JP7057334B2 - 基板保持ユニット、基板保持部材、基板保持装置、基板処理装置および電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板保持ユニット、基板保持部材、基板保持装置、基板処理装置、基板処理方法および電子デバイスの製造方法に関する。

産業用や民生用など様々な分野に、表示パネルに画像を表示するディスプレイ装置が広く用いられている。ディスプレイ装置として例えば、有機材料の電界発光を用いた有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ装置や、液晶ディスプレイ装置などがある。かかるディスプレイ装置の製造時には、成膜装置において、基板上に成膜材料（金属電極材料や有機材料など）を付着させて成膜を行う。基板の成膜室内への搬出入時や成膜工程時には、保持機構で保持した基板を、搬送機構により移動または反転させることがある。そのため、位置ずれ等が発生しないように、基板を安定的に保持する必要がある。

搬送時や成膜時に基板を保持する機構として、クランプによる挟持、受け爪への載置、静電チャックによる吸着等の方法のほか、粘着材料を用いて基板を粘着保持する方法がある。粘着材料を用いた物理的な粘着は、ＰＳＣ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｓｔｉｃｋｙ Ｃｈｕｃｋ）とも呼ばれ、大型のガラス基板等にも好ましく利用できる。

特許文献１には、保持板上に設けられた粘着部材（粘着パッド）によってガラス基板を保持し、粘着保持されたガラス基板を保持板ごと搬送および反転し、保持板に粘着保持された状態でガラス基板を処理する構成が記載されている。

特開２０１３－５５０９３号公報

しかし、粘着部材を用いて基板を保持する場合において、基板をより良好に保持する方法が求められている。

本発明はかかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、粘着部材を用いて基板をより良好に保持するための技術を提供することにある。

本発明は以下の構成を採用する。すなわち、
保持面において基板を保持するための基板保持ユニットであって、
前記基板に粘着する粘着材料が設けられた粘着面を有する粘着部材と、
前記粘着部材に接続されたコイルバネと、
前記コイルバネの内周側に挿通され、前記粘着部材と連結された軸部と、を有し、
前記粘着部材の前記粘着面が前記保持面に対して傾動可能、かつ、進退可能となるように、前記粘着部材が前記コイルバネを介して基体に取り付けられ、
前記粘着部材は、前記軸部の径よりも大きい開口を有する底部と、上部に前記粘着面を有する筒状の壁部と、によって構成され、
前記軸部の一端に、前記開口の径よりも大きいボルトが取り付けられ、
前記軸部が前記開口を挿通することで前記粘着部材と連結される
ことを特徴とする基板保持ユニットである。
本発明はまた、以下の構成を採用する。すなわち、
基板保持部材に対して基板を保持させる基板保持装置であって、
前記基板保持部材は、
基板を保持する保持面を有する基体と、複数の基板保持ユニットと、を有し、
前記基板保持部材の前記複数の基板保持ユニットのそれぞれは、
軸部と、
前記軸部の第１端に連結され、前記基板に粘着する粘着材料が設けられた粘着面を有する粘着部材と、
前記軸部の前記第１端とは反対の第２端に連結されたストッパ部と、
前記粘着部材に接続された弾性部材と、を有し、
前記基板保持部材の前記基体は、開口の設けられた保持部を有し、
前記基板保持部材において、前記粘着部材と前記ストッパ部とが前記保持部を間に挟む位置に配置されるように、前記軸部が前記保持部の前記開口に挿通され、
前記基板保持部材において、前記粘着部材の前記粘着面が前記保持面に対して傾動可能、かつ、進退可能となるように、前記複数の基板保持ユニットのそれぞれが前記基体に取り付けられ、
前記基板保持装置は、
前記基板を、前記保持面と当接しない第１の位置と、前記基板と前記保持面が当接する第２の位置と、の間で移動させる基板移動手段と、
前記基板が前記第１の位置にあるときに前記粘着面を前記保持面より前記基板から離れた位置に移動し、前記基板移動手段が前記基板を前記第２の位置に移動させた後に前記粘着面を前記基板に当接させる粘着部材移動手段と、を有し、
前記基板保持装置の前記粘着部材移動手段は、電磁力により前記粘着面を移動させるための電磁コイルを有する
ことを特徴とする基板保持部材である。

本発明によれば、粘着部材を用いて基板をより良好に保持するための技術を提供することができる。

実施形態１の基板保持装置の概略構成を示す図 実施形態１の基板保持ユニットの前進および後退動作を示す断面図 実施形態１の基板保持ユニットの傾動動作を示す断面図 実施形態１の基板保持ユニットの傾動動作を示す断面図 実施形態１の基板保持ユニットの動作の流れを説明する図 実施形態１の基板保持ユニットの動作の流れを説明する別の図 実施形態１の基板保持ユニットの動作の流れを説明する別の図 実施形態１の反転装置の動作説明図 実施形態１の成膜装置の動作説明図 実施形態１の基板剥離装置の動作説明図 実施形態２の基板保持ユニットの前進および後退動作を示す断面図 実施形態２の基板保持ユニットの傾動動作を示す断面図 実施形態３の電子デバイスの製造装置を示す平面図 実施形態４の電子デバイスを説明する図

以下、図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態及び実施例を説明する。ただし、以下の実施形態及び実施例は本発明の好ましい構成を例示的に示すものにすぎず、本発明の範囲をそれらの構成に限定するものではない。また、以下の説明における、装置のハードウェア構成及びソフトウェア構成、処理フロー、製造条件、寸法、材質、形状、各部材の個数や配置箇所などは、特に特定的な記載がないかぎりは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

本発明は、基板を保持するための基板保持装置および基板保持方法、それを用いた成膜装置および成膜方法もしくは基板処理装置および基板処理方法、成膜された基板を用いた電子デバイスの製造装置および電子デバイスの製造方法などに、好ましく適用できる。成膜方法は蒸着やスパッタリングなど方法を問わず、成膜材料や蒸着材料の種類を問わない。本発明はまた、基板保持方法や成膜方法をコンピュータに実行させるプログラムや、当該プログラムを格納した記憶媒体としても捉えられる。記憶媒体は、コンピュータにより読み取り可能な非一時的な記憶媒体であってもよい。

本発明は、基板を洗浄したり、基板の表面や基板表面に形成された別の材料の膜の上に、所望のパターンの薄膜（材料層）を形成したりする装置に好ましく適用できる。基板の材料としては、ガラス、樹脂、金属、シリコンなど任意の材料を選択できる。成膜材料として、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物など）などの任意の材料を選択できる。本発明の技術は、例えば、電子デバイスや光学部材の製造装置に適用可能であり、特に、有機電子デバイス（例えば、有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ装置、薄膜太陽電池、有機ＣＭＯＳイメージセンサ）などの製造装置に適用可能である。

本発明は成膜用途以外にも、粘着部材によって基板を保持する工程を有する装置、例えばディスプレイの製造装置や加工装置などにも適用でき、特に大型基板が処理対象となる
装置や、基板を反転する工程がある装置に好ましく適用できる。

