JP2010056152A - 転写装置及び転写方法 - Google Patents
転写装置及び転写方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010056152A JP2010056152A JP2008216984A JP2008216984A JP2010056152A JP 2010056152 A JP2010056152 A JP 2010056152A JP 2008216984 A JP2008216984 A JP 2008216984A JP 2008216984 A JP2008216984 A JP 2008216984A JP 2010056152 A JP2010056152 A JP 2010056152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- wafer
- transfer
- target
- load
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
- B29C2043/023—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves
- B29C2043/025—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves forming a microstructure, i.e. fine patterning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
- B29C2043/5808—Measuring, controlling or regulating pressure or compressing force
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
- B29C2043/5833—Measuring, controlling or regulating movement of moulds or mould parts, e.g. opening or closing, actuating
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
Abstract
【解決手段】転写装置は、モールドMP又は被転写体WFである駆動対象をモールドが被転写体から離れた第1の位置から該モールドが被転写体に接触する第2の位置に移動させてモールドと被転写体との間に押圧力を作用させる駆動手段10と、該押圧力に関する値を検出する検出手段104と、駆動手段を制御する制御手段501とを有する。制御手段は、駆動対象を、第1の位置から該第1の位置と第2の位置との間の第3の位置を目標位置として移動させるように駆動手段を制御し、駆動対象が第3の位置に移動した後は検出手段による検出値が目標値に増加するように駆動手段を制御する。
【選択図】図1
Description
δ=(かわし機構のストローク)×(パターン面内で最も中心から離れた位置までの距離)
となる。かわし機構1013の姿勢変化ストロークは0.5mrad程度である。パターン面が25mm四方である場合には、δは10μmとなる。したがって、図9に示した制御切換位置は、コンタクト位置よりも10μm以上、上方に離れた位置に設定する必要がある。制御切換位置の設定の目安として、コンタクト位置からδの2倍程度離れた位置に設定するとよい。
10 押印機構
101 モールドステージ
102 第1モールド駆動部
104 荷重センサ
105 第2モールド駆動部
106 第2ガイド
108 ボールネジ
109 モータ
20 ウエハステージ
40 照明系
50 制御系
501 制御装置
503 記憶装置
60 塗布機構
70 アライメントスコープ
80 ギャップ計測器
90 圧力制御システム
100 ウエハ高さセンサ
MP モールド
WF ウエハ
Claims (4)
- パターンが形成されたモールドと、基板上に液体又は粘性体が配置された被転写体とを押し当てることにより該被転写体に前記パターンを転写する転写装置であって、
前記モールド又は前記被転写体である駆動対象を前記モールドが前記被転写体から離れた第1の位置から該モールドが前記被転写体に接触する第2の位置に移動させて前記モールドと前記被転写体との間に押圧力を作用させる駆動手段と、
前記押圧力に関する値を検出する検出手段と、
前記駆動手段を制御する制御手段とを有し、
前記制御手段は、前記駆動対象を、前記第1の位置から該第1の位置と前記第2の位置との間の第3の位置を目標位置として移動させるように前記駆動手段を制御し、前記駆動対象が前記第3の位置に移動した後は前記検出手段による検出値が目標値に増加するように前記駆動手段を制御することを特徴とする転写装置。 - 前記制御手段は、前記第1の位置から前記第3の位置に移動するまでの前記駆動対象の移動速度が、前記第3の位置から前記第2の位置に移動するまでの前記駆動対象の移動速度よりも速くなるように前記駆動手段を制御することを特徴とする請求項1に記載の転写装置。
- 前記制御手段は、前記第3の位置を、前記被転写体のうち前記モールドが押し当てられる領域ごとに、該領域の表面位置に応じて変更することを特徴とする請求項1又は2に記載の転写装置。
- パターンが形成されたモールドと、基板上に液体又は粘性体が配置された被転写体とを押し当てることにより該被転写体に前記パターンを転写する転写方法であって、
前記モールド又は前記被転写体である駆動対象を、前記モールドが前記被転写体から離れた第1の位置から該モールドが前記被転写体に接触する第2の位置に移動させて前記モールドと前記被転写体との間に押圧力を作用させる駆動手段を制御する制御ステップと、
前記押圧力に関する値を検出する検出ステップとを有し、
前記制御ステップにおいて、前記駆動対象を、前記第1の位置から該第1の位置と前記第2の位置との間の第3の位置を目標位置として移動させるように前記駆動手段を制御し、前記駆動対象が前記第3の位置に移動した後は前記検出手段による検出値が目標値に増加するように前記駆動手段を制御することを特徴とする転写方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008216984A JP5517423B2 (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | インプリント装置及びインプリント方法 |
KR20090075566A KR101367399B1 (ko) | 2008-08-26 | 2009-08-17 | 임프린트 장치 및 물품 제조방법 |
TW98128376A TWI393626B (zh) | 2008-08-26 | 2009-08-24 | 壓印設備及物件製造方法 |
US12/546,442 US8951031B2 (en) | 2008-08-26 | 2009-08-24 | Imprinting apparatus and article manufacturing method |
US14/590,866 US20150123301A1 (en) | 2008-08-26 | 2015-01-06 | Imprinting apparatus and article manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008216984A JP5517423B2 (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | インプリント装置及びインプリント方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014076303A Division JP5745129B2 (ja) | 2014-04-02 | 2014-04-02 | インプリント装置及びインプリント方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010056152A true JP2010056152A (ja) | 2010-03-11 |
JP2010056152A5 JP2010056152A5 (ja) | 2011-10-06 |
JP5517423B2 JP5517423B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=41724132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008216984A Active JP5517423B2 (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | インプリント装置及びインプリント方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8951031B2 (ja) |
JP (1) | JP5517423B2 (ja) |
KR (1) | KR101367399B1 (ja) |
TW (1) | TWI393626B (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011111459A1 (ja) | 2010-03-12 | 2011-09-15 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電流測定装置 |
