TWI550759B - 使用配置為處理和傳輸組件板之多種組件板處理器之系統和方法 - Google Patents

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Description

使用配置為處理和傳輸組件板之多種組件板處理器之系統和方法
一般而言，本發明係有關於一種用來處理、傳輸、及/或對準膜框架和藉由其承載的任何組件之系統及方法，尤指一種使用多個自動式膜框架處理件的系統及方法，該自動式膜框架處理件是用以從膜框架裝載站提取膜框架及藉由其承載的任何組件，並將該膜框架及藉由其承載的組件傳輸至另一個位置、站、次站、或系統元件、結構、或組件。因此，可空間對準該膜框架及藉由其承載的任何組件至該膜框架裝載站外部，但藉由該膜框架處理件承載或與該膜框架處理件耦接。
在過去的數十年間，半導體組件或半導體相關組件的使用及需求已顯著地增加。這種在半導體組件的需求上的快速增加，可大部分歸因於個人及企業對於更快速、更高品質、更可靠的電腦及其它電子產品、及/或更先進的電腦及電子產品的要求。
製造半導體組件通常包含一個或多個檢查製程，用以決定及/或確定所製造的半導體組件之品質。檢查半導體組件(例如，膜框架承載整個、部分、或切割後的晶圓)通常涉及擷取該半導體組件的影像和處理該擷取的影像，從而偵測可能出現在該半導體組件上的瑕疵。
一般而言，使用光學檢查裝置擷取該半導體組件的影像前，半導體組件需要被傳輸並放置在可移位的桌子(例 如，真空桌或夾盤(chuck))上。該真空桌通常是沿著直角座標放置，以使該半導體組件得以被放置於其上，從而擷取該半導體組件的不同部分或區域的影像。
為了確保在半導體組件的檢查製程中之有效性及/或準確性，該半導體組件在被檢查(例如，影像擷取)之前，需被空間對準。因此，半導體組件在被放置或設置在該真空桌上時，需被空間對準。
當半導體組件被放置在真空桌上時，有幾個現行的方法、技術、及/或裝置可促進半導體組件的空間對準。舉例來說，感應器及/或對準元件可藉由該真空桌承載或耦接至該真空桌，以促進或啟動半導體組件(例如，膜框架及藉由其承載的任何組件)在該真空桌上的對準。然而，這種感應器及對準元件可增加該真空桌的複雜性及/或製造成本。
許多現行的半導體真空桌或夾盤承載或包含頂出銷，該頂出銷是配置及/或放置在該真空桌的平面或表面上方移動延伸。該頂出銷可在該真空桌的表面上方延伸一給定距離，例如從自動式處理件、臂件、或相似的傳輸機制，接收該膜框架及其承載的任何元件。在接收該半導體組件後，該頂出銷可降低至該真空桌的表面高度或正好低於該真空桌的表面，以將該半導體組件放置或停放在該真空桌的表面上。該頂出銷亦可使用來將該半導體組件空間對準在該真空桌上，例如，相對於藉由該真空桌承載的對準標記或結構。為了允許或促進從該真空桌去除或挑選該半導體組件，該頂出銷可予以延伸，從而將該半導體組件在該 真空桌的表面上方，舉起或昇高一段距離，以使該半導體組件可藉由自動式處理件、臂件、或相似的傳輸機制予以挑選。
已經作出許多成果(例如，研究及發展成果)，以探索用來增加檢查半導體組件所涉及的系統的生產量或效率之許多方式、方法及技術。舉例來說，在增加的速度或速率上可傳輸半導體裝置至真空桌或從真空桌傳輸半導體裝置，有助於增加整體半導體組件檢查速度。然而，許多用以增加有關於半導體組件(例如，將半導體組件傳輸至真空桌上)的傳輸速度之現行方法及技術亦增加有關於半導體組件的傳輸及檢查的系統之複雜性及/或製造及/或操作成本。
使用頂出銷及許多傳統的真空桌亦與限制的數目有關。頂出銷通常需要被放置在相對於彼此的不同距離處，以容置不同尺寸的半導體組件(例如，6英呎膜框架、8英呎膜框架、及12英呎膜框架)。其結果就是，真空桌通常需要多組頂出銷，也就是，該真空桌設計用來承載各個尺寸的半導體組件(例如，膜框架)需要不同組的頂出銷。此舉將增加與該真空桌相關的複雜性及製造成本。此外，頂出銷通常會在該真空桌引入空隙或開口，從而減少在該真空桌的一個或多個部分上的吸引能力及/或真空均勻性。此外，當沒有適當地(例如，完全地)收回至該真空桌內時，該頂出銷可對膜框架及藉由其承載的任何組件，造成不想要的損壞或瑕疵
現行用來處理及/或傳輸膜框架及藉由其承載的任何組件的系統、裝置、及方法具有相關的限制、缺點及/或問題。雖然對半導體組件的製造已經作出改進，然而，仍持續需求更簡單、更有效率、及更具成本效益的半導體組件製造(例如，半導體組件處理、傳輸、對準、及/或檢查)系統、方法、及技術。
依據本發明的第一實施例，揭露一種用來處理膜框架的系統。該系統包含複數組件板處理件，其中，配置該複數組件板處理件的各個組件板處理件，以從組件板儲存站提取組件板。該複數組件板處理件的各個組件板處理件包含尾端作用件，配置該尾端作用件以承載該組件板。此外，該複數組件板處理件的各個組件板處理件包含套合元件，該套合元件適合與藉由該尾端作用件承載的組件板嵌合。該系統亦包含對準模組，該對準模組位於該組件板儲存站外的位置。該對準模組及承載該組件板的各個尾端作用件可相對於彼此而移位，以使該組件板的末端部分以促進或啟動施用外力至藉由該尾端作用件承載的組件板上之方式，與該對準模組接觸。施加該外力至該組件板造成該組件板的移位，以使該組件板的末端部分與藉由該尾端作用件承載的套合元件嵌合。
依據本發明的第二實施例，揭露一種用來處理膜框架的系統。該系統包含第一膜框架處理件，配置該第一膜框架處理件，以從膜框架儲存站提取第一膜框架。該第一膜 框架處理件包含第一尾端作用件及第一套合元件，配置該第一尾端作用件，以承載該第一膜框架，該第一尾端作用件適合與藉由該第一尾端作用件承載的第一膜框架的至少一個套合溝槽嵌合。該系統亦包含挑選及放置機制，該挑選及放置機制位於該膜框架儲存站外，並且配置以從該第一尾端作用件舉起該第一膜框架，且將該第一膜框架從該第一尾端作用件傳輸至真空桌組合件。該挑選及放置機制包含對準模組，該對準模組可相對於藉由該第一尾端作用件承載的第一膜框架移位。介於該對準模組及該第一膜框架之間的相對移位導致在該對準模組與該第一膜框架之間的接觸，以啟動或增強該第一膜框架的末端部分與該第一套合元件嵌合，從而啟動該第一膜框架的空間對準。
依據本發明的第三實施例，揭露一種用來傳輸膜框架的方法。該方法包含藉由第一尾端作用件從膜框架儲存站提取第一膜框架。配置該第一尾端作用件，以承載該第一膜框架。該第一尾端作用件包含第一套合元件，該第一套合元件適合與藉由該第一尾端作用件承載的第一膜框架嵌合。該方法亦包含移位該第一尾端作用件，以朝對準模組相應地移位該第一尾端作用件承載的第一膜框架，該對準模組是位於該膜框架儲存站外的位置。此外，該方法亦包含啟動該第一尾端作用件承載的第一膜框架與該對準模組之間的接觸、以及施加外力至該第一膜框架，以因應該第一膜框架的末端部分與該對準模組之間啟動的接觸。因應該第一膜框架的末端部分與該對準模組之間啟動的接觸而 施加外力至該第一膜框架，啟動或增強該第一膜框架至該第一套合元件的嵌合，並因此啟動該第一尾端作用件承載的第一膜框架之空間對準。
依據本發明的第四實施例，揭露一種用來放置對準組件板的方法。該方法包含使用複數尾端作用件從組件板儲存站提取複數組件板。該複數尾端作用件的各個尾端作用件包含套合元件，該套合元件適合與其提取的組件板嵌合。該方法亦包含以控制的順序方式，相對於位於該組件板儲存站外的對準模組，移位該複數尾端作用件的各個尾端作用件。各個尾端作用件的移位相對於該對準模組，相應地移位各個尾端作用件承載的組件板。此外，該方法包含藉由對準模組，以控制的順序方式，將外力施加至該複數尾端作用件的各個尾端作用件承載的組件板上，以啟動或增強該組件板至該尾端作用件的套合元件之嵌合。該組件板與該套合元件之間的啟動及增強嵌合，以去除需要進一步空間對準該組件板的方式，啟動該組件板的空間對準。
本發明的實施例係有關於用來處理、傳輸、及/或對準組件、組件承載件、組件板(component pane)、或組件框架的系統、裝置、器具、裝置、方法、製程、及/或技術。在依據本發明的不同實施例中，「組件板」這個術語涵蓋器具、裝置、結構、或物件(例如，可承載(carry)、支撐、托住、保持、或至少部分地圍繞、包圍、或定義相對於組件的周圍部分之邊緣的框架或底座，該組件如半導體晶圓 或相似類型的基板)。組件板可提供或致能提供一個或多個表面(例如，平坦或實質上平坦的表面)，該表面可承載(例如，藉由拉緊的材料片如黏著膜)一部分組件，例如，半導體晶圓。在典型的實施例中，組件板可為膜框架。在一些實施例中，「組件板」術語亦可涵蓋基板本身，例如，晶圓、太陽能面板、或電性組件(例如，印刷電路板)。
為了簡潔及清楚起見，接下來描述本發明的各種實施例之系統、器具、裝置、方法、製程、及/或技術，是特別參考膜框架來加以提供。然而，將了解到，其它組件、組件承載件、或組件板(例如，封裝的半導體組件或器具、電子組件如印刷電路板及太陽能電池或模組或形狀像晶圓的太陽能面板)亦可被處理、傳輸、及/或對準，以因應本發明不同實施例的系統、器具、裝置、方法、製程、及技術。
該系統包含組件板傳輸模組(亦稱為組件框架傳輸模組)，例如膜框架傳輸模組，其包含複數組件板處理件(component pane handler)或組件框架處理件(例如，膜框架處理件)，係配置以耦接至承載、處理、及/或傳輸組件平面或組件框架(例如，膜框架及其承載的任何組件)。該複數組件板處理件的各個組件板處理件可為自動式(robotic)臂件，配置該自動式臂件，以具有一個或多個x-軸、y-軸、z-軸、及θ-軸動作。在許多實施例中，該組件板傳輸模組包含至少兩個組件板處理件，配置該兩個組件板處理件，以從組件板儲存站(或組件板裝載及缷載模組、卡匣、或網架或膜框架儲存模組)提取組件板，並將該 提取的組件板從該組件板儲存站傳輸至另一個位置、系統元件、或器具(例如，至挑選及放置機制或臂件)。使用多個組件板處理件以提取、處理、及傳輸組件板，可有助於增加該系統與提取、處理、及/或傳輸組件板有關的效率及/或生產量。該複數組件板處理件的各個組件板處理件的相對移位(relative displacement)、位置、及/或操作，例如，可藉由與該組件板傳輸模組耦接的電腦裝置或系統執行的電腦程式軟體，而予以自動地控制。該複數組件板處理件的各個組件板處理件之相對移位、位置、及/或操作，可予以同步化，以增強該系統的整體效率。
該系統亦包含對準元件、模組、器具、或結構(例如，位置對準元件、模組、器具、或結構)。該對準模組包含至少一個對準元件，並且在許多實施例中，包含兩個或多個對準元件。配置該對準模組，以促進或啟動組件板及其承載的任何組件的位置對準。該對準模組是放置或位於組件板儲存站外。在數個實施例中，該對準模組是以允許促進或致能對藉由該組件板處理件承載、或與該組件板處理件耦接的組件板容易的、方便的、未阻擋的、及/或未限制的存取方式，予以放置或設置。
藉由該對準模組可空間對準該組件板，當該組件板藉由該組件板處理件承載、或與該組件板處理件耦接時。在大部分的實施例中，該組件板處理件包含套合元件、模組、或結構(此後稱為套合元件)。配置該套合元件，以與該組件板的特別部分、更特別是末端或邊緣或側面嵌合。在該 組件板與該套合元件之間的嵌合或增強(例如，匹配(mate)、固定、或緊密配合)嵌合，可啟動該組件板的空間對準或與該組件板的空間對準相關。