＜検討＞
本願発明者らの検討によれば、基板保持装置によって平面状に設けられた粘着部材を用いて基板を安定的に保持するためには、基板と、粘着部材が設けられた粘着面が平行な状態で粘着保持を行うことが重要だと分かった。例えば平面状に粘着材料が設けられた粘着パッドを用いる場合、粘着材料と基板の間の当接面積が広いほど粘着力が大きくなる。一方、粘着面と基板の平行度が低下すると、当接面積が減少して保持力が低下するおそれがある。

また、特に大型の基板においては、基板が波打ったり撓んだりした状態になりやすく、かかる状態で複数の粘着パッドを一様に基板に当接させると、基板の部位ごとに保持力が異なってしまうことがある。すなわち、ある粘着パッドについては基板に対して平行に当接できたとしても、基板の撓みやうねりの影響で、他の粘着パッドについては基板に対して傾いて当接してしまうことがある。粘着パッドと基板とが平行ではなく傾いていると、上述のとおり十分な保持力を発揮できず、安定的な基板保持に支障をきたすおそれがある。

そこで本願発明者が鋭意検討した結果、粘着パッド等の粘着面を持つ基板保持装置により基板を保持するときに、該粘着パッドを基板に対して進退可能かつ傾動可能として粘着パッドが基板の傾斜にならうようにすることにより、粘着パッドの粘着面と基板との平行度を向上させられることが分かり、本発明を創出するに至った。以下、本発明の実施例について説明する。

［実施形態１］
図面を参照して、本実施形態の基板保持装置の構成について説明する。図１は基板保持装置の内部構成を説明するための図であり、図１（ａ）は基板保持部材の平面図、図１（ｂ）は基板保持装置の側面断面図である。

＜基板保持部材＞
基板保持部材１００は、基板１０を保持する面（以下、保持面１１０Ｘと称する）を有する基体を備えている。本実施例では、基体は、保持面１１０Ｘが平面で構成される平板状部材１１０と、平板状部材１１０を支持する枠体１１５とを備えている。この平板状部材１１０には、基板１０を上下動させるためのピン２４０を、平板状部材１１０における保持面１１０Ｘから出没させるための貫通孔１１１が複数設けられている。また、基板保持部材１００は、粘着力を利用して基板１０を保持するための基板保持ユニット（粘着ユニット）１２０を複数備えている。基板保持ユニット１２０の構成と機能については後述する。また、平板状部材１１０には、基板保持ユニット１２０の構成部材（粘着パッド１２３等）を移動可能に構成する貫通孔１１２も複数設けられている。後述するように粘着部材駆動機構によって粘着パッド１２３を駆動することで、粘着パッド１２３を貫通孔１１２を介して保持面１１０Ｘから突出または没入させたり、粘着パッド１２３の粘着面を保持面１１０Ｘと面一（同一面）の状態にさせたりすることができる。

さらに、基板保持部材１００は、基板１０の周囲を平板状部材１１０に固定させるための固定具１３０を複数備えている。なお、本実施例では、固定具１３０の一例としてクランプの場合を示すが、固定具としてはクランプに限られず、各種公知技術を採用することができる。また、平板状部材１１０の形状及び寸法については、基板１０のサイズ、及び基板１０における成膜領域に応じて適宜設定される。そして、貫通孔１１１、基板保持ユニット１２０及び固定具１３０の個数及び配置に関しても、基板１０のサイズ、及び基板１０における成膜領域に応じて適宜設定される。なお、本実施例では基体が平板状部材１
１０と枠体１１５とで構成される例について説明するが、本発明はこれに限定はされない。すなわち、基体は平板状部材１１０および枠体１１５の少なくとも一方を備えていればよい。あるいは、基体は平面上の保持面１１０Ｘを有する構成であれば、他の任意の部材で構成することもできる。

＜基板保持装置＞
図１（ｂ）に示すように、基板保持部材１００は、基板保持室Ｒ１（第１のチャンバ）を有している。基板保持室Ｒ１内は、典型的には真空雰囲気に維持されており、基板１０やマスクを搬出入するための開口を備える。なお、本明細書における真空とは、通常の大気圧（１０１３ｈＰａ）より低い圧力の気体で満たされた空間の状態を意味する。そして、基板保持装置は、基板１０を上下動させるためのピンユニット２００（基板移動機構）と、電磁コイル３６０を有する電磁コイルユニット３００（粘着部材駆動機構）と、基板保持部材１００を支持（固定）する支持台４００とを備えている。支持台４００に基板保持部材１００が支持された状態においては、基板保持部材１００（平板状部材１１０）における保持面１１０Ｘは水平面と平行になるように構成されている。

基板保持室Ｒ１は、基板処理領域Ａ１と、駆動源配置領域Ａ２に区画される。基板処理領域Ａ１には、基板保持部材１００などが配置される。駆動源配置領域Ａ２には、ピンユニット２００におけるモータ２１０、及び電磁コイルユニット３００におけるモータ３１０などが配置される。このような構成により、モータ２１０、３１０の回転によって発生する異物や、ボールねじ機構部分の摺動部で発生する異物が基板処理領域Ａ１に侵入してしまうことを抑制することができる。ピン２４０にピンユニット２００も含めて基板移動機構としてもよい。

なお、本実施形態では上記の２つの領域（Ａ１、Ａ２）をすべて基板保持室Ｒ１の真空雰囲気内に配置する構成を説明したが、これに限定はされない。例えば、基板処理領域Ａ１のみを基板保持室Ｒ１の真空雰囲気内に配置し、駆動源配置領域Ａ２は大気雰囲気化に配置してもよい。このようにすることで、上述の、異物が基板処理領域Ａ１への侵入を抑制する効果を、より高めることができる。

基板保持部材１００が備える各ユニットは、電源７１０から電力が供給されるとともに、制御部７２０から制御信号を受けて制御され、動作する。電源７１０としては任意の既知の電源装置を利用できる。制御部７２０としては例えば、プロセッサやメモリ等の演算資源を備え、プログラムに従って動作するＰＣやワークステーションなどの情報処理装置を利用できる。

基板保持部材１００は、上述したピン２４０により基板１０を上下動させるためのピンユニット２００と、電磁コイル３６０を上下動させるための電磁コイルユニット３００と、基板保持部材１００を支持（固定）する支持台４００とを備えている。支持台４００は、基板保持部材１００を、平板状部材１１０が構成する保持面１１０Ｘが略水平となるように支持可能である。

ピンユニット２００は、モータ２１０と、モータ２１０により回転するネジ軸２２０と、ネジ軸２２０の回転動作に伴って、ネジ軸２２０に沿って上下動するナット部２３０と、ナット部２３０に固定され、ナット部２３０と共に上下動するピン２４０とを備えている。なお、ナット部２３０の内周面とネジ軸２２０の外周面との間には、複数のボールが無限循環するように構成されている。なお、ピン２４０を上下動させる構成はボールねじ機構に限定されず、ラックアンドピニオン方式など、その他の公知技術を採用し得る。

