JP2022505043A - ポリマー製品を鋳造するための方法および装置 - Google Patents

Abstract

導波管フィルムを形成する例示的方法では、光硬化性材料が、第１の金型部分と第１の金型部分の反対の第２の金型部分との間の空間の中に分注される。さらに、第１の金型部分の表面に対向する第２の金型部分の表面に対する第１の金型部分の表面の間の相対分離が、調節される。空間内の光硬化性材料は、硬化された導波管フィルムを形成するように、光硬化性材料を光硬化させるために適切な放射で照射される。光硬化性材料を照射するステップと同時に、第１の金型部分の表面と第２の金型部分の表面との間の相対分離が、変動される、および／または光硬化性材料を照射する放射の強度が、変動される。

Description

（関連出願の相互参照）
本願は、その全体として参照することによって本明細書に組み込まれる、２０１８年１０月１６日に出願された米国仮出願第６２／７４６，４２６号の利益を主張する。

本開示は、光学ポリマーフィルムおよび同フィルムを生産するための方法に関する。

ウェアラブル撮像ヘッドセット等の光学撮像システムは、投影された画像をユーザに提示する、１つ以上のアイピースを含むことができる。アイピースは、１つ以上の高屈折性材料の薄い層を使用して、構築されることができる。実施例として、アイピースは、高屈折性ガラス、シリコン、金属、またはポリマー基板の１つ以上の層から構築されることができる。

ある場合には、アイピースは、特定の焦点深度に従って画像を投影するように、（例えば、１つ以上の光回折ナノ構造を伴って）パターン化されることができる。例えば、パターン化されたアイピースを視認するユーザにとって、投影された画像は、ユーザから離れた特定の距離にあるように見えることができる。

さらに、複数のアイピースが、シミュレートされた３次元画像を投影するように、併せて使用されることができる。例えば、異なるパターンをそれぞれ有する、複数のアイピースが、相互の上に層化されることができ、各アイピースが、体積画像の異なる深度層を投影することができる。したがって、アイピースは、集合的に、３次元を横断して体積画像をユーザに提示することができる。これは、例えば、「仮想現実」環境をユーザに提示する際に有用であり得る。

投影された画像の品質を改良するために、アイピースは、アイピースの意図的ではない変動が排除または別様に低減されるように、構築されることができる。例えば、アイピースは、アイピースの性能に悪影響を及ぼし得る、いずれの皺、不均等な厚さ、または他の物理的歪曲も呈さないように、構築されることができる。

ポリマーフィルムを生産するためのシステムおよび技法が、本明細書に説明される。説明される実装のうちの１つ以上のものは、高度に精密で制御された再現可能な様式で、ポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。結果として生じるポリマーフィルムは、フィルム寸法への極めて厳密な公差が所望される、種々の変動に敏感な用途で使用されることができる。例えば、ポリマーフィルムは、材料均質性および寸法制約が、およそ光学波長またはそれよりも小さい、光学用途で（例えば、光学撮像システム内のアイピースの一部として）使用されることができる。

一般に、ポリマーフィルムは、２つの金型の間に光硬化性材料（例えば、光に暴露されたときに硬質化するフォトポリマーまたは光活性化樹脂）を封入し、（例えば、材料を光および／または熱に暴露することによって）材料を硬化させることによって、生産される。

しかしながら、鋳造および硬化プロセスの間に、種々の要因が、結果として生じるフィルムの形状に干渉し、それをその意図された形状から歪曲させ得る。実施例として、フィルムが、重合プロセスの間に内側の内部応力の蓄積に起因して、歪曲され得る。例えば、光硬化性材料が硬化されると、光硬化性材料のモノマーが、より長く重い鎖に重合する。対応して、光硬化性材料は、ポリマー鎖がともに物理的に移動すると、体積が低減する（例えば、「収縮」を受ける）。これは、光硬化性材料の内側の内部応力の蓄積（例えば、ポリマー鎖運動性へのインピーダンスに起因する応力）および光硬化性材料内の歪みエネルギーの貯蔵をもたらす。硬化されたフィルムが金型から抽出されるとき、歪みエネルギーが放出され、フィルムの菲薄化をもたらす。フィルムは、内部応力の空間分布に応じて、異なるように菲薄化し得る。したがって、フィルムは、重合プロセスの間に導入された内部応力の特定の空間分布に応じて、フィルム間の変動を呈し得る。故に、フィルムの一貫性は、鋳造プロセスの間にフィルム内の応力の分布を調整することによって、改良されることができる。フィルム内の応力を調整するための例示的システムおよび技法が、本明細書に説明される。

ある側面では、導波管フィルムを形成する方法は、光硬化性材料を第１の金型部分と第１の金型部分の反対の第２の金型部分との間の空間の中に分注するステップと、第１の金型部分の表面に対向する第２の金型部分の表面に対する第１の金型部分の表面の間の相対分離を調節するステップと、光硬化性材料を光硬化させるために適切な放射で、空間内の光硬化性材料を照射し、硬化された導波管フィルムを形成するステップとを含む。さらに、本方法は、光硬化性材料を照射するステップと同時に、第１の金型部分の表面と第２の金型部分の表面との間の相対分離を変動させるステップおよび光硬化性材料を照射する放射の強度を変動させるステップのうちの少なくとも１つを実施するステップを含む。

本側面の実装は、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含むことができる。

いくつかの実装では、相対分離は、第１の金型部分と第２の金型部分との間に延在する軸に沿って第１の金型部分によって受けられる力を調整するように変動されることができる。相対分離は、力を調整する閉ループ制御システムに基づいて変動されることができる。

いくつかの実装では、相対分離は、光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって光硬化性材料を照射した後に変動されることができる。相対分離は、光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって光硬化性材料を照射した後に低減されることができる。

いくつかの実装では、相対分離を変動させるステップは、第２の金型部分に向かって第１の金型部分を移動させ、第１の金型部分と第２の金型部分との間に配置される１つ以上のスペーサ構造を圧縮するステップを含むことができる。スペーサ構造は、開ループ制御システムに従って圧縮されることができる。

いくつかの実装では、相対分離を変動させるステップは、第２の金型部分に対して第１の金型部分の位置を発振させるステップを含むことができる。

いくつかの実装では、放射の強度を変動させるステップは、光硬化性材料を照射する空間強度パターンを変動させるステップを含むことができる。

いくつかの実装では、放射の強度を変動させるステップは、放射のパワーを変動させるステップを含むことができる。パワーを変動させるステップは、放射をパルス化するステップを含むことができる。放射の各パルスは、同一のパワーを有することができる。放射のパルスは、異なるパワーを有することができる。放射の各パルスは、同一の持続時間を有することができる。放射のパルスは、異なる持続時間を有することができる。パルス周波数は、一定であり得る。パルス周波数は、変動されることができる。

いくつかの実装では、放射の強度を変動させるステップは、空間の異なる面積を連続的に照射するステップを含むことができる。

いくつかの実装では、光硬化性材料で充填される空間の厚さは、変動することができ、放射の強度は、高い相対厚さの領域が、低い相対厚さの領域と比較して、より高い放射量を受容するように、変動されることができる。

いくつかの実装では、本方法はさらに、第１の金型部分および第２の金型部分から硬化された導波管フィルムを分離するステップを含むことができる。

別の実施例では、方法は、本明細書に説明される方法のうちの１つ以上のものを使用して形成される導波管フィルムを備える、頭部搭載型ディスプレイを組み立てるステップを含む。

１つ以上の実施形態の詳細は、付随する図面および下記の説明に記載される。他の特徴および利点が、説明および図面から、および請求項から明白であろう。

図１は、ポリマー製品を生産するための例示的システムの略図である。

図２は、間隔構造を伴う例示的金型構造の略図である。

図３Ａは、鋳造および硬化プロセスの間の例示的ポリマーフィルムの略図である。

図３Ｂは、硬化および抽出後の例示的ポリマーフィルムの略図である。

図４は、光硬化性材料を硬化させるための光の例示的分布の略図である。

図５Ａおよび５Ｂは、例示的ポリマーフィルムの画像である。 図５Ａおよび５Ｂは、例示的ポリマーフィルムの画像である。

図６Ａは、硬化の間に光硬化性材料内の応力を調整するための例示的システムの略図である。

図６Ｂは、硬化の間に光硬化性材料内の応力を調整するための別の例示的システムの略図である。

図７は、硬化の間に光硬化性材料内の応力を調整するための別の例示的システムの略図である。

図８Ａ－８Ｃは、光硬化性材料を硬化させるための例示的照明パターンの略図である。

図９は、光硬化性材料を硬化させるための付加的な例示的照明パターンの略図である。

図１０は、光硬化性材料を硬化させるための付加的な例示的照明パターンの略図である。

図１１Ａは、光硬化性材料を硬化させるための付加的な例示的照明パターンの略図である。

図１１Ｂは、光硬化性材料を硬化させるための付加的な例示的照明パターンの略図である。

図１２Ａおよび１２Ｂは、例示的ポリマー製品の略図である。 図１２Ａおよび１２Ｂは、例示的ポリマー製品の略図である。

図１３Ａは、例示的ポリマー製品の略図である。

図１３Ｂは、金型上のポリマー材料の例示的堆積の画像である。

図１３Ｃは、ポリマー材料を硬化させた後に形成される例示的ポリマー製品の画像である。

図１３Ｄは、ポリマー製品の厚さを示す画像である。

図１４は、ポリマー製品を生産するための別の例示的システムの略図である。

図１５Ａ－１５Ｆは、ポリマー製品を生産するための別の例示的システムの略図である。 図１５Ａ－１５Ｆは、ポリマー製品を生産するための別の例示的システムの略図である。 図１５Ａ－１５Ｆは、ポリマー製品を生産するための別の例示的システムの略図である。 図１５Ａ－１５Ｆは、ポリマー製品を生産するための別の例示的システムの略図である。 図１５Ａ－１５Ｆは、ポリマー製品を生産するための別の例示的システムの略図である。 図１５Ａ－１５Ｆは、ポリマー製品を生産するための別の例示的システムの略図である。

図１６は、例示的光学フィルムの断面の略図である。

図１７は、ポリマー製品を生産するための例示的プロセスのフローチャート図である。

図１８は、例示的コンピュータシステムの略図である。

ポリマーフィルムを生産するためのシステムおよび技法が、本明細書に説明される。説明される実装のうちの１つ以上のものは、高度に精密で制御された再現可能な様式で、ポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。結果として生じるポリマーフィルムは、種々の変動に敏感な用途で（例えば、光学撮像システム内のアイピースの一部として）使用されることができる。

いくつかの実装では、ポリマーフィルムは、皺、不均等な厚さ、または他の意図的ではない物理的歪曲が、排除または別様に低減されるように、生産されることができる。これは、例えば、結果として生じるポリマーフィルムが、より予測可能な物理的および／または光学性質を呈するため、有用であり得る。例えば、このようにして生産されるポリマーフィルムは、より予測可能な一貫した様式で光を回折させることができ、したがって、高解像度光学撮像システムを使用するためにより適切であり得る。ある場合には、これらのポリマーフィルムを使用する光学撮像システムは、他のポリマーフィルムを用いて別様に可能であり得るよりも鮮明な、および／または高解像度の画像を生成することができる。

ポリマーフィルムを生産するための例示的システム１００が、図１に示される。システム１００は、２つの作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂと、２つの金型構造１０４ａおよび１０４ｂと、２つの光源１０６ａおよび１０６ｂと、支持フレーム１０８と、制御モジュール１１０とを含む。

システム１００の動作中に、２つの金型構造１０４ａおよび１０４ｂ（「光学平坦部」とも称される）は、それぞれ、（クランプ１１２ａおよび１１２ｂを通して）作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに固着される。ある場合には、クランプ１１２ａおよび１１２ｂは、金型構造１０４ａおよび１０４ｂが作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに可逆的に搭載され、そこから除去されることを可能にする、磁気（例えば、電磁石）および／または空気圧式クランプであり得る。ある場合には、クランプ１１２ａおよび１１２ｂは、スイッチによって、および／または制御モジュール１１０によって（例えば、電気をクランプ１１２ａおよび１１２ｂの電磁石に選択的に印加すること、および／または空気圧式機構を選択的に作動させ、金型構造に係合または係脱することによって）、制御されることができる。

