TWI507304B

TWI507304B - 圖案形成裝置

Info

Publication number: TWI507304B
Application number: TW102112891A
Authority: TW
Inventors: Miyoshi Nakajima; Mikio Masuichi; Masafumi Kawagoe; Hiroyuki Ueno
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2012-05-10
Filing date: 2013-04-11
Publication date: 2015-11-11
Also published as: JP2013233756A; TW201400318A; JP5878821B2; KR101489055B1; CN103386823B; KR20130126461A; CN103386823A

Description

圖案形成裝置

本發明係關於一種藉由使承載體抵接於板狀之物體，而進行自物體向承載體之圖案形成、或自承載體向物體之圖案形成之裝置者。

作為如上述般之裝置，自先前已知有例如專利文獻1(日本特開第2010-158799號公報)中揭示之發明。在該發明中，使印刷布(承載體)與版(物體)抵接而在印刷布上形成圖案層後，使形成於印刷布上之圖案層與基板(物體)抵接而將圖案層轉印至基板。

在如此之技術中，雖需要使物體在保持於特定位置之狀態下與承載體抵接，但專利文獻1中並無關於如何保持物體之具體記述。此處，作為保持物體之技術，可使用例如吸附技術。其係藉由對例如吸附墊等之吸附機構供給負壓而成為減壓狀態，從而吸附保持物體之技術。然而，因吸附保持物體，而有產生如下問題之虞。即，若局部吸附保持版或基板等之板狀物體，則有導致該等被吸附之部分凹陷，從而無法在該部分良好地進行圖案形成之虞。又，在與承載體之圖案形成區域對向之區域中以複數個部位吸附板狀之物體之情形時，因吸附強度之差而使物體之平面度惡化，因此有引起圖案形成不良之虞。

本發明係鑑於上述課題而完成者，目的在於提供一種可良好地進行圖案形成之圖案形成裝置。

本發明之圖案形成裝置為達成上述目的，特徵為其係使承載體上之圖案形成區域對板狀之物體抵接而進行圖案形成者，且具備供給負壓之負壓供給機構、與利用自負壓供給機構所供給之負壓而吸附保持物體之吸附機構，且吸附機構吸附物體中在圖案形成時與圖案形成區域對向之區域之外側。

根據本發明，可吸附板狀之物體中在圖案形成時與承載體上之圖案形成區域對向之區域(以下稱為「有效區域」)之外側。即，由於物體之有效區域未被吸附，故可防止在有效區域中產生由吸附引起之局部凹陷或平面度之降低。其結果，可良好地進行圖案形成。

此處，在本發明之圖案形成裝置中，吸附機構較好為具備：吸附板，其在吸附保持物體之吸附面中與圖案形成區域對向之區域之外側，設置有自負壓供給機構供給負壓之開口；與複數個局部吸附部，其在物體中較圖案形成區域更為外側之區域分別局部吸附物體。

如此，藉由將開口形成於吸附板之吸附面中在圖案形成時與圖案形成區域對向之區域之外側，使該開口吸附物體之有效區域之外側。又，藉由使複數個局部吸附部吸附圖案形成區域之外側，使複數個局部吸附部吸附物體之有效區域之外側。再者，藉由具備具有開口之吸附板與可吸附保持局部區域之複數個局部吸附部作為吸附機構，可根據各工序適宜分別使用吸附保持之形態而最佳地進行圖案形成。

又，複數個局部吸附部中至少一部分之局部吸附部較好為可在使物體與承載體抵接後使物體與承載體分離之方向彈性變形之吸附墊。在使物體與承載體抵接後加以分離之剝離時，有因板狀之物體拉伸至承載體側變形而物體破損之虞。然而，將於剝離時吸附保持物體之複數個局部吸附部之至少一部分設為可在分離方向彈性變形之吸附墊時，藉由在剝離時物體拉伸至承載體側時吸附墊彈性變形，可抑制物體之變形。其結果，可抑制板狀之物體於剝離時破損。

又，開口較好為形成為包圍吸附面中在圖案形成時與圖案形成區域對向之區域之吸附槽較合適。如此，若將形成於吸附板之開口設為吸附槽，則可減小開口面積。其結果，由於可使為吸附保持物體所應供給至吸附板之開口之負壓量減少，故可實現快速之吸附保持。又，該吸附槽藉由包圍吸附板中在圖案形成時與圖案形成區域對向之區域，可藉由吸附板穩定地保持物體之有效區域。

又，複數個局部吸附部較好為配置於吸附板中較吸附槽更為外側。以複數個局部吸附部吸附保持板狀之物體之情形時，有在各局部吸附部之間於物體中產生彎曲之虞。然而，若將複數個局部吸附部較吸附槽配置於更外側，則可抑制彎曲之影響波及位於吸附槽內側之物體之有效區域。因此，可進一步良好地進行圖案形成。

根據本發明，吸附板狀之物體中在圖案形成時與承載體上之圖案形成區域對向之有效區域之外側，而不吸附有效區域。因此，可防止產生由吸附引起之有效區域之局部凹陷或平面度之降低，從而可良好地進行圖案形成。

1‧‧‧石材板

2‧‧‧搬運部

3‧‧‧上載台部

4‧‧‧對準部

5‧‧‧下載台部

6‧‧‧控制部

7‧‧‧推壓部

8‧‧‧預對準部

9‧‧‧除電部

21‧‧‧滾珠螺桿機構

22‧‧‧梭保持板

23L‧‧‧版用梭

23R‧‧‧基板用梭

31‧‧‧滾珠螺桿機構

32‧‧‧支撐框架

33‧‧‧載台固持器

34‧‧‧吸附板

41‧‧‧支撐板

42‧‧‧對準載台

43‧‧‧拍攝部

51‧‧‧吸附板

52‧‧‧柱構件

53‧‧‧載台基底

54‧‧‧頂升銷部

61‧‧‧CPU

62‧‧‧記憶體

63‧‧‧馬達控制部

64‧‧‧閥門控制部(負壓供給機構)

