JP2007305895A - インプリント方法およびナノ・インプリント装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワークをセットする平面領域内に、気体の圧送・吸引機構に接続された通気孔が設けられたセットテーブルにワークを支持し、前記ワーク上にUV硬化樹脂を供給し、前記セットテーブルを前記ナノ・インプリント型の型面と前記ワークの表面とが離間する上位置まで上昇させて停止させた後、通気孔から前記ワークの下面に向けて送気し、ワークの中央部から周辺部に向け、ナノ・インプリント型とワークとの間に前記UV硬化樹脂を徐々に充填しながら前記ワークを前記ナノ・インプリント型に押接し、前記気体の送入圧力により前記ワークを前記ナノ・インプリント型に押接した状態で前記UV硬化樹脂にUV光を照射することにより前記UV硬化樹脂を光硬化させる。
【選択図】図4
Description
すなわち、ワークをセットする平面領域内に、気体の圧送・吸引機構に接続された通気孔が設けられたセットテーブルにワークを支持し、前記ワーク上にUV硬化樹脂を供給し、前記セットテーブルを前記ナノ・インプリント型の型面と前記ワークの表面とが離間する上位置まで上昇させて停止させた後、前記気体の圧送・吸引機構により、前記セットテーブルに設けられた通気孔から前記ワークの下面に向けて送気し、ワークの中央部から周辺部に向け、ナノ・インプリント型とワークとの間に前記UV硬化樹脂を徐々に充填しながら前記ワークを前記ナノ・インプリント型に押圧し、前記気体の送入圧力により前記ワークを前記ナノ・インプリント型に押圧した状態で前記UV硬化樹脂にUV光を照射することにより前記UV硬化樹脂を光硬化させることを特徴とする。
また、前記ワーク上にUV硬化樹脂を供給し、前記セットテーブルを前記ナノ・インプリント型の型面と前記ワークの表面とが離間する上位置まで上昇させる際に、前記セットテーブルにワークを真空吸引し、前記通気孔から前記ワークの下面に向けて送気する際に、送気開始時に前記ワークの周縁部を前記セットテーブルに真空吸引することにより、さらに確実にUV硬化樹脂を充填することができる。
また、前記セットテーブルには、該セットテーブルをX−Y−θ方向に移動させて前記ナノ・インプリント型に対して位置合わせする位置合わせ機構を備えていることを特徴とする。
また、前記セットテーブルとの間で前記ワークを吸着パッドに吸着してワークの給排操作を行うワークの搬送機構が付設され、前記ワークと前記ナノ・インプリント型とにより前記UV硬化樹脂がクランプされて光硬化された後、前記ワークを前記ナノ・インプリント型に付着させた状態で前記セットテーブルを降下させ、次いで前記吸着パッドにより前記ワークの下面を吸着し、ロボット操作により前記ナノ・インプリント型から前記ワークを剥離して搬出するよう制御されることを特徴とする。
(ナノ・インプリント装置の全体構成)
図1は、本発明に係るナノ・インプリント装置の一実施形態の全体構成を示す説明図である。本実施形態のナノ・インプリント装置は、下ベース10および下ベース10に立設されたタイバー12の上部に固定された上ベース14からなる支持躯体部と、下ベース10に支持されたセットテーブル20、および型枠ホルダー32により上ベース14に支持されたナノ・インプリント型30、およびナノ・インプリント型30の上方からUV光を投射するUV光源40とからなるインプリント操作部とを備える。
セットテーブル20は半導体ウエハあるいはガラス基板等のワークをセットして支持するためのものであり、下ベース10の下方に配置されたモータ21等を備えた昇降機構により昇降駆動されるとともに、X−Y−θ方向への微調整機構によりナノ・インプリント型30に対して位置決め可能に設けられる。
支持躯体部の他方の側方には、半導体ウエハあるいはガラス基板等のワークをセットテーブル20に搬出入する搬送機構60が配される。搬送機構60はワーク70をエア吸着して支持する吸着パッド62とロボットハンド64とを備える。搬送機構60は、搬送機構60の側方に配置されたローダーマガジン66からワーク70を搬出し、オフローダーマガジン68に処理後のワークを収納する操作をなす。
図2は、ナノ・インプリント装置において特徴的な構成部分であるセットテーブル20の構成と、ナノ・インプリント型30を支持する型枠ホルダー32等の構成を示す断面図である。
ワーク70を支持するセットテーブル20は、ワーク70を支持する支持プレート22と、支持プレート22を支持する中間プレート23と、ベースプレート24とからなる。支持プレート22と中間プレート23には、それぞれ厚さ方向に貫通する貫通孔22a、23aが設けられ、ベースプレート24には連通流路24a、24bが設けられている。