また、図示例では、一つのピン２４０に対して、それぞれモータ２１０等の駆動機構が
備えられている。この構成であれば個別にピンの上下を調整可能である。ただし、一つの駆動機構によって、複数のピン２４０を同時に駆動させる構成を可能である。例えば、上記のボールねじ機構を採用する場合には、一つのナット部２３０に複数のピン２４０を設ければよい。

電磁コイルユニット３００は、モータ３１０と、モータ３１０により回転するネジ軸３２０と、ネジ軸３２０の回転動作に伴って、ネジ軸３２０に沿って上下動するナット部３３０と、ナット部３３０に固定され、ナット部３３０と共に上下動する軸部３４０と、軸部３４０の先端に設けられる支持部３５０と、支持部３５０に支持される電磁コイル３６０とを備えている。なお、ナット部３３０の内周面とネジ軸３２０の外周面との間には、複数のボールが無限循環するように構成されている。なお、電磁コイル３６０を上下動させる構成はボールねじ機構に限定されず、ラックアンドピニオン方式など、その他の公知技術を採用し得る。

また、図示の例では、一つの電磁コイル３６０に対して、それぞれモータ３１０等の駆動機構が備えられている。この構成であれば個別に電磁コイルの上下動を調整できる。ただし、一つの駆動機構によって、複数の電磁コイル３６０を同時に駆動させる構成を採用することもできる。例えば、上記のボールねじ機構を採用する場合には、一つのナット部３３０に対して、複数の軸部３４０、支持部３５０及び電磁コイル３６０を設ければよい。

また、電磁コイル３６０に対しては、制御部７２０の制御に従い、電源７１０によって電流が流れるように構成されている。制御部７２０が電磁コイル３６０に対して流す電流の向きや電流の大きさを変更することにより、電磁コイル３６０の動作を制御できる。

ここで、電磁コイル３６０は、複数の基板保持ユニット１２０の各々に対応するように、複数設けられている。これにより、電磁コイルユニット３００が、各基板保持ユニット１２０における粘着パッド１２３を駆動させるための粘着部材駆動機構として機能する。すなわち、電磁コイルユニット３００は、各基板保持ユニット１２０のそれぞれが有する進退機構に対して非接触に作用することによって、粘着パッド１２３の粘着面を保持面に対して進退させることができる。その結果、基板１０の波打ち等によって保持面と基板１０の間の距離が場所ごとに異なる場合でも、基板１０に接触できる位置まで粘着パッド１２３が移動できる。また、基板保持ユニット１２０のそれぞれが有する進退機構に対して非接触に作用して粘着パッド１２３の粘着面を進退させるので、接触して粘着パッド１２３の粘着面を進退させる際に摺動等によって生じてしまう異物（摩耗粉等）の発生を抑制しつつ、粘着パッド１２３の粘着面の進退を実現できる。

＜基板保持ユニットの構成＞
図２、図３は、基板保持ユニット１２０の模式的断面図であり、図１のＡＡ線部分の断面を示す。個々の基板保持ユニット１２０は、断面Ｌ字形状の基板保持ユニット保持部１５０に保持される。この基板保持ユニット保持部１５０は、平板状部材１１０に固定される被固定部１５１と、基板保持ユニット１２０を保持する保持部１５２とを備えている。保持部１５２には貫通孔１５３が設けられている。なお、本実施例では基板保持ユニット保持部１５０が枠体１１５に固定される例を説明するが、これに限定はされず、基板保持ユニット保持部１５０は基体に固定されていればよい。

基板保持ユニット１２０は、軸部１２１と、軸部１２１の一端に固定される支持フランジ部１２２と、支持フランジ部１２２に固定される粘着パッド１２３とを備えている。粘着パッド１２３は、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ジエン系樹脂等からなる粘着材料を成形した、粘着面を有するシート状の部材である。粘着パッド１２３が本発明の粘着部材
だと考えてもよく、支持フランジ部１２２と粘着パッド１２３を合わせて粘着部材だと考えてもよい。粘着パッド１２３は、粘着性を有し把持面（または粘着面）を有する粘着層と、粘着層を支持フランジ部１２２に接着するための接着層とが積層された構造を有していてもよい。

支持フランジ部１２２は、回動軸としての軸部１２１の一端側に、傾動可能に固定される。例えば、支持フランジ部１２２に軸端部を受ける受け部を設けることで、支持フランジ部１２２を軸部１２１の延伸方向の軸に対して傾動可能に軸支できる。このような、軸端部と軸受け部１２２ａを含む傾動機構としては、ボールジョイント構造など既知の構成を採用できる。例えば、図３（ａ）においては粘着パッド１２３の粘着面が基板１０に沿って略水平になっているのに対し、基板１０が波打っている図３（ｂ）においては、粘着パッド１２３の粘着面が基板１０に沿うように、水平面に対して傾動している。

なお、本実施形態では支持フランジ部１２２が軸部１２１の一端側に傾動可能に固定されるものとしたが、これに限定はされず、支持フランジ部１２２は溶接固定等によって軸部１２１にリジッドに固定されていてもよい。この場合であっても、一体固定された支持フランジ部１２２および軸部１２１は後述する弾性体１２８によって支持されているため、支持フランジ部１２２は保持面に対して傾動可能となる。すなわち、支持フランジ部１２２が傾動すると弾性体１２８が屈曲するとともに軸部１２１が傾く。その結果、図４に示したように、保持部１５２に設けられた貫通孔１５３の遊びの範囲内で揺動することができる。これにより、粘着パッド１２３の粘着面を基板１０の傾斜に追従させることができる。すなわち、弾性体１２８は傾動機構としても機能する。

また、基板保持ユニット１２０は、軸部１２１に固定されるストッパ部１２４と、軸部１２１が挿通され、かつストッパ部１２４に隣接した状態で軸部１２１に固定される円筒状の永久磁石１２５と、永久磁石１２５を軸部１２１に固定させるためのワッシャ１２６及びナット１２７とを備えている。なお、軸部１２１の他端側には雌ネジが形成されており、この雌ネジにナット１２７をねじ込むことで永久磁石１２５を軸部１２１に固定させることができる。ストッパ部１２４は、軸部１２１の両端のうち、粘着パッドが配置される一端側とは逆の他端側に、ネジ締結や溶接等によって固定される。

ナット１２７がねじ込まれた状態においては、軸部１２１と、支持フランジ部１２２と、粘着パッド１２３と、ストッパ部１２４と、永久磁石１２５と、ワッシャ１２６及びナット１２７は一体化された状態となり、一体化された軸部１２１等を構成している。また、円筒状の永久磁石１２５は軸方向の一端側と他端側で磁極が異なるように構成されている。図示の例では、粘着パッド１２３が設けられている側がＮ極で、その反対側がＳ極となる場合を示しているが、逆向きに配置させてもよい。