在許多實施例中，可相對於該對準模組移位該組件板，以啟動該組件板的空間對準，以使該對準模組施加外力至部分該組件板(例如，該組件板的末端或邊緣或側面)、或對該部分組件板施加外力，從而啟動或增強該組件板與該組件板處理件的套合元件之間的嵌合。該組件板可相對於該對準模組而移位，更具體的是，朝向該對準模組移位，以使該對準模組接觸及/或推動該組件板(更具體的是，該組件板的邊緣、側面、末端、或周圍)，從而啟動或增強該組件板與該組件板處理件的套合元件之間的嵌合。當該組件板藉由該組件板處理件承載時，該組件板的對準或空間對準可消除或去除、或至少實質上消除或去除需要在將該組件板傳輸至另一個位置、站、次站、系統元件或結構、或器具之後(例如，在將該組件板傳輸至挑選及放置機制或至真空桌組合件的真空桌之後)，放置對準該組件板。
在傳輸該組件板至真空桌組合件之前，對準或空間對準該組件板及其承載的任何組件(例如，膜框架及該膜框架承載的任何組件)，在已傳輸該組件板至該真空桌組合件之後，消除需要進一步對準或實質上對準該組件板。這種在該組件板已傳輸至該真空桌組合件後去除需要進一步對準或實質上對準該組件板，可增加本發明許多實施例的系統、器具、裝置、方法、製程、及/或技術之效率、堅固性、 設計的簡化、及/或成本效益。
在下文中參考第1圖至第3B圖，詳細描述用來處理組件板或組件框架(例如，半導體相關組件板(例如，膜框架))的系統、器具、裝置、製程、方法、及/或技術的代表態樣，在第1圖至第3B圖中，以類似或相同的參考編號加以編號顯示類似或相同的元件或製程部分。相對於相應的第1圖至第3B圖之描述性材料，給定參考編號的記載可指示同時考量其中這種參考編號先前已有顯示的圖式。本發明提供的實施例，並沒有排除在本文描述的不同實施例中所呈現的特別基本結構及/或操作原理。此外，本發明係有關於新加坡專利申請案，其名稱為「System And Method For Handling And Aligning Component Panes Such As Film Frames And Wafers」(代理人編號第STI-P012SG號，新加坡第201103425-3號申請案)以及「A Component Pane Handler Configured To Handle Component Panes of Multiple Sizes」(代理人編號第STI-P013SG號，新加坡第201103422-0號申請案)，其申請日均為2011年5月12日，申請人為「Semiconductor Technologies and Instruments Pte Ltd」，於此併入該等專利申請案之全部內容，以供參考。
系統實施例的典型態樣
第1圖及第2A圖至第2Y圖係顯示依據本發明實施例在不同的操作階段、序列、位置、配置、或模式的系統20、或該系統的特別態樣。
在大部分的實施例中，該系統20包含組件板儲存站或模組100(此後稱為膜框架儲存站或模組100)；組件板傳輸模組150(此後稱為膜框架傳輸模組150)；組件板對準模組、器具、機制、或元件200(此後稱為膜框架對準模組200)；挑選及放置機制、臂件、或模組250；真空桌組合件300；以及組件檢查裝置350。
配置該系統20以促進或啟動將組件板50或組件框架50(更具體而言，膜框架50)從該膜框架儲存站100傳輸至該真空桌組合件300，藉由該組件檢查裝置350檢查該膜框架50。在許多實施例中，配置該系統20以增強、改進、或增加從該膜框架儲存站100將該膜框架50傳輸至該真空桌組合件300的效率。配置該系統20以在從該膜框架儲存站100提取或去除該膜框架50之後、但在將該膜框架50傳輸至該真空桌組合件300之前，致能膜框架50的對準(更具體而言，空間或位置對準)。在許多實施例中，膜框架50的空間對準發生於該膜框架50被該組件板傳輸模組150的組件板處理件160(此後稱為膜框架處理件160)承載、或與該組件板傳輸模組150的組件板處理件160耦接。
在該膜框架50傳輸至該真空桌組合件300之前，該膜框架50的空間對準可去除需要在該真空桌組合件300處位置對準或實質上位置對準該膜框架50。因此，該真空桌組合件300不需要包含任何類型的位置對準元件、銷、機制、模組、或機構，以用來啟動該膜框架50的位置對準。相較於現行的半導體膜框架系統，此可有助於減少本發明 的系統20之複雜性及/或製造及維修成本。此外，去除需要頂出銷(其為許多用來在傳統的真空桌組合件處對準膜框架的傳統系統所需)可增加膜框架50傳輸至該真空桌組合件300的速度及/或效率。
此外，該系統20包含控制單元(未顯示)(例如，電腦系統或器具如個人電腦或電腦工作站)，配置該控制單元，藉由執行儲存的程式指令(或電腦程式軟體指令，其依據本發明的實施例定義至少一個膜框架處理、傳輸、對準、及/或檢查序列)，以共同操作的方式控制系統元件或膜框架的操作，如下文中詳述。
組件板儲存站的典型態樣(例如，膜框架儲存站)
該組件板儲存站100或組件框架儲存站100(更具體而言，該膜框架儲存站100)可儲存、托住、或承載多個膜框架50。在許多實施例中，該膜框架儲存站100包含膜框架裝載/卸載介面或埠，其是設置在相對於該系統20的其它元件或組件板的預定位置處，並且配置以承載膜框架儲存單元或儲存庫(repository)(例如，膜框架卡匣或暗盒(magazine))，在該膜框架儲存單元或該儲存庫中，膜框架50可相對於彼此而以預定方位存放(例如，垂直堆疊及偏移)。在數個實施例中，配置該膜框架儲存站100以托住、儲存、或接收相同尺寸(例如，6英吋、8英吋、或12英吋的膜框架50)的膜框架50。在其它實施例中，配置該膜框架儲存站100以托住、儲存、或接收多個尺寸(例如，6英吋、8英吋、及12英吋中至少兩者的膜框架50)的膜框架 50。
組件板傳輸模組的典型態樣(例如，膜框架傳輸模組)
該組件板傳輸模組150或組件框架傳輸模組150(更具體而言，該膜框架傳輸模組150)包含或承載多個組件板處理件160或組件框架處理件160(更具體而言，膜框架處理件160)。
在大部分的實施例中(例如，如第2A圖至第2Y圖所示)，該膜框架傳輸模組150包含兩個膜框架處理件160，亦即第一膜框架處理件160a及第二膜框架處理件160b。然而，具有多個膜框架處理件160(例如，3個、4個、或更多個膜框架處理件160)的系統20亦包含在本發明的範疇內。
組件板處理件的典型態樣(例如，膜框架處理件)
該組件板處理件160(例如，該膜框架處理件160)可稱為自動式傳輸器具或自動式臂件。配置該膜框架處理件160以在該系統20的特別位置、組件、或部分之間運輸或傳輸膜框架50。該各個膜框架處理件160(例如，該第一膜框架處理件160a及該第二膜框架處理件160b)的相對運動、移動、或操作可相對於彼此而同步，以依據可程式化地定義膜框架傳輸及/或對準序列的部分，以提取、運輸、傳輸、及/或釋放膜框架50。
在大部分的實施例中，各個組件板處理件160(例如，膜框架處理件160)均包含尾端作用件170。配置該尾端作用件170以在移位及/或旋轉該尾端作用件170的期間，耦 接、托住、承載、或固定組件板50(例如，膜框架50)，以在該系統20的特別位置、組件、或部分之間傳輸該組件板50(更具體而言，膜框架50)。
各個尾端作用件170均可以移動的方式耦接、固定、或螺旋進入該第一組件板處理件160a(例如，第一膜框架處理件160a)及該第二組件板處理件160b(例如，第二膜框架處理件160b)之一者。耦接至該第一組件板處理件160a(例如，第一膜框架處理件160a)的尾端作用件170可稱為第一尾端作用件170a，而耦接至該第二組件板處理件160b(例如，第二膜框架處理件160b)的尾端作用件170則可稱為第二尾端作用件170b。
各個尾端作用件170均可配置並成型以承載、提取、或托住特別尺寸(例如，6英吋、8英吋、或12英吋)的組件板50(例如，膜框架50)。在一些實施例中，配置各個該第一及第二尾端作用件170a及170b，以耦接至或承載相同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)。在其它實施例中，配置各個該第一及第二尾端作用件170a及170b，以耦接至或承載不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)。
在數個實施例中，各個組件板處理件160(更具體而言，膜框架處理件160)連同其尾端作用件170，可在各個x-軸、y-軸、z-軸、及θ-軸運動。各個膜框架處理件160連同其尾端作用件170可具有平移及旋轉運動。各個膜框架處理件160(例如，該第一及第二膜框架處理件160a及160b)連同其尾端作用件170a及170b可耦接至致動器(或 致動機制、器具、或機構)(未顯示)。配置該致動器以促進或啟動各個膜框架處理件160(例如，該第一及第二膜框架處理件160a及160b)連同其尾端作用件170a及170b的移位。舉例來說，該致動器可包含或使用充氣式、水力式、彈簧、齒輪驅動或電性機制，以促進或啟動從放回的位置將該尾端作用件170移位至該延伸位置、或朝向該延伸位置移位，以從該膜框架儲存站100提取膜框架50。
在許多實施例中，各個膜框架處理件160(例如，各個該第一膜框架處理件160a及該第二膜框架處理件160b)及其尾端作用件170(例如，各個該第一尾端作用件170a及該第二尾端作用件170b)的運動，可藉由執行電腦裝置(未顯示)上的電腦軟體程式加以控制，該電腦裝置是耦接至該膜框架傳輸模組150。各個膜框架處理件160可依據預先設定或預先可程式化的電腦軟體程式，予以自動地運動(例如，平移(translatable)及/或旋轉)。
在許多實施例中，各個該第一膜框架處理件160a及該第二膜框架處理件160b可予以移位，以從該膜框架儲存站100提取膜框架50。更具體而言，各個該第一尾端作用件170a及該第二尾端作用件170b可予以延伸(例如，從收回位置或第一位置移位至延伸位置或第二位置)，以促進或啟動從該膜框架儲存站100提取特別的膜框架50。特別尾端作用件170的移位(例如，該尾端作用件170從該收回位置延伸至該延伸位置)可將該尾端作用件170放置或設置在該膜框架儲存站100內或其中，以致能從該膜框架儲存 站100提取膜框架50。
第2A圖至第2C圖係顯示在該收回位置與該延伸位置之間移位第一膜框架處理件160a的第一尾端作用件170a，以從該膜框架儲存站100提取第一膜框架50a。第2D圖及第2E圖係顯示在該收回位置至該延伸位置之間移位該第二膜框架處理件160b的第二尾端作用件170b，以從該膜框架儲存站100提取第二膜框架50b。
在大部分的實施例中，各個膜框架處理件160均包含或承載套合元件或膜框架套合元件180(亦稱為膜框架套合模組、機制、或結構)。在多個實施例中，各個膜框架處理件160的套合元件180是耦接至該膜框架處理件160的尾端作用件170、或藉由該膜框架處理件160的尾端作用件170所承載。各個膜框架處理件160的套合元件180是予以成型、配置、及/或調適，以與該膜框架處理件160承載的膜框架50、或至少一部分該膜框架50嵌合。
一般而言，膜框架50包含形成、設置、或位於其周圍邊緣或側面處的至少一個套合溝槽或標記。各個膜框架50的套合溝槽60可予以成型及配置，以與該膜框架處理件160的套合元件180嵌合或匹配地固定。在多個實施例中，特別膜框架處理件160的套合元件180(或該膜框架處理件160的尾端作用件170)與該膜框架處理件160承載的膜框架50之套合溝槽60(或該膜框架處理件160的尾端作用件170)之間嵌合，可促進或啟動該膜框架50的空間對準。
