JP7353449B2 - ポリマー製品を成型する方法および装置 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
本願は、それらの全体として参照することによって本明細書に組み込まれる２０１７年１０月１７日に出願された米国仮出願第６２／５７３，４７９号、および２０１８年１０月１６日に出願された米国仮出願第６２／７４６，４２６号から優先権を主張する。

（技術分野）

本開示は、光学ポリマーフィルムおよび同フィルムを生産する方法に関する。

ウェアラブル撮像ヘッドセット等の光学撮像システムは、投影された画像をユーザに提示する、１つ以上のアイピースを含むことができる。アイピースは、１つ以上の高屈折性材料の薄い層を使用して、構築されることができる。例として、アイピースは、高屈折性ガラス、シリコン、金属、またはポリマー基板の１つ以上の層から構築されることができる。

ある場合、アイピースは、特定の焦点深度に従って画像を投影するように、（例えば、１つ以上の光回折ナノ構造を伴って）パターン化されることができる。例えば、パターン化されたアイピースを視認するユーザに対して、投影された画像は、ユーザから離れた特定の距離にあるように見えることができる。

さらに、複数のアイピースが、シミュレートされた３次元画像を投影するように、併せて使用されることができる。例えば、各々が異なるパターンを有する複数のアイピースが、互いに上に層にされることができ、各アイピースが、体積画像の異なる深度層を投影することができる。したがって、アイピースは、３次元にわたって体積画像をユーザに集合的に提示することができる。これは、例えば、「仮想現実」環境をユーザに提示することにおいて有用であり得る。

投影された画像の品質を改良するために、アイピースは、アイピースの意図的ではない変動が排除されるように、または別様に低減させられるように、構築されることができる。例えば、アイピースは、アイピースの性能に悪影響を及ぼし得るどんな皺、不均等な厚さ、または他の物理的歪みも示さないように、構築されることができる。

ポリマーフィルムを生産するためのシステムおよび技法が、本明細書に説明される。説明される実装のうちの１つ以上のものは、高度に精密で制御された再現可能な様式で、ポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。結果として生じるポリマーフィルムは、フィルム寸法への極めて厳密な公差が所望される種々の変動に敏感な用途で使用されることができる。例えば、ポリマーフィルムは、材料均質性および寸法制約が、およそ光学波長またはそれよりも小さい、光学用途で（例えば、光学撮像システム内のアイピースの一部として）使用されることができる。

ある場合、ポリマーフィルムが、２つのモールドの間に光硬化性材料（例えば、光にさらされたときに硬質化するフォトポリマーまたは光活性化樹脂）を囲い込み、（例えば、材料を光および／または熱にさらすことによって）材料を硬化させることによって、生産されることができる。

しかしながら、成型および硬化プロセス中、種々の要因が、結果として生じるフィルムの形状に干渉し、それをその意図された形状から歪ませ得る。例えば、成型プロセス中、特定の物質が、非意図的に２つのモールド表面の間に閉じ込められ、それらの間の相互作用に干渉し得る。結果として、これは、（例えば、モールド表面がもはや互いに平行ではなくなるように）モールド表面の相対的な向きを意図された向きから外れさせ、その意図された形状から外れるフィルムをもたらし得る。例えば、結果として生じるフィルムは、その範囲を横断して不均等な厚さを有し得る。別の例として、硬化プロセス中、材料は、モールド内で膨張または収縮し得る。結果として、フィルムは、歪ませられ得る（例えば、皺になる、引き伸ばされる、または圧縮される）。故に、フィルムは、変動に敏感な用途で使用するためにはあまり好適ではないこともある。

フィルムの品質および一貫性を改良するために、２つのモールドの位置は、モールドが、材料の硬化の直前および／または間に互いに平行に保たれるように、精密に制御されることができる。ある場合、これは、少なくとも部分的にモールドのうちの１つ以上のものの上に位置付けられる物理的位置合わせ特徴の使用を通して、達成されることができる。例として、モールドは、モールドの１つ以上の表面から、対向するモールドに向かって突出する１つ以上のスペーサ構造（例えば、突出部もしくはガスケット）を含むことができる。別の例として、モールドは、対向するモールドから１つ以上のスペーサ構造を受け取るモールドの１つ以上の表面に沿って画定された１つ以上の陥凹（例えば、スロットもしくは溝）を含むことができる。スペーサ構造および／または陥凹は、モールド表面の相対的な向きが、意図された向きから外れる可能性が低いように、モールドを物理的に整列させるために使用されることができる。例えば、スペーサ構造および／または陥凹は、２つのモールドの間で平行な向きを維持するために使用されることができる。結果として、光硬化性材料は、より均等な厚さを有し、硬化プロセス中に歪ませられる可能性が低い。

ある場合、「分離」プロセスが、（例えば、１回以上ポリマーフィルムを切断し、特定のサイズおよび形状を有する別個の製品を取得することによって）ポリマーフィルムを異なる製品に分離するように実施されることができる。

しかしながら、分離プロセスは、ポリマーフィルム内に望ましくない変動を導入し、結果として生じる製品を変動に敏感な環境内で使用するためにあまり好適ではなくし得る。例えば、高出力レーザが、多くの場合、（例えば、ガラスベースのアイピースの生産中に）、ガラスベースの基板等のあるタイプの光学材料を切断するために使用される。しかしながら、レーザの使用は、ポリマーフィルム等のより低い融点を伴う比較的により軟質の材料を切断するためにあまり好適ではないこともある。例えば、レーザは、ポリマーフィルム上に局所的に高温を生成し、（例えば、ポリマーフィルムの中への噴霧および／または残渣の恒久的堆積に起因して）ポリマーフィルムへの局所的な物理的および／または化学的損傷をもたらし得る。さらに、レーザの使用は、（例えば、ポリマーフィルム内の硫黄／チオール基の酸化に起因して）ポリマーフィルム内に望ましくない臭気を授け得る。