そして、基板保持ユニット１２０は、軸部１２１の往復移動（上下動）を可能にしつつ、軸部１２１の揺動を可能にした状態で、一体化された軸部１２１等を支持するための弾性体１２８を備えている。図示例では弾性体１２８として金属製のスプリング（コイルバネ）が用いられている。ただし、弾性体については、金属製の板バネやエラストマー材料からなる円筒状の部材など、適宜の構成を採用し得る。しかしながら、基板保持部材１００を真空中で使用する場合には、弾性体１２８としては、構成材料からの脱ガスを低減する観点から、金属製の弾性部材を用いることが好ましい。

保持部１５２を挟んで保持面１１０Ｘ側に粘着パッド１２３等が配置され、その反対側にストッパ部１２４等が配置されるように、貫通孔１５３に軸部１２１が挿通された状態で、基板保持ユニット１２０は基板保持ユニット保持部１５０に保持される。このとき、弾性体１２８の一端は支持フランジ部１２２に固定され、他端は保持部１５２に固定され
た状態で設けられる。なお、弾性体１２８の内周側の面と軸部１２１の外周面との間には隙間が設けられ、弾性体１２８と軸部１２１は接しないように構成されている。また、ストッパ部１２４は貫通孔１５３よりも大径に設定されることで、一体化された軸部１２１等が貫通孔１５３から抜け落ちてしまうことを防止している。以上のように、基板保持ユニット１２０は、弾性体１２８の他端のみが保持部１５２に固定されており、基板保持ユニット１２０を構成する他の部材は、基板保持ユニット１２０以外の構成部材には接しないように構成されている。このように構成することで、接触摩耗による異物（パーティクル）の発生を抑制することができる。なお、本実施例ではストッパ部１２４が、永久磁石１２５と隣接して配置され、永久磁石１２５の軸部１２１の軸方向における位置決め固定機能と、保持部１５２と突き当たることで一体化された軸部１２１等が貫通孔１５３から抜け落ちることを防止する機能（メカストッパ機能）との両方を有するが、この構成には限定はされない。すなわち、メカストッパ機能を有するストッパ部１２４とは別に、永久磁石１２５の位置決め固定機能を備えた部材を設けてもよい。

粘着パッド１２３は、図２（ａ）に示す前進状態と、図２（ｂ）に示す後退状態の間で位置を変化させることができる。すなわち、保持面１１０Ｘが水平面に平行かつ鉛直方向上方を向いた状態であり、かつ、基板保持ユニット１２０には、その自重のみが作用している状態においては、粘着パッド１２３は、保持面１１０Ｘよりも僅かに鉛直方向上方に飛び出している。この前進状態においては、一体化された軸部１２１等は、弾性体１２８によってのみ支持されている。これにより、一体化された軸部１２１等は、粘着パッド１２３の粘着面が保持面１１０Ｘに対して進退可能となるように、往復移動（上下動）が許容されている。従って、粘着パッド１２３は保持面１１０Ｘから進退可能となっている。また、粘着パッド１２３の粘着面が傾動しているときには、図３（ｂ）に示すように弾性体１２８を構成するスプリングが変形することにより圧力を吸収できる。なお、本実施例では上述の状態において粘着パッド１２３が保持面１１０Ｘよりも僅かに突出した状態となる例について説明するが、これに限定はされず、上述の状態において粘着パッド１２３の粘着面が保持面１１０Ｘと同一平面上に位置してもよい。

ここで、制御部７２０の制御により電源７１０が電磁コイル３６０に電流を流すことで、電磁コイル３６０の内部に永久磁石１２５を引き込む電磁力を発生させる。これにより、基板保持ユニット１２０における弾性体１２８の弾性反発力（スプリングのバネ力）に抗して、一体化された軸部１２１等は鉛直方向下方に移動する。これにより図２（ｂ）のように、粘着パッド１２３は、保持面１１０Ｘよりも鉛直方向下方に移動する。なお、ここでは基板保持ユニット１２０が永久磁石１２５を有するものとしたが、本発明はこれに限定はされず、永久磁石ではなくとも磁性体によって構成された磁性部材を用いてもよい。磁性体としては強磁性体または反磁性体を用いることが好ましい。これにより、電磁コイル３６０によって発生した電磁力等の外部磁力によって、一体化された軸部１２１等を鉛直方向下方または上方に移動させることができる。

＜基板保持工程＞
図５Ａ～図５Ｃを参照して、本実施形態の、図４に例示したような基板保持ユニット１２０が基板１０に粘着する様子を説明する。
図５Ａは、ピン２４０が保持面１１０Ｘよりも上方で基板１０を保持している様子を示す。すなわち、基板保持室Ｒ１に基板１０が搬入される前に、ピンユニット２００は複数のピン２４０それぞれの一端部がなす面が、保持面１１０ＸよりもＺ方向で上方に来るように制御する。また制御部７２０は、電源７１０による電磁コイル３６０への通電を制御して、基板保持ユニット１２０の粘着パッド１２３を後退状態としておく。そして状態で基板保持室Ｒ１に基板１０を搬入することで、図示された状態となる。図示状態では、基板１０の高さは保持面１１０Ｘより上方であり、両者は当接しない。このときの基板の高さを第１の高さとする。

図５Ｂでは、ピンユニット２００が複数のピン２４０を下方に移動させる。これにより、基板１０が保持面１１０Ｘに当接する。このときの基板の高さを第２の高さとする。ただし図示例では、基板１０の波打ちが発生しているため、該基板１０の一部が保持面１１０Ｘに当接しておらず、基板１０の角度も水平面に対して一部傾いた、保持面１１０Ｘと非平行な状態となっている。

なお、デポアップ方式ではなく、例えばサイドデポ方式を用いる場合、基板１０は昇降動作ではなく横方向移動を行う。その場合、基板１０は、基板移動機構によって、保持面と当接しない第１の位置と、保持面と当接する第２の位置との間で移動する。このとき基板保持ユニットは、基板が前記第１の位置にあるときには、粘着面を保持面よりも基板から離れた位置に後退させる。そして、基板移動機構が基板を保持面と当接しない第１の位置に移動させた後に、粘着面を保持面まで前進させて、基板と粘着面を当接させる。

図５Ｃでは、制御部７２０が電源７１０による電磁コイル３６０への通電を制御して、基板保持ユニット１２０の粘着パッド１２３を前進させて保持面１１０Ｘよりも僅かに突出した状態とする。粘着パッド１２３は、弾性体１２８により保持面に対して基板の側に付勢されているため基板１０に当接する。このとき、傾動機構により粘着パッド１２３の傾きが許容され、基板１０と粘着パッド１２３の粘着面が略平行な状態で当接する。すなわち、弾性体１２８は、粘着パッド１２３の粘着面を基板１０側へと付勢する付勢手段としての機能も有する。かかる付勢手段としての弾性体１２８が粘着パッド１２３を揺動可能な状態で基板側へと付勢することにより、粘着面と基板の当接状態が向上する。

