JPH0464216A - 基板チャック装置 - Google Patents
基板チャック装置Info
- Publication number
- JPH0464216A JPH0464216A JP2175195A JP17519590A JPH0464216A JP H0464216 A JPH0464216 A JP H0464216A JP 2175195 A JP2175195 A JP 2175195A JP 17519590 A JP17519590 A JP 17519590A JP H0464216 A JPH0464216 A JP H0464216A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chuck
- movable member
- upper edge
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体露光装置等で処理される基板を吸着固定
するチャック装置に関するものである。
するチャック装置に関するものである。
［従来の技術］
従来、基板を吸着固定するチャックは第３図に示す如く
チャック表面に溝又は複数個の穴９を設け、これ等を導
通穴６を通してバキューム手段に絡ぎ、バキューム力に
よって基板１を吸着固定する様に構成されている。そし
て、この様に構成された従来のチャックに於いては、基
板１は吸着固定される際に、同図（ｂ）に示すように反
りはチャック表面に習い矯正される。
チャック表面に溝又は複数個の穴９を設け、これ等を導
通穴６を通してバキューム手段に絡ぎ、バキューム力に
よって基板１を吸着固定する様に構成されている。そし
て、この様に構成された従来のチャックに於いては、基
板１は吸着固定される際に、同図（ｂ）に示すように反
りはチャック表面に習い矯正される。
［発明が解決しようとしている課題］
しかしながら、近年、工程の複雑化、多様化により基板
の平面度が悪化する傾向がある。そして、この様な場合
、従来方式では第３図（ｂ）に示す如くバキュームリー
ク８を生じ、充分な平面矯正ができなかったり、最悪の
場合は吸着自体が不能になり基板への焼付像のピントが
全面で合わなかったり、さらには焼付過程で基板が動く
といった欠点がある。
の平面度が悪化する傾向がある。そして、この様な場合
、従来方式では第３図（ｂ）に示す如くバキュームリー
ク８を生じ、充分な平面矯正ができなかったり、最悪の
場合は吸着自体が不能になり基板への焼付像のピントが
全面で合わなかったり、さらには焼付過程で基板が動く
といった欠点がある。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、
基板チャックにおいて、反りのある基板に対しても充分
な吸着力と平面矯正力が得られるようにすることにある
。
基板チャックにおいて、反りのある基板に対しても充分
な吸着力と平面矯正力が得られるようにすることにある
。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため本発明では、チャック表面に設
けた穴もしくは溝に通じた吸引路を真空吸引することに
より、基板をチャック表面に吸着固定する基板チャック
装置に於いて、上端縁がチャック表面の上方および下方
に位置しうるようにチャック内に移動可能に設けられた
可動部材と、前記上端縁がチャック表面の上方に位置す
るように可動部材を付勢する手段とを具備し、可動部材
は、上端縁がチャック表面の上方位置において基板と当
接して基板とチャック表面との間で、前記穴もしくは溝
を含むほぼ閉空間を形成しうる形状を有し、可動部材の
一部は吸引路に面していて吸引路が真空吸引されたとき
は付勢手段に抗して可動部材はその上端縁がチャック表
面下に位置するように移動されるように構成されている
。
けた穴もしくは溝に通じた吸引路を真空吸引することに
より、基板をチャック表面に吸着固定する基板チャック
装置に於いて、上端縁がチャック表面の上方および下方
に位置しうるようにチャック内に移動可能に設けられた
可動部材と、前記上端縁がチャック表面の上方に位置す
るように可動部材を付勢する手段とを具備し、可動部材
は、上端縁がチャック表面の上方位置において基板と当
接して基板とチャック表面との間で、前記穴もしくは溝
を含むほぼ閉空間を形成しうる形状を有し、可動部材の
一部は吸引路に面していて吸引路が真空吸引されたとき
は付勢手段に抗して可動部材はその上端縁がチャック表
面下に位置するように移動されるように構成されている
。
前記可動部材と吸引路との間を可撓性部材で連結して密
封し、さらに、可撓性部材は、付勢手段を兼ねるように
してもよい。
封し、さらに、可撓性部材は、付勢手段を兼ねるように
してもよい。
また、基板と接しうる可動部材の上端縁まで吸引路を連
通させて上端縁においても基板を吸着しうるようにして
もよい。
通させて上端縁においても基板を吸着しうるようにして
もよい。
［作用］
この構成において、吸着のため基板をチャック装置上に
載置したときは、可動部材の上端縁はチャック表面の上
方に位置しており、基板と当接して基板とチャック表面
との間で、チャック表面の穴もしくは溝を含むほぼ閉空
間を形成する。そして、吸引路を真空吸引すると、チャ
ック表面の穴もしくは溝を介してその閉空間は吸引され
気圧が下がり、外気圧によって基板はチャック表面に押
し付けられるとともに、この力によって可動部材も付勢
手段の力に抗してチャック内に押し込められ、その上端
縁はチャック表面の下方に位置することになり、これに
より、基板はチャック表面に密着して固定される。した