代替として、ポリマー製品が、分離プロセスを実施することなく、生産されることができる。例えば、２つのモールドは、モールドが一緒にされると、単一のポリマー製品のサイズおよび形状に対応する囲い込まれた領域を画定するように構成されることができる。生産プロセス中、光硬化性材料が、２つのモールドの間に囲い込まれ、材料が、ポリマーフィルムを形成するように硬化させられる。硬化後、ポリマーフィルムは、モールドから抽出され、特定の事前定義されたサイズおよび形状を有する単一のポリマー製品をもたらす。このポリマー製品は、続いて、追加の分離ステップを必要とすることなく、他の製造プロセスで使用されることができる（例えば、ヘッドセット等の装置に組み込まれる）。故に、ポリマー製品は、（例えば、より大きいポリマーフィルムの分離を通して形成されるポリマー製品と比較して）物理的および／または化学損傷を有する可能性が低く、変動に敏感な環境における使用のためにより好適であり得る。

さらに、ある場合、フィルムが、重合プロセス中に内側の内部応力の蓄積に起因して、歪ませられ得る。例えば、光硬化性材料が硬化させられると、光硬化性材料のモノマーが、より長く重い鎖に重合する。対応して、光硬化性材料は、ポリマー鎖が一緒に物理的に移動すると、体積が減る（例えば、「収縮」を経験する）。これは、光硬化性材料の内側の内部応力の蓄積（例えば、ポリマー鎖運動性へのインピーダンスに起因する応力）および光硬化性材料内の歪みエネルギーの貯蔵をもたらす。硬化させられたフィルムがモールドから抽出されるとき、歪みエネルギーが放出され、フィルムの薄化をもたらす。フィルムは、内部応力の空間分布に応じて、異なるように薄化し得る。したがって、フィルムは、重合プロセス中に導入された内部応力の特定の空間分布に応じて、フィルム間の変動を示し得る。故に、フィルムの一貫性は、成型プロセス中にフィルム内の応力の分布を調整することによって、改良されることができる。フィルム内の応力を調整するための例示的システムおよび技法が、本明細書に説明される。

ある側面では、光硬化性材料を平面状の物体に成形するためのシステムは、第１のモールド表面を含む第１のモールド構造を含む。第１のモールド表面は、第１の平面内に延びている平面状のエリアを含む。システムは、第２の平面内に延びている平面状のエリアを含む第２のモールド表面を含む第２のモールド構造も含む。対応する平面状のエリアにおいて、第１のモールド構造または第２のモールド構造のうちの少なくとも１つは、光硬化性材料を光硬化させるために好適な１つ以上の波長における放射に対して実質的に透過的である。システムはまた、第１のモールド表面または第２のモールド表面のうちの少なくとも１つに沿って配置される１つ以上の突出部も含む。動作中、システムは、第１および第２のモールド表面が、１つ以上の突出部が反対側のモールド表面に接触する状態で互いに面し、第１の平面が、第２の平面と平行であり、５００ｎｍ以下の全厚さ変動（ＴＴＶ）を有する体積が、対応する平面状のエリアに隣接して第１のモールド表面と第２のモールド表面との間に画定されるように、第１および第２のモールド構造を位置付けるように構成される。動作中、システムは、体積内で光硬化性材料を受け取り、１つ以上の波長における放射を体積の中に向けるように構成される。

本側面の実装は、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含むことができる。

いくつかの実装では、第１のモールド構造および第２のモールド構造の各々は、１ｍｍより大きい厚さを有することができる。

いくつかの実装では、第１のモールド構造および第２のモールド構造の各々は、１ｍｍ～５０ｍｍの厚さを有することができる。

いくつかの実装では、第１のモールド構造および第２のモールド構造の各々は、３インチより大きい直径を有することができる。

いくつかの実装では、システムは、第１のモールド表面または第２のモールド表面のうちの少なくとも１つに沿って画定された１つ以上の陥凹をさらに含むことができる。

いくつかの実装では、動作中、第１および第２のモールド表面が、１つ以上の突出部が反対側の表面に接触する状態で互いに面するように、システムが第１および第２のモールド構造を位置付けるとき、１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかが、少なくとも部分的に陥凹のうちの少なくともいくつかの中に挿入されるように、１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかと整列することができる。

いくつかの実装では、１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、第１のモールド表面の周辺に沿って配置されることができる。

いくつかの実装では、１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、第１のモールド表面の内部に沿って配置されることができる。

いくつかの実装では、１つ以上の陥凹の突出部のうちの少なくともいくつかは、第２のモールド表面の周辺に沿って配置されることができる。

いくつかの実装では、１つ以上の陥凹の突出部のうちの少なくともいくつかは、第２のモールド表面の内部に沿って配置されることができる。

いくつかの実装では、１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、実質的に長方形の断面を有することができる。

いくつかの実装では、実質的に長方形の断面を有する１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、それぞれの実質的に半球形の遠位端をさらに含むことができる。

いくつかの実装では、実質的に長方形の断面を有する１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、１つ以上の丸みを帯びた角をさらに含むことができる。