図２～図５Ｃで示されたように本実施例では、粘着パッド１２３が保持面に対して進退可能、かつ傾動可能となっている。すなわち、一体化された軸部１２１等によって粘着パッド１２３を保持面１１０Ｘに対して進退可能とし、かつ、弾性体１２８により粘着パッド１２３が基板に対して付勢された状態とすることにより、基板１０の波打ち等によって基板１０の位置ごとに保持面１１０Ｘとの距離が異なる場合であっても、粘着パッド１２３が基板１０の高さまで到達して基板に粘着することが可能になる。軸部１２１等や、電磁コイルユニット３００、電磁コイル３６０は、粘着パッド１２３を保持面に対して進退可能とする進退機構だと考えることができる。

さらに、傾動機構によって、粘着パッド１２３における粘着面の保持面１１０Ｘに対する傾き（保持面に平行な面をＸＹ平面とした場合に、任意のＸＹ方向に対する傾き）の変更も許容されている。このように基板保持ユニット１２０が粘着パッド１２３の傾動（首振り動作）を許容していることで、基板１０の波打ち等によって基板１０の角度が水平面に対して傾いている場合でも、粘着パッド１２３の粘着面と基板１０とが当接する際の平行度が向上するため、粘着力の低下が抑止される。

なお、図５Ｂに示した状態の後、ピン２４０をさらに下方に移動させ、基板１０を基体上に載置した後に、不図示の押圧部を用いて基板１０を上方から押圧して基板１０を平らにする押圧工程をさらに設けてもよい。基板１０を押圧部（不図示）と基体の保持面１１０Ｘとで挟み込むことで基板１０がより平らな状態になるように矯正することができる。その上で、図５Ｃに示したように粘着パッド１２３を前進させることで、より良好に基板１０を保持させることができる。なお、このようにして基板１０を矯正した上で粘着パッド１２３によって保持させた場合であっても、時間が経過するにつれて、基板１０そのものや基板１０上に形成された各種膜の内部応力等に起因して基板１０が撓んだりうねったりしてくることがある。このような場合であっても、本実施形態によれば、粘着パッド２３０が弾性体１２８によって基板１０に接近する（あるいは、押し付けられる）方向に付勢されつつ、粘着パッド２３０が傾動可能に構成されているため、粘着パッド２３０は基
板１０の傾動や浮きに追従して動く。そのため、本実施形態によれば、長時間にわたって安定的に基板１０を保持することができる。

なお、本実施例では基板保持部材１００の保持面１１０Ｘが水平面と平行かつ鉛直方向上向きを向くように配置された状態で基板保持部材１００に基板１０を保持させるものとしたが、本発明はこれに限定はされない。例えば、基板保持部材１００の保持面１１０Ｘが水平面と直行するように配置された状態、すなわち、保持面１１０Ｘが水平方向を向くように配置された状態で、基板保持部材１００に基板１０を保持させるようにしてもよい。この場合には、基板移動機構として、基板１０の主面（成膜面）が水平方向を向いた状態で基板１０を支持し、その状態で基板１０を基板保持部材１００の保持面１１０Ｘに近づけたり離したりすることができる機構を用いればよい。このような基板移動機構としては従来公知の機構を採用することができるが、例えば、主面が水平方向を向いた状態の基板１０の上辺および下辺をクランプするクランプ部と、クランプ部を水平方向に移動させるアクチュエータと、を用いることができる。あるいは、主面が水平方向を向いた状態の基板１０の成膜面とは反対側の面を静電吸着する静電チャックと、静電チャックを水平方向に移動させるアクチュエータと、を用いることもできる。

また、本実施例では基板移動機構としてピン２４０およびアクチュエータを備えたピンユニット２００を用いたが、本発明はこれに限定はされないことは上述のとおりである。基板移動機構としては、上述の例の他、主面（成膜面）が水平面と平行な状態で配置された基板１０の周辺部を支持する１つまたは複数の支持部（受け爪）と、この支持部を移動させるアクチュエータと、を用いることもできる。この場合には、基板保持部材１００の基体は、１つまたは複数の支持部のそれぞれに対応した位置に切り欠き等が設けられており、支持部による支持面と基板保持部材１００の保持面１１０Ｘとを同一平面状に位置させることができるようにすることが好ましい。

以上により、基板保持工程が終了し、基板１０を保持した基板保持部材１００は基板保持室Ｒ１から搬出される。

＜その他の工程＞
＜＜反転工程＞＞
図６（ａ）（ｂ）は反転装置の全体の概略構成を断面的に示している。反転装置は、反転室Ｒ２を備えている。この反転室Ｒ２内は、真空雰囲気となるように構成されている。反転装置は、基板保持部材１００を保持する保持部材６１０と、保持部材６１０に固定される回転軸６２０と、回転軸６２０を回転させるモータ６３０と、回転軸６２０を軸支する支持部材６４０とを備えている。

基板１０を保持した基板保持部材１００は、基板保持室Ｒ１から搬出された後に、反転装置（反転室Ｒ２）に送られる。そして、反転室Ｒ２内に搬入された基板保持部材１００は保持部材６１０により保持される（図６（ａ）参照）。その後、モータ６３０により、基板保持部材１００は反転（１８０°回転）される。これにより、基板１０は基板保持部材１００に対して、鉛直方向下向きに向いた状態となる。図６（ｂ）は反転後の状態を示している。本実施形態によれば、粘着パッド１２３の粘着面と基板１０が略平行に当接しているため、粘着力が低下すること無く基板１０を保持できる。なお、反転動作の前に固定具１３０を用いたクランプ動作により基板を基板保持部材１００に固定することも好ましい。基板保持部材１００が反転した状態においては、ストッパ部１２４が基板保持ユニット保持部材１５０の保持部１５２に突き当たった状態となる。これにより、基板１０は平行な状態を維持したまま複数の基板保持ユニット１２０により保持された状態となる。

以上により、反転工程が終了し、基板１０を保持した基板保持部材１００は反転室Ｒ２
から搬出される。

＜＜マスク保持工程＞＞
基板１０を保持した基板保持部材１００は、反転室Ｒ２から搬出された後に、アライメント装置（アライメント室）に送られる。アライメント室においては、基板１０に対して位置合わせ（アライメント）を行った状態で、基板１０上にマスク２０が保持される。なお、マスク２０を保持する手法としては、永久磁石や電磁石、永電磁石等による磁気力を利用することもできるし、クランプなどの機械的な保持手段を採用することもできる。勿論、これらを併用することもできる。基板１０に対して位置合わせを行った状態でマスク２０を保持させるための装置に関しては、各種公知技術を適用すればよいので、その説明は省略する。

以上により、マスク保持工程が終了し、基板１０とマスク２０を保持した基板保持部材１００は、アライメント室から搬出される。

＜＜成膜工程＞＞
図７は成膜装置（本実施例においては蒸着装置）の全体の概略構成を断面的に示している。成膜装置は、成膜室（第２のチャンバ）Ｒ３を備えている。この成膜室Ｒ３内は、真空雰囲気となるように構成されている。また、成膜装置は、成膜源としての蒸発源３０を備えている。

