JP2019046819A - 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、第1実施形態に係るインプリント装置の概要について説明する。インプリント装置は、基板上に供給された硬化性組成物を型と接触させ、硬化性組成物に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
次に第2実施形態について説明する。本実施形態によるインプリント装置の構成については、図1に示した構成と同じである。また、型3を硬化性組成物10に押し付け、紫外線を硬化性組成物10に照射して硬化させるまで(すなわち離型前)の動作、および、図2(b)に示した離型中の動作までは第1実施形態と同じである。
次に、前述のインプリント装置を利用した、物品(半導体IC素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、MEMS等)の製造方法を説明する。物品は、前述のインプリント装置を使用して、型を用いて基板(ウエハ、ガラス基板等)上の硬化性組成物にパターンを形成する工程と、パターンが形成された基板を加工する工程と、他の周知の加工工程により製造される。他の加工工程には、エッチング、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
Claims (14)
- 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置であって、
型を保持する型保持部と、
基板を保持する基板保持部と、
型と組成物を接触させて組成物を成形した後に型と組成物を離す第1方向における、前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方の移動を行う第1駆動部と、
前記第1方向に対して垂直な方向における前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方の移動を行う第2駆動部と、を有し、
型と組成物を離すときに、前記第2駆動部によって前記第1方向に対して垂直な第2方向への移動と前記第1方向に対して垂直であって前記第2方向に交差する第3方向への移動とを行うことを特徴とする成形装置。 - 前記第2駆動部による移動の方向を連続的又は間欠的に変化させることを特徴とする請求項1に記載の成形装置。
- 前記第2駆動部は、前記第1方向に平行な軸の回りに、前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方を旋回させることを特徴とする請求項1又は2に記載の成形装置。
- 前記第2駆動部は、前記第1方向に対して垂直な方向において前記第2駆動部による移動の軌跡が楕円状の軌跡を含むように、前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方を移動させることを特徴とする請求項1又は2に記載の成形装置。
- 前記第2駆動部は、前記第1駆動部による前記第1方向への移動量に応じて、前記第1方向に対して垂直な方向における前記型保持部と前記基板保持部の相対的な距離の最大値を変化させることを特徴とする請求項1乃至4のうち何れか1項に記載の成形装置。
- 前記第2駆動部は、型と基板との距離に応じて、前記第1方向に対して垂直な方向における前記型保持部と前記基板保持部の相対的な距離の最大値を変化させることを特徴とする請求項1乃至4のうち何れか1項に記載の成形装置。
- 前記第2駆動部は、前記第1駆動部による前記第1方向への移動の速度に応じて、前記第1方向に対して垂直な方向における前記型保持部と前記基板保持部の相対的な距離の最大値を変化させることを特徴とする請求項1乃至4のうち何れか1項に記載の成形装置。
- 前記基板保持部は前記基板を吸着する吸着部を有し、
型と組成物の接触領域に対応する第1領域における前記吸着部による吸着力を、前記第1領域とは異なる第2領域における前記吸着部による吸着力よりも弱めた状態で、型と組成物を離すことを特徴とする請求項1乃至7のうち何れか1項に記載の成形装置。 - 型と組成物の接触領域における型の部分を曲げた状態で型と組成物を離すことを特徴とする請求項1乃至8のうち何れか1項に記載の成形装置。
- 前記第1方向に対して垂直な平面に対して前記型保持部及び前記基板保持部の少なくとも一方の傾きを変更する第3駆動部を有し、
型と組成物を離すときに、前記第2駆動部による移動とともに、前記第3駆動部による傾きの変更を行うことを特徴とする請求項1乃至9のうち何れか1項に記載の成形装置。 - 型と基板を離し始めたときの前記型保持部と前記基板保持部の位置から前記第2駆動部によって前記第1方向に対して垂直な方向へ変位させたときの変位に応じて、前記第3駆動部による傾きの変更を行うことを特徴とする請求項10に記載の成形装置。
- 前記成形装置は、型のパターンを組成物に接触させることにより組成物のパターンを形成することを特徴とすることを特徴とする請求項1乃至11のうち何れか1項に記載の成形装置。
- 前記成形装置は、型の平面部を組成物に接触させることにより組成物を平坦にすることを特徴とすることを特徴とする請求項1乃至11のうち何れか1項に記載の成形装置。
- 請求項12に記載の前記成形装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された基板を加工する工程と、を含み、加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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