いくつかの実装では、１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、実質的に三角形の断面を有することができる。

いくつかの実装では、実質的に三角形の断面を有する１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、１つ以上の丸みを帯びた角をさらに含むことができる。

いくつかの実装では、１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、実質的に長方形の断面を有することができる。

いくつかの実装では、実質的に長方形の断面を有する１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、１つ以上の丸みを帯びた角をさらに含むことができる。

いくつかの実装では、１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、実質的に三角形の断面を有することができる。

いくつかの実装では、実質的に三角形の断面を有する１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、１つ以上の丸みを帯びた角をさらに含むことができる。

いくつかの実装では、１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、第１のモールド表面または第２のモールド表面のうちの少なくとも１つと一体であり得る。

いくつかの実装では、１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、第１のモールド表面または第２のモールド表面から取り外し可能であり得る。

いくつかの実装では、システムは、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を放射するように構成された光アセンブリをさらに含むことができる。

いくつかの実装では、第１および第２のモールド表面は、研磨表面であり得る。

いくつかの実装では、動作中、システムは、対応する平面状のエリアに隣接して第１モールド表面と第２のモールド表面との間に画定される体積が、１００ｎｍ以下の全厚さ変動（ＴＴＶ）を有するように、第１および第２のモールド構造を位置付けるように構成されることができる。

いくつかの実装では、１つ以上の突出部の各々は、１００ｎｍ以下の全厚さ変動を有することができる。

いくつかの実装では、１つ以上の陥凹の各々は、１００ｎｍ以下の全厚さ変動を有することができる。

いくつかの実装では、動作中、システムは、対応する平面状のエリアに隣接して第１モールド表面と第２のモールド表面との間に画定される体積が、２０μｍ～２ｍｍの厚さを有するように、第１および第２のモールド構造を位置付けるように構成されることができる。

いくつかの実装では、動作中、システムは、熱を体積の中に向けるように構成されることができる。システムは、第１のモールド表面を通して熱を体積の中に向けるように構成されることができる。システムは、第２のモールド表面を通して熱を体積の中に向けるように構成されることができる。

いくつかの実装では、動作中、システムは、第１のモールド表面を通して放射の１つ以上の波長を体積の中に向けるように構成されることができる。

いくつかの実装では、動作中、システムは、第２のモールド表面を通して放射の１つ以上の波長を体積の中に向けるように構成されることができる。

別の側面では、所定の形状を有する導波管部分を形成する方法は、導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第１のエリアを含む第１の表面を有する第１のモールド部分を提供することを含む。第１のエリアは、第１のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有する縁領域によって境を限られる。方法は、導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第２のエリアを含む第２の表面を有する第２のモールド部分を提供することも含む。第２のエリアは、第２のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有する縁領域によって境を限られる。方法は、計量された量の光硬化性材料を第１のモールド部分の第１のエリアに隣接した空間の中に分注することと、第１のエリアと第２のエリアとが互いに対して位置合わせされている状態で、第１の表面と第２の表面とを向かい合って配置することとを含む。方法は、光硬化性材料が、所定の形状を有する第１の表面の第１のエリアと第２の表面の第２のエリアとの間の空間を充填するように、第１の表面と第２の表面との間の相対的な分離を調節することも含む。第１および第２のエリアとそれらの対応する縁領域との間の異なる表面化学および／または表面構造は、縁領域を越えた光硬化性材料の流動を防止する。方法は、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射で空間内の光硬化性材料を照射し、硬化させられたフィルムを導波管部分の形状で形成することと、第１および第２のモールド部分から硬化させられたフィルムを分離し、導波管部分を提供することとも含む。

本側面の実装は、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含むことができる。

いくつかの実装では、計量された量の光硬化性材料は、第１のモールド部分の第１のエリアに隣接した空間内の複数の別々の場所において分注されることができる。

いくつかの実装では、計量された量の光硬化性材料は、第１のモールド部分の第１のエリアに隣接した空間内で非対称パターンに従って分注されることができる。

いくつかの実装では、計量された量の光硬化性材料は、第１のモールド部分の第１の表面の周辺において分注されることができる。

いくつかの実装では、第１および第２の表面は、光硬化性材料を分注することに先立って、向かい合って配置されることができる。

いくつかの実装では、第１および第２の表面は、光硬化性材料を分注した後、向かい合って配置されることができる。

いくつかの実装では、第１および第２のエリアは、第１および／または第２の表面上の１つ以上の基準マーキングに基づいて、互いに対して位置合わせされることができる。基準マーキングは、第１および第２のエリアの外側に位置することができる。

いくつかの実装では、第１の表面と第２の表面との間の相対的な分離は、第１および／または第２の表面上に位置する１つ以上のスペーサに基づいて制御されることができる。１つ以上のスペーサは、第１および第２のエリアの外側に位置することができる。

いくつかの実装では、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、光硬化性材料をはじく材料を含むことができる。

いくつかの実装では、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、光硬化性材料の液滴を留めるように構成されたパターン化された表面を含むことができる。

いくつかの実装では、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、光硬化性材料の液滴を転がすように構成されたパターン化された表面を含むことができる。

いくつかの実装では、導波管部分は、１，０００μｍ以下の厚さと、少なくとも１ｃｍ^２の面積とを有することができる。

別の側面では、方法は、本明細書に説明される方法のうちの１つ以上のものを使用して形成される導波管部分を含む頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含む。