65‧‧‧圖像處理部

66‧‧‧顯示/操作部

71‧‧‧推壓構件

81‧‧‧預對準上部

82‧‧‧預對準下部

91‧‧‧電離器

100‧‧‧印刷裝置

231‧‧‧升降板

232‧‧‧版用指針

351‧‧‧吸附槽

352‧‧‧吸附墊

421‧‧‧載台基底

422‧‧‧載台頂部

423‧‧‧支撐機構

541‧‧‧升降板

542‧‧‧頂升銷

811‧‧‧框架構造體

812‧‧‧上導向器

822‧‧‧下導向器

A1‧‧‧圖案形成區域

A2‧‧‧有效區域

A3‧‧‧對向區域

BL‧‧‧印刷布

CL51‧‧‧銷升降缸

CL52‧‧‧感測器水平驅動缸

CL71‧‧‧推壓構件升降缸

M21‧‧‧梭水平驅動馬達

M22L‧‧‧版用梭升降馬達

M22R‧‧‧基板用梭升降馬達

M31‧‧‧第1載台升降馬達

M32‧‧‧第2載台升降馬達

M41‧‧‧載台驅動馬達

M81‧‧‧驅動馬達

M82‧‧‧下導向器驅動馬達

PP‧‧‧版(物體)

RA2‧‧‧旋轉致動器

SB‧‧‧基板(物體)

SN22‧‧‧版厚度計測感測器

SN23‧‧‧基板厚度計測感測器

SN51‧‧‧印刷布厚度計測感測器

SN52‧‧‧銷下降檢測感測器

V31‧‧‧閥門(負壓供給機構)

V32‧‧‧閥門(負壓供給機構)

V51‧‧‧加壓閥門

V52‧‧‧吸附閥門

XP21‧‧‧位置

XP22‧‧‧位置

XP23‧‧‧位置

XP24‧‧‧位置

XP25‧‧‧位置

圖1係顯示裝備本發明之圖案形成裝置之印刷裝置之立體圖。

圖2係模式性顯示圖1所示之印刷裝置之剖面之圖。

圖3係顯示圖1之裝置之電性構成之方塊圖。

圖4係顯示圖1之印刷裝置之整體動作之流程圖。

圖5係顯示吸附機構之配置之立體圖。

圖6A、圖6B係說明版之吸附方法之圖。

圖1係顯示裝備本發明之圖案形成裝置之印刷裝置之概略立體圖，為明示裝置內部之構成，而在卸下裝置外罩之狀態下進行圖示。又，圖2係模式性顯示圖1所示之印刷裝置之剖面之圖。再者，圖3係顯示圖1之裝置之電性構成之方塊圖。該印刷裝置100使自裝置之正面側搬入裝置內部之印刷布之上表面密著於自裝置之左側面側搬入裝置內部之版PP之下表面後剝離，藉此利用形成於版PP之下表面上之圖案，使印刷布上之塗佈層圖案化而形成圖案層(圖案化處理)。又，印刷裝置100使經圖案化處理之印刷布之上表面密著於自裝置之右側面側搬入裝置內部之基板SB之下表面後剝離，藉此將形成於該印刷布上之圖案層轉印於基板SB之下表面上(轉印處理)。另，在圖1及其後說明之各圖中，為明確裝置各部之配置關係，將版PP及基板SB之搬運方向設為「X方向」，且將自圖1之右手側朝向左手側之水平方向稱為「+X方向」，將反方向稱為「-X方向」。又，將與X方向正交之水平方向中、裝置之正面側稱為「+Y方向」，且將裝置之背面側稱為「-Y方向」。再者，將鉛直方向之上方向及下方向分別稱為「+Z方向」及「-Z方向」。

在該印刷裝置100中，石材板1上設置有裝置各部(搬運部2、上載台部3、對準部4、下載台部5、推壓部7、預對準部8、除電部9)，控制部6控制裝置各部。

搬運部2為在X方向搬運版PP及基板SB之裝置，且如下般構成。在該搬運部2中，自石材板1之上表面之右後角部及左後角部直立設置有2根支架(圖示省略)。且，以相互連結兩支架之上端部之方式，於左右方向、即X方向延伸設置有滾珠螺桿機構21。在該滾珠螺桿機構21中，滾珠螺桿(圖示省略)於X方向延伸，在其一端上，連結有梭水平驅動用之馬達M21之旋轉軸(圖示省略)。又，相對滾珠螺桿之中央部螺合滾珠螺桿支架(圖示省略)，且於該等之滾珠螺桿支架之(+Y)側面安裝有X方向上延伸設置之梭保持板22。

將版用梭23L可於鉛直方向Z升降地設置於該梭保持板22之(+X)側端部，另一方面，將基板用梭23R可於鉛直方向Z升降地設置於(-X)側端部。由於除了指針之旋轉機構，該等之梭23L、23R具有相同構成，故，此處，說明版用梭23L之構成，且針對基板用梭23R標註相同符號或相當之符號而省略構成說明。

梭23L具有在X方向與版PP之寬度尺寸(X方向尺寸)相同程度或略微較長地延伸之升降板231、與自升降板231之(+X)側端部及(-X)側端部分別延伸設置於前側即(+Y)側之2個版用指針232、232。升降板231介隔滾珠螺桿機構(圖示省略)可升降地安裝於梭保持板22之(+X)側端部。即，相對梭保持板22之(+X)側端部，將滾珠螺桿機構延伸設置於鉛直方向Z。於該滾珠螺桿機構之下端，版用梭升降馬達M22L(圖3)上連結有旋轉軸(圖示省略)。又，相對滾珠螺桿機構螺合滾珠螺桿支架(圖示省略)，且於該滾珠螺桿支架之(+Y)側面安裝有升降板231。因此，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令版用梭升降馬達M22L作動，將升降板231於鉛直方向Z升降驅動。

