TWI500520B - 轉印裝置及轉印方法 - Google Patents

Description

轉印裝置及轉印方法

本發明係關於一種用以將承載於承載體表面之圖案或薄膜轉印於基板上之轉印裝置及轉印方法。尤其，係關於一種基於承載於承載體之對準標記之拍攝結果而進行基板與承載體之位置對準之技術者。

作為於基板表面形成圖案或薄膜之技術，例如，有使作為被轉印物之圖案或薄膜暫時承載於平板狀之承載體(例如玻璃板)之表面，且使其密著於基板表面而將被轉印物轉印於基板表面之技術。在如此之轉印技術中，為將被轉印物適當地轉印於基板表面之特定位置，需要使承載體與基板之間之相對位置對準之對準處理。

作為可利用於如此之用途之對準技術，例如有日本特開2004-151653號公報中揭示者。在該技術中，在應黏合之2片基板各自之表面上預先形成對準標記，且基於以拍攝機構(例如CCD相機)拍攝之圖像對該等進行對準處理。具體而言，在以使對準標記形成面彼此對向之方式配置兩基板之狀態下，介隔透明之一基板進行對準標記之拍攝。且，基於自所拍攝之圖像檢測之兩對準標記之位置關係，調整基板間之相對位置。該技術為關於黏合2片基板時之對準處理者，且為可適宜地應用於藉由將一基板置換為承載體，使承載被轉印物之承載體重合於基板之特定位置而轉印被轉印物時之位置對準之技術。

在如此之轉印技術中，為根據拍攝結果高精度地進行對準標記之位置檢測，必須將拍攝機構之焦點對準對準標記。然而，根據基板、承載體及被轉印物之光學特性或該等之位置關係，有難以確保良好之拍攝環境之情形。例如來自配置於對準標記之背後之基板之反射光量，根據基板之材質或表面狀態、承載體與基板之距離等變化，藉此自對準標記入射至拍攝機構之光量較大地變動。又，例如，尤其利用與被轉印物相同之材料形成對準標記時，有使用光學特性鄰近承載體者作為其材料之情形。

該等情形時，有較難以充足之光量及對比度拍攝對準標記之情形。尤其，在聚焦未完成之狀態下，自所拍攝之圖像辨識對準標記自身較難，藉此，有無法適當地進行拍攝機構之聚焦而對基板與承載體之位置對準帶來障礙之情形。包含揭示於上述專利文獻1者，在先前之技術中，未進行對如此之問題之對應。

本發明係鑑於上述問題而完成者，目的在於提供一種在將承載於承載體之被轉印物轉印於基板上之技術中，在難以確保良好之拍攝環境之情形下，仍可高精度地進行基板與承載體之位置對準之技術。

本發明之一態樣之特徵為，其係將作為被轉印物之圖案或薄膜轉印於基板上之轉印裝置，且為達成上述目的，具 備：保持機構，其係將於一表面承載所應轉印於上述基板上之上述被轉印物及特定之對準標記之承載體與上述基板相互分離地、且以使上述承載體之上述一表面與上述基板對向之狀態加以保持；拍攝機構，其係自與上述承載體之上述一表面相反之表面側，介隔上述承載體拍攝上述對準標記；圖像處理機構，其係根據上述拍攝機構拍攝之圖像，藉由圖像處理檢測上述對準標記；及對準機構，其係基於檢測出之上述對準標記，調整上述基板與上述承載體之相對位置；且上述拍攝機構具有用以將焦點對準上述對準標記之焦點調整機構，該焦點調整機構基於由上述圖像處理機構實施對比度增強處理後之上述對準標記之圖像進行聚焦。

又，本發明之另一態樣之特徵為，其係將作為被轉印物之圖案或薄膜轉印於基板上之轉印方法，且為達成上述目的，具備：配置工序，其係在將於一表面上承載上述被轉印物之承載體與上述基板相互分離之狀態下，將上述承載體之上述一表面朝向上述基板而對向配置；聚焦工序，其係利用配置於與上述承載體之上述一表面相反之表面側之拍攝機構，介隔上述承載體拍攝承載於上述承載體之上述一表面之對準標記，且基於該拍攝結果將上述拍攝機構之焦點對準上述對準標記；對準工序，其係在將上述拍攝機構之焦點對準上述對準標記之狀態下，拍攝上述對準標記與形成於上述基板上之基板側對準標記，且基於該拍攝結果調整上述基板與上述承載體之相對位置；及轉印工序， 其係使經調整相對位置之上述基板與上述承載體相互密著，而將上述被轉印物自上述承載體向上述基板轉印；且在上述聚焦工序中，對拍攝上述對準標記之圖像進行對比度增強處理，並根據該處理後之圖像檢測上述對準標記。

在如上所述般構成之發明中，對拍攝對準標記而形成之圖像進行對比度增強處理。藉此，即使在起因於例如光量不充足或對準標記與承載體之間光學特性之差較小而圖像對比度較低之情形下，仍可容易地進行對準標記之檢測。

有因進行對比度增強而導致甚至增強拍攝結果所含之雜訊之虞。然而，由於預先已知對準標記之形狀或尺寸，故藉由使該等已知之資訊反映於檢測，可排除雜訊之影響。又，在聚焦之階段，並不一定需要對準標記之位置或其圖像濃度等之定量資訊，可判定是否為可根據圖像穩定地檢測對準標記之狀態即可。據此，藉由基於針對所拍攝之圖像進行對比度增強之結果進行聚焦，即使在並非良好之拍攝環境之環境下，仍可良好地進行基於對準標記之圖像之拍攝機構之聚焦。因此，在本發明中，基於在焦點對準之狀態下所拍攝之對準標記之圖像，可高精度地進行基板與承載體之位置對準。

在該等發明中，例如，可進行包含增強與對準標記之形狀對應之空間頻率成分之處理之對比度增強處理。若在所拍攝之圖像中明瞭顯示有對準標記，則圖像中大量包含與對準標記之形狀對應之空間頻率成分。如上所述，由於對準標記之形狀或尺寸為已知，故其空間頻率成分亦為已 知。因此，藉由進行特別增強該等成分之處理，例如擷取該成分之濾波處理，更容易自包含雜訊成分之圖像選擇性地檢測與對準標記對應之成分。

且，例如藉由對濾波處理後之對準標記之圖像資料乘以大於1之係數，可進一步擴大與對準標記對應之信號與雜訊位準之差，從而可進一步增強圖像之對準標記之對比度。

又，例如，可一方面多階段地變更設定拍攝機構之焦點位置，且每當該變更設定時進行對準標記之拍攝，而在對應於對該等拍攝結果進行對比度增強處理之圖像中、包含最多與對準標記之形狀對應之空間頻率成分者之位置，調整拍攝機構之焦點位置。藉此，將拍攝機構之焦點位置調整為最鮮明地拍攝對準標記之位置，且在以後之拍攝中，可在焦點對準對準標記之狀態下進行拍攝。藉此，對準標記之位置檢測精度提高，從而可高精度地進行基於位置檢測結果之基板與承載體之位置對準。

即，在如此將拍攝機構之焦點對準對準標記之狀態下，拍攝機構拍攝承載於承載體之對準標記與形成於基板上之基板側對準標記。且，基於承載體之對準標記與基板側對準標記之相對位置之檢測結果，調整基板與承載體之相對位置，藉此可高精度地進行基板與承載體之位置對準。

另，在上述發明中，例如，可在將基板與承載體對向配置之前，在承載體之一主表面上利用與被轉印物相同之材料而與被轉印物一起形成對準標記。如此，由於基於與被 轉印物一起形成之對準標記將基板與承載體位置對準，故作為結果，可高精度地調整被轉印物與基板之位置關係。藉此，達成將被轉印物轉印於基板上之適當位置之最終目的。

藉由以與被轉印物相同之材料形成對準標記，作為對準標記之識別之難度將依存於被轉印物之材料。因此，雖亦可能有根據材料未必可獲得良好之對比度之情形，但藉由應用本發明，在如此之情形下仍可適當地進行聚焦。且，基於如此焦點對準之狀態下所拍攝之對準標記之圖像，可高精度地進行基板與承載體之位置對準。

根據本發明，藉由基於針對拍攝對準標記之圖像進行對比度增強之結果進行拍攝機構之聚焦，在並非良好之拍攝環境下仍可適當地進行聚焦。且，基於如此進行聚焦之狀態下所拍攝之對準標記之圖像，在本發明中，可高精度地進行基板與承載體之間之位置對準。

圖1係顯示裝備本發明之轉印裝置之印刷裝置之概略立體圖，為明示裝置內部之構成，而在卸下裝置外罩之狀態下進行圖示。又，圖2係模式性顯示圖1所示之印刷裝置之剖面之圖。再者，圖3係顯示圖1之裝置之電性構成之方塊圖。該印刷裝置100使自裝置之正面側搬入裝置內部之橡皮布之上表面密著於自裝置之左側面側搬入裝置內部之版PP之下表面後剝離，藉此利用形成於版PP之下表面上之圖 案，使橡皮布上之塗佈層圖案化而形成圖案層(圖案化處理)。又，印刷裝置100使經圖案化處理之橡皮布之上表面密著於自裝置之右側面側搬入裝置內部之基板SB之下表面後剝離，藉此將形成於該橡皮布上之圖案層轉印於基板SB之下表面上(轉印處理)。另，在圖1及其後說明之各圖中，為明確裝置各部之配置關係，將版PP及基板SB之搬運方向設為「X方向」，且將自圖1之右手側朝向左手側之水平方向稱為「+X方向」，將反方向稱為「-X方向」。又，將與X方向正交之水平方向中、裝置之正面側稱為「+Y方向」，且將裝置之背面側稱為「-Y方向」。再者，將鉛直方向之上方向及下方向分別稱為「+Z方向」及「-Z方向」。

在該印刷裝置100中，石材板1上設置有裝置各部(搬運部2、上載台部3、對準部4、下載台部5、推壓部7、預對準部8、除電部9)，控制部6控制裝置各部。

搬運部2為在X方向搬運版PP及基板SB之裝置，且如下般構成。在該搬運部2中，自石材板1之上表面之右後角部及左後角部直立設置有2根支架(圖示省略)。且，以相互連結該等2根支架之上端部之方式，於左右方向、即X方向延伸設置有滾珠螺桿機構21。在該滾珠螺桿機構21中，滾珠螺桿(圖示省略)於X方向延伸，在其一端上，連結有梭水平驅動用之馬達M21之旋轉軸(圖示省略)。又，相對滾珠螺桿之中央部螺合滾珠螺桿支架(圖示省略)，且於該等滾珠螺桿支架之(+Y)側面安裝有X方向上延伸設置之梭保持板22。