光硬化性材料１１４（光に暴露されたときに硬質化する、フォトポリマーまたは光活性化樹脂）は、金型構造１０４ｂの中に堆積される。金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４が、金型構造１０４ａおよび１０４ｂによって封入されるように、（例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂを支持フレーム１０８に沿って垂直に移動させることによって）相互と近接するように移動される。光硬化性材料１１４は、次いで、（例えば、光硬化性材料１１４を光源１０６ａおよび／または１０６ｂからの光に暴露することによって）硬化され、金型構造１０４ａおよび１０４ｂによって画定される１つ以上の特徴を有する、薄いフィルムを形成する。光硬化性材料１１４が硬化された後、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、（例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂを支持フレーム１０８に沿って垂直に移動させることによって）相互から離れるように移動され、フィルムは、抽出される。

作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、それぞれ、金型構造１０４ａおよび１０４ｂを支持するように構成される。さらに、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、１つ以上の次元で、それぞれ、金型構造１０４ａおよび１０４ｂを操作し、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間の間隙体積１１６を制御するように構成される。

例えば、ある場合には、作動可能ステージ１０２ａは、１つ以上の軸に沿って金型構造１０４ａを平行移動させることができる。実施例として、作動可能ステージ１０２ａは、デカルト座標系（すなわち、３つの直交配列された軸を有する座標系）内のｘ軸、ｙ軸、および／またはｚ軸に沿って金型構造１０４ａを平行移動させることができる。ある場合には、作動可能ステージ１０２ａは、１つ以上の軸を中心として金型構造１０４ａを回転または傾転させることができる。実施例として、作動可能ステージ１０２ａは、デカルト座標系内のｘ軸（例えば、金型構造１０４ａを「ロール」するために）、ｙ軸（例えば、金型構造１０４ａを「ピッチ」するために）、および／またはｚ軸（例えば、金型構造１０４ａを「ヨー」するために）に沿って、金型構造１０４ａを回転させることができる。１つ以上の他の軸に対する平行移動および／または回転もまた、上記に説明されるものに加えて、またはその代わりのいずれかで、可能である。同様に、作動可能ステージ１０２ｂはまた、１つ以上の軸に沿って金型構造１０４ｂを平行移動させる、および／または１つ以上の軸を中心として金型構造１０４ｂを回転させることができる。

ある場合には、作動可能ステージ１０２ａは、１つ以上の自由度（例えば、１、２、３、４、またはそれを上回る自由度）に従って、金型構造１０４ａを操作することができる。例えば、作動可能ステージ１０２ａは、６自由度（例えば、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸に沿った平行移動、およびｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸を中心とした回転）に従って、金型構造１０４ａを操作することができる。１つ以上の他の自由度による操作もまた、上記に説明されるものに加えて、またはその代わりのいずれかで、可能である。同様に、作動可能ステージ１０２ｂはまた、１つ以上の自由度に従って、金型構造１０４ｂを操作することもできる。

ある場合には、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、金型構造１０４ａおよび１０４ｂを操作し、間隙体積１１６を制御するように構成される、１つ以上のモータアセンブリを含むことができる。例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを操作し、それによって、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを再配置および／または再配向するように構成される、モータアセンブリ１１８を含むことができる。

図１に示される実施例では、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは両方とも、間隙体積１１６を制御するように支持フレーム１０８に対して移動されることができる。しかしながら、ある場合には、作動可能ステージのうちの一方が、支持フレーム１０８に対して移動されることができる一方で、他方は、支持フレーム１０８に対して静的なままであることができる。例えば、ある場合には、作動可能ステージ１０２ａは、モータアセンブリ１１８を通して支持フレーム１０８に対して１つ以上の次元で平行移動するように構成されることができる一方で、作動可能ステージ１０２ｂは、支持フレーム１０８に対して静的に保持されることができる。

金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、集合的に光硬化性材料１１４のためのエンクロージャを画定する。例えば、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、ともに整合されたときに、中空金型領域（例えば、間隙体積１１６）を画定することができ、その内側で、光硬化性材料１１４は、堆積され、フィルムに硬化されることができる。金型構造１０４ａおよび１０４ｂはまた、結果として生じるフィルム内に１つ以上の構造を画定することもできる。例えば、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応するチャネルを付与する、表面１２０ａおよび／または１２０ｂからの１つ以上の突出構造（例えば、格子）を含むことができる。別の実施例として、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応する突出構造を付与する、表面１２０ａおよび／または１２０ｂ内に画定される１つ以上のチャネルを含むことができる。ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルムの片側または両側に特定のパターンを付与することができる。ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム上に突出部および／またはチャネルのいずれのパターンも全く付与する必要がない。ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルムが、光学撮像システム内のアイピースとして使用するために適切であるように（例えば、フィルムが、特定の光学特性をフィルムに付与する、１つ以上の光回折微細構造またはナノ構造を有するように）特定の形状およびパターンを画定することができる。

ある場合には、相互に面する金型構造１０４ａおよび１０４ｂの表面はそれぞれ、それらの間に画定される間隙体積１１６が、５００ｎｍまたはそれ未満のＴＴＶを呈するように、略平坦であり得る。例えば、金型構造１０４ａは、略平坦面１２０ａを含むことができ、金型構造１０４ｂは、略平坦面１２０ｂを有することができる。略平坦面は、例えば、１００ｎｍまたはそれ未満（例えば、１００ｎｍまたはそれ未満、７５ｎｍまたはそれ未満、５０ｎｍまたはそれ未満等）だけ理想的平坦面（例えば、完全平坦面）の平坦性から逸脱する、表面であり得る。略平坦面はまた、２ｎｍまたはそれ未満（例えば、２ｎｍまたはそれ未満、１．５ｎｍまたはそれ未満、１ｎｍまたはそれ未満等）の局所粗度、および／または５００ｎｍまたはそれ未満（例えば、５００ｎｍまたはそれ未満、４００ｎｍまたはそれ未満、３００ｎｍまたはそれ未満、５０ｎｍまたはそれ未満等）の縁間平坦性を有することができる。ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの表面の一方または両方は、（例えば、表面の平坦性をさらに増加させるように）研磨されることができる。略平坦面は、例えば、金型構造１０４ａおよび１０４ｂが金型構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲に沿って厚さが実質的に一貫している（例えば、５００ｎｍまたはそれ未満のＴＴＶを有する）間隙体積１１６を画定することを可能にするため、有益であり得る。したがって、結果として生じる光学フィルムは、平坦であり得る（例えば、特定の閾値未満またはそれと等しい、例えば、５００ｎｍ未満、４００ｎｍ未満、３００ｎｍ未満等の全厚さ変動［ＴＴＶ］および／または局所厚さ変動［ＬＴＶ］を有する）。さらに、研磨された金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、例えば、光学撮像用途のためのより平滑な光学フィルムを提供することに有益であり得る。実施例として、より平滑な光学フィルムから構築されるアイピースは、改良された画像コントラストを呈し得る。

例示的光学フィルム１６００のＴＴＶおよびＬＴＶが、図１６に示される。光学フィルム１６００のＴＴＶは、光学フィルム１６００全体に対する光学フィルム１６００の最小厚さ（Ｔ_ｍｉｎ）を差し引いた、光学フィルム１６００の全体に対する光学フィルム１０００の最大厚さ（Ｔ_ｍａｘ）を指す（例えば、ＴＴＶ＝Ｔ_ｍａｘ－Ｔ_ｍｉｎ）。光学フィルム１６００のＬＴＶは、光学フィルム１６００の局所的部分に対する光学フィルム１６００の最小厚さ（Ｔ_{ｌｏｃａｌ ｍｉｎ}）を差し引いた、光学フィルム１６００の局所的部分に対する光学フィルム１６００の最大厚さ（Ｔ_{ｌｏｃａｌ ｍａｘ}）を指す（例えば、ＬＴＶ＝Ｔ_{ｌｏｃａｌ ｍａｘ}－Ｔ_{ｌｏｃａｌ ｍｉｎ}）。局所的部分のサイズは、用途に応じて異なり得る。例えば、ある場合には、局所的部分は、特定の表面積を有する光学フィルムの一部として画定されることができる。例えば、光学撮像システム内のアイピースとして使用するために意図される光学フィルムに関して、局所的部分の表面積は、２．５インチの直径を有する面積であり得る。ある場合には、局所的部分の表面積は、アイピース設計に応じて異なり得る。ある場合には、局所的部分の表面積は、光学フィルムの寸法および／または特徴に応じて異なり得る。

金型構造１０４ａおよび１０４ｂはまた、フィルム生産プロセスの間に撓曲または屈曲しないように剛直性である。金型構造１０４ａおよび１０４ｂの剛直性は、金型構造の弾性係数（Ｅ）および金型構造の面積の二次モーメント（Ｉ）の関数である、その屈曲剛性の観点から表されることができる。ある場合には、金型構造はそれぞれ、１．５Ｎｍ^２以上の屈曲剛性を有することができる。

さらになおも、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料を光硬化させるために適切な１つ以上の波長における放射（例えば、３１５ｎｍ～４３０ｎｍ）に対して部分的または完全に透過性であり得る。さらになおも、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、特定の閾値温度まで（例えば、少なくとも２００℃まで）熱的に安定している（例えば、サイズまたは形状が変化しない）材料から作製されることができる。例えば、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、いくつかある材料の中でも特に、ガラス、シリコン、石英、テフロン（登録商標）、および／またはポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）から作製されることができる。

ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、特定の閾値を上回る（例えば、１ｍｍよりも厚い、２ｍｍよりも厚い等）厚さを有することができる。これは、例えば、十分に厚い金型構造が屈曲することがより困難であるため、有益であり得る。したがって、結果として生じるフィルムは、厚さの不規則性を呈する可能性が低い。ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの厚さは、特定の範囲内であり得る。例えば、金型構造１０４ａおよび１０４ｂはそれぞれ、厚さ１ｍｍ～５０ｍｍであり得る。範囲の上限は、例えば、金型構造１０４ａおよび１０４ｂをパターン化するために使用されるエッチングツールの限定に対応し得る。実践では、他の範囲もまた、実装に応じて可能である。

同様に、ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、特定の閾値を上回る（例えば、３インチを上回る）直径を有することができる。これは、例えば、比較的により大きいフィルムおよび／または複数の個々のフィルムが同時に生産されることを可能にするため、有益であり得る。さらに、意図的ではない粒子状物質が、金型構造の間に（例えば、位置１２６等においてスペーサ構造１２４と対向する金型構造１０４ａまたは１０４ｂとの間に）閉じ込められる場合、結果として生じるフィルムの平坦性へのその影響は、減少される。

例えば、比較的に小さい直径を有する金型構造１０４ａおよび１０４ｂに関して、（例えば、位置１２６等におけるスペーサ構造１２４のうちの１つの上の閉じ込められた粒子状物質に起因する）金型構造１０４ａおよび１０４ｂの片側の不整合は、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲に沿って間隙体積１１６内で厚さの比較的により急激な変化をもたらし得る。したがって、１つまたは複数の結果として生じるフィルムは、厚さのより突然の変化（例えば、フィルムの長さに沿った厚さのより急勾配の傾斜）を呈する。

しかしながら、比較的により大きい直径を有する金型構造１０４ａおよび１０４ｂに関して、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの片側の不整合は、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲に沿って間隙体積１１６内で厚さのより段階的な変化をもたらすであろう。したがって、１つまたは複数の結果として生じるフィルムは、厚さのあまり突然ではない変化（例えば、フィルムの長さに沿った厚さの比較的により段階的な傾斜）を呈する。故に、十分に大きい直径を有する金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、閉じ込められた粒子状物質に対してより「寛容」であり、したがって、より一貫した、および／またはより平坦なフィルムを生産するために使用されることができる。