支持プレート22には、ワーク70を周縁部でエア吸引して支持するエア吸着孔22cが設けられる。このエア吸着孔22cは貫通孔23c、連通流路24cを介してエア吸引機構27に連通する。
図9に、主貫通孔22b、排出溝22dの平面配置をあわせて示す。主貫通孔22bは支持プレート22の中央に1個所設けられている。
ナノ・インプリント型30は型面に所要の凹凸加工が施され、所要の凹凸パターンが形成されている。ナノ・インプリント型30の構成の詳細については後述する。
続いて、図1、2に示すナノ・インプリント装置を使用してワーク70にインプリント操作を行う作用について説明する。なお、ナノ・インプリント装置の各部は制御部90により制御され、所要の操作がなされる。
まず、制御部90により、モータ21を駆動制御しセットテーブル20を下位置に下降させた状態でセットテーブル20にワーク70をセットする。ワーク70をセットテーブル20に供給する操作は、ローダーマガジン66から突き出されてくるワーク70を吸着パッド62により吸着し、ロボットハンド64によりセットテーブル20上に供給する操作によりなされる。
ワーク70に供給するUV樹脂80の供給量と塗布形状はワーク70の平面形状等によって適宜調節可能であるが、量産時の生産性や成形マージンを考慮すると、成形に最低限必要な分量にオーバーフロー分を上乗せした分量の樹脂を供給して成形することにより、ワーク70の外周部での成形品質を安定させることができる。なお、樹脂をオーバーフローさせる分量についてはワーク70の表面での樹脂の流れ性等を考慮してワーク70に応じて決める必要がある。
ワーク70の表面に形成されているパターンによっては十字形や多点状に分布させてUV樹脂を塗布することも有効である。
本実施形態のインプリント操作では、ワーク70の表面をナノ・インプリント型30の型面に完全に接触させることなく、ワーク70の表面とナノ・インプリント型30との間に隙間をあけた状態でセットテーブル20を上昇させた際の上位置を規定することが特徴的である。ワーク70の厚さは製品によって異なるから、セットテーブル20の支持プレート22の表面とナノ・インプリント型30との離間間隔はワーク70によって異なることになる。
なお、ワーク70によって厚さのばらつきがあるから、事前にワーク70の厚さを検知してこの検知結果をプレスに転送し、ワーク70ごとに停止位置を制御することで、ナノ・インプリント型30とワーク70との離間間隔を所定の設定値内となるようにする。
なお、エア機構25、26からエアを送出する場合には支持プレート22の中央部に位置する貫通孔22bからエアを送入開始し、徐々に外側に位置する貫通孔22aからエアを送入する。エア機構25では、貫通孔22aの配置に合わせてエアを送入するタイミングが制御される。エア機構26は支持プレート22の中央部に位置する主貫通孔22bにエアを送入するものであるから、他の貫通孔22aよりも先にエアを送入するように制御される。
ワーク70とナノ・インプリント型30の型面との離間間隔を0.005μm〜1μm程度とし、ワーク70の周縁部を支持するようにしてワーク70を吹き上げることにより、ワーク70の位置ずれを防止して的確にワーク70をナノ・インプリント型30に押接することができる。
図5は、エア吸引機構27によりワーク70の周縁部をエア吸着した状態で、ワーク70の中央部側からエアを送入した状態である。ワーク70の中央部がナノ・インプリント型30の型面に押接されている一方、ワーク70の周縁部はナノ・インプリント型30の型面から離間している。
図6は、ワーク70が貫通孔22aから送出されるエア圧によってナノ・インプリント型30に押圧され、ワーク70の中央部から周辺部に向けてナノ・インプリント型30の凹部にUV樹脂80が充填されていき、支持プレート22からワーク70が完全に浮き上がった状態でワーク70の全面でUV樹脂80が充填される。
UV光を一定時間照射してUV樹脂80を硬化させた後、エア機構25、26を、ワーク70を真空吸引する吸引動作に切り替え、ワーク70を支持プレート22に真空吸着した状態で下降させることにより、硬化樹脂80aとともにワーク70をナノ・インプリント型30から剥離し、ワーク70とともにセットテーブル20を下位置(搬送位置)に下降させる。
この場合には、セットテーブル20を下降させ、吸着パッド62の吸着面を上向きにしてロボットハンド64を進入させ、吸着パッド62によりワーク70の下面を吸着してロボット操作によりインプリントされたワーク70を剥離すればよい。ワーク70を傾けるようにしてワーク70を一方の周縁から徐々に引き離すことによってワーク70全体をナノ・インプリント型30から剥離することができる。