別の側面では、所定の形状を有する導波管部分を形成するためのモールドシステムは、第１のモールド部分と、第２のモールド部分とを含む。第１のモールド部分は、導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第１のエリアを含む第１の表面を有する。第１のエリアは、縁領域によって境を限られる。第２のモールド部分は、導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第２のエリアを含む第２の表面を有する。第２のエリアは、第２のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有する縁領域によって境を限られる。システムは、それぞれの第１および第２のエリアの外側に位置している第１および／または第２の表面上の１つ以上のスペーサも含む。システムは、それぞれの第１および第２のエリアの外側に位置している第１および／または第２の表面上の１つ以上の基準マーキングも含む。第１および第２の表面の縁領域の各々は、導波管部分を形成するための光硬化性材料の表面エネルギーが、それぞれの第１および第２のエリアと比較して、縁領域において異なるように、それぞれの第１のエリアおよび第２のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有する。

本側面の実装は、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含むことができる。

いくつかの実装では、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、光硬化性材料の液滴を留めるように構成されたパターン化された表面を含むことができる。

いくつかの実装では、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、光硬化性材料の液滴を転がすように構成されたパターン化された表面を含むことができる。

いくつかの実装では、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、１μｍ～１０μｍの範囲内の高さを有する構造を備えているパターン化された表面を含むことができる。

いくつかの実装では、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、５０μｍ～２００μｍの範囲内の側方間隔を有する構造を備えているパターン化された表面を含むことができる。

いくつかの実装では、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、光硬化性材料をはじく材料を含むことができる。

いくつかの実装では、第１の表面および第２の表面の両方は、各々が対応する縁領域によって境を限られている導波管部分の所定の形状に対応する複数の別々の連続エリアを含むことができる。

いくつかの実装では、システムは、計量された量の光硬化性材料を第１のモールド部分の第１のエリアに隣接した空間の中に分注するように構成された分注ステーションをさらに含むことができる。

いくつかの実装では、システムは、第１および第２の表面の第１のエリアと第２のエリアとの間の空間内の光硬化性材料を照射するように構成された照射ステーションをさらに含むことができる。

いくつかの実装では、導波管部分は、１，０００μｍ以下の厚さと、少なくとも１ｃｍ^２の面積とを有することができる。

別の側面では、導波管フィルムを形成する方法は、光硬化性材料を第１のモールド部分と第１のモールド部分の反対側の第２のモールド部分との間の空間の中に分注することと、第１のモールド部分の表面に対向している第２のモールド部分の表面に対する第１のモールド部分の表面の相対的な分離を調節することと、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射で空間内の光硬化性材料を照射し、硬化させられた導波管フィルムを形成することとを含む。さらに、方法は、光硬化性材料を照射することと同時に、第１のモールド部分の表面と第２のモールド部分の表面との間の相対的な分離を変動させること、および光硬化性材料を照射する放射の強度を変動させることのうちの少なくとも１つを実施することを含む。

本側面の実装は、以下の特徴のうちの１つ以上のものを含むことができる。

いくつかの実装では、相対的な分離は、第１のモールド部分の表面と第２のモールド部分の表面との間に延びている軸に沿って第１のモールド部分によって経験される力を調整するように変動させられることができる。相対的な分離は、力を調整する閉ループ制御システムに基づいて変動させられることができる。

いくつかの実装では、相対的な分離は、光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって光硬化性材料を照射した後、変動させられることができる。相対的な分離は、光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって光硬化性材料を照射した後、低減させられることができる。

いくつかの実装では、相対的な分離を変動させることは、第２のモールド部分に向かって第１のモールド部分を移動させ、第１のモールド部分と第２のモールド部分との間に配置される１つ以上のスペーサ構造を圧縮することを含むことができる。スペーサ構造は、開ループ制御システムに従って圧縮されることができる。

いくつかの実装では、相対的な分離を変動させることは、第２のモールド部分に対して第１のモールド部分の位置を振動させることを含むことができる。

いくつかの実装では、放射の強度を変動させることは、光硬化性材料を照射する空間強度パターンを変動させることを含むことができる。

いくつかの実装では、放射の強度を変動させることは、放射の出力を変動させることを含むことができる。出力を変動させることは、放射をパルスにすることを含むことができる。放射の各パルスは、同一の出力を有することができる。放射のパルスは、異なる出力を有することができる。放射の各パルスは、同一の持続時間を有することができる。放射のパルスは、異なる持続時間を有することができる。パルス周波数は、一定であり得る。パルス周波数は、変動させられることができる。

いくつかの実装では、放射の強度を変動させることは、空間の異なるエリアを連続的に照射することを含むことができる。

いくつかの実装では、光硬化性材料で充填される空間の厚さは、変動し、放射の強度は、高い相対的厚さの領域が、低い相対的厚さの領域と比較して、より高い放射線量を受け取るように、変動させられることができる。

いくつかの実装では、方法は、第１のモールド部分および第２のモールド部分から硬化させられた導波管フィルムを分離することをさらに含むことができる。

別の例では、方法は、本明細書に説明される方法のうちの１つ以上のものを使用して形成される導波管フィルムを備えている頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含む。