如上所述，各個膜框架處理件160(例如，各個該第一膜框架處理件160a及該第二膜框架處理件160b)及其尾端作用件170(例如，各個該第一尾端作用件170a及該第二尾端作用件170b)的運動或平移可藉由電腦軟體程式(例如，電腦程式指令)加以控制，該電腦軟體程式可儲存在與該膜框架傳輸模組耦接的電腦裝置上並藉由該電腦裝置執行。在一些實施例中，該膜框架處理件160及其尾端作用件170的運動或平移可加以控制，以在該膜框架儲存站100提取該膜框架50時或期間，促進及/或啟動該膜框架50的對準(例如，空間對準)。
該膜框架處理件160及其尾端作用件170的運動及平移可加以控制，以使部分該膜框架50(例如，該膜框架50的套合溝槽或標記60)與特別的膜框架處理件160之尾端作用件170的套合元件180之間嵌合，導致該膜框架50去除需要進一步相對於該真空桌組合件300對準該膜框架50(例如，當該膜框架50位於該真空桌組合件300處及/或藉由該真空桌組合件300承載)的方式予以對準(例如，空間對準)。該膜框架處理件160(更具體而言，該膜框架處理件160的尾端作用件170)的運動特性(例如，運動的方向及/或速度)可藉由該電腦軟體程式加以控制(例如，決定及/或調整)。
在數個實施例中，該膜框架處理件160(更具體而言，該膜框架處理件160的尾端作用件170)在該膜框架裝載站100內的運動可加以控制，以在該膜框架裝載站100處(例 如，在該膜框架裝載站100內)啟動該膜框架50的對準(例如，空間對準)。舉例來說，該尾端作用件170可以在藉由其提取及承載的特別膜框架50與該膜框架裝載站100的表面(例如，壁面)之間造成或啟動接觸的方式，在該膜框架裝載站100內運動(例如，線性地平移)，從而以去除需要進一步相對於該真空桌組合件300(例如，當該膜框架50位於該真空桌組合件300處及/或藉由該真空桌組合件300承載時)對準該膜框架50的方式，促進或啟動該膜框架50的對準(例如，空間對準)。
在一些實施例中，例如，在第1圖及第2A圖至第2Y圖所示的系統20中，該套合元件180包含或是C-通道，該C-通道是成型、標定尺寸、或配置以與特別的組件板50(例如，膜框架50)嵌合或耦接。舉例來說，配置該C-通道或部分該C-通道以固定(例如，匹配地固定)在該膜框架50的套合溝槽60內。
在一些其它實施例中，該套合元件180包含或是伸長C-通道，該伸長C-通道是成型、標定尺寸、及/或配置以與特別的組件板50(例如，膜框架50)嵌合或耦接。該伸長C-形狀通道可具有中間部分或主要部分，該中間部分或主要部分均比末端部分或突出部分長。
在配置該系統20以處理、傳輸、及/或對準組件或組件板50、而非膜框架50的情況下(例如，封裝的半導體組件、電子組件如PCB及太陽能電池或面板)，該套合元件180可替換地配置、設計、及/或調適，以嵌合匹配、及/ 或耦接(例如，固定耦接)至部分該組件或組件板50。
在多個實施例中，該組件板50或組件框架50不包含任何套合溝槽。如此一來，該套合溝槽60不必總是需要與該組件板50嵌合或耦接(例如，匹配嵌合)，以促進或啟動該組件板50的對準(例如，空間或位置對準)。
挑選及放置機制、臂件、或模組的典型態樣
如各個第1圖及第2A至第2Y圖所示，該系統20包含該挑選及放置機制或臂件250。配置該挑選及放置機制250以在該組件板處理件160(例如，在該第一及第二膜框架處理件160a、160b之間)之間傳輸組件板50(例如，膜框架50)。更具體而言，配置該挑選及放置機制250，以在該組件板處理件160(例如，該第一及第二膜框架處理件160a、160b)的尾端作用件170(例如，該第一及第二尾端作用件170a、170b)與該真空桌組合件300之間傳輸組件板50(例如，膜框架50)。
在大部分的實施例中，該挑選及放置機制250包含或承載至少一個吸引元件、墊件、探測件、或模組260(亦稱為真空元件、墊件、探測件、或模組)，並且，在許多實施例中，該挑選及放置機制250包含或承載複數(例如，兩個、三個、四個、或更多個)吸引元件、墊件、探測件、或模組260。配置該至少一個吸引元件260以施加真空或吸力。更具體而言，配置該至少一個吸引元件260以施加或提供吸力至該膜框架50或在該膜框架50上施加或提供吸力(例如，在該膜框架或組件的表面上或至該膜框架或組件 的表面)，從而促進啟動該膜框架50對該挑選及放置機制250的裝載、耦接、或固定。
該至少一個吸引元件260可配置且可移位至不同的預定位置，以挑選不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)。藉由該至少一個吸引元件260施加吸力至該膜框架50的膜表面，有助於在該挑選及放置機制250將該膜框架50從該膜框架處理件160傳輸至該真空桌組合件300的期間，將該膜框架50固定至該挑選及放置機制250。
雖然本發明的大部分實施例均包含及/或利用吸引元件260，以施加吸力來將該組件板50(例如，膜框架50)裝置、耦接、安裝、或固定至該挑選及放置機制250，然而，將了解到，在本發明的範疇內，亦可使用替換的或額外的方法、技術、機構、或器具，來將組件板50(例如，膜框架50)裝載、耦接、安裝、或固定至該挑選及放置機制250。舉例來說，該挑選及放置機制250可替換地或額外地包含握爪及/或黏著元件(未顯示)，以促進或啟動將組件板50(例如，膜框架50)裝載、耦接、安裝、或固定至該挑選及放置機制250。
在不同的實施例中，該至少一個吸引元件260施加吸引或真空外力(例如，施加的吸力分量及/或期間)可視為如該挑選及放置機制250的操作或位置、該挑選及放置機制250的移位的速度、及/或該挑選及放置機制250處理或傳輸的膜框架50之尺寸，來加以控制及/或變化。舉例來說，藉由該至少一個吸引元件260施加的吸力分量，可隨著該 挑選及放置機制250處理或傳輸的組件板50(例如，膜框架50)的尺寸增加，而加以調整(更具體而言，加以增加)。
該吸力藉由該挑選及放置機制250的至少一個吸引元件260加以施加，以從該膜框架處理件160(例如，該第一膜框架處理件160a或該第二膜框架處理件160b)提取或挑選該膜框架50。該吸力在該膜框架50從該膜框架處理件160傳輸至該真空桌組合件260的期間予以維持。維持該吸力將有助於在該挑選及放置機制250的移位期間，將該膜框架50固定至該挑選及放置機制250，以將該膜框架50從該膜框架處理件160傳輸至該真空桌組合件300。藉由該至少一個吸引元件260施加的吸力，可於該膜框架50接近該真空桌組合件300(更具體而言，該真空桌組合件300的真空桌310)時予以終止、或實質上減少。該至少一個吸引元件260未施加、終止、或實質上減少該吸力，可允許或致能該膜框架50釋放以及接著放置在該真空桌310上。
使用吸引或真空外力以挑選、托住、及釋放膜框架50，致能該真空桌310排除、不需要、或省略使用頂出銷。現行或傳統的真空桌通常需要頂出銷，以致能將膜框架及藉由其承載的任何組件接放至該傳統的真空桌上，並接著從該傳統的真空桌挑選該膜框架及藉由其承載的任何組件。
在本發明的數個實施例中，該至少一個吸引元件260包含多個(例如，兩個、三個、四個、或更多個)吸引元件 260。該吸引元件260可相對於彼此而移位、放置、及/或設置在不同的位置。特別是，該吸引元件260可變化地放置，以促進或啟動該挑選及放置機制250挑選、提取、及/或耦接不同尺寸(例如，6-英吋、8-英吋、及12-英吋)的膜框架50、或耦接至該挑選及放置機制250。將了解到，該挑選及放置機制250亦可挑選或提取其它尺寸的膜框架50。
在一些實施例中，該挑選及放置機制250包含數個移動式臂件(未顯示)。在特定實施例中，各個移動式臂件可承載或耦接至至少一個吸引元件260。各個移動式臂件或至少一部分各個移動式臂件可予以移位(例如，旋轉及/或平移)，從而在不同的位置之間，移位其承載的至少一個吸引元件260。因此，該多個移動式臂件的移位(例如，旋轉及/或平移)可促進或啟動該吸引元件260的相對位置之變化，從而致能該挑選及放置機制250挑選、提取、或耦接不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)。
在特定實施例中，藉由各個移動式臂件耦接或承載的吸引元件260，可相對於該挑選及放置機制250的移動式臂件(例如，沿著該挑選及放置機制250的移動式臂件的長度)移位。沿著該移動式臂件移位該吸引元件260可改變該吸引元件260的相對位置，從而致能該挑選及放置機制250的吸引元件260挑選、提取、托住、及/或耦接至不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)。
該挑選及放置機制或模組250挑選、提取、處理、托 住、或耦接至不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)之能力，允許該系統20處理及/或傳輸不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)，而不需要改變、替換、或修改該系統20的特別部件或元件(例如，該挑選及放置機制250)。因此，該挑選及放置機制250挑選、提取、處理、托住、或耦接至不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)之能力，導致更堅固且更具成本效益的系統20，該系統20可更容易、更簡單、及/或更便宜地製造及/或組裝。組件板對準元件、模組、或機制(例如，膜框架對準元件、模組、或機制)的態樣
如上所述，在許多實施例中，該組件板50(例如，膜框架50)是在該組件板處理件160(例如，該第一膜框架處理件160a或該第二膜框架處理件160b)被傳輸至該挑選及放置機制250之前，被空間對準。
在多個實施例中，該膜框架50是在該膜框架50被傳輸至該真空桌組合件300(更具體而言，至該真空桌組合件300的真空桌310上)之前，以滿足該膜框架50相對於該真空桌310、接著以該真空桌310檢查或處理操作的對準條件之方式，被予以空間對準。
使用吸力從該膜框架處理件160(更具體而言，從該膜框架處理件160的尾端作用件170的表面)提取或挑選該膜框架50；以及在將該膜框架50從該膜框架處理件160傳輸至該真空桌組合件300的期間，將該膜框架50耦接或托住至該挑選及放置機制250，可有助於保存該膜框架50的 建立、完成、或實質上完成空間對準或轉向，在將該膜框架50傳輸至該挑選及放置機制250之前達成該空間對準或轉向。
該系統20包含該組件板對準元件、模組、或機制200(例如，膜框架對準元件、模組、或機制200)。如第2G圖及第2H圖所示，在本發明的許多實施例中，該對準模組200藉由該挑選及放置機制250承載。該對準模組200可在該挑選及放置機制250處或在接近該挑選及放置機制250的周圍邊緣或側面(也就是，沿著該挑選及放置機制250的周界)耦接至該挑選及放置機制250、或藉由該挑選及放置機制250承載。
在數個實施例中，該對準模組200從該挑選及放置機制250的周圍邊緣或側面突出或延伸特別或預定距離。在離開該挑選及放置機制250的周圍邊緣或側面一段距離處的對準模組200突出或延伸，可有助於促進該對準模組200對該膜框架50的存取。換言之，該對準模組200可予以放置、設置、或座落，以致能該對準模組200容易、方便、及/或不受限地存取該膜框架50。