本実施形態のナノ・インプリント装置では、図3〜6に示すように、ワーク70にUV樹脂80を供給した後、ナノ・インプリント型30とワーク70とでUV樹脂80をクランプする際に、ナノ・インプリント型30とワーク70とを完全に当接させる状態までクランプせず、ナノ・インプリント型30とワーク70とはワーク70の下面(裏面)からエア圧を作用させ、エア圧によってワーク70をナノ・インプリント型30の型面に押圧させナノ・インプリント型30の凹部にUV樹脂80を充填させるようにしている。
このようにエア圧を利用してワーク70をナノ・インプリント型30に押圧している理由は、ナノ・インプリント型30の型面にならうようにワーク70を押圧することができるようにするためである。
図10(b)は、支持プレート22を断面方向から見た状態を示すもので、ポケット部22eの内底面に貫通孔22aが連通し、各々の貫通孔22aがエア機構に独立に接続されることを示す。
本実施形態の支持プレート22では、ポケット部22eの内底面に貫通孔22aを開口させる構成としたことにより、各々の貫通孔22aではワーク70に面的にエア圧を作用させることができ、エア圧をワーク70に均等に作用させることができる。
また、本実施形態においても前述した実施形態と同様に、貫通孔22aからエアを送入するタイミングを制御してワーク70の中央分から徐々にワーク70の周縁部に向けて押接部分が広がるように制御する。このワーク70とナノ・インプリント型30との押接状態は光の反射度の相違からナノ・インプリント型30から透視して視認することができ、ワーク70とナノ・インプリント型30との押接状態を監視しながら、個々の貫通孔22aに送入するエアのタイミングおよびエア圧を調節するように制御することができる。
また、上記実施形態では、支持プレート22や中間プレート23を使用し、支持プレート22や中間プレート23に貫通孔22a、23aを設ける構成としたが、支持プレート22等に形成する流路は、ワーク70にエア圧を作用させ、あるいはワーク70をエア吸引できる構成とすればよく、必ずしも貫通孔に形成しなければならないわけではない。セットテーブル20のワーク70をセットする面には気体の圧送、吸引機構に連通する通気孔が開口していればよい。
ナノ・インプリント型は、型の表面に所定のパターンの凹溝を形成したものが使用される。本実施形態では、図11に示すように、所定パターンの凹溝30aとともに、ナノ・インプリント型30の型面とワーク70の表面との間隔を保持するための隙間保持用の突起30bを形成したものを使用している。突起30bは5〜10nm程度の高さに形成する。このように、ナノ・インプリント型30の型面に隙間保持用の突起30bを設けることにより、ナノ・インプリント型30とワーク70とでUV樹脂80をクランプした際に、ナノ・インプリント型30とワーク70との間にUV樹脂80を充填しやすくすることができ、UV樹脂80を挟圧した際にUV樹脂80の流れ性を確保することができて、ワーク70の全体にわたって均一にUV樹脂80を充填することが可能となる。なお、突起30bはナノ・インプリント型30とは別部材によって形成することも可能である。
ナノ・インプリント型30とワーク70とでUV樹脂80をクランプする際には、UV樹脂80はワーク70の表面に沿って比較的速く流れるが、回収溝31にトラップされたUV樹脂80は回収溝31内に溜まって、その外側に排出される速度が低下するから、回収溝31の外周縁に沿ってトラップウォール31aを形成することで、回収溝31から外部にUV樹脂80が漏出することを防止することができる。
33はUV樹脂を押し出すための押し出し溝である。この押し出し溝33はワーク70の表面におけるUV樹脂80を整流し、流れ性を確保することによって気泡がUV樹脂80中に囲い込まれたり巻き込まれたりすることを防止し、コンプレッション成形の際の加圧力を小さくする作用をなす。押し出し溝33は、たとえば、半導体ウエハの製作用としては隣接するLSIチップの従来の境界幅よりも広く設定してUV樹脂80の流動性を確保するようにする。押し出し溝33の幅は50μm程度以下、深さが10μm程度以下でよい。また、図12(a)に示すように、複数個のLSIチップの形成領域ごとに、各領域を連通させる配置に押し出し溝33を設けること、図12(b)に示すように、押し出し溝33に回収溝31に連通させることによって、効率的に余分なUV樹脂80を排出することができる。
図14は、UV樹脂80のオーバーフローを防止するためにワーク70に回収溝70aを設けた状態を示す断面図である。この実施形態においては、ワーク70の外周縁部に沿って、回収溝70aを一周するように設け、ナノ・インプリント型30とワーク70とでUV樹脂80をクランプした際に、ワーク70の中央部からワーク70の周辺部に向けて押し出されてきたUV樹脂80が、回収溝70aに流入するように設けられる。