將版用梭23L可於鉛直方向Z升降地設置於該梭保持板22之(+X)側端部，另一方面，將基板用梭23R可於鉛直方向Z升降地設置於(-X)側端部。由於除了指針之旋轉機構，該等之梭23L、23R具有相同構成，故，此處，說明版用梭23L之構成，且針對基板用梭23R標註相同符號或相當之符號而省略構成說明。

梭23L具有在X方向與版PP之寬度尺寸(X方向尺寸)相同程度或略微較長地延伸之升降板231、與自升降板231之(+X)側端部及(-X)側端部分別延伸設置於前側即(+Y)側之2個版用指針232、232。升降板231介隔滾珠螺桿機構(圖示省略)可升降地安裝於梭保持板22之(+X)側端部。即，相對梭保持板22之(+X)側端部，將滾珠螺桿機構延伸設置於鉛直方向Z。於該滾珠螺桿機構之下端，版用梭升降馬達M22L(圖3)上連結有旋轉軸(圖示省略)。又，相對滾珠螺桿機構螺合滾珠螺桿支架(圖示省略)，且於該滾珠螺桿支架之(+Y)側面安裝有升降板231。因此，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令版用梭升降馬達M22L作動，將升降板231於鉛直方向Z升降驅動。

各指針232、232之前後尺寸(Y方向尺寸)長於版PP之長度尺寸(Y方向尺寸)，從而可在各指針232、232之前端側(+Y側)保持版PP。

又，為檢測如此以版用指針232、232保持版PP，自升降板231之中央部於(+Y)側介隔感測器支架安裝有版檢測用之感測器(圖示省略)。因此，若在兩指針232上載置版 PP，則感測器檢測版PP之後端部、即(-Y)側端部，且將檢測信號輸出至控制部6。

再者，各版用指針232、232介隔軸承(圖示省略)安裝於升降板231，且將於前後方向(Y方向)延伸之旋轉軸作為旋轉中心自由旋轉。又，在升降板231之X方向兩端，安裝有旋轉致動器RA2、RA2(圖3)。該等旋轉致動器RA2、RA2為將加壓氣體作為驅動源而動作者，且可根據介插於加壓氣體之供給路徑中之閥門(圖示省略)之開關，以180°單位旋轉。因此，藉由控制利用控制部6之閥門控制部64之上述閥門之開關，可在版用指針232、232之一主表面朝向上方而適合處理圖案化前之版PP之指針姿勢(以下稱為「未使用姿勢」)、與另一主表面朝向上方而適合處理圖案化後之版PP之指針姿勢(以下稱為「使用完姿勢」)之間切換指針姿勢。如此般具有指針姿勢之切換機構之點為版用梭23L與基板用梭23R唯一不同之點。

接著，就版用梭23L及基板用梭23R相對梭保持板22之安裝位置進行說明。在該實施形態中，如圖2所示，版用梭23L及基板用梭23R係在X方向以長於版PP或基板SB之寬度尺寸(另，在實施形態中，版PP與基板SB之寬度尺寸相同)之間隔分離而安裝於梭保持板22。且，若使梭水平驅動馬達M21之旋轉軸於特定方向旋轉，則兩梭23L、23R將在保持上述分離距離之狀態下於X方向移動。例如在圖2中，符號XP23表示上載台部3之正下方位置，梭23L、23R位於自位置XP23分別在(+X)方向及(-X)方向以等距離(將 該距離稱為「階段移動單位」)離開之位置XP22、XP24。另，在本實施形態中，將圖2所示之狀態稱為「中間位置狀態」。

又，若自該中間位置狀態使梭水平驅動馬達M21之旋轉軸於特定方向旋轉而使梭保持板22以階段移動單位於(+X)方向移動，則基板用梭23R在(+X)方向移動且移動至上載台部3之正下方位置XP23而定位。此時，版用梭23L亦一體地在(+X)方向移動，且定位於與配置於印刷裝置100之(+X)方向側之版洗淨裝置(圖示省略)鄰近之位置XP21。

相反地，若使梭水平驅動馬達M21之旋轉軸於與特定方向相反之方向旋轉而使梭保持板22以階段移動單位於(-X)方向移動，則版用梭23L自中間位置狀態在(-X)方向移動且移動至上載台部3之正下方位置XP23而定位。此時，基板用梭23R亦一體地在(-X)方向移動，且定位於與配置於印刷裝置100之(-X)方向側之基板洗淨裝置(圖示省略)鄰近之位置XP25。如此般，在本說明書中，作為X方向之梭位置規定有5個位置XP21~XP25。即，版交接位置XP21為定位版用梭23L之3個位置XP21~XP23中最鄰近版洗淨裝置之位置，意為在與版洗淨裝置之間進行版PP之搬入搬出之X方向位置。基板交接位置XP25為定位基板用梭23R之3個位置XP23~XP25中最鄰近基板洗淨裝置之位置，意為在與基板洗淨裝置之間進行基板SB之搬入搬出之X方向位置。又，位置XP23意為上載台部3之吸附板34於鉛直方向Z移動而吸附保持版PP或基板SB之X方向位置。在本說明書 中，版用梭23L位於X方向位置XP23時，將該位置XP23稱為「版吸附位置XP23」，另一方面，基板用梭23R位於X方向位置XP23時，將該位置XP23稱為「基板吸附位置XP23」。又，將如此般利用梭23L、23R搬運版PP或基板SB之鉛直方向Z上之位置、即高度位置稱為「搬運位置」。

又，在本實施形態中，為正確控制版PP與橡皮布在圖案化時之間隙量、以及基板SB與橡皮布在轉印時之間隙量，必須計測版PP及基板SB之厚度。因此，設置有版厚度計測感測器SN22及基板厚度計測感測器SN23。另，在本實施形態中，作為兩感測器SN22、SN23，雖使用具有投光部與受光部之反射類型之光學感測器，但亦可使用其以外之感測器。

面對位置XP23，配置有上載台部3。在該上載台部3中，固定有延伸設置於鉛直方向Z之滾珠螺桿機構31，且在該滾珠螺桿機構31之上端部，連結第1載台升降馬達M31之旋轉軸(圖示省略)。接著，相對滾珠螺桿機構31螺合有滾珠螺桿支架(圖示省略)。在該滾珠螺桿支架上，固定有支撐框架32，且可與滾珠螺桿支架一體地在鉛直方向Z升降。再者，在該支撐框架32之框架面上，支撐有其他滾珠螺桿機構(圖示省略)。在該滾珠螺桿機構中，設置有較上述滾珠螺桿機構31之滾珠螺桿更窄間距之滾珠螺桿，在其上端部，連結第2載台升降馬達M32(圖3)之旋轉軸(圖示省略)，且在中央部螺合有滾珠螺桿支架。

在該滾珠螺桿支架上，安裝有載台固持器33。又，載台 固持器33之下表面上，安裝有例如鋁合金等之金屬製之吸附板34。因此，藉由根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令載台升降馬達M31、M32作動，吸附板34在鉛直方向Z升降移動。又，在本實施形態中，組合具有不同間距之滾珠螺桿機構，且藉由使第1載台升降馬達M31作動可使吸附板34以較寬之間距升降，即可使吸附板34高速移動。此外，藉由使第2載台升降馬達M32作動可使吸附板34以較窄之間距升降，即可精密地定位吸附板34。

於該吸附板34之下表面、即吸附保持版PP或基板SB之吸附面上設置有吸附機構，且經由負壓供給路徑連接於負壓供給源。且，藉由根據來自控制部6之閥門控制部64之開關指令對與吸附機構連接之吸附閥門V31(圖3)進行開關控制，可實現利用吸附機構之版PP或基板SB之吸附。另，在本實施形態中，上述吸附機構及如後述般吸附保持橡皮布之吸附機構雖使用工廠之用力作為負壓供給源，但亦可以使裝置100裝備真空泵等之負壓供給部，而自該負壓供給部對吸附機構供給負壓之方式構成。

在如此般構成之上載台部3中，利用搬運部2之版用梭23L將版自圖1之左手側經由搬運空間搬運至上載台部3之正下方之版吸附位置XP23後，上載台部3之吸附板34下降而吸附保持版PP。相反地，若在版用梭23L位於上載台部3之正下方位置之狀態下，吸附版PP之吸附板34解除吸附，則將版PP移載至搬運部2。藉此，在搬運部2與上載台部3之間進行版之交接。

又，關於基板SB亦與版PP同樣地保持於上載台部3。即，利用搬運部2之基板用梭23R將基板SB自圖1之右手側經由搬運空間搬運至上載台部3之正下方位置後，上載台部3之吸附板34下降而吸附保持基板SB。相反地，若在基板用梭23R位於上載台部3之正下方位置之狀態下吸附基板SB之上載台部3之吸附板34解除吸附，則將基板SB移載至搬運部2。藉此，在搬運部2與上載台部3之間進行基板SB之交接。

在上載台部3之鉛直方向之下方(以下稱為「鉛直下方」或「-Z」方向)，石材板1之上表面上配置有對準部4。在該對準部4中，支撐板41係如圖1所示般，以跨越石材板1之凹部之方式，以水平姿勢配置，且固定於石材板1之上表面。又，該支撐板41之上表面上固定有對準載台42。且，對準部4之對準載台42上載置有下載台部5且下載台部5之上表面與上載台部3之吸附板34對向。該下載台部5之上表面可吸附保持橡皮布BL，且藉由控制部6控制對準載台42可高精度地定位下載台部5上之橡皮布BL。

對準載台42具有固定於支撐板41上之載台基底421、與配置於載台基底421之鉛直上方且支撐下載台部5之載台頂部422。該等載台基底421及載台頂部422任一者均具有中央部具有開口之框架形狀。又，於該等載台基底421及載台頂部422之間，將具有以鉛直方向Z上延伸之旋轉軸為旋轉中心之旋轉方向、X方向及Y方向之3自由度之例如交叉滾子軸承等之支撐機構423配置於載台頂部422之各角部附 近。又，相對各支撐機構423設置滾珠螺桿機構(圖示省略)，且各滾珠螺桿機構中安裝有載台驅動馬達M41(圖3)。且，藉由使各載台驅動馬達M41根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令作動，一面在對準載台42之中央部設置較大之空間，一面使載台頂部422在水平面內移動。又，使鉛直軸作為旋轉中心旋轉，而可定位下載台部5之吸附板51。另，本實施形態中使用具有空心空間之對準載台42之理由之一係為了利用拍攝部43拍攝形成於保持於下載台部5之上表面之橡皮布BL及保持於上載台部3之下表面之基板SB上之對準標記。

下載台部5具有吸附板51、柱構件52、載台基底53、及頂升銷部54。載台基底53上，於前後方向Y並列設置有3個左右方向X上延伸之長孔形狀之開口。且，以使該等長孔開口、與對準載台42之中央開口自上方俯視重疊之方式，將載台基底53固定於對準載台42上。又，於上述長孔開口中，游插有拍攝部43之一部分。又，自載台基底53之上表面角部於(+Z)直立設置柱構件52，且各頂部支撐吸附板51。