雖然在許多實施例中，該對準模組200是放置在該挑選及放置機制的周圍邊緣或側面處、或放置在接近該挑選及放置機制的周圍邊緣或側面處，然而，應體會到，該對準模組200亦有可能在該膜框架儲存站100外的替換位置。舉例來說，該對準模組200可為獨立式(standalone)系統元件、組件、或結構；或可耦接至另一個系統元件、 組件、或結構、或藉由另一個系統元件、組件、或結構承載。在許多實施例中，該對準模組200可位於該挑選及放置機制的周圍處。
在特別的實施例中，該對準模組200可包含至少兩個對準元件。該至少兩個對準元件的各個對準元件，可予以放置或位在彼此相距一段距離處。此外，各個對準元件可放置在相對於藉由組件框架處理件160的尾端作用件170承載的特別膜框架50之套合溝槽60的實質上對角線處。
在數個實施例中，該尾端作用件170可相對於該對準元件或模組200而移位。該尾端作用件170相對於該對準模組200的移位，導致藉由該尾端作用件170承載的組件板50(例如，膜框架50)相對於該對準模組200的移位。
承載該膜框架50的尾端作用件相對於(更具體而言，或朝向)該對準模組200的移位，可以去除需要進一步空間對準或實質上空間對準該膜框架50的方式，促進或啟動該膜框架50的空間對準。更具體而言，該尾端作用件170的移位可將其承載的膜框架50移位至該對準模組200、或朝向該對準模組200移位，以使該對準模組200與該膜框架50接觸及/或對該膜框架50施加外力、或施加外力至該膜框架50(更具體而言，至該膜框架50的側面、邊緣、末端、或周圍)。
在特別的實施例中，其中，該對準模組200包含兩個或更多個對準元件，該尾端作用件170(以及其承載的膜框架50)移位至該對準模組200或朝向該對準模組200移 位，可導致該至少兩個對準元件與沿著該膜框架的側面、邊緣、末端、或周圍的至少兩個接觸位置之間的接觸。
例如，藉由該對準模組200施加至該膜框架50(更具體而言，施加至該膜框架50的側面、邊緣、末端、或周圍)的外力，可啟動或增強該膜框架50(更具體而言，該膜框架50的套合溝槽60)至該尾端作用件170的嵌合。更具體而言，藉由該對準模組200施加至該膜框架50(更具體而言，施加至該膜框架50的側面、邊緣、末端、或周圍)的外力，可朝著藉由該尾端作用件170承載的套合元件180方向推動該膜框架50，以啟動或增強該膜框架50的套合溝槽60與該尾端作用件的套合元件180之間嵌合。在多個實施例中，該膜框架50的套合溝槽60與該尾端作用件170的套合元件180之間嵌合、或該膜框架50的套合溝60與該尾端作用件170的套合元件180之間增強嵌合，以去除需要進一步空間對準或實質上空間對準該膜框架50的方式，促進或啟動該膜框架50的空間對準。
在不同的實施例中，該對準元件或模組或位置對準元件200包含或承載至少一個彈簧裝載機制或元件(未顯示)。該彈簧裝載機制或元件可稱為拉緊的機制或元件。包含該彈簧裝載機制的對準模組200可稱為彈簧裝載位置對準元件、模組、或機制200。可配置該彈簧裝載機制以增強藉由該對準模組200啟動的膜框架50的空間對準。在不同的實施例中，該對準模組200包含兩個或更多個彈簧裝載機制或元件。
在數個實施例中，配置該對準模組200的彈簧裝載機制以在該對準模組200位置對準該膜框架50的期間，防止、減少、或限制該膜框架50的變形或損壞。在特別的實施例中，可配置該彈簧裝載機制以在該膜框架50與該對準模組200接觸時，吸收至少一部分施加至該膜框架50上的外力。更具體而言，可配置該彈簧裝載機制以在該膜框架50與該對準模組200接觸時，吸收施加至該膜框架50的過剩或不必要的外力，從而減少、防止、或消除該膜框架50，例如，因為該膜框架50與該對準模組200之間的撞擊，所造成的變形或損壞。
雖然以上所述的彈簧裝載機制是用以在該膜框架5與該對準模組200接觸，並因此撞擊期間，防止、減少、或限制該膜框架50的變形或損壞，然而，將了解到，該彈簧裝載機制可藉由其它機制或模組(例如，水力式活塞機制或模組)所取代或補充。配置該水力式活塞機制以在該對準模組200位置對準該膜框架50的期間，防止、減少、或限制該膜框架50的變形或損壞。該水力式活塞機制可包含管件，該管件托住或儲存一定體積的可壓縮流體(例如，液體及/或氣體)，該管件具有多個以蓋件加以密封的穿孔。在該膜框架50與水力式活塞機制接觸時，部分該可壓縮流體將從該管件藉由該穿孔流出，並因此吸收、及因此減少施加至該膜框架50的外力及撞擊。
在特別的實施例中，該位置對準元件或模組或對準模組200可包含、承載、或耦接至感應器單元(未顯示)，配 置該感應器單元以至少感測在膜框架50與該對準模組200之間作出的接觸、因應該膜框架50與該膜框架位置對準元件或對準模組200之間作出的接觸而施加至膜框架50的外力分量、以及在該膜框架50與該對準模組200之間作出的接觸的位置及/或期間的準確性。因此，使用該感應器單元可幫助該對準模組200對該膜框架50的啟動、監視、及/或增強位置對準。
在本發明的特定實施例中，該系統10不需要使用該膜框架對準模組200，以促進或啟動膜框架50的對準(例如，空間對準)。在這種實施例中，當從該膜框架裝載站100提取膜框架50時，特別的膜框架處理件160的尾端作用件170的運動或平移，可以促進或啟動該膜框架50的對準方式，加以控制。該尾端作用件170的運動可(例如，藉由該電腦軟體程式)加以控制，以在該膜框架50的套合溝槽或標記60與該尾端作用件170的套合元件180嵌合時、嵌合期間、或嵌合後，促進或啟動該膜框架50的對準。因此，在特別的實施例中，該系統10可省略該膜框架對準模組200的使用。
該真空桌組合件300的態樣
如上所述，在該組件板50(例如，膜框架50)傳輸至該真空桌組合件300(更具體而言，傳輸至該真空桌組合件300的真空桌310上)之前，該組件板50(例如，膜框架50)的空間對準致能去除需要該真空桌組合件300包含及/或使用任何位置對準元件、銷、結構、或機制。在將該組件 板50(例如，膜框架50)放置在該真空桌310上之前，該組件板50(例如，膜框架50)的空間對準消除需要在將該組件板50(例如，膜框架50)放置在該真空桌310上後，另外相對於該真空桌310對準該組件板50(例如，膜框架50)。因此，本發明的多個實施例的真空桌組合件300或該真空桌310並不需要、包含、或承載現有系統通常需要的位置對準元件、銷、結構、或機制。
該真空桌組合件300包含該真空桌310及耦接至該真空桌310的平移裝置320。可配置該平移裝置320或調適以致能該真空桌310在X-軸、Y-軸、Z-軸、及/或θ-軸的運動、移動、或移位。可配置該平移裝置320以控制、決定、及/或啟動該真空桌相對於檢查或處理站350的特別部分的平移、移位、及位置。
該真空桌310包含平面的或大致平面的表面，配置該表面以承載膜框架50，並且進一步配置以施加真空外力至該膜框架50及其相關的聚合物膜，以使該膜框架50(例如，該膜框架及其承載的組件)，在真空桌平移及/或膜框架檢查或處理操作期間，停留、保持、或維持在固定的位置或方位。
在多個實施例中，該真空桌組合件300省略或排除套合元件(例如，組件板套合元件(例如，膜框架套合元件或對準元件)及其它相似空間對準、轉向、或定位元件或工具)。此外，在數個實施例中，該真空桌310省略或排除頂出銷。該真空桌310可額外地省略或排除機器加工表面凹 部、環部、或溝槽(例如，真空分佈環部)。於該膜框架50被傳輸至該真空桌組合件300時，去除需要進一步相對於真空桌310的空間對準或轉向該膜框架50、以及因此去除需要該真空桌組合件300承載套合元件(例如，組件板套合元件(例如，膜框架套合元件或對準元件)及其它相似空間對準、轉向、或定位元件或工具)，可增加本發明的系統20的效率、堅固性、設計的簡化、及/或成本效益。
如上所述，該系統20亦包含該組件檢查裝置350。該組件檢查裝置350可為光學檢查裝置或影像擷取器具，其為配置以擷取該組件板50(更具體而言，膜框架50或其特別部分)的影像。該真空桌310及因此藉由該真空桌310承載的組件板50(例如，膜框架50)，可移位通過複數預定檢查位置(例如，影像擷取位置)，在該預定檢查位置處，該組件板50(例如，膜框架50)及其部分的影像可藉由該組件檢查裝置350或光學檢查裝置加以擷取。該組件板50(例如，膜框架50)在檢查(例如，該組件板50如膜框架50的影像擷取)的空間對準、轉向、或位置，對於準確地決定該組件板50(例如，膜框架50)上的瑕疵位置而言是重要的。
在該組件檢查裝置350檢查該膜框架50之後，該真空桌310可予以平移及放置，以允許該挑選及放置機制250，從該真空桌310提取、去除、或挑選該膜框架50。藉由該挑選及放置機制250的至少一個吸引元件260施加吸引或真空外力，以從該真空桌310提取、去除、或挑選該膜框架50。該挑選及放置機制250接著將該膜框架50 從該真空桌310傳輸至該膜框架處理件160的尾端作用件170。
在本發明的數個實施例中，該真空桌310亦可接收及承載多個不同尺寸(例如，6、8、及/或12英吋)的組件(更具體而言，膜框架50)。依據本發明多個實施例的系統20，促進或允許處理或檢查多個不同尺寸的膜框架50，而不需要改變或修改該真空桌310。承載各種尺寸的膜框架50之多個實施例的真空桌310之能力，至少增加該系統20的堅固性、成本效益、及/或機械簡化性，但卻消除在轉換系統以處理不同尺寸的組件(例如，膜框架50)時與真空桌或真空桌組合件「交換」(“swap out”)或修改有關的缺乏效率。
典型製程或方法實施例的態樣
第3A圖及第3B圖係顯示依據本發明的特別實施例的製程400，該製程400用以處理、傳輸、及對準組件板50或組件框架50(更具體而言，膜框架50)。可使用該系統20或至少一部分該系統20，而部分地、或全部地實施、促進、啟動、及/或完成該製程400。
在第一製程部分410中，移位該第一組件板處理件160a(更具體而言，該第一膜框架處理件160a)，以從該組件板儲存站100(更具體而言，該膜框架儲存站100)提取第一組件板50a(更具體而言，第一膜框架50a)。
例如，該第一組件板處理件160a(更具體而言，該第一膜框架處理件160a的尾端作用件170a)從收回的、停放 的、或第一位置移位至延伸的或第二位置，以從該組件板儲存站100提取該第一組件板50a(更具體而言，該第一膜框架50a)。
該第一組件板處理件160a(更具體而言，該第一組件板處理件160a的第一尾端作用件170a)可在移位該第一尾端作用件170a以從該組件板儲存站100提取該第一組件板50a之前，對準於該組件板儲存站100(亦稱為該膜框架儲存站100)(更特別而言，對準藉由該組件板儲存站100(例如，藉由組件板儲存單元或藉由該組件板儲存站100)承載的卡匣)儲存或承載的第一組件板50a。
第2A圖係顯示在移位該第一尾端作用件170a以從該組件板儲存站100提取該第一組件板50a之前，將該第一尾端作用件170a對準於該組件板儲存站100(更特別而言，對準於藉由該組件板儲存站100儲存或承載的第一組件板50a)。第2B圖係顯示該第一尾端作用件170a在延伸位置的移位和定位，以從該組件板儲存站100提取該第一組件板50a。第2C圖係顯示當該第一組件板50a從該組件板儲存站100被提取時，藉由該第一尾端作用件170a承載的第一組件板50a。
在第二製程部分420中，移位該第二組件板處理件160b(更具體而言，該第二組件板處理件160b的尾端作用件170b)，以從該組件框架儲存站100提取第二組件板50b。更具體而言，例如，該第二尾端作用件170b是從收回的、停放的、或第一位置移位至延伸的或第二位置，以從該組 件板儲存站100提取該第二組件板50b。