回収溝70aの深さおよび幅は、回収溝70aに流入するUV樹脂を十分に収容できる容積となるように設定し、回収溝70aに進入するUV樹脂80の流速によって回収溝70aから外方にUV樹脂80が排出されないように回収溝70aの幅を設定する。本実施形態では、回収溝70aの幅を0.1mm、深さを0.05mmとした。
本発明において使用するUV硬化製樹脂は、ワーク70の表面に所定の凹凸パターンを形成し、この凹凸パターンをエッチングしてマスクを形成するから、耐エッチング性を向上させるためにシリコン等のフィラーを混入させて使用する場合がある。このように、フィラーが混入されたUV樹脂を使用する場合には、ナノ・インプリント型30の型面とワーク70の表面との間隔(隙間)内でフィラーが流動できるように、ワーク70とナノ・インプリント型30との離間間隔(隙間)を設定し、またフィラーの大きさを選択する必要がある。
図15(a)は、ワーク70とナノ・インプリント型30との隙間部分に、隙間間隔の1/3の外径の球形のフィラー81が進入した状態で、この場合にはフィラー81が組み合わさってロックされた状態になる。このように、フィラー81がロックされた状態になるのは、フィラー81の平均粒径が隙間の1/3となったときである。
これは成形品としては不均質で、不良となる。この問題を解決する方法としては、フィラー径を成形品の厚さの1/3程度以下とすることであることが実験的にわかっている。フィラー径を小さくすると、花びらの位置が製品の外側へ移動していき、さらに小さくすると、花びらが製品内には発生しなくなることが推測された。
したがって、半導体ナノ・インプリントにおいて、成形品の厚さの薄い部分の厚さを7ナノメータとし、厚い部分の厚さを20ナノメータとした場合、フィラー径を4ナノメータとすることですぐれたコンプレッション成形品質が得られ、フィラー径を2ナノメータ以下とするとさらに成形品質が向上すると予想される。
12 タイバー
14 上ベース
20 セットテーブル
22 支持プレート
22a、23a、23b、23c 貫通孔
22b 主貫通孔
22c エア吸着孔
22d 排出溝
23 中間プレート
24 ベースプレート
24a、24b 連通流路
25、26 エア機構
27 エア吸引機構
30 ナノ・インプリント型
32 型枠ホルダー
50 供給装置
52 ディスペンサ
60 搬送機構
62 吸着パッド
64 ロボットハンド
66 ローダーマガジン
68 オフローダーマガジン
70 ワーク
80 UV樹脂
80a 硬化樹脂
Claims (15)
- ワークをセットする平面領域内に、気体の圧送・吸引機構に接続された通気孔が設けられたセットテーブルにワークを支持し、
前記ワーク上にUV硬化樹脂を供給し、前記セットテーブルを前記ナノ・インプリント型の型面と前記ワークの表面とが離間する上位置まで上昇させて停止させた後、
前記気体の圧送・吸引機構により、前記セットテーブルに設けられた通気孔から前記ワークの下面に向けて送気し、ワークの中央部から周辺部に向け、ナノ・インプリント型とワークとの間に前記UV硬化樹脂を徐々に充填しながら前記ワークを前記ナノ・インプリント型に押圧し、
前記気体の送入圧力により前記ワークを前記ナノ・インプリント型に押圧した状態で前記UV硬化樹脂にUV光を照射することにより前記UV硬化樹脂を光硬化させることを特徴とするインプリント方法。 - 前記セットテーブルの前記ワークをセットする平面領域内に前記気体の圧送・吸引機構に接続された複数の通気孔が設けられ、前記通気孔から前記ワークの下面に送気する際に、セットテーブルの中央に設けられた貫通孔から送気開始し、
次いで、順次、より外側に配された貫通孔から送気するように制御することを特徴とする請求項1記載のインプリント方法。 - 前記ワーク上にUV硬化樹脂を供給し、前記セットテーブルを前記ナノ・インプリント型の型面と前記ワークの表面とが離間する上位置まで上昇させる際に、前記セットテーブルにワークを真空吸引し、
前記通気孔から前記ワークの下面に向けて送気する際に、送気開始時に前記ワークの周縁部を前記セッテーブルに真空吸引することを特徴とする請求項1または2記載のインプリント方法。 - ワークにインプリントを施す際にUV硬化樹脂がワークからオーバーフローすることを防止する回収溝が外周縁に設けられたワークを使用することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載のインプリント方法。
