JP2008208455A - プロセスチャンバ、インラインコーティング装置及び基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】反応チャンバ内で基板キャリアと確実で信頼性ある接触と同様、簡単な搬送を確実ならしめるプロセスチャンバ及びコーティング装置を提供する。
【解決手段】基板５ａのＰＥＣＶＤコーティングのためのプロセスチャンバ１は、受容器２と、基板処理の反応条件を生成する処理ツールと、基板を搬送するためのキャリア４ａ、４ｂと、キャリアの動きにより定義される搬送ルートに沿って、受容器への、又は受容器からのキャリア搬送のための搬送装置とを含み、この搬送装置はキャリアをガイドするためのガイダンス装置を有する。更にプロセスチャンバは搬送位置にあるキャリアをガイダンス装置から分離するための手段、及びガイダンス装置からキャリアを受け入れるための手段を含み、受け入れのための手段は、搬送位置から搬送方向を横切る処理位置へキャリアを搬送するための搬送装置を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の処理のための処理チャンバに関し、特にＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）方法により基板をコーティングするためのプロセスチャンバに関し、このプロセスチャンバは、受容器、基板の処理のための反応条件を生成するための処理ツール、受容器内の少なくとも１つの移動可能なキャリアであって、少なくとも１つの基板を搬送するためのキャリア、その移動によって定義される搬送ルートに沿って受容器への、又は、受容器からのキャリアの搬送を行うための搬送装置とを含み、この搬送装置は、搬送ルートに沿って少なくとも１つのキャリアをガイドするための少なくとも１つのガイダンス装置を含む。更に、本発明は、インラインのコーティング装置に関し、特にインラインのＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）コーティング装置及びキャリア内に配置された基板の処理のための方法、特にＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）方法によるコーティングのための方法に関する。

従来技術

基板のコーティングのための様々な方法が知られている。これらの方法の１つは、例えば、光電池の生産のために使用されているが、ＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）方法である。ＰＥＣＶＤコーティングによる異なる層は、通常、クラスター装置内で積層される。

クラスターＰＥＣＶＤ装置の場合、特に基板のキャリアと、コーティングチャンバ内に設けられた電極、若しくは、電極の接続との間の搬送及び接触が、スループットのために問題となり制約的であることが分かっている。この接触不良は、しばしば、高いプロセス温度による基板のキャリアの熱膨張に起因する。

これは反応チャンバのための比較的複雑な構造と、高いメインテナンスコストと、複雑な搬送及び接触手段によるスループットの低下とをもたらす。更に、誤った接触は、不十分なコーティング結果及び装置の機能停止をもたらしうる。

発明の目的

これに基づき、本発明の目的は、反応チャンバ内で基板キャリアと確実で信頼性ある接触と同様、簡単な搬送を確実ならしめるコーティングチャンバ、コーティング装置及び方法を提案することである。

技術的解決

この目的は請求項１によるプロセスチャンバ、請求項１６によるインラインコーティング装置、請求項１８による方法により達成される。

基板の処理のための、特に、ＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）方法による基板のコーティングのための、本発明によるプロセスチャンバ（反応チャンバ）は、受容器と、基板の処理のための反応条件を生成する処理ツールと、受容器内の少なくとも１つの移動可能なキャリアであって、少なくとも１つの基板を搬送するためのキャリアと、キャリアの動きにより定義される搬送ルートに沿って、受容器への、又は、受容器からのキャリアの搬送のための搬送装置とを含み、この搬送装置は搬送ルートに沿って少なくとも１つのキャリアをガイドするための少なくとも１つのガイダンス装置を有する。更に、プロセスチャンバは、搬送位置に位置するキャリアをガイダンス装置から分離するための、プロセスチャンバ内の手段、及び、ガイダンス装置からキャリアを受け入れるための手段を含み、受け入れのための手段は、搬送位置から搬送方向を横切る処理位置へキャリアを搬送するための搬送装置を含む。

このプロセスチャンバは、定常のＰＥＣＶＤコーティングプロセスにおいて、特別な用いられかたをする。キャリアは、例えば、基板が固定されるフレームを含む。搬送装置はキャリアを受容し、ガイダンス装置から分離した後、これを横断方向、すなわち、横方向に、搬送ルートからに取り出す。一般に、本発明の基本アイデアは、搬送とガイダンスとを、搬送と接触とを、それぞれ機能的に分離することである。

特に、プロセスチャンバは、キャリアに配置された基板が、搬送装置によって搬送ルートに沿ってほぼ垂直に搬送可能であるように形成される。

好ましくは、転送方向は、搬送ルート若しくは搬送方向にほぼ垂直であり、キャリアの処理位置における基板の整列がキャリアの搬送位置における基板の整列にほぼ平行となるようになる。