１つ以上の実施形態の詳細は、付随する図面および下記の説明に記載される。他の特徴および利点が、説明および図面から、ならびに請求項から明白であろう。
本発明は、例えば、以下の項目を提供する。
（項目１）
光硬化性材料を平面状の物体に成形するためのシステムであって、前記システムは、
第１のモールド表面を備えている第１のモールド構造であって、前記第１のモールド表面は、第１の平面内に延びている平面状のエリアを備えている、第１のモールド構造と、
第２のモールド表面を備えている第２のモールド構造であって、前記第２のモールド表面は、第２の平面内に延びている平面状のエリアを備え、前記対応する平面状のエリアにおいて、前記第１のモールド構造または前記第２のモールド構造のうちの少なくとも１つは、前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な１つ以上の波長における放射に対して実質的に透過的である、第２のモールド構造と、
前記第１のモールド表面または前記第２のモールド表面のうちの少なくとも１つに沿って配置された１つ以上の突出部と
を備え、
動作中、前記システムは、
前記１つ以上の突出部が前記反対側のモールド表面に接触する状態で前記第１のモールド表面と第２のモールド表面とが互いに面するように、前記第１および第２のモールド構造を位置付けることであって、前記第１の平面は、前記第２の平面と平行であり、５００ｎｍ以下の全厚さ変動（ＴＴＶ）を有する体積が、前記対応する平面状のエリアに隣接して前記第１のモールド表面と第２のモールド表面との間に画定されている、ことと、
前記体積において前記光硬化性材料を受け取ることと、
前記１つ以上の波長における放射を前記体積の中に向けることと
を行うように構成されている、システム。
（項目２）
前記第１のモールド構造および前記第２のモールド構造の各々は、１ｍｍより大きい厚さを有する、項目１に記載のシステム。
（項目３）
前記第１のモールド構造および前記第２のモールド構造の各々は、１ｍｍ～５０ｍｍの厚さを有する、項目１に記載のシステム。
（項目４）
前記第１のモールド構造および前記第２のモールド構造の各々は、３インチより大きい直径を有する、項目１に記載のシステム。
（項目５）
前記システムは、前記第１のモールド表面または前記第２のモールド表面のうちの少なくとも１つに沿って画定された１つ以上の陥凹をさらに備えている、項目１に記載のシステム。
（項目６）
動作中、前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかと整列しており、それによって、前記１つ以上の突出部が前記反対側の表面に接触する状態で前記第１および第２のモールド表面が互いに面するように、前記システムが前記第１および第２のモールド構造を位置付けると、前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかが、少なくとも部分的に前記陥凹のうちの少なくともいくつかの中に挿入される、項目５に記載のシステム。
（項目７）
前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第１のモールド表面の周辺に沿って配置されている、項目６に記載のシステム。
（項目８）
前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第１のモールド表面の内部に沿って配置されている、項目６に記載のシステム。
（項目９）
前記１つ以上の陥凹突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第２のモールド表面の周辺に沿って配置されている、項目７に記載のシステム。
（項目１０）
前記１つ以上の陥凹突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第２のモールド表面の内部に沿って配置されている、項目７に記載のシステム。
（項目１１）
前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、実質的に長方形の断面を有する、項目１に記載のシステム。
（項目１２）
前記実質的に長方形の断面を有する前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、それぞれの実質的に半球形の遠位端をさらに備えている、項目１１に記載のシステム。
（項目１３）
前記実質的に長方形の断面を有する前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、１つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、項目１１に記載のシステム。
（項目１４）
前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、実質的に三角形の断面を有する、項目１に記載のシステム。
（項目１５）
前記実質的に三角形の断面を有する前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、１つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、項目１４に記載のシステム。
（項目１６）
前記１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、実質的に長方形の断面を有する、項目５に記載のシステム。
（項目１７）
前記実質的に長方形の断面を有する前記１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、１つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、項目１６に記載のシステム。
（項目１８）
前記１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、実質的に三角形の断面を有する、項目５に記載のシステム。
（項目１９）
前記実質的に三角形の断面を有する前記１つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、１つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、項目１８に記載のシステム。
（項目２０）
前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第１のモールド表面または前記第２のモールド表面のうちの少なくとも１つと一体である、項目１に記載のシステム。
（項目２１）
前記１つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第１のモールド表面または前記第２のモールド表面から取り外し可能である、項目１に記載のシステム。
（項目２２）
前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の１つ以上の波長を放射するように構成された光アセンブリをさらに備えている、項目１に記載のシステム。