該吸附板51係以例如鋁合金等之金屬板構成。吸附板51之上表面上設置有吸附機構(圖示省略)。對吸附機構連接正壓供給配管(圖示省略)之一端，且將另一端連接於加壓用歧管。再者，於各正壓供給配管之中間部介插有加壓閥門V51(圖3)。對該加壓用歧管常時供給有藉由以調節器將自工廠之用電供給之加壓氣體進行調壓而得之一定壓力之 氣體。因此，當根據來自控制部6之閥門控制部64之動作指令而選擇性地打開所需之加壓閥門V51時，對與該選擇之加壓閥門V51連接之吸附機構供給經調壓之加壓氣體。

又，相對吸附機構之一部分不僅選擇供給加壓氣體，亦可進行選擇性之負壓供給。即，對特定之吸附機構之各者連接負壓供給配管(圖示省略)之一端，且將另一端連接於負壓用歧管。再者，於各負壓供給配管之中間部中介插有吸附閥門V52(圖3)。該負壓用歧管中，經由調節器連接有負壓供給源，常時供給有特定值之負壓。因此，當根據來自控制部6之閥門控制部64之動作指令而選擇性地打開所需之吸附閥門V52時，對與該選擇之吸附閥門V52連接之吸附機構供給經調壓之負壓。

如此般在本實施形態中，可藉由閥門V51、V52之開關控制使橡皮布BL局部或全面地吸附於吸附板51上，或在吸附板51與橡皮布BL之間局部供給氣體使橡皮布BL局部膨脹而按壓於保持於上載台部3之版PP或基板SB。

在頂升銷部54中，於吸附板51與載台基底53之間升降自由地設置有升降板541。該升降板541上，於複數個部位形成有缺口部從而防止與拍攝部43之干擾。又，自升降板541之上表面於鉛直上方直立設置有複數個頂升銷542。另一方面，於升降板541之下表面，連接有銷升降缸CL51(圖3)。且，藉由控制部6之閥門控制部64切換連接於銷升降缸CL51之閥門之開關，使銷升降缸CL51作動從而使升降板541升降。其結果，所有的頂升銷542相對於吸附板51之 上表面即吸附面進退移動。例如，藉由使頂升銷542自吸附板51之上表面向(+Z)方向突出，可利用未圖示之橡皮布搬運機械裝置將橡皮布BL載置於頂升銷542之頂部。且，繼橡皮布BL之載置之後，使頂升銷542自吸附板51之上表面於(-Z)方向後退，藉此將橡皮布BL移載至吸附板51之上表面。其後，如後所述般，在適當之時機，利用配置於吸附板51之附近之橡皮布厚度計測感測器SN51(圖3)計測該橡皮布BL之厚度。

如上所述，在本實施形態中，上載台部3與下載台部5係在鉛直方向Z上相互對向配置。且，於該等之間，分別配置有自上方推壓載置於下載台部5上之橡皮布BL之推壓部7、與進行版PP、基板SB及橡皮布BL之預對準之預對準部8。

推壓部7可藉由利用切換機構(圖示省略)於鉛直方向Z升降設置於吸附板51之鉛直上方側之推壓構件71而切換為2個狀態。即，若切換機構使推壓構件71下降，則成為由推壓部7推壓吸附板51上之橡皮布BL之狀態(橡皮布推壓狀態)。另一方面，若切換機構使推壓構件71上升，則成為推壓部7自橡皮布BL離開而解除橡皮布BL之推壓之狀態(橡皮布推壓解除狀態)。

在預對準部8中，在鉛直方向Z上以2段積層配置有預對準上部81及預對準下部82。該等之中，預對準上部81配置於較預對準下部82更靠向鉛直上方側，且與橡皮布BL之密著前，在位置XP23上對準利用版用梭23L保持之版PP及利 用基板用梭23R保持之基板SB。另一方面，預對準下部82在與版PP或基板SB之密著前，對準載置於下載台部5之吸附板51之橡皮布BL。另，預對準上部81、與預對準下部82基本具有相同之構成。因此，以下，就預對準上部81之構成進行說明，對於預對準下部82，標註相同或相當之符號而省略構成說明。

在預對準上部81中，相對框架狀之框架構造體811移動自由地設置有4個上導向器812。即，框架構造體811為組合相互於左右方向X分離且延伸設置於前後方向Y之2個水平框架、與相互於前後方向Y分離且延伸設置於左右方向X之2個水平框架者。且，如圖2所示，相對延伸設置於前後方向Y之2個水平板中之左側水平板，在其中央部利用省略圖示之滾珠螺桿機構於左右方向X移動自由地設置有上導向器812。且，藉由連結於該滾珠螺桿機構之驅動馬達M81(圖3)根據來自控制部6之馬達控制部63之動作指令作動，上導向器812在左右方向X移動。又，相對右側水平板，亦與上述相同，以使上導向器812利用驅動馬達M81在左右方向X移動之方式構成。再者，相對延伸設置於前後方向Y之2個水平板之各者，亦與上述相同，以使上導向器812利用驅動馬達M81在左右方向X移動之方式構成。如此，4個上導向器812在位置XP23之鉛直下方位置包圍版PP或基板SB，且各上導向器812獨立並可相對版PP等鄰近或遠離。因此，藉由控制各上導向器812之移動量可使版PP及基板SB在梭之指針上水平移動或旋轉而對準。

又，在本實施形態中，如後說明般，將橡皮布BL上之圖案層轉印於基板SB後，將橡皮布BL自基板SB剝離，在該剝離階段會產生靜電。又，利用版PP將橡皮布BL上之塗佈層圖案化後，在將橡皮布BL自版PP剝離時，亦會產生靜電。因此，在本實施形態中，為除去靜電，設置有除電部9。該除電部9具有自(+X)側向以上載台部3與下載台部5包夾之空間照射離子之電離器91。

控制部6具有CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)61、記憶體62、馬達控制部63、閥門控制部64、圖像處理部65及顯示/操作部66，CPU61根據預先記憶於記憶體62之程式控制裝置各部，如圖4所示般執行圖案化處理及轉印處理。

圖4係顯示圖1之印刷裝置之整體動作之流程圖。在該印刷裝置100之初始狀態下，版用梭23L及基板用梭23R分別定位於中間位置XP22、XP24。且，與利用版洗淨裝置之版搬運機械裝置(圖示省略)之版PP之搬運動作同步執行版PP之投入工序(步驟S1)，以及與基板洗淨裝置之基板搬運機械裝置(圖示省略)之基板SB之搬運動作同步執行基板SB之投入工序(步驟S2)。另，由於採用版用梭23L及基板用梭23R一體地在左右方向X移動之搬運構造，故雖在進行版PP之搬入(步驟S1)後，進行基板SB之搬入(步驟S2)，但亦可替換兩者之順序。

如此，在本實施形態中，在執行圖案化處理前，不僅版PP，亦準備基板SB，且如後詳述般，連續執行圖案化處 理及轉印處理。藉此，可縮短直至將在敷層橡皮布BL上圖案化之塗佈層轉印於基板SB為止之時間間隔，從而執行穩定之處理。

在此後之步驟S3中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，且使梭保持板22在(-X)方向移動。藉此，版用梭23L移動至版吸附位置XP23而定位。且，版用梭升降馬達M22L使旋轉軸旋轉，且使升降板231在下方向(-Z)移動。藉此，在保持被版用梭23L支撐之狀態下版PP移動至較搬運位置更低之預對準位置而定位。

接著，上導向器驅動馬達M81作動而上導向器812移動，各上導向器812與支撐於版用梭23L之版PP之端面抵接而在預先設定之水平位置上定位版PP。其後，各上導向器驅動馬達M81於反方向作動，從而各上導向器812自版PP分離。如此，版PP之預對準處理完成後，載台升降馬達M31使旋轉軸在特定方向旋轉，並使吸附板34在下方向(-Z)下降而與版PP之上表面抵接。此後，閥門V31打開，藉此，利用上載台用之吸附機構將版PP吸附於吸附板34。

如此版PP之吸附完成後，載台升降馬達M31於反方向旋轉，吸附板34在吸附保持版PP之狀態下，使版PP在鉛直上方上升並移動至版吸附位置XP23之鉛直上方位置。且，版用梭升降馬達M22L使旋轉軸旋轉，使升降板231在鉛直上方移動，從而將版用梭23L自預對準位置移動至搬運位置、即版吸附位置XP23而定位。其後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉而使梭保持板22在(+X)方向移動，且將 已為空之版用梭23L定位於中間位置XP22。

在此後之步驟S4中，載台驅動馬達M41作動而使對準載台42移動至初始位置。藉此，每次開始為相同位置。此後，銷升降缸CL51動作而使升降板541上升，並使頂升銷542自吸附板51之上表面向鉛直上方突出。如此，若橡皮布BL之投入準備完成，則省略圖示之橡皮布搬運機械裝置，出入裝置100而將橡皮布BL載置於頂升銷542之頂部後，自裝置100撤離。接著，銷升降缸CL51動作而使升降板541下降。藉此，頂升銷542在支撐橡皮布BL之狀態下下降而將橡皮布BL載置於吸附板51。於是，下導向器驅動馬達M82作動，從而下導向器822移動，且各下導向器822與支撐於吸附板51之橡皮布BL之端面抵接而將橡皮布BL定位於預先設定之水平位置。

如此橡皮布BL之預對準處理完成後，吸附閥門V52打開，藉此相對下載台用之吸附機構供給經調壓之負壓而將橡皮布BL吸附於吸附板51。再者，各下導向器驅動馬達M82使旋轉軸於反方向旋轉，而使各下導向器822自橡皮布BL分離。藉此，圖案化處理之準備完成。

在此後之步驟S5中，感測器水平驅動缸CL52(圖3)動作而將橡皮布厚度計測感測器SN51定位於橡皮布BL之右端部之正上方位置。且，橡皮布厚度計測感測器SN51將與橡皮布BL之厚度關連之資訊輸出至控制部6，藉此計測橡皮布BL之厚度。其後，上述感測器水平驅動缸CL52於反方向動作而使橡皮布厚度計測感測器SN51自吸附板51撤離。

接著，第1載台升降馬達M31使旋轉軸在特定方向旋轉，使吸附板34在下方向(-Z)下降而使版PP移動至橡皮布BL之附近。再者，第2載台升降馬達M32使旋轉軸旋轉，使吸附板34以較窄之間距升降而正確地調整版PP與橡皮布BL在鉛直方向Z之間隔、即間隙量。另，該間隙量係基於版PP及橡皮布BL之厚度計測結果由控制部6決定。

