JP2005268686A - 金属パターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン基板101を百数十度に加熱し、かつシリコン基板101とモールド104との間に電圧を印加すると、パターン141の形成部分に対応した分布の電界が樹脂膜102に対して作用し、樹脂膜102が高分子の自己組織化能により電界がより強く作用した部分に移動し、シリコン基板101の上に、樹脂パターン105が形成された状態となる。樹脂膜102においては、電界の作用した部分に凝集してパターンが形成されてモールド104の方向に成長して樹脂パターン105となる。
【選択図】 図1
Description
リフトオフ法は、上述したレジストパターンの上にスパッタ法や真空蒸着法により金属膜を形成し、この後、レジストパターンを除去し、基板の上に金属のパターンを形成する方法である。リフトオフ法では、レジストパターン上部の部分の金属膜が、レジストとともに除去され、レジストパターンのない部分の金属膜が、金属パターンとして残る。
E.Schaffer et.al.,"Electrically induced strcuture formation and pattern transfer" Nature vol.403, pp.874-877, (2000).
一方、前述した高分子材料の自己組織化を用いたパターン形成では、金属のパターンが形成できていない。高分子材料の自己組織化を用いたパターン形成で金属のパターンを形成する場合、高分子材料のパターンを用いたリフトオフ法を用いることになり、上述したリソグラフィーによるパターン形成技術と同様の問題が発生する。
また、上記金属パターン形成方法において、モールドの制御パターンの表面が、疎水化処理されていれば、より微細なパターンの形成が可能となる。
以下、本実施の形態における金属パターン形成方法について、図1を用いて説明する。
まず、ポリメタクリル酸メチル(PMMA:Poly(methylmethacrylate))を溶質としてクロロベンゼンを溶媒とした溶液に、トリスアセチルアセトナトコバルトなどの金属(コバルト)の有機錯体を溶解させ、金属含有高分子溶液を作製する。金属含有高分子溶液におけるポリメタクリル酸メチルの含有量は、1wt%程度とする。なお、PMMAに限らず、ポリスチレンなどの他の高分子材料を用いてもよいことは、いうまでもない。
まず、図2(a)に示すように、シリコン基板104aを用意し、シリコン基板104aの表面を熱酸化することで、図2(b)に示すように、シリコン基板104aの表面に膜厚500nm程度の絶縁層131が形成された状態とする。
以上のことにより、モールド104が形成できる。
まず、金属パターン106が形成されたシリコン基板101を、所定のCVD装置の成膜室内に搬入して固定し、成膜室を密閉した後、成膜室にArを圧力が66kPa程度となるまで導入する。
以上のことにより、触媒金属であるコバルトからなる金属パターン106に、選択的にカーボンナノチューブが成長する(非特許文献2:「カーボンナノチューブの基礎」斎藤著、コロナ社)
Claims (6)
- 基板の上に金属が混合した高分子材料の溶液を塗布して樹脂膜が形成された状態とする工程と、
前記樹脂膜を前記高分子材料のガラス転移点以上の温度に加熱した状態で、前記樹脂膜に非接触で部分的に外力を作用させ、前記高分子材料の自己組織化によるパターンが前記基板の上に形成された状態とする工程と、
前記高分子材料のパターンより有機成分を除去し、前記金属からなるパターンが前記基板の上に形成された状態とする工程と
を少なくとも備えることを特徴とする金属パターン形成方法。 - 請求項1記載の金属パターン形成方法において、
前記樹脂膜を前記高分子材料のガラス転移点以上の温度に加熱した状態で、前記樹脂膜に部分的に所定の強度の電界を作用させることで前記樹脂膜に非接触で部分的に外力を作用させ、前記高分子材料の自己組織化によるパターンが前記基板の上に形成された状態とする
ことを特徴とする金属パターン形成方法。 - 請求項2記載の金属パターン形成方法において、
導電性を有する材料から構成された基板を加工することで所望の制御パターンが形成されたモールドを用意し、
前記モールドの前記制御パターンの形成面を所定距離離間させて前記樹脂膜に対向させ、前記モールドと前記基板との間に電圧を印加することで、前記樹脂膜に部分的に所定の強度の電界を作用させる
ことを特徴とする金属パターン形成方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属パターン形成方法において、
前記高分子材料は、前記金属の有機化合物が溶解したものである
ことを特徴とする - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属パターン形成方法において、
前記高分子材料は、前記金属の微粒子が分散しているものである
ことを特徴とする - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属パターン形成方法において、
前記モールドの前記制御パターンの表面は、疎水化処理されている
ことを特徴とする金属パターン形成方法。
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