特に、プロセスチャンバは受容器内、若しくは、受容器のところに配置された接触フレームを含む。この接触フレームの目的は接触フレームのところの処理位置においてキャリアを接触させ、整列させることである。処理位置において、キャリアは搬送ルート（搬送トラック、搬送方向）から横方向にずれており、これにより処理位置内で接触フレームと接触する。

接触フレームとの確実な接触を可能にするために、キャリアは、初期的に位置決定デバイスにより接触フレームのほぼ前に位置するようされうる。細かい位置付けのために、保持突起を備えた中央の回転軸はキャリアの低い部分に設けられた対応する中央のボアホールに旋入しうる。このようにして、接触フレームへのキャリアの比較的精密なアプローチ、及び、接触フレームのところに配置された電極とキャリアに設けられた対向電極との間の確実な接触がもたらされ、処理プロセスが問題なく完遂されうる。

処理ツールは特にはコーティングツールであり、それは少なくとも１つの電極を含む。処理位置において、この電極はキャリアのところに設けられた対向電極と接触する。

更に、コーティングツールは、基板等の処理のためのプラズマを生成するために、例えば、ガス導入孔と、ガス排出孔と、キャリアのところに設けられた対向電極と、反応条件を生成するための電極に電力を供給するための電力供給源とからなる形態によりもたらされうる。

特に、電極は接触フレームに配置される。このようにして、キャリアのところに設けられた対向接触子がキャリア及び基板の熱膨張の間、接触フレームのところの対応する対向接触子に確実に接触するように、接触フレームの反対に整列したキャリアが確実に位置する。

好ましくは、処理位置において、接触フレームは、キャリアのところに配置された対応する対向接触子への接続を生成するための接触子を有する。キャリアの後部電極と接触フレームの電極との間で接触子が形成されるように、キャリアは、例えば、支持アームにより電極の接触フレームに対し引き出されうる。更に、このキャリアは、接触フレームの部分において、スプリング状の接触子を備えているかも知れない。本発明は、上昇する動作温度及びそれに関連するキャリアの熱膨張があったとしても、インラインコーティング装置内での信頼性ある、再現可能な、搬送及びキャリアの接触を確実ならしめる。

本搬送装置は、少なくとも１つの駆動源と、搬送ルートに沿ってキャリアを搬送するための駆動力を伝達するための手段とを有している。

好ましい実施形態において、駆動力を伝達するための手段は、搬送位置においてキャリアと動作のための接続を維持する、少なくとも第１のローラー位置決め器を有する。この搬送装置との動作のための接続は、例えば、キャリアの低いほうのガイドレールに、第１の低いほうのローラーの位置決め器のロールが摩擦力をもって係止することによりなされうる。更に、例えば、搬送の間、垂直方向に配置されたキャリアを位置づけるための第２の非駆動の上側ローラーの位置決め器が設けられるかもしれない。受容器の外側に設けられた駆動源の駆動力のロールへの伝達は、受容器への真空のスルーガイドにより行われるかもしれない。あとでキャリアから分離されるように、ローラーの位置決め器は、磁気結合により駆動源から分離可能に接続されうる。

特に、ガイダンス装置は少なくとも１つのローラー位置決め器を有している。この下側及び／又は上側のローラーの位置決め器は、単に誘導要素、若しくは、誘導及び駆動要素として形成されうる。このキャリアは、対応する上側及び下側のガイドレールを有し、それらは搬送位置においてローラーの位置決め器に係止する。コーティング装置の１つのモジュールから他のモジュールへのキャリアの搬送は、搬送位置において生じる。ローラーの位置決め器、特にキャリアの上側のガイドロールは、加熱によるキャリアの膨張が可能であり、垂直方向の膨張における変化が許容されうるように、形成されるかもしれない。

好ましくは、この手段はキャリアをガイダンス装置から分離するための少なくとも１つのリフティングデバイスを含む。本発明によれば、垂直方向に整列されたキャリアの水平方向の転送は、搬送又は転送位置から処理位置への遷移の間に完了されなければならないので、積極的な分離が、搬送位置から転送位置への遷移の間に、ガイダンス装置から生じなければならない。これはコントローラーコンベアのためのリフティングデバイスという手段により行われうる。下側のローラーコンベアは下方向に行き来し、支持アームにより以前に保持されたキャリアは下側のローラーコンベアから取り外される。この下側のローラーコンベアからの分離は上側のローラーコンベアの上方向へのストロークにより行われ、若しくは、より好ましくは、受容デバイスにより受容に先立ちキャリアを低くすることにより行われうる。例えば、リフティング駆動源の候補としては、スピンドルトランスミッションを備えた電気モーター又は空気圧シリンダーである。