接著，使推壓部7之推壓構件71下降而跨全周以推壓構件71推壓橡皮布BL之周緣部。此後，閥門V51、V52動作，在吸附板51與橡皮布BL之間局部供給氣體而使橡皮布BL局部膨脹。將該浮起部分按壓於保持於上載台部3之版PP。其結果，橡皮布BL之中央部密著於版PP而預先形成於版PP之下表面之圖案(圖示省略)與預先塗佈於橡皮布BL之上表面之塗佈層抵接並將該塗佈層圖案化而形成圖案層。

在此後之步驟S6中，第2載台升降馬達M32使旋轉軸旋轉，從而吸附板34上升而使版PP自橡皮布BL剝離。又，與為進行剝離處理使版PP上升並行，適時切換閥門V51、V52之開關狀態，對橡皮布BL賦與負壓而牽引至吸附板51側。其後，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，使吸附板34上升而將版PP定位於與電離器91大致相同高度之除電位置。又，使推壓部7之推壓構件71上升而解除橡皮布BL之推壓。此後，電離器91作動而除去上述版剝離處理時產生之靜電。該除電處理完成後，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持版PP之狀態下，吸附板34上升至 初始位置(較版吸附位置XP23更高之位置)。

在此後之步驟S7中，旋轉致動器RA2、RA2動作，使版用指針232、232旋轉180°而自原點位置定位於反轉位置。藉此，指針姿勢自未使用姿勢切換為使用完姿勢，從而使用完之版PP之接收準備完成。且，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(-X)方向移動。藉此，版用梭23L移動至版吸附位置XP23而定位。

另一方面，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持版PP之狀態下，吸附板34向版用梭23L之指針232、232下降而使版PP位於指針232、232上之後，閥門V31、V32關閉，藉此，解除利用吸附板34之吸附機構之版PP之吸附而搬運位置上之版PP之交接完成。且，第1載台升降馬達M31使旋轉軸逆旋轉，而使吸附板34上升至初始位置。其後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(+X)方向移動。藉此，版用梭23L在保持使用完之版PP之狀態下移動至中間位置XP22而定位。

在此後之步驟S8中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(+X)方向移動。藉此，保持處理前之基板SB之基板用梭23R移動至基板吸附位置XP23而定位。且，與版PP之預對準處理及利用吸附板34之版PP之吸附處理同樣地執行基板SB之預對準處理及基板SB之吸附處理。其後，若檢測出基板SB之吸附，則載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持基板SB之狀態下使吸附板34在鉛直上方上升且使基板SB移動至較基板吸附位置 XP23更高之位置。且，基板用梭升降馬達M22R使旋轉軸旋轉，使基板用梭23R自預對準位置移動至搬運位置而定位。其後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉而使梭保持板22在(-X)方向移動，從而將已為空之基板用梭23R定位於中間位置XP24。

在此後之步驟S9中，計測橡皮布厚度，進而執行精密對準後，執行轉印處理。即，與圖案化處理中之厚度計測同樣地計測橡皮布BL之厚度。另，如此般不僅即將圖案化前，在即將轉印前亦計測橡皮布BL之厚度之主要理由係因為由於橡皮布BL之一部分膨脹而橡皮布BL之厚度經時變化，且藉由計測在即將轉印前之橡皮布厚度可進行高精度之轉印處理。

接著，第1載台升降馬達M31使旋轉軸在特定方向旋轉，使吸附板34在下方向(-Z)下降而使基板SB移動至橡皮布BL之附近。再者，第2載台升降馬達M32使旋轉軸旋轉，使吸附板34以較窄之間距升降而正確地調整基板SB與橡皮布BL在鉛直方向Z之間隔、即間隙量。關於該間隙量，係基於基板SB及橡皮布BL之厚度計測結果由控制部6決定。且，與圖案化(步驟S5)同樣地進行利用推壓構件71之橡皮布BL之周緣部之推壓。

如此，基板SB與橡皮布BL任一者均預對準，且以適合轉印處理之間隔離開而定位，為將形成於橡皮布BL上之圖案層正確地轉印於基板SB，必須將兩者精密地位置對準。因此，在本實施形態中，拍攝部43拍攝於橡皮布BL上圖案 化之對準標記以及形成於基板SB上之對準標記，且將該等之圖像輸出至控制部6之圖像處理部65。且，基於該等之圖像，控制部6求出用以相對基板SB將橡皮布BL位置對準之控制量，進而製作對準部4之載台驅動馬達M41之動作指令。且，載台驅動馬達M41根據上述控制指令作動而使吸附板51在水平方向移動且繞著於鉛直方向Z延伸之虛擬旋轉軸旋轉從而將橡皮布BL與基板SB精密地位置對準(對準處理)。

且，閥門V51、V52動作，在吸附板51與橡皮布BL之間局部供給氣體而使橡皮布BL局部膨脹。將該浮起部分按壓於保持於上載台部3之基板SB。其結果，橡皮布BL密著於基板SB。藉此，橡皮布BL側之圖案層一方面與基板SB之下表面之圖案精密地位置對準，並轉印於基板SB。

在此後之步驟S10中，與版剝離(步驟S6)同樣地執行基板SB自橡皮布BL之剝離、基板SB向除電位置之定位、利用推壓構件71之橡皮布BL之推壓解除、及除電。其後，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持基板SB之狀態下，吸附板34上升至初始位置(較搬運位置更高之位置)。

在此後之步驟S11中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(+X)方向移動。藉此，基板用梭23R移動至基板吸附位置XP23而定位。另一方面，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，在吸附保持基板SB之狀態下使吸附板34向基板用梭23R之指針232、232下降。其 後，閥門V31關閉，藉此解除利用吸附機構之基板SB之吸附。且，第1載台升降馬達M31使旋轉軸旋轉，而使吸附板34上升至初始位置。其後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，使梭保持板22在(-X)方向移動且在保持該基板SB之狀態下使基板用梭23R移動至中間位置XP24而定位。

在此後之步驟S12中，閥門V51、V52動作而解除利用吸附板51之橡皮布BL之吸附。且，銷升降缸CL51動作而使升降板541上升，而將使用完之橡皮布BL自吸附板51頂升至鉛直上方。且，橡皮布搬運機械裝置出入裝置100而自頂升銷542之頂部接收使用完之橡皮布BL，且自裝置100撤離。此後，銷升降缸CL51動作而使升降板541下降，且使頂升銷542較吸附板51在下方向(-Z)下降。

在此後之步驟S13中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(+X)方向移動。藉此，版用梭23L移動至版交接位置XP21而定位。此後，版洗淨裝置之版搬運機械裝置自印刷裝置100取出使用完之版PP。如此版PP之搬出完成後，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉而使梭保持板22在(-X)方向移動，且將版用梭23L定位於中間位置XP22。

在此後之步驟S14中，梭水平驅動馬達M21使旋轉軸旋轉，而使梭保持板22在(-X)方向移動。藉此，基板用梭23R移動至基板交接位置XP25而定位。此後，基板洗淨裝置之基板搬運機械裝置自印刷裝置100取出已接受轉印處理之基板SB。如此基板SB之搬出完成後，梭水平驅動馬 達M21使旋轉軸旋轉而使梭保持板22在(+X)方向移動，且將基板用梭23R定位於中間位置XP23。藉此，印刷裝置100回到初始狀態。

接著，就如上所述般構成之印刷裝置100之精密對準動作進一步詳細說明。如先前說明般，在本實施形態中，進行保持於下載台部5之上表面之橡皮布BL與保持於上載台部3之下表面之基板SB之精密對準。在該精密對準中，係藉由利用拍攝部43拍攝預先形成於橡皮布BL及基板SB之各者上之對準標記，且基於其拍攝結果使對準載台42動作而進行。此處，假定之基板SB之平面尺寸為350 mm×300 mm左右。另一方面，設為目標之基板SB與橡皮布BL之水平方向之位置對準精度為例如±3 μm左右。

圖5係顯示對準載台之詳細構造之圖。如上所述，對準載台42具備載台基底421及載台頂部422，於該等之間設置有支撐機構423，且利用載台驅動馬達M41驅動支撐機構423，藉此實現載台頂部422相對載台基底421之移動。在圖5中，利用符號423a、423b、423c及423d對分別設置於載台基底421之四角之支撐機構423之各者進行區分。又，對於與該等之各者結合之載台驅動馬達M41，分別標註符號M41a、M41b、M41c及M41d。

藉由載台驅動馬達M41a驅動支撐機構423a，在支撐機構423a之附近，如虛線箭頭所示，支撐機構423a可於Y方向在特定之範圍中移動。又，在各者之附近，如虛線箭頭所示，分別在特定之範圍中，載台驅動馬達M41b可將支 撐機構423b在X方向移動，載台驅動馬達M41c可將支撐機構423c在Y方向移動，載台驅動馬達M41d可將支撐機構423d在X方向移動。

藉由支撐機構423a及423c互相在同方向移動，載台頂部422相對載台基底421在(+Y)方向或(-Y)方向移動。又，藉由支撐機構423b及423d互相在同方向移動，載台頂部422相對載台基底421在(+X)方向或(-X)方向移動。另一方面，藉由該等互相在反方向移動，載台頂部422相對載台基底421繞著鉛直軸旋轉。藉此，實現相對載台基底421之載台頂部422之水平面(XY平面)內之移動與繞著Z軸之旋轉運動。

圖6係顯示拍攝部之詳細構造之圖。如圖2所示，拍攝部43其上端部延伸至下載台部5之吸附板51之正下方，其前端部中安裝有圖6所示之CCD相機430。另，拍攝部43對應利用吸附板51吸附保持之橡皮布BL之四角而設置有4個部位，該等之拍攝部43之構造任一者均相同。

吸附板51中對應橡皮布BL之四角之位置上分別嵌入有透明之石英窗52a，經由該石英窗52a可自吸附板51之下方看清橡皮布BL。石英窗52a之下方，配置有CCD相機430。具體而言，石英窗52a之正下方位置上，物鏡435、半鏡面437及CCD拍攝元件之受光面438係以該順序配置。物鏡435之光軸大致與鉛直方向一致，該光軸上分別配置有石英窗52a及受光面438。半鏡面437中，來自光源436之光自側方入射，該光在半鏡面437中反射而向石英窗52a出射， 且經由石英窗52a入射至橡皮布BL。