該第二尾端作用件170b可在移位該第二尾端作用件170b以從該組件板儲存站100提取該第二組件板50b之前，對準該組件板儲存站100(更特別而言，對準藉由該組件板儲存站100(例如，藉由該膜框架裝載站100的膜框架儲存單元)儲存或承載的第二組件板50b。
該第一及第二組件板50a、50b是位於或設置在該組件板儲存站100的組件板儲存單元中的不同垂直高度處(例如，一個堆疊在另一個的頂部上)，並且因此，該第一尾端作用件170a及該第二尾端作用件170b必需位在不同的高度或標高(elevation)，以準確地分別從該組件板儲存單元提取該第一及第二組件板50a、50b。
第2D圖係顯示該延伸位置移位及放置該第二尾端作用件170b，以從該組件板儲存站100提取該第二組件板50b。第2E圖係顯示當從該組件板儲存站100提取該第二組件板50b時，藉由該第二尾端作用件170b承載的第二組件板50b。如從第2E圖所看到的，該第一及第二組件板處理件160a及160b(更具體而言，承載該組件板50a的第一尾端作用件170a、及承載該第二組件板50b的第二尾端作用件170b)是位於相對於彼此不同標高或高度處(亦就是，承載該組件板50a的第一尾端作用件170a在第2E圖中可看到是設置在承載該第二組件板50b的第二尾端作用件170b上方)。
可同步、或實質上同步移位該第一及第二組件板處理 件160a、160b的尾端作用件170(例如，該第一及第二尾端作用件170a、170b)，以增加從該組件板儲存站100(更具體而言，該膜框架儲存站100)提取組件板50(例如，第一及第二組件板50a、50b、或第一及第二膜板50a、50b)的效率。舉例來說，可以控制的、依序的、及/或連續的方式，啟動該第一及第二尾端作用件170a、170b的移位。該第一及第二組件板處理件160a、160b的第一及第二尾端作用件170a、170b的相對移位可藉由該電腦軟體程式(亦即一組程式指令)加以決定或控制，該電腦軟體程式是藉由耦接至該組件板傳輸模組150的電腦系統或器具加以執行。
如上所述，各個該第一組件板處理件160a及該第二組件板處理件160b可耦接至致動器，該致動器啟動該第一組件板處理件160a、該第二組件板處理件160b、以及該第一及第二組件板處理件160a、160b的第一及第二尾端作用件170a、170b。
在不同的實施例中，該尾端作用件170包含至少一個真空或吸引模組、排放孔、間隙、或開口190，以幫助在移位該尾端作用件170的期間，從該組件板儲存站100提取該組件板50及/或將該組件板50固定至該尾端作用件170。該至少一個真空或吸引模組190可位於或接近該尾端作用件170的套合元件180。特別尾端作用件170的至少一個真空或吸引模組190可加以設置，以使真空或吸力被施加在藉由該尾端作用件170承載的組件板50的邊緣或周圍處或附近。在不同的實施例中，藉由該至少一個真空或 吸引模組190施加至特別組件板50(例如，膜框架50)的真空或吸力可視需要而加以控制及/或調整，例如，可視組件板50的尺寸及/或該尾端作用件170的移位速度而定。
在第三製程部分430中，移位該第一及第二組件板處理件160a、160b的第一及第二尾端作用件170a、170b(更具體而言，加以旋轉)，以將藉由其承載的組件板50a、50b相對於該挑選及放置機制或臂件250，而放置在希望或目標位置。在許多實施例中，移位該第一及第二組件板處理件160a、160b的第一及第二尾端作用件170a、170b(更具體而言，予以旋轉)，以將藉由其承載的組件板50a、50b相對於該對準模組200，而放置在希望或目標位置。該對準模組200可藉由該挑選及放置機制250承載。然而，在特定實施例中，該對準模組200是間接地耦接至該挑選及放置機制250或設置鄰接、接近、或靠近該挑選及放置機制250。
第2F圖及第2G圖係顯示該第一及第二組件板50a、50b相對於藉由該挑選及放置機制250承載的對準模組200之位置。在許多實施例中，在該第三製程部分430中，移位該第一及第二組件板處理件160a、160b的第一及第二尾端作用件170a、170b(更具體而言，予以旋轉)，以使藉由其承載的組件板50a、50b準確地或適當地放置，以藉由該對準模組200予以空間對準。
在第四製程部分440中，該第一組件板處理件160a(更具體而言，該第一組件板處理件160a的尾端作用件170a) 是相對於該對準模組200而移位。該尾端作用件170a相對於該對準模組200的移位造成其耦接的第一組件板50a相對於該對準模組200的對應移位。
更具體而言，該第一尾端作用件170a在該第四製程部分440中，是移位至該對準模組200、或朝向該對準模組200移位。該第一組件板50a移位至該對準模組200、或朝向該對準模組200移位，可啟動該第一組件板50a與該對準模組200之間的接觸。該第一組件板50a與該對準模組200之間的接觸，可導致該對準模組200施加外力(例如，接觸、推動、或小撞擊外力)至該第一組件框架50a的周圍特別部分(例如，一個或多個接觸點)、邊緣、側面、或末端。
在多個實施例中，該第一組件板50a可以施加外力至該第一組件板50a以推動該第一組件板50a抵住該第一尾端作用件170a的套合元件180的方式，相對於該對準模組200而移位。更具體而言，該第一組件板50a可以施加外力至該第一組件板50a的特別部分之周圍、邊緣、側面、或末端，以啟動或增強該第一組件板50a的套合溝槽60與該第一尾端作用件170a的套合元件180之間的嵌合方式，相對於該對準模組200而移位。
該第一組件板50a(更具體而言，該第一組件板50a的套合溝槽60)與該第一尾端作用件170a的套合元件180之間的嵌合或增強嵌合，促進或啟動該第一組件板50a的空間對準、或至少實質上的空間對準。在許多實施例中，該 第一組件板50a與該第一尾端作用件170a的套合元件180之間的嵌合或增強嵌合，以去除需要進一步空間對準或實質上空間對準該第一組件板50a的方式，啟動該第一組件板50a的空間對準。
如上所述，該對準模組200可包含彈簧裝載機制(或拉緊的元件)。配置該彈簧裝載機制以吸收該膜板50(例如，該第一及第二組件板50a、50b)及該對準模組200之間相關於接觸的至少一部分外力。在數個實施例中，配置該彈簧裝載機制以減少、防止、或消除該組件板50(例如，該第一及第二組件板50a、50b)因為該對準模組200施加過剩的外力(例如，過剩的、不想要的、或不預期的接觸或推動外力)至該組件板50，所造成的變形或損壞。在許多實施例中，該對準模組200可包含兩個或更多個彈簧裝載機制或元件。
第2H圖係顯示該第一尾端作用件170及其承載的第一組件板50a相對於該挑選及放置機制250承載的對準模組200之移位，以使該第一組件板50a的周圍特別部分，邊緣、側面、或末端與該對準模組200進行接觸。
該對準模組200可推動抵住該第一組件板50a的周圍、邊緣、側面、或末端，並且啟動或增強該第一組件板50a與該第一尾端作用件170a的套合元件180之間的嵌合，從而以去除進一步空間對準第一組件板50a的方式(亦即，以滿足接下來的處理或檢查製程的對準要求方式)，啟動該第一組件板50a的空間對準。
雖然在本發明的許多實施例中，膜框架50的對準在該第四製程部分440中使用該對準模組200而予以促進或啟動，然而，應了解的是，在特別的實施例中，可在該尾端作用件170提取該膜框架50時、期間、或之後(例如，在該套合溝槽或該膜框架50的標記60與該膜框架裝載站100處的尾端作用件170之套合元件180嵌合時)，促進或啟動膜框架50的對準。如上所述，該尾端作用件170的運動或平移可加以控制，以使該尾端作用件170提取該膜框架50時、期間、或之後(例如，在該套合溝槽或該膜框架50的標記60與該膜框架裝載站100處的尾端作用件170之套合元件180嵌合時)，促進或啟動膜框架50的對準。
在第五製程部分450中，該第一組件板50a是從該第一組件板處理件160a(更具體而言，該第一尾端作用件170a)被傳輸至該挑選及放置機制250，如第2I圖及第2J圖所示。
在許多實施例中，在該第五製程部分450中，移位該第一尾端作用件170a以將其承載的第一組件板50a放置在該挑選及放置機制250下方。更具體而言，移位該尾端作用件170a以相對於該挑選及放置機制250的至少一個吸引元件260對準該第一組件板50a。相對於該挑選及放置機制250的至少一個吸引元件260對準該第一組件板50a，有助於確保將該第一組件板50a從該第一尾端作用件170a準確地傳輸至該挑選及放置機制250。
配置各個該尾端作用件170a、170b及該挑選及放置 機制250以x-軸、y-軸、z-軸、及/或θ-軸運動或移位。在數個實施例中，該第一尾端作用件170a及該挑選及放置機制250沿著該z-軸(亦即，垂直地)相對於彼此移位，以促進該第一組件板50a從該第一尾端作用件170a被傳輸至該挑選及放置機制250。
在一些實施例中，該挑選及放置機制250是朝向該第一尾端作用件170a(更具體而言，藉由該第一尾端作用件170a承載的第一組件板50a)沿著該z-軸移位(亦即，垂直地移位)，以促進或啟動從該尾端作用件170a挑選或提取該第一組件板50a。在其它實施例中，該第一尾端作用件170a是朝向該挑選及放置機制250沿著該z-軸移位，以促進藉由該挑選及放置機制250從該第一尾端作用件170a挑選或提取該第一組件板50a。
如上所述，該挑選及放置機制250包含該至少一個吸引元件260，配置該至少一個吸引元件260以施加或提供吸引或真空外力，以從該尾端作用件170促進或啟動挑選該組件板50(例如，該第一組件板50a、及在典型實施中的第一膜框架50a)。使用吸引或真空外力以從該尾端作用件170挑選該組件板50可從該尾端作用件170挑選或提取該組件板50的期間，從該尾端作用件170的表面致能舉起該組件板50。藉由該至少一個吸引元件260施加至該組件板50的吸引或真空外力，例如，可依據藉由該挑選及放置機制250挑選的組件板50之尺寸及/或該挑選及放置機制250的移位速度，來加以控制及/或調整。該至少一個吸引 元件可被移位至不同預定位置，從而致能挑選不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)。
在數個實施例中，該挑選及放置機制250包含複數(亦即，至少兩個)吸引元件260。該複數吸引元件260可在相對於彼此的不同位置處予以移位及放置，以從該組件框架處理件160的尾端作用件170致能不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)之挑選或提取。如上所述，在特別的實施例中，該挑選及放置機制250可包含至少一個移動式臂件，該至少一個移動式臂件的各個移動式臂件承載至少一個吸引元件260。可移位各個移動式臂件，以朝目標或目的位置，移位及放置其承載的至少一個吸引元件260。或者，另外，藉由各個移動式臂件承載的至少一個吸引元件260，可沿著該移動式臂件移位，放置在該挑選及放置機制250的另一個移動式臂件承載的其它吸引元件260之目標或目的位置。