基板１０とマスク２０を保持した基板保持部材１００は、アライメント室から搬出された後に、成膜装置（成膜室Ｒ３）に送られる。成膜室Ｒ３には成膜を行うための成膜源が配置されており、基板保持部材１００に保持された基板１０上に、マスク２０を介して成膜が行われる。本実施例においては、真空蒸着による成膜（蒸着）が行われる。具体的には、成膜源としての蒸発源３０から成膜材料が蒸発または昇華し、基板１０上に成膜材料が蒸着することにより基板１０上に薄膜が形成される。蒸発源３０については、公知技術であるので、その詳細な説明は省略する。例えば、蒸発源３０は、坩堝等の成膜材料を収容する容器と、容器を加熱する加熱装置等により構成することができる。なお、成膜室Ｒ３は複数のチャンバで構成され、それぞれのチャンバに異なる成膜材料を成膜するための成膜源がそれぞれ配置されていてもよい。そして、基板１０を保持した基板保持部材１００がそれぞれのチャンバ内を順次搬送されることで、それぞれの成膜材料による成膜が順次なされてもよい。また、成膜源は蒸発源３０に限定されるものではなく、成膜源はスパッタリングによって成膜を行うためのスパッタリングカソードであってもよい。

以上により、成膜工程が終了する。その後、基板１０からマスク２０が取り外される。基板１０からマスク２０を取り外す装置等については、公知技術であるので、その説明は省略する。また、マスク２０が取り外された後に、別のマスクを用いて別の成膜材料による成膜がなされる工程が繰り返されることもある。そして、全ての成膜工程が完了し、マスクが取り外された後に、基板保持部材１００から基板１０が剥離される処理が施される。

＜＜基板剥離工程＞＞
図８（ａ）（ｂ）は基板剥離装置の全体の概略構成を断面的に示している。基板剥離装置は、基板剥離室Ｒ４を備えている。この基板剥離室Ｒ４内は、真空雰囲気となるように構成されている。基板剥離装置は、基板保持装置と同様に、基板１０を上下動させるためのピンユニット２００（基板移動機構）と、電磁コイルユニット３００（第１の粘着部材駆動機構）と、基板保持部材１００を支持する支持台５００とを備えている。これらの構成自体については、上記の通りであるので、その説明は省略する。

そして、基板剥離装置は、電磁コイルユニット３００を支持する支持台３７０と、支持台３７０を保持面１１０Ｘと平行に移動させることで電磁コイルユニット３００を保持面１１０Ｘと平行に移動させることを可能とする駆動装置３８０（第２の粘着部材駆動機構）とを備えている。なお、駆動装置３８０に関しては、ボールねじ機構、ラックアンドピニオン方式によるアクチュエータなど各種公知技術を適用することができる。なお、図示の例では、複数の電磁コイルユニット３００が設けられており、支持台３７０は全ての電磁コイルユニット３００を支持するように構成されている。

マスクが取り外された後に、基板１０を保持した基板保持部材１００は、基板剥離室Ｒ４に搬入される。そして、この基板保持部材１００は、支持台５００に支持される（固定される）。図８（ａ）は基板保持部材１００が支持台５００に支持された状態を示している。その後、電磁コイル３６０に電流を流すことで、電磁コイル３６０の内部に永久磁石１２５を引き込む電磁力を発生させる。本実施例においては、粘着パッド１２３の粘着力が高いため、この電磁力だけでは、粘着パッド１２３が基板１０から剥がれることはない。

そして、上記の電磁力を発生させた状態で、駆動装置３８０により、支持台３７０を移動させることによって、全ての電磁コイル３６０を、同時に保持面１１０Ｘと平行に移動させる。これにより、基板保持ユニット１２０における永久磁石１２５が保持面１１０Ｘと平行な方向に引っ張られて、軸部１２１が少し傾くことで、粘着パッド１２３も傾き、基板１０から剥がれた状態となる。その後、弾性体１２８の弾性反発力に抗して、一体化された軸部１２１等は、電磁力によって鉛直方向下方に移動することで、粘着パッド１２３は基板１０から離れた状態となる。なお、本実施例においては、一つの支持台３７０と一つの駆動装置３８０により、同時に全ての電磁コイル３６０を移動させる場合を示した。しかしながら、本発明はそのような構成に限定されることはない。例えば、複数の電磁コイル３６０について、複数組に分け、各組に対して、それぞれ支持台３７０と駆動装置３８０を設けることもできる。この場合、全ての組について、同時に電磁コイル３６０を移動させてもよいし、組毎に時期を分けて電磁コイル３６０を移動させてもよい。各組には一つ以上の電磁コイル３６０が存在すればよい。なお、各組に複数の電磁コイル３６０が存在する場合においては、一つの電磁コイル３６０に対して、個々にモータ３１０等の駆動機構が備えられる構成を採用することもできるし、上記の通り、一つの駆動機構によって、複数の電磁コイル３６０を同時に駆動させる構成を採用することもできる。従って、各組については、一つの電磁コイルユニット３００のみ（ただし、電磁コイル３６０は複数設けられる）が備えられる構成も採用し得る。また、基板剥離装置には、一つの電磁コイルユニット３００のみ（ただし、電磁コイル３６０は複数設けられる）が備えられる構成も採用し得る。

粘着パッド１２３が基板１０から離れた後に、固定具１３０による基板１０の固定が解除される。図８（ｂ）は支持台３７０が移動し、かつ固定具１３０による基板１０の固定が解除された状態を示している。なお、固定具１３０による基板１０の固定の解除動作については、支持台３７０を移動させる前に行うように制御してもよい。その後、モータ２１０によって、ピン２４０が鉛直方向上方に移動し、基板１０は複数のピン２４０によって持ち上げられて、基板保持部材１００から離間する。その後、基板１０は基板剥離室Ｒ４から搬出される。

なお、本実施例では基板保持部材１００の保持面１１０Ｘが水平面と平行かつ鉛直方向上向きを向くように配置された状態で基板保持部材１００から基板１０を剥離させるものとしたが、本発明はこれに限定はされない。例えば、基板保持部材１００の保持面１１０Ｘが水平面と直行するように配置された状態、すなわち、保持面１１０Ｘが水平方向を向くように配置された状態で、基板保持部材１００から基板１０を剥離させるようにしても
よい。また、基板移動機構としては、基板保持工程の説明において述べたとおり、従来公知の他の機構を用いることができることは言うまでもない。

［実施形態２］
図９～図１０を参照して、基板保持部材１００の別の構成について説明する。実施形態１と同じ構成には同じ符号を付し、説明を省略する。

図９（ａ）は、本実施形態の基板保持部材１００の粘着パッド１２３の粘着面が保持面１１０Ｘよりも上方に突出している前進状態であり、図９（ｂ）は、該粘着面が保持面１１０Ｘよりも下方に後退している後退状態である。実施形態１の粘着パッド１２３との相違点を説明する。図９（ｃ）は、Ｚ方向上方から粘着パッド１２３を見た平面図である。
図９（ａ）～図９（ｃ）に示すように、本実施形態の支持フランジ部１２２は中央部に軸部１２１が挿通する穴が開けられた有底円筒容器状に構成されており、粘着パッド１２３の粘着材料が該円筒容器の壁の上部に配されて粘着面を構成している。挿通孔を介して軸部１２１をボルト１２９が固定することにより、基板保持部材１００の上下が反転したときでも粘着パッド１２３が脱落することがない。