- 前記ワーク上にUV硬化樹脂を供給する際に、ワークの表面をインプリントに必要な所定の厚さに被覆する樹脂量を上回る分量のUV硬化樹脂を供給してワークにインプリントを施すことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載のインプリント方法。
- 請求項1記載のインプリント方法によりワークにインプリントを施すナノ・インプリント装置であって、
前記支持躯体部に支持されたナノ・インプリント型と、
該ナノ・インプリント型を透過してUV光を照射するUV光源と、
前記ワークをセットする平面領域内に複数の通気孔が設けられたセットテーブルと、
該セットテーブルを昇降駆動する昇降機構と、
前記通気孔に接続され、各々の通気孔に独立に送気および吸気がなされる気体の圧送・吸引機構と、
前記ワークにUV硬化樹脂を供給した後、前記昇降機構を駆動して前記セットテーブルを前記ナノ・インプリント型の型面と前記ワークの表面とが離間する上位置まで上昇させて停止させた後、
前記気体の圧送・吸引機構により、前記セットテーブルに設けられた通気孔から前記ワークの下面に向けて送気開始し、次いで、順次、より外側に配された貫通孔から送気することにより、ワークの中央部から周辺部に向け、ナノ・インプリント型とワークとの間に前記UV硬化樹脂を徐々に充填しながら前記ワークを前記ナノ・インプリント型に押圧し、前記気体の送入圧力により前記ワークを前記ナノ・インプリント型に押圧した状態で前記UV硬化樹脂にUV光を照射することにより前記UV硬化樹脂を光硬化させインプリントするように制御する制御部とを備えていることを特徴とするナノ・インプリント装置。 - 前記セットテーブルには、セットテーブルの中央部から放射配置に複数の通気孔が設けられていることを特徴とする請求項6記載のナノ・インプリント装置。
- 前記セットテーブルには、内底面が平坦面に形成された複数のポケット部が設けられ、各々のポケット部の内底面に前記通気孔が開口することを特徴とする請求項6記載のナノ・インプリント装置。
- 前記セットテーブルには、前記ワークの周縁部をセットテーブルにエア吸着するエア吸引機構に接続される通気孔が設けられていることを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項記載のナノ・インプリント装置。
- 前記セットテーブルには、該セットテーブルをX−Y−θ方向に移動させて前記ナノ・インプリント型に対して位置合わせする位置合わせ機構を備えていることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項記載のナノ・インプリント装置。
- 前記ワークと前記ナノ・インプリント型とにより前記UV硬化樹脂がクランプされて光硬化された後、
前記気体の圧送・吸引機構により前記セットテーブルに前記ワークを真空吸着し、前記セットテーブルを下位置に向けて降下させることにより前記ナノ・インプリント型からインプリントされたワークを剥離するように制御されることを特徴とする請求項6記載のナノ・インプリント装置。 - 前記セットテーブルとの間で前記ワークを吸着パッドに吸着してワークの給排操作を行うワークの搬送機構が付設され、
前記ワークと前記ナノ・インプリント型とにより前記UV硬化樹脂がクランプされて光硬化された後、
前記ワークを前記ナノ・インプリント型に付着させた状態で前記セットテーブルを降下させ、次いで前記吸着パッドにより前記ワークの下面を吸着し、ロボット操作により前記ナノ・インプリント型から前記ワークを剥離して搬出するよう制御されることを特徴とする請求項6記載のナノ・インプリント装置。 - 前記ナノ・インプリント型には、前記ワークを前記上位置に上昇させた際における、前記ナノ・インプリント型の型面と前記ワークとの離間間隔よりも小さく、前記UV硬化樹脂の成形樹脂厚を規制する突起が設けられていることを特徴とする請求項6〜12のいずれか一項記載のナノ・インプリント装置。
- 前記ナノ・インプリント型には、ワークを前記ナノ・インプリント型に押圧する際に、ワークの中央部側からワークの周縁部側に押し出されるUV樹脂を回収する回収溝が設けらていることを特徴とする請求項6〜13のいずれか一項記載のナノ・インプリント装置。
- 前記ナノ・インプリント型には、ワークを前記ナノ・インプリント型に押圧する際に、ワークの中央部側からワークの周縁部側に押し出されるUV樹脂を整流してUV樹脂の流れ性を確保する押し出し溝が設けられていることを特徴とする請求項6〜14のいずれか一項記載のナノ・インプリント装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006134795A JP4854383B2 (ja) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | インプリント方法およびナノ・インプリント装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006134795A JP4854383B2 (ja) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | インプリント方法およびナノ・インプリント装置 |