該挑選及放置機制250的吸引元件260將被移位及放置在相對於彼此不同位置處的能力，致能該吸引元件260，並因此該挑選及放置機制250挑選或提取不同尺寸的組件框架50(例如，膜框架50)。該挑選及放置機制250挑選或提取不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)的能力，去除需要替換挑選及放置機制，以處理及/或傳輸不同尺寸的組件板50(例如，膜框架)，就如現型的膜框架處理及/或傳輸系統所需要的。因此，本發明各種實施例的系統20更多樣化、更方便、並且在操作上更具有成本效益。
在第六製程部分460中，該第一組件板50a(例如，第一膜框架50a)藉由該挑選及放置機制250傳輸至該真空桌組合件300(更具體而言，傳輸至該真空桌組合件300的真空桌310)。第2K圖係顯示將該第一組件板50a傳輸並放置在該真空桌310上。
可移位該挑選及放置機制250(例如，可平移)，以將其承載的第一組件板50a放置在相對於該真空桌310的希望或目標位置。舉例來說，可移位該挑選及放置機制250，以將該第一組件板50a放置在該真空桌310上方。
一旦該第一組件板50a被放置在該真空桌310上方，接著可垂直地移位該挑選及放置機制250(例如，垂直地向下移位)，以朝向該真空桌310移位其承載的第一組件板50a。在多個實施例中，可垂直地移位該挑選及放置機制250，以將該第一組件板50a放置在該真空桌310上。可減少、實質上減少、不施加、或停止藉由該組吸引元件180施加吸力至該第一組件板50a，以在該真空桌310上促進或啟動釋放該第一組件板50a。
在許多實施例中，藉由減少、實質上減少、或停止施加至該組件板50(例如，膜框架50)上的吸引或真空外力，以在該真空桌上釋放該組件板50(例如，膜框架50)，去除真空桌傳統上需要包含用來接受其上的組件板50(例如，膜框架50)之頂出銷。去除真空桌需要利用頂出銷來接收或接受其上的組件板50(例如，膜框架50)，有助於減少該真空桌的製造成本及/或增加將組件板50(例如，膜框架50) 傳輸至真空桌上的容易性、效率、及安全性。去除真空桌需要利用頂出銷用於其上的接收或接受有助於減少該真空桌的製造成本。
在第七製程部分470中，平移該真空桌310以將其承載的第一組件板50a移位或平移至該檢查裝置350(例如，膜框架檢查裝置或組件板檢查裝置)，如第2L圖所示。
該真空桌310的平移可藉由與該真空桌310耦接的真空桌平移機制320加以啟動。可配置該真空桌平移機制320以致能該真空桌310的一個或多個x-、y-、z-、及θ-軸運動或移位。
第八製程部分480涉及該檢查裝置350檢查該第一組件板50a(例如，該第一膜框架50a)。該檢查裝置350可為一種光學檢查裝置，配置該光學檢查裝置以擷取膜框架50及其承載的任何組件的影像、或部分該影像。可替換地或額外地配置該檢查裝置350以擷取其它組件板及組件框架50(例如，太陽能晶圓面板)的影像、或部分該影像。該組件板50的擷取影像或部分該影像可被傳輸至與該光學檢查裝置耦接的電腦系統或器具。該組件板50(例如，膜框架50)及其承載的任何組件的擷取影像和部分該影像可藉由該電腦系統加以儲存及/或處理。該組件板50(例如，膜框架50)及其承載的任何組件的擷取影像和部分該影像的處理，可有助於偵測該組件板50(例如，膜框架50)及其承載的任何組件之表面上出現的任何瑕疵。
在檢查該第一組件板50a(例如，第一膜框架50a)及 其承載的任何組件後，該第一組件板50a(例如，第一膜框架50a)及其承載的任何組件，接著在第九製程部分490中，從該真空桌310傳輸至該組件板卸載介面(例如，膜框架卸載介面)。該組件板卸載介面(例如，膜框架卸載介面)可為部分該組件板儲存站100(例如，膜框架上載站100)。或者，相較於該組件板儲存站100或膜框架上載站100，該組件板卸載介面(例如，膜框架卸載介面)可為分離的系統元件、結構、或單元。
該真空桌310將該第一組件板50a(例如，第一膜框架50a)傳輸至該組件板卸載介面(例如，膜框架卸載介面如膜框架卡匣或網架)是描繪在第2P圖至第2U圖中。
在許多實施例中，該第九製程部分490涉及該挑選及放置機制250從該真空桌310挑選或提取該第一組件板50a(例如，該第一膜框架50a)。從該真空桌310挑選或提取該第一組件板50a，可藉由該挑選及放置機制250的至少一個吸引元件260施加吸力來加以啟動。
藉由該挑選及放置機制250的吸力使用，以從該真空桌310挑選或提取組件板50，去除或消除傳統或現行需要使用頂出銷，從傳統的真空桌將組件板或組件框架(例如，膜框架或太陽能晶圓面板)彈出或舉起一段距離，從而允許傳統的組件板處理件從該傳統的真空桌挑選或提取組件板或組件框架。此外，在該真空桌310挑選或提取該組件板50的期間，施加真空外力至該組件板50的表面，將實質上減少、不施加、或停止，以促進或啟動該組件板50的釋 放，以使該挑選及放置機制250可容易地挑選該組件板50，而不致於本質地損壞該組件板50。
本發明許多實施例的系統20(更具體而言，該系統20的真空桌310)可省略頂出銷、或相似的銷、元件、或具有類似功能的機制。本發明各種實施例之不具有頂出銷的系統20，減少該系統20的複雜性及/或製造及/或操作成本。
該第九製程部分490亦涉及將該第一組件板50a(例如，第一膜框架50a)從該挑選及放置機制250傳輸至該第一組件板處理件160a(更具體而言，傳輸至該第一組件板處理件160a的第一尾端作用件170a)。可持續地施加吸力至該第一組件板50a以在將該第一組件板50a從該真空桌310傳輸至該第一組件板處理件160a的第一尾端作用件170a期間，將該第一組件板50a托住、耦接、或固定至該挑選及放置機制250。為了在該第一組件板處理件160a的第一尾端作用件170a上釋放該第一組件板50a，藉由該挑選及放置機制25的該組真空或吸引元件260施加至該第一組件板50a的吸力可予以減少、實質上減少、或停止。
可接著旋轉及/或移位該第一組件板處理件160a承載該第一組件板50a的第一尾端作用件170a，以將該第一組件板50a傳輸至該組件板卸載介面。
如上所述，在大部分的實施例中，該系統20包含多個組件板處理件160(例如，膜框架處理件160)，以處理及/或傳輸組件框架50(例如，膜框架50)。舉例來說，該系統20可包含該第一組件板處理件160a(例如，第一膜框架 處理件160a)及該第二組件板處理件160b(例如，第二膜框架處理件160b)。可使用多個組件板處理件160來處理及/或傳輸組件板50，有助於增加該系統20的效率及/或生產量。用來處理組件板或組件框架、且只包含一個用來處理及/或傳輸組件板的組件板處理件之傳統系統，通常相關於較低生產量及效率。
在許多實施例中，在該第一組件板50a(例如，第一膜框架50a)及其承載的任何組件被檢查後，該第一組件板50a(例如，第一膜框架50a)從該挑選及放置機制250傳輸或去除返回該第一組件板處理件160a或膜框架處理件160a，該第二組件板50b(例如，第二膜框架50b)及其承載的第二組件板處理件160b之第二尾端作用件170b可接著傳輸至該挑選及放置機制250，以便傳輸至該真空桌組合件300。
將該第二組件板50b從該第二組件板處理件160b之第二尾端作用件170b傳輸至該挑選及放置機制250，可在該挑選及放置機制250去除該第一組件板50a之後，立刻、或實質上立刻發生。因此，該挑選及放置機制250的操作及使用可予以完美化。換言之，停工期的長度(或該挑選及放置機制250是閒置或沒有被用來處理及/或傳輸組件板50如膜框架50的時間)可予以減少。
使用多個組件板處理件160(例如，至少該第一及第二組件板處理件160a、160b)可增加組件板50(例如，膜框架50)傳輸至以及從該挑選及放置機制250傳輸的速度或效 率。因此，使用多個組件板處理件160可增加該系統20的效率及/或生產量。
在許多實施例中，該第二組件板處理件160b及該第二組件板處理件160b的第二尾端作用件170b的配置及/或操作，是類似或實質上類似於該第一組件板處理件160a及該第一組件板處理件160a的配置及/或操作。
與該第一組件板50a一樣，該第二組件板50b亦可在將該第二組件板50b傳輸至該真空桌組合件300(更具體而言，傳輸至該真空桌組合件300的真空桌310)之前，予以對準。此外，在許多實施例中，與該第一組件板50a一樣，該第二組件板50b是在將該第二組件板50b從該第二尾端作用件170b傳輸至該挑選及放置機制250之前，予以空間對準。
藉由該第二組件板處理件160b的第二尾端作用件170b承載之第二組件板50b(例如，該第二膜框架50b)的空間對準，可在第十製程部分500中予以啟動。可以類似、或實質上類似於在第四製程部分440中該第一組件板50a的空間對準方式，啟動該第二組件板50b的空間對準。
在許多實施例中，該第二組件板50b(亦即，該第十製程部分500)的空間對準，涉及相對於該對準模組200移位該第二組件板處理件160b的尾端作用件170b(亦稱為該第二尾端作用件170b)、以及藉由該尾端作用件170b承載的對應之第二組件板50b。
該第二組件板處理件160b的第二尾端作用件170b可 在將該第二尾端作用件170b相對於該對準模組200移位之前，對準於(例如，沿著相同平面而垂直地對準於)該對準模組或對準元件或位置對準模組200。換言之，至少一個第二尾端作用件170b及該挑選及放置機制250可在該z-軸中移位，以藉由該第二尾端作用件170b承載的第二組件板50b與該位置對準模組200垂直對準(亦即，沿著相同的平面)。
該第二尾端作用件170b至或朝向該對準模組200的移位、以及該第二組件板50b至或朝向該對準模組200的對應移位，可啟動該第二組件板50b與該對準模組200之間的接觸。在數個實施例中，該第二尾端作用件170b至或朝向該對準模組200的移位，以導致該對準模組200將外力施加至該第二組件板50b的周圍特別部分，側面、邊緣、或末端之方式，將該第二組件板50b移位至該對準模組200、或朝向對準模組200移位。
藉由該對準元件200施加外力至該第二組件板50b的周圍特別部分、側面、邊緣、或末端，可啟動或增強該第二組件板50b(更具體而言，該第二組件板50b的套合溝槽60)與該第二尾端作用件170b的套合元件180之間嵌合。啟動或增強該第二組件板50b(更具體而言，該第二組件板50b的套合溝槽60)與該第二尾端作用件170b的套合元件180之間嵌合，可以去除需要進一步空間對準該第二組件板50b的方式，促進或啟動該第二組件板50b的空間對準。
在第十一製程部分510中，經空間對準的第二組件板 50b(例如，第二膜框架50b)從該第二組件板處理件160b的第二尾端作用件170b傳輸至該挑選及放置機制250。在大部分的實施例中，將該第二組件板50b從該尾端作用件170b傳輸至該挑選及放置機制250、以及將該第一組件板50a從該第一尾端作用件170a傳輸至該挑選及放置機制250，是以類似、或實質上類似的方式發生。
在該第一及第二組件板50a、50b具有相同尺寸的情況下，該挑選及放置機制250的至少一個吸引元件260不需在該第一及第二組件板50a、50b的處理之間移位。此意昧著在該第一及第二組件板50a、50b具有相同尺寸的情況下，該挑選及放置機制250的至少一個吸引元件260，不需在該第一及第二組件板50a、50b的處理之間，變化或調整其位置。然而，當該第二組件板50b與該第一組件板50a具有不同尺寸時，該挑選及放置機制250的至少一個吸引元件260可在不同預定位置移位或放置，從而允許或致能挑選或提取不同尺寸的第二組件板50b。
