては加工サイズの微小化がその
主目的となる故、ウエハＡに付着する塵、傷をな
くすることが欠くべからざる要件となつている。
をする装置においては加工サイズの微小化がその
主目的となる故、ウエハＡに付着する塵、傷をな
くすることが欠くべからざる要件となつている。
本考案は上記事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、ウエハの表面を加工台
の基準面に接触させることなく位置決め固定でき
るようにしたウエハ保持装置を提供しようとする
ものである。
その目的とするところは、ウエハの表面を加工台
の基準面に接触させることなく位置決め固定でき
るようにしたウエハ保持装置を提供しようとする
ものである。
本考案は上記目的を達成するため、基板本体に
複数個の基準ピンをウエハの厚さ寸法に対応して
突設し、これら基準ピンを加工台の基準面に当接
させて保持させることによりウエハを位置決め固
定するものである。
複数個の基準ピンをウエハの厚さ寸法に対応して
突設し、これら基準ピンを加工台の基準面に当接
させて保持させることによりウエハを位置決め固
定するものである。
以下、本考案を第２図および第３図に示す一実
施例を参照して説明する。図中１１は基板本体
で、この基板本体１１上にはウエハＡが載置され
ている。また、前記基板本体１１のウエハ載置面
である上面のうち、ウエハが載置されない部分で
あるところの例えば４隅部にはそれぞれ基準ピン
１３…が配設され、その突出量は上記ウエハＡの
厚さ寸法に対応して設定されている。前記基準ピ
ン１３…の突出量の設定は第３図に示すように基
板本体１１をアライナー１４の上に載置し、つぎ
に、基板本体１１上のウエハＡの上面に平面治具
１５を静かに載置する。この平面治具１５の下面
はウエハＡの上面と同一平面となつている。上記
アライナー１４にはばね１６によつて付勢される
ピン１７が配設され、このピン１７により上記基
板本体１１の基準ピン１３が上方へ弾性的に押し
上げられている。したがつて、平面治具１５を載
置してその下面部によつて基準ピン１３が押し下
げられると、その突出量はウエハＡの厚さ寸法と
同一寸法となり、複数本の基準ピン１３…によ
り、基板本体１１にウエハＡの表面と同一の平面
が別に構成されることになる。また、突出量が設
定された基準ピン１３…は基板本体１１に設けら
れたねじ１８を締付けることにより、球１９を介
して基板本体１１にクランプされる。
施例を参照して説明する。図中１１は基板本体
で、この基板本体１１上にはウエハＡが載置され
ている。また、前記基板本体１１のウエハ載置面
である上面のうち、ウエハが載置されない部分で
あるところの例えば４隅部にはそれぞれ基準ピン
１３…が配設され、その突出量は上記ウエハＡの
厚さ寸法に対応して設定されている。前記基準ピ
ン１３…の突出量の設定は第３図に示すように基
板本体１１をアライナー１４の上に載置し、つぎ
に、基板本体１１上のウエハＡの上面に平面治具
１５を静かに載置する。この平面治具１５の下面
はウエハＡの上面と同一平面となつている。上記
アライナー１４にはばね１６によつて付勢される
ピン１７が配設され、このピン１７により上記基
板本体１１の基準ピン１３が上方へ弾性的に押し
上げられている。したがつて、平面治具１５を載
置してその下面部によつて基準ピン１３が押し下
げられると、その突出量はウエハＡの厚さ寸法と
同一寸法となり、複数本の基準ピン１３…によ
り、基板本体１１にウエハＡの表面と同一の平面
が別に構成されることになる。また、突出量が設
定された基準ピン１３…は基板本体１１に設けら
れたねじ１８を締付けることにより、球１９を介
して基板本体１１にクランプされる。
このように、基準ピン１３…を固定したのち
は、アライナー１４および平面治具１５を取外し
て、基板本体１１を第１図に示した加工台に搬送
して基準ピン１３…の上端部をステージ基準４の
下面に当接させて保持することによりウエハＡの
表面は基準面に接触することなく、位置決め固定
されることになる。
は、アライナー１４および平面治具１５を取外し
て、基板本体１１を第１図に示した加工台に搬送
して基準ピン１３…の上端部をステージ基準４の
下面に当接させて保持することによりウエハＡの
表面は基準面に接触することなく、位置決め固定
されることになる。
なお、上記実施例においては平面治具１５とウ
エハＡとの接触が発生するとき依然として塵また
は傷の発生の危険が残る故平面治具１５の管理は
十分に実施しなければならないが調整作業後、ウ
エハＡの表面をチエツクすることにおいて安全と
なる。
エハＡとの接触が発生するとき依然として塵また
は傷の発生の危険が残る故平面治具１５の管理は
十分に実施しなければならないが調整作業後、ウ
エハＡの表面をチエツクすることにおいて安全と
なる。
本考案は以上説明したように、基板本体上に複
数個の基準ピンをウエハの厚さ寸法に対応して突
設し、これら基準ピンを加工台の基準面に当接さ
せてウエハを位置決め固定するようにしたから、
従来のようにウエハの上面を基準面に接触させる
必要がなく、基準面に塵が付着することがないと
ともにウエハの表面を傷つけたり、塵が発生する
こともなく、さらに、ウエハの全面を描画対象領
域とすることができ経済的であるという効果を奏
する。
数個の基準ピンをウエハの厚さ寸法に対応して突
設し、これら基準ピンを加工台の基準面に当接さ
せてウエハを位置決め固定するようにしたから、
従来のようにウエハの上面を基準面に接触させる
必要がなく、基準面に塵が付着することがないと
ともにウエハの表面を傷つけたり、塵が発生する
こともなく、さらに、ウエハの全面を描画対象領
域とすることができ経済的であるという効果を奏
する。
第１図は従来例を示す側断面図、第２図は本考
案の一実施例であるウエハ基板を示す平面図、第
３図は第２図中−線に沿つて示す側断面図で
ある。 １１……基板本体、Ａ……ウエハ、４……基準
面、１３……基準ピン。
案の一実施例であるウエハ基板を示す平面図、第
３図は第２図中−線に沿つて示す側断面図で
ある。 １１……基板本体、Ａ……ウエハ、４……基準
面、１３……基準ピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ウエハを基板本体に載置し、前記ウエハの表
面を加工台の基準面に合致するように前記基板
本体を加工台にセツトするウエハ保持装置にお
いて、前記基板本体のウエハ載置面中のウエハ
が載置されない部分に、複数個の基準ピンを前
記ウエハの厚さ寸法に対応して突設させ、これ
らの基準ピンを前記加工台の基準面に当接させ
て基板本体を位置決めするようにしたことを特
徴とするウエハ保持装置。 (2) 基準ピンの突出量は調整可能であることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
ウエハ保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10484883U JPS6013739U (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ウエハ保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10484883U JPS6013739U (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ウエハ保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013739U JPS6013739U (ja) | 1985-01-30 |
| JPS6322673Y2 true JPS6322673Y2 (ja) | 1988-06-22 |
Family
ID=30246017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10484883U Granted JPS6013739U (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ウエハ保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013739U (ja) |
-
1983
- 1983-07-06 JP JP10484883U patent/JPS6013739U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6013739U (ja) | 1985-01-30 |
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