がって、基板の平面度が悪くても、充分な吸着力及び平
面矯正力をもって基板が保持される。
載置したときは、可動部材の上端縁はチャック表面の上
方に位置しており、基板と当接して基板とチャック表面
との間で、チャック表面の穴もしくは溝を含むほぼ閉空
間を形成する。そして、吸引路を真空吸引すると、チャ
ック表面の穴もしくは溝を介してその閉空間は吸引され
気圧が下がり、外気圧によって基板はチャック表面に押
し付けられるとともに、この力によって可動部材も付勢
手段の力に抗してチャック内に押し込められ、その上端
縁はチャック表面の下方に位置することになり、これに
より、基板はチャック表面に密着して固定される。した
がって、基板の平面度が悪くても、充分な吸着力及び平
面矯正力をもって基板が保持される。
［実施例］
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る基板チャックの断面図
であり、同図（ａ）は吸着前、同図（ｂ）は吸着後の状
態を示す。図中、１は被吸着基板、２は基板を吸着する
チャック、３は基板１とチャック２との間に密封室を作
る可動部材、４は可動部材３を基板１に当接させる為の
付勢部材、５は基板１、チャック２および可動部材３に
より作られる密封室、６は不図示の真空吸引手段に連通
した吸引路（導通路）、９は吸引路６に連通ずるととも
にチャック表面に開口した穴または溝である。
であり、同図（ａ）は吸着前、同図（ｂ）は吸着後の状
態を示す。図中、１は被吸着基板、２は基板を吸着する
チャック、３は基板１とチャック２との間に密封室を作
る可動部材、４は可動部材３を基板１に当接させる為の
付勢部材、５は基板１、チャック２および可動部材３に
より作られる密封室、６は不図示の真空吸引手段に連通
した吸引路（導通路）、９は吸引路６に連通ずるととも
にチャック表面に開口した穴または溝である。
上記構成に於いて、反りのある基板１に対し可動部材３
はバネ等の付勢部材４の力によって軽く押し当てられ基
板１とチャック２ならびに可動部材３との間で密封室５
が形成される。この様な状態でバキューム手段（図示せ
ず）により密封室５のエアーを導通路６を通して排気す
ることにより、密封室５の気圧が減少し基板１の表面に
かかっている大気圧８により基板１はチャック２へ押し
付けられ固定される。
はバネ等の付勢部材４の力によって軽く押し当てられ基
板１とチャック２ならびに可動部材３との間で密封室５
が形成される。この様な状態でバキューム手段（図示せ
ず）により密封室５のエアーを導通路６を通して排気す
ることにより、密封室５の気圧が減少し基板１の表面に
かかっている大気圧８により基板１はチャック２へ押し
付けられ固定される。
Ｅ他の実施例コ
前記実施例に於いては可動部材３とチャック本体との摺
動部はエアー洩れの無いように嵌合していなければなら
ず、かつ可動部材３が滑らかに動かねばならないので高
精度な加工が要求される。
動部はエアー洩れの無いように嵌合していなければなら
ず、かつ可動部材３が滑らかに動かねばならないので高
精度な加工が要求される。
第２図（ａ）および（ｂ）は、この点を改良した実施例
を示す。この実施例においては、同図に示す如く、可動
部材３とバキューム導路６との間を可撓性部材７にて連
結し、かつその間を密封した構造としている。これによ
り上述の高精度な加工が不要でかつ滑らかな動きをさせ
る事が可能となる。
を示す。この実施例においては、同図に示す如く、可動
部材３とバキューム導路６との間を可撓性部材７にて連
結し、かつその間を密封した構造としている。これによ
り上述の高精度な加工が不要でかつ滑らかな動きをさせ
る事が可能となる。
さらに、可撓性部材７に弾性を有する材質例えば薄板の
ばね性金属材、プラスチック等を用いれば、付勢部材４
を省略する事ができ、構造的に簡素化することができる
。
ばね性金属材、プラスチック等を用いれば、付勢部材４
を省略する事ができ、構造的に簡素化することができる
。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、チャック密封の為
の可動部材を設けるようにしたため、反りのある基板に
対しても充分な吸着力と平面矯正力が得られる。
の可動部材を設けるようにしたため、反りのある基板に
対しても充分な吸着力と平面矯正力が得られる。
第１図（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
基板チャック装置の構造および動作を表わす断面図、 第２図（ａ）および（ｂ）は、本発明の他の実施例に係
る基板チャック装置の構造および動作を表わす断面図、
そして 第３図（ａ）および（ｂ）は、従来例に係る基板チャッ
ク装置の構造および動作を表す断面図である。 １：被露光基板、 ２：チャック、 ３：可動部材、 ４：付勢部材、 ５：密封室、 ６：バキューム導路、 ７：可撓性部材、 ８：大気圧、 ９：穴または溝。
基板チャック装置の構造および動作を表わす断面図、 第２図（ａ）および（ｂ）は、本発明の他の実施例に係
る基板チャック装置の構造および動作を表わす断面図、
そして 第３図（ａ）および（ｂ）は、従来例に係る基板チャッ
ク装置の構造および動作を表す断面図である。 １：被露光基板、 ２：チャック、 ３：可動部材、 ４：付勢部材、 ５：密封室、 ６：バキューム導路、 ７：可撓性部材、 ８：大気圧、 ９：穴または溝。
Claims (3)
- （１）チャック表面に設けた穴もしくは溝に通じた吸引
路を真空吸引することにより、基板をチャック表面に吸
着固定する基板チャック装置に於いて、上端縁がチャッ
ク表面の上方および下方に位置しうるようにチャック内