リフティングデバイスは、ガイダンス装置の少なくとも一部分を降下、及び／若しくは、上昇させるために、及び／又は、キャリアを降下又は上昇するために、及び／又は、キャリアをガイダンス装置から分離するか、若しくは、ガイダンス装置に結合するように構成される。例えば、このストロークは（例えば、コーティングの後コーティングステーションからキャリアを搬送する前に）、例えば、搬送方向に垂直に、及び／又は、転送方向に垂直に生じて通常、下側のガイダンス装置を低くする目的のためにほぼ垂直方向に下方向に、及び、キャリアを結合する目的のために垂直方向の上方向に生じる。分離している間、キャリアは搬送装置との動作のための接続から外れており、結合している間は、動作のための接続が形成される。

受け取り手段は、より好ましくは、少なくとも１つのフレーム、及び／又は、フレーム若しくは支持アームを動かすための駆動デバイスを備えた支持アームを含む。このフレーム及び／又は支持アームは、駆動デバイス（駆動源）により、転送位置及び処理位置あいだにおいて少なくとも転送方向にキャリアを動かす。

受け取り手段は、特に、キャリアのところに形成された対応するデバイスと係止するための係止手段を有する。例えば、この係止手段は少なくとも１つの、特に幾つかの、ピックアップフォークであり、それらは支持アームに接続されている。

例えば、受容器による受け取り手段によるキャリアの受容のために、２つの支持アームがもたらされ、それらはキャリアの垂直に整列された側の右と左の幾つかのポイントのところで係止される。こうして、ピックアップフォークはキャリアの横方向の窪みに横送りされうる。ローラーの位置決め器を低く下げることにより、キャリアは同様に低く下げられピックアップフォークへ転送される。

この下側のローラー位置決め器の動きは、キャリアが上側のガイダンスとの接触をなくし、これにより引き続き（転送デバイスによる受容の間）下側のローラー位置決め器がキャリアの下側ガイドレールを解放するように選ばれる。キャリアの窪みの位置及びフォークの位置は、基板の中央及び婉曲の中央がキャリアが接触フレームにアプローチする時に同じ高さとなるように選ばれる。このようにして、温度の変動に関わらず、基板は常に電極に対して同様の位置に位置決めされる。

支持アームの起動による支持アームの起動は、接触フレームに対してキャリアを引き出さしめる。この接触フレームのところで電極は、キャリアの後ろ側の電極及び電極との間に接触が形成されるよう配置される。

接触をもたらすために、プロセスチャンバに配置された中央のマンドレルは、キャリアが中央回転軸の保持突起により付加的に接触フレームまで引き下げられるよう堅く締められる。キャリアの上側の部分において、回転装置をともなったロッキングボルトが更なる押圧のためにもたらされ、下側の位置において、それはキャリアに配置された開口へと横方向に移動し、締め付けの間、９０度回転される。

コーティングプロセスが成し遂げられた後、キャリアは接触フレームから反対の順序により分離され、搬送位置に戻される。搬送装置に結合した後、搬送が次のコーティングモジュールに対して行われる。

更なる説明なくして、本発明は、特に、幾つかのコーティングステーションが直列に配置された、インラインコーティング装置に好適であることは明解である。

特別な実施形態において、起動装置は、搬送装置に結合されたキャリアの駆動及び動きにより、搬送ルートが他のキャリアの搬送のために空けられるように形成される。例えば、支持アームは１回のストロークの延伸により形成される。基板のための静電コーティングプロセスの間、異なるキャリアが占拠されたコーティングステーションを後にして動き、処理位置にあるキャリアを「追い越す」。全てのコーティングステーションによる連続的なアプローチはこれにより回避される。結果として、装置のサイクルタイムに依存して、搬送／接触時間に対するデポジション時間の割合はこのようにほぼ改善され装置のスループットは向上する。

接触からの、キャリアの搬送及びガイダンスの機能的分離により、電極に対する（対向電極を含む）キャリアの低い変形押圧ための設計範囲が広がる。更に、接触からの搬送の機能的な分離は、ローラーの位置決め器及びガイドレールが基板のコーティングの間に開放されることを確実ならしめ、その結果、他のキャリアがコーティングモジュールを後にして動くことが出来る。これは特に直列のＰＥＣＶＤの構成には効果的である。

また、本目的は、インラインのコーティング装置の提供、特に、上述に記述された少なくとも１つのプロセスチャンバを含む、インラインＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）コーティング装置の提供により成し遂げられる。