各指針232、232之前後尺寸(Y方向尺寸)長於版PP之長度尺寸(Y方向尺寸)，從而可在各指針232、232之前端側(+Y側)保持版PP。

又，為檢測如此以版用指針232、232保持版PP，自升降板231之中央部於(+Y)側介隔感測器支架安裝有版檢測用之感測器(圖示省略)。因此，若在兩指針232上載置版PP，則感測器檢測版PP之後端部、即(-Y)側端部，且將檢測信號輸出至控制部6。

再者，各版用指針232、232介隔軸承(圖示省略)安裝於升降板231，且將於前後方向(Y方向)延伸之旋轉軸作為旋轉中心自由旋轉。又，在升降板231之X方向兩端，安裝有旋轉致動器RA2、RA2(圖3)。該等旋轉致動器RA2、RA2為將加壓氣體作為驅動源而動作者，且可根據介插於加壓氣體之供給路徑中之閥門(圖示省略)之開關，以180° 單位旋轉。因此，藉由控制利用控制部6之閥門控制部64之上述閥門之開關，可在版用指針232、232之一主表面朝向上方而適合處理圖案化前之版PP之指針姿勢(以下稱為「未使用姿勢」)、與另一主表面朝向上方而適合處理圖案化後之版PP之指針姿勢(以下稱為「使用完姿勢」)之間切換指針姿勢。如此般具有指針姿勢之切換機構之點為版用梭23L與基板用梭23R唯一不同之點。

接著，就版用梭23L及基板用梭23R相對梭保持板22之安裝位置進行說明。在該實施形態中，如圖2所示，版用梭23L及基板用梭23R係在X方向以長於版PP或基板SB之寬度尺寸(另，在實施形態中，版PP與基板SB之寬度尺寸相同)之間隔分離而安裝於梭保持板22。且，若使梭水平驅動馬達M21之旋轉軸於特定方向旋轉，則兩梭23L、23R將在保持上述分離距離之狀態下於X方向移動。例如在圖2中，符號XP23表示上載台部3之正下方位置，梭23L、23R位於自位置XP23分別在(+X)方向及(-X)方向以等距離(將該距離稱為「階段移動單位」)離開之位置XP22、XP24。另，在本實施形態中，將圖2所示之狀態稱為「中間位置狀態」。

又，若自該中間位置狀態使梭水平驅動馬達M21之旋轉軸於特定方向旋轉而使梭保持板22以階段移動單位於(+X)方向移動，則基板用梭23R在(+X)方向移動且移動至上載台部3之正下方位置XP23而定位。此時，版用梭23L亦一體地在(+X)方向移動，且定位於與配置於印刷裝置100之(+X)方向側之版洗淨裝置(圖示省略)鄰近之位置XP21。

相反地，若使梭水平驅動馬達M21之旋轉軸於與特定方向相反之方向旋轉而使梭保持板22以階段移動單位於(-X)方向移動，則版用梭23L自中間位置狀態在(-X)方向移動且移動至上載台部3之正下方位置XP23而定位。此時，基板用梭23R亦一體地在(-X)方向移動，且定位於與配置於印刷裝置100之(-X)方向側之基板洗淨裝置(圖示省略)鄰近之位置XP25。如此般，在本說明書中，作為X方向之梭位置規定有5個位置XP21~XP25。即，版交接位置XP21為定位版用梭23L之3個位置XP21~XP23中最鄰近版洗淨裝置之位置，意為在與版洗淨裝置之間進行版PP之搬入搬出之X方向位置。基板交接位置XP25為定位基板用梭23R之3個位置XP23~XP25中最鄰近基板洗淨裝置之位置，意為在與基板洗淨裝置之間進行基板SB之搬入搬出之X方向位置。又，位置XP23意為上載台部3之吸附板34於鉛直方向Z移動而吸附保持版PP或基板SB之X方向位置。在本說明書中，版用梭23L位於X方向位置XP23時，將該位置XP23稱為「版吸附位置XP23」，另一方面，基板用梭23R位於X方向位置XP23時，將該位置XP23稱為「基板吸附位置XP23」。又，將如此般利用梭23L、23R搬運版PP或基板SB之鉛直方向Z上之位置、即高度位置稱為「搬運位置」。

又，在本實施形態中，為正確控制版PP與印刷布在圖案化時之間隙量、以及基板SB與印刷布在轉印時之間隙量，必須計測版PP及基板SB之厚度。因此，設置有版厚度計測感測器SN22及基板厚度計測感測器SN23。另，在本實施形態中，作為兩感測器SN22、SN23，雖使用具有投光部與受光部之反射類型之光學感測器，但亦可使用其以外之感測器。

面對位置XP23，配置有上載台部3。在該上載台部3中，固定有延伸設置於鉛直方向Z之滾珠螺桿機構31，且在該滾珠螺桿機構31之上端部，連結第1載台升降馬達M31之旋轉軸(圖示省略)。而且，相對於滾珠螺桿機構31螺合有滾珠螺桿支架(圖示省略)。在該滾珠螺桿支架上，固定有支撐框架32，且可與滾珠螺桿支架一體地在鉛直方向Z升降。再者，在該支撐框架32之框架面上，支撐有其他滾珠螺桿機構(圖示省略)。在該滾珠螺桿機構中，設置有較上述滾珠螺桿機構31之滾珠螺桿更窄間距之滾珠螺桿，在其上端部連結第2載台升降馬達M32(圖3)之旋轉軸(圖示省略)，且在中央部螺合有滾珠螺桿支架。