に移動可能に設けられた可動部材と、前記上端縁がチャ
ック表面の上方に位置するように可動部材を付勢する手
段とを具備し、可動部材は、上端縁がチャック表面の上
方位置において基板と当接して基板とチャック表面との
間で、前記穴もしくは溝を含むほぼ閉空間を形成しうる
形状を有し、可動部材の一部は吸引路に面していて吸引
路が真空吸引されたときは付勢手段に抗して可動部材は
その上端縁がチャック表面下に位置するように移動され
るように構成されていることを特徴とする基板チャック
装置。 - （２）前記可動部材と吸引路との間が可撓性部材で連結
されかつ密封されていることを特徴とする請求項１記載
の基板チャック装置。 - （３）前記可撓性部材は、前記付勢手段を兼ねている請
求項２記載の基板チャック装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2175195A JPH0464216A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 基板チャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2175195A JPH0464216A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 基板チャック装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464216A true JPH0464216A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=15991959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2175195A Pending JPH0464216A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 基板チャック装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0464216A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5885353A (en) * | 1996-06-21 | 1999-03-23 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
| KR100384472B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-05-22 | 아이티에스테크놀러지 주식회사 | 대형기판의 처짐방지장치 |
| WO2003071599A1 (fr) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Olympus Corporation | Dispositif d'aspiration de substrat |
| US6988879B2 (en) * | 2002-10-18 | 2006-01-24 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus and method for reducing substrate warpage |
| JP2011243981A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-01 | Asml Netherlands Bv | 基板テーブル、リソグラフィ装置、基板のエッジを平らにする方法、及びデバイス製造方法 |
| JP2012151418A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Topcon Corp | 吸着ステージ |
| US20140091537A1 (en) * | 2012-10-02 | 2014-04-03 | Disco Corporation | Chuck table |
| EP3382749A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-03 | Sonix, Inc. | Wafer chuck |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP2175195A patent/JPH0464216A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5885353A (en) * | 1996-06-21 | 1999-03-23 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
| US6051074A (en) * | 1996-06-21 | 2000-04-18 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
| US6090209A (en) * | 1996-06-21 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
| US6107609A (en) * | 1996-06-21 | 2000-08-22 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
| US6150638A (en) * | 1996-06-21 | 2000-11-21 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