保持於上載台部3之吸附板34之下表面上之基板SB之下表面中面對石英窗52a之位置上，預先形成有特定之第1對準標記AM1。另一方面，保持於下載台部5之吸附板51之上表面上之橡皮布BL之上表面中面對石英窗52a之位置上，預先形成有特定之第2對準標記AM2。即，基板SB與橡皮布BL係以使各自之對準標記形成面互相相對之方式對向配置。藉此，可縮小鉛直方向(Z方向)之兩對準標記間之距離。關於間隙調整後之基板SB與橡皮布BL之間之間隔Gsb，期望使其儘可能地縮小。然而，若考慮裝置各部之尺寸精度或基板SB及橡皮布BL之彎曲等，則為防止基板SB與橡皮布BL之未預定之接觸，不得不以某種程度分離。此處例如將間隔Gsb設為300 μm。

橡皮布BL為玻璃板或透明樹脂板之表面上形成有利用例如矽橡膠之較薄之彈性層者，且具有透光性。因此，成為自下載台部5之下方經由石英窗52a及橡皮布BL可同時看清第1對準標記AM1及第2對準標記AM2之狀態。CCD受光面438在同一視野內統一拍攝面對石英窗52a而配置之第1對準標記AM1及第2對準標記AM2。

物鏡435、半鏡面437、受光面438及光源436可一體地利用XY平台431在沿著XY平面之方向、或利用精密升降平台432在鉛直方向(Z方向)移動。物鏡435之前側焦點係利用精密升降平台432對準橡皮布BL之對準標記形成面。另一方面，後側焦點係預先對準CCD拍攝元件之受光面438。 因此，在CCD受光面438上，焦點對準之(焦點內之)光學像成像於形成於橡皮布BL上之第2對準標記AM2，且利用CCD相機430拍攝該光學像。

另，第2對準標記AM2係利用與應轉印於基板上之圖案相同之材料，與圖案形成同時形成於橡皮布BL上之彈性層之表面。即，於版PP上與應轉印於基板SB上之圖案一起預先形成有對應對準標記AM2之圖案，且使版PP密著於橡皮布BL上之塗佈層而進行圖案化時，亦同時形成對準標記AM2。如上所述，橡皮布BL之主表面中，形成有彈性層之側之一主表面成為圖案及對準標記之形成面。

圖7A至圖7C係顯示對準標記之圖案之例之圖。更詳細而言，圖7A顯示該實施形態中形成於基板上之第1對準標記，圖7B顯示該實施形態中形成於橡皮布上之第2對準標記。

如圖7A所示，形成於基板SB上之第1對準標記AM1包含互相隔離配置之複數個(在該例中為4個)第1對準圖案AP1(AP11~AP14)。各對準圖案AP1為即使在焦點未對準之狀態下圖形仍不會消失之程度之尺寸、例如1邊為50 μm左右之矩形(在該例中為正方形)，且四邊所包圍之內部同樣地塗滿之實心之圖形。如此之第1對準圖案AP1為4個分別配置於作為正方形之頂點之位置而構成第1對準標記AM1。各對準圖案AP1間之間隙為750 μm。

另一方面，如圖7B所示，形成於橡皮布BL上之第2對準標記AM2包含單一之第2對準圖案AP2。第2對準圖案AP2 為例如1邊為120 μm左右之矩形且內部被挖空而成為空白之環狀之空心之圖形。形成正方形之各邊之線寬為例如10 μm，因此，內部之正方形之1邊為100 μm左右。

又，圖7C顯示該等之對準圖案之空間頻率頻譜。若比較該等圖案所具有之空間頻率成分，則實心圖形之第1對準圖案AP1含有較空心圖形之第2對準圖案AP2更多之低頻率成分。即，第1對準圖案AP1其空間頻率之頻譜偏向低頻率側。在後述之精密對準動作中，利用該特徵進行各對準圖案之位置檢測。

圖8係顯示用於精密對準動作之對準標記之配置之圖。基板SB及橡皮布BL為具有大致相同之平面尺寸之板狀體，於重合兩者時互相對應之位置分別形成對準標記。即，在板狀之基板SB之中央部，設定形成電路圖案等之特定圖案且最終作為器件發揮功能之有效圖案區域PR。與其對應之橡皮布BL之表面區域為橡皮布BL之有效圖案區域PR，利用版PP在該區域PR中將所應轉印於基板SB上之圖案圖案化。圖8之例中雖將矩形基板SB之中央部之矩形區域作為有效圖案區域PR，但該等之形狀並非限定於矩形而為任意。

且，將有效圖案區域PR之四角之外側、鄰近基板SB之角部之區域作為對準標記形成區域AR。另，設置於下載台部5之吸附板51上之石英窗52a分別設置於與上述4部位之對準標記形成區域AR對應之位置。

在基板SB上，例如利用光微影技術預先於4處之對準標 記形成區域AR之各者中形成第1對準標記AM1。另一方面，形成於橡皮布BL之各對準標記形成區域AR中之第2對準標記AM2與形成於有效圖案區域PR中之圖案一起使用版PP而藉由圖案形成材料予以圖案化。因此，不論圖案化時之版PP與橡皮布BL之位置關係如何，於橡皮布BL上形成於有效圖案區域PR中之圖案與形成於對準標記形成區域AR中之對準標記之位置關係皆不變。藉此，藉由使用對準標記之位置對準，基板SB與橡皮布BL上之圖案之位置關係保持一定。因此，不一定需要版PP與橡皮布BL之間之精密對準。

在該實施形態中，利用對準部4之拍攝部43拍攝如上所述般構成之對準圖案。自所拍攝之圖像檢測對準圖案從而把握基板SB與橡皮布BL(嚴密而言為橡皮布BL上之圖案)之位置關係，且根據需要進行用以對準該等之位置之調整動作。

本實施形態之第1對準標記及第2對準標記分別為將上述對準圖案作為構成要件且包含1個或複數個對準圖案者。然而，本實施形態之精密對準動作自身即使利用僅包含單一之對準圖案之對準標記亦成立。對此，此處使用將包含單一之第1對準圖案AP1之第1對準標記形成於基板SB上，且將包含單一之第2對準圖案AP2之第2對準標記形成於橡皮布BL上之例說明對準動作之原理。

圖9A至圖9C係顯示以CCD相機所拍攝之圖像之一例之圖。在所拍攝之圖像IM中，如圖9A所示，包含有在焦點 對準之狀態下以較高之圖像對比度所拍攝之第2對準圖案AP2。因此，較容易自所拍攝之圖像檢測第2對準圖案AP2之重心位置G2m。將第2對準圖案AP2設為環狀矩形之空心圖形之情形時，例如可如下般求得重心位置。如圖9B所示，可藉由以特定之臨限值將圖像內之各個位置之亮度二元化，擷取第2對準圖案AP2之邊緣部分，然後推定第2對準圖案AP2之輪廓而求出其重心G2m之位置。尤其，由於預先已知圖案之外形尺寸或線寬等之特徵，故圖像處理部65可應用以該等特徵經特殊化之圖像處理。

另一方面，對於形成於基板側之第1對準圖案AP1並不一定能夠對焦。若第1對準圖案AP1與第2對準圖案AP2在光軸方向上之間隔為物鏡435之景深以下，則可拍攝焦點對準第1對準圖案AP1與第2對準圖案AP2之兩者之圖像。然而，對準圖案間之間隔大於物鏡435之景深時，若將焦點對準第2對準圖案AP2，則第1對準圖案AP1為景深外而失焦，從而被拍攝為輪廓模糊之圖像。

本實施形態中使用具有5倍左右之倍率之物鏡435，其景深為±30 μm(聚焦範圍為60 μm)左右。另一方面，裝設於裝置100之基板SB與橡皮布BL之間隔Gsb在間隙調整後為300 μm左右。在如此之條件下，無法將焦點同時對準兩個對準圖案。即，若將焦點對準第2對準圖案AP2，則對於第1對準圖案AP1必然失焦。本實施形態之精密對準方法為即使在如此之情形下亦可應對而可實現高精度之位置對準者。

焦點未對準第1對準圖案AP1時，如圖9A所示，第1對準圖案AP1大於虛線所示之本來之外形，且在輪廓模糊之狀態下被拍攝。因此，失去原本之第1對準圖案AP1之形狀所具有之空間頻率成分中較高之頻率成分。因此，可認為難以應用如第2對準圖案AP2之情形般擷取邊緣之方法，且檢測誤差亦較大。對此，如圖9C所示，以亮度位準之峰值位置求出第1對準圖案AP1之重心位置。

此時，如圖7C所示，藉由預先將第1對準圖案AP1之形狀設為包含多數低空間頻率成分者，可抑制圖像資訊之損失，從而可抑制重心位置之檢測精度之降低。尤其進行伴隨陰影修正之圖像處理之情形時，由於亦會因而失去低頻率成分，故使用空間頻率之分布偏向低頻率側之形狀之圖案較有效。

又，由於預先已知會失去原本之形狀中所含之高頻率成分，故在重心位置之檢測中高頻率成分為不具有有用性，反倒作為雜訊起作用者。對此，期望進行自圖像除去高頻率成分之低頻過濾處理，且自除去後之圖像檢測重心位置。藉此，檢測焦點未對準之第1對準圖案AP1之重心G1m之位置。

如圖9A所示，例如將第1對準圖案AP1之重心位置G1m作為基準時，即原本基板SB與橡皮布BL之位置關係適當時，利用符號G2t表示第2對準圖案AP2應當所在之重心之位置。然而，實測之重心G2m之位置未必與其一致，為使該等一致，需要精密對準動作。即在精密對準動作中，如 圖9A中箭頭所示，以使所要檢測之第2對準圖案AP2之重心位置G2m與其適當位置G2t一致之方式，調整基板SB與橡皮布BL之相對位置。在該實施形態中，藉由基於拍攝結果算出對準載台42之載台頂部422之必要移動量並使其移動，使支撐於載台頂部422之下載台部5及載置於其上之橡皮布BL移動，從而進行相對於基板SB之位置對準。

圖10係顯示精密對準動作之處理流程之流程圖。另，該處理係作為圖4之步驟S9之處理之一部分進行者。首先，利用精密升降平台432，將設置於拍攝部43之CCD相機430之焦點對準橡皮布BL之對準標記形成面(上表面)(步驟S901)。另，由於橡皮布BL因膨脹而其厚度變動，故需要每次執行轉印處理均進行聚焦。

具體而言，例如根據如下之自動聚焦(AF)調整動作，可進行聚焦。即，一面藉由利用精密升降平台432將CCD相機430在上下方向(Z方向)移動而在Z方向以一定間距變更設定焦點位置，且每當該變更設定時進行利用CCD相機430之拍攝。且，根據拍攝之對準圖案AP2之圖像，算出圖像對比度成為最大之位置，且將物鏡435之焦點位置對準該位置。另，4個CCD相機430之聚焦雖係分別單個進行，但其處理內容相同。