特に、本発明による、２つ又はそれ以上のプロセスチャンバは、直列に配置されうる。プロセスチャンバ間の搬送ルートは搬送方向を決定する。

従来のクラスター型のＰＥＣＶＤ装置に比べ、ＰＥＣＶＤ方法のためのインラインコーティング装置を用いることの主な効果は、インライン構成による、より高い生産性を実質的にもたらすことである。同じ生産性であれば、インラインの構成を用いることにより、必要な空間を少なくすることができる。

本発明で提供されるように、キャリア間の引き渡し手続きの実行により、インラインコーティング装置の動作の間、柔軟性が増加し、これによりスループットも増加する。

更に、本目的は、キャリアに配置された基板の処置の方法により成し遂げられ、特に、ａ）搬送及びガイダンス装置による、特に、上述されたようなプロセスチャンバの内部、搬送位置へなどのプロセスチャンバの内部への、第１の搬送ルートに沿った、少なくとも１つの基板が装填されたキャリアの搬送、ｂ）受け取り装置の起動、ｃ）受け取り装置によるキャリアの受容の目的のための係止を形成し、搬送及びガイダンス装置からのキャリアの分離のための分離装置の起動、ｄ）搬送ルートに対し、搬送ルートから横方向に配置された接触フレームへのキャリアの横方向の動きを作るための受け取り装置の起動であって、このフレームの目的は接触フレームとのキャリアの接触であり、キャリアのところで形成された接触と対応する接触フレームとのあいだの接触を形成するための起動、及びｅ）処理プロセスの開始のステップを含む、ＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）方法によるコーティングのための方法により成し遂げられる。

特に、基板は本方法の実行のあいだ垂直に整列されている。基板は通常、平坦で、多くの場合、大きい表面面積で平坦な四角形のものである。より詳細には、そのような基板はスペースの理由及び基板のハンドリングの理由のため、装置により垂直の方向の搬送がなされる。

特に、ステップｃ）における分離装置の起動は、ローラーの位置決め器を下に下げることにより行われる。

特に、ステップｄ）において、接触位置に到達した後、搬送ルートに沿って他のキャリアによってそれが通されるように、搬送ルートが空けられる。

特別な実施形態において、本方法は直列に配置された幾つかのプロセスチャンバにおいて繰り返される。

特別な実施形態の説明

図１はＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）コーティングを実行するためのプロセス若しくは反応チャンバ１２の断面図を図示する。

反応チャンバ１は、受容器２の内部に対してのアクセスを可能とするための、少なくとも１つのドア３を備えた受容器２を含む。反応チャンバ１は、本実施形態においては、２枚の基板のコーティングのためのダブルチャンバの設計である。しかしながら、本発明では、これは説明のためであり、必須の要件ではない。

受容器２の内部において、２つのキャリア４ａ及び４ｂが配置され、右側の第１のキャリア４aは搬送位置にあり、左側の第２のキャリア４ｂは接触及び／又は処理位置にある。第１のキャリア４ａは第１の基板５ａを搬送し、第２のキャリア４ｂは第２の基板５ｂを搬送する。

基板５ａ、５ｂの定置コーティングのためのインラインＰＥＣＶＤコーティング装置の一部としての反応チャンバ１は、受容器２内に、基板５ａと５ｂとが装填されたキャリア４ａ若しくは４ｂを搬送するための、及び、異なる受容器、モジュール、チャンバ、コーティングステーションなどの間を搬送するための搬送装置を有する。本実施形態における搬送装置は、下側のローラー位置決め器６ａ及び６ｂを含み、それらのロールは搬送位置に配置された第１のキャリア４ａを搬送するための駆動部（２１；図３参照）により駆動されうる。第１の下側のローラー位置決め器６ａは一方で、モーションの位置にセットされ、ページレベルの平面に垂直な方向に第一のキャリア４aを搬送でき、他方、下側のローラー位置決め器６ａは第１のキャリア４ａのための下側の案内路として働き、その搬送ルートを定義する。この目的のために、第１のキャリア４ａの下側のガイドレール１４ａはローラー位置決め器６ａに係止される。

さらに、ガイドロールをともなった上側の案内路７ａ及び７ｂが提供され、搬送位置に配置された第１のキャリア４ａは第１の上側の案内路７ａにより案内される。第１のキャリア４ａの上側のガイドレール１３ａは第１の上側の案内路７ａのガイドロールに係止している。上側の案内路７ａは、温度の変動により引き起こされるキャリア４ａ及び４ｂの線形な膨張（例えば、垂直の膨張に沿った）における変化が許容出来るよう形成される。