在該滾珠螺桿支架上，安裝有載台固持器33。又，載台固持器33之下表面上，安裝有例如鋁合金等之金屬製之吸附板34。因此，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令使載台升降馬達M31、M32作動，而使吸附板34在鉛直方向Z升降移動。又，在本實施形態中，組合具有不同間距之滾珠螺桿機構，且藉由使第1載台升降馬達M31作動，可使吸附板34以較寬之間距升降，亦即可使吸附板34高速移動。此外，藉由使第2載台升降馬達M32作動，可使吸附板34以較窄之間距升降，即可精密地定位吸附板34。

於該吸附板34之下表面、即吸附保持版PP或基板SB之吸附面上設置有吸附機構，且經由負壓供給路徑連接於負壓供給源。且，藉由根據來自控制部6之閥門控制部64之開關指令對與吸附機構連接之吸附閥門V31、V32(圖3)進行開關控制，可實現利用吸附機構之版PP或基板SB之吸附。另，在本實施形態中，上述吸附機構及如後述般吸附保持印刷布之吸附機構雖使用工廠之用電作為負壓供給源，但亦可以使裝置100裝備真空泵等之負壓供給部，而自該負壓供給部對吸附機構供給負壓之方式構成。

在如此般構成之上載台部3中，利用搬運部2之版用梭23L將版自圖1之左手側經由搬運空間搬運至上載台部3之正下方之版吸附位置XP23後，上載台部3之吸附板34下降而吸附保持版PP。相反地，若在版用梭23L位於上載台部3之正下方位置之狀態下，吸附版PP之吸附板34解除吸附，則將版PP移載至搬運部2。藉此，在搬運部2與上載台部3之間進行版之交接。

又，關於基板SB亦與版PP同樣地保持於上載台部3。即，利用搬運部2之基板用梭23R將基板SB自圖1之右手側經由搬運空間搬運至上載台部3之正下方位置後，上載台部3之吸附板34下降而吸附保持基板SB。相反地，若在基板用梭23R位於上載台部3之正下方位置之狀態下吸附基板SB之上載台部3之吸附板34解除吸附，則將基板SB移載至搬運部2。藉此，在搬運部2與上載台部3之間進行基板SB之交接。

在上載台部3之鉛直方向之下方(以下稱為「鉛直下方」或「一Z」方向)，石材板1之上表面上配置有對準部4。在該對準部4中，支撐板41係如圖1所示般，以跨越石材板1之凹部之方式，以水平姿勢配置，且固定於石材板1之上表面。又，該支撐板41之上表面上固定有對準載台42。且，對準部4之對準載台42上載置有下載台部5且下載台部5之上表面與上載台部3之吸附板34對向。該下載台部5之上表面可吸附保持印刷布BL，且藉由控制部6控制對準載台42可高精度地定位下載台部5上之印刷布BL。

對準載台42具有固定於支撐板41上之載台基底421、與配置於載台基底421之鉛直上方且支撐下載台部5之載台頂部422。該等載台基底421及載台頂部422任一者均具有中央部具有開口之框架形狀。又，於該等載台基底421及載台頂部422之間，將具有以鉛直方向Z上延伸之旋轉軸為旋轉中心之旋轉方向、X方向及Y方向之3自由度之例如交叉滾子軸承等之支撐機構423配置於載台頂部422之各角部附近。又，相對各支撐機構423設置有滾珠螺桿機構(圖示省略)，且各滾珠螺桿機構中安裝有載台驅動馬達M41(圖3)。且，藉由使各載台驅動馬達M41根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令作動，一面在對準載台42之中央部設置較大之空間，一面使載台頂部422在水平面內移動。又，使鉛直軸作為旋轉中心旋轉，而可定位下載台部5之吸附板51。另，本實施形態中使用具有空心空間之對準載台42之理由之一係為了利用拍攝部43拍攝形成於保持於下載台部5之上表面之印刷布BL及保持於上載台部3之下表面之基板SB上之對準標記。

下載台部5具有吸附板51、柱構件52、載台基底53、及頂升銷部54。載台基底53上，於前後方向Y並列設置有3個於左右方向X上延伸之長孔形狀之開口。且，以使該等長孔開口、與對準載台42之中央開口自上方俯視重疊之方式，將載台基底53固定於對準載台42上。又，上述長孔開口中，游插有拍攝部43之一部分。又，自載台基底53之上表面角部於(+Z)直立設置柱構件52，且各頂部支撐吸附板51。

該吸附板51係以例如鋁合金等之金屬板構成。於吸附板51之上表面上設置有吸附機構(圖示省略)。對吸附機構連接正壓供給配管(圖示省略)之一端，且將另一端連接於加壓用歧管。再者，於各正壓供給配管之中間部中介插有加壓閥門V51(圖3)。對該加壓用歧管，常時供給有藉由以調節器將自工廠之用電供給之加壓氣體進行調壓而得到之一定壓力之氣體。因此，當根據來自控制部6之閥門控制部64之動作指令而選擇性地打開所需之加壓閥門V51時，對與該選擇之加壓閥門V51連接之吸附機構供給經調壓之加壓氣體。

又，對吸附機構之一部分，不僅選擇供給加壓氣體，亦可進行選擇性之負壓供給。即，對特定之吸附機構之各者連接負壓供給配管(圖示省略)之一端，且將另一端連接於負壓用歧管。再者，於各負壓供給配管之中間部中介插有吸附閥門V52(圖3)。於該負壓用歧管中，經由調節器連接有負壓供給源，而常時供給有特定值之負壓。因此，當根據來自控制部6之閥門控制部64之動作指令而選擇性地打開所需之吸附閥門V52時，對與該選擇之吸附閥門V52連接之吸附機構供給經調壓之負壓。

