JP2807893B2

JP2807893B2 - マスク保持機構

Info

Publication number: JP2807893B2
Application number: JP1096327A
Authority: JP
Inventors: 弘鈴木; 登堀江; 悟岩間; 康弘伊藤; 敏幸小塚
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1989-04-18
Filing date: 1989-04-18
Publication date: 1998-10-08
Anticipated expiration: 2013-10-08
Also published as: JPH02276233A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、基板露光装置等においてガラス基板に回路
パターンが印刷されたマスクを保持して半導体基板への
露光位置に対して位置決め固定するマスク保持機構に関
し、特にガラス基板の厚さむらの影響を受けることなく
高精度でマスクが保持できると共にマスクの落下事故を
防止できるマスク保持機構に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種のマスク保持機構は、第３図に示すよう
に、ガラス基板１に回路パターン２が印刷されたマスク
３を保持するマスクホルダ４と、このマスクホルダ４を
半導体基板５への露光位置に対して位置決め固定するマ
スクベース６とを有して成っていた。そして、上記マス
クホルダ４は、マスクベース６の下面側にて適宜の支持
機構でスライド可能に支持されており、このマスクホル
ダ４の下面側にマスク３の回路パターン２が形成された
面と反対側の面を接触させ、上記マスクホルダ４の周囲
に形成された真空吸着用の溝７で真空吸着することによ
り、上記マスク３をマスクホルダ４で保持していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このような従来のマスク保持機構において
は、マスク３をマスクホルダ４で保持するのに回路パタ
ーン２が形成された面と反対側の面を真空吸着して保持
していたので、板面の各所において厚さむらがあるガラ
ス基板１は、上記の真空吸着により回路パターン２が形
成された面側に歪みが出でくることがあった。そして、
その歪みは、吸着面と反対側の回路パターン２が形成さ
れた面側においては厚さ分に応じて拡大されるものであ
った。従って、マスク３の回路パターン２が形成された
面の平坦度が保たれず、半導体基板５との間のギャップ
にバラツキが生ずることがあった。すなわち、マスク３
を高精度に保持できないものであった。このことから、
半導体基板５に対する回路パターンの露光の精度が低下
することがあった。

また、上記マスク３はマスクホルダ４の下面側に吸着
保持されるようになっていたので、該マスクホルダ４の
周囲に形成された真空吸着用の溝７による真空吸着系統
にトラブルが発生したときは、マスク３の吸着不良とな
り、該マスク３が落下することがあった。この場合は、
マスク３及び半導体基板５が損傷することがあった。

そこで、本発明は、このような問題点を解決し、ガラ
ス基板の厚さむらの影響を受けることなく高精度でマス
クが保持できると共にマスクの落下事故を防止できるマ
スク保持機構を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明によるマスク保持
機構は、ガラス基板に回路パターンが印刷されたマスク
を保持するマスクホルダと、このマスクホルダを半導体
基板への露光位置に対して位置決め固定するマスクベー
スとを有して成るマスク保持機構において、上記マスク
ホルダの上面にてマスク載置部の周囲にはマスクのパタ
ーン面側の周縁を吸着保持する真空吸着部を設けると共
に、該マスクホルダの周辺部には移動用部材を設け、上
記マスクベースの上面にてマスクホルダを露光位置に位
置決めする部分には上記移動用部材が沈み込んでマスク
ホルダの下面をマスクベースの上面に接触させる凹所を
設けると共に、上記位置決め部の周囲にはマスクホルダ
の周縁を吸着保持する真空吸着部を設けたものである。

〔作用〕

このように構成されたマスク保持機構は、マスクホル
ダの上面にてマスク載置部の周囲に設けられた真空吸着
部でマスクのパターン面側の周縁を吸着保持し、上記マ
スクホルダの周辺部に設けられた移動用部材をマスクベ
ースの上面にて該マスクホルダを露光位置に位置決めす
る部分に設けられた凹所に沈み込ませることにより、マ
スクホルダの下面をマスクベースの上面に接触させて該
マスクホルダの周縁をマスクベースに設けられた真空吸
着部で吸着保持するものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説
明する。