在第十二製程部分520中，該第二組件板50b(例如，第二膜框架50b)藉由該挑選及放置機制250傳輸至該真空桌組合件300(更具體而言，傳輸至該真空桌組合件300的真空桌310)。將該第二組件板50b從該挑選及放置機制250傳輸至該真空桌310上、以及將該第一組件板50a從該挑選及放置機制250傳輸至該真空桌310上，是以類似、或實質上類似的方式發生。
使用真空將該第二組件板50b傳輸至該真空桌310 上，去除傳統真空桌所需要的頂出銷。此外，使用吸引或真空墊件180(其位置可予以調整)，允許將不同尺寸的組件板50(例如，膜框架50)傳輸至該真空桌上。傳統的真空桌會需要多組彈出銷，各組的頂出銷均用來接收特別尺寸的組件板(例如，膜框架、以及連同其承載的任何組件的膜框架)，以在該傳統真空桌上，致能接收多個尺寸的組件板(例如，膜框架、以及連同其承載任何組件的膜框架)。因此，相較於用來處理、傳輸、及對準組件板(例如，膜框架)的許多傳統系統，本發明多個實施例的系統20更多樣化、更具有成本效益、並且更有效率。
在第十三製程部分530中，平移該真空桌310(例如，朝至少一個x-軸、y-軸、z-軸、及θ-軸方向)，以相對於(更具體而言，至或朝向)該檢查裝置350平移或移位該第二組件板50b或膜框架50b及其承載的任何組件，以促進藉由該檢查裝置350對該第二組件板50b或膜框架50b及其承載的任何組件的檢查。該真空桌310可予以平移或移位通過預定複數預定檢查站(例如，影像擷取位置)，在該預定模查站處，該第二組件板50b或膜框架50b及其承載的任何組件可被檢查(例如，在該預定檢查站處，該第二組件板50b或膜框架50b及其承載的任何組件的影像可被擷取)。
第2R圖至第2Y圖係顯示將該第二組件板50b(例如，第二膜框架50b)從該第二尾端作用件170b傳輸至該挑選及放置機制250；接續將該第二組件板50b(例如，第二膜 框架50b)從該挑選及放置機制250傳輸至該真空桌310；以及，平移或移位該真空桌310，並因此將該第二組件板50b(例如，第二膜框架50b)移位至該檢查裝置350、或朝向該檢查裝置350移位。
如第2R圖至第2Y圖所示，藉由該挑選及放置機制250挑選該第二組件板50b(例如，第二膜框架50b)；將該第二組件板50b從該挑選及放置機制250傳輸至該真空桌310；以及，將該真空桌310及其承載的第二組件板50b平移或移位至該檢查裝置350與第十四製程部分540同時發生，該第十四製程部分540包含將該第一組件板50a從該第一尾端作用件170a卸載至該組件板卸載介面、及從該組件板儲存站100(例如，膜框架儲存站100)提取下一個(亦即，第三個)組件板50c。
雖然在檢查該第一組件板50a後，等待該第二組件板處理件160b及該第二尾端作用件170b，以接收該第二組件板50b，然而，工作或操作該第一組件板處理件160a及該第一尾端作用件170a(例如，被移位)，以從該組件板儲存站100或該膜框架裝載站提取該下一個(亦即，第三個)組件板50c(例如，第三膜框架50c)。以這種方式，該第三組件板50c可準備使用該對準模組200來加以對準；以及，在將該第二組件板50b從該挑選及放置機制250傳輸至該第二尾端作用件170b、或從該挑選及放置機制250去除該第二組件板50b時，立即、或實質上立即傳輸至該挑選及放置機制250。同時、或至少部分地同時發生該第二組件 板50b傳輸至該真空桌組合件300以便該檢查裝置350檢查，以及將該第一組件板50a傳輸或卸載該組件板卸載介面及從該組件板儲存站100(例如，膜框架儲存站100)提取下一個或第三組件板50c。
本領域中熟悉此技藝之人士使用以上的揭露將會了解到，使用多個組件板處理件160或膜框架處理件160(例如，至少該第一及第二組件板處理件160a、160b或至少該第一及第二膜框架處理件160a、160b)以及對應的多個尾端作用件170(例如，至少該第一及第二尾端作用件170a、170b)可增加該系統20的效率及/或生產量。使用多個組件框架處理件160及尾端作用件170致能接下來或下一個組件框架50(例如，膜框架50)(例如，該第二或第三組件框架50b、50c)將予以放置，在從該挑選及放置機制250去除先前的組件框架50(例如，分別該第一或第二組件框架50a、50b)時，藉由該位置對準模組200立即或實質上立即對準及/或藉由該挑選及放置機制250立即或實質上立即挑選。
此外，在數個實施例中，藉由該對準模組200，該組件板空間對準(例如，膜框架)是容易的、有效率的、及/或簡單的。承載或將該對準模組200耦接至該挑選及放置機制250，去除需要分離的或獨立的系統元件或結構，以啟動組件框架50(例如，膜框架50)的空間對準，該分離的或獨立的系統元件或結構可增加該系統20的複雜性及製造成本。此外，在多個實施例中，該對準模組200位於或 靠近該挑選及放置機制250的側面、邊緣、或周圍，從而促進容易的、方便的、及/或沒有限制的組件板50存取(例如，膜框架50)。
特別的組件板50與該對準模組200A之間的簡單相對移位，可導致施加外力至該組件板50(例如，膜框架50)的周圍特別部分、側面、邊緣、或末端，並進而啟動或增強該組件板50(或該組件板50的套合溝槽60)與該尾端作用件170承載該組件板50的套合元件180之間的嵌合，從而啟動該組件板50的空間對準。該組件板50(或該組件板50的套合溝槽60)及該尾端作用件170承載該組件板50的套合元件180之間的啟動或增強，可以去除需要進一步相對於該真空桌310空間對準該組件板50的方式，啟動該組件板50的空間對準。再者，在特別的實施例中，該組件板50(或該組件板50的套合溝槽60)及該尾端作用件170承載該組件板50的套合元件180之間的啟動或增強，去除需要在施加固定外力(例如，真空或吸力)至該組件板50，以該組件板50固定地保持至該真空桌310之前進一步空間對準該組件板50的方式，啟動該組件板50的空間對準。在數個實施例中，該對準模組200的配置、形狀、及/或設計是簡單的，以使該對準模組200容易建構及/或組裝。
本發明的實施例係有關於用來處理及/或傳輸組件板或組件框架(例如，膜框架)的系統、器具、裝置、方法、製程、或技術。雖然以上提供本發明之各種實施例的描述是有關於、或實質上有關於膜框架。然而，將了解到，其 它類型的組件(例如，其它類型的半導體相關組件如晶圓、電性組件如PCB、及太陽能電池或模組或形狀像晶圓的太陽能面板)亦可藉由本發明的各種實施例之系統、器具、裝置、方法、製程、或技術，予以處理、傳輸、及/或對準。
許多實施例的系統包含多個組件板處理件(例如，膜框架處理件)，配置該多個組件板處理件以從該組件板裝載/卸載站或該膜框架儲存站(例如，膜框架裝載/卸載站)提取組件板(例如，膜框架)，並在該組件板裝載/卸載站及該挑選及放置機制之間傳輸該組件板(例如，膜框架)。使用多個組件板處理件以在該組件板裝載/卸載站及該挑選及放置機制之間傳輸組件板，可有助於增加該組件板裝載/卸載站及該挑選及放置機制傳輸組件板的效率。
許多實施例的系統包含該對準元件或模組，該對準元件或模組可藉由該挑選及放置機制承載或與該挑選及放置機制耦接。配置該對準元件以在將該組件框架傳輸至該真空桌組合件(更具體而言，傳輸至該真空桌組合件的真空桌)或傳輸至該挑選及放置機制之前，對準(例如，空間對準)該組件板。在許多實施例中，放置或設置該對準元件以促進容易的、方便的、不受限制的、或至少實質上不受限制的組件板存取(例如，藉由尾端作用件承載的膜框架)。藉由組件板處理件的尾端作用件承載的組件，可相對於該對準元件而移位。相對於該對準元件而移位特別組件框架，可導致該組件板及該對準元件之間的接觸、以及藉由該對準元件施加外力至該組件板。施加外力至該組件板(例如， 施加推動外力抵住該組件板的側面或邊緣)，可啟動或增強該組件板(更具體而言，該組件板的套合溝槽)及該尾端作用件的套合元件之間的嵌合。該組件板(更具體而言，該組件板的套合溝槽)及該尾端作用件的套合元件之間的啟動或增強嵌合，可促進或啟動該組件板的空間對準。
將該對準元件耦接至該挑選及放置機制可對該系統的簡化設計作出貢獻，該對準元件可以減少及製造及/或操作該系統相關的成本方式，相對於該系統的其它組件板，而加以建構、配置、及/或放置。此外，可配置該對準元件(例如，具有至少一個彈簧裝載機制)以減少對該對準模組與該組件板之間的接觸衝擊。此將減少、防止、或消除在該接觸時對該組件板造成變形或損壞的可能性。
配置許多實施例的系統，以藉由其處理或傳輸的組件板，可在其傳輸並放置於該真空桌上時，正確地空間對準。此舉可去除需要該真空桌承載或包含對準元件、銷、機制、或手段。此舉有助於減少系統配置的複雜性，更具體而言，有助於減少該真空桌組合件的複雜性、及/或與該系統(更具體而言，真空桌組合件)的製造及/或操作相關的成本。
許多實施例的挑選及放置機制包含至少一個吸引元件，配置該至少一個吸引元件以施加吸引或真空外力至該膜框架，從而托住、耦接、或固定該組件板(例如，膜框架)至該挑選及放置機制。藉由該挑選及放置機制的至少一個吸引元件施加的吸引或真空外力，可啟動該挑選及放置機制(例如，從該組件板處理件或該真空桌)挑選或提取組件 板。接著，藉由該挑選及放置機制的至少一個吸引元件中斷施加吸引或真空外力，從該挑選及放置機制啟動(例如，從該真空桌上)該組件板的釋放。使用吸引或真空外力以從該真空桌挑選組件板(例如，膜框架)，去除需要頂出銷致能從該真空桌挑選組件板，而這正是許多現行真空桌通常需要的。此外，該挑選及放置機制的至少一個吸引元件，可在不同的位置予以變化地移位及放置，以促進或致能將不同尺寸的組件板耦接、托住、及/或固定至該挑選及放置機制。
如上所述的本發明特別實施例，用以解決至少一個先前指出的問題。雖然特定實施例的特徵、功能、優點、及替換已經在那些實施例的上下文中有所描述，然而，其它實施例亦可表示這種優點，並且，並非所有實施例皆需表示這種優點於本發明的範疇內。將體會到，數個以上所述的結構、特徵及功能、或其替換，可視需要而結合成其它不同的器具、系統、或應用。以上所述的結構、特徵及功能、或其替換，連同各式各樣目前尚無法預見或無法預期的替換、或接著藉由本領域中具有通常知識者對其任何改進，均涵蓋於以下的申請專利範圍內。
20‧‧‧系統
50‧‧‧組件板、組件框架、膜框架
100‧‧‧組件板儲存站或模組、膜框架儲存站或模組
150‧‧‧組件板傳輸模組、膜框架傳輸模組
160‧‧‧組件板處理件、膜框架處理件
160a‧‧‧第一膜框架處理件
160b‧‧‧第二膜框架處理件
170‧‧‧尾端作用件
170a‧‧‧第一尾端作用件
170b‧‧‧第二尾端作用件
180‧‧‧套合元件、膜框架套合元件、膜框架套合模組、機制、結構
190‧‧‧真空或吸引模組、排放孔、間隙、開口
200‧‧‧組件板對準模組、器具、機制、元件、膜框架對準模組
250‧‧‧挑選及放置機制、臂件、模組
260‧‧‧吸引元件、墊件、探測件、或模組；真空元件、墊件、探測件、或模組
300‧‧‧真空桌組合件
310‧‧‧真空桌
320‧‧‧平移裝置
350‧‧‧組件檢查裝置