如此般在本實施形態中，可藉由閥門V51、V52之開關控制，使印刷布BL局部或全面地吸附於吸附板51上，或在吸附板51與印刷布BL之間局部供給氣體使印刷布BL局部膨脹，而推壓於保持於上載台部3之版PP或基板SB。

在頂升銷部54中，於吸附板51與載台基底53之間升降自由地設置有升降板541。於該升降板541上，於複數個部位形成有缺口部以防止與拍攝部43之干擾。又，自升降板541之上表面於鉛直上方直立設置有複數個頂升銷542。另一方面，於升降板541之下表面，連接有銷升降缸CL51(圖3)。且，藉由控制部6之閥門控制部64切換連接於銷升降缸CL51之閥門之開關，使銷升降缸CL51作動從而使升降板541升降。其結果，所有的頂升銷542相對於吸附板51之上表面即吸附面進退移動。例如，藉由使頂升銷542自吸附板51之上表面向(+Z)方向突出，可利用未圖示之印刷布搬運機械裝置將印刷布BL載置於頂升銷542之頂部。且，繼印刷布BL之載置之後，使頂升銷542自吸附板51之上表面於(-Z)方向後退，藉此將印刷布BL移載至吸附板51之上表面。其後，如後所述般，在適當之時機，利用配置於吸附板51之附近之印刷布厚度計測感測器SN51(圖3)計測該印刷布BL之厚度。

如上所述，在本實施形態中，上載台部3與下載台部5係在鉛直方向Z上相互對向配置。且，於該等之間，分別配置有自上方推壓載置於下載台部5上之印刷布BL之推壓部7、與進行版PP、基板SB及印刷布BL之預對準之預對準部8。

推壓部7可藉由利用切換機構(圖示省略)於鉛直方向Z升降設置於吸附板51之鉛直上方側之推壓構件71而切換為2個狀態。即，若切換機構使推壓構件71下降，則成為由推壓部7推壓吸附板51上之印刷布BL之狀態(印刷布推壓狀態)。另一方面，若切換機構使推壓構件71上升，則成為推壓部7自印刷布BL分離而解除印刷布BL之推壓之狀態(印刷布推壓解除狀態)。

在預對準部8中，在鉛直方向Z上以2段積層配置有預對準上部81及預對準下部82。該等之中，預對準上部81配置於較預對準下部82更靠向鉛直上方側，且與印刷布BL之密著前，在位置XP23上對準利用版用梭23L保持之版PP及利用基板用梭23R保持之基板SB。另一方面，預對準下部82在與版PP或基板SB之密著前，對準載置於下載台部5之吸附板51之印刷布BL。另，預對準上部81、與預對準下部82基本具有相同之構成。因此，以下，就預對準上部81之構成進行說明，對於預對準下部82，標註相同或相當之符號而省略構成說明。

在預對準上部81中，相對框架狀之框架構造體811移動自由地設置有4個上導向器812。即，框架構造體811為組合相互於左右方向X分離且延伸設置於前後方向Y之2個水平框架、與相互於前後方向Y分離且延伸設置於左右方向X之2個水平框架者。且，如圖2所示，相對延伸設置於前後方向Y之2個水平板中之左側水平板，在其中央部利用省略圖示之滾珠螺桿機構於左右方向X移動自由地設置有上導向器812。且，藉由連結於該滾珠螺桿機構之驅動馬達M81(圖3)根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令作動，上導向器812在左右方向X移動。又，相對右側水平板，亦與上述相同，以使上導向器812利用驅動馬達M81在左右方向X移動之方式構成。再者，相對延伸設置於前後方向Y之2個水平板之各者，亦與上述相同，以使上導向器812利用驅動馬達M81在左右方向X移動之方式構成。如此，4個上導向器812在位置XP23之鉛直下方位置包圍版PP或基板SB，且各上導向器812獨立並可相對版PP等鄰近或分離。因此，藉由控制各上導向器812之移動量可使版PP及基板SB在梭之指針上水平移動或旋轉而對準。

又，在本實施形態中，如後說明般，將印刷布BL上之圖案層轉印於基板SB後，將印刷布BL自基板SB剝離，在該剝離階段會產生靜電。又，利用版PP將印刷布BL上之塗佈層圖案化後，在將印刷布BL自版PP剝離時，亦會產生靜電。因此，在本實施形態中，為除去靜電，設置有除電部9。該除電部9具有自(+X)側向以上載台部3與下載台部5包夾之空間照射離子之電離器91。

控制部6具有CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)61、記憶體62、馬達控制部63、閥門控制部64、圖像處理部65及顯示/操作部66，CPU61根據預先記憶於記憶體62之程式控制裝置各部，如圖4所示般執行圖案化處理及轉印處理。

圖4係顯示圖1之印刷裝置之整體動作之流程圖。在該印刷裝置100之初始狀態下，版用梭23L及基板用梭23R分別定位於中間位置XP22、XP24。且，與利用版洗淨裝置之版搬運機械裝置(圖示省略)之版PP之搬運動作同步執行版PP之投入工序(步驟S1)，以及與基板洗淨裝置之基板搬運機械裝置(圖示省略)之基板SB之搬運動作同步執行基板SB之投入工序(步驟S2)。另，由於採用版用梭23L及基板用梭23R一體地在左右方向X移動之搬運構造，故雖在進行版PP之搬入(步驟S1)後，進行基板SB之搬入(步驟S2)，但亦可替換兩者之順序。

如此，在本實施形態中，在執行圖案化處理前，不僅版PP，亦準備基板SB，且如後詳述般，連續執行圖案化處理及轉印處理。藉此，可縮短直至將在印刷布BL上圖案化之塗佈層轉印於基板SB為止之時間間隔，從而執行穩定之處理。

在下一步驟S3中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，且使梭保持板22在(-X)方向移動。藉此，版用梭23L移動至版吸附位置XP23而定位。且，版用梭升降馬達M22L使旋轉軸旋轉，且使升降板231在下方向(-Z)移動。藉此，在版PP被版用梭23L支撐之狀態下移動至較搬運位置更低之預對準位置而定位。