案内路及び搬送装置６ａ、７ａへの若しくはそれらからのキャリア４ａ若しくは４ｂの結合及び分離のために、ローラー位置決め器６ａ及び６ｂのそれぞれはリフティング装置８ａ、８ｂを有する。右側に示された第1のキャリア４ａの搬送位置において、リフティング装置８ａは引き伸ばされ、上側の位置における第1のローラー位置決め器６ａが第1のキャリア４ａの下側のガイドレール１４ａに係止する。磁気結合９ａ若しくは９ｂにより、第1の下側のローラー位置決め器６ａ若しくは第２の下側のローラー位置決め器は磁気的にキャプスタンに結合する。駆動源（図示せず）は本実施形態においては受容器２の外側に配置され、真空のスルーフィード１０及び結合磁界クラッチ９ａにより第1の下側のローラー位置決め器６ａのロールに力を伝達する。

更に、受容器２内において、接触フレーム１１ａ及び１１ｂは強固に配置され、すなわちプロセスチャンバ内で動かないように取り付けられ、例えば、受容器２に固着される。接触フレーム１１ａ及び１１ｂはキャリア４ａ及び４ｂの近くに駆動され、その後それらに接触するようにする。接触フレーム１１ａ及び１１ｂのそれぞれは少なくとも１つの電極１２ａ及び１２ｂを有する。第1の接触フレーム１１ａの第１の電極１２ａは、第1のキャリア４ａが搬送位置にあるので、第1のキャリア４ａとは接触していない。反対に、第２のキャリア４ｂは接触位置に若しくは処理位置にあり、第２の接触フレーム１１ｂに対してよりかかっており、すなわち、これらに対して押圧されており、キャリア４ｂ内に設けられた対応する対向電極により第２の電極１２ｂと接触する。

搬送位置、搬送装置からの分離する位置（分離位置）、及びキャリア４ａ、４ｂ及びすなわち基板５ａ、５ｂの接触若しくは処理位置の間の搬送は、特別に形成された搬送／受け取り装置（図１には図示せず）により行われる。搬送装置からのキャリアの受容のための手段は、図２及び３に基づいてより詳細に説明される。それらは図１の右側に示される搬送位置から、図１の左側に示される接触位置へとキャリア４ａを搬送する。

図２は本発明による反応チャンバの基本部分、特に搬送／受け取り装置１５ａ、１６ａ及び１５ｂ、１６ｂの三次元図を図示する。

図１にあるように、２つのキャリア４ａ及び４ｂが図示され、第１のキャリア４ａは搬送位置にあり、第２のキャリア４ｂは転送位置（分離位置）にある。

搬送位置において、下側のロール位置決め器６ａのためのリフティング装置８ａは伸張され、上側のガイドレール１３ａ及びその下側のガイドレール１４ａを備えた第１のキャリア４ａは対応する上側及び下側のガイドロール若しくは装置の搬送及びガイダンス装置のキャプスタン７ａ及び６ａに係止する。処理装置のモジュール間の搬送ルートに沿った搬送は、下側のロール位置決め器６ａのロールの駆動及び摩擦によるキャリア４ａへの力の伝達により生じる。

第１のキャリア４ａのための搬送／受け取り装置１５ａ、１６ａは、搬送位置において、第１のキャリア４ａと係止していない。搬送／受け取り装置１５ａ、１６ａは第１の支持アーム１５ａを有しており、そこにおいてピックアップフォーク１６ａが配置されている。第１のキャリア４ａは、大体、位置決めされるやいなや、これらのピックアップフォーク１６ａは対応して形成されたキャリアの窪み１７ａに係止し、キャリア４ａを受け入れ、それを搬送位置から更なる位置、例えば接触フレーム（図示せず）に接触若しくはコーティング位置へとそれを動かす。

第２のキャリア４ｂを用いられる部品は、第１のキャリア４ａを用いられる、既に説明された部品に対応する。

しかしながら、図２に示される第２のキャリア４ｂは分離位置にある。第２のキャリア４ｂは支持アーム１５ｂ及びピックアップフォーク１６ｂにより第２の搬送／受け取り装置１５ｂ、１６ｂにより受け入れられており、すなわち第２のピックアップフォーク１６ｂは第２のキャリア４ｂのところで対応するキャリアの窪み１７ｂに係止し、キャリア４ｂを運ぶ。

分離位置において第２のキャリア４ｂは案内路及び搬送装置から分離若しくは分別される。第２のキャリア４ｂの上側のガイドレール１３ｂ及び下側のガイドレール１４ｂは上側若しくは下側のローラー位置決め器７ｂ及び６ｂに係止若しくは接触していない。