圖11係顯示聚焦動作之流程圖。最初，利用精密升降平台432，將CCD相機430之高度、即Z方向位置設定為特定之初始值(步驟S911)。且，一面利用精密升降平台432多階段地變更設定CCD相機430之高度，且每當該變更設定時 進行利用CCD相機430之第2對準圖案AP2之拍攝(步驟S912)。反復上一個步驟，直至CCD相機430到達特定之最終高度(步驟S913)。在該實施形態中，在距預先所設定之標準高度±100 μm之範圍中，使CCD相機430以20 μm梯級移動，且在各位置進行拍攝。

如此以各高度所拍攝之原圖像中，第2對準圖案AP2為最鮮明顯現者，係表示CCD相機430之焦點對準(或最鄰近其)第2對準圖案AP2之狀態。因此，藉由找出如此之圖像，並在與其對應之高度裝設CCD相機430，從而達成聚焦之目的。

然而，由於第2對準圖案AP2為以與應轉印於基板SB上之圖案相同之材料形成者，故未必能始終以良好之對比度進行拍攝。例如，以具有與橡皮布BL近似之光學特性(尤其是折射率、反射率等)之材料形成有第2對準圖案AP2之情形時，有時即使對拍攝條件進行微調整仍只可得到較低之圖像對比度。

又，在將基板SB與橡皮布BL極其鄰近而配置之狀態下，藉由來自光源463之照明光因基板SB反射而可獲得較明亮之圖像。與此相對，由於例如如基板SB與橡皮布BL之間隙調整未完成之狀態般基板SB與橡皮布BL之距離較大時，自CCD相機430側觀察位於橡皮布BL之背後之基板SB較遠，故有無法獲得充足之反射光量，而成為較暗且對比度較低之圖像之情形。基板SB自身之反射率較低之情形亦相同。

如此，有無法期待在良好之環境下進行焦點尚未對準之狀態下之第2對準圖案AP2之拍攝之情形，且有難以自圖像檢測第2對準圖案AP2之情形。然而，即使在如此之環境下仍需要確實地進行聚焦。為實現此點，在該實施形態中係如下般進行。

在本實施形態之CCD相機430中，拍攝元件之1像素之尺寸約為0.7 μm。另一方面，如圖7B所示，第2對準圖案AP2之線寬為10 μm，此與拍攝元件之約14像素大小相當。因此，即使例如為低對比度之圖像，藉由增強相當於對應該線寬之14像素大小之空間頻率成分，仍可更容易地自圖像檢測第2對準圖案AP2。其理由為，第2對準圖案AP2之形狀及尺寸為已知，且該情形時，自所拍攝之圖像檢測第2對準圖案AP2，只要特定其邊緣位置即可。

例如，藉由除去與相較於線寬足夠細、例如線寬之一半以下之尺寸對應之空間頻率成分，可不會丟失與第2對準圖案AP2之邊緣相關之資訊而除去雜訊成分、尤其是高頻率之隨機雜訊成分。又，藉由除去與相較於線寬足夠大、例如線寬之2倍以上之尺寸對應之空間頻率成分，同樣地不會丟失與第2對準圖案AP2之邊緣相關之資訊，且可排除更大規模下之變動要因、例如陰影之影響。

具體而言，關於以各高度所拍攝之原圖像，圖像處理部65以基於第2對準圖案AP2之圖案形狀所設定之特定之像素單位、具體而言為對應線寬之像素數量之一半以下(例如4像素×4像素)，進行平均化壓縮(步驟S914)。此處將平均化 壓縮後之圖像資料稱為第1資料。藉由如此進行平均化壓縮，除去包含於原圖像中之高頻率成分，尤其有效地除去隨機雜訊成分。即，平均化壓縮處理實質上相當於低通濾波處理。又，亦有削減以後之運算中之資料量之效果。

接著，相對平均化壓縮後之第1資料，以特定之像素單位、例如7像素×7像素進行平均化壓縮(步驟S915)。另，此處所言之「像素」意為以4像素單位所壓縮之第1資料之像素，因此，此處之7像素相當於原圖像之28像素(即線寬之2倍)。藉此，擷取不取決於第2對準圖案AP2之低頻率成分、例如由陰影引起之變動部分。將此作為第2資料。

接著，藉由獲取第1資料與第2資料之比，自第1資料排除陰影之影響。即，求該比之處理實質上相當於除去低頻率下之變動成分之高通濾波處理。其結果，僅擷取將對應第2對準圖案AP2之線寬之成分作為中心之頻帶之空間頻率成分。即，利用帶通濾波器擷取對應第2對準圖案AP2之線寬之空間頻率成分。藉由對如此所獲得之比值乘以大於1之特定之增強係數K，可獲得原圖像中對應第2對準圖案AP2之線寬之圖像要件之對比度增強之圖像(步驟S916)。

圖12係顯示對比度增強之圖像資料之例之圖。同圖顯示有拍攝第2對準圖案AP2之圖像中所劃之一根之線上之位置與像素值之關係。符號(A)表示原圖像之圖像資料，資料中包含有雜訊，原圖像中未獲得對找出第2對準圖案AP2之位置而言充分之對比度。符號(B)表示第1資料，雖藉由低通濾波處理大幅除去高頻率雜訊成分，但可見起因於陰影 之更緩慢之變動。符號(C)表示第2資料，幾乎僅顯現由陰影引起之低頻率之變動。

符號(D)表示對比度增強後之資料，藉由在除去由陰影引起之低頻率之變動之基礎上增強對比度，可清晰地辨識相當於第2對準圖案AP2之邊緣之位置之峰值。圖像中顯現之第2對準圖案AP2越鮮明，該峰值亦越鮮明地顯現。利用此點，可自圖像檢測第2對準圖案AP2。

例如不完全包含第2對準圖案AP2之圖像中，對比度增強後之資料(符號(D))中亦不會顯現顯著之峰值，圖像整體之像素值為鄰近平均位準Vavg之均一值。另一方面，CCD相機430之焦點越鄰近橡皮布BL上表面，會顯現自平均位準Vavg背離越大之像素值。因此，求出圖像內之各個位置之像素值Vi與其平均值Vavg之差之絕對值，且根據在圖像內累計該值之總和：Σ｜Vi-Vavg｜...(式1)之值之大小，可評估CCD相機430之焦點位置與橡皮布BL上表面位置之偏移量。CCD相機430之焦點越鄰近橡皮布BL上表面，與圖像所含之第2對準標記AM2對應之空間頻率成分越多，隨之上述(式1)所示之值越大。因此，此處將關於使CCD相機430之高度不同而拍攝之圖像之各者利用(式1)求得之值稱為「AF評估值」。可以說，拍攝該等之圖像中、AF評估值成為最大之、即最多地包含有對應第2對準標記AM2之空間頻率成分之圖像時之CCD相機430之高度為CCD相機430之焦點最鄰近橡皮布BL上表面之高度。

關於增強係數K，雖可設為大於1之任意值，但當然地該值越大對比度越強地增強，從而增強對應第2對準圖案AP2之邊緣之峰值。該情形時，雖有甚至增強與對準圖案無關係之信號之虞，但根據發明者們之實驗，至少關於聚焦動作未產生會對其精度帶來影響之程度之障礙。可認為其理由係藉由進行以應檢測之對準圖案之形狀特殊化之信號處理，即擷取與對第2對準圖案AP2賦與特徵之空間頻率成分對應之頻帶之帶通濾波處理，與對準圖案無關係之信號充分減少。

另一方面，原理上無法超過CCD相機430原本具有之動態範圍而增強對比度，在該點上定有增強係數K之適當值之上限。例如在相對最大輸出信號之隨機雜訊之平均振幅為N%之拍攝系統中，增強係數K之適當之最大值Kmax係以下式：Kmax=100/4N………(式2)給出。此係自難以於±N%之振幅之雜訊增強至(100/2N)倍時以雜訊成分達到100%、及實際應用上將S/N比不到2倍之信號自雜訊分離之實驗事實推導出者。例如在相對信號之隨機雜訊之比為1%之拍攝系統中，增強係數K之上限值為25。

回到圖11，根據利用步驟S916之前之處理增強對比度之各高度上之圖像資料，基於上述原理，分別算出(式1)所定義之AF評估值(步驟S917)。且，以對應該等之中AF評估值為最大之圖像之高度，設定CCD相機430之高度(步驟 S918)。藉此，將CCD相機430之聚焦位置大致對準橡皮布BL之上表面。

回到圖10繼續精密對準動作之說明。如此進行焦點調整之狀態下，為第1對準圖案AP1及與其對應之第2對準圖案AP2進入各CCD相機430之視野，且其中焦點對準第2對準圖案AP2之狀態。各CCD430分別拍攝該圖像，且將圖像資料向圖像處理部65發送(步驟S902)。圖像處理部65相對如此拍攝之圖像進行特定之圖像處理，且進行圖像內之第1及第2對準圖案AP1、AP2之位置檢測(步驟S903、S904)。具體而言係檢測該等之重心位置G1m、G2m。

若如上所述般檢測出第1對準圖案AP1之重心G1m、及第2對準圖案AP2之重心G2m之位置，則接著算出該等之間之位置偏移量(步驟S905)。此處應算出的並非檢測出之2個對準圖案各者之重心G1m、G2m間之位置偏移量，而是自第1對準圖案AP1之重心位置G1m推導出之第2對準圖案AP2之適當之重心位置G2t、與藉由實測檢測出之第2對準圖案AP2之重心位置G2m之間之位置偏移量。另，第1及第2對準圖案係以使其重心位置為共通之方式配置(即將G2t與G1m相等地設定)之情形時，當然地2個對準圖案各者之重心G1m、G2m間之位置偏移量為應求出之量。

另，作為XY平面內基板SB與橡皮布BL之間產生之位置偏移，不僅為向X方向及Y方向之偏移，亦有扭曲即繞著鉛直軸之旋轉角度互相不同之類型之偏移。以設置於基板SB及橡皮布BL之各者之1對對準圖案之重心位置之調整， 難以修正向繞著該鉛直軸之旋轉方向(以下，稱為「θ方向」)之偏移。尤其一方之對準圖案係在焦點未對準之狀態下拍攝時，難以根據模糊之圖像把握該圖案之旋轉角度。

在該實施形態中，於基板SB及橡皮布BL之4角分別設置各1對之對準標記(圖8)，且以4組拍攝部43拍攝該等。且，以平均地修正根據該等以4組之拍攝部43所拍攝之圖像之各者求得之X、Y及θ方向之位置偏移之方式，綜合決定載台頂部422之X、Y及θ方向之移動量。藉此，可實現基板SB與橡皮布BL之高精度之位置對準。

關於基板SB側及橡皮布BL側之各者，以各相機所拍攝之對準圖案之重心位置係藉由利用圖像處理部65之圖像處理求得(步驟S903、S904)。根據該等之算出結果，算出基板SB與橡皮布BL之位置偏移量(步驟S905)。此處之位置偏移量係針對X方向、Y方向及θ方向之各者而算出。若如此求出之位置偏移量在預先決定之允許範圍內(步驟S906)，則將基板SB與橡皮布BL之間之位置偏移作為可忽視者而結束精密對準動作。