（項目２３）
前記第１および第２のモールド表面は、研磨表面である、項目１に記載のシステム。
（項目２４）
動作中、前記システムは、前記対応する平面状のエリアに隣接して前記第１のモールド表面と第２のモールド表面との間に画定された前記体積が１００ｎｍ以下の全厚さ変動（ＴＴＶ）を有するように、前記第１および第２のモールド構造を位置付けるように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目２５）
前記１つ以上の突出部の各々は、１００ｎｍ以下の全厚さ変動を有する、項目１に記載のシステム。
（項目２６）
前記１つ以上の陥凹の各々は、１００ｎｍ以下の全厚さ変動を有する、項目５に記載のシステム。
（項目２７）
動作中、前記システムは、前記対応する平面状のエリアに隣接して前記第１のモールド表面と第２のモールド表面との間に画定された前記体積が２０μｍ～２ｍｍの厚さを有するように、前記第１および第２のモールド構造を位置付けるように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目２８）
動作中、前記システムは、熱を前記体積の中に向けるように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目２９）
動作中、前記システムは、前記第１のモールド表面を通して熱を前記体積の中に向けるように構成されている、項目２８に記載のシステム。
（項目３０）
動作中、前記システムは、前記第２のモールド表面を通して熱を前記体積の中に向けるように構成されている、項目２９に記載のシステム。
（項目３１）
動作中、前記システムは、前記第１のモールド表面を通して前記放射の１つ以上の波長を前記体積の中に向けるように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目３２）
動作中、前記システムは、前記第２のモールド表面を通して前記放射の１つ以上の波長を前記体積の中に向けるように構成されている、項目１に記載のシステム。
（項目３３）
所定の形状を有する導波管部分を形成する方法であって、前記方法は、
第１の表面を有する第１のモールド部分を提供することであって、前記第１の表面は、前記導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第１のエリアを備え、前記第１のエリアは、前記第１のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有する縁領域によって境を限られている、ことと、
第２の表面を有する第２のモールド部分を提供することであって、前記第２の表面は、前記導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第２のエリアを備え、前記第２のエリアは、前記第２のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有する縁領域によって境を限られている、ことと、
計量された量の光硬化性材料を前記第１のモールド部分の前記第１のエリアに隣接した空間の中に分注することと、
前記第１のエリアと第２のエリアとが互いに対して位置合わせされている状態で、前記第１の表面と第２の表面とを向かい合って配置することと、
前記光硬化性材料が前記所定の形状を有する前記第１の表面の前記第１のエリアと前記第２の表面の前記第２のエリアとの間の空間を充填するように、前記第１の表面と前記第２の表面との間の相対的な分離を調節することであって、前記第１および第２のエリアとそれらの対応する縁領域との間の前記異なる表面化学および／または表面構造は、前記縁領域を越えた前記光硬化性材料の流動を防止する、ことと、
前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射で前記空間内の前記光硬化性材料を照射し、前記導波管部分の形状における硬化させられたフィルムを形成することと、
前記第１および第２のモールド部分から前記硬化させられたフィルムを分離し、前記導波管部分を提供することと
を含む、方法。
（項目３４）
前記計量された量の光硬化性材料は、前記第１のモールド部分の第１のエリアに隣接した前記空間内の複数の別々の場所において分注される、項目３３に記載の方法。
（項目３５）
前記計量された量の光硬化性材料は、前記第１のモールド部分の第１のエリアに隣接した前記空間内で非対称パターンに従って分注される、項目３３に記載の方法。
（項目３６）
前記計量された量の光硬化性材料は、前記第１のモールド部分の第１の表面の周辺において分注される、項目３３に記載の方法。
（項目３７）
前記第１および第２の表面は、前記光硬化性材料を分注することに先立って、向かい合って配置される、項目３３に記載の方法。
（項目３８）
前記第１および第２の表面は、前記光硬化性材料を分注した後、向かい合って配置される、項目３３に記載の方法。
（項目３９）
前記第１および第２のエリアは、前記第１および／または第２の表面上の１つ以上の基準マーキングに基づいて、互いに対して位置合わせされる、項目３３に記載の方法。
（項目４０）
前記基準マーキングは、前記第１および第２のエリアの外側に位置している、項目３９に記載の方法。
（項目４１）
前記第１の表面と第２の表面との間の相対的な分離は、前記第１および／または第２の表面上に位置する１つ以上のスペーサに基づいて制御される、項目３３に記載の方法。
（項目４２）
前記１つ以上のスペーサは、前記第１および第２のエリアの外側に位置している、項目４１に記載の方法。
（項目４３）
前記第１および／または第２のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料をはじく材料を備えている、項目３３に記載の方法。
（項目４４）
前記第１および／または第２のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料の液滴を留めるように構成されたパターン化された表面を備えている、項目３３に記載の方法。（項目４５）
前記第１および／または第２のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料の液滴を転がすように構成されたパターン化された表面を備えている、項目３３に記載の方法。（項目４６）
前記導波管部分は、１，０００μｍ以下の厚さと、少なくとも１ｃｍ^２の面積とを有する、項目３３に記載の方法。
（項目４７）
項目３３に記載の方法を使用して形成される導波管部分を備えている頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含む、方法。
（項目４８）
所定の形状を有する導波管部分を形成するためのモールドシステムであって、前記モールドシステムは、
第１の表面を有する第１のモールド部分であって、前記第１の表面は、前記導波管部分の前記所定の形状に対応する別々の連続した第１のエリアを備え、前記第１のエリアは、縁領域によって境を限られている、第１のモールド部分と、