接著，上導向器驅動馬達M81作動而使上導向器812移動，各上導向器812與被支撐於版用梭23L之版PP之端面抵接而將版PP定位在預先設定之水平位置上。其後，各上導向器驅動馬達M81於反方向作動，從而各上導向器812自版PP分離。如此，版PP之預對準處理完成後，載台升降馬達M31使旋轉軸在特定方向旋轉，並使吸附板34在下方向(-Z)下降而與版PP之上表面抵接。接著，閥門V31、V32打開，藉此，利用上載台用之吸附機構將版PP吸附於吸附板34。

如此版PP之吸附完成後，載台升降馬達M31於反方向旋轉，吸附板34在吸附保持版PP之狀態下，使版PP在鉛直上方上升並移動至版吸附位置XP23之鉛直上方位置。且，版用梭升降馬達M22L使旋轉軸旋轉，使升降板231在鉛直上方移動，從而將版用梭23L自預對準位置移動至搬運位置、即版吸附位置XP23而定位。其後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉而使梭保持板22在(+X)方向移動，且將已為空之版用梭23L定位於中間位置XP22。

在下一步驟S4中，載台驅動馬達M41作動而使對準載台42移動至初始位置。藉此，每次開始會是相同位置。接著，銷升降缸CL51動作而使升降板541上升，並使頂升銷542自吸附板51之上表面向鉛直上方突出。如此，若印刷布BL之投入準備完成，則省略圖示之印刷布搬運機械裝置，於裝置100中出入而將印刷布BL載置於頂升銷542之頂部後，自裝置100撤離。接著，銷升降缸CL51動作而使升降板541下降。藉此，頂升銷542在支撐印刷布BL之狀態下下降而將印刷布BL載置於吸附板51。於是，下導向器驅動馬達M82作動，從而下導向器822移動，且各下導向器822與支撐於吸附板51之印刷布BL之端面抵接而將印刷布BL定位於預先設定之水平位置。

如此印刷布BL之預對準處理完成後，吸附閥門V52打開，藉此對下載台用之吸附機構供給經調壓之負壓而將印刷布BL吸附於吸附板51。再者，各下導向器驅動馬達M82使旋轉軸於反方向旋轉，而使各下導向器822自印刷布BL分離。藉此，圖案化處理之準備完成。

在下一步驟S5中，感測器水平驅動缸CL52(圖3)動作而將印刷布厚度計測感測器SN51定位於印刷布BL之右端部之正上方位置。且，印刷布厚度計測感測器SN51將與印刷布BL之厚度關連之資訊輸出至控制部6，藉此計測印刷布BL之厚度。其後，上述感測器水平驅動缸CL52於反方向動作而使印刷布厚度計測感測器SN51自吸附板51撤離。

接著，第1載台升降馬達M31使旋轉軸在特定方向旋轉，使吸附板34在下方向(-Z)下降而使版PP移動至印刷布BL之附近。再者，第2載台升降馬達M32使旋轉軸旋轉，使吸附板34以較窄之間距升降而正確地調整版PP與印刷布BL在鉛直方向Z之間隔、即間隙量。另，該間隙量係基於版PP及印刷布BL之厚度計測結果由控制部6決定。

接著，使推壓部7之推壓構件71下降而跨全周以推壓構件71推壓印刷布BL之周緣部。此後，閥門V51、V52動作，在吸附板51與印刷布BL之間局部供給氣體而使印刷布BL局部膨脹。將該浮起部分推壓於保持於上載台部3之版PP。其結果，印刷布BL之中央部密著於版PP而預先形成於版PP之下表面之圖案(圖示省略)與預先塗佈於印刷布BL之上表面之塗佈層抵接並將該塗佈層圖案化而形成圖案層。

在下一步驟S6中，第2載台升降馬達M32使旋轉軸旋轉，從而吸附板34上升而使版PP自印刷布BL剝離。又，與為進行剝離處理使版PP上升並行，適時切換閥門V51、V52之開關狀態，對印刷布BL賦與負壓而牽引至吸附板51側。其後，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，使吸附板34上升而將版PP定位於與電離器91大致相同高度之除電位置。又，使推壓部7之推壓構件71上升而解除印刷布BL之推壓。此後，電離器91作動而除去上述版剝離處理時產生之靜電。該除電處理完成後，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持版PP之狀態下，吸附板34上升至初始位置(較版吸附位置XP23更高之位置)。

在下一步驟S7中，旋轉致動器RA2、RA2動作，使版用指針232、232旋轉180°而自原點位置定位於反轉位置。藉此，指針姿勢自未使用姿勢切換為使用完姿勢，從而使用完之版PP之接收準備完成。且，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(-X)方向移動。藉此，版用梭23L移動至版吸附位置XP23而定位。

另一方面，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持版PP之狀態下，吸附板34向版用梭23L之指針232、232下降而使版PP位於指針232、232上之後，閥門V31、V32關閉，藉此，解除利用吸附板34之吸附機構之版PP之吸附而搬運位置上之版PP之交接完成。且，第1載台升降馬達M31使旋轉軸逆旋轉，而使吸附板34上升至初始位置。其後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(+X)方向移動。藉此，版用梭23L在保持使用完之版PP之狀態下移動至中間位置XP22而定位。

在下一步驟S8中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(+X)方向移動。藉此，保持處理前之基板SB之基板用梭23R移動至基板吸附位置XP23而定位。且，與版PP之預對準處理及利用吸附板34之版PP之吸附處理同樣地執行基板SB之預對準處理及基板SB之吸附處理。其後，若檢測出基板SB之吸附，則載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持基板SB之狀態下使吸附板34在鉛直上方上升且使基板SB移動至較基板吸附位置XP23更高之位置。且，基板用梭升降馬達M22R使旋轉軸旋轉，使基板用梭23R自預對準位置移動至搬運位置而定位。其後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉而使梭保持板22在(-X)方向移動，從而將已為空之基板用梭23R定位於中間位置XP24。