位置偏移量超過允許範圍時，需要用以修正其之橡皮布BL之移動。接著，雖進行該目的之移動，但考慮亦有可能成為因某些裝置之異常而無法實現位置對準之狀態，而對用以位置對準之移動之重試次數設定上限。即，重試次數達到預先設定之特定次數時(步驟S907)，在執行特定之錯誤停止處理之基礎上(步驟S908)，結束處理。作為該錯誤 停止處理之內容，例如可考慮顯示特定之錯誤訊息而完全中止處理自身，及在將錯誤之內容通知使用者之基礎上關於以後之處理等待使用者之指示等。可根據使用者之指示重新開始處理。

另一方面，若未達到特定之重試次數(步驟S907)，則算出位置對準所需之橡皮布BL之移動量(步驟S909)。基於所算出之移動量使對準載台42動作(步驟S910)，且使橡皮布BL之位置與載台頂部422一起移動。在該狀態下，再次進行各對準圖案之拍攝及重心位置之檢測，從而進行是否需要再移動橡皮布BL之判定(步驟S902~S906)。反復進行上述步驟S902~S906，直至達到特定之重試次數(步驟S907)。

藉此，在利用各CCD相機430拍攝之圖像之各者中，第1對準圖案AP1與第2對準圖案AP2之位置關係與預先設定之關係(例如，圖9A)一致，或根據該關係之位置偏移量在允許範圍內。如此完成基板SB與橡皮布BL之位置對準(精密對準)。

如此完成對準處理後，藉由在吸附板51與橡皮布BL之間送入氣體，橡皮布BL之中央部浮起而密著於基板SB，從而將承載於橡皮布BL之圖案轉印於基板SB。此時，以與圖案相同之材料形成於橡皮布BL表面上之第2對準標記AM2亦與圖案一起被轉印於基板SB。在精密對準結束時點，由於第2對準標記AM2位於與基板SB上之第1對準標記AM1大致對向之位置，故在該狀態下橡皮布BL抵接於基板 SB，藉此第2對準標記AM2被轉印於第1對準標記AM1之附近。

向基板SB上之圖案之轉印係根據需要反復執行複數次。當然，每當其時皆需要上述之對準處理。因此，每次進行圖案轉印時，與該圖案一起形成之第2對準標記被轉印於基板SB。此時，先前所轉印之第2對準標記，可能有成為用於此後之轉印處理之對準動作之障礙之情況。本實施形態之對準標記之配置(圖7)為考慮到如此之問題者。

圖13A及圖13B係用以說明對準標記之配置之圖。如圖13A所示，基板SB上之對準標記AM1為以使各者成為正方形之頂點之方式配置有4個第1對準圖案AP11~AP14者。藉由最初之轉印處理自橡皮布BL轉印於基板SB上之第2對準標記AM21被該等4個第1對準圖案AP11~AP14包圍，且轉印於自各第1對準圖案AP11~AP14隔開特定之間隔之區域(對準標記轉印區域)TR之內側。

第2次之轉印處理前之對準處理中，亦如上所述般進行將焦點對準橡皮布BL之拍攝。此時，如圖13B所示，此時雖承載於橡皮布BL上之第2對準標記AM22之圖像較鮮明，但基板SB表面之第1對準圖案AP11~AP12、與先前轉印於基板SB表面之第2對準標記AM21因焦點未對準而不鮮明。

此時，若不鮮明地顯現之第2對準標記AM21與第1對準圖案AP11~AP14及第2對準標記AM22之任一者重疊或位於極其鄰近之位置，則會對該等之重心位置之算出帶來影響，作為結果有使對準處理之位置對準精度下降之虞。尤 其，若在判斷精密對準動作是否結束之處理步驟(圖10之步驟S906)中包含如此之檢測誤差，則會導致在殘留有位置偏移之狀態下結束對準處理。

為避免如此之問題，在該實施形態中，在如下之設計思想下，進行對準標記之設計。

(1)將橡皮布BL上之第2對準標記AM2轉印於自基板SB上之第1對準標記離開一定距離以上之位置。

(2)將以複數次圖案轉印自橡皮布BL轉印於基板SB之第2對準標記AM2在互不相同之位置且互相隔開充分之距離而進行轉印。

(3)為提高對準精度，在各次對準處理中，將基板SB側之第1對準圖案AP1與橡皮布BL側之第2對準標記AM2配置於儘可能近之位置。

即，藉由將第2對準標記AM2之轉印位置限定於自第1對準圖案AP11~AP14離開之對準標記轉印區域TR內，而補充上述必要條件(1)。若考慮到有根據焦點未對準之狀態之拍攝，第1對準圖案AP11~AP14及轉印完之第2對準標記AM2之像之外觀之大小較實際擴大至2倍左右之實例，則第1對準圖案AP11~AP14之位置、與各次之轉印之第2對準標記AM2之轉印位置，需要至少較第1對準圖案AP1之外形尺寸(50 μm)與第2對準標記AM2之外形尺寸(120 μm)之和之一半(85 μm)更大地隔離。在該實施形態中，如圖13B所示，將該距離設為115 μm。

又，為補充必要條件(2)，可使承載於橡皮布BL之第2對 準標記AM2之位置在各次之轉印中均不同，且，使該位置之變化量充分大。又，為補充必要條件(3)，可隔離配置複數個第1對準圖案AP1，且可將欲重新轉印之第2對準標記AM2鄰近該等之至少一個而配置。

鑑於該等，在該實施形態中，以包圍轉印第2對準標記AM2之對準標記轉印區域TR之方式，設定有配置有4個第1對準圖案AP11~AP14之第1對準標記AM1。對準標記轉印區域TR中，確保有可轉印多達9個之第2對準標記AM2之空間。因此可實現最大9次之圖案轉印。又，以使欲重新轉印之第2對準標記AM22不與轉印完之第2對準標記AM21之像重疊之方式，將轉印區域TR內之第2對準標記間之轉印間距設為200 μm。圖7A所示之第1對準標記AM1為如此構成者。

藉此，在各次轉印處理中，在CCD相機430之同一視野內拍攝承載於橡皮布BL之第2對準標記AM2與形成於基板SB之第1對準圖案AP11~AP14中之至少1個，基於該圖像可高精度地進行位置對準。此時，可防止在先前之轉印處理中轉印於基板SB上之第2對準標記之像干擾橡皮布BL表面之第2對準標記AM2之像，且即使重複複數次轉印，仍可在各次所轉印之圖案間維持較高之位置精度。

如上所述，在該實施形態中，在將承載於橡皮布BL之圖案轉印於基板SB之前，拍攝形成於各者上之對準標記，且基於其拍攝結果而執行進行橡皮布BL與基板SB之位置對準之對準處理。此時，將進行拍攝之CCD相機430之焦 點對準橡皮布BL上表面之第2對準標記AM2。使第2對準標記AM2為主要包含較高之空間頻率成分之圖案，另一方面，針對設置於基板SB側之第1對準標記AM1設為大量包含較低之空間頻率成分之圖案，藉此即使在焦點未對準之狀態下仍可高精度地進行其位置檢測。

為將CCD相機430之焦點對準橡皮布BL上之第2對準標記AM2，在該實施形態中，藉由相對所拍攝之圖像進行對比度增強，易化包含於圖像中之第2對準標記AM2之檢測。更詳細而言，利用第2對準標記AM2之形狀為已知此點，進行選擇性地擷取與第2對準標記AM2之空間頻率成分對應之頻帶之過濾處理，且對如此獲得之資料乘以大於1之增強係數K，藉此特別增強與第2對準標記AM2之邊緣對應之圖像成分。藉此，可將第2對準標記AM2自雜訊成分等分離而檢測。

因此，即使在因例如第2對準標記AM2不具有相對光之充分之反射性等之理由而來自第2對準標記AM2之反射光量較少之情形下，仍可高精度地進行CCD相機430向第2對準標記AM2之聚焦。

藉由在如此將焦點對準第2對準標記AM2之狀態下進行對準處理，在該實施形態中，可高精度地進行基板SB、與承載於橡皮布BL之圖案之位置對準。且，在該狀態下基板SB與橡皮布BL抵接，藉此可高精度地將圖案轉印於基板SB之特定位置。

如以上說明般，在該實施形態中，橡皮布BL相當於本 發明之「承載體」，第2對準標記AM2相當於本發明之「對準標記」。另一方面，形成於基板SB上之第1對準標記AM1相當於本發明之「基板側對準標記」。

又，在上述實施形態中，上載台部3及下載台部5係一體作為本發明之「保持機構」發揮功能。又，拍攝部43作為本發明之「拍攝機構」發揮功能，其中精密升降平台432作為本發明之「焦點調整機構」發揮功能。又，圖像處理部65作為本發明之「圖像處理機構」發揮功能，另一方面，對準部4、其中尤其對準載台42作為本發明之「對準機構」發揮功能。

另，本發明並非限定於上述實施形態，在不脫離其宗旨之限度內，可於上述者以外進行各種變更。例如，上述實施形態所示之對準標記之形狀不過為一例，可於上述以外採用各種形狀。然而，由於如上所述般設想有焦點未對準之狀態下之拍攝，故為了在如此之狀態下仍可容易地檢測，期望特徵在於對準標記之圖像具有之空間頻率成分。

即，關於形成於基板SB上之第1對準標記AM1，較好為以在焦點未對準之狀態下仍可高精度地檢測其重心位置之方式，大量包含較低之頻率成分，且相對重心關於若干旋轉角度點對稱之圖形。又，關於形成於橡皮布BL上之第2對準標記AM2，從提高相對雜訊之耐性來看，期望為大量包含較高之頻率成分，且具有可利用窄頻帶之帶通濾波處理而擷取之特徵部份者。

又，在上述實施形態中，雖藉由將利用低通濾波器除去 隨機雜訊成分之圖像資料(第1資料)除以自該資料進一步除去高頻成分之資料(第2資料)而作為實質之帶通濾波處理，但亦可利用與自第1資料除去低頻成分之高通濾波器之組合而實現帶通濾波。又，在陰影等之低頻率成分之雜訊不會成為問題之拍攝系統中，可省去低頻成分之除去。

又，在上述實施形態中，雖藉由以精密升降載台432使CCD相機430整體上下而進行聚焦，但可取而代之，藉由設置包含複數個透鏡之成像光學系統調節該透鏡間之距離而進行聚焦。