第２の表面を有する第２のモールド部分であって、前記第２の表面は、前記導波管部分の前記所定の形状に対応する別々の連続した第２のエリアを備え、前記第２のエリアは、前記第２のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有する縁領域によって境を限られている、第２のモールド部分と、
それぞれの前記第１および第２のエリアの外側に位置している前記第１および／または第２の表面上の１つ以上のスペーサと、
それぞれの前記第１および第２のエリアの外側に位置している前記第１および／または第２の表面上の１つ以上の基準マーキングと
を備え、
前記第１および第２の表面の前記縁領域の各々は、それぞれの前記第１のエリアおよび第２のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有し、それによって、前記導波管部分を形成するための光硬化性材料の表面エネルギーは、それぞれの前記第１および第２のエリアと比較して、前記縁領域において異なる、モールドシステム。
（項目４９）
前記第１および／または第２のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料の液滴を留めるように構成されたパターン化された表面を備えている、項目４８に記載のモールドシステム。
（項目５０）
前記第１および／または第２のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料の液滴を転がすように構成されたパターン化された表面を備えている、項目４８に記載のモールドシステム。
（項目５１）
前記第１および／または第２のモールド部分の前記縁領域は、１μｍ～１０μｍの範囲内の高さを有する構造を備えているパターン化された表面を備えている、項目４８に記載のモールドシステム。
（項目５２）
前記第１および／または第２のモールド部分の前記縁領域は、５０μｍ～２００μｍの範囲内の側方間隔を有する構造を備えているパターン化された表面を備えている、項目４８に記載のモールドシステム。
（項目５３）
前記第１および／または第２のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料をはじく材料を備えている、項目４８に記載のモールドシステム。
（項目５４）
前記第１の表面および前記第２の表面の両方は、前記導波管部分の前記所定の形状に対応する複数の別々の連続エリアを備え、前記複数の別々の連続エリアの各々は、対応する縁領域によって境を限られている、項目４８に記載のモールドシステム。
（項目５５）
計量された量の光硬化性材料を前記第１のモールド部分の前記第１のエリアに隣接した空間の中に分注するように構成された分注ステーションをさらに備えている、項目４８に記載のモールドシステム。
（項目５６）
前記第１の表面の第１のエリアと前記第２の表面の第２のエリアとの間の空間内の光硬化性材料を照射するように構成された照射ステーションをさらに備えている、項目４８に記載のモールドシステム。
（項目５７）
前記導波管部分は、１，０００μｍ以下の厚さと、少なくとも１ｃｍ^２の面積とを有する、項目４８に記載のモールドシステム。
（項目５８）
導波管フィルムを形成する方法であって、前記方法は、
光硬化性材料を第１のモールド部分と前記第１のモールド部分と反対側の第２のモールド部分との間の空間の中に分注することと、
前記第１のモールド部分の表面に対向している前記第２のモールド部分の表面に対する前記第１のモールド部分の表面の相対的な分離を調節することと、
前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射で前記空間内の前記光硬化性材料を照射し、硬化させられた導波管フィルムを形成することと、
前記光硬化性材料を照射することと同時に、
前記第１のモールド部分の前記表面と前記第２のモールド部分の前記表面との間の前記相対的な分離を変動させること、および、
前記光硬化性材料を照射する前記放射の強度を変動させること
のうちの少なくとも１つを実施することと
を含む、方法。
（項目５９）
前記相対的な分離は、前記第１のモールド部分の前記表面と前記第２のモールド部分の前記表面との間に延びている軸に沿って、前記第１のモールド部分によって経験される力を調整するように変動させられる、項目５８に記載の方法。
（項目６０）
前記相対的な分離は、前記力を調整する閉ループ制御システムに基づいて変動させられる、項目５９に記載の方法。
（項目６１）
前記相対的な分離は、前記光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって前記光硬化性材料を照射した後、変動させられる、項目５８に記載の方法。
（項目６２）
前記相対的な分離は、前記光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって前記光硬化性材料を照射した後、低減させられる、項目６１に記載の方法。
（項目６３）
前記相対的な分離を変動させることは、前記第２のモールド部分に向かって前記第１のモールド部分を移動させ、前記第１のモールド部分と前記第２のモールド部分との間に配置された１つ以上のスペーサ構造を圧縮することを含む、項目５８に記載の方法。
（項目６４）
前記スペーサ構造は、開ループ制御システムに従って圧縮される、項目６３に記載の方法。
（項目６５）
前記相対的な分離を変動させることは、前記第２のモールド部分に対して前記第１のモールド部分の位置を振動させることを含む、項目５８に記載の方法。
（項目６６）
前記放射の強度を変動させることは、前記光硬化性材料を照射する空間強度パターンを変動させることを含む、項目５８に記載の方法。
（項目６７）
前記放射の強度を変動させることは、前記放射の出力を変動させることを含む、項目５８に記載の方法。
（項目６８）
前記出力を変動させることは、前記放射をパルスにすることを含む、項目６７に記載の方法。
（項目６９）
前記放射の各パルスは、同一の出力を有する、項目６８に記載の方法。
（項目７０）
前記放射のパルスは、異なる出力を有する、項目６８に記載の方法。
（項目７１）
前記放射の各パルスは、同一の持続時間を有する、項目６８に記載の方法。
（項目７２）
前記放射のパルスは、異なる持続時間を有する、項目６８に記載の方法。
（項目７３）
パルス周波数は、一定である、項目６８に記載の方法。
（項目７４）
パルス周波数は、変動させられる、項目６８に記載の方法。
（項目７５）
前記放射の強度を変動させることは、前記空間の異なるエリアを連続的に照射することを含む、項目５８に記載の方法。
（項目７６）
光硬化性材料で充填される前記空間の厚さは、変動し、前記放射の強度は、高い相対的厚さの領域が、低い相対的厚さの領域と比較して、より高い放射線量を受け取るように、変動させられる、項目５８に記載の方法。
（項目７７）
前記第１のモールド部分および前記第２のモールド部分から前記硬化させられた導波管フィルムを分離することをさらに含む、項目５８に記載の方法。
（項目７８）
項目５８に記載の方法を使用して形成される導波管フィルムを備えている頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含む、方法。