在下一步驟S9中，計測印刷布厚度，進而執行精密對準後，執行轉印處理。即，與圖案化處理中之厚度計測同樣地計測印刷布BL之厚度。另，如此般不僅即將圖案化前，在即將轉印前亦計測印刷布BL之厚度之主要理由係因為由於印刷布BL之一部分膨脹而印刷布BL之厚度經時變化，且藉由計測在即將轉印前之印刷布厚度可進行高精度之轉印處理。

接著，第1載台升降馬達M31使旋轉軸在特定方向旋轉，使吸附板34在下方向(-Z)下降而使基板SB移動至印刷布BL之附近。再者，第2載台升降馬達M32使旋轉軸旋轉，使吸附板34以較窄之間距升降而正確地調整基板SB與印刷布BL在鉛直方向Z之間隔、即間隙量。關於該間隙量，係基於基板SB及印刷布BL之厚度計測結果由控制部6決定。且，與圖案化(步驟S5)同樣地進行利用推壓構件71之印刷布BL之周緣部之推壓。

如此，基板SB與印刷布BL任一者均預對準，且以適合轉印處理之間隔離開而定位，為將形成於印刷布BL上之圖案層正確地轉印於基板SB，必須將兩者精密地位置對準。因此，在本實施形態中，拍攝部43拍攝於印刷布BL上圖案化之對準標記以及形成於基板SB上之對準標記，且將該等之圖像輸出至控制部6之圖像處理部65。且，基於該等之圖像，控制部6求出用以相對基板SB將印刷布BL位置對準之控制量，進而製作對準部4之載台驅動馬達M41之動作指令。且，載台驅動馬達M41根據上述控制指令作動而使吸附板51在水平方向移動且繞著於鉛直方向Z延伸之虛擬旋轉軸旋轉從而將印刷布BL與基板SB精密地對置對準(對準處理)。

且，閥門V51、V52動作，在吸附板51與印刷布BL之間局部供給氣體而使印刷布BL局部膨脹。將該浮起部分推壓於保持於上載台部3之基板SB。其結果，印刷布BL密著於基板SB。藉此，印刷布BL側之圖案層一方面與基板SB之下表面之圖案精密地位置對準，並轉印於基板SB。

在下一步驟S10中，與版剝離(步驟S6)同樣地執行基板SB自印刷布BL之剝離、基板SB向除電位置之定位、利用推壓構件71之印刷布BL之推壓解除、及除電。其後，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持基板SB之狀態下，吸附板34上升至初始位置(較搬運位置更高之位置)。

在下一步驟S11中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(+X)方向移動。藉此，基板用梭23R移動至基板吸附位置XP23而定位。另一方面，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持基板SB之狀態下使吸附板34向基板用梭23R之指針232、232下降。其後，閥門V31、V32關閉，藉此解除利用吸附機構之基板SB之吸附。且，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，而使吸附板34上升至初始位置。其後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，使梭保持板22在(-X)方向移動且在保持該基板SB之狀態下使基板用梭23R移動至中間位置XP24而定位。

在下一步驟S12中，閥門V51、V52動作而解除利用吸附板51之印刷布BL之吸附。且，銷升降缸CL51動作而使升降板541上升，而將使用完之印刷布BL自吸附板51頂升至鉛直上方。且，印刷布搬運機械裝置出入裝置100而自頂升銷542之頂部接收使用完之印刷布BL，且自裝置100撤離。此後，銷升降缸CL51動作而使升降板541下降，且使頂升銷542較吸附板51在下方向(-Z)下降。

在下一步驟S13中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(+X)方向移動。藉此，版用梭23L移動至版交接位置XP21而定位。此後，版洗淨裝置之版搬運機械裝置自印刷裝置100取出使用完之版PP。如此版PP之搬出完成後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉而使梭保持板22在(-X)方向移動，且將版用梭23L定位於中間位置XP22。

在下一步驟S14中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(-X)方向移動。藉此，基板用梭23R移動至基板交接位置XP25而定位。此後，基板洗淨裝置之基板搬運機械裝置自印刷裝置 100取出已接受轉印處理之基板SB。如此基板SB之搬出完成後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉而使梭保持板22在(+X)方向移動，且將基板用梭23R定位於中間位置XP23。藉此，印刷裝置100回到初始狀態。

在以上說明之本實施形態之印刷裝置100中，關於吸附保持版PP及基板SB之吸附機構，基於圖5、圖6A及圖6B進行說明。圖5係顯示吸附機構之配置之立體圖，圖6A及圖6B係說明版之吸附方法之圖。另，圖6A係自吸附面側觀察吸附保持版PP之吸附板34之圖，圖6B係以使吸附板34之吸附面成為下側之方式觀察圖6A之A-A剖面之圖。

在本實施形態中，作為構成吸附機構之吸附方式，設置有於吸附面上形成有吸附槽351之吸附板34、及配設於吸附板34之複數個吸附墊352。如圖6B所示，吸附槽351經由閥門V31，且各吸附墊352經由閥門V32，與預先裝備於設置印刷裝置100之工廠之負壓供給源連接。且，當根據來自控制部6之閥門控制部64之開關指令打開閥門V31時，負壓供給至吸附槽351而吸附保持版PP。又，當根據來自控制部6之閥門控制部64之開關指令打開閥門V32時，負壓供給至各吸附墊352而吸附保持版PP。