又，上述實施形態中雖在基板SB及橡皮布BL之4個角部之附近形成有4組對準標記，但對準標記之形成個數並非限定於此而為任意。然而，為適當地修正繞著鉛直軸之位置偏移，較好為使用不同位置上所形成之複數組對準標記，且更期望該等位於儘可能地分離之位置。又，為抑制由各相機之位置偏移而引起之誤差，期望設置3組以上之對準標記。

又，上述實施形態中雖利用與圖案形成材料相同之材料形成有橡皮布BL上之對準標記，但此點並非必須之必要條件，例如亦可將不轉印於基板之對準標記預先形成於橡皮布BL。該情形時，由於為以較高之位置精度進行向基板SB之圖案轉印而承載於橡皮布BL上之圖案之位置精度較重要，故進行利用版PP之對橡皮布BL之圖案化時，需要更精密地進行版PP與橡皮布BL之位置對準。

又，在上述實施形態中，基板SB側之對準標記轉印區域 TR為無任何特別設置之空白區域。然而，例如由於事後會進行轉印於此處之第2對準標記AM2之位置確認，故可對應應轉印之第2對準標記之各者而預先設置不會對對準處理帶來影響之程度之較小之標記。

又，上述實施形態中雖在基板SB上設置有最大可轉印9個第2對準標記AM2之對準標記轉印區域TR，但轉印於基板SB之第2對準標記AM2之個數、即向基板SB之圖案轉印之次數為任意。即使在例如向基板SB之圖案轉印為1次之情形下，上述聚焦動作仍為有效地發揮功能者。

又，在上述實施形態中，在本發明之轉印裝置之一實施態樣即印刷裝置之內部進行對橡皮布BL之圖案化。然而，本發明並非限定於此，為亦可適宜地應用於例如搬入在外部進行圖案化之橡皮布而進行向基板之圖案轉印之裝置者。

[產業上之可利用性]

本發明可適宜地應用於要求以高精度進行承載圖案之承載體、與轉印該圖案之基板之位置對準之技術領域。

1‧‧‧石材板

2‧‧‧搬運部

3‧‧‧上載台部(保持機構)

4‧‧‧對準部

5‧‧‧下載台部(保持機構)

6‧‧‧控制部

7‧‧‧推壓部

8‧‧‧預對準部

9‧‧‧除電部

21‧‧‧滾珠螺桿機構

22‧‧‧梭保持板

23L‧‧‧梭

23R‧‧‧梭

31‧‧‧滾珠螺桿機構

32‧‧‧支撐框架

33‧‧‧載台固持器

34‧‧‧吸附板

41‧‧‧支撐板

42‧‧‧對準載台(對準機構)

43‧‧‧拍攝部(拍攝機構)

51‧‧‧吸附板

52‧‧‧柱構件

52a‧‧‧石英窗

53‧‧‧載台基底

54‧‧‧頂升銷部

61‧‧‧CPU

62‧‧‧記憶體

63‧‧‧馬達控制部

64‧‧‧閥門控制部

65‧‧‧圖像處理部(圖像處理機構)

66‧‧‧顯示/操作部

71‧‧‧推壓構件

81‧‧‧預對準上部

82‧‧‧預對準下部

91‧‧‧電離器

100‧‧‧印刷裝置(轉印裝置)

231‧‧‧升降板

232‧‧‧指針

421‧‧‧載台基底

422‧‧‧載台頂部

423‧‧‧支撐機構

423a‧‧‧支撐機構

423b‧‧‧支撐機構

423c‧‧‧支撐機構

423d‧‧‧支撐機構

430‧‧‧CCD相機

431‧‧‧XY平台

432‧‧‧精密升降平台(焦點調整機構)

435‧‧‧物鏡

436‧‧‧光源

437‧‧‧半鏡面

438‧‧‧受光面

541‧‧‧升降板

542‧‧‧頂升銷

811‧‧‧框架構造體

812‧‧‧上導向器

822‧‧‧下導向器

A‧‧‧所拍攝之圖像資料

AM1‧‧‧第1對準標記(基板側對準標記)

AM2‧‧‧第2對準標記(對準標記)

AM21‧‧‧第2對準標記

AM22‧‧‧第2對準標記

AP1‧‧‧第1對準圖案

AP2‧‧‧第2對準圖案

AP11‧‧‧第1對準圖案

AP12‧‧‧第1對準圖案

AP13‧‧‧第1對準圖案

AP14‧‧‧第1對準圖案

AR‧‧‧對準標記形成區域

B‧‧‧排除隨機雜訊之影響之資料

BL‧‧‧橡皮布(承載體)

C‧‧‧已擷取較低之空間頻率成分之資料

CL51‧‧‧銷升降缸

CL52‧‧‧感測器水平驅動缸

CL71‧‧‧推壓構件升降缸

D‧‧‧增強邊緣部分之資料

G1m‧‧‧重心位置

G2m‧‧‧重心位置

G2t‧‧‧目標重心位置

Gsb‧‧‧間隔

IM‧‧‧圖像

M21‧‧‧梭水平驅動馬達

M22L‧‧‧版用梭升降馬達

M22R‧‧‧基板用梭升降馬達

M31‧‧‧第1載台升降馬達

M32‧‧‧第2載台升降馬達

M41‧‧‧載台驅動馬達

M41a‧‧‧載台驅動馬達

M41b‧‧‧載台驅動馬達

M41c‧‧‧載台驅動馬達

M41d‧‧‧載台驅動馬達

M81‧‧‧驅動馬達

M82‧‧‧下導向器驅動馬達

PP‧‧‧版

PR‧‧‧有效圖案區域

RA2‧‧‧旋轉致動器

SB‧‧‧基板

SN22‧‧‧版厚度計測感測器

SN23‧‧‧基板厚度計測感測器

SN51‧‧‧橡皮布厚度計測感測器

SN52‧‧‧銷下降檢測感測器

TR‧‧‧對準標記轉印區域

V31‧‧‧吸附閥門

V51‧‧‧加壓閥門

V52‧‧‧吸附閥門

Vavg‧‧‧平均位準

XP21‧‧‧位置

XP22‧‧‧位置

XP23‧‧‧位置

XP24‧‧‧位置

XP25‧‧‧位置

圖1係顯示裝備本發明之轉印裝置之印刷裝置之立體圖。

圖2係模式性顯示圖1所示之印刷裝置之剖面之圖。

圖3係顯示圖1之裝置之電性構成之方塊圖。

圖4係顯示圖1之印刷裝置之整體動作之流程圖。

圖5係顯示對準載台之詳細構造之圖。

圖6係顯示拍攝部之詳細構造之圖。

圖7A至圖7C係顯示對準標記之圖案之例之圖。

圖8係顯示用於精密對準動作之對準標記之配置之圖。

圖9A至圖9C係顯示以CCD相機拍攝之圖像之一例之圖。

圖10係顯示精密對準動作之處理流程之流程圖。

圖11係顯示聚焦動作之流程圖。

圖12係顯示對比度增強之圖像資料之例之圖。

圖13A、圖13B係用以說明對準標記之配置之圖。

A‧‧‧所拍攝之圖像資料

AP2‧‧‧對準圖案

B‧‧‧排除隨機雜訊之影響之資料

C‧‧‧已擷取較低之空間頻率成分之資料

D‧‧‧增強邊緣部分之資料

Vavg‧‧‧平均位準

Claims (6)

1. 一種轉印裝置，其係將作為被轉印物之圖案或薄膜轉印於基板者，其特徵為包含：保持機構，其係將於一表面承載所應轉印於上述基板之上述被轉印物及特定之對準標記之承載體與上述基板相互分離地、且以使上述承載體之上述一表面與上述基板對向之狀態加以保持；拍攝機構，其係自與上述承載體之上述一表面相反之表面側，介隔上述承載體而拍攝上述對準標記；圖像處理機構，其係根據上述拍攝機構所拍攝之圖像，藉由圖像處理而檢測上述對準標記；及對準機構，其係基於檢測出之上述對準標記，調整上述基板與上述承載體之相對位置；且上述拍攝機構具有用以將焦點對準上述對準標記之焦點調整機構，上述焦點調整機構多階段地變更設定上述拍攝機構之焦點位置，每當該變更設定時上述拍攝機構進行上述對準標記之拍攝，上述圖像處理機構對該等拍攝結果實施包含有擷取與上述對準標記之形狀對應之空間頻率成分之濾波處理之對比度增強處理；上述焦點調整機構將上述拍攝機構之焦點位置調整為對應於經對比度增強之圖像中、包含最多與上述對準標記之形狀對應之空間頻率成分者之位置。
2. 如請求項1之轉印裝置，其中上述圖像處理機構對上述 濾波處理後之上述對準標記之圖像資料乘以大於1之係數而增強對比度。
3. 如請求項1或2之轉印裝置，其中上述保持機構將上述承載體與上述基板鄰近對向保持；在利用上述焦點調整機構將上述拍攝機構之焦點對準上述對準標記之狀態下，上述拍攝機構拍攝承載於上述承載體之上述對準標記與形成於上述基板之基板側對準標記；且上述圖像處理機構檢測上述承載體之上述對準標記與上述基板側對準標記之相對位置，基於其結果，由上述對準機構調整上述基板與上述承載體之相對位置。
4. 一種轉印方法，其係將作為被轉印物之圖案或薄膜轉印於基板者，其特徵為包含：配置工序，其係在將於一表面上承載上述被轉印物之承載體與上述基板相互分離之狀態下，將上述承載體之上述一表面朝向上述基板而對向配置；聚焦工序，其係利用配置於與上述承載體之上述一表面相反之表面側之拍攝機構，介隔上述承載體拍攝承載於上述承載體之上述一表面之對準標記，且基於其拍攝結果將上述拍攝機構之焦點對準上述對準標記；對準工序，其係在將上述拍攝機構之焦點對準上述對準標記之狀態下，拍攝上述對準標記與形成於上述基板之基板側對準標記，且基於其拍攝結果而調整上述基板 與上述承載體之相對位置；及轉印工序，其係使經調整相對位置之上述基板與上述承載體互相密著，而將上述被轉印物自上述承載體向上述基板轉印；且在上述聚焦工序中，一方面多階段地變更設定上述拍攝機構之焦點位置，一方面每當該變更設定時進行上述對準標記之拍攝，且對該等拍攝結果，實施包含擷取與上述對準標記之形狀對應之空間頻率成分之濾波處理之對比度增強處理，並將上述拍攝機構之焦點位置調整為對應於經對比度增強處理之圖像中、包含最多與上述對準標記之形狀對應之空間頻率成分者之位置。
5. 如請求項4之轉印方法，其中在上述聚焦工序中，對上述濾波處理後之上述對準標記之圖像資料乘以大於1之係數而增強對比度。
6. 如請求項4或5之轉印方法，其中在上述配置工序前，在上述承載體之上述一主表面上利用與上述被轉印物相同之材料而與上述被轉印物一起形成上述對準標記。