実施例として、５μｍまたはそれ未満の粒子が、（例えば、位置１２６において）金型構造１０４ａおよび１０４ｂの周辺における点に沿って閉じ込められ、金型構造１０４ａおよび１０４ｂがそれぞれ、８インチの直径を有する場合、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲内で２平方インチの水平表面積を有する間隙体積は、依然として、５００ｎｍまたはそれ未満のＴＴＶを有するであろう。したがって、光硬化性材料が間隙体積内に堆積される場合、結果として生じるフィルムは、同様に、５００ｎｍまたはそれ未満のＴＴＶを呈するであろう。

光源１０６ａおよび１０６ｂは、光硬化性材料１１４を光硬化させるために適切な１つ以上の波長における放射を発生させるように構成される。１つ以上の波長は、使用される光硬化性材料のタイプに応じて異なり得る。例えば、ある場合には、光硬化性材料（例えば、ポリ（メチルメタクリレート）またはポリ（ジメチルシロキサン）等の紫外線硬化性液体シリコーンエラストマ）が、使用されことができ、対応して、光源は、３１５ｎｍ～４３０ｎｍの範囲内の波長を有する放射を発生させ、光硬化性材料を光硬化させるように構成されることができる。ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂのうちの１つ以上のものは、光源１０６ａおよび／または１０６ｂからの放射が、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂを通過し、光硬化性材料１１４に衝突し得るように、光硬化性材料１１４を光硬化させるために適切な放射に対して透過性または実質的に透過性であり得る。

制御モジュール１１０は、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに通信可能に結合され、間隙体積１１６を制御するように構成される。例えば、制御モジュール１１０は、センサアセンブリ１２２（例えば、１つ以上の容量および／または感圧センサ要素を有するデバイス）からの間隙体積１１６（例えば、１つ以上の場所における金型構造１０４ａと１０４ｂとの間の距離）に関する測定を受信し、応答して（例えば、コマンドを作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに伝送することによって）金型構造１０４ａおよび１０４ｂの一方または両方を再配置および／または再配向することができる。

図１に示されるような実施例として、システム１００は、金型構造（例えば、金型構造１０４ｂ）の１つ以上の表面から、対向する金型構造（例えば、金型構造１０４ａ）に向かって突出する、１つ以上のスペーサ構造１２４（例えば、突出部またはガスケット）を含むことができる。スペーサ構造１２４はそれぞれ、金型構造１０４ａおよび１０４ｂがともに接合される（例えば、ともに押圧される）ときに、スペーサ構造１２４が金型構造１０４ａおよび１０４ｂに当接し、略平坦な間隙体積１１６がその間に画定されるように、実質的に等しい垂直高さを有することができる。

さらに、スペーサ構造１２４は、光硬化性材料１１４を受容し、硬化させるための金型構造１０４ａおよび１０４ｂの面積に近接し、それを少なくとも部分的に封入して、位置付けられることができる。これは、例えば、低いＴＴＶおよび／またはＬＴＶが金型構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲の全体を横断して維持されることを必ずしも要求することなく、システム１００が低いＴＴＶおよび／またはＬＴＶを有するポリマーフィルムを生産することを可能にするため、有益であり得る。例えば、複数の異なるポリマーフィルムが、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間の体積全体にわたって低いＴＴＶを達成する必要なく、生産されることができる。故に、生産プロセスのスループットは、増加されることができる。

例えば、図２は、スペーサ構造１２４がその間に配置された、例示的金型構造１０４ａおよび１０４ｂを示す。金型構造１０４ａおよび１０４ｂが、ともに接合されるとき、スペーサ構造１２４は、金型構造１０４ａおよび１０４ｂに当接し、金型構造１０４ａおよび１０４ｂが、スペーサ構造１２４の垂直高さ２０２よりも相互にこれ以上近づかないように物理的に妨害する。スペーサ構造１２４のそれぞれの垂直高さ２０２が実質的に等しいため、略平坦な間隙体積１１６が、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間に画定される。ある場合には、スペーサ構造１２４の垂直高さ２０２は、結果として生じるフィルムの所望の厚さに実質的に等しくあり得る。

スペーサ構造１２４は、種々の材料から構築されることができる。ある場合には、スペーサ構造１２４は、特定の閾値温度まで（例えば、少なくとも２００℃まで）熱的に安定している（例えば、サイズまたは形状が変化しない）材料から構築されることができる。例えば、スペーサ構造１２４は、いくつかある材料の中でも特に、ガラス、シリコン、石英、および／またはテフロン（登録商標）から作製されることができる。ある場合には、スペーサ構造１２４は、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂと同一の材料から構築されることができる。ある場合には、スペーサ構造１２４は、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂと異なる材料から構築されることができる。ある場合には、スペーサ構造１２４のうちの１つ以上のものは、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂと一体的に形成される（例えば、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂからエッチングされる、リソグラフィ製造プロセスを通して金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂ上に刷り込まれる、または付加製造プロセス等を通して金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂ上に付加的に形成される）ことができる。ある場合には、スペーサ構造１２４のうちの１つ以上のものは、金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂとは別であり得、（例えば、糊または他の接着剤を使用して）金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂに固着または添着されることができる。

２つのスペーサ構造１２４が、図２に示されるが、これは、例証的実施例にすぎない。実践では、金型構造１０４ａ、金型構造１０４ｂ、または両方から突出する任意の数のスペーサ構造１２４（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、またはそれを上回る）が存在し得る。さらになおも、図２は、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの周辺に沿って位置付けられるスペーサ構造１２４を示すが、実践では、各スペーサ構造１２４は、金型構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲に沿っていずれかの場所に位置付けられることができる。

鋳造および硬化プロセスの間に、種々の要因が、結果として生じるフィルムの形状に干渉し、それをその意図された形状から歪曲させ得る。実施例として、フィルムは、重合プロセスの間に内側の内部応力の蓄積に起因して、歪曲され得る。例えば、光硬化性材料が硬化されると、光硬化性材料のモノマーが、より長く重い鎖に重合する。対応して、光硬化性材料は、ポリマー鎖がともに物理的に移動すると、体積が低減する（例えば、「収縮」を受ける）。これは、光硬化性材料の内側の内部応力の蓄積（例えば、ポリマー鎖運動性へのインピーダンスに起因する応力）および光硬化性材料内の歪みエネルギーの貯蔵をもたらす。硬化されたフィルムが、金型から抽出されるとき、歪みエネルギーが放出され、フィルムの菲薄化をもたらす。フィルムは、内部応力の空間分布に応じて、異なるように菲薄化し得る。したがって、フィルムは、重合プロセスの間に導入された内部応力の特定の空間分布に応じて、フィルム間の変動を呈し得る。故に、フィルムの一貫性は、鋳造プロセスの間にフィルム内の応力の分布を調整することによって、改良されることができる。

例証すると、図３Ａは、鋳造および硬化プロセスの間（例えば、ポリマーフィルム３００が金型構造１０４ａと１０４ｂとの間に位置付けられるとき）の例示的ポリマーフィルム３００を示し、図３Ｂは、硬化および抽出後（例えば、ポリマーフィルム３００が、「離型」された後）のポリマーフィルム３００を示す。図３Ａに示されるように、ポリマーフィルム３００が、硬化されると、サイズが収縮する（垂直矢印によって示される）。これは、（例えば、応力がポリマーフィルムと金型構造との間の接着または接合力を上回る場合に）金型構造１０４ａおよび／または１０４ｂからのポリマーフィルム３００の剥離をもたらし得る。さらに、これは、（例えば、応力が、真空チャック３０２の真空強度を上回る場合に）金型構造１０４ｂを、定位置で金型構造１０４ｂを保持する真空チャック３０２から分離させ得る。さらになおも、これは、（例えば、応力が金型構造の強度を上回る場合に）金型構造１０４ａおよび１０４ｂに破砕を引き起こし得る。さらになおも、本収縮は、ポリマーフィルム３００内の歪みエネルギーの貯蔵をもたらし得る。図３Ｂに示されるように、ポリマーフィルム３００が、金型構造１０４ａおよび１０４ｂから抽出された後、構造弛緩およびさらなる収縮（垂直矢印によって示される）を受け、ポリマーフィルム３００の菲薄化をもたらす。

ポリマーフィルムは、内部応力の空間分布に応じて、異なるように菲薄化し、厚さの局所的変動をもたらし得る。ある場合には、厚さ変動分布は、光硬化性材料を光硬化させるために使用される光の強度分布と相関がある。

実施例として、図４は、光硬化性材料を光硬化させるために使用される光４００（例えば、重複面積を伴う紫外線（ＵＶ）光源の２×２アレイを使用して発生される光）の例示的強度分布を示す。光のより高い強度を有する分布の部分が、より濃い影で示される一方で、光のより低い強度を有する部分は、より薄い影で示される。図５Ａおよび５Ｂは、強度分布４００を有する光を使用して硬化された、２つの例示的ポリマーフィルム５００ａおよび５００ｂを示す。図５Ａおよび５Ｂに示されるように、ポリマーフィルム５００ａおよび５００ｂはそれぞれ、特に、そのフリンジにおいて、皺および著しい厚さ変動を呈する。

種々の技法が、硬化プロセスの前、間、および／または後に、ポリマーフィルム内の内部応力を調整するために使用されることができる。

ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料の収縮を補償するように、硬化プロセスの間に調節されることができる。実施例として、図６Ａは、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間に位置付けられる光硬化性材料１１４を示す。本実施例では、金型構造１０４ｂが、定位置で固定される（例えば、真空チャック３０２に固着される）一方で、金型構造１０４ａは、上下に移動するように構成される（例えば、作動可能ステージを使用して、金型構造１０４ａから離れ、金型構造１０４ｂに向かって移動される）。さらに、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４上に特定の量の力を印加するように、位置付けられる。

硬化プロセスの間に、光が、光硬化性材料１１４に向かって指向される。光硬化性材料１１４が硬化し、サイズが縮小する（例えば、厚さが低減する）と、金型構造１０４ａは、サイズの変化を補償するように、かつ光硬化性材料１１４上で同量の力を維持するように、金型構造１０４ｂに向かって移動される。これは、光硬化性材料内の内部応力の蓄積を低減または別様に排除し、硬化され、金型から抽出された後に、光硬化性材料１１４の潜在的厚さ変動を低減させる。

ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４が、依然として、「リフロー性」液相である間に（例えば、光硬化性材料１１４が、そのゲル点まで硬化される前に）圧縮力を光硬化性材料１１４に印加することができる。ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４が圧縮性ゲル相である間に（例えば、光硬化性材料１１４がそのゲル点まで硬化された後であるが、その凝固点に到達する前に）圧縮力を光硬化性材料１１４に印加することができる。

ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、閉ループ制御システムに従って動作されることができる。例えば、図６Ａに示されるように、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、特定の金型構造１０４ａまたは１０４ｂに沿った特定の場所において印加された力を測定するようにそれぞれ構成される、力センサを含む、１つ以上のセンサアセンブリ１２２を含むことができる。センサアセンブリ１２２は、（例えば、図１に関して示され、説明されるように）制御モジュール１１０に通信可能に結合されることができ、システムの動作の間に力測定を制御モジュール１１０に伝送するように構成されることができる。力測定に基づいて、制御モジュール１１０は、（例えば、作動可能ステージ１０２ａを使用して）金型構造１０４ｂに対する金型構造１０４ａの位置を制御し、硬化プロセスの間に光硬化性材料１１４上で一定の力を維持する一方で、金型構造１０４ａと金型構造１０４ｂとの間で平行性を維持することができる。結果として生じるポリマーフィルムの最終的な厚さおよびポリマーフィルム内に貯蔵される応力レベルは、光硬化性材料１１４上の印加された力を調整することによって、制御されることができる。ある場合には、５Ｎ～１００Ｎの範囲内の力が、光硬化性材料１１４に印加されることができる。ある場合には、より高い力を印加することは、ポリマーフィルムの最終的な厚さが、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間の初期間隙の幅により近くなるが、ポリマーフィルム内の応力のより少ない調整を伴うことを可能にする。

ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、開ループ制御システムに従って動作されることができる。例えば、図６Ｂに示されるように、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、１つ以上の圧縮性スペーサ構造６０２と、１つ以上の非圧縮性スペーサ構造６０４とを含むことができる。非圧縮性スペーサ構造６０４は、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間の最小距離を画定する。圧縮性スペーサ構造６０２は、非圧縮性スペーサ構造６０４よりも大きい高さを有し、（例えば、それらがある量の力の印加によって圧縮され得るように）非圧縮性スペーサ構造６０４ほど剛性ではない。本システムの動作の間に、制御モジュール１１０は、金型構造１０４ｂに向かって金型構造１０４ａを移動させ、圧縮性スペーサ構造６０４を圧縮し、対応して、所定の一定の力を光硬化性材料１１４に印加する。制御モジュール１１０は、非圧縮性スペーサ構造６０４によって当接されるまで、金型構造１０４ｂに向かって金型構造１０４ａを移動させ続ける。

圧縮性スペーサ構造６０４はそれぞれ、金型構造１０４ａと金型構造１０４ｂとの間の平行性を維持しながら、金型構造１０４ａおよび１０４ｂが、光硬化性材料１１４上に均等な力を印加するように、同一の高さと、同一の剛性とを有することができる。結果として生じるポリマーフィルムの最終的な厚さおよびポリマーフィルム内に貯蔵される応力レベルは、圧縮性スペーサ構造６０４の特定の高さおよび剛性を規定することによって、制御されることができる。ある場合には、圧縮性スペーサ構造６０４の高さは、圧縮スペーサ構造６０４の高さを５％～１５％上回り得る（例えば、硬化プロセスの間に光硬化性材料１１４の体積収縮に対応する）。ある場合には、圧縮性スペーサ構造の剛性は、０．０１ＧＰａ～０．１ＧＰａであり得る（例えば、ゴムに類似する）。ある場合には、圧縮性スペーサ構造６０４は、ゴム、ポリエチレン、テフロン（登録商標）、ポリスチレンフォーム、および／または他の圧縮性材料で構築されることができる。

ある場合には、本システムはまた、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間に位置付けられる１つ以上のばね機構６０６を含むこともできる。これらのばね機構６０６は、光硬化性材料１１４に印加される力の量をさらに調整し、金型構造１０４ａと金型構造１０４ｂとの間の平行性をさらに維持することができる。

ある場合には、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、相互に向かって、かつ相互から離れるように周期的に移動し、硬化プロセスの間に光硬化性材料１１４上に周期的負荷を印加することができる。これは、例えば、硬化プロセスの間に光硬化性材料１１４を圧縮および伸張することが、光硬化性材料の中に蓄積される応力を緩和し得るため、有用であり得る。

実施例として、図７に示されるように、金型構造１０４ａは、１つ以上の移動パターン７００ａ－ｃに従って移動されることができる。実施例として、移動パターン７００ａでは、金型構造１０４ａは、低応答時間および低利得に従って移動される（例えば、金型構造１０４ａは、光硬化性材料１１４がそのゲル点まで硬化された後に金型構造１０４ｂに向かって移動され、徐々に離れるように移動される）。別の実施例として、移動パターン７００ｂでは、金型構造１０４ａは、高応答時間および高利得に従って移動される（例えば、金型構造１０４ａは、代替として、光硬化性材料１１４がそのゲル点まで硬化された後に、「オーバーシュート」減衰発振パターンに従って、金型構造１０４ｂから離れ、金型構造に向かって移動される）。別の実施例として、移動パターン７００ｃでは、金型構造１０４ａは、中応答時間および中利得に従って移動される（例えば、金型構造１０４ａは、代替として、光硬化性材料１１４がそのゲル点まで硬化された後に、「調整された」減衰発振パターンに従って、金型構造１０４ｂから離れ、金型構造に向かって移動される）。３つの例示的パターンが、図７に示されるが、他のパターンもまた、実装に応じて可能である。

実践では、金型構造１０４ａおよび１０４ｂは、それらの間の間隔が特定の回数で発振し、または「跳ね返り」、特定の周波数に従ってそうするように、制御されることができる。実施例として、金型構造１０４ａと１０４ｂとの間の間隔は、ゲル点と凝固点との間で１回またはそれを上回って（例えば、１回、２回、３回、またはそれを上回って）発振することができる。ある場合には、ゲル点と凝固点との間の時間の長さは、約３秒であり得る。これは、０．３３Ｈｚ、０．６７Ｈｚ、１Ｈｚ、またはそれを上回る発振に対応し得る。さらに、発振の振幅もまた、変動し得る。ある場合には、各発振は、中心基準位置７０２に対して上向きまたは下向きに約５～１０μｍであり得る。

ある場合には、蓄積された応力は、金型から抽出される前に（例えば、ポリマーフィルムを「離型」する前に）ポリマーフィルムを焼鈍することによって、ポリマーフィルムから除去されることができる。種々の技法が、依然として金型構造の間にある間に、熱をポリマーフィルムに印加するために使用されることができる。実施例として、ポリマーフィルムは、１つ以上の加熱されたチャック、高強度ランプ、赤外線（ＩＲ）ランプ、および／またはマイクロ波を使用する等、伝導加熱および／または放射加熱を通して、加熱されることができる。ある場合には、放射加熱が、（例えば、より速いプロセス時間およびポリマーフィルムのみの潜在的に選択的な加熱のために）好ましくあり得る。ある場合には、ポリマーフィルムは、１０秒～３分の周期にわたってそれを４０℃～２００℃まで加熱することによって、焼鈍されることができる。

ある場合には、光硬化性材料１１４は、結果として生じるポリマーフィルムから蓄積された応力を低減させるように、特定の空間分布および／または特定の時間特性を有する光のパターンを使用して、硬化されることができる。例示的照明パターン８００ａ－ｃが、図８Ａ－８Ｃに示される。

図８Ａに示されるように、光硬化性材料は、（例えば、硬化プロセス８０２の開始から、光硬化性材料が完全に硬化されるときの硬化プロセス８０４の終了まで）ある時間周期にわたって、連続的かつ一様な強度を有する照明パターン８００ａで光硬化性材料を照射することによって、硬化されることができる。ある場合には、照明パターン８００ａの使用は、有意量の蓄積された応力を有する、ポリマー製品８０６ａをもたらし得る（例えば、絶え間ない暴露が、収縮の間のポリマー鎖による移動に迅速に応答するポリマー材料の能力を損ない得る）。ある場合には、これは、（例えば、ｙ－ｚ平面に沿った断面に沿って視認されたときに）その中心領域に沿うよりもその周辺に沿って厚い、ポリマー製品８０６ａをもたらし得る。

図８Ｂに示されるように、光硬化性材料は、経時的に可変強度を有する照明パターン８００ｂで光硬化性材料を照射することによって、硬化されることができる。最初に（例えば、硬化プロセス８０２の開始時に）、光硬化性材料は、高強度の光によって照射される。硬化プロセスが進行すると、光硬化性材料は、光硬化性材料が完全に硬化されるまで（例えば、硬化プロセス８０４の終了まで）、ますます低くなる強度の光によって照射される。ある場合には、照明パターン８００ｂの使用は、光硬化性材料に、硬化プロセスの初期段階で比較的に大量の光を吸収させ、重合反応を駆動するために十分なフリーラジカルの生成をもたらし得る。光の強度が減少すると、ポリマー鎖は、ゆっくりと再配列し、（例えば、照明パターン８００ａの使用と比較して）架橋網内に比較的により少量の応力をもたらし得る。ある場合には、これは、照明パターン８００ａの使用と比較して、ポリマー製品８０６ｂのより良好な機械的性質（例えば、より高いヤング率および／または硬度）およびより一貫した空間寸法（例えば、より低いＴＴＶ）をもたらし得る。

図８Ｃに示されるように、光硬化性材料は、経時的に可変強度を有する別の照明パターン８００ｃで光硬化性材料を照射することによって、硬化されることができる。最初に（例えば、硬化プロセス８０２の開始時に）、光硬化性材料は、より低い強度の光によって照射される。硬化プロセスが進行すると、光硬化性材料は、光硬化性材料が完全に硬化されるまで（例えば、硬化プロセス８０４の終了まで）、ますます高くなる強度の光によって照射される。ある場合には、照明パターン８００ｃの使用は、光硬化性材料に、硬化プロセスの初期段階で比較的により少量の光を吸収させ、硬化プロセスの早期段階の間により低い反応レートをもたらし得る。したがって、光硬化性材料のモノマーは、よりゆっくりと反応し、網状組織内で比較的により低い応力蓄積をもたらす。続いて、より高い強度の光が、光硬化性材料を完全に硬化させるために使用されることができる。ある場合には、これは、照明パターン８００ａの使用と比較して、より一貫した空間寸法（例えば、より低いＴＴＶ）をもたらし得る。しかしながら、機械的性質は、比較的に遅い重合レートに起因して、（照明パターン８００ｂの使用と比較して）ある状況ではあまり望ましくなくあり得る。

例示的照明パターン８００ａ－ｃが、上記に示され、説明されるが、これらは、例証的実施例にすぎない。実践では、他の照明パターンもまた、本明細書に説明されるものの代わりに、またはそれに加えてのいずれかで、光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。

ある場合には、光硬化性材料は、ある時間周期にわたって光の１つ以上のパルスで光硬化性材料を照射すること（例えば、１つ以上のオンおよびオフサイクルに従って、光硬化性材料を光に暴露すること）によって、硬化されることができる。ある場合には、放射の各パルスの持続時間（例えば、各「オン」状態の持続時間）は、パルス間の各時間周期の持続時間（例えば、各「オフ」状態の持続時間）に対して変動し得る。例示的照明パターン９００ａ－ｃが、図９に示される。

図９に示されるように、光硬化性材料は、ある時間周期にわたって複数のパルスを有する照明パターン９００ａで光硬化性材料を照射することによって、硬化されることができる。本実施例では、各パルスの持続時間ｔ_ｏｎ（例えば、各「オン」状態の持続時間）は、光の５０％デューティサイクルに対応して、パルス間の持続時間ｔ_ｏｆｆ（例えば、各「オフ」状態の持続時間）に等しい。照明パターン９００ａは、硬化プロセスの間に（例えば、「オフ」段階の間に）光硬化性材料が冷却することを可能にしながら、（例えば、「オン」段階の間に）中程度の重合レートを有する光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。これは、例えば、光硬化性材料内の熱および／または応力の量を制御することに有益であり得る。さらに、結果として生じるポリマー製品の物理的性質（例えば、ポリマー製品のＴＴＶパターン）は、ｔ_ｏｎおよびｔ_ｏｆｆのために特定の時間間隔を選択することによって実現されることができる。ある場合には、ｔ_ｏｆｆおよびｔ_ｏｎは、０．０５秒～５秒であり得る。

図９に示されるように、光硬化性材料はまた、ある時間周期にわたって複数のパルスを有する別の照明パターン９００ｂで光硬化性材料を照射することによって、硬化されることもできる。本実施例では、各パルスの持続時間ｔ_ｏｎ（例えば、各「オン」状態の持続時間）は、光の５０％を上回るデューティサイクルに対応して、パルス間の持続時間ｔ_ｏｆｆ（例えば、各「オフ」状態の持続時間）を上回る。照明パターン９００ｂは、硬化プロセスの間に（例えば、「オフ」段階の間に）光硬化性材料が冷却することも可能にしながら、（例えば、照明パターン９００ａと比較して「オン」段階の間により多くの光を印加し、重合を駆動することによって）より遅い重合レートを有する光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。上記のように、これは、光硬化性材料内の熱および／または応力の量を制御することに有益であり得る。さらに、結果として生じるポリマー製品の物理的性質（例えば、ポリマー製品のＴＴＶパターン）は、ｔ_ｏｎおよびｔ_ｏｆｆのために特定の時間間隔を選択することによって実現されることができる。ある場合には、ｔ_ｏｆｆは、０．０５秒～５秒であり得、ｔ_ｏｎは、０．０５秒～５秒であり得る。