搬送位置から分離位置に変化するために、第２のキャリア４ｂは搬送ルート上の第２の接触フレーム（図示せず）に割り当てられた位置にまず搬送され、接触フレーム（図示せず）との関係において、おおざっぱに中心が取られる。より精密な中心取りのために、反応チャンバは、たとえば、保持突起を備えた中心回転軸の形をした、下側の精密センタリング装置１９、及び、上側の精密センタリング装置１９'を有し、それはキャリア４ｂの対応する中央のボアホールと係止する。

引き続き、第２の支持アーム１５ｂは、支持アームアクチュエーション１７ｂにより第２のキャリア４ｂの方向に動かされ、第２の搬送／受け取り装置１５ｂ、１６ｂの第２のピックアップフォーク１６ｂは、第２のキャリアのへこみ１７ｂの方向へと押される。支持アームアクチュエーション１７ｂは支持アーム１５ｂの垂直及び水平方向の動きの両者を行うために好適なものでありうる。

引き続き、図１に示される磁気クラッチ９ｂが分離される。第２のリフティング装置８ｂ、例えば、スピンドルトランスミッションを備えた電気モーター若しくは空気圧シリンダーによるリフティング駆動源は下側の位置に横送りされる。その結果、第２のキャリア４ｂもそれ自体下に下がる。その降下により、上側のガイドレール１３ｂは上側のロール位置決め器７ｂからの係止から外れる。決められた位置まで下がった後、第２のキャリア４ｂは、窪み１７ｂへと入り込んだピックアップフォーク１６ｂに係止し、これらにより運ばれる、他方、第２のリフティング装置８ｂは下に下がり、下側のロール位置決め器６ｂも、また、第２のキャリア４ｂを下側のガイドレール１４ｂによる係止から解放する。キャリア４ｂは支持アーム１５ｂのピックアップフォーク１６ｂにより受けとられている。このストロークは、キャリア４ｂが上側若しくは下側の案内路７ｂ及び６ｂにはないように選ばれる。こうして、第２のキャリア４ｂは図示の分離位置となる。

第２のキャリア４ｂを用いて示された位置から、第２のキャリア４ｂは更なる位置、特に電極（１２ｂ、図１参照）と接触する、所望の（定位置である）コーティング位置（図示せず）に転送、若しくは、運ばれる。そこにおいて、コーティングプロセスが行われ、又は、接触フレーム（１１ｂ、図１参照）との接触位置（図示せず）に転送され、若しくは、運ばれる。この転送は支持アームアクチュエーション１８ｂによる起動により支持アーム１５ｂの動きにより行われる。

コーティングプロセスが終了した後、キャリア４ｂは搬送位置に反対の順序により戻され、次のプロセスモジュールへと搬送される。

図３は本発明による反応チャンバの更なる基本構成の三次元図を図示する。

キャリア４ａは搬送位置にあり、そこにおいて上側のガイドレール１３ａは上側のガイドロール７ａに係止している。従って、下側のガイドレール１４ａは下側のガイドロール６ａに係止する。下側のガイドロール６ａは対応する磁気クラッチを備えた真空スルーフィード１０により下側のローラー位置決め器６ａのための駆動源に結合的に若しくは分離的に接続されている。

キャリア４ａは接触フレーム１１ａの前にほぼ位置決めされ、このおおざっぱな位置決めのために、位置決めシステム２３がもたらされる。おおざっぱな位置決めがなされた後、支持アーム１５ａは、図２に関連して説明されたように、支持アーム駆動源１８ａの起動により横送りされる。支持アーム１５ａのピックアップフォーク１６ａはキャリア４ａ内の対応するレシーバー１７ａに係止する。

キャリア４ａが搬送装置６ａ、７ａと接触しないようにするために、ローラー位置決め器６ａは、まず駆動源２１から分離され、ローラー位置決め器６ａのためのリフティングガイド８ａａ及びリフティング駆動源８ａｂにより示される、リフティング装置８ａにより、下方向に横送りされる。ピックアップフォーク１６ａはローラー位置決め器６ａの降下の間に、キャリア４ａを受けとる。

支持アーム１５ａによるキャリア４ａの受け取りの後、支持アーム１５ａの駆動により、キャリア４ａは接触フレーム１１ａの方向に動かされ、これと接触するようになる（接触位置）。キャリア４ａは、（キャリア４ａの後ろの電極に接続されている）接触子２０ａ及び電極（１２ａ、図１参照）との間が接触するように、キャリア４ａは、支持アーム１５ａにより、接触フレーム１１ａに配置された電極（１２ａ、図１参照）を備えた接触フレーム１１ａに対して引き下げられる。これに関してキャリア４ａに設けられた接触子２０ａは接触フレーム１１ａ（図１参照）に配置された対応する対向接触子２４に接触するようになり、接触フレーム１１ａからキャリア４ａへのエネルギーの入力が成される。