接著，關於吸附槽351及吸附墊352之配置，一面參照圖5一面詳細說明。圖5係模式性顯示印刷布BL吸附保持於吸附板51之上表面，且版PP位於版吸附位置XP23之狀態。另，關於版用指針，省略圖示。在圖5中，將印刷布BL中利用版PP形成圖案層之區域顯示為圖案形成區域A1，又，將版PP中與圖案形成區域A1對向之區域顯示為有效區域A2。再者，將吸附板34之吸附面中與版PP之有效區域A2對向之區域顯示為對向區域A3。即，圖案形成區域A1、有效區域A2及對向區域A3在俯視下相互重合。

吸附槽351及各吸附墊352配置於吸附板34之吸附面中對向區域 A3之外側。在本實施形態中，吸附槽351係以包圍對向區域A3之方式周狀地形成，各吸附墊352配置於較吸附槽351更為外側之區域。吸附墊352係沿著矩形之吸附板34之各邊以5個為單位進行設置，且配置於角部者為各邊所共有，從而全部設置有16個。當根據來自控制部6之閥門控制部64之開關指令打開閥門V31、V32時，如圖6A所示，配置於對向區域A3之外側之吸附槽351及吸附墊352在有效區域A2之外側之區域中吸附版PP。且，在該狀態下使版PP與印刷布BL加壓抵接而進行圖案化。

如上所述，在圖案化時藉由吸附版PP之有效區域A2之外側，版PP之有效區域A2未被吸附槽351及吸附墊352直接吸附。因此，可防止在版PP之有效區域A2中產生伴隨吸附之局部凹陷或平面度之降低，從而可良好地進行圖案化。

又，作為吸附機構，藉由使用複數個吸附墊352，版PP相對於印刷布BL，可容易自被吸附墊352吸附之局部區域附近剝離。原因係因為因利用吸附墊352之版PP之吸附為局部性，故不易產生真空破壞，且藉由在複數個部位進行吸附，可一面較低地抑制由真空破壞引起之版保持之失敗之風險，一面促進自印刷布BL之分離。即，自印刷布BL之版PP之剝離，易於自以複數個吸附墊352吸附之各局部區域之附近進行。又，除吸附墊352之外，藉由設置可吸附保持較廣範圍之吸附槽351，可遍及廣範圍更鞏固地吸附保持版PP，從而可穩定地進行圖案化。另，在自印刷布BL剝離版PP時，若吸附槽351之一部分中產生真空破壞，則有其影響波及吸附槽351整體，吸附力產生較大之變動而無法進行穩定之剝離之虞。為避免如此之問題，在剝離時亦可不進行利用吸附槽351之吸附保持。

又，在本實施形態中雖使用吸附墊352，但較好為於吸附墊352中設置有使版PP自印刷布BL分離而剝離時可彈性變形之部分。若使用如此之吸附墊352，則剝離時版PP在印刷布BL側受到拉伸時吸附墊352之一部分會彈性變形，藉此可抑制版PP之變形。其結果，可抑制剝離時版PP破損。

又，藉由形成吸附槽351作為設置於吸附板34之吸附面之開口，可減小開口面積。其結果，由於可使為吸附保持版PP所應供給之負壓量減少，故可實現快速之吸附保持。

又，如上述實施形態般，藉由將複數個吸附墊352配置於較吸附槽351更為外側，有如下般之優點。以複數個吸附墊352吸附保持版PP之情形時，有在各吸附墊352之間版PP產生彎曲之虞。然而，根據上述配置，使吸附槽351位於複數個吸附墊352與版PP之有效區域A2之間，可抑制彎曲之影響波及版PP之有效區域A2，從而可進一步良好地進行圖案化。

以上，雖就圖案化時吸附保持版PP之情形進行說明，但圖案層之轉印時之基板SB之吸附保持亦同樣地進行。即，由於轉印時與印刷布BL之圖案形成區域A1對向之基板SB之有效區域係與版PP之有效區域A2在俯視下一致，故藉由使用如上所述般配置之吸附槽351及吸附墊352，在有效區域之外側吸附基板SB。又，藉由將上述實施形態中說明之吸附機構用於基板SB之吸附保持，在轉印時亦發揮上述之各作用效果。

在以上之本實施形態中，印刷裝置100中參與圖案化及轉印之工序之部分係作為本發明之圖案形成裝置發揮功能，圖案化及轉印分別相當於本發明之「圖案形成」。又，版PP及基板SB相當於本發明之「物體」，吸附槽351相當於本發明之「開口」，吸附墊352相當於本發明之「局部吸附部」，閥門控制部64及閥門V31、V32共同作用而作為本發明之「負壓供給機構」發揮功能。

另，本發明並非限定於上述實施形態者，只要不脫離其宗旨就可對上述者加以各種變更。例如，在上述實施形態中，圖案形成裝置雖為執行圖案化及轉印之雙方者，但亦可為執行僅任一方者。

又，作為吸附機構雖設置有吸附槽351及複數個吸附墊352，但如此設置2種吸附機構並非必須之要求，可吸附機構可僅為1種，亦可設置3種以上之吸附機構。又，在設置有複數種吸附機構之情形下，在哪個工序中使用哪個吸附機構係可根據各條件自由決定。再者，作為開口，並不一定需要形成周狀之吸附槽351，亦可形成槽以外之形態者，其配置或數量亦可適宜變更。又，作為局部吸附部亦可採用吸附墊以外之形態。例如，作為局部吸附部，可採用在吸附板34上形成吸附孔，並對該吸附孔供給負壓之形態。

又，在上述實施形態中，雖設為將版PP及基板SB使用相同吸附機構吸附保持者，但若為將版PP及基板SB之有效區域之外側吸附者，則亦可相互使用不同之吸附機構進行吸附保持。

[產業上之可利用性]

本發明可應用於藉由使承載體抵接於板狀之物體，而進行自物體向承載體之圖案形成、或自承載體向物體之圖案形成之裝置全體。