Publications (2)
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JP2007305895A true JP2007305895A (ja) | 2007-11-22 |
JP4854383B2 JP4854383B2 (ja) | 2012-01-18 |
Family
ID=38684135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006134795A Expired - Fee Related JP4854383B2 (ja) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | インプリント方法およびナノ・インプリント装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
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JP2016155307A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | コニカミノルタ株式会社 | 成形方法及び成形品 |
JP2016154238A (ja) * | 2016-03-03 | 2016-08-25 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用モールド、アライメント方法、インプリント方法、およびインプリント装置 |
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JP2020511795A (ja) * | 2017-03-16 | 2020-04-16 | モレキュラー インプリンツ, インコーポレイテッドMolecular Imprints,Inc. | 光学ポリマーフィルムおよびそれを鋳造する方法 |
US11298856B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-04-12 | Molecular Imprints, Inc. | Optical polymer films and methods for casting the same |
JP7149284B2 (ja) | 2017-03-16 | 2022-10-06 | モレキュラー インプリンツ, インコーポレイテッド | 光学ポリマーフィルムおよびそれを鋳造する方法 |
US11318692B2 (en) | 2017-10-17 | 2022-05-03 | Magic Leap, Inc. | Methods and apparatuses for casting polymer products |
US11787138B2 (en) | 2017-10-17 | 2023-10-17 | Magic Leap, Inc. | Methods and apparatuses for casting polymer products |
US11320591B2 (en) | 2018-10-16 | 2022-05-03 | Magic Leap, Inc. | Methods and apparatuses for casting polymer products |
JP7410616B2 (ja) | 2019-09-24 | 2024-01-10 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、物品の製造方法、平坦化方法及びインプリント装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4854383B2 (ja) | 2012-01-18 |
US20070262049A1 (en) | 2007-11-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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