本実施形態でも、粘着パッド１２３が保持面１１０Ｘから下方に後退した状態で基板１０が搬入され、ピン２４０によって保持面１１０Ｘよりも上方において支持される。そして、ピン２４０が下降して、基板１０が保持面１１０Ｘに載置される。その後、制御部７２０の制御により電磁コイル３６０が動作して基板保持ユニット１２０を上方に移動させることにより、粘着パッド１２３が基板１０に当接する。
図１０（ａ）は、基板１０が略水平に保持面１１０Ｘに載置されたときの当接状態を示す。一方、図１０（ｂ）は、基板１０が波打ったために保持面１１０Ｘに対してある角度を持って載置された様子を示す。図示のように、弾性体１２８により付勢された支持フランジ部１２２が基板１０の傾きに応じて傾動可能な構成となっているために、粘着パッド１２３の粘着面と基板１０が略平行に当接できる。

実施形態２においても、粘着パッド１２３の粘着面が保持面に対して進退可能かつ傾動可能であることにより、基板１０と粘着パッド１２３の当接面積が増加し、粘着力の低下を抑制できる。

［実施形態３］
本実施形態では、有機ＥＬディスプレイ等を製造するための電子デバイス製造装置に、上記各実施形態の成膜装置を適用する方法について説明する。図１１は、電子デバイスの製造装置５００の一部を模式的に示す平面図である。電子デバイスの製造装置５００は、電子デバイス製造において、基板の前処理から成膜・封止までの工程を自動で行う。
なお、図示したような、搬送室の周囲に複数の処理室を配置したクラスタ型の構成に代えて、複数の処理室を工程順に配置したインライン型の構成を採用してもよい。インライン型の構成を採用する場合に、基板を保持する基板保持装置を搬送キャリアに設けておき、各処理室の間を移動させてもよい。その場合に、電子デバイス製造装置に搬入された基板を、被成膜面が上を向いた状態で搬送キャリアに保持させたのち、基板上にマスクをアライメントしながら設置してから、搬送キャリアを上下反転させてもよい。これにより被成膜面が下を向いた状態となった基板を搬送キャリアごと成膜室に搬入し、成膜材料を用いた成膜が行われる。

搬送室５１０の周囲には、前処理室５１１、有機処理室５１２、金属処理室５１３、測定室５１４が放射状に配置されている。なお、図１１は簡略化した図であり、処理室の種類や数はこれに限られない。例えば正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層などの処理室を設けてもよいし、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）などの色ごとに発光層の処
理室を設けてもよい。搬送室５１０には、基板１０を保持し搬送する搬送ロボット５１９が設けられている。搬送ロボット５１９は、例えば、多関節アームに、基板を保持するロボットハンドが取り付けられた構造をもつロボットであり、各処理室および測定室への基板の搬入と搬出を行う。

電子デバイスの製造プロセスは概略次のとおりである。まず、基板１０が前処理室５１１に搬入され、洗浄等の前処理が行われる。その後基板は、成膜材料の種類に応じて、搬送ロボット５１９により有機処理室５１２や金属処理室５１３に搬送される。各処理室では、蒸発源からの蒸着やスパッタリングにより、蒸着材料が基板に付着して膜が形成される。次いで、基板１０が測定室５１４に搬入される。測定室内では、膜厚や成膜の均一性などが測定される。

成膜を行う各処理室にはそれぞれ成膜装置が設けられている。搬送ロボットとの基板の受け渡し、基板とマスクの相対位置の調整（アライメント）、マスク上への基板の固定、成膜（蒸着）などの一連のプロセスは、成膜装置によって自動で行われる。また、測定室における測定の工程も自動化が可能である。さらに測定後の処理として、乾燥剤や接着剤を塗布した封止ガラスによる封止処理が行われてもよい。完成したパネルは製造装置から自動搬出され、次の工程（例えばディスプレイパネルのアセンブル工程）へと供給される。ただし、上記の構成は一例であり、本発明の成膜装置やそれを含んだ電子デバイス製造装置の構成を限定するものではない。

以上の電子デバイス製造装置や、それを用いた電子デバイス製造方法によれば、成膜装置において基板の温度調節が良好に行われているので、良好に成膜がなされる。その結果、品質の良い電子デバイスを製造可能となる。

［実施形態４］
＜有機電子デバイスの製造方法＞
本実施形態では、蒸発源装置を備える成膜装置を用いた有機電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、有機電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成及び製造方法を例示する。まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図１２（ａ）は有機ＥＬ表示装置６０の全体図、図１２（ｂ）は一つの画素の断面構造を表している。

図１２（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置６０の表示領域６１には、発光素子を複数備える画素６２がマトリクス状に複数配置されている。発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域６１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本図の有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子６２Ｒ、第２発光素子６２Ｇ、第３発光素子６２Ｂの組合せにより画素６２が構成されている。画素６２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。また、各発光素子は複数の発光層が積層されて構成されていてもよい。

また、画素６２を同じ発光を示す複数の発光素子で構成し、それぞれの発光素子に対応するように複数の異なる色変換素子がパターン状に配置されたカラーフィルタを用いて、１つの画素が表示領域６１において所望の色の表示を可能としてもよい。例えば、画素６２を少なくとも３つの白色発光素子で構成し、それぞれの発光素子に対応するように、赤色、緑色、青色の各色変換素子が配列されたカラーフィルタを用いてもよい。あるいは、画素６２を少なくとも３つの青色発光素子で構成し、それぞれの発光素子に対応するように、赤色、緑色、無色の各色変換素子が配列されたカラーフィルタを用いてもよい。後者の場合には、カラーフィルタを構成する材料として量子ドット（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ
：ＱＤ）材料を用いた量子ドットカラーフィルタ（ＱＤ－ＣＦ）を用いることで、量子ドットカラーフィルタを用いない通常の有機ＥＬ表示装置よりも表示色域を広くすることができる。

図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ－Ｂ線における部分断面模式図である。画素６２は、基板１０上に、第１電極（陽極）６４と、正孔輸送層６５と、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂのいずれかと、電子輸送層６７と、第２電極（陰極）６８と、を備える有機ＥＬ素子を有している。これらのうち、正孔輸送層６５、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂ、電子輸送層６７が有機層に当たる。また、本実施形態では、発光層６６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。なお、上述のようにカラーフィルタまたは量子ドットカラーフィルタを用いる場合には、各発光層の光出射側、すなわち、図１２（ｂ）の上部または下部にカラーフィルタまたは量子ドットカラーフィルタが配置されるが、図示は省略する。