図９に示されるように、光硬化性材料はまた、ある時間周期にわたって複数のパルスを有する別の照明パターン９００ｃで光硬化性材料を照射することによって、硬化されることもできる。本実施例では、各パルスの持続時間ｔ_ｏｎ（例えば、各「オン」状態の持続時間）は、光の５０％未満のデューティサイクルに対応して、パルス間の持続時間ｔ_ｏｆｆ（例えば、各「オフ」状態の持続時間）未満である。照明パターン９００ｃは、硬化プロセスの間に（例えば、「オフ」段階の間に）光硬化性材料が冷却することも可能にしながら、（例えば、照明パターン９００ａと比較して「オン」段階の間により少ない光を印加し、重合を駆動することによって）より速い重合レートを有する光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。上記のように、これは、光硬化性材料内の熱および／または応力の量を制御することに有益であり得る。さらに、結果として生じるポリマー製品の物理的性質（例えば、ポリマー製品のＴＴＶパターン）は、ｔ_ｏｎおよびｔ_ｏｆｆのために特定の時間間隔を選択することによって実現されることができる。ある場合には、ｔ_ｏｆｆは、０．０５秒～５秒であり得、ｔ_ｏｎは、０．０５秒～５秒であり得る。

ある場合には、放射の１つ以上のパルスの強度は、放射の１つ以上の他のパルスと異なる強度を有することができる。例示的照明パターン１０００ａ－ｃが、図１０に示される。これらの実施例のそれぞれでは、放射のパルスは、より高い強度を有するパルスと、より低い強度を有するパルスとを交互に繰り返す。これは、例えば、いくつかの光硬化性材料が、より低い熱伝導度を有するため、有用であり得、紫外線および／または発熱プロセスによって発生される熱は、伝導によって放散するために、より長い時間を要するであろう。交互の高および低強度パルスは、より円滑な率で硬化反応を維持することに役立ち得る。図１０に示されるパターン１０００ａ－ｃは、２つの異なる強度を有するパルスを交互に繰り返すが、これらは、例証的実施例にすぎない。ある場合には、パターンは、３つ以上の異なる強度（例えば、３つ、４つ、５つ、またはそれを上回る）を有するパルスを交互に繰り返すことができる。さらに、ある場合には、パターンは、規則的または反復パターンに従って、異なる強度を有するパルスを交互に繰り返さない。例えば、パターンは、強度の任意の組み合わせを有し、任意の順序で配列される、パルスを含むことができる。

実践では、パルスの周波数は、実装に応じて異なり得る。実施例として、パルスの周波数は、０．１Ｈｚ～２０Ｈｚであり得る。ある場合には、パルスの周波数は、一定であり得る。ある場合には、パルスの周波数は、経時的に変動し得る。

ある場合には、光硬化性材料は、空間に対して強度が変動する光で光硬化性材料を照射することによって、硬化されることができる。例えば、光硬化性材料のある部分が、より高い強度の光で照射されることができる一方で、光硬化性材料の他の部分は、より低い強度の光で照射されることができる。これは、例えば、局所的面積内の光硬化性材料の重合レートを制御し、熱および／または応力の蓄積を調整することに有用であり得る。

実施例として、図１１Ａは、（ｘ－ｙ平面から視認される）空間に対して変動する照明パターン１１００を示す。より薄い影が、より低い光強度に対応する一方で、より濃い影は、より高い光強度に対応する。（例えば、ｘ方向に沿った）照明パターンの断面外形１１０２がある。本実施例では、照明パターン１１０は、（例えば、曲線状外形パターンに従って）より高い強度の光で周辺部分１１０４を照射しながら、より低い強度の光で中心部分１１０２を照射する。これは、ポリマーフィルムが、多くの場合、（例えば、収縮を補償するための周辺のリフロー性ポリマー材料の欠如に起因して）その縁に沿うよりもその中心で多くの応力を蓄積するため、有益であり得る。故に、（例えば、重合レートを減速させるように）ポリマーフィルムの中心部分を、その縁と比較してあまり強くない光に暴露することは、蓄積された応力の量を低減させ、ポリマーフィルムの一貫性を改良し得る。例示的パターンが、図１１Ａに示されるが、これは、例証的実施例にすぎない。実践では、照明パターンは、実装に応じて、異なる空間パターンを有することができる。

さらに、ある場合には、光硬化性材料は、順次、光で光硬化性材料の異なる部分を照射することによって、硬化されることができる。例えば、光硬化性材料のある部分が、最初に光で照射されることができ、その後に、光硬化性材料の他の部分が続く。これは、例えば、特定の順序で局所的面積内の光硬化性材料の重合レートを制御し、熱および／または応力の蓄積を調整することに有用であり得る。

実施例として、図１１Ｂは、同心パターンで配列される５つのゾーン１１５２ａ－ｅを有する、照明パターン１１５０を示す。本実施例では、光硬化性材料は、（例えば、光硬化性材料の中心が、最初に硬化され、光硬化性材料の縁が、最後に硬化されるように）順次、最初に中心部分１１５２ａに沿って、次いで、リング部分１１５２ｂに沿って、次いで、リング部分１１５２ｃに沿って、次いで、リング部分１１５２ｄに沿って、最終的にリング部分１１５２ｅに沿って、光硬化性材料を照射することによって、硬化されることができる。これは、例えば、周辺のリフロー性ポリマー材料を通して（例えば、ｘ－ｙ平面に沿って）側方収縮補償を提供するため、有益である。放射の順次パターンが、例えば、とりわけ、個別にアドレス指定可能な光源アレイ（例えば、発光ダイオードの１つ以上のアレイ）、ＵＶ光学系、グレースケールＵＶ窓、ＵＶマスク、虹彩シャッタを使用して、達成されることができる。例示的パターンが、図１１Ｂに示されるが、これは、例証的実施例にすぎない。実践では、照明パターンは、鋳造プロセスの間に任意の順序で照明される、任意の数の異なるゾーンを含むことができる。

さらに、いくつかの異なる技法が、上記に示され、説明されるが、これらの技法は、相互排他的ではない。実践では、任意の数のこれらの技法が、ポリマー製品内の応力の蓄積を調整し、ポリマー製品の一貫性を改良するために、併せて使用されることができる。実施例として、ポリマー製品は、（例えば、図６Ａ、６Ｂ、および７に関して説明されるように）鋳造の前、間、および後に、金型構造の間の相対空間を制御し、個別に、または任意の組み合わせでのいずれかで、（例えば、図８Ａ－８Ｃ、９、１０、１１Ａ、および１１Ｂに関して説明されるように）異なる空間および／または分布および／または時間特性を有する照明パターンに従って、光硬化性材料を照射することによって、生産されることができる。

さらに、これらの技法のうちの１つ以上のものが、特定の形状を有するポリマー製品を生産するために使用されることができる。実施例として、いくつかの異なるポリマー製品１２００が、図１２Ａおよび１２Ｂの断面図に示される。例えば、図１２Ａに示されるように、ポリマー製品１２００は、非対称断面構成または非対称断面構成を有することができる。ある場合には、ポリマー製品１２００は、断面で視認されたときに１つ以上の凸面を有することができる。ある場合には、ポリマー製品１２００は、断面で視認されたときに１つ以上の凹面を有することができる。さらに、図１２Ｂに示されるように、ポリマー製品１２００は、中心アイピース面積１２０２（例えば、光を受光し、透過させるための光学部分）と、支持部分１２０４（例えば、アイピース面積のための構造支持を提供する半径方向周辺部分）とを有することができる。これらの配列は、本明細書に説明される技法のうちの１つ以上のものを使用して、達成されることができる。

実施例として、ポリマー製品１２００ａは、図１１Ａおよび１１Ｂに関して示され、説明される技法を組み合わせることによって、生産されることができる。例えば、光硬化性材料は、最初に、併せて照明パターン１１５０の部分１１５２ａ－ｄに従って、（例えば、紫外線で）照射されることができる。さらに、光強度の空間分布は、（例えば、曲線状外形パターンに従って、光硬化性材料の中心部分１１０２が、より低い強度の光で照射され、周辺部分１００４が、次第に高くなる強度の光で照射されるように）照明パターン１１００に従って設定されることができる。これは、平坦な中心アイピース面積１２０２をもたらす。続いて、光硬化性材料は、実質的により低い光強度（例えば、部分１１５２ａ－ｄの照明強度よりも低い）を伴う（例えば、ポリマー製品の周辺に沿った）照明パターン１１５０の部分１１５２ｅに従って、（例えば、紫外線を用いて）照射されることができる。これは、ポリマー製品の周辺に沿って、より厚い支持部分１２０４をもたらす。

（例えば、ｘ－ｙ平面内の）ポリマー製品の平面的形状もまた、実装に応じて変動し得る。実施例として、いくつかの異なるポリマー製品１３００が、図１３の平面図（例えば、ｘ－ｙ平面から視認される）に示される。図１３Ａに示されるように、ポリマー製品１３００は、ｘ－ｙ平面に対して対称構成または非対称構成を有することができる。ある場合には、ポリマー製品１３００は、ｘ－ｙ平面に対して円形または略円形の形状を有することができる。ある場合には、ポリマー製品１３００は、ｘ－ｙ平面に対して卵形または略卵形の形状を有することができる。ある場合には、ポリマー製品１３００は、ｘ－ｙ平面に対して恣意的または不定形の形状（例えば、１つ以上の縁または曲線を有する）を有することができる。他の形状もまた、実装に応じて可能である。

さらに、ポリマー製品１３００は、１つ以上の開口１３０２（例えば、少なくとも部分的にポリマー材料によって封入される隙間領域の非存在）を含むことができる。開口の平面的形状もまた、実装に応じて変動し得る。図１３Ａに示されるように、開口１３０２は、ｘ－ｙ平面に対して非対称構成または非対称構成を有することができる。ある場合には、開口１３０２は、ｘ－ｙ平面に対して円形または略円形の形状を有することができる。ある場合には、開口１３０２は、ｘ－ｙ平面に対して卵形または略卵形の形状を有することができる。ある場合には、開口１３０２は、ｘ－ｙ平面に対して恣意的または不定形の形状（例えば、１つ以上の縁または曲線を有する）を有することができる。他の形状もまた、実装に応じて可能である。

いくつかの実装では、ポリマー製品１３００およびその開口１３０２は、共通する形状（例えば、円形開口を画定する円形ポリマー製品）を有することができる。いくつかの実装では、ポリマー製品１３００およびその開口１３０２は、異なる個別の形状（例えば、卵形開口を画定する円形ポリマー製品）を有することができる。ポリマー製品形状および開口形状の他の組み合わせもまた、実装に応じて可能である。

開口１３０２は、種々の方法で画定されることができる。実施例として、ポリマー材料が、特定のパターン（例えば、開口の所望の平面的形状に類似する、またはそれと同一の平面的形状を有する、隙間領域を伴うパターン）に従って、第１の金型上に堆積されることができる。第１の金型が、第２の金型とともに接合されるとき、ポリマー材料は、金型の間に拡散し、隙間領域を伴う形状を形成する。ポリマー材料は、続いて、ポリマー製品を形成するように硬化される。

別の実施例として、第１の金型は、その表面に搭載されるスペーサ構造（例えば、開口の所望の平面的形状に類似する、またはそれと同一の平面的形状を有する、スペーサ構造）を含むことができる。ポリマー材料は、スペーサ構造の周囲に流動するように、第１の金型上に堆積され、それによって、スペーサ構造の周囲に隙間領域を形成する。第１の金型が、第２の金型とともに接合されるとき、ポリマー材料は、金型の間に、かつスペーサ構造の周辺に沿って拡散する。ポリマー材料は、続いて、ポリマー製品を形成するように硬化される。

別の実施例として、ポリマー材料が、第１の金型上に堆積されることができる。第１の金型は、その表面に搭載されるスペーサ構造（例えば、開口の所望の平面的形状に類似する、またはそれと同一の平面的形状を有する、スペーサ構造）を有する第２の金型とともに接合され、それによって、スペーサ構造の周囲に隙間領域を形成することができる。ポリマー材料は、続いて、ポリマー製品を形成するように硬化される。

いくつかの実装では、１つ以上の開口１３０２が、成型および鋳造プロセスの間に画定されることができ、最終製品（例えば、光学システムに配設するためのポリマー製品）において保たれることができる。いくつかの実装では、１つ以上の開口１３０２が、成型および鋳造プロセスの間に画定されることができ、（例えば、開口を含まない１つ以上の部分を光学システムの中に配設することに先立って、ポリマー製品をその部分に切断または個片化することによって）最終製品から除去されることができる。

開口１３０２は、種々の技法利益を提供する。例えば、開口１３０２は、製造プロセスの間に整合または位置合わせガイドとして使用されることができる。例えば、金属化、スタッキング、および／または個片化プロセスの間に、開口１３０２は、視覚目印として作用し、ポリマー製品に対して１つ以上のツールを整合させることができる。整合は、手動で（例えば、ユーザによって）、または自動的に（例えば、ツールの配向を制御するための１つ以上の制御モジュールに結合されるコンピュータ撮像システムによって）実施されることができる。

別の実施例として、開口１３０２の存在は、ポリマー製品が、握持され、その外側表面に沿って（例えば、ポリマー製品の外側境界に沿って）ではなく、その内側表面に沿って（例えば、開口１３０２の境界に沿って）操作されることを可能にする。いくつかの実装では、これは、ポリマー製品の物理的完全性をより良好に保ち（例えば、屈曲または折畳を減少または低減させ）ながら、ポリマー製品が取り扱われることを可能にする。

図１３Ｂは、金型上のポリマー材料（例えば、光硬化性樹脂）の例示的堆積を示す。図１３Ｃは、ポリマー材料を硬化させた後に形成される例示的ポリマー製品を示す。図１３Ｄは、ポリマー製品の厚さを示す。図１３Ｄに示される実施例では、ポリマー製品は、ポリマー製品の大部分（開口に直接隣接しない面積）に沿って約０．５μｍのＴＴＶを呈する。

ある場合には、システム１００はまた、硬化プロセスの間に熱を光硬化性材料に印加するための１つ以上の加熱要素も含む。これは、例えば、硬化プロセスを促進することに有益であり得る。例えば、ある場合には、熱および光の両方が、光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。例えば、熱の印加は、硬化プロセスを加速させる、硬化プロセスをより効率的にする、および／または硬化プロセスをより一貫させるために、使用されることができる。ある場合には、硬化プロセスは、光の代わりに熱を使用して実施されることができる。例えば、熱の印加は、光硬化性材料を硬化させるために使用されることができ、光源は、使用される必要がない。

ポリマーフィルムを生産するための例示的システム１４００が、図１４に示される。一般に、システム１４００は、図１に示されるシステム１００に類似し得る。例えば、システム１４００は、２つの作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂと、２つの金型構造１０４ａおよび１０４ｂと、支持フレーム１０８と、制御モジュール１１０と、モータアセンブリ１１８と含むことができる。例証を容易にするために、制御モジュール１１０およびモータアセンブリ１１８は、図１４に示されていない。

しかしながら、本実施例では、システム１４００は、２つの光源１０６ａおよび１０６ｂを含まない。代わりに、これは、それぞれ、金型構造１０４ａおよび１０４ｂに隣接して位置付けられる、２つの加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂを含む。加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂは、（例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを通して）金型構造１０４ａおよび１０４ｂとともに移動するように構成され、硬化プロセスの間に熱を金型構造１０４ａと１０４ｂとの間の光硬化性材料１１４に印加するように構成される。

加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂの動作は、制御モジュール１１０によって制御されることができる。例えば、制御モジュール１１０は、加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂに通信可能に結合されることができ、（例えば、コマンドを加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂに伝送することによって）熱を光硬化性材料１１４に選択的に印加することができる。

例示的加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂは、金属加熱要素（例えば、ニクロムまたは抵抗ワイヤ）、セラミック加熱要素（例えば、二珪化モリブデンまたはＰＴＣセラミック要素）、ポリマーＰＴＣ加熱要素、複合加熱要素、またはそれらの組み合わせである。ある場合には、加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂは、金型構造１０４ａおよび１０４ｂへの一様な熱伝達を促進するための金属板を含むことができる。

２つの加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂが、図１４に示されるが、ある場合には、システムは、任意の数の加熱要素（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、またはそれを上回る）を含むことができる、または全く含まない。さらに、システム１４００は、光源１０６ａおよび１０６ｂを伴わずに示されるが、ある場合には、システムは、１つ以上の光源と、１つ以上の加熱要素とを併せて含むことができる。

ポリマーフィルムを生産するための別の例示的システム１５００が、図１５Ａ－１５Ｆに示される。図１５Ａは、システム１５００の上側部分（例えば、上側作動可能ステージを操作するように構成されるシステムの部分）およびシステム１５００の下側部分（例えば、下側作動可能ステージを操作するように構成されるシステムの部分）の両方を示す。図１５Ｂおよび１５Ｃは、それぞれ、高視点および低視点からシステム１５００の上側部分を示す。図１５Ｅは、システム１５００で使用される例示的モータを示す。図１５Ｅおよび１５Ｆは、それぞれ、前方および後方視点から視認されるシステム１５００の下側部分を示す。

一般に、システム１５００は、それぞれ、図１および１４に示されるシステム１００および１４００に類似し得る。例えば、システム１５００は、２つの作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂ、２つの金型構造１０４ａおよび１０４ｂ、支持フレーム１０８、制御モジュール１１０、モータアセンブリ１１８、光源１０６ａおよび１０６ｂ、および／または加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂを含むことができる。例証を容易にするために、制御モジュール１１０、光源１０６ａおよび１０６ｂ、および加熱要素１４０２ａおよび１４０２ｂは、図１５に示されていない。

システム１５００は、異なる個別の自由度に従って、モータアセンブリ１１８を使用して作動可能ステージ１０２ｂおよび１０２ｂを操作することができる。例えば、システム１５００は、ｚ方向に沿って作動可能ステージ１０２ａ（例えば、上側作動可能ステージ）を平行移動させるように、かつｘ軸およびｙ軸を中心として作動可能ステージ１０２ａを回転させるように（例えば、作動可能ステージ１０２ａを「傾斜」または「傾転」させるように）構成されることができる。しかしながら、システム１５００は、ｙ方向およびｘ方向に沿った作動可能ステージ１０２ａの平行移動を制約するように、かつｚ軸を中心とした作動可能ステージ１０２の回転を制約するように構成されることができる。

別の実施例として、システム１５００は、ｘ方向、ｙ方向、およびｚ方向に沿って作動可能ステージ１０２ｂ（例えば、下側作動可能ステージ）を平行移動させるように、かつｚ軸を中心として作動可能ステージ１０２ａを回転させるように構成されることができる。しかしながら、システム１５００は、ｘ軸およびｙ軸を中心とした作動可能ステージ１０２ｂの回転を制約するように構成されることができる。

本構成は、システム１５００が、（例えば、成型および鋳造プロセスの性能を促進するように）相互に対して作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを整合させることを可能にする。さらに、これは、（例えば、システムの自由度を限定されたサブセットに低減させることによって）システムを動作させ、維持することの複雑性を低減させることができる。なお、いくつかの実装では、システム１５００は、６自由度（例えば、ｘ方向、ｙ方向、およびｚ方向に沿った平行移動、およびｘ方向、ｙ方向、およびｚ方向を中心とした回転）に従って、またはその任意のサブセットに従って、作動可能ステージ１０２ａおよび／または作動可能ステージ１０２ｂを操作するように構成されることができる。

図１５Ａ－１５Ｃに示されるように、モータアセンブリ１１８は、作動可能ステージ１０２ａを操作するためのいくつかのモータ１５０２を含む。例示的モータ１５０２が、図１５Ｄにさらに詳細に示される。モータ１５０２は、音声コイル１５０４（例えば、電線のコイル）と、ある構成要素（例えば、滑り軸受１５１２ａおよび１５１２ｂの移動側に取り付けられた構成要素）の垂直位置（例えば、ｚ位置）を追跡する光学リニアエンコーダ１５０６と、（例えば、支持フレーム１０８への取付のための）第１の搭載構造１５０８と、（例えば、作動可能ステージ１０２への取付のための）第２の搭載構造１５１０とを含む。制御モジュール１１０（例えば、図１に示されるような）は、電流を音声コイル１５０４に印加するように構成される。本電流は、音声コイル１５０４を通して、原動力（例えば、相互から離れるように、または相互に向かってモータ１５０２の搭載構造１５０８および１５１０を押動または引動する）を提供する、磁力を誘発する。ある場合には、モータ１５０２は、リニアモータと称され得る。

制御モジュール１１０は、種々の量の電流を音声コイル１５０４に印加し、モータ１５０２の作動を制御するように構成されることができる。さらに、モータ１５０２のそれぞれの光学リニアエンコーダ１５０６および制御モジュール１１０は、併せて動作し、異なる方法で作動可能ステージ１０２ａを操作することができる。例えば、制御モジュール１１０は、光学リニアエンコーダ１５０６を使用して、モータ１５０２のそれぞれの位置を決定することができ、異なるパターンの電流を音声コイル１５０４のそれぞれに印加し、異なる方法で作動可能ステージ１０２ａを平行移動および／または回転させることができる。実施例として、モータ１５０２は、ｚ方向に作動可能ステージ１０２ａを上昇または下降させるように一斉に動作されることができる。別の実施例として、モータ１５０２は、１つ以上の点において作動可能１０２ａステージを選択的に上昇させるように、および／または選択的に１つ以上の他の点において作動可能１０２ｂステージを下降させるように（例えば、作動可能ステージ１０２ａを傾斜または傾転させるように）動作されることができる。

モータ１５０２はまた、作動可能ステージ１０２ｂの移動の自由度を制約するための種々の軸受も含む。例えば、図１５Ｂに示される実施例では、モータ１５０２は、モータ１５０２の対向端上に２つの軸受スライド１５１２ａおよび１５１２ｂを含む。軸受スライド１５１２ａおよび１５１２ｂは、ｚ方向に沿って相互に対するモータ１５０２の２つの対向部分の平行移動を可能にするが、ｘ方向およびｙ方向に沿った平行移動を制約する。さらに、モータ１５０２は、球面軸受１５１４を含む。球面軸受１５１４は、モータの２つの対向部分の間に係留点を提供する一方、２つの部分が相互に対してｘ軸、ｙ軸、および／またはｚ軸を中心として回転することを可能にする。さらに、モータ１５０２は、付加的軸受スライド１５１６を含む。軸受スライド１５１６は、横方向に沿って（例えば、ｘ－ｙ平面に沿った方向に）相互に対するモータ１５０２の２つの対向部分の平行移動を可能にするが、他の横方向およびｚ方向に沿った平行移動を抑制する。併せて、これらの軸受は、モータ１５０２の作動の自由度を制約する。さらに、併せて動作されたとき、モータ１５０２は、（例えば、上記に説明されるような）具体的自由度に従って、作動可能ステージ１０２ｂを操作することができる。

システム１５００はまた、特定の位置に向かって作動可能ステージ１０２ａを付勢するための１つ以上のばね機構を含むこともできる。これは、例えば、モータ１５０２上の作動可能ステージ１０２ａの負荷を低減させることに有用であり得る。例えば、図１５Ａ－１５Ｃを参照すると、システム１５００は、支持フレーム１０８に沿って分配されるいくつかのばね機構１５１８を含むことができる。各ばね機構１５１８は、支持フレーム１０８および作動可能ステージ１０２ａに物理的に結合され、（例えば、重力に対して、それらの間のばね力の印加を通して）支持フレーム１０８に向かって作動可能ステージ１０２ａを付勢する。いくつかの実装では、ばね機構１５１８によって印加される力は、作動可能ステージ１０２ａがモータ１５０２による印加が欠けた特定の位置（例えば、アイドル位置）に静置するように、選択されることができる。

図１５Ｅおよび１５Ｆに示されるように、システム１５００の下側部分は、作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを操作するためのいくつかの機構を含む。いくつかの実装では、これらの機構は、ｘ方向、ｙ方向、およびｚ方向に作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを平行移動させるように、かつｚ軸を中心として作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを回転させるように構成されることができる。