JP2014022527A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Canon Inc | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP2016105491A (ja) * | 2015-12-24 | 2016-06-09 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2017079242A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | キヤノン株式会社 | 調整装置、インプリント装置および物品製造方法 |
JP2021022594A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP7309572B2 (ja) | 2019-11-08 | 2023-07-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
US11759994B2 (en) | 2019-07-24 | 2023-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8654215B2 (en) * | 2009-02-23 | 2014-02-18 | Gary Edwin Sutton | Mobile communicator with curved sensor camera |
JP5295870B2 (ja) * | 2009-06-02 | 2013-09-18 | 株式会社東芝 | インプリントパターン形成方法 |
JP5574801B2 (ja) * | 2010-04-26 | 2014-08-20 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
WO2012016744A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
KR101469966B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-12-08 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판합착장치용 면압 측정장치 및 이것을 이용한 기판합착방법 |
JP6302287B2 (ja) | 2014-03-04 | 2018-03-28 | 東芝メモリ株式会社 | インプリント装置およびパターン形成方法 |
JP6472189B2 (ja) * | 2014-08-14 | 2019-02-20 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP6611450B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-11-27 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法 |
JP6584182B2 (ja) * | 2015-07-16 | 2019-10-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
US10418235B2 (en) * | 2015-09-17 | 2019-09-17 | Milara Incorporated | Systems and methods for forming electronic devices from nanomaterials |
JP6748461B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2020-09-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント装置の動作方法および物品製造方法 |
JP6654971B2 (ja) | 2016-06-17 | 2020-02-26 | 本田技研工業株式会社 | 樹脂成形部材の成形方法及び成形システム |
KR102524604B1 (ko) * | 2017-12-14 | 2023-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법 |
JP7263088B2 (ja) * | 2019-04-08 | 2023-04-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
US11776833B2 (en) * | 2020-12-22 | 2023-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for improving accuracy of imprint force application in imprint lithography |
CN114055681A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-02-18 | 歌尔股份有限公司 | 光照机构和成型设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005268779A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-29 | Asml Netherlands Bv | プリント装置および素子製造方法 |
JP2006218481A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Alps Electric Co Ltd | 圧痕加工装置及び圧痕加工方法 |
JP2007200953A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Hitachi Ltd | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
JP2007305895A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Apic Yamada Corp | インプリント方法およびナノ・インプリント装置 |
JP2007329367A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Canon Inc | 加工装置及びデバイス製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0626823B2 (ja) * | 1987-10-15 | 1994-04-13 | パイオニア株式会社 | 光ディスク製造装置 |
US7050248B1 (en) * | 2002-06-28 | 2006-05-23 | Seagate Technology Llc | Method and apparatus for patterning magnetic media by contact printing |
US6932934B2 (en) * | 2002-07-11 | 2005-08-23 | Molecular Imprints, Inc. | Formation of discontinuous films during an imprint lithography process |
JP4090374B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-05-28 | 株式会社日立製作所 | ナノプリント装置、及び微細構造転写方法 |
WO2004086471A1 (en) * | 2003-03-27 | 2004-10-07 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Uv nanoimprint lithography process using elementwise embossed stamp and selectively additive pressurization |
JP2005101201A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Canon Inc | ナノインプリント装置 |
JP4574240B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2010-11-04 | キヤノン株式会社 | 加工装置、加工方法、デバイス製造方法 |
US7636999B2 (en) * | 2005-01-31 | 2009-12-29 | Molecular Imprints, Inc. | Method of retaining a substrate to a wafer chuck |
JP4773729B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2011-09-14 | キヤノン株式会社 | 転写装置およびデバイス製造方法 |
US7648354B2 (en) * | 2005-04-28 | 2010-01-19 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Transfer apparatus having gimbal mechanism and transfer method using the transfer apparatus |
JP4701008B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2011-06-15 | 東芝機械株式会社 | ジンバル機構を備えた転写装置 |