本發明的實施例是參考下列的圖式加以描述，其中：第1圖係依據本發明實施例的系統示意圖，該系統是用來處理、傳輸、對準及檢查組件板(例如，膜框架)；第2A圖係顯示依據本發明實施例，在從膜框架儲存 站提取膜框架之前，放置第一膜框架處理件及第二膜框架處理件(具體而言，第一尾端作用件及第二尾端作用件)；第2B圖係顯示第2A圖的第一尾端作用件移位至延伸位置，用以從該膜框架儲存站提取第一膜框架；第2C圖係顯示在從該膜框架儲存站提取該第一膜框架之後，藉由第2B圖的第一尾端作用件承載第一膜框架；第2D圖係顯示第2A圖的第二尾端作用件移位至延伸位置，用以該膜框架儲存站提取第二膜框架；第2E圖係顯示在從該膜框架儲存站提取之後，分別藉由該第一尾端作用件及該第二尾端作用件承載該第一膜框架及該第二膜框架；第2F圖係顯示依據本發明實施例，旋轉各個該第一尾端作用件及該第二尾端作用件，用以將該第一膜框架及該第二膜框架移位至相對於挑選及放置機制的目的或目標位置；第2G圖係顯示相對於藉由第2F圖的挑選及放置機制承載對準模組，對準各個該第一膜框架及該第二膜框架；第2H圖係顯示朝向該對準模組移位的第一尾端作用件及相應的移位，藉由其承載該第一膜框架，以使該第一膜框架與第2F圖的對準元件接觸；第2I圖係顯示依據本發明實施例，移位該第一尾端作用件，以將其承載的第一膜框架促進該挑選及放置機制挑選該第一膜框架的方式，放置在該挑選及放置機制的複數吸引或真空元件下方； 第2J圖係顯示第2I圖的挑選及放置機制，使用該挑選及放置機制的複數吸引元件承載該第一膜框架；第2K圖係顯示依據本發明實施例，將該第一膜框架從該挑選及放置機制傳輸至真空桌組合件的真空桌上；第2L圖及第2M圖係顯示相對於光學檢查裝置平移該真空桌，以放置藉由該真空桌承載的第一膜框架，以該光學檢查裝置予以影像擷取；第2N圖係顯示朝向該挑選及放置機制的對準模組移位該第二尾端作用件及相應地移位該第二膜框架，以使該第二膜框架與該對準元件接觸；第20圖係顯示依據本發明實施例，藉由該挑選及放置機制從該真空桌提取該第一膜框架；第2P圖及第2Q圖係顯示依據本發明實施例，相對於該挑選及放置機制移位該第一尾端作用件，用以促進該第一膜框架從該挑選及放置機制傳輸回該第一尾端作用件；第2R圖係顯示依據本發明實施例，在從該挑選及放置機制去除該第一膜框架之後，移位該第二尾端作用件，以放置藉由其承載的第二膜框架，以便該挑選及放置機制挑選；第2S圖係顯示平移該真空桌，用以相對於該光學檢查裝置移位該真空桌承載的第二膜框架；第2T圖、第2U圖、及第2V圖係顯示依據本發明實施例，旋轉及移位該第一尾端作用件，用以將該第一尾端作用件承載的第一膜框架傳輸至該膜框架儲存站； 第2W圖及第2X圖係顯示依據本發明實施例，移位該第一尾端作用件，用以從該膜框架儲存站提取第三膜框架；第2Y圖係顯示旋轉該第一尾端作用件，用以在相對於第2F圖的挑選及放置機制之目的或目標位置放置該第三膜框架；第3A圖及第3B圖係依據本發明實施例，提供用以處理、傳輸、及對準組件板(例如，膜框架)及其承載的任何組件之方法或製程的流程圖。
20‧‧‧系統
50‧‧‧組件板、組件框架、膜框架
100‧‧‧組件板儲存站或模組、膜框架儲存站或模組
150‧‧‧組件板傳輸模組、膜框架傳輸模組
160a‧‧‧第一膜框架處理件
160b‧‧‧第二膜框架處理件
170a‧‧‧第一尾端作用件
170b‧‧‧第二尾端作用件
180‧‧‧套合元件、膜框架套合元件、膜框架套合模組、機制、結構
250‧‧‧挑選及放置機制、臂件、模組
260‧‧‧吸引元件、墊件、探測件、或模組；真空元件、墊件、探測件、或模組
300‧‧‧真空桌組合件
320‧‧‧平移裝置
350‧‧‧組件檢查裝置

Claims (26)

  1. 一種用以處理組件板的系統，係包括：至少一個組件板處理件，各個組件板處理件包含一尾端作用件，該尾端作用件係配置以從一組件板儲存站提取一組件板，該至少一個組件板處理件係耦接至該尾端作用件上的一套合元件，該尾端作用件上的該套合元件係配置以適合與由該尾端作用件承載的一組件板上的一對應套合溝槽組嵌合，以進行該組件板的對準；以及一對準模組，係設置於該組件板儲存站外部的位置，其中，該至少一個組件板處理件的各個組件板處理件之該尾端作用件與該對準模組朝向彼此的相對移位，導致由該尾端作用件承載的一組件板之至少部分末端與該對準模組接觸，以將外力施加在該組件板上，從而移位該組件板，使得該組件板的該套合溝槽組與該尾端作用件的該套合元件嵌合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的系統，其中，該至少一個組件板處理件包括至少一自動式臂件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的系統，其中，該系統另包括一真空桌組合件，該真空桌組合件不具有套合元件，並且可接收不同尺寸的一組件板。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的系統，另包括一挑選及放置機制，該挑選及放置機制係配置以將該組件板從該尾 端作用件提取並傳輸至真空桌組合件、或從該真空桌組合件提取並傳輸至該尾端作用件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的系統，其中，接收一組件板的該真空桌組合件係可平移至該組件板所被承載並相對於一檢查裝置的位置，以備檢查。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的系統，其中，該挑選及放置機制包括：複數移位臂件，各個移位臂件在其長度上具有至少一吸引元件，該至少一吸引元件係配置以提取一組件板，該複數移位臂件係可在複數組預定位置之間移位，該複數組預定位置的各組係對應於不同形狀及/或尺寸的一組件板；以及一位置控制機制，耦接至該複數移位臂件，該位置控制機制係配置以控制該複數移位臂件移位至該複數組預定位置中的一組預定位置，對應於被處理的一組件板的形狀及/或尺寸，其中，該複數移位臂件的該移位導致該至少一吸引元件移位至該組預定位置，以提取及處理對應於預定形狀及/或尺寸的該組件板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的系統，其中，藉由該挑選及放置機制的各個該複數移位臂件上的各個該至少一吸引元件施加、繼續施加或不施加真空吸引在一組件板的表面，以分別在一尾端處理件與該真空桌之間進行該挑選、傳輸及放置該組件板。
  8. 如申請專利範圍第6或7項所述的系統，其中，該至少一吸引元件係可在沿著各個該複數移位臂件的長度上的複數位置之間移位，以提取及處理不同形狀及/或尺寸的組件板。
  9. 如申請專利範圍第1-7項中任一項所述的系統，其中，該對準模組包括至少一對準元件，該至少一對準元件係配置以對該尾端作用件承載的該組件板促進該對準。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的系統，其中，該對準模組係空間地設置於超過藉由該組件板處理件承載的一組件板的周圍的一距離處，並且設置於相對該至少一個組件板處理件的各個組件板處理件的該套合元件。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的系統，其中，該對準模組包括至少兩個彼此相距一距離的對準元件，該至少兩個對準元件可設置於相對至少一個組件板處理件的各個組件板處理件的該尾端作用件的該套合元件，以於該組件板及該對準模組的相對移位期間，施加外力至沿著藉由該尾端作用件承載的一組件板周圍之至少兩個位置處。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中，該至少兩個對準元件係位於至少兩個位置，該至少兩個位置係位於實質上相對於該組件板的該至少一套合溝槽及該尾端作用件的該套合元件之間的一嵌合位置，以使該至少兩個對準元件沿著該組件板的周圍施加一外力。
  13. 如申請專利範圍第4至7項中任一項所述的系統，其 中，該對準模組係位於該挑選及放置機制的周圍。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的系統，其中，該挑選及放置機制包括該對準模組，且其中，該挑選及放置機制與該尾端作用件的該相對移位導致藉由該尾端作用件承載的組件板的周圍與該對準模組之間的接觸，從而進行該組件板的對準。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的系統，其中，該對準模組包括一彈簧裝載機制，該彈簧裝載機制係配置並放置以於該組件板朝向該對準模組移位時，與藉由各個該至少一個組件板處理件的尾端作用件承載的該組件板之一部分周圍接觸，以進行該組件板的對準。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的系統，其中，該彈簧裝載機制係配置以在該組件板的一部分周圍與該對準模組之間接觸時，吸收至少一部分施加至該組件板的一外力。
  17. 如申請專利範圍第1項所述的系統，其中，該組件板係半導體膜框架。
  18. 一種處理及對準組件板的方法，其中對準組件板包括：啟動至少一個組件板處理件，以從一組件板儲存站提取一組件板，該組件板在其周圍具有套合溝槽；從該組件板儲存站提取一組件板；以受控的循序方式，相對於位於該組件板儲存站外部的一對準模組，移位複數尾端作用件的各個尾端作用件，該複數尾端作用件的各個尾端作用件的該移位對應 地相對於該對準模組移位由其所承載的該組件板；以及由該對準模組施加一外力至藉由該複數尾端作用件的各個尾端作用件承載的該組件板上，從而啟動該組件板至該尾端作用件的套合元件的合適嵌合，以進行組件板的對準，而不需要另外相對於一真空桌而空間性對準該組件板。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的方法，另包括朝該對準模組平移具有承載該組件板於其上的該尾端作用件的該組件板處理器，從而進行該組件板的至少一個套合溝槽與該尾端作用件的該套合元件之間的對準。
  20. 如申請專利範圍第18項所述的方法，另包括朝承載該組件板的該尾端作用件平移具有該對準模組的一挑選及放置機制，從而進行該組件板的至少一個套合溝槽與該尾端作用件的該套合元件之間的對準。
  21. 如申請專利範圍第19或20項所述的方法，另包括在具有該尾端處理件的該組件板與該挑選及放置機制之間提供相對移位，以使藉由該尾端處理件支持的一組件板被放置，以在對準該組件板後，由該挑選及放置機制挑選。
  22. 如申請專利範圍第21項所述的方法，其中，藉由該挑選及放置機制的各個複數移位臂件的複數吸引元件施加、繼續施加、及不施加吸引外力，在傳輸該組件板至一真空桌、或從該真空桌傳輸該組件板，及從一真空桌移位該組件板的期間，進行該挑選、固定該組件板至該 挑選及放置機制。
  23. 如申請專利範圍第22項所述的方法，另包括：在實施一檢查程序後，相對於一組件板，將該挑選及放置機制定位於該真空桌上，使用該挑選及放置機制挑選該已檢查的組件板；在具有該尾端作用件的該組件板與該挑選及放置機制之間提供相對移位，以移位並且定位該挑選及放置機制，以將該已檢查的組件板移位至該尾端作用件上；以及移位該組件板處理件，以將該已檢查的組件板回歸至一組件板儲存站的凹槽內。
  24. 如申請專利範圍第18項所述的方法，其中，相對於一挑選及放置機制的各個尾端作用件的移位係藉由一計算裝置所執行的軟體控制。
  25. 如申請專利範圍第11項所述的系統，其中，該對準模組係設置於該挑選及放置機制的周圍。
  26. 如申請專利範圍第12項所述的系統，其中，該對準模組係設置於該挑選及放置機制的周圍。
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