例えば、システム１５００の下側部分は、ｘ方向に作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを平行移動させるように構成される、第１の平行移動サブステージ１５２０ａを含む。第１の平行移動サブステージ１５２０ａは、リニアモータ１５２４と、スレッド１５２６（下記に説明されるサブステージ１５２０ｂ－１５２０ｄを含む、システム１５００の下側部分の他の構成要素が搭載される）と、トラック１５２８とを含む。制御モジュール１１０は、（例えば、ｘ方向に作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを平行移動させるように）トラック１５２８に沿ってスレッド１５２６を平行移動させる、電流をリニアモータ１５２４に印加するように構成される。制御モジュール１１０は、１つ以上のフィードバックセンサ（例えば、光学リニアエンコーダ、カメラ、位置センサ等）を使用して、トラック１５２８上のスレッド１５２６の位置を決定することができる。

別の実施例として、システム１５００の下側部分は、ｙ方向に作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを平行移動させるように構成される、第２の平行移動サブステージ１５２０ｂを含む。第１の平行移動サブステージ１５２０ｂは、リニアモータ１５３０と、スレッド１５３２（下記に説明されるサブステージ１５２０ｃおよび１５２０ｄを含む、システム１５００の下側部分の他の構成要素が搭載される）と、トラック１５３４とを含む。制御モジュール１１０は、（例えば、ｙ方向に作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを平行移動させるように）トラック１５３４に沿ってスレッド１５３２を平行移動させる、電流をリニアモータ１５３０に印加するように構成される。制御モジュール１１０は、１つ以上のフィードバックセンサ（例えば、エンコーダ、カメラ、位置センサ等）を使用して、トラック１５３４上のスレッド１５３２の位置を決定することができる。

別の実施例として、システム１５００の下側部分は、ｚ軸に沿って作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを平行移動させるように構成される、第３の平行移動サブステージ１５２０ｃを含む。第３の平行移動サブステージ１５２０ｃは、リニアモータ１５３６と、プラットフォーム１５３８（下記に説明されるサブステージ１５２０ｄを含む、システム１５００の下側部分の他の構成要素が搭載される）とを含む。制御モジュール１１０は、ｚ方向に沿ってプラットフォーム１５３８を平行移動させる、電流をリニアモータ１５３６に印加するように構成される。制御モジュール１１０は、１つ以上のフィードバックセンサ（例えば、エンコーダ、カメラ、位置センサ等）を使用して、プラットフォーム１５３８の位置を決定することができる。

別の実施例として、システム１５００の下側部分は、ｚ軸を中心として作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを回転させるように構成される、第４の回転サブステージ１５２０ｄを含む。第４の回転サブステージ１５２０ｄは、回転モータ１５４０と、プラットフォーム１５４２（作動可能ステージ１０２ｂおよび金型１０４ｂを含む、システム１５００の下側部分の他の構成要素が搭載される）とを含む。制御モジュール１１０は、ｚ方向を中心としてプラットフォーム１５４２を回転させる、電流を回転モータ１５４０に印加するように構成される。制御モジュール１１０は、１つ以上のフィードバックセンサ（例えば、エンコーダ、カメラ、位置センサ等）を使用して、プラットフォーム１５４２の位置を決定することができる。

図１５Ｆに示されるように、システム１５００の下側部分はまた、システム１５００のケーブル敷設および配線を管理するためのケーブル鎖１５４４を含むこともできる。例えば、ケーブルおよびワイヤ（例えば、システム１５００の下側部分の構成要素をシステム１５００の他の構成要素に電気的に結合するもの）は、ケーブル鎖１５４４を通して配索されることができる。システム１５００の構成要素が相互に対して移動するにつれて（例えば、スレッド１５２６がトラック１５２８に沿って移動するにつれて）、ケーブル鎖１５４４は、ケーブルまたはワイヤをともに束で保持しながら、屈曲または直線化し、それらの構成要素の移動を追跡する。

いくつかの実装では、システム１５００は、１つ以上の付加的ステージを含むことができる。これは、例えば、システム１５００が並行して付加的材料または物体を取り扱うことを可能にするため、有用であり得る。例えば、図１５Ａ、１５Ｅ、および１５Ｆに示されるように、システム１５００の下側部分は、作動可能ステージ１０２ｂに隣接して位置付けられ、それに機械的に結合される、付加的ステージ１５４６を含むことができる。付加的ステージ１５４６は、成型および鋳造プロセスと関連付けられる材料および／または物体を取り扱うために使用されることができる。例えば、ポリマー材料がフィルムに硬化された後、フィルムは、金型から除去され（例えば、剥離され）、さらなる処理または使用のために付加的ステージ１５４６上に堆積されることができる。

いくつかの実装では、システム１５００は、システム１５００のコンポーネントの間の相対整合を決定するための１つ以上の視覚センサ（例えば、光検出器、カメラ等）を含むことができる。例えば、システム１５００は、システムの１つ以上の構成要素上に位置付けられる、１つ以上の基準マーカ（例えば、視覚的に明確に異なるマーキング、パターン等）を含むことができる。さらに、システム１５００は、視界に入る任意の基準マーカを検出し、検出された基準マーカに関する情報を制御モジュール１１０に伝送するように構成される、１つ以上の視覚センサを含むことができる。本情報は、基準マーカが検出された時間、基準マーカが検出された場所、検出された基準マーカのタイプ、基準マーカと視覚センサとの間の推定距離等のデータを含むことができる。本情報を使用して、制御モジュール１１０は、基準マーカに対する視覚センサの位置を決定し、相互に対するシステムの構成要素の相対位置１を決定することができる。実施例として、図１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｅ、および１５Ｆに示されるように、本システムは、システムの異なる部分にそれぞれ直面する、複数の視覚センサ１５４８を含むことができる。制御モジュール１１０は、システム１５００の種々の部分の移動および位置に関するセンサデータを視覚センサ１５４８から収集し、フィードバックに基づいてシステムの動作を制御することができる。これは、例えば、システム１５００がさらなる程度の精度に従って制御されることを可能にすることに有用であり得る。

図１７は、導波管フィルムを形成するための例示的プロセス１７００を示す。プロセス１７００は、例えば、システム１００、１４００、または１５００を使用して実施されることができる。ある場合には、プロセス１７００は、（例えば、光学撮像システム内の導波管またはアイピースの一部として）光学用途で使用するために適切なポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。ある場合には、本プロセスは、ヘッドセットで使用するために適切な導波管またはアイピースを生産するために特に有用であり得る。例えば、本プロセスは、光を誘導し、ヘッドセット着用者の視野を被覆する光を投影するために十分である厚さおよび／または断面積を有する、導波管またはアイピースを生産するために使用されることができる。実施例として、本プロセスは、８００μｍまたはそれ未満、６００μｍまたはそれ未満、４００μｍまたはそれ未満、２００μｍまたはそれ未満、１００μｍまたはそれ未満、または５０μｍまたはそれ未満等の（例えば、デカルト座標系のｚ軸に沿って測定されるような）１，０００μｍ以下の厚さと、最大約１００ｃｍ^２またはそれ未満等の５ｃｍ^２以上、１０ｃｍ^２以上等の（例えば、デカルト座標系のｘ－ｙ平面に対して測定されるような）少なくとも１ｃｍ^２の面積とを有し、所定の形状を有する、ポリマー製品を生産するために使用されることができる。ある場合には、ポリマーフィルムは、ｘ－ｙ平面内で少なくとも１つの方向に少なくとも１ｃｍ（例えば、約３０ｃｍまたはそれ未満等の２ｃｍ以上、５ｃｍ以上、８ｃｍ以上、１０ｃｍ以上）の寸法を有することができる。別の実施例として、本プロセスは、１０μｍ～２ｍｍの厚さと、１，０００ｃｍ^２と同程度の大きさの面積とを有する、ポリマー製品（例えば、約１８ｃｍの直径を有する円形ポリマー製品）を生産するために使用されることができる。

プロセス１７００では、光硬化性材料が、第１の金型部分と第１の金型部分の反対の第２の金型部分との間の空間の中に分注される（ステップ１７０２）。金型部分を含む例示的システムが、例えば、図１に関して説明される。

第１の金型部分の表面に対向する第２の金型部分の表面に対する第１の金型部分の表面の間の相対分離が、調節される（ステップ１７０４）。ある場合には、相対分離は、光硬化性材料で充填される空間の少なくとも一部が所定の形状を有するように、調節されることができる。ある場合には、相対分離は、光硬化性材料で充填される空間の少なくとも一部が、１，０００μｍ以下の厚さと、少なくとも１ｃｍ^２の面積とを有するように、調節されることができる。ある場合には、相対分離は、光硬化性材料で充填される空間の少なくとも一部が、１０μｍ～２ｍｍの厚さと、１，０００ｃｍ^２と同程度の大きさの面積とを有するように、調節されることができる。金型部分の位置を調節するための例示的システムが、例えば、図１に関して説明される。

ある場合には、相対分離を変動させるステップは、第２の金型部分に対して第１の金型部分の位置を発振させるステップを含むことができる。例示的発振技法が、例えば、図７に関して説明される。

空間内の光硬化性材料は、硬化された導波管フィルムを形成するように、光硬化性材料を光硬化させるために適切な放射で照射される（ステップ１７０６）。光硬化性材料を照射するための例示的システムが、例えば、図１に関して説明される。

光硬化性材料を照射するステップと同時に、以下のうちの少なくとも１つ、すなわち、（ｉ）第１の金型部分の表面と第２の金型部分の表面との間の相対分離を変動させるステップ、および光硬化性材料を照射する放射の強度を変動させるステップが、実施される（ステップ１７０８）。

ある場合には、相対分離は、第１の金型部分と第２の金型部分との間に延在する軸に沿って第１の金型部分によって受けられる力を調整するように、変動されることができる。ある場合には、相対分離は、力を調整する閉ループ制御システムに基づいて変動されることができる。例示的閉ループシステムが、例えば、図６Ａに関して説明される。

ある場合には、相対分離は、光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって光硬化性材料を照射した後に変動されることができる。ある場合には、相対分離は、光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって光硬化性材料を照射した後に低減されることができる。

ある場合には、相対分離を変動させるステップは、第２の金型部分に向かって第１の金型部分を移動させ、第１の金型部分と第２の金型部分との間に配置される１つ以上のスペーサ構造を圧縮するステップを含むことができる。ある場合には、スペーサ構造は、開ループ制御システムに従って圧縮されることができる。例示的開ループシステムが、例えば、図６Ｂに関して説明される。

ある場合には、放射の強度を変動させるステップは、光硬化性材料を照射する空間強度パターンを変動させるステップを含むことができる。放射の例示的空間強度パターンが、例えば、図１１Ａに関して説明される。

ある場合には、放射の強度を変動させるステップは、放射のパワーを変動させるステップを含むことができる。パワーを変動させるステップは、放射をパルス化するステップを含むことができる。ある場合には、放射の各パルスは、同一のパワーを有することができる。ある場合には、放射のパルスは、異なるパワーを有することができる。ある場合には、放射の各パルスは、同一の持続時間を有することができる。ある場合には、放射のパルスは、異なる持続時間を有することができる。ある場合には、パルス周波数は、一定であり得る。ある場合には、パルス周波数は、変動されることができる。放射の例示的パルスパターンが、例えば、図９および１０に関して説明される。

ある場合には、放射の強度を変動させるステップは、空間の異なる面積を連続的に照射するステップを含むことができる。放射の例示的順次パターンが、例えば、図１１Ｂに関して説明される。

ある場合には、光硬化性材料で充填される空間の厚さは、変動し、放射の強度は、高い相対厚さの領域が、低い相対厚さの領域と比較して、より高い放射量を受容するように、変動されることができる。

ある場合には、本プロセスはさらに、第１の金型部分および第２の金型部分から硬化された導波管フィルムを分離するステップを含むことができる。

ある場合には、本プロセスは、本明細書に説明されるプロセスを使用して形成される導波管フィルムを備える、頭部搭載型ディスプレイを組み立てるステップを含むことができる。