JP4290177B2 (ja) * | 2005-06-08 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | モールド、アライメント方法、パターン形成装置、パターン転写装置、及びチップの製造方法 |
JP4533358B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2010-09-01 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置およびチップの製造方法 |
JP2007115767A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Kobe Steel Ltd | 転写処理の方法および転写装置 |
EP2118706B1 (en) * | 2007-02-06 | 2019-09-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and process |
-
2008
- 2008-08-26 JP JP2008216984A patent/JP5517423B2/ja active Active
-
2009
- 2009-08-17 KR KR20090075566A patent/KR101367399B1/ko active IP Right Grant
- 2009-08-24 US US12/546,442 patent/US8951031B2/en active Active
- 2009-08-24 TW TW98128376A patent/TWI393626B/zh active
-
2015
- 2015-01-06 US US14/590,866 patent/US20150123301A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005268779A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-29 | Asml Netherlands Bv | プリント装置および素子製造方法 |
JP2006218481A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Alps Electric Co Ltd | 圧痕加工装置及び圧痕加工方法 |
JP2007200953A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Hitachi Ltd | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
JP2007305895A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Apic Yamada Corp | インプリント方法およびナノ・インプリント装置 |
JP2007329367A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Canon Inc | 加工装置及びデバイス製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011111459A1 (ja) | 2010-03-12 | 2011-09-15 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電流測定装置 |
JP2014022527A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Canon Inc | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP2017079242A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | キヤノン株式会社 | 調整装置、インプリント装置および物品製造方法 |
JP2016105491A (ja) * | 2015-12-24 | 2016-06-09 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2021022594A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP7341769B2 (ja) | 2019-07-24 | 2023-09-11 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
US11759994B2 (en) | 2019-07-24 | 2023-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method |
JP7309572B2 (ja) | 2019-11-08 | 2023-07-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100052217A1 (en) | 2010-03-04 |
US8951031B2 (en) | 2015-02-10 |
KR20100024898A (ko) | 2010-03-08 |
KR101367399B1 (ko) | 2014-02-24 |
US20150123301A1 (en) | 2015-05-07 |
TW201008760A (en) | 2010-03-01 |
TWI393626B (zh) | 2013-04-21 |
JP5517423B2 (ja) | 2014-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5517423B2 (ja) | インプリント装置及びインプリント方法 | |
JP4810319B2 (ja) | 加工装置及びデバイス製造方法 | |
JP4185941B2 (ja) | ナノインプリント方法及びナノインプリント装置 | |
JP5930622B2 (ja) | インプリント装置、及び、物品の製造方法 | |
JP4574240B2 (ja) | 加工装置、加工方法、デバイス製造方法 | |
US8616874B2 (en) | Pattern transferring apparatus and pattern transferring method | |
JP4827513B2 (ja) | 加工方法 | |
KR100806231B1 (ko) | 가공장치, 가공방법 및 칩의 제조방법 | |
JP2007081070A (ja) | 加工装置及び方法 | |
JP2010080630A (ja) | 押印装置および物品の製造方法 | |
KR102243223B1 (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
JP2017174904A (ja) | インプリント装置、インプリント装置の動作方法および物品製造方法 | |
TW201838790A (zh) | 壓印裝置及製造物品的方法 | |
JP5745129B2 (ja) | インプリント装置及びインプリント方法 | |
JP2015149315A (ja) | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 | |
JP2012146699A (ja) | インプリント装置、及びそれを用いた物品の製造方法 | |
JP2016039182A (ja) | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 | |
WO2010087083A1 (ja) | ウエハレンズの製造方法及びウエハレンズ製造装置 | |
JP5196743B2 (ja) | 加工方法及び装置、並びに、デバイス製造方法 | |
JP2020181870A (ja) | 成形装置、決定方法、および物品製造方法 | |
JP2017157639A (ja) | インプリント装置、および物品の製造方法 | |
KR102059758B1 (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
JP6590598B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
JP2015135975A (ja) | インプリント装置及びインプリント方法 | |
JP5865528B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、及びデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110819 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110819 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120925 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130430 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130701 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140401 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5517423 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |