JP7149284B2 - 光学ポリマーフィルムおよびそれを鋳造する方法 - Google Patents

Description

（関連出願の引用）
本願は、米国仮出願第６２／４７２，３８０号（２０１７年３月１６日出願）の出願日の利益を主張し、米国仮出願第６２／４７２，３８０号の内容は、その全体が参照により本明細書に引用される。

（技術分野）
本開示は、光学ポリマーフィルムに関する。

（背景）
ウェアラブル結像ヘッドセット等の光学結像システムは、ユーザに投影画像を提示する１つ以上の接眼レンズを含むことができる。接眼レンズは、１つ以上の高屈折性材料の薄層を使用して構築されることができる。例として、接眼レンズは、高屈折性ガラス、シリコン、金属、またはポリマー基板の１つ以上の層から構築されることができる。

ある場合、接眼レンズは、それが特定の焦点深度に従って画像を投影するように（例えば、１つ以上の光回折ナノ構造を用いて）パターン化されることができる。例えば、パターン化された接眼レンズを視認するユーザに対して、投影画像は、ユーザから離れた特定の距離にあるように見えることができる。

さらに、複数の接眼レンズが、シミュレートされた３次元画像を投影するために併せて使用されることができる。例えば、各々が異なるパターンを有する複数の接眼レンズは、積み重ねて層にされることができ、各接眼レンズは、体積画像の異なる深度層を投影することができる。したがって、接眼レンズは、３次元にわたる体積画像をユーザに集合的に提示することができる。これは、例えば、ユーザに「仮想現実」環境を提示することにおいて有用であり得る。

投影画像の品質を改良するために、接眼レンズは、接眼レンズにおける意図せぬ変動が排除されるように、または別様に低減させられるように構築されることができる。例えば、接眼レンズは、それがいかなる皺、不均一な厚さ、または接眼レンズの性能に悪影響を及ぼし得る他の物理的歪みも示さないように構築されることができる。

（要約）
ポリマーフィルムを生産するためのシステムおよび技法が、本明細書に説明される。説明される実装のうちの１つ以上のものが、高度に精密であり、制御され、再生産可能である様式でポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。結果として生じるポリマーフィルムは、フィルム寸法に対する極めて厳しい許容誤差が所望される種々の変動に敏感な用途において使用されることができる。例えば、ポリマーフィルムは、材料均質性および寸法制約が光学波長またはそれを下回るほどである光学用途において（例えば、光学結像システムにおける接眼レンズの一部として）使用されることができる。

一般に、ポリマーフィルムは、２つの金型の間に光硬化性材料（例えば、光にさらされると硬化するフォトポリマーまたは光重合樹脂）を封入し、（例えば、材料を光にさらすことによって）材料を硬化させることによって生産される。

しかしながら、硬化プロセス中、材料は、金型内で膨張または収縮し得る。その結果、フィルムは、歪んだ（例えば、皺のある、延伸された、または圧縮された）状態になり得る。さらに、金型が互いに精密に平行に保たれていない場合、フィルムは、その範囲にわたって不均一な厚さを有し得る。故に、フィルムは、変動に敏感な用途における使用のためにあまり好適ではないこともある。

フィルムの品質および一貫性を改良するために、２つの金型の位置は、材料が硬化させられているとき、金型が互いに平行に保たれるように精密に制御されることができる。さらに、硬化プロセス中、金型の位置は、光硬化性材料における物理的変化を考慮するために調節されることができる。例えば、特定の光硬化性材料が、特定の速度で収縮することが知られている場合、硬化プロセス中、２つの金型は、収縮を考慮するために、互いに向かって漸進的に引き寄せられることができる。したがって、金型の間の空間は、硬化プロセス全体を通して光硬化性材料の体積により密接に合致する。その結果、光硬化性材料は、より均一な厚さを有し、歪んだ状態になる可能性が低い。

ある場合、各金型の位置は、金型上またはその近傍に搭載されたセンサ（例えば、容量センサおよび／または圧力センサ）を使用して検出されることができる。センサからの情報が、（例えば、作動可能ステージを使用して）他方に対する各金型の位置を調節するために使用されることができる。

フィルムの品質および一貫性は、２つの金型の間の気泡または閉じ込められた空気の存在を低減させることによってさらに改良されることができる。ある場合、気泡または閉じ込められた空気は、光硬化性材料を第１の金型内に堆積させ、次いで、第２の金型が光硬化性材料に接触するまで第１の金型に向かって第２の金型を引き寄せることによって低減させられることができる。第２の金型は、金型が一緒に引き寄せられるときに２つの金型の間のいかなる空気も逃散し得るように、第１の金型に対して斜めにされること（例えば、回転させられること、湾曲させられること、および／または、曲げられること）ができる。続けて、金型は、硬化に先立って、互いに対して（例えば、平行向きに）向け直されることができる。

一般に、ある側面では、ポリマーフィルムを形成するために光硬化性材料を光硬化させるためのシステムは、システムの使用中、第１の金型表面を有する第１の実質的に平面の金型を支持するように構成された第１のチャックと、システムの使用中、第２の金型表面を有する第２の実質的に平面の金型を支持するように構成された第２のチャックとを含む。第２のチャックは、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長に実質的に対して透明である第２の金型に隣接した少なくとも一部を含む。システムは、第１のチャックおよび／または第２のチャックに結合された作動可能ステージも含む。作動可能ステージは、システムの使用中、第１の金型表面と第２の金型表面とが互いに面し、ある間隙だけ分離されているように第１のチャックおよび／または第２のチャックを位置付けるように構成される。システムは、システムの使用中、少なくとも３つの場所の各々における第１の金型表面と第２の金型表面との間の距離および／または少なくとも３つの場所の各々における第１のチャックと第２のチャックとの間の圧力を示す測定情報を取得するためのセンサ配列も含む。システムは、作動可能ステージに通信可能に結合された制御モジュールも含む。制御モジュールは、システムの使用中、測定情報を受信し、受信された測定情報に基づいて、第１の金型表面と第２の金型表面との間の間隙を制御するように構成される。

本側面の実装は、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含むことができる。

いくつかの実装では、第２のチャックは、放射の１つ以上の波長に対して透明な材料から形成されることができる。

いくつかの実装では、放射の１つ以上の波長は、紫外線波長または可視波長のうちの少なくとも１つを含むことができる。

いくつかの実装では、システムは、放射源をさらに含むことができる。放射源は、システムの使用中、放射を第１の金型表面と第２の金型表面との間の領域に導くように構成されることができる。

いくつかの実装では、第１のチャックは、第１の実質的に平坦なチャック面を含むことができる。第２のチャックは、第１のチャック面に面する第２の実質的に平坦なチャック面を含むことができる。

いくつかの実装では、第１のチャック面の平坦度および第２のチャック面の平坦度の各々は、理想的平坦面の平坦度から１００ｎｍ以下外れている。

いくつかの実装では、第１のチャック面または第２のチャック面のうちの少なくとも１つは、研磨面またはラップ面であり得る。

いくつかの実装では、作動可能ステージは、システムの使用中、少なくとも１つの次元に関して第１のチャックおよび／または第２のチャックを平行移動させるように構成されることができる。

いくつかの実装では、作動可能ステージは、システムの使用中、３つの直交次元に関して第１のチャックおよび／または第２のチャックを平行移動させるように構成されることができる。

いくつかの実装では、作動可能ステージは、システムの使用中、少なくとも１つの軸の周りに第１のチャックおよび／または第２のチャックを回転させるように構成されることができる。

いくつかの実装では、作動可能ステージは、システムの使用中、３つの直交軸の周りに第１のチャックおよび／または第２のチャックを回転させるように構成されることができる。

いくつかの実装では、センサ配列は、第１のチャックおよび／または第２のチャック上に配置された少なくとも１つの容量センサを含むことができる。

いくつかの実装では、センサ配列は、第１のチャックおよび／または第２のチャック上に配置された複数の容量センサを含むことができる。

いくつかの実装では、第１のチャックの少なくとも一部および／または第２のチャックの少なくとも一部は、導電性であり得る。

いくつかの実装では、センサ配列は、少なくとも１つの圧力センサを含むことができる。各圧力センサアセンブリは、システムの使用中、第１のチャックと第２のチャックとの間に配置された対応する機械的スペーサに加えられた圧力を決定するように構成されることができる。

いくつかの実装では、各機械的スペーサは、第１のチャック、第２のチャック、第１の金型、または第２の金型のうちの１つの上に配置されることができる。

いくつかの実装では、センサ配列は、複数の圧力センサを含むことができる。各圧力センサアセンブリは、システムの使用中、第１のチャックと第２のチャックとの間に配置された対応する機械的スペーサに加えられた圧力を決定するように構成されることができる。

いくつかの実装では、システムは、真空アセンブリをさらに含むことができる。真空アセンブリは、システムの使用中、真空圧力を第１の金型に加え、第１の金型を第１のチャックに固定する、および／または真空圧力を第２の金型に加え、第２の金型を第２のチャックに固定するように構成されることができる。

いくつかの実装では、第１の金型表面と第２の金型表面との間の間隙を制御することは、第１の金型表面が第２の金型表面に対して斜めにされるように第１のチャックおよび／または第２のチャックを位置付けることと、第１の金型表面が第２の金型表面に対して斜めにされるように第１のチャックおよび／または第２のチャックを位置付けることに続いて、第２のチャックに向かって第１のチャックを移動させることとを含むことができる。

いくつかの実装では、第１の金型表面が第２の金型表面に対して斜めにされるように第１のチャックおよび／または第２のチャックを位置付けることは、第１の金型表面と第２の金型表面との間の角変位が約１°～１０°であるように第１のチャックおよび／または第２のチャックを位置付けることを含むことができる。

いくつかの実装では、第１の金型表面と第２の金型表面との間の間隙を制御することは、第１の金型表面および第２の金型表面が実質的に平行であるように第１のチャックおよび／または第２のチャックを位置付けることを含むことができる。

いくつかの実装では、第１の金型表面と第２の金型表面との間の間隙を制御することは、第１の金型表面と第２の金型表面との間の角変位が１０μｒａｄを未満であるように第１のチャックおよび／または第２のチャックを位置付けることを含むことができる。

いくつかの実装では、第１の金型表面と第２の金型表面との間の間隙を制御することは、光硬化性材料の光硬化中、第２のチャックに向かって、またはそれから離れるように第１のチャックを移動させることを含むことができる。

いくつかの実装では、第１のチャックは、光硬化性材料の光硬化中、第２のチャックに向かって、またはそれから離れるように連続的に移動させられることができる。

いくつかの実装では、第１のチャックは、光硬化性材料の光硬化中、第２のチャックに向かって、またはそれから離れるように断続的に移動させられることができる。

一般に、別の側面では、光硬化性材料を光硬化させることによってポリマーフィルムを鋳造する方法は、第１の金型の第１の表面上に光硬化性材料を分注することと、第１の表面および第２の金型の第２の表面がある間隙だけ分離されているように第１の金型および第２の金型を位置付けることと、システムの使用中、少なくとも３つの場所の各々における第１および第２の金型間の距離および／または第１および第２の金型間の少なくとも３つの場所の各々における圧力を示す測定情報を取得することと、測定情報に基づいて、第１の金型表面と第２の金型表面との間の間隙を制御することとを含むことができる。

本側面の実装は、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含むことができる。

いくつかの実装では、方法は、光硬化性材料に、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を導くことをさらに含むことができる。

いくつかの実装では、放射の１つ以上の波長は、紫外線波長または可視波長のうちの少なくとも１つを含むことができる。

いくつかの実装では、測定情報は、１つ以上の容量センサを使用して取得されることができる。

いくつかの実装では、測定情報は、３つ以上の容量センサを使用して取得されることができる。

いくつかの実装では、測定情報を取得することは、１つ以上の圧力センサを使用して、第１および第２の金型間に、および／または第１および第２の金型の周辺に沿って配置された１つ以上の機械的スペーサの各々に加えられた圧力を決定することを含むことができる。

いくつかの実装では、測定情報を取得することは、３つ以上の圧力センサを使用して、第１および第２の金型間に、および／または第１および第２の金型の周辺に沿って配置された３つ以上の機械的スペーサの各々に加えられた圧力を決定することを含むことができる。

いくつかの実装では、方法は、第１の構成において第２の金型に対して第１の金型を配列することをさらに含むことができる。第１の構成において、第１の金型の第１の表面は、第２の金型の第２の表面に面することができ、第２の表面に対して斜めにされることができ、光硬化性材料は、第２の金型の第２の表面に接触することができる。

いくつかの実装では、第１の構成において、第１の金型の第１の表面と第２の金型の第２の表面との間の角変位は、約１°～１０°であり得る。

いくつかの実装では、第１の構成において、第２の金型の第２の表面は、第１の表面に対して湾曲させられることができる。

いくつかの実装では、第２の金型の第２の表面は、圧力を第２の金型の中心部分に印加することによって湾曲させられることができる。

いくつかの実装では、第１の構成において、第１の金型の第１の表面と第２の金型の第２の表面との間の角変位は、約１°～１０°であり得、第２の金型の第２の表面は、第１の表面に対して湾曲させられることができる。

いくつかの実装では、方法は、第１の構成において第１の金型および第２の金型を配列することに続いて、第２の構成において第１の金型および第２の金型を配列することをさらに含むことができる。第２の構成において、第１の表面および第２の表面は、実質的に平行であり得る。

いくつかの実装では、方法は、第１の構成において第１の金型および第２の金型を配列することに続いて、第２の構成において第１の金型および第２の金型を配列することをさらに含むことができる。第２の構成において、第１の表面と第２の表面との間の角変位は、１０μｒａｄ未満であり得る。

いくつかの実装では、方法は、第２の構成において第１の金型および第２の金型を配列することに続いて、光硬化性材料に、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を導くことをさらに含むことができる。

いくつかの実装では、方法は、光硬化性材料に放射を導いている間、ある期間にわたって第１および第２の金型間の距離を減少させること、または増加させることをさらに含むことができる。

いくつかの実装では、第１および第２の金型間の距離は、その期間にわたって連続的に減少または増加させられることができる。

いくつかの実装では、第１および第２の金型間の距離は、その期間にわたって断続的に減少または増加させられることができる。

本明細書に説明される実装のうちの１つ以上のものは、種々の利益を提供することができる。例えば、ある場合、本明細書に説明される実装は、高度に精密であり、制御され、再生産可能な様式でのポリマーフィルムの生産を可能にすることができる。結果として生じるポリマーフィルムは、種々の変動に敏感な用途において（例えば、光学結像システムにおける接眼レンズの一部として）使用されることができる。さらに、ポリマーフィルムは、皺、不均一な厚さ、または他の意図せぬ物理的歪みが排除される、もしくは別様に低減させられるように生産されることができる。これは、例えば、結果として生じるポリマーフィルムがより予測可能な物理的および／または光学性質を示すので、有用であり得る。

１つ以上の実施形態の詳細が、付随の図面および下記の説明に記載される。他の特徴および利点が、説明および図面から、ならびに請求項から明白となるであろう。
本明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
システムであって、前記システムは、
前記システムの使用中、第１の金型表面を有する第１の実質的に平面の金型を支持するように構成された第１のチャックと、
前記システムの使用中、第２の金型表面を有する第２の実質的に平面の金型を支持するように構成された第２のチャックであって、前記第２のチャックは、前記第２の金型に隣接した少なくとも一部を備え、前記少なくとも一部は、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長に実質的に対して透明である、第２のチャックと、
前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックに結合された作動可能ステージであって、前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、前記第１の金型表面と第２の金型表面とが互いに面し、ある間隙だけ分離されているように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けるように構成されている、作動可能ステージと、
前記システムの使用中、少なくとも３つの場所の各々における前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の距離および／または少なくとも３つの場所の各々における前記第１のチャックと第２のチャックとの間の圧力を示す測定情報を取得するためのセンサ配列と、
前記作動可能ステージに通信可能に結合された制御モジュールと
を備え、
前記制御モジュールは、前記システムの使用中、前記測定情報を受信し、前記受信された測定情報に基づいて、前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御するように構成されている、システム。
（項目２）
前記第２のチャックは、前記放射の前記１つ以上の波長に対して透明な材料から形成されている、項目１に記載のシステム。
（項目３）
前記放射の前記１つ以上の波長は、紫外線波長または可視波長のうちの少なくとも１つを備えている、項目１に記載のシステム。
（項目４）
前記システムは、放射源をさらに備え、前記放射源は、前記システムの使用中、前記放射を前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の領域に導くように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目５）
前記第１のチャックは、第１の実質的に平坦なチャック面を備え、前記第２のチャックは、前記第１のチャック面に面する第２の実質的に平坦なチャック面を備えている、項目１に記載のシステム。
（項目６）
前記第１のチャック面の平坦度および前記第２のチャック面の平坦度の各々は、理想的平坦面の平坦度から１００ｎｍ以下外れている、項目５に記載のシステム。
（項目７）
前記第１のチャック面または前記第２のチャック面のうちの少なくとも１つは、研磨面またはラップ面である、項目５に記載のシステム。
（項目８）
前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、少なくとも１つの次元に関して前記第１のチャックおよび／または第２のチャックを平行移動させるように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目９）
前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、３つの直交次元に関して前記第１のチャックおよび／または第２のチャックを平行移動させるように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目１０）
前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、少なくとも１つの軸の周りに前記第１のチャックおよび／または第２のチャックを回転させるように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目１１）
前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、３つの直交軸の周りに前記第１のチャックおよび／または第２のチャックを回転させるように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目１２）
前記センサ配列は、前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャック上に配置された少なくとも１つの容量センサを備えている、項目１に記載のシステム。
（項目１３）
前記センサ配列は、前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャック上に配置された複数の容量センサを備えている、項目１に記載のシステム。
（項目１３）
前記第１のチャックの少なくとも一部および／または前記第２のチャックの少なくとも一部は、導電性である、項目１２に記載のシステム。
（項目１４）
前記センサ配列は、少なくとも１つの圧力センサを備え、
各圧力センサアセンブリは、前記システムの使用中、前記第１のチャックと前記第２のチャックとの間に配置された対応する機械的スペーサに加えられた圧力を決定するように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目１５）
各機械的スペーサは、前記第１のチャック、前記第２のチャック、前記第１の金型、または前記第２の金型のうちの１つの上に配置されている、項目１４に記載のシステム。
（項目１６）
前記センサ配列は、複数の圧力センサを備え、
各圧力センサアセンブリは、前記システムの使用中、前記第１のチャックと前記第２のチャックとの間に配置された対応する機械的スペーサに加えられた圧力を決定するように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目１７）
真空アセンブリをさらに備え、前記真空アセンブリは、前記システムの使用中、真空圧力を前記第１の金型に加え、前記第１の金型を前記第１のチャックに固定すること、および／または、真空圧力を前記第２の金型に加え、前記第２の金型を前記第２のチャックに固定することを行うように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目１８）
前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することは、
前記第１の金型表面が前記第２の金型表面に対して斜めにされるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることと、
前記第１の金型表面が前記第２の金型表面に対して斜めにされるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることに続いて、前記第２のチャックに向かって前記第１のチャックを移動させることと
を含む、項目１に記載のシステム。
（項目１９）
前記第１の金型表面が前記第２の金型表面に対して斜めにされるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることは、前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の角変位が約１°～１０°であるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることを含む、項目１８に記載のシステム。
（項目２０）
前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することは、前記第１の金型表面と前記第２の金型表面とが実質的に平行であるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることを含む、項目１に記載のシステム。
（項目２１）
前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することは、前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の角変位が１０μｒａｄ未満であるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることを含む、項目１に記載のシステム。
（項目２２）
前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することは、前記光硬化性材料の光硬化中、前記第２のチャックに向かって、またはそれから離れるように前記第１のチャックを移動させることを含む、項目４に記載のシステム。
（項目２３）
前記第１のチャックは、前記光硬化性材料の光硬化中、前記第２のチャックに向かって、またはそれから離れるように連続的に移動させられる、項目２２に記載のシステム。
（項目２４）
前記第１のチャックは、前記光硬化性材料の光硬化中、前記第２のチャックに向かって、またはそれから離れるように断続的に移動させられる、項目２２に記載のシステム。
（項目２５）
回転可能プラットフォームをさらに備えている、項目１に記載のシステム。
（項目２６）
前記作動可能ステージは、前記回転可能プラットフォーム上に配置されている、項目２５に記載のシステム。
（項目２７）
前記回転可能プラットフォームは、開口を画定し、前記作動可能ステージは、前記開口を通って延びるように構成されている、項目２５に記載のシステム。
（項目２８）
方法であって、前記方法は、
第１の金型の第１の表面上に光硬化性材料を分注することと、
前記第１の表面および第２の金型の第２の表面がある間隙だけ分離されているように前記第１の金型および前記第２の金型を位置付けることと、
システムの使用中、少なくとも３つの場所の各々における前記第１および第２の金型間の距離および／または前記第１および第２の金型間の少なくとも３つの場所の各々における圧力を示す測定情報を取得することと、
前記測定情報に基づいて、前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することと
を含む、方法。
（項目２９）
前記光硬化性材料に、前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を導くことをさらに含む、項目２８に記載の方法。
（項目３０）
前記放射の前記１つ以上の波長は、紫外線波長または可視波長のうちの少なくとも１つを備えている、項目２９に記載の方法。
（項目３１）
前記測定情報は、１つ以上の容量センサを使用して取得される、項目２８に記載の方法。
（項目３２）
前記測定情報は、３つ以上の容量センサを使用して取得される、項目２８に記載の方法。
（項目３３）
前記測定情報を取得することは、１つ以上の圧力センサを使用して、１つ以上の機械的スペーサの各々に加えられた圧力を決定することを含み、前記１つ以上の機械的スペーサの各々は、前記第１および第２の金型間に配置され、および／または、前記第１および第２の金型の周辺に沿って配置されている、項目２８に記載の方法。
（項目３４）
前記測定情報を取得することは、３つ以上の圧力センサを使用して、３つ以上の機械的スペーサの各々に加えられた圧力を決定することを含み、前記３つ以上の機械的スペーサの各々は、前記第１および第２の金型間に配置され、および／または、前記第１および第２の金型の周辺に沿って配置されている、項目２８に記載の方法。
（項目３５）
第１の構成において、第２の金型に対して前記第１の金型を配列することをさらに含み、前記第１の構成において、
前記第１の金型の前記第１の表面は、前記第２の金型の前記第２の表面に面し、前記第２の表面に対して斜めにされ、
前記光硬化性材料は、前記第２の金型の前記第２の表面に接触している、項目２８に記載の方法。
（項目３６）
前記第１の構成において、前記第１の金型の前記第１の表面と前記第２の金型の前記第２の表面との間の角変位は、約１°～１０°である、項目３５に記載の方法。
（項目３７）
前記第１の構成において、前記第２の金型の前記第２の表面は、前記第１の表面に対して湾曲させられている、項目３５に記載の方法。
（項目３８）
前記第２の金型の前記第２の表面は、圧力を前記第２の金型の中心部分に印加することによって湾曲させられている、項目３７に記載の方法。
（項目３９）
前記第１の構成において、
前記第１の金型の前記第１の表面と前記第２の金型の前記第２の表面との間の角変位は、約１°～１０°であり、
前記第２の金型の前記第２の表面は、前記第１の表面に対して湾曲させられている、項目３５に記載の方法。
（項目４０）
前記第１の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することに続いて、第２の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することをさらに含み、前記第２の構成において、前記第１の表面と前記第２の表面とは、実質的に平行である、項目３５に記載の方法。
（項目４１）
前記第１の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することに続いて、第２の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することをさらに含み、前記第２の構成において、前記第１の表面と前記第２の表面との間の角変位は、１０μｒａｄ未満である、項目３５に記載の方法。
（項目４２）
前記第２の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することに続いて、前記光硬化性材料に、前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を導くことをさらに含む、項目４１に記載の方法。
（項目４３）
前記光硬化性材料に前記放射を導いている間、ある期間にわたって前記第１および第２の金型間の距離を減少させること、または増加させることをさらに含む、項目４２に記載の方法。
（項目４４）
前記第１および第２の金型間の前記距離は、前記期間にわたって連続的に減少または増加させられる、項目４３に記載の方法。
（項目４５）
前記第１および第２の金型間の前記距離は、前記期間にわたって断続的に減少または増加させられる、項目４３に記載の方法。
（項目４６）
回転可能プラットフォームを使用して、前記第１の金型または前記第２の金型のうちの少なくとも１つの位置を調節することをさらに含む、項目２８に記載の方法。

図１は、ポリマーフィルムを生産するための例示的システムの図である。 図２Ａ－２Ｆは、図１に示されるシステムを使用する例示的光硬化プロセスの図である。 図２Ａ－２Ｆは、図１に示されるシステムを使用する例示的光硬化プロセスの図である。 図２Ａ－２Ｆは、図１に示されるシステムを使用する例示的光硬化プロセスの図である。 図２Ａ－２Ｆは、図１に示されるシステムを使用する例示的光硬化プロセスの図である。 図２Ａ－２Ｆは、図１に示されるシステムを使用する例示的光硬化プロセスの図である。 図２Ａ－２Ｆは、図１に示されるシステムを使用する例示的光硬化プロセスの図である。 図３Ａ－３Ｆは、図１に示されるシステムを使用する別の例示的光硬化プロセスの図である。 図３Ａ－３Ｆは、図１に示されるシステムを使用する別の例示的光硬化プロセスの図である。 図３Ａ－３Ｆは、図１に示されるシステムを使用する別の例示的光硬化プロセスの図である。 図３Ａ－３Ｆは、図１に示されるシステムを使用する別の例示的光硬化プロセスの図である。 図３Ａ－３Ｆは、図１に示されるシステムを使用する別の例示的光硬化プロセスの図である。 図３Ａ－３Ｆは、図１に示されるシステムを使用する別の例示的光硬化プロセスの図である。 図４Ａおよび４Ｂは、例示的フィルムの写真である。 図５Ａおよび５Ｂは、ポリマーフィルムを生産するための別の例示的システムの図である。 図５Ａおよび５Ｂは、ポリマーフィルムを生産するための別の例示的システムの図である。 図６は、ポリマーフィルムを生産するための別の例示的システムの図である。 図７は、ポリマーフィルムを生産するための別の例示的システムの図である。 図８は、光硬化性材料を光硬化させることによってポリマーフィルムを鋳造するための例示的プロセスのフローチャート図である。 図９は、例示的コンピュータシステムの図である。

（詳細な説明）
ポリマーフィルムを生産するためのシステムおよび技法が、本明細書に説明される。説明される実装のうちの１つ以上のものは、高度に精密であり、制御され、再生産可能である様式でポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。結果として生じるポリマーフィルムは、種々の変動に敏感な用途において（例えば、光学結像システムにおける接眼レンズの一部として）使用されることができる。

いくつかの実装では、ポリマーフィルムは、皺、不均一な厚さ、または他の意図せぬ物理的歪みが排除されるように、または別様に低減させられるように生産されることができる。これは、例えば、結果として生じるポリマーフィルムがより予測可能な物理的および／または光学性質を示すので、有用であり得る。例えば、このように生産されるポリマーフィルムは、より予測可能かつ一貫した様式で光を回折することができ、したがって、高分解能光学結像システムにおける使用のためにより好適であり得る。ある場合、これらのポリマーフィルムを使用する光学結像システムは、他のポリマーフィルムを用いて別様に可能であり得るものよりも鮮明な、および／または高い分解能の画像を生産することができる。

ポリマーフィルムを生産するための例示的システム１００が、図１に示される。システム１００は、作動可能ステージ１０２と、チャック１０４ａおよび１０４ｂと、センサアセンブリ１０６と、光源１０８と、真空システム１１０と、制御モジュール１１２とを含む。

システム１００の動作中、２つの金型１１４ａおよび１１４ｂが、それぞれ、チャック１０４ａおよび１０４ｂに固定されている。光硬化性材料（例えば、光にさらされると硬化するフォトポリマーまたは光重合樹脂）が、金型１１４ａの中に堆積させられる。金型１１４ａは、硬化性材料が金型１１４ａおよび１１４ｂによって封入されるように、金型１１４ｂと近接するように移動させられる。硬化性材料は、次いで、（例えば、硬化性材料を光源１０８からの光にさらすことによって）硬化させられ、金型１１４および１１４ｂによって画定される１つ以上の特徴を有する薄フィルムを形成する。硬化性材料が硬化させられた後、金型１１４ａは、金型１１４ｂから離れるように移動させられ、フィルムが、抽出される。

作動可能ステージ１０２は、チャック１０４ａを支持し、１つ以上の次元においてチャック１０４ａを操作し、チャック１０４ａおよび１０４ｂ間の間隙領域１５０を制御するように構成される。

例えば、ある場合、作動可能ステージ１０２は、チャック１０４ａを１つ以上の軸に沿って平行移動させることができる。例として、作動可能ステージ１０２は、デカルト座標系（すなわち、３つの直交して配列される軸を有する座標系）におけるｘ軸、ｙ軸、および／またはｚ軸に沿ってチャック１０４ａを平行移動させることができる。ある場合、作動可能ステージ１０２は、１つ以上の軸の周りにチャック１０４ａを回転または傾斜させることができる。例として、作動可能ステージ１０２は、デカルト座標系におけるｘ軸に沿って（例えば、チャック１０４ａの「ロール」に）、ｙ軸に沿って（例えば、チャック１０４ａの「ピッチ」に）、および／または、ｚ軸に沿って（例えば、チャック１０４ａの「ヨー」に）チャック１０４ａを回転させることができる。１つ以上の他の軸に対する平行移動および／または回転も、上で説明されるものに加えて、またはその代わりのいずれかで可能である。

ある場合、作動可能ステージ１０２は、１以上の自由度（例えば、１、２、３、４、以上の自由度）に従ってチャック１０４ａを操作することができる。例えば、作動可能ステージ１０２は、６自由度（例えば、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸に沿った平行移動、ならびにｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸の周りの回転）に従ってチャック１０４ａを操作することができる。１つ以上の他の自由度による操作も、上で説明されるものに加えて、またはその代わりのいずれかで可能である。

ある場合、作動可能ステージ１０２は、チャック１０４ａを操作し、間隙領域１５０を制御するように構成された１つ以上のモータアセンブリを含むことができる。例えば、作動可能ステージ１０２は、モータアセンブリ１１８を含む基部部分１１６と、チャック１０４を支持するように構成された関節運動する部分１２０とを含むことができる。モータアセンブリ１１８は、モータアセンブリ１１８を使用して関節運動する部分１２０を操作し、それによって、チャック１０４ａを再位置付けするように、および／または向け直すように構成されることができる。

図１に示される例では、作動可能ステージ１０２は、チャック１０４ａに機械的に結合され、チャック１０４ａを操作することによって間隙領域１５０を制御する。さらに、チャック１０４ｂは、（例えば、支持具１３４によって）静止して保持される。しかしながら、実践では、チャック１０４ｂも、間隙領域１５０を制御するために操作されることができる。例えば、いくつかの実装では、システム１００は、図１に示される作動可能ステージ１０２の代わりに、またはそれと組み合わせてのいずれかで、チャック１０４ｂを操作するように構成される第２の作動可能ステージを含むことができる。

チャック１０４ａおよび１０４ｂは、それぞれ、金型１１４ａおよび１１４ｂのための安定した搭載面を提供するように構成される。ある場合、チャック１０４ａおよび１０４ｂは、金型１１４ａおよび１１４ｂが、真空機構を通して、それぞれ、チャック１０４ａおよび１０４ｂに物理的に搭載され得るように構成されることができる。例として、図１に示されるように、チャック１０４ａは、チャック１０４ａを通して延びている一連の真空チャネル１３２ａを画定することができ、チャック１０４ｂは、チャック１０４ｂを通して延びている一連の真空チャネル１３２ｂを画定することができる。真空チャネル１３２ａおよび１３２ｂは、チャネル１３２ａおよび１３２ｂ内に全体的または部分的真空を生成するように構成された真空システム１１０に結合されることができる。これは、それぞれ、金型１１４ａおよび１１４ｂをチャック１０４ａおよび１０４ｂに固定する吸引圧力をもたらす。真空システム１１０は、金型１１４ａおよび１１４ｂがチャック１０４ａおよび１０４ｂから搭載解除されるように可逆的に搭載され得るように、チャネル１３２ａおよび１３２ｂ内に真空を選択的に生成するように構成されることができる。

ある場合、互いに面するチャック１０４ａおよび１０４ｂの表面は、それぞれ、実質的に平坦であり得る。例えば、チャック１０４ａは、実質的に平坦な面１２２ａを含むことができ、チャック１０４ｂは、実質的に平坦な面１２２ｂを有することができ、その上にそれぞれの金型が、搭載されることができる。実質的に平坦な面は、例えば、理想的平坦面（例えば、完全に平坦な面）の平坦度から１００ｎｍ以下外れた表面であり得る。ある場合、表面１２２ａおよび／または表面１２２ｂは、それらが実質的に平坦であるように研磨またはラップされることができる。実質的に平坦な面は、例えば、それが、金型１１４ａおよび１１４ｂが一貫した様式でチャック１０４ａおよび１０４ｂに搭載されることを可能にし、したがって、それらは、作動可能ステージ１０２によって高精度で互いに対して位置付けられることができるので、有益であり得る。

金型１１４ａおよび１１４ｂは、光硬化性材料のための封入体を集合的に画定する。例えば、金型１１４ａおよび１１４ｂは、一緒に整列させられると、その中で光硬化性材料が堆積させられ、フィルムに硬化させられ得る中空金型領域を画定することができる。金型１１４ａおよび１１４ｂは、結果として生じるフィルム内に１つ以上の構造を画定することもできる。例えば、金型１１４ａおよび１１４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応するチャネルを与える１つ以上の突出構造を含むことができる。別の例として、金型１１４ａおよび１１４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応する突出構造を与える１つ以上のチャネルを含むことができる。ある場合、金型１１４ａおよび１１４ｂは、結果として生じるフィルムが光学結像システムにおける接眼レンズとしての使用のために好適であるように（例えば、フィルムが、フィルムに特定の光学特性を与える１つ以上の光回折ナノ構造を有するように）、特定の形状およびパターンを画定することができる。

センサアセンブリ１０６は、システム１００が精密にチャック１０４ａと１０４ｂとの相対的位置および／または向きを制御し、間隙領域１５０を制御し得るように、互いに対するチャック１０４ａおよび１０４ｂの位置および／または向きを決定するように構成される。例として、センサアセンブリ１０６は、表面１２２ａと１２２ｂとが互いに平行であるかどうかを決定することができる。別の例として、センサアセンブリ１０６は、表面１２２ａおよび１２２ｂが互いに対して傾斜していることを決定し、傾斜軸または複数の傾斜軸を決定することができる。別の例として、センサアセンブリ１０６は、表面１２２ａおよび１２２ｂに沿った１つ以上の場所における相対的距離を決定することができる。

ある場合、センサアセンブリ１０６は、表面１２２ａおよび１２２ｂに沿った３つ以上の場所における表面１２２ａおよび１２２ｂ間の距離を測定することによって、互いに対するチャック１０４ａおよび１０４ｂの向きを決定することができる。例えば、センサアセンブリ１０６は、チャック１０４ａおよび１０４ｂ上のそれぞれの点Ａ_１と点Ａ_２との間の第１の距離、チャック１０４ａおよび１０４ｂ上のそれぞれの点Ｂ_１と点Ｂ_２との間の第２の距離、および、チャック１０４ａおよび１０４ｂ上のそれぞれの点Ｃ_１と点Ｃ_２との間の第３の距離を決定することができる。組の点Ａ_１、Ｂ_１、Ｃ_１および組の点Ａ_２、Ｂ_２、Ｃ_２の各々が、非線形である場合、第１、第２、および第３の距離は、互いに対する表面１２２ａおよび１２２ｂの向きを決定するために使用されることができる。さらに、点の３つの対を有する例が説明されるが、ある場合、センサアセンブリ１０６は、任意の数の点の対（例えば、点の１つの対、点の２つの対、点の３つの対、またはそれを上回るもの）間の距離を決定することができ、点の対は、任意の定位で（例えば、線形に位置付けられ、非線形に位置付けられ、または任意の他のパターンに従って）配列されることができる。

ある場合、表面１２２ａおよび１２２ｂ間の距離は、容量センサアセンブリを使用して測定されることができる。例えば、図１は、チャック１０４ｂの表面１２２ｂに搭載された容量センサ１２４ａを有するセンサアセンブリ１０６を示す。容量センサ１２４ａに面する表面１２２ａのエリア１２６ａは、導電性である（例えば、チャック１０４ｂは、完全に導電性材料から成るか、または少なくともエリア１２６ａに沿って導電性材料から成るかのいずれかであり得る）。容量センサ１２４ａは、容量を測定し、測定された容量に基づいて、この第１の場所における表面１２２ａおよび１２２ｂ間の距離を決定する。同様に、図１は、チャック１０４ｂの表面１２２ｂに搭載された容量センサ１２４ｂも示す。容量センサ１２４ａに面する表面１２２ａのエリア１２６ｂも、導電性である（例えば、チャック１０４ｂは、完全に導電性材料から成るか、または少なくともエリア１２６ｂに沿って導電性材料から成るかのいずれかであり得る）。同様に、容量センサ１２４ｂは、容量を測定し、測定された容量に基づいて、この第２の場所における表面１２２ａおよび１２２ｂ間の距離を決定する。２つの容量センサ１２４ａおよび１２４ｂが図１に例証目的のために示されるが、実践では、システム１００は、各々が特定の場所におけるチャック１０４ａおよび１０４ｂ間の距離を測定するように構成された任意の数の容量センサを含むことができる。

図１は、チャック１０４ｂに搭載されるものとして容量センサ１２４ａおよび１２４ｂを描写するが、これは、そうである必要はない。例えば、ある場合、１つ以上の容量センサは、チャック１０４ａ上に搭載されることができ、それらの容量センサの各々は、それに面するチャック１０４ｂの表面１２２ｂ上に対応する導電性エリアを有することができる。さらに、ある場合、容量センサは、チャック１０４ａおよび１０４ｂの両方にわたって分散させられることができる。なおもさらに、ある場合、１つ以上の容量センサは、金型１１４ａおよび１１４ｂのうちの一方または両方にわたって分散させられ、それに面する金型１１４ａおよび１１４ｂ上に対応する導電性エリアを有することができる。

ある場合、表面１２２ａおよび１２２ｂ間の距離は、圧力センサアセンブリを使用して測定されることができる。例えば、図１は、金型１１４ａに搭載された機械的スペーサ１３０ａの真下の圧力センサ１２８ａを有するセンサアセンブリ１０６を示す。金型１１４ａと１１４ｂとが一緒に合わせられると、機械的スペーサ１３０ａは、金型１１４ｂを押し、圧力が機械的スペーサ１３０ａに加えられることを引き起こす。圧力センサ１２８ａは、機械的スペーサ１３０ａに加えられた圧力を測定し、測定された圧力に基づいて、この第１の場所における表面１２２ａおよび１２２ｂ間の距離を決定する。同様に、図１は、金型１１４ａに搭載された機械的スペーサ１３０ｂの真下の圧力センサ１２８ｂも示す。圧力センサ１２８ｂは、（例えば、機械的スペーサ１３０ｂと金型１１４ｂとの間の接触に起因して）機械的スペーサ１３０ｂに加えられた圧力を測定し、測定された圧力に基づいて、この第２の場所における表面１２２ａおよび１２２ｂ間の距離を決定する。（対応する機械的スペーサ１３０ａおよび１３０ｂにおける）２つの圧力センサ１２８ａおよび１２８ｂが、図１に例証目的のために示されるが、実践では、システム１００は、各々が特定の場所におけるチャック１０４ａおよび１０４ｂ間の距離を測定するように構成された任意の数の圧力センサおよび／または機械的スペーサを含むことができる。さらに、システム１００は、チャック１０４ａおよび１０４ｂ間の距離を測定するために、１つ以上の容量センサおよび１つ以上の圧力センサを組み合わせて含むことができる。

図１は、金型１１４ａに搭載されるものとして圧力センサ１２８ａおよび１２８ｂならびに機械的スペーサ１３０ａおよび１３０ｂを描写するが、これは、そうである必要はない。例えば、ある場合、１つ以上の圧力センサおよび／または機械的スペーサは、金型１１４ｂ上に搭載されることができる。さらに、ある場合、圧力センサおよび／または機械的スペーサは、金型１１４ａおよび金型１１４ｂの両方にわたって分散させられることができる。なおもさらに、ある場合、１つ以上の圧力センサおよび／または機械的スペーサは、チャック１０４ａおよび１０４ｂのうちの一方または両方にわたって分散させられることができる。

光源１０８は、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を生成するように構成される。１つ以上の波長は、使用される光硬化性材料のタイプに応じて、異なり得る。例えば、ある場合、光硬化性材料（例えば、ポリ（メチルメタクリレート）またはポリ（ジメチルシロキサン）等のＵＶ硬化性液体シリコーンエラストマ）が、使用されることができ、対応して、光源は、光硬化性材料を光硬化させるために３１５ｎｍ～４３０ｎｍの範囲内の波長を有する放射を生成するように構成されることができる。ある場合、チャック１０４ａおよび１０４ｂならびに金型１１４ａおよび１１４ｂのうちの１つ以上のものは、光源１０８からの放射がチャック１０４ａ、チャック１０４ｂ、金型１１４ａ、および／または金型１１４ｂを通過し、光硬化性材料に衝突し得るように、光硬化性材料を光硬化させるために好適な波長の放射に透明であるか、または実質的に透明であり得る。

制御モジュール１１２は、作動可能ステージ１０２およびセンサアセンブリ１０６に通信可能に結合され、センサアセンブリ１０６から受信された測定値に基づいて、間隙領域１５０を制御するように構成される。例えば、制御モジュール１１２は、センサアセンブリ１０６から間隙領域１５０に関する測定値（例えば、１つ以上の場所におけるチャック１０４ａおよび１０４ｂ間の距離）を受信し、応答して、チャック１０４ａおよび１０４ｂのうちの一方または両方を再位置付けすることおよび／または向け直すことができる。

例として、センサアセンブリ１０６から受信された測定値に基づいて、制御モジュール１１２は、チャック１０４ａおよび１０４ｂが整列させられていない（例えば、表面１２２ａと１２２ｂとが互いに平行ではない）ことを決定することができる。この不整列は、金型１１４ａおよび１１４ｂ間の不整列ももたらし得る。金型１１４ａと１１４ｂとが整列させられていないときに光硬化性材料が光硬化させられた場合、結果として生じるフィルムは、皺、不均一な厚さ、またはその意図される用途においてフィルムの性能に悪影響を及ぼし得る他の物理的歪みを示し得る。故に、制御モジュール１１２は、（例えば、表面１２２ａと１２２ｂとが互いに実質的に平行であるようにチャック１０４ａおよび／または１０４ｂを再位置付けすることによって）不整列を補正することができる。

例として、センサアセンブリ１０６から受信された測定値に基づいて、制御モジュール１１２は、チャック１０４ａと１０４ｂとが不適切に間隔を置かれている（例えば、表面１２２ａと１２２ｂとが互いから近すぎる、または遠すぎる）ことを決定することができる。この不適切な間隔は、金型１１４ａおよび１１４ｂ間の不正確な間隔ももたらし得る。金型１１４ａと１１４ｂとが不適切に間隔を置かれているときに光硬化性材料が光硬化させられた場合、結果として生じるフィルムは、その意図される用途におけるフィルムの性能に悪影響を及ぼし得るそれらの意図された寸法から外れた寸法を有し得る。故に、制御モジュール１１２は、（例えば、表面１２２ａと１２２ｂとが互いから適切に間隔を置かれるようにチャック１０４ａおよび／または１０４ｂを再位置付けすることによって）間隔を補正することができる。

ある場合、光硬化性材料は、光硬化プロセス中に膨張または収縮し得る。金型１１４ａおよび１１４ｂの位置が光硬化中に調節されない場合、結果として生じるフィルムは、歪ませられ得る（例えば、皺がある、延伸される、圧縮される、または別様に歪ませられる）。フィルムの品質を改良するために、制御モジュール１１２は、金型１１４ａおよび１１４ｂ間の空間が膨張および／または収縮を考慮するために調節されるように、光硬化プロセス中（例えば、光源１０８が放射を生成している間、および／または放射のセッションの合間）に間隙領域１５０を調節することができる。ある場合、制御モジュール１１２は、光硬化プロセス中に連続的に間隙領域を調節することができる。ある場合、制御モジュール１１２は、光硬化プロセス中に断続的に間隙領域を調節することができる。

間隙領域１５０が調節される様式は、実装に応じて異なり得る。ある場合、材料の膨張または収縮の量および速度は、使用される光硬化性材料のタイプ、金型領域の寸法、使用される放射のタイプ、その放射の強度等の種々の因子に基づいて実験的に決定されることができる。故に、制御モジュール１１２は、材料の膨張および収縮が（例えば、材料が収縮するときに間隙領域を縮小し、材料が膨張するときに間隙領域を拡大することによって）考慮されるように、特定の経験的に決定された量および速度で間隙領域１５０を拡大および／または縮小するように構成されることができる。これは、例えば、結果として生じるフィルムにおける歪みを低減または排除し、それによって、その品質を向上させることにおいて有益であり得る。

ある場合、制御モジュール１１２は、互いに対して一方または両方のチャックを移動させることによって、間隙領域１５０を拡大および／または縮小するように構成されることができる。ある場合、間隙領域は、ある期間にわたって連続的に（例えば、光硬化プロセス中に連続的に）、またはその期間にわたって断続的に（例えば、光硬化プロセス中に断続的に）変更されることができる。

ある場合、制御モジュール１１２は、真空システム１１０および／または光源１０８にも通信可能に結合され、それを制御することができる。例えば、制御モジュール１１２は、真空システム１１０に通信可能に結合されることができ、（例えば、金型１１４ａおよび１１４ｂをそれぞれのチャック１０４ａおよび１０４ｂに可逆的に固定するために真空圧力を選択的に加えるために）真空システム１１０の動作を制御することができる。別の例として、制御モジュール１１２は、光源１０８に通信可能に結合されることができ、（例えば、光硬化プロセスの一部として放射を選択的に印加するために）光源１０８の動作を制御することができる。

図２Ａ－２Ｆは、システム１００を使用する例示的光硬化プロセスを描写する。

図２Ａに示されるように、金型１１４ａは、（例えば、真空システム１１０によって加えられる真空圧力を通して）チャック１０４ａに搭載され、対応する金型１１４ｂは、（例えば、真空システム１１０によって加えられる真空圧力を通して）チャック１０４ｂに搭載される。光硬化性材料２０２の一部が、金型１１４の中に堆積させられる。

光硬化性材料２０２が金型１１４の中に堆積させられた後、システムは、「プレウェッティング」手順を実施することができる。プレウェッティング手順中、チャック１０４ａおよび金型１１４ａは、金型１１４ａ内に含まれる光硬化性材料２０２が金型１１４ｂに接触するように、チャック１０４ｂおよび金型１１４ｂに近接して位置付けられる。したがって、金型１１４ｂは、光硬化性材料２０２によって「濡らされる」。さらに、金型１１４ａと１１１４ｂとが一緒に引き寄せられるとき、一方の金型（例えば、金型１１４ｂ）は、他方（例えば、金型１１４ａ）に対して斜めにされる。この斜め向きに起因して、金型１１４ａと１１４ｂとが一緒に合わせられるとき、空気が金型１１４ａおよび１１４ｂ間に閉じ込められる可能性が低く、それによって、気泡または閉じ込められた空気の存在を排除し、または別様に低減させる。チャック１０４ａおよび１０４ｂは、続けて、それらが互いに平行になり、金型１１４ａと１１４ｂとがもはや斜めにされていないように調節されることができる。

例示的プレウェッティング手順が、図２Ｂ－２Ｄに示される。図２Ｂに示されるように、作動可能ステージ１０２は、チャック１０４ａの表面１２２ａが角度αだけチャック１０４ｂの表面１２２ｂに対して傾斜するように、（例えば、チャック１０４ａを回転させることによって）チャック１０４ｂに対してチャック１０４ａを斜めにする。故に、金型１１４ａの金型表面２０６ａ（例えば、光硬化性材料２０２に接触する金型１１４ａの上面）と金型１１４ｂの金型表面２０６ｂ（例えば、光硬化性材料２０２に接触するであろう金型１１４ｂの底面）とは、互いに対して斜めにされる。容易な図示のために、表面１２２ｂに平行な線２０４が、図２Ｂに示される。ある場合、角度αは、約１°～１０°であり得る。

図２Ｃに示されるように、作動可能ステージ１０２は、金型１１４ａと金型１１４ｂとが互いに近接するように、チャック１０４ａを上向きに移動させる。この位置では、金型１１４ａおよび金型１１４ｂは、金型１１４ａ内に含まれる光硬化性材料２０２が金型１１４ｂに接触するように向けられている。上で説明されるように、チャック１０４ａと１０４ｂとの相対的位置および／または向き（および／または金型１１４ａと１１４ｂとの相対的位置および／または向き）は、センサアセンブリ１０６および制御モジュール１１２を使用して決定されることができる。

図２Ｄに示されるように、作動可能ステージ１０２は、チャック１０４ａの表面１２２ａがチャック１０４ｂの表面１２２ｂに実質的に平行であり、かつ金型１１４ａの金型表面２０６ａが金型１１４ｂの金型表面２０６ｂに実質的に平行であるように、チャック１０４ｂに対してチャック１０４ａを再位置付けする。ある場合、２つの表面１２２ａおよび１２２ｂ間の角度および／または２つの金型表面２０６ａおよび２０６ｂ間の角度は、１°未満であり得る。ある場合、２インチの弧の角度以下（例えば、１０μｒａｄ以下）が、光学ポリマーフィルム（例えば、接眼レンズにおいて使用される０．１μｍまたはそれよりも薄い光学ポリマーフィルム）を製作するために特に好適であり得る。

上で説明されるように、最初に、チャック１０４ｂに対してチャック１０４ａを斜めにし、次いで、金型１１４ａ内に含まれる光硬化性材料２０２が金型１１４ｂに接触するようにチャック１０４ａを位置付け、続けて、それらが互いに平行であるようにチャック１０４ａおよび１０４ｂを調節することによって、金型１１４ａおよび１１４ｂ内に閉じ込められた気泡の発生は、排除され、または別様に低減させられることができる。例えば、図２Ｃに描写される例では、金型１１４ａおよび１１４ｂ間の気泡は、左に向かって進行し、金型の間に閉じ込められるのではなく、金型領域から退出するであろう。したがって、結果として生じるフィルムは、歪みおよび他の構造的欠陥を有する可能性が低い。

図２Ｅに示されるように、光源１０８は、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を生成し、それを金型１１４ａおよび１１４ｂ間の金型領域内の光硬化性材料２０２に導く。これは、光硬化性材料を硬化させ、フィルムをもたらす。

上で説明されるように、光硬化性材料は、光硬化プロセス中に膨張または収縮し得る。フィルムの品質を改良するために、制御モジュール１１２は、金型１１４ａおよび１１４ｂ間の空間が膨張および／または収縮を考慮するために調節されるように、光硬化プロセス中（例えば、光源１０８が放射を生成している間、および／または放射のセッションの合間）に間隙領域を調節することができる。例えば、図２Ｆに示されるように、金型１１４ａは、光硬化プロセス中の光硬化性材料における収縮を考慮するために、光硬化中に金型１１４ｂのより近くに移動させられることができる。図２Ｆは、金型１１４ｂの近くに移動する金型１１４ａを描写するが、これは、そうである必要はない。いくつかの実装では、金型１１４ｂも、金型１１４ａの代わりに、またはそれに加えてのいずれかで移動することができる。

上記のように、材料の膨張または収縮の量および速度は、種々の因子に基づいて実験的に決定されることができ、制御モジュール１１２は、材料の膨張および収縮が考慮されるように、特定の経験的に決定された量および速度で間隙領域を拡大および／または縮小するように構成されることができる。

例として、実験が、特定の光硬化性材料を特定の条件で硬化させることによって実行されることができる。特定の条件は、例えば、光硬化プロセスにおいて使用される光硬化性材料の特定の量、材料を硬化させるために使用される金型の特定の形状およびサイズ、材料を硬化させるために使用される放射のスペクトル組成および／または強度、光硬化性光が放射にさらされる時間の長さ、および／または光硬化プロセスに影響を及ぼし得る任意の他の因子に関連し得る。光硬化性材料が硬化させられるとき、光硬化性材料は、体積のいかなる変化も決定するために監視される。これらの測定値は、経時的な光硬化性材料の膨張および／または収縮を決定するために、光硬化プロセス全体を通した離散時点で（例えば、１秒毎に１回、１分毎に１回、またはある他のパターンに従って）取得されること、および／または一連の光硬化プロセスにわたって連続的に、または実質的に連続的に取得されることができる。

続けて、制御モジュール１１２は、これらの時間依存測定値に基づいて、間隙領域を拡大および／または縮小するように構成されることができる。例えば、実験におけるそれらと同一の光硬化性材料が同一のパラメータを使用して硬化させられる場合、制御モジュール１１２は、間隙領域の体積が光硬化性材料のそれと類似するように、時間依存様式で間隙領域を拡大および／または縮小することができる。

さらに、複数の実験が、（例えば、光硬化性材料の膨張および／または収縮がより正確に推定され得るように）同一の光硬化性材料およびパラメータを使用して実行されることができる。さらに、実験は、（例えば、異なる光硬化性材料の、および／または異なる条件下の膨張および／または収縮を推定するために）異なる光硬化性材料および／または異なるパラメータを使用して実行されることができる。

図２Ａ－Ｅに示される例示的プロセスでは、金型は、一方のチャックを他方に対して回転させることによって互いに対して斜めにされる。しかしながら、これは、そうである必要はない。いくつかの実装では、金型は、金型のうちの１つ以上のものを曲げることまたは湾曲させることによって互いに対して斜めにされることができる。

例として、図３Ａ－３Ｆは、システム１００を使用する別の例示的光硬化プロセスを描写する。

図３Ａに示されるように、金型１１４ａは、（例えば、真空システム１１０によって加えられる真空圧力を通して）チャック１０４ａに搭載され、対応する金型１１４ｂは、（例えば、真空システム１１０によって加えられる真空圧力を通して）チャック１０４ｂに搭載される。光硬化性材料２０２の一部が、金型１１４の中に堆積させられる。

光硬化性材料２０２が金型１１４の中に堆積させられた後、システムは、金型１１４ａ内に含まれる光硬化性材料２０２が金型１１４ｂに接触するように、金型１１４ａが（例えば、金型１１４ａを曲げることまたは湾曲させることによって）金型１１４ｂに対して斜めにされ、金型１１４ｂに近接して位置付けられる「プレウェッティング」手順を実施することができる。金型１１４ａと１１４ｂとは、続けて、それらが互いに平行である、または互いに対して曲げられていない状態であるように調節されることができる。上記のように、このプレウェッティングプロセスは、例えば、金型１１４ａと１１４ｂとが一緒に合わせられるとき、これが気泡または閉じ込められた空気の存在を排除する、または別様に低減させることができるので、有用であり得る。

例示的プレウェッティング手順が、図３Ｂ－３Ｄに示される。図３Ｂに示されるように、作動可能ステージ１０２は、金型１１４ａの金型表面２０６ａが金型１１４ｂの金型表面２０６ｂと平行ではないように、（例えば、金型１１４ａを湾曲させることまたは曲げることによって）金型１１４ｂに対して金型１１４ａを斜めにする。ある場合、金型１１４ａは、金型１１４ａの一部（例えば、表面２０６ａの中心部分）が約０．０５ｍｍ～０．２ｍｍだけ金型１１４ａの別の部分（例えば、表面２０６ａの周辺部分）よりも高いように曲げられることができる。

ある場合、金型１１４ａは、金型１１４ａの中心に沿って正の空気圧を選択的に加えながら、金型１１４ａの周辺に沿って真空圧力を選択的に加えることによって、湾曲させられることまたは曲げられることができる。例として、図３Ｂに示されるように、真空システム１１０は、金型１１４の周辺に沿った真空チャネル（例えば、真空チャネル３０２ａ－ｂおよび３０２ｅ－ｆ）内に真空圧力を加える一方、それは、金型１１４ａの中心に沿った真空チャネル（例えば、真空チャネル３０２ｃおよび３０２ｄ）内に正の空気圧を印加することもできる。その結果、金型１１４ａの周辺は、吸引力を介してチャック１０４ａに固定される一方、金型１１４ａの中心は、正の空気圧に起因して、チャック１０４ａから押しやられる。

ある場合、金型１１４ａは、機械的機構を使用して湾曲させることまたは曲げることができる。例えば、ある場合、金型１１４ａの周辺は、ブラケットまたはマウントによってしっかりとつかまれることができ、金型１１４ａの中心は、ライザ、アクチュエータ、レバー、または他の機構によって上向きに押されることができる。ある場合、真空システム１１０は、金型１１４ａを湾曲または屈曲させるための機械的機構と共に使用されることができる。

図３Ｃに示されるように、作動可能ステージ１０２は、金型１１４ａと１１４ｂとが互いに近接するようにチャック１０４ａを上向きに移動させる。この位置では、金型１１４ａおよび金型１１４ｂは、金型１１４ａ内に含まれる光硬化性材料２０２が金型１１４ｂに接触するように向けられている。上で説明されるように、チャック１０４ａと１０４ｂとの相対的位置および／または向き（および／または金型１１４ａと１１４ｂとの相対的位置および／または向き）は、センサアセンブリ１０６および制御モジュール１１２を使用して決定されることができる。

図３Ｄに示されるように、作動可能ステージ１０２は、金型１１４ａの表面２０６ａが金型１１４ｂの表面２０６ｂに実質的に平行であるように、金型１１４ｂに対して金型１１４ａを斜めでないようにする（例えば、金型１１４ａを湾曲させられていない、または曲げられていないようにする）。ある場合、２つの表面２０６ａおよび２０６ｂ間の角度は、１°未満であり得る。ある場合、表面２０６ａおよび２０６ｂの平坦度は、各表面が理想的平坦面から１００ｎｍ以下（例えば、２０ｎｍ～１００ｎｍ、またはそれ未満）だけ変動するようなものであり得る。ある場合、２インチの弧の角度以下（例えば、１０μｒａｄ以下）および／または１００ｎｍ以下の平坦度の変動が、薄い光学ポリマーフィルム（例えば、接眼レンズにおいて使用される０．１μｍまたはそれよりも薄い光学ポリマーフィルム）を製作するために特に好適であり得る。

ある場合、金型１１４ａは、金型１１４ａの一部または全てに沿って真空圧力を加えること、および／または正の空気圧の印加を中止することによって、湾曲させられていない、または曲げられていないようにすることができる。例として、図３Ｄに示されるように、真空システム１１０は、真空チャネル３０２ａ－ｆ内に真空圧力を加えることができる。その結果、金型１１４ａは、吸引力を介してチャック１０４ａに固定され、金型１１４ａは、曲げられていない。

ある場合、金型１１４ａは、機械的機構を使用して湾曲させられていない、または曲げられていないようにすることができる。例えば、ある場合、金型１１４ａの周辺は、ブラケットまたはマウントによってしっかりとつかまれることができ、金型１１４ａの中心は、ライザ、アクチュエータ、レバー、または他の機構によって下向きに解放もしくは引かれることができる。ある場合、真空システム１１０は、金型１１４ａを湾曲させられていない、または曲げられていないようにするための機械的機構と共に使用されることができる。

上で説明されるように、最初に、金型１１４ｂに対して金型１１４ａを斜めにし、次いで、金型１１４ａ内に含まれる光硬化性材料２０２が金型１１４ｂに接触するように金型１１４ａを位置付け、続けて、それらが互いに平行であるように金型１１４ａおよび１１４ａを調節することによって、金型１１４ａおよび１１４ｂ内に閉じ込められた気泡の発生は、排除され、または別様に低減させられることができる。例えば、図３Ｃに描写される例では、金型１１４ａおよび１１４ｂ間の気泡は、金型の周辺に向かって進行し、金型の間に閉じ込められるのではなく、金型領域から退出するであろう。したがって、結果として生じるフィルムは、歪みおよび他の構造的欠陥を有する可能性が低い。

図３Ｅに示されるように、光源１０８は、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を生成し、それを金型１１４ａおよび１１４ｂ間の金型領域内の光硬化性材料２０２に導く。これは、光硬化性材料を硬化させ、フィルムをもたらす。

上で説明されるように、光硬化性材料は、光硬化プロセス中に膨張または収縮し得る。フィルムの品質を改良するために、制御モジュール１１２は、金型１１４ａおよび１１４ｂ間の空間が膨張および／または収縮を考慮するために調節されるように、光硬化プロセス中（例えば、光源１０８が放射を生成している間、および／または放射のセッションの合間）に間隙領域を調節することができる。例えば、図３Ｆに示されるように、金型１１４ａは、光硬化プロセス中の光硬化性材料における収縮を考慮するために、光硬化中に金型１１４ｂのより近くに移動させられることができる。上記のように、材料の膨張または収縮の量および速度は、種々の因子に基づいて実験的に決定されることができ、制御モジュール１１２は、材料の膨張および収縮が考慮されるように、特定の経験的に決定された量および速度で間隙領域を拡大および／または縮小するように構成されることができる。

ある場合、金型は、プレウェッティング手順の一部として、回転させられることおよび／または湾曲させられることの両方を行われることができる。さらに、図２Ａ－Ｆおよび３Ａ－Ｆは、金型１１４ｂに対して斜めにされる（例えば、金型１１４ｂに対して回転させられ、湾曲させられ、または曲げられる）単一の金型１１４ａを示すが、実践では、金型１１４ｂも、金型１１４ａの代わりに、またはそれに加えてのいずれかで斜めにされる（例えば、回転させられ、湾曲させられ、もしくは曲げられる）ことができる。

例示的フィルム４００が、図４Ａに示される。この例では、フィルム４００は、プレウェッティングプロセスを伴わずに、かつ（硬化処理の前またはその間のいずれかで）金型の間の間隙領域を制御することなく生産された。図４Ａに示されるように、フィルム４００は、歪ませられ、皺および不均一な厚さ（例えば、歪ませられた反射として可視の皺４０２）等の欠陥を含む。

別の例示的フィルム４５０が、図４Ｂに示される。この例では、フィルム４５０は、プレウェッティングプロセスを用いて、かつ（硬化処理の前またはその間の両方で）金型の間の間隙領域を制御することによって生産された。図４Ｂに示されるように、フィルム４５０は、フィルム４００よりも実質的にあまり歪ませられておらず、より少ない皺を示し、または実質的にいかなる皺も示さず、厚さにおいて有意により均一である。故に、フィルム４５０は、変動に敏感な用途における使用のために（例えば、光学結像システムにおける接眼レンズの一部として）より好適であり得る。

図１、２Ａ－２Ｆ、および３Ａ－Ｆに示される例示的システムでは、各システムは、ポリマーフィルムを生産するための単一の「ステーション」を提供する。例えば、各システムは、一度に単一のポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。ポリマーフィルムの完成時、ポリマーフィルムは、システムから収集されることができ、システムは、新しいポリマーフィルムの生産を開始することができる。

しかしながら、実践では、システムは、単一のステーションに限定される（例えば、一度に単一のポリマーフィルムを生産することに限定される）必要はない。例えば、ある場合、システムは、複数のステーションを提供することができ、それらの各々は、それぞれのポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。さらに、ステーションの各々は、併せて動作させられることができる。これは、例えば、それが、システムが（例えば、並列化様式で複数のポリマーフィルムを同時に生産することによって）より迅速かつ／または効率的にポリマーフィルムを生産することを可能にするので、有益であり得る。

例証的例として、システム５００が、図５Ａ（上面図）および５Ｂ（側面図）に示される。システム５００は、プラットフォーム５０２の周りに円周方向に分散させられた複数のステーション５０４ａ－ｇを有する回転可能プラットフォーム５０２を含む。各ステーション５０４ａ－ｇは、それぞれのポリマーフィルムを生産するために同時に動作させられることができる。ある場合、各ステーション５０４ａ－ｇは、図１、２Ａ－２Ｆ、および３Ａ－Ｆに示されるシステム１００のコンポーネントのうちのいくつかまたは全てを含むことができる。容易な図示のために、各ステーション５０４ａ－ｇのコンポーネントは、図５Ａおよび５Ｂにおいて省略されている。

ある場合、各ステーションは、チャックの対の相対的位置または向きを調節するための１つ以上の作動可能ステージを含むことができる。例えば、図５Ｂに示されるように、ステーション５０４ａは、チャック５０８ｂに対してチャック５０８ａを位置付けるための作動可能ステージ５０６ａを含むことができる。別の例として、ステーション５０４ａは、チャック５０８ａに対してチャック５０８ｂを位置付けるための作動可能ステージ５０６ｂを含むことができる。

ある場合、作動可能ステージ５０６ａおよび５０６ｂのうちの一方または両方は、上で説明される作動可能ステージ１０２と類似し得る。例えば、ある場合、作動可能ステージ５０６ａおよび５０６ｂは、１以上の自由度に従ってチャック５０８ａおよび５０８ｂを操作することができる。ある場合、１つの作動可能ステージは、１以上の特定の自由度に従ってチャックを調節するために使用されることができる一方、別の作動可能ステージは、１以上の他の自由度に従って別のチャックを調節するために使用されることができる。例として、作動可能ステージ５０６ａは、チャック５０８ａをｘおよびｙ方向に平行移動させるために使用されることができる一方、作動可能ステージ５０６ｂは、チャック５０８ｂをｚ方向に平行移動させ、チャック５０８ｂをｘおよびｙ軸の周りに回転させるために（例えば、チャック５０８ｂを傾斜させるために）使用されることができる。実践では、他の組み合わせも、実装に応じて可能である。同様に、他のステーション５０４ｂ－ｇの各々も、チャックのそのそれぞれの対の相対的位置または向きを調節するための１つ以上の作動可能ステージを含むことができる。

さらに、各ステーションは、そのステーションにおける材料（例えば、光硬化性材料）の温度を制御するために、加熱要素および／または冷却要素を含むことができる。例えば、図５Ｂに示されるように、ステーション５０４ａは、熱をチャック５０８ａに適用するための加熱要素５１０と、チャック５０８ａを冷却するための冷却要素５１２とを含むことができる。これは、例えば、光硬化プロセスを促進することにおいて有用であり得る。例えば、熱は、焼鈍を促進するために光硬化性材料に適用されることができる。例示的加熱要素は、可撓な電気ストリップヒータおよび熱電冷却器を含む。別の例として、光硬化性材料は、それがより容易に収集され得るように、焼鈍後に冷却されることができる。例示的冷却要素は、熱電冷却器および液体ベースの冷却器を含む。他の温度依存プロセスも、実施されることができる。同様に、他のステーション５０４ｂ－ｇの各々も、１つ以上の加熱要素および／または冷却要素を含むことができる。

さらに、システム５００は、ステーション５０４ａ－ｇを再位置付けするために、回転可能プラットフォーム５０２を回転させることができる。例えば、システム５００は、回転可能プラットフォーム５０２の中心軸５１６に沿って位置付けられる車軸５１４を含むことができる。システム５００は、（例えば、モータモジュール５１８を使用して）車軸５１４を回転させ、プラットフォーム５０２を回転させ、ステーション５０４ａ－ｇを再位置付けすることができる。

回転可能プラットフォーム５０２は、いくつかの利益を提供することができる。例えば、図２Ａ－２Ｆおよび３Ａ－Ｆに関して説明されるように、ポリマーフィルムは、いくつかの異なるステップを順番に実施することによって生産されることができる。さらに、各ステップは、システムの特定のコンポーネントを使用して実施されることができる。回転可能プラットフォーム５０２は、システムのあるコンポーネントがいくつかの異なるステーション５０４ａ－ｇにわたって使用されることを可能にし、それによって、システムの実装、動作、および保守の複雑性および／または費用を削減する。例えば、特定のコンポーネントが、特定の位置における回転可能プラットフォーム５０２に隣り合って位置付けられることができ、回転可能プラットフォーム５０２は、特定のステーションがそのコンポーネントに近接して位置付けられるように回転することができる。ステーションが適切に位置付けられると、コンポーネントは、生産プロセスの特定のステップを実施するために使用されることができる。ステップの完了後、回転可能プラットフォーム５０２は、異なるステーションがコンポーネントに近接して位置付けられように回転させられることができ、コンポーネントは、新しいステーション上でステップを繰り返すために使用されることができる。さらに、このプロセスは、１つ以上の追加のステーションにわたって１回以上の回数繰り返されることができる。このように、１つ以上の共通コンポーネントが、複数の異なるステーションにわたって特定のステップを実施するために使用されることができる。

例として、図５Ａに示されるように、システム５００は、（現在ステーション５０４ａによって占有されている）回転可能プラットフォーム５０２の位置１に近接する分注モジュール５２０ａと、（現在ステーション５０４ｂによって占有されている）位置２に近接する硬化モジュール５２０ｂと、（現在ステーション５０４ｇによって占有されている）位置７に近接する収集モジュール５２０ｃとを含むことができる。

システム５００の動作中、分注モジュール５２０ａは、材料を位置１におけるステーションの中に分注する。例えば、分注モジュール５２０ａは、１つ以上のポンプ、ピペット、または光硬化性材料をステーションの金型の中に分注するための他の分注機構を含むことができる。

光硬化性材料が分注された後、回転可能プラットフォーム５０２は、位置１におけるステーションが位置２に再位置付けされるように（例えば、反時計回りに）回転させられる。ステーションが再位置付けされると、硬化モジュール５２０ｂは、光硬化性材料を硬化させる。例えば、硬化モジュール５２０ｂは、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を生成するように構成された１つ以上の光源を含むことができる。位置２におけるステーション内の光硬化性材料は、ポリマーフィルムへの硬化を促進するために、この放射にさらされることができる。

光硬化性材料が分注された後、回転可能プラットフォーム５０２は、位置２におけるステーションが位置３に再位置付けされるように（例えば、反時計回りに）回転させられる。ステーションがこの位置にあるとき、光硬化性材料は、温度依存プロセスを受けることができる。例えば、光硬化性材料は、焼鈍を促進するために（例えば、加熱要素５１０を使用して）加熱されることができる。

回転可能プラットフォーム５０２が回転し続けるにつれて、ステーションは、続けて、位置４に、次いで、位置５に、次いで、位置６に再位置付けされる。これらの位置の各々において、光硬化性材料は、温度依存プロセスを受け続けることができる。例えば、光硬化性材料は、（例えば、加熱要素５１０を使用して）追加的に加熱されることができる。別の例として、光硬化性材料は、焼鈍プロセスを終了するために、および／またはポリマーフィルムの収集を促進するために、（例えば、冷却要素５１２を使用して）冷却されることができる。

回転可能プラットフォーム５０２が回転し続けるにつれて、ステーションは、続けて、位置７に再位置付けされる。ステーションが再位置付けされると、収集モジュール５２０ｃは、ステーションからポリマーフィルムを収集する。例えば、収集モジュール５２０ｃは、金型からポリマーフィルムを分離し、ステーションからポリマーフィルムを抽出するように構成された１つ以上のロボット操作機構を含むことができる。

上で説明されるように、ステーションの各々は、並列化様式で複数のポリマーフィルムを同時に生産するために、併せて動作させられることができる。例えば、ステーション５０４ａ－ｇの各々は、順番にポリマーフィルムを生産するためのステップの各々を実施するために、位置１－７にわたって連続的に回転させられることができる。さらに、７つのステーション５０４ａ－ｇが図５Ａに示されるが、これは、単に、例証的例である。実践では、任意の数のステーション（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ等）が存在することができる。

システム５００は、システム５００の動作を制御するための制御モジュール５５０を有することもできる。例えば、制御モジュール５５０は、回転可能プラットフォーム５０２の回転を制御するためのモータモジュール５１８、材料の分注を制御するための分注モジュール５２０ａ、放射の印加を制御するための硬化モジュール５２０ｂ、および／またはポリマーフィルムの収集を制御するための収集モジュール５２０ｃに通信可能に結合されることができる。制御モジュール５５０は、それらの動作を制御するために（例えば、作動可能ステージ、加熱および冷却要素等を制御するために）１つ以上のステーション５０４ａ－ｇに通信可能に結合されることもできる。

図５Ｂに示される例では、各ステーションは、そのステーションにおける下側チャックを操作することに専用であるそれぞれの作動可能ステージを含む。例えば、図５Ｂに示されるように、ステーション５０４ａは、下側チャック５０８ａを特に操作するための作動可能ステージ５０６ａを含むことができる。しかしながら、これは、そうである必要はない。ある場合、単一の作動可能ステージが、複数の異なるステーションにわたって下側チャックを操作するために使用されることができる。例えば、作動可能ステージは、回転可能プラットフォーム５０２に対する特定の位置（例えば、位置１－７のうちの１つ）に位置付けられることができ、その特定の位置に位置付けられるいずれかのステーションの下側チャックを操作するように構成されることができる。回転可能プラットフォーム５０２が回転させられるにつれて、作動可能ステージは、それらがその位置に移動すると、異なるステーションの下側チャックを操作することができる。このように、単一の作動可能ステージが、各ステーションが別個の作動可能ステージを含むことを要求することなく、複数の異なるステーションにわたって下側チャックを操作するために使用されることができる。

例として、図６に示されるように、単一の作動可能ステージ６０２が、複数の異なるステーションの下側チャックを操作するために使用されることができる。この例では、回転可能プラットフォーム５０２は、ステーションの位置の各々において開口６０４を画定する。さらに、各位置において、下側チャック６０６は、開口６０４の上に位置付けられる。下側チャック６０６の寸法は、下側チャック６０６が開口６０４を通して落下しないように、開口６０６のものよりも大きい（例えば、より大きい直径、幅、および／または長さ）。特定のステーションが作動可能ステージ６０２の上に位置付けられると、作動可能ステージ６０２は、下側チャック６０６を上向き方向に押すように（例えば、ｚ方向に沿って下側チャック６０６を平行移動させるように）開口６０４を通して上向きに移動させられることができる。さらに、作動可能ステージ６０２は、１つ以上の追加の方向にわたって下側チャック６０６を平行移動させるように（例えば、ｘおよび／またはｙ方向に沿って下側チャック６０６を平行移動させるように）側方に移動させられることができる。作動可能ステージ６０２は、後退させられることができ、回転可能プラットフォーム５０２は、作動可能ステージ６０２の上に別の下側チャックを位置付けるように回転させられることができる。

ある場合、システムは、ポリマーフィルムの生産を促進するために、複数の異なる回転可能プラットフォームを含むことができる。例として、図７は、複数のポリマーフィルムを同時に生産するためのシステム７００を示す。システム７００は、図５Ａに示されるシステム５００と類似し得、図５Ａに示されるコンポーネントのうちの１つ以上のものを含むことができる（容易な図示のために、分注モジュール、硬化モジュール、制御モジュール等の種々のコンポーネントは、省略される）。しかしながら、この例では、システムは、２つの回転可能プラットフォーム７０２ａおよび７０２ｂを含む。回転可能プラットフォーム７０２ａおよび７０２ｂは、２つのコンベヤ７０４ａおよび７０４ｂ（例えば、コンベヤベルト、ローラ、軌道等）によって相互接続される。さらに、いくつかのステーション７０６ａ－ｒが、回転可能プラットフォーム７０２ａおよび７０２ｂおよび／またはコンベヤ７０４ａおよび７０４ｂ上に位置付けられる。システム７００の動作中、回転可能プラットフォーム７０２ａおよび７０２ｂは、システムの１つ以上の他のコンポーネント（例えば、収集モジュール７０８、分注モジュール、硬化モジュール等）に対してステーション７０６ａ－ｒの各々を再位置付けするように（例えば、反時計回りに）回転する。さらに、ステーション７０６ａ－ｒは、コンベヤ７０４ａおよび７０４ｂを使用して、回転可能プラットフォーム７０２ａおよび７０２ｂの間で移送されることができる。これは、例えば、それが、システム７００がより多い数のステーションを同時に取り扱うことを可能にするので、有益であり得る。

ある場合、システム７００は、１つ以上のステーションにおける材料（例えば、光硬化性材料）の温度を制御するために、加熱領域および／または冷却領域を含むことができる。例として、システム７００は、それらが加熱領域７１０ａを通過するとき、熱をステーションに適用するために（例えば、焼鈍を促進するために）加熱領域７１０ａを含むことができる。例示的加熱領域は、紫外線および／または赤外線硬化ランプ、もしくは他の加熱要素によって加熱されるチャンバまたはエリアを含む。別の例として、システム７００は、それらが冷却領域７１０ｂを通過するとき、ステーションを冷却するために（例えば、ポリマーフィルムがより容易に収集され得るように）冷却領域７１０ｂを含むことができる。例示的冷却領域は、強制空気冷却機構または他の冷却要素によって冷却されるチャンバもしくはエリアを含む。他の温度依存プロセスも、１つ以上の加熱領域および／または冷却領域を使用して実施されることができる。

いくつかのステーション７０６ａ－ｒが図７に示されるが、これは、単に、例証的例である。実践では、任意の数のステーション（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ等）が存在することができる。さらに、２つの回転可能プラットフォーム７０２ａおよび７０２ｂならびに２つのコンベヤ７０４ａおよび７０４ｂが図７に示されるが、これも、単に、例証的例である。実践では、任意の数の回転可能プラットフォームおよび／またはコンベヤ（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ等）が存在することができる。

光硬化性材料を光硬化させることによってポリマーフィルムを鋳造するための例示的プロセス８００が、図８に示される。

光硬化性材料が、第１の金型の第１の表面上に分注される（ステップ８１０）。

光硬化性材料が第１の金型の第１の表面上に分注された後、第１の金型および第２の金型は、第１の表面と第２の金型の第２の表面とがある間隙だけ分離されているように位置付けられる（ステップ８２０）。

第１および第２の金型が位置付けられた後、第１および第２の金型に関する測定情報が、取得される（ステップ８３０）。測定情報は、システムの使用中の少なくとも３つの場所の各々における第１および第２の金型間の距離および／または第１および第２の金型間の少なくとも３つの場所の各々における圧力を示す情報を含むことができる。

ある場合、測定情報は、１つ以上の容量センサを使用して取得されることができる。ある場合、測定情報は、３つ以上の容量センサを使用して取得されることができる。

ある場合、測定情報を取得することは、１つ以上の圧力センサを使用して、第１および第２の金型間に、および／または第１および第２の金型の周辺に沿って配置された１つ以上の機械的スペーサの各々に加えられた圧力を決定することを含むことができる。ある場合、測定情報を取得することは、３つ以上の圧力センサを使用して、第１および第２の金型間に、および／または第１および第２の金型の周辺に沿って配置された３つ以上の機械的スペーサの各々に加えられた圧力を決定することを含むことができる。

第１の金型表面と第２の金型表面との間の間隙は、測定情報に基づいて制御される（ステップ８４０）。

光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長が、光硬化性材料に導かれる（ステップ８５０）。ある場合、放射の１つ以上の波長は、紫外線波長または可視波長のうちの少なくとも１つを含むことができる。

ある場合、プロセス８００は、第１の構成において、第２の金型に対して第１の金型を配列することも含むことができる。第１の構成において、第１の金型の第１の表面は、第２の金型の第２の表面に面し、第２の表面に対して斜めにされ、光硬化性材料は、第２の金型の第２の表面に接触している。

ある場合、第１の構成において、第１の金型の第１の表面と第２の金型の第２の表面との間の角変位は、約１°～１０°であり得る。

ある場合、第１の構成において、第２の金型の第２の表面は、第１の表面に対して湾曲させられることができる。例えば、１つの表面の一部（例えば、その表面の中心部分）は、約０．０５ｍｍ～０．２ｍｍだけその表面の別の部分（例えば、その表面の周辺部分）と高さにおいて異なり得る。第２の金型の第２の表面は、圧力を第２の金型の中心部分に印加することによって湾曲させられることができる。

ある場合、第１の構成において、第１の金型の第１の表面と第２の金型の第２の表面との間の角変位は、約１°～１０°であり得、第２の金型の第２の表面は、第１の表面に対して湾曲させられることができる。

ある場合、第１の構成において第１の金型および第２の金型を配列することに続いて、第１の金型および第２の金型は、第２の構成において配列されることができる。第２の構成において、第１の表面および第２の表面は、実質的に平行であり得る。ある場合、第２の構成において、第１の表面と第２の表面との間の角変位は、１°未満であり得る。ある場合、２インチの弧の角度以下（例えば、１０μｒａｄ以下）および／または１００ｎｍ以下の平坦度の変動が、光学ポリマーフィルム（例えば、接眼レンズにおいて使用される０．１μｍまたはそれよりも薄い光学ポリマーフィルム）を製作するために特に好適であり得る。

ある場合、第２の構成において第１の金型および第２の金型を配列することに続いて、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長が、光硬化性材料に導かれることができる。さらに、光硬化性材料に放射を導いている間、第１および第２の金型間の距離は、（例えば、一方または両方のチャックを互いに対して移動させることによって）ある期間にわたって増加または減少させられることができる。ある場合、第１および第２の金型間の距離は、その期間にわたって連続的に（例えば、光硬化プロセス中に連続的に）減少または増加させられることができる。ある場合、第１および第２の金型間の距離は、その期間にわたって断続的に（例えば、光硬化プロセス中に断続的に）減少または増加させられることができる。ある場合、第１の金型または第２の金型のうちの少なくとも１つの位置が、回転可能プラットフォームを使用して調節されることができる。

本明細書に説明される主題および動作のいくつかの実装は、デジタル電子回路において、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくは本明細書に開示される構造およびそれらの構造的均等物を含むハードウェアにおいて、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせにおいて実装されることができる。例えば、いくつかの実装では、制御モジュール１１２および／または５５０は、デジタル電子回路を使用して、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくはハードウェアにおいて、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせにおいて実装されることができる。別の例では、図２Ａ－Ｆ、３Ａ－Ｆ、５Ａ－Ｅ、６、７、および８に示されるプロセスは、少なくとも部分的にデジタル電子回路を使用して、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくはハードウェアにおいて、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせにおいて実装されることができる。

本明細書に説明されるいくつかの実装は、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアの１つ以上の群もしくはモジュールとして、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせにおいて実装されることができる。異なるモジュールが使用されることができるが、各モジュールは、異なる必要はなく、複数のモジュールが、同一のデジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくはハードウェア、またはそれらの組み合わせの上で実装されることができる。

本明細書に説明されるいくつかの実装は、１つ以上のコンピュータプログラム、すなわち、データ処理装置による実行のために、またはその動作を制御するためにコンピュータ記憶媒体上でエンコードされるコンピュータプログラム命令の１つ以上のモジュールとして実装されることができる。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ読み取り可能な記憶デバイス、コンピュータ読み取り可能な記憶基板、ランダムもしくはシリアルアクセスメモリアレイもしくはデバイス、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせであるか、またはその中に含まれることができる。さらに、コンピュータ記憶媒体は、伝搬信号ではないが、コンピュータ記憶媒体は、人為的に生成された伝搬信号内でエンコードされる、コンピュータプログラム命令の発信元または送信先であり得る。コンピュータ記憶媒体は、１つ以上の別個の物理的コンポーネントまたは媒体（例えば、複数のＣＤ、ディスク、もしくは他の記憶デバイス）であること、またはその中に含まれることもできる。

用語「データ処理装置」は、例として、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、チップ上のシステム、または前述の複数のものもしくは組み合わせを含むデータを処理するための全ての種類の装置、デバイス、および機械を包含する。装置は、専用論理回路、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）を含むことができる。装置は、ハードウェアに加えて、当該コンピュータプログラムのための実行環境を作成するコード、例えば、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、クロスプラットフォームランタイム環境、仮想マシン、またはそれらの１つ以上のものの組み合わせを構成するコードを含むこともできる。装置および実行環境は、ウェブサービス、分散コンピューティング、およびグリッドコンピューティングインフラストラクチャ等の種々の異なるコンピューティングモデルインフラストラクチャを実現することができる。

コンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、スクリプト、またはコードとしても公知である）が、コンパイルもしくは解釈される言語、宣言型または手続型言語を含む、任意の形態のプログラミング言語において書き込まれることができる。コンピュータプログラムは、必要ではないが、ファイルシステム内のファイルに対応し得る。プログラムは、当該プログラムの専用である単一ファイル内に、または複数の連携ファイル（例えば、１つ以上のモジュール、サブプログラム、またはコードの一部を記憶するファイル）内に、他のプログラムまたはデータ（例えば、マークアップ言語ドキュメント内に記憶される１つ以上のスクリプト）を保持するファイルの一部内に記憶されることができる。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、または１つの場所に位置する、もしくは複数の場所にわたって分散させられ、通信ネットワークによって相互接続される、複数のコンピュータ上で実行されるように展開されることができる。

本明細書に説明されるプロセスおよび論理フローのうちのいくつかは、入力データに作用し、出力を生成することによってアクションを実施する１つ以上のコンピュータプログラムを実行する、１つ以上のプログラマブルプロセッサによって実施されることができる。このプロセスおよび論理フローはまた、専用論理回路、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）によって実施されることができ、装置はまた、そのようなものとして実装されることができる。

コンピュータプログラムの実行のために好適なプロセッサは、例として、汎用マイクロプロセッサおよび専用マイクロプロセッサの両方、ならびに任意の種類のデジタルコンピュータのプロセッサを含む。概して、プロセッサは、読み取り専用メモリまたはランダムアクセスメモリもしくは両方から、命令およびデータを受信するであろう。コンピュータは、命令に従ってアクションを実施するためのプロセッサと、命令およびデータを記憶するための１つ以上のメモリデバイスとを含む。コンピュータは、データを記憶するための１つ以上の大容量記憶デバイス、例えば、磁気、光磁気ディスク、または光学ディスクを含むか、または、それらからデータを受信すること、それらにデータを転送すること、またはその両方を行うように動作可能に結合され得る。しかしながら、コンピュータは、そのようなデバイスを有する必要はない。コンピュータプログラム命令およびデータを記憶するために好適なデバイスは、例として、半導体メモリデバイス（例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、およびフラッシュメモリデバイス、およびその他）、磁気ディスク（例えば、内部ハードディスク、取り外し可能ディスク、およびその他）、光磁気ディスク、ならびにＣＤ ＲＯＭおよびＤＶＤ－ＲＯＭディスクを含む全ての形態の不揮発性メモリ、媒体、およびメモリデバイスを含む。プロセッサおよびメモリは、専用論理回路によって補完されること、またはその中に組み込まれることができる。

ユーザとの相互作用を提供するために、動作は、コンピュータ上で実装されることができ、コンピュータは、ユーザに情報を表示するためのディスプレイデバイス（例えば、モニタまたは別のタイプのディスプレイデバイス）と、それによってユーザが入力をコンピュータに提供し得るキーボードおよびポインティングデバイス（例えば、マウス、トラックボール、タブレット、タッチ感受性スクリーン、または別のタイプのポインティングデバイス）とを有する。他の種類のデバイスも、同様に、ユーザとの相互作用を提供するために使用されることができ、例えば、ユーザに提供されるフィードバックは、任意の形態の感覚フィードバック、例えば、視覚フィードバック、聴覚フィードバック、または触覚フィードバックであり得、ユーザからの入力は、音響、音声、または触覚入力を含む任意の形態において受信されることができる。加えて、コンピュータは、ユーザによって使用されるデバイスにドキュメントを送信し、それからドキュメントを受信することによって、例えば、ウェブブラウザから受信された要求に応答して、ウェブページをユーザのクライアントデバイス上のウェブブラウザに送信することによって、ユーザと相互作用することができる。

コンピュータシステムは、単一のコンピューティングデバイス、または互いに近接する、もしくは、概して、互いから遠隔で動作し、典型的には、通信ネットワークを通して相互作用する複数のコンピュータを含み得る。通信ネットワークの例は、ローカルエリアネットワーク（「ＬＡＮ」）および広域ネットワーク（「ＷＡＮ」）、インターネットワーク（例えば、インターネット）、衛星リンクを備えているネットワーク、ならびにピアツーピアネットワーク（例えば、アドホックピアツーピアネットワーク）を含む。クライアントおよびサーバの関係は、それぞれのコンピュータ上で起動し、互いにクライアント－サーバ関係を有するコンピュータプログラムによって生じ得る。

図９は、プロセッサ９１０と、メモリ９２０と、記憶デバイス９３０と、入力／出力デバイス９４０とを含む例示的コンピュータシステム９００を示す。コンポーネント９１０、９２０、９３０、および９４０の各々は、例えば、システムバス９５０によって相互接続されることができる。プロセッサ９１０は、システム９００内での実行のための命令を処理することが可能である。いくつかの実装では、プロセッサ９１０は、シングルスレッドプロセッサ、マルチスレッドプロセッサ、または別のタイプのプロセッサである。プロセッサ９１０は、メモリ９２０内または記憶デバイス９３０上に記憶された命令を処理することが可能である。メモリ９２０および記憶デバイス９３０は、システム９００内に情報を記憶することができる。

入力／出力デバイス９４０は、システム９００のための入力／出力動作を提供する。いくつかの実装では、入力／出力デバイス９４０は、ネットワークインターフェースデバイス、例えば、イーサネット（登録商標）カード、シリアル通信デバイス、例えば、ＲＳ－２３２ポート、および／または無線インターフェースデバイス、例えば、８０２．１１カード、３Ｇ無線モデム、４Ｇ無線モデム等のうちの１つ以上のものを含むことができる。いくつかの実装では、入力／出力デバイスは、入力データを受信し、出力データを他の入力／出力デバイス、例えば、キーボード、プリンタ、およびディスプレイデバイス９６０に送信するように構成されるドライバデバイスを含むことができる。いくつかの実装では、モバイルコンピューティングデバイス、モバイル通信デバイス、および他のデバイスも、使用されることができる。

本明細書は、多くの詳細を含むが、これらは、請求され得る内容の範囲に対する限定として解釈されるべきではなく、むしろ、特定の例に特有の特徴の説明として解釈されるべきである。別個の実装の文脈において本明細書に説明されるある特徴はまた、組み合わせられることができる。逆に、単一の実装の文脈において説明される種々の特徴はまた、複数の実施形態において別個に、または任意の好適な副次的組み合わせにおいて実装されることができる。

いくつかの実装が、説明された。それにもかかわらず、種々の修正が、本発明の精神および範囲から逸脱することなく行われ得ることを理解されたい。故に、他の実装も、以下の請求項の範囲内である。

Claims (42)

1. システムであって、前記システムは、
   前記システムの使用中、第１の金型表面を有する第１の実質的に平面の金型を支持するように構成された第１のチャックと、
   前記システムの使用中、第２の金型表面を有する第２の実質的に平面の金型を支持するように構成された第２のチャックであって、前記第２のチャックは、前記第２の金型に隣接した少なくとも一部を備え、前記少なくとも一部は、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長に対して実質的に透明である、第２のチャックと、
   前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックに結合された作動可能ステージであって、前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、前記第１の金型表面と第２の金型表面とが互いに面し、ある間隙だけ分離されているように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けるように構成されている、作動可能ステージと、
   前記第１の実質的に平面の金型と前記第２の実質的に平面の金型との間に配置された３つ以上の機械的スペーサであって、前記３つ以上の機械的スペーサは、少なくとも、第１の機械的スペーサ、第２の機械的スペーサ、および第３の機械的スペーサを含む、３つ以上の機械的スペーサと、
   前記システムの使用中、少なくとも３つの場所の各々における前記第１のチャックと第２のチャックとの間の圧力を示す測定情報を取得するためのセンサ配列であって、
   前記センサ配列は、少なくとも、前記第１の機械的スペーサに加えられた第１の圧力を測定するための第１の圧力センサと、前記第２の機械的スペーサに加えられた第２の圧力を測定するための第２の圧力センサと、前記第３の機械的スペーサに加えられた第３の圧力を測定するための第３の圧力センサとを備え、
   前記第１の圧力センサは、前記第１の実質的に平面の金型および前記第２の実質的に平面の金型のうちの一方上で前記少なくとも３つの場所のうちの第１の場所に配置され、前記第１の実質的に平面の金型および前記第２の実質的に平面の金型のうちの他方に面する端部を有し、前記第１の機械的スペーサは、前記第１の圧力センサの前記端部に搭載されるか、または、前記第１の圧力センサの前記端部に面する前記第１の実質的に平面の金型および前記第２の実質的に平面の金型のうちの他方上の場所に配置され、
   前記第２の圧力センサは、前記第１の実質的に平面の金型および前記第２の実質的に平面の金型のうちの一方上で前記少なくとも３つの場所のうちの第２の場所に配置され、前記第１の実質的に平面の金型および前記第２の実質的に平面の金型のうちの他方に面する端部を有し、前記第２の機械的スペーサは、前記第２の圧力センサの前記端部に搭載されるか、または、前記第２の圧力センサの前記端部に面する前記第１の実質的に平面の金型および前記第２の実質的に平面の金型のうちの他方上の場所に配置され、
   前記第３の圧力センサは、前記第１の実質的に平面の金型および前記第２の実質的に平面の金型のうちの一方上で前記少なくとも３つの場所のうちの第３の場所に配置され、前記第１の実質的に平面の金型および前記第２の実質的に平面の金型のうちの他方に面する端部を有し、前記第３の機械的スペーサは、前記第３の圧力センサの前記端部に搭載されるか、または、前記第３の圧力センサの前記端部に面する前記第１の実質的に平面の金型および前記第２の実質的に平面の金型のうちの他方上の場所に配置され、
   前記センサ配列は、前記第１の圧力に基づいて前記第１の場所における前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の第１の距離を決定することと、前記第２の圧力に基づいて前記第２の場所における前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の第２の距離を決定することと、前記第３の圧力に基づいて前記第３の場所における前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の第３の距離を決定することとを実行するように構成されている、センサ配列と、
   前記作動可能ステージに通信可能に結合された制御モジュールであって、前記制御モジュールは、前記システムの使用中、前記測定情報を受信し、前記受信された測定情報に基づいて、前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御するように構成されている、制御モジュールと
   を備える、システム。
2. 前記第２のチャックは、前記放射の前記１つ以上の波長に対して透明な材料から形成されている、請求項１に記載のシステム。
3. 前記放射の前記１つ以上の波長は、紫外線波長または可視波長のうちの少なくとも１つを備えている、請求項１に記載のシステム。
4. 前記システムは、放射源をさらに備え、前記放射源は、前記システムの使用中、前記放射を前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の領域に導くように構成されている、請求項１に記載のシステム。
5. 前記第１のチャックは、第１の実質的に平坦なチャック面を備え、前記第２のチャックは、前記第１のチャック面に面する第２の実質的に平坦なチャック面を備えている、請求項１に記載のシステム。
6. 前記第１のチャック面の平坦度および前記第２のチャック面の平坦度の各々は、理想的平坦面の平坦度から１００ｎｍ以下外れている、請求項５に記載のシステム。
7. 前記第１のチャック面または前記第２のチャック面のうちの少なくとも１つは、研磨面またはラップ面である、請求項５に記載のシステム。
8. 前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、少なくとも１つの次元に関して前記第１のチャックおよび／または第２のチャックを平行移動させるように構成されている、請求項１に記載のシステム。
9. 前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、３つの直交次元に関して前記第１のチャックおよび／または第２のチャックを平行移動させるように構成されている、請求項１に記載のシステム。
10. 前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、少なくとも１つの軸の周りに前記第１のチャックおよび／または第２のチャックを回転させるように構成されている、請求項１に記載のシステム。
11. 前記作動可能ステージは、前記システムの使用中、３つの直交軸の周りに前記第１のチャックおよび／または第２のチャックを回転させるように構成されている、請求項１に記載のシステム。
12. 前記センサ配列は、前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャック上に配置された少なくとも１つの容量センサを備えている、請求項１に記載のシステム。
13. 前記センサ配列は、前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャック上に配置された複数の容量センサを備えている、請求項１に記載のシステム。
14. 前記第１のチャックの少なくとも一部および／または前記第２のチャックの少なくとも一部は、導電性である、請求項１３に記載のシステム。
15. 真空アセンブリをさらに備え、前記真空アセンブリは、前記システムの使用中、真空圧力を前記第１の金型に加え、前記第１の金型を前記第１のチャックに固定すること、および／または、真空圧力を前記第２の金型に加え、前記第２の金型を前記第２のチャックに固定することを行うように構成されている、請求項１に記載のシステム。
16. 前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することは、
    前記第１の金型表面が前記第２の金型表面に対して斜めにされるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることと、
    前記第１の金型表面が前記第２の金型表面に対して斜めにされるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることに続いて、前記第２のチャックに向かって前記第１のチャックを移動させることと
    を含む、請求項１に記載のシステム。
17. 前記第１の金型表面が前記第２の金型表面に対して斜めにされるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることは、前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の角変位が約１°～１０°であるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることを含む、請求項１６に記載のシステム。
18. 前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することは、前記第１の金型表面と前記第２の金型表面とが実質的に平行であるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることを含む、請求項１に記載のシステム。
19. 前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することは、前記第１の金型表面と前記第２の金型表面との間の角変位が１０μｒａｄ未満であるように前記第１のチャックおよび／または前記第２のチャックを位置付けることを含む、請求項１に記載のシステム。
20. 前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することは、前記光硬化性材料の光硬化中、前記第２のチャックに向かって、または前記第２のチャックから離れるように前記第１のチャックを移動させることを含む、請求項４に記載のシステム。
21. 前記第１のチャックは、前記光硬化性材料の光硬化中、前記第２のチャックに向かって、または前記第２のチャックから離れるように連続的に移動させられる、請求項２０に記載のシステム。
22. 前記第１のチャックは、前記光硬化性材料の光硬化中、前記第２のチャックに向かって、または前記第２のチャックから離れるように断続的に移動させられる、請求項２０に記載のシステム。
23. 回転可能プラットフォームをさらに備えている、請求項１に記載のシステム。
24. 前記作動可能ステージは、前記回転可能プラットフォーム上に配置されている、請求項２３に記載のシステム。
25. 前記回転可能プラットフォームは、開口を画定し、前記作動可能ステージは、前記開口を通って延びるように構成されている、請求項２３に記載のシステム。
26. 方法であって、前記方法は、
    第１の金型の第１の表面上に光硬化性材料を分注することと、
    前記第１の表面および第２の金型の第２の表面がある間隙だけ分離されているように前記第１の金型および前記第２の金型を位置付けることと、
    システムの使用中、前記第１および第２の金型間の少なくとも３つの場所の各々における圧力を示す測定情報を取得することであって、
    前記測定情報を取得することは、
    第１の圧力センサを使用して、前記第１の金型と前記第２の金型との間に配置された第１の機械的スペーサに加えられた第１の圧力を測定することと、
    第２の圧力センサを使用して、前記第１の金型と前記第２の金型との間に配置された第２の機械的スペーサに加えられた第２の圧力を測定することと、
    第３の圧力センサを使用して、前記第１の金型と前記第２の金型との間に配置された第３の機械的スペーサに加えられた第３の圧力を測定することと
    を含み、
    前記第１の圧力センサは、前記第１の金型および前記第２の金型のうちの一方上で前記少なくとも３つの場所のうちの第１の場所に配置され、前記第１の金型および前記第２の金型のうちの他方に面する端部を有し、前記第１の機械的スペーサは、前記第１の圧力センサの前記端部に搭載されるか、または、前記第１の圧力センサの前記端部に面する前記第１の金型および前記第２の金型のうちの他方上の場所に配置され、
    前記第２の圧力センサは、前記第１の金型および前記第２の金型のうちの一方上で前記少なくとも３つの場所のうちの第２の場所に配置され、前記第１の金型および前記第２の金型のうちの他方に面する端部を有し、前記第２の機械的スペーサは、前記第２の圧力センサの前記端部に搭載されるか、または、前記第２の圧力センサの前記端部に面する前記第１の金型および前記第２の金型のうちの他方上の場所に配置され、
    前記第３の圧力センサは、前記第１の金型および前記第２の金型のうちの一方上で前記少なくとも３つの場所のうちの第３の場所に配置され、前記第１の金型および前記第２の金型のうちの他方に面する端部を有し、前記第３の機械的スペーサは、前記第３の圧力センサの前記端部に搭載されるか、または、前記第３の圧力センサの前記端部に面する前記第１の金型および前記第２の金型のうちの他方上の場所に配置される、ことと、
    前記第１の圧力に基づいて前記第１の場所における前記第１の表面と前記第２の表面との間の第１の距離を決定することと、
    前記第２の圧力に基づいて前記第２の場所における前記第１の表面と前記第２の表面との間の第２の距離を決定することと、
    前記第３の圧力に基づいて前記第３の場所における前記第１の表面と前記第２の表面との間の第３の距離を決定することと、
    前記測定情報に基づいて、前記第１の金型表面と第２の金型表面との間の前記間隙を制御することと
    を含む、方法。
27. 前記光硬化性材料に、前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を導くことをさらに含む、請求項２６に記載の方法。
28. 前記放射の前記１つ以上の波長は、紫外線波長または可視波長のうちの少なくとも１つを備えている、請求項２７に記載の方法。
29. 前記測定情報は、１つ以上の容量センサを使用して取得された情報を含む、請求項２６に記載の方法。
30. 前記測定情報は、３つ以上の容量センサを使用して取得された情報を含む、請求項２６に記載の方法。
31. 第１の構成において、第２の金型に対して前記第１の金型を配列することをさらに含み、前記第１の構成において、
    前記第１の金型の前記第１の表面は、前記第２の金型の前記第２の表面に面し、前記第２の表面に対して斜めにされ、
    前記光硬化性材料は、前記第２の金型の前記第２の表面に接触している、請求項２６に記載の方法。
32. 前記第１の構成において、前記第１の金型の前記第１の表面と前記第２の金型の前記第２の表面との間の角変位は、約１°～１０°である、請求項３１に記載の方法。
33. 前記第１の構成において、前記第２の金型の前記第２の表面は、前記第１の表面に対して湾曲させられている、請求項３１に記載の方法。
34. 前記第２の金型の前記第２の表面は、圧力を前記第２の金型の中心部分に印加することによって湾曲させられている、請求項３３に記載の方法。
35. 前記第１の構成において、
    前記第１の金型の前記第１の表面と前記第２の金型の前記第２の表面との間の角変位は、約１°～１０°であり、
    前記第２の金型の前記第２の表面は、前記第１の表面に対して湾曲させられている、請求項３１に記載の方法。
36. 前記第１の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することに続いて、第２の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することをさらに含み、前記第２の構成において、前記第１の表面と前記第２の表面とは、実質的に平行である、請求項３１に記載の方法。
37. 前記第１の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することに続いて、第２の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することをさらに含み、前記第２の構成において、前記第１の表面と前記第２の表面との間の角変位は、１０μｒａｄ未満である、請求項３１に記載の方法。
38. 前記第２の構成において前記第１の金型および前記第２の金型を配列することに続いて、前記光硬化性材料に、前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を導くことをさらに含む、請求項３７に記載の方法。
39. 前記光硬化性材料に前記放射を導いている間、ある期間にわたって前記第１および第２の金型間の距離を減少させること、または増加させることをさらに含む、請求項３８に記載の方法。
40. 前記第１および第２の金型間の前記距離は、前記期間にわたって連続的に減少または増加させられる、請求項３９に記載の方法。
41. 前記第１および第２の金型間の前記距離は、前記期間にわたって断続的に減少または増加させられる、請求項３９に記載の方法。
42. 回転可能プラットフォームを使用して、前記第１の金型または前記第２の金型のうちの少なくとも１つの位置を調節することをさらに含む、請求項２６に記載の方法。

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