第１図は本発明によるマスク保持機構の実施例を示す
断面説明図である。このマスク保持機構は、基板露光装
置等においてガラス基板に回路パターンが印刷されたマ
スクを保持して半導体基板への露光位置に対して位置決
め固定するもので、マスクホルダ10と、マスクベース11
とを有して成る。

上記マスクホルダ10は、ガラス基板１に回路パターン
２が印刷されたマスク３を保持するもので、第２図に示
すように、例えば矩形状の平板に形成されており、その
中央部には矩形の切欠窓12が穿設され、この切欠窓12の
周囲がマスク載置部とされている。そして、このマスク
ホルダ10の上面にてマスク載置部の周囲には、第１図に
示すように、上記マスク３の回路パターン２が形成され
た両側の周縁を吸着保持する真空吸着部13が設けられて
いる。この真空吸着部13は、上記切欠窓12の周囲の全周
にわたって形成され、図示外の真空源と連結された凹溝
から成る。さらに、このマスクホルダ10の四隅部には、
第２図に示すように、ガイドローラ14,14,…が設けられ
ている。このガイドローラ14は、上記マスクホルダ10を
後述のマスクベース11上で矢印A,B方向に移動させる部
材となるもので、上記マスクホルダ10をマスクベース11
上に適宜の高さだけ浮かせた状態で移動させるようにな
っている。

上記マスクホルダ10は、マスクベース11の上面側に移
動可能に設けられている。このマスクベース11は、上記
マスクホルダ10を半導体基板５への露光位置に対して位
置決め固定するもので、第２図に示すように、上記マス
クホルダ10より長い矩形状の平板に形成されており、そ
の一端部側には矩形の切欠窓15が穿設され、この切欠窓
15の周囲がマスクホルダ10を露光位置に位置決めする部
分とされている。そして、このマスクベース11の上面に
て上記マスクホルダ10を露光位置に位置決めする部分に
は、第２図に示すように、マスクホルダ10の四隅部に設
けられたガイドローラ14が沈み込んで該マスクホルダ10
の下面をマスクベース11の上面に接触させる凹所16,16,
…が設けられている。この凹所16は、上記切欠窓15の四
隅部の近傍に設けられ、第１図に示すように、矢印Ａ方
向に進むに従って段々深くなる傾斜面を有するテーパー
状の凹所とされている。さらに、このマスクベース11の
上面にて露光位置への位置決め部の周囲には、第１図に
示すように、マスクホルダ10の下面周縁を吸着保持する
真空吸着部17が設けられている。この真空吸着部17は、
上記切欠窓15の周囲の全周にわたって形成され、図示外
の真空源と連結された凹溝から成る。

次に、このように構成されたマスク保持機構の動作に
ついて説明する。まず、初期状態においては、第１図に
おいて、マスクホルダ10はマスクベース11上で二点鎖線
で示すように矢印Ｂ方向に後退している。次に、この状
態で、上記マスクホルダ10の上面にマスク３を載置す
る。このとき、上記マスク３の回路パターン２が形成さ
れた面を下に向けて切欠窓12に合致させ、この切欠窓12
の周囲のマスク載置部にマスク３のパターン面側の周縁
を載せる。次に、この状態から、上記マスクホルダ10を
手作業にて矢印Ａ方向に押す。すると、上記マスクホル
ダ10は、その上面にマスク３を載せたままガイドローラ
14によりマスクベース11上に適宜の高さだけ浮いた状態
で矢印Ａ方向に前進する。そして、この前進に従って、
第２図に示すようにマスクホルダ10の四隅部に設けられ
たガイドローラ14がマスクベース11上に形成された凹所
16までそれぞれ進むと、第１図に示すように各ガイドロ
ーラ14はテーパー状の傾斜面に沿って凹所16内に沈み込
んで行く。そして、ある深さ以上のところまで進むと、
上記マスクホルダ10の下面がマスクベース11の上面に接
触して停止する。このとき、マスクホルダ10は、マスク
ベース11に形成された切欠窓15に合致され、この切欠窓
15の周囲にて露光位置への位置決め部にセットされる。
この状態で、図示外の真空源を駆動して真空吸引する
と、マスクホルダ10の真空吸着部13及びマスクベース11
の真空吸着部17内がそれぞれ真空吸引され、マスク３の
パターン面側の周縁がマスクホルダ10の上面に吸着保持
されると共に、上記マスクホルダ10の下面周縁がマスク
ベース11の上面に吸着保持される。この結果、マスク３
が半導体基板５への露光位置に対して位置決め固定され
る。このとき、上記マスク３は回路パターン２が形成さ
れた面側において直接マスクホルダ10に吸着保持される
ので、ガラス基板１の厚さむらがあってもそれが拡大さ
れず、マスク３の回路パターン２が形成された面の平坦
度が保たれ、該マスク３を高精度に保持することができ
る。