信頼性のある接触を確実ならしめるために、キャリア４ａの接触子２０ａはスプリング形状の接触子として設計されうる。更に、下側の中央回転軸１９は回転装置であり得、それは接触フレーム１１ａへのキャリア４ｂの更なる前方向の動きを行わしめる。ロッキングボルト１９は堅く締められ（例えば、９０度、回わされ）、キャリア４ａは、接触フレーム１１ａに対して、対応する保持突起により、さらに押圧される。

特別な実施形態、及び、搬送ルートに対する、支持アーム１５ａ、１５ｂの対応形状、及び／又は、接触フレーム１１ａ、１１ｂの対応配置において、他のキャリア４ａ、４ｂが、コーティング位置に配置された４ａ、４ｂを通り越し、キャリア４ａ、４ｂを追い越すことは可能である。その結果、インライン装置においてでも、全てのコーティングモジュールが厳密に連続的でなくても、全てのキャリアは処理されうる。より柔軟性が可能となり、装置のサイクルタイムが向上する。とりわけ、本発明による反応チャンバの使用により、例えば、インラインコーティング装置の使用により、装置のサイクルタイムに従い、搬送／接触時間に対する蒸着時間の比が実質的に改善される態様によりスループットを向上させることができる。

本発明の更なる目的及び効果は、以下の特定の実施形態の説明から示される。これらは以下の図面に示される。

本発明によるプロセスチャンバの断面図である。 本発明のプロセスチャンバの基本構成の三次元図である。 本発明のプロセスチャンバの基本構成の更なる三次元図である。

Claims (22)