発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、第１電極６４は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層６５と電子輸送層６７と第２電極６８は、複数の発光素子６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂと共通で形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極６４と第２電極６８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極６４間に絶縁層６９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層Ｐが設けられている。

次に、電子デバイスとしての有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）および第１電極６４が形成された基板１０を準備する。

次に、第１電極６４が形成された基板１０の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極６４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層６９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。

次に、絶縁層６９がパターニングされた基板１０を第１の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて基板を保持し、正孔輸送層６５を、表示領域の第１電極６４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層６５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層６５は表示領域６１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。ここで、本ステップでの成膜や、以下の各レイヤーの成膜において用いられる成膜装置は、上記各実施形態のいずれかに記載された成膜装置である。

次に、正孔輸送層６５までが形成された基板１０を第２の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて保持する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板１０の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層６６Ｒを成膜する。本例によれば、マスクと基板とを良好に重ね合わせることができ、高精度な成膜を行うことができる。

発光層６６Ｒの成膜と同様に、第３の成膜装置により緑色を発する発光層６６Ｇを成膜し、さらに第４の成膜装置により青色を発する発光層６６Ｂを成膜する。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域６１の全体に電子輸送層６７を成膜する。電子輸送層６７は、３色の発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂに共通の層として形成される。本実施形態では、電子輸送層６７、発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂ
は真空蒸着により成膜される。

電子輸送層６７までが形成された基板をスパッタリング装置に移動し、第２電極６８を成膜し、その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層Ｐを成膜して、有機ＥＬ表示装置６０が完成する。なお、ここでは第２電極６８をスパッタリングによって形成するものとしたが、これに限定はされず、第２電極６８も電子輸送層６７までと同様に真空蒸着により形成されてもよい。

絶縁層６９がパターニングされた基板１０を成膜装置に搬入してから保護層Ｐの成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の下で行われる。

本実施形態に係る基板保持ユニット、基板保持部材、基板保持装置、基板処理装置、基板処理方法および電子デバイスの製造方法によれば、、基板を保持する際の基板と粘着部材の間の当接領域が向上し、粘着部材による粘着性能を発揮できるので、安定性が向上して基板を良好に保持することが可能となる。

１００：基板保持装置、１２０：基板保持ユニット、１２２：支持フランジ部、１２２ａ：傾動機構、１２３：粘着パッド、３００：電磁コイルユニット、３６０：電磁コイル、７２０：制御部

Claims (14)

1. 保持面において基板を保持するための基板保持ユニットであって、
   前記基板に粘着する粘着材料が設けられた粘着面を有する粘着部材と、
   前記粘着部材に接続されたコイルバネと、
   前記コイルバネの内周側に挿通され、前記粘着部材と連結された軸部と、を有し、
   前記粘着部材の前記粘着面が前記保持面に対して傾動可能、かつ、進退可能となるように、前記粘着部材が前記コイルバネを介して基体に取り付けられ、
   前記粘着部材は、前記軸部の径よりも大きい開口を有する底部と、上部に前記粘着面を有する筒状の壁部と、によって構成され、
   前記軸部の一端に、前記開口の径よりも大きいボルトが取り付けられ、
   前記軸部が前記開口を挿通することで前記粘着部材と連結される
   ことを特徴とする基板保持ユニット。
2. 前記粘着部材は前記軸部に固定されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板保持ユニット。
3. 前記粘着部材は前記軸部に傾動可能に連結されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板保持ユニット。
4. 前記コイルバネは、前記粘着部材の前記粘着面を前記基板側へと付勢することで、前記粘着面が前記保持面から突出する
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の基板保持ユニット。
5. 前記軸部の前記粘着部材とは反対側の一端に取り付けられた磁石を有する
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の基板保持ユニット。
6. 前記保持面を有する基体と、複数の基板保持ユニットと、を有する基板保持部材であって、
   前記複数の基板保持ユニットの各々は、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板保
   持ユニットであり、
   前記複数の基板保持ユニットそれぞれの前記粘着面が前記基板に粘着することにより前記基板を保持する
   ことを特徴とする基板保持部材。
7. 基板保持部材に対して基板を保持させる基板保持装置であって、
   前記基板保持部材は、
   基板を保持する保持面を有する基体と、複数の基板保持ユニットと、を有し、
   前記基板保持部材の前記複数の基板保持ユニットのそれぞれは、
   軸部と、
   前記軸部の第１端に連結され、前記基板に粘着する粘着材料が設けられた粘着面を有する粘着部材と、
   前記軸部の前記第１端とは反対の第２端に連結されたストッパ部と、
   前記粘着部材に接続された弾性部材と、を有し、
   前記基板保持部材の前記基体は、開口の設けられた保持部を有し、
   前記基板保持部材において、前記粘着部材と前記ストッパ部とが前記保持部を間に挟む位置に配置されるように、前記軸部が前記保持部の前記開口に挿通され、
   前記基板保持部材において、前記粘着部材の前記粘着面が前記保持面に対して傾動可能、かつ、進退可能となるように、前記複数の基板保持ユニットのそれぞれが前記基体に取り付けられ、
   前記基板保持装置は、
   前記基板を、前記保持面と当接しない第１の位置と、前記基板と前記保持面が当接する第２の位置と、の間で移動させる基板移動手段と、
   前記基板が前記第１の位置にあるときに前記粘着面を前記保持面より前記基板から離れた位置に移動し、前記基板移動手段が前記基板を前記第２の位置に移動させた後に前記粘着面を前記基板に当接させる粘着部材移動手段と、を有し、
   前記基板保持装置の前記粘着部材移動手段は、電磁力により前記粘着面を移動させるための電磁コイルを有する
   ことを特徴とする基板保持装置。
8. 前記複数の基板保持ユニットのそれぞれは、前記粘着部材に接続された弾性部材を介して前記保持部に取り付けられている
   ことを特徴とする請求項７に記載の基板保持装置。
9. 前記粘着部材の前記粘着面が前記保持面から突出するように、前記弾性部材が前記粘着部材を前記基板側へと付勢する
   ことを特徴とする請求項８に記載の基板保持装置。
10. 前記ストッパ部の径は、前記開口の径より大きい
    ことを特徴とする請求項７から９のいずれか一項に記載の基板保持装置。
11. 前記粘着部材移動手段は、基板保持ユニットに対して非接触で前記粘着面を移動させることを特徴とする請求項７から１０のいずれか一項に記載の基板保持装置。
12. 前記基板を保持している前記基板保持部材を反転する反転手段を備える
    ことを特徴とする請求項７から１１のいずれか一項に記載の基板保持装置。
13. 請求項７から１２のいずれか一項に記載の基板保持装置と、
    前記基板保持装置によって前記基板保持部材に保持された基板上に成膜を施す成膜装置と、を備える
    ことを特徴とする基板処理装置。
14. 請求項１３に記載の基板処理装置によって前記基板に処理を行うことにより電子デバイスを製造する、電子デバイスの製造方法。
    

Images