なお、上記のように位置決め固定されたマスク３を外
すには、図示外の真空源からの真空吸引を停止してそれ
ぞれの部材の吸着保持を解除した後、マスクホルダ10を
ガイドローラ14によってマスクベース11上で矢印Ｂ方向
に後退させ、上記マスクホルダ10の待機位置にてマスク
３を上方に取り除けばよい。

〔発明の効果〕

本発明は以上のように構成されたので、マスクホルダ
10の上面にてマスク載置部の周囲に設けられた真空吸着
部13でマスク３のパターン面側の周縁を吸着保持するこ
とができると共に、上記マスクホルダ10の周辺部に設け
られた移動用部材（14）をマスクベース11の上面にて該
マスクホルダ10を露光位置に位置決めする部分に設けら
れた凹所16,16,…に沈み込ませることにより、マスクホ
ルダ10の下面をマスクベース11の上面に接触させて該マ
スクホルダ10の周縁をマスクベース11に設けられた真空
吸着部17で吸着保持することができる。従って、上記マ
スク３は回路パターン２が形成された面側において直接
マスクホルダ10に吸着保持されることとなり、ガラス基
板１の厚さむらがあっても従来のようにそれが拡大され
ることはなく、マスク３の回路パターン２が形成された
面の平坦度を保つことができる。このことから、半導体
基板５との間のギャップにバラツキが生ずることを防止
してマスク３を高精度に保持することができ、上記半導
体基板５に対する回路パターンの露光の精度を向上する
ことができる。

また、上記マスク３はマスクホルダ10の上面側に吸着
保持されるので、該マスクホルダ10に設けられた真空吸
着部13による真空吸着系統にトラブルが発生しても、該
マスク３はマスクホルダ10の周縁で機械的に支えられ、
マスク３の落下事故を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるマスク保持機構の実施例を示す断
面説明図、第２図はその平面説明図、第３図は従来のマ
スク保持機構を示す断面説明図である。１……ガラス基板、２……回路パターン、３……マス
ク、５……半導体基板、10……マスクホルダ、11……マ
スクベース、13,17……真空吸着部、14……ガイドロー
ラ（移動用部材）、16……凹所。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤康弘東京都千代田区大手町２丁目６番２号日立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者小塚敏幸東京都千代田区大手町２丁目６番２号日立電子エンジニアリング株式会社内 (56)参考文献特開昭52−143771（ＪＰ，Ａ) 特開平２−98125（ＪＰ，Ａ) 特開昭48−66975（ＪＰ，Ａ) 実開昭59−44042（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラス基板に回路パターンが印刷されたマ
スクを保持するマスクホルダと、このマスクホルダを半
導体基板への露光位置に対して位置決め固定するマスク
ベースとを有して成るマスク保持機構において、上記マ
スクホルダの上面にてマスク載置部の周囲にはマスクの
パターン面側の周縁を吸着保持する真空吸着部を設ける
と共に、該マスクホルダの周辺部には移動用部材を設
け、上記マスクベースの上面にてマスクホルダを露光位
置に位置決めする部分には上記移動用部材が沈み込んで
マスクホルダの下面をマスクベースの上面に接触させる
凹所を設けると共に、上記位置決め部の周囲にはマスク
ホルダの周縁を吸着保持する真空吸着部を設けたことを
特徴とするマスク保持機構。