1. 基板（５ａ、５ｂ）の処理のため、特に、ＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）方法による基板（５ａ、５ｂ）のコーティングのためのプロセスチャンバ（１）であって、
   受容器（２）と、
   基板（５ａ、５ｂ）の処理のために反応条件を生成するための処理ツールと、
   前記受容器（２）内の少なくとも１つの移動可能なキャリア（４ａ、４ｂ）であって、少なくとも１つ基板を搬送するためのキャリアと、
   前記移動により定義される搬送ルートに沿って、前記受容器（２）へ又は前記受容器からの前記キャリアの搬送を行うための搬送装置とを含み、
   前記搬送装置は少なくとも１つのキャリア（４ａ、４ｂ）を前記搬送ルートに沿ってガイドするための少なくとも１つのガイダンス装置（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）を有するプロセスチャンバ（１）において、
   前記プロセスチャンバ（１）は、搬送位置に位置するキャリア（４ａ、４ｂ）を前記ガイダンス装置（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）から分離するための前記受容器（２）内の手段と、
   前記ガイダンス装置（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）からのキャリア（４ａ、４ｂ）の受けとるための手段とを含み、
   前記受け取り手段は、前記キャリア（４ａ、４ｂ）を、前記搬送位置から前記搬送方向を横切る処理位置へと転送するための転送装置を有することを特徴とするプロセスチャンバ（１）。
2. 前記プロセスチャンバ（１）は、前記キャリア（４ａ、４ｂ）に配置された基板（５ａ、５ｂ）が、前記搬送装置により前記搬送ルートに沿ってほぼ垂直に整列され搬送可能に形成されていることを特徴とする請求項１のプロセスチャンバ（１）。
3. 前記搬送方向は前記搬送ルートにほぼ垂直な方向であり、前記キャリア（４ａ、４ｂ）の処理位置における基板（５ａ、５ｂ）の配列はキャリア（４ａ、４ｂ）の搬送位置における基板（５ａ、５ｂ）の配列にほぼ平行であることを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）。
4. 前記プロセスチャンバ（１）は、受容器（２）内に配置された少なくとも１つの前記接触フレーム（１１ａ、１１ｂ）を有し、前記接触フレーム（１１ａ、１１ｂ）は、接触フレーム（１２ａ、１２ｂ）の処理位置においてキャリア（４ａ、４ｂ）を整列させるため、及び、前記キャリア（４ａ、４ｂ）により前記接触フレーム（１１ａ、１１ｂ）を接触させるために設けられていることを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）。
5. 処理電極は少なくとも１つの電極（１２ａ、１２ｂ）を含むことを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）。
6. 前記１つの電極（１２ａ、１２ｂ）は少なくとも前記接触フレーム（１１ａ、１１ｂ）に配置されていることを特徴とする請求項５記載のプロセスチャンバ（１）。
7. 前記処理位置において、前記接触フレーム（１１ａ、１１ｂ）は、前記キャリア（４ａ、４ｂ）に配置された対応する対向接触子（２０ａ、２０ｂ）への接続を形成するための接触子（２４）を有することを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）。
8. 前記搬送装置は、少なくとも１つの駆動源（２１）と、前記搬送ルートに沿って前記キャリア（４ａ、４ｂ）を搬送するための駆動力を伝達するための手段を有する前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）。
9. 前記駆動力を伝達するための手段は、少なくとも１つの第１のローラー位置決め器（６ａ、６ｂ）を有することを特徴とする請求項８記載のプロセスチャンバ（１）。
10. 前記ガイダンス装置（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）は、少なくとも１つのローラー位置決め器を有することを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）。
11. 前記キャリア（４ａ、４ｂ）を前記ガイダンス装置（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）から分離するための前記手段は、少なくとも１つのリフティング装置（８ａ、８ｂ）を含むことを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）。
12. 前記リフティング装置（８ａ、８ｂ）は、前記ガイダンス装置（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）の少なくとも一部分を下降及び／又は上昇させ、前記キャリア（４ａ、４ｂ）を下降させ、及び／又は、前記キャリア（４ａ、４ｂ）を前記ガイダンス装置（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）から分離するよう形成されていることを特徴とする請求項１１記載のプロセスチャンバ（１）。
13. 前記受け取り手段は、少なくとも１つのフレームと、及び／又は、前記フレーム若しくは支持アーム（１５ａ、１５ｂ）を動かすための起動装置（１８ａ、１８ｂ）を備えた支持アーム（１５ａ、１５ｂ）とを含むことを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）。
14. 前記受け取り手段は、前記キャリア（４ａ、４ｂ）に形成された対応する装置（１７ａ、１７ｂ）に係止するための係止手段（１６ａ、１６ｂ）を有することを特徴とする前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）。
15. 前記起動装置（１８ａ、１８ｂ）は、前記受け取り手段に結合された前記キャリア（４ａ、４ｂ）の起動及び動きにより、前記搬送ルートが他のキャリア（４ａ、４ｂ）の搬送のために空けられるように形成されていることを特徴とする請求項１３又は１４記載のプロセスチャンバ（１）。
16. 前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）を含むインラインコーティング装置、特にインラインＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）コーティング装置。
17. 前記コーティング装置は、前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）が２個直列に配置されていることを含むことを特徴とする請求項１６のインラインコーティング装置。
18. 装置キャリア（４ａ、４ｂ）に配置された基板（５ａ、５ｂ）の処理のため、特に、ＰＥＣＶＤ（プラズマエンハンスト化学蒸着）方法によるコーティングのための方法であって、
    ａ）搬送及びガイダンス装置（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）により、プロセスチャンバ（１）、特に、前記請求項のいずれか１項記載のプロセスチャンバ（１）の内部の搬送位置に、第１の搬送ルートに沿って、前記基板（５ａ、５ｂ）を搭載した前記キャリア（４ａ、４ｂ）を搬送する工程と、
    ｂ）受け取り装置（１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１８ａ、１８ｂ）を起動する工程と、
    ｃ）前記受け取り装置（１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１８ａ、１８ｂ）による前記キャリア（４ａ、４ｂ）の受け取りのための係止を形成し、前記搬送及びガイダンス装置（６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ）から前記キャリア（４ａ、４ｂ）を分離するため分離装置（８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）を起動する工程と、
    ｄ）前記搬送ルートに対して、前記搬送ルートから横方向に配列された接触フレーム（１１ａ、１１ｂ）への前記キャリア（４ａ、４ｂ）の横方向の動きを形成するための前記受け取り手段（１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１８ａ、１８ｂ）を起動する工程を含み、前記フレームの目的は、前記接触フレーム（１１ａ、１１ｂ）への前記キャリア（４ａ、４ｂ）の接触、及び、前記キャリア及びそれに対応する前記接触フレーム（１１ａ、１１ｂ）に形成された接触子（２０ａ、２０ｂ；２４）の間の接触の形成であり、
    ｅ）前記処理プロセスを開始する工程を含む方法。
19. 前記基板（５ａ、５ｂ）は前記方法の実行の間、ほぼ垂直に整列されていることを特徴とする請求項１８記載の方法。
20. 工程ｃ）における前記分離装置（８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の起動は、リフティング駆動源（８ａ、８ｂ）による前記ローラー位置決め器（６ａ、６ｂ）を降下することを含む請求項１８又は１９記載の方法。
21. 工程ｄ）において前記接触位置に到達した後、前記搬送ルートに沿って他のキャリア（４ａ、４ｂ）が通過できるように、前記搬送ルートが、空けられるように、前記キャリア（４ａ、４ｂ）は、横方向にずれることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項記載の方法。
22. 前記方法は直列に配置された幾つかのプロセスチャンバ（１）において繰り返されることを特徴とする請求項１８〜２１のいずれか１項記載の方法。

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