| US6171402B1 (en) * | 1996-06-21 | 2001-01-09 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
| US6403933B1 (en) | 1996-06-21 | 2002-06-11 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
| KR100384472B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-05-22 | 아이티에스테크놀러지 주식회사 | 대형기판의 처짐방지장치 |
| WO2003071599A1 (fr) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Olympus Corporation | Dispositif d'aspiration de substrat |
| US6988879B2 (en) * | 2002-10-18 | 2006-01-24 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus and method for reducing substrate warpage |
| JP2011243981A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-12-01 | Asml Netherlands Bv | 基板テーブル、リソグラフィ装置、基板のエッジを平らにする方法、及びデバイス製造方法 |
| KR101307566B1 (ko) * | 2010-05-13 | 2013-09-12 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 기판 테이블, 리소그래피 장치, 기판의 에지를 평탄화하는 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
| JP2012151418A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Topcon Corp | 吸着ステージ |
| US20140091537A1 (en) * | 2012-10-02 | 2014-04-03 | Disco Corporation | Chuck table |
| CN103715127A (zh) * | 2012-10-02 | 2014-04-09 | 株式会社迪思科 | 卡盘工作台 |
| US9381577B2 (en) * | 2012-10-02 | 2016-07-05 | Disco Corporation | Chuck table |
| EP3382749A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-03 | Sonix, Inc. | Wafer chuck |
| US10663434B2 (en) | 2017-03-31 | 2020-05-26 | Sonix, Inc. | Wafer chuck |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107611058B (zh) | 接合装置 | |
| JPH0312948A (ja) | 基板ホルダ | |
| KR102229484B1 (ko) | 워크 스테이지 및 노광 장치 | |
| JPH0464216A (ja) | 基板チャック装置 | |
| JP4949195B2 (ja) | 露光装置及び基板の矯正装置 | |
| KR20010022691A (ko) | 판상재의 척 및 흡인반 | |
| JP6894034B2 (ja) | ワーク吸着保持方法、ワークステージ及び露光装置 | |
| JP2008155557A (ja) | 印刷方法および印刷装置 | |
| JP5305012B2 (ja) | ワークステージ及びそのワークステージを備えた露光装置 | |
| JP2007178557A (ja) | 露光装置 | |
| JP4420507B2 (ja) | 基板露光方法および装置 | |
| JP2002134597A (ja) | ステージ装置 | |
| KR20140120822A (ko) | 척 테이블 | |
| JP4572626B2 (ja) | 光照射装置 | |
| JPH10161320A (ja) | 露光装置 | |
| JP2004235386A (ja) | 位置決めテーブルおよび位置決め方法 | |
| JP5495094B2 (ja) | コンタクト露光装置及びコンタクト露光方法 | |
| JP6663252B2 (ja) | プリント基板用露光装置 | |
| JP2004179472A (ja) | ワーク固定装置 | |
| JP2754817B2 (ja) | ウエーハハンドリング装置 | |
| JPH05343507A (ja) | 静電吸着方法 | |
| JP3164629B2 (ja) | 半導体ウエハ用真空チャックステージ | |
| JP2002317810A (ja) | プリント基板材の吸着構造 | |
| JPH0369366A (ja) | スクリーン印刷工程における薄肉基板の整合方法 | |
| JPH069112A (ja) | 薄シートの位置決め方法 |