本明細書に説明される主題および動作のいくつかの実装は、デジタル電子回路で、または本明細書に開示される構造およびそれらの構造均等物を含む、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアで、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせで、実装されることができる。例えば、いくつかの実装では、制御モジュール１１０は、デジタル電子回路を使用して、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアで、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせで、実装されることができる。別の実施例では、図１７に示されるプロセス１７００は、少なくとも部分的に、デジタル電子回路を使用して、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアで、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせで、実装されることができる。

本明細書に説明されるいくつかの実装は、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアの１つ以上の群またはモジュールとして、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせで、実装されることができる。異なるモジュールが使用されることができるが、各モジュールは、明確に異なる必要はなく、複数のモジュールが、同一のデジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェア、またはそれらの組み合わせの上に実装されることができる。

本明細書に説明されるいくつかの実装は、データ処理装置による実行のために、またはその動作を制御するように、コンピュータ記憶媒体上にエンコードされる、１つ以上のコンピュータプログラム、すなわち、コンピュータプログラム命令の１つ以上のモジュールとして、実装されることができる。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読記憶デバイス、コンピュータ可読記憶基板、ランダムまたはシリアルアクセスメモリアレイまたはデバイス、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせであり得る、またはその中に含まれることができる。また、コンピュータ記憶媒体は、伝搬された信号ではないが、コンピュータ記憶媒体は、人工的に発生された信号でエンコードされるコンピュータプログラム命令のソースまたは宛先であり得る。コンピュータ記憶媒体はまた、１つ以上の別個の物理的構成要素または媒体（例えば、複数のＣＤ、ディスク、または他の記憶デバイス）であり得る、またはその中に含まれることができる。

用語「データ処理装置」は、一例として、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、チップ上のシステム、または前述の複数のものまたは組み合わせを含む、データを処理するための全ての種類の装置、デバイス、およびマシンを包含する。本装置は、特殊用途論理回路、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）を含むことができる。本装置はまた、ハードウェアに加えて、当該コンピュータプログラムのための実行環境を作成するコード、例えば、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、クロスプラットフォーム実行時間環境、仮想マシン、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせを構成するコードを含むこともできる。本装置および実行環境は、ウェブサービス、分散コンピューティング、およびグリッドコンピューティングインフラストラクチャ等の種々の異なるコンピューティングモデルインフラストラクチャを実現することができる。

コンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、スクリプト、またはコードとしても公知である）は、コンパイラ型またはインタープリタ型言語、宣言型または手続き型言語を含む、任意の形態のプログラミング言語で書かれることができる。コンピュータプログラムは、ファイルシステム内のファイルに対応し得るが、その必要はない。プログラムは、他のプログラムまたはデータ（例えば、マークアップ言語文書内に記憶された１つ以上のスクリプト）を保持するファイルの一部内に、当該プログラム専用の単一のファイル内に、または複数の協調ファイル（例えば、１つ以上のモジュール、サブプログラム、またはコードの一部を記憶するファイル）内に記憶されることができる。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、または１つの場所に位置する、または複数の場所を横断して分散され、通信ネットワークによって相互接続される、複数のコンピュータ上で、実行されるように展開されることができる。

本明細書に説明されるプロセスおよび論理フローのうちのいくつかは、入力データに作用し、出力を発生させることによってアクションを実施するように１つ以上のコンピュータプログラムを実行する、１つ以上のプログラマブルプロセッサによって実施されることができる。プロセスおよび論理フローはまた、特殊用途論理回路、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）によって実施されることもでき、装置もまた、それとして実装されることができる。

コンピュータプログラムの実行のために適切なプロセッサは、一例として、汎用および特殊用途マイクロプロセッサの両方、および任意の種類のデジタルコンピュータのプロセッサを含む。概して、プロセッサは、読取専用メモリまたはランダムアクセスメモリまたは両方から、命令およびデータを受信するであろう。コンピュータは、命令に従ってアクションを実施するためのプロセッサと、命令およびデータを記憶するための１つ以上のメモリデバイスとを含む。コンピュータはまた、データを記憶するための１つ以上の大容量記憶デバイス、例えば、磁気、光磁気ディスク、または光ディスクを含む、またはそこからデータを受信する、またはそこにデータを転送するように、それに動作可能に結合される、または両方であってもよい。しかしながら、コンピュータは、そのようなデバイスを有する必要はない。コンピュータプログラム命令およびデータを記憶するために適切なデバイスは、一例として、半導体メモリデバイス（例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリデバイス、およびその他）、磁気ディスク（例えば、内部ハードディスク、リムーバブルディスク、およびその他）、光磁気ディスク、およびＣＤ－ＲＯＭおよびＤＶＤ－ＲＯＭディスクを含む、全ての形態の不揮発性メモリ、媒体、およびメモリデバイスを含む。プロセッサおよびメモリは、特殊用途論理回路によって補完される、またはそれに組み込まれることができる。

ユーザとの相互作用を提供するために、動作は、情報をユーザに表示するためのディスプレイデバイス（例えば、モニタまたは別のタイプのディスプレイデバイス）と、それによってユーザが入力をコンピュータに提供し得るキーボードおよびポインティングデバイス（例えば、マウス、トラックボール、タブレット、タッチセンサ式スクリーン、または別のタイプのポインティングデバイス）とを有する、コンピュータ上に実装されることができる。他の種類のデバイスも、ユーザとの相互作用を提供するために使用されることができ、例えば、ユーザに提供されるフィードバックは、任意の形態の感覚フィードバック、例えば、視覚フィードバック、聴覚フィードバック、または触覚フィードバックであり得、ユーザからの入力は、音響、発話、または触覚入力を含む、任意の形態で受信されることができる。加えて、コンピュータは、ユーザによって使用されるデバイスに文書を送信し、そこから文書を受信することによって、例えば、ウェブブラウザから受信される要求に応答して、ウェブページをユーザのクライアントデバイス上のウェブブラウザに送信することによって、ユーザと相互作用することができる。

コンピュータシステムは、単一のコンピューティングデバイス、または近接して、または相互から略遠隔で動作し、典型的には、通信ネットワークを通して相互作用する、複数のコンピュータを含んでもよい。通信ネットワークの実施例は、ローカルエリアネットワーク（「ＬＡＮ」）およびワイドエリアネットワーク（「ＷＡＮ」）、インターネットワーク（例えば、インターネット）、衛星リンクを備えるネットワーク、およびピアツーピアネットワーク（例えば、アドホックピアツーピアネットワーク）を含む。クライアントおよびサーバの関係は、個別のコンピュータ上で起動し、相互にクライアント－サーバ関係を有する、コンピュータプログラムにより、生じ得る。

図１８は、プロセッサ１８１０と、メモリ１８２０と、記憶デバイス１８３０と、入力／出力デバイス１８４０とを含む、例示的コンピュータシステム１８００を示す。コンポーネント１８１０、１８２０、１８３０、および１８４０はそれぞれ、例えば、システムバス１８５０によって相互接続されることができる。プロセッサ１８１０は、システム１８００内の実行のために命令を処理することが可能である。いくつかの実装では、プロセッサ１８１０は、シングルスレッドのプロセッサ、マルチスレッドのプロセッサ、または別のタイプのプロセッサである。プロセッサ１８１０は、メモリ１８２０内または記憶デバイス１８３０上に記憶された命令を処理することが可能である。メモリ１８２０および記憶デバイス１８３０は、システム１８００内に情報を記憶することができる。

入力／出力デバイス１８４０は、システム１８００のための入力／出力動作を提供する。いくつかの実装では、入力／出力デバイス１８４０は、ネットワークインターフェースデバイス、例えば、イーサネット（登録商標）カード、シリアル通信デバイス、例えば、ＲＳ－２３２ポート、および／または無線インターフェースデバイス、例えば、８０２．１１カード、３Ｇ無線モデム、４Ｇ無線モデム等のうちの１つ以上のものを含むことができる。いくつかの実装では、入力／出力デバイスは、入力データを受信し、出力データを他の入力／出力デバイス、例えば、キーボード、プリンタ、およびディスプレイデバイス１８６０に送信するように構成される、ドライバデバイスを含むことができる。いくつかの実装では、モバイルコンピューティングデバイス、モバイル通信デバイス、および他のデバイスが、使用されることができる。

本明細書は、多くの詳細を含有するが、これらは、特許請求の範囲への限定としてではなく、むしろ、特定の実施例に特有の特徴の説明として解釈されるべきである。別個の実装との関連で本明細書に説明される特定の特徴もまた、組み合わせられることができる。逆に、単一の実装との関連で説明される種々の特徴もまた、複数の実施形態では、別個に、または任意の適切な副次的組み合わせで、実装されることができる。

いくつかの実装が、説明された。それでもなお、種々の修正が、本発明の精神および範囲から逸脱することなく行われ得ることを理解されたい。故に、他の実装も、以下の請求項の範囲内である。

Claims (21)

1. 導波管フィルムを形成する方法であって、前記方法は、
   光硬化性材料を第１の金型部分と前記第１の金型部分の反対の第２の金型部分との間の空間の中に分注することと、
   前記第１の金型部分の表面に対向する前記第２の金型部分の表面に対する前記第１の金型部分の表面の間の相対分離を調節することと、
   前記光硬化性材料を光硬化させるために適切な放射で、前記空間内の前記光硬化性材料を照射し、硬化された導波管フィルムを形成することと、
   前記光硬化性材料を照射することと同時に、
   前記第１の金型部分の表面と前記第２の金型部分の表面との間の前記相対分離を変動させること、および
   前記光硬化性材料を照射する前記放射の強度を変動させること
   のうちの少なくとも１つを実施することと
   を含む、方法。
2. 前記相対分離は、前記第１の金型部分と前記第２の金型部分との間に延在する軸に沿って、前記第１の金型部分によって受けられる力を調整するように変動される、請求項１に記載の方法。
3. 前記相対分離は、前記力を調整する閉ループ制御システムに基づいて変動される、請求項２に記載の方法。
4. 前記相対分離は、前記光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって前記光硬化性材料を照射した後に変動される、請求項１に記載の方法。
5. 前記相対分離は、前記光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって前記光硬化性材料を照射した後に低減される、請求項４に記載の方法。
6. 前記相対分離を変動させることは、前記第２の金型部分に向かって前記第１の金型部分を移動させ、前記第１の金型部分と前記第２の金型部分との間に配置される１つ以上のスペーサ構造を圧縮することを含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記スペーサ構造は、開ループ制御システムに従って圧縮される、請求項６に記載の方法。
8. 前記相対分離を変動させることは、前記第２の金型部分に対して前記第１の金型部分の位置を発振させることを含む、請求項１に記載の方法。
9. 前記放射の強度を変動させることは、前記光硬化性材料を照射する空間強度パターンを変動させることを含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記放射の強度を変動させることは、前記放射のパワーを変動させることを含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記パワーを変動させることは、前記放射をパルス化することを含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記放射の各パルスは、同一のパワーを有する、請求項１１に記載の方法。
13. 前記放射のパルスは、異なるパワーを有する、請求項１１に記載の方法。
14. 前記放射の各パルスは、同一の持続時間を有する、請求項１１に記載の方法。
15. 前記放射のパルスは、異なる持続時間を有する、請求項１１に記載の方法。
16. パルス周波数は、一定である、請求項１１に記載の方法。
17. パルス周波数は、変動される、請求項１１に記載の方法。
18. 前記放射の強度を変動させることは、前記空間の異なる面積を連続的に照射することを含む、請求項１に記載の方法。
19. 光硬化性材料で充填される前記空間の厚さは、変動し、前記放射の強度は、高い相対厚さの領域が、低い相対厚さの領域と比較して、より高い放射量を受容するように、変動される、請求項１に記載の方法。
20. 前記第１の金型部分および前記第２の金型部分から前記硬化された導波管フィルムを分離することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
21. 請求項１に記載の方法を使用して形成される導波管フィルムを備える頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含む、方法。

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