図１は、ポリマーを生産するための例示的システムの略図である。

図２は、間隔を空ける構造を伴う例示的モールド構造の略図である。

図３Ａおよび３Ｂは、例示的モールド構造および例示的な間隔を空ける構造の略図である。

図４Ａおよび４Ｂは、例示的モールド構造および例示的な間隔を空ける構造の略図である。 図４Ａおよび４Ｂは、例示的モールド構造および例示的な間隔を空ける構造の略図である。

図５Ａおよび５Ｂは、例示的モールド構造、例示的な間隔を空ける構造、および例示的陥凹の略図である。

図５Ｃは、例示的モールド構造および例示的な間隔を空ける構造の略図である。

図５Ｄは、例示的モールド構造および例示的陥凹の略図である。

図６Ａおよび６Ｂは、例示的モールド構造、例示的な間隔を空ける構造、および例示的陥凹の略図である。

図７Ａおよび７Ｂは、例示的モールド構造、例示的な間隔を空ける構造、および例示的陥凹の略図である。

図８は、例示的モールド構造、例示的な間隔を空ける構造、および例示的陥凹の略図である。

図９は、ポリマーを生産するための例示的システムの略図である。

図１０は、例示的光学フィルムの断面の略図である。

図１１は、ポリマー製品を生産するための例示的プロセスのフローチャート図である。

図１２は、単一のポリマー製品を生産するための例示的プロセスの概略図である。

図１３Ａ－１３Ｅは、光硬化性材料を分注するための例示的パターンの略図である。 図１３Ａ－１３Ｅは、光硬化性材料を分注するための例示的パターンの略図である。

図１４は、例示的モールド構造の略図である。

図１５は、別の例示的モールド構造の略図である。

図１６Ａは、別の例示的モールド構造の略図である。

図１６Ｂは、例示的なエッチングされた格子パターンの略図である。

図１７は、別の例示的モールド構造の略図である。

図１８は、ポリマー製品を生産するための例示的プロセスのフローチャート図である。

図１９Ａは、成型および硬化プロセス中の例示的ポリマーフィルムの略図である。

図１９Ｂは、硬化および抽出後の例示的ポリマーフィルムの略図である。

図２０は、光硬化性材料を硬化させるための光の例示的分布の略図である。

図２１Ａおよび２１Ｂは、例示的ポリマーフィルムの画像である。

図２２Ａは、硬化中に光硬化性材料内の応力を調整するための例示的システムの略図である。

図２２Ｂは、硬化中に光硬化性材料内の応力を調整するための別の例示的システムの略図である。

図２３は、硬化中に光硬化性材料内の応力を調整するための別の例示的システムの略図である。

図２４Ａ－２４Ｃは、光硬化性材料を硬化させるための例示的照明パターンの略図である。

図２５は、光硬化性材料を硬化させるための追加の例示的照明パターンの略図である。

図２６は、光硬化性材料を硬化させるための追加の例示的照明パターンの略図である。

図２７Ａは、光硬化性材料を硬化させるための追加の例示的照明パターンの略図である。

図２７Ｂは、光硬化性材料を硬化させるための追加の例示的照明パターンの略図である。

図２８Ａおよび２８Ｂは、例示的ポリマー製品の略図である。

図２９は、ポリマー製品を生産するための例示的プロセスのフローチャート図である。

図３０は、例示的コンピュータシステムの略図である。

ポリマーフィルムを生産するためのシステムおよび技法が、本明細書に説明される。説明される実装のうちの１つ以上のものは、高度に精密で制御された再現可能な様式で、ポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。結果として生じるポリマーフィルムは、種々の変動に敏感な用途で（例えば、光学撮像システム内のアイピースの一部として）使用されることができる。

いくつかの実装では、ポリマーフィルムは、皺、不均等な厚さ、または他の意図的ではない物理的歪みが排除され、または別様に低減させられるように、生産されることができる。これは、例えば、結果として生じるポリマーフィルムが、より予測可能な物理的および／または光学特性を示すので、有用であり得る。例えば、このようにして生産されるポリマーフィルムは、より予測可能な一貫した様式で光を回折させることができ、したがって、高解像度光学撮像システムを使用するためにより好適であり得る。ある場合、これらのポリマーフィルムを使用する光学撮像システムは、他のポリマーフィルムを用いて別様に可能であり得るよりも鮮明な、および／または高解像度の画像を生成することができる。

ポリマーフィルムを生産するための例示的システム１００が、図１に示される。システム１００は、２つの作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂと、２つのモールド構造１０４ａおよび１０４ｂと、２つの光源１０６ａおよび１０６ｂと、支持フレーム１０８と、制御モジュール１１０とを含む。

システム１００の動作中、２つのモールド構造１０４ａおよび１０４ｂ（「光学平坦部」とも称される）は、それぞれ、（クランプ１１２ａおよび１１２ｂを通して）作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに固定される。ある場合、クランプ１１２ａおよび１１２ｂは、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに可逆的に搭載され、そこから除去されることを可能にする磁気（例えば、電磁石）および／または空気圧式クランプであり得る。ある場合、クランプ１１２ａおよび１１２ｂは、スイッチによって、および／または制御モジュール１１０によって（例えば、電気をクランプ１１２ａおよび１１２ｂの電磁石に選択的に印加すること、および／または空気圧式機構を選択的に作動させ、モールド構造に係合すること、または係合を解くことによって）、制御されることができる。

光硬化性材料１１４（光にさらされたときに硬質化するフォトポリマーまたは光活性化樹脂）が、モールド構造１０４ｂの中に堆積させられる。モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４が、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂによって囲い込まれるように、（例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂを支持フレーム１０８に沿って垂直に移動させることによって）互いに近接するように移動させられる。光硬化性材料１１４は、次いで、（例えば、光硬化性材料１１４を光源１０６ａおよび／または１０６ｂからの光にさらすことによって）硬化させられ、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂによって画定される１つ以上の特徴を有する薄いフィルムを形成する。光硬化性材料１１４が硬化させられた後、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、（例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂを支持フレーム１０８に沿って垂直に移動させることによって）互いから離れるように移動させられ、フィルムは、抽出される。

作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、それぞれ、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂを支持するように構成される。さらに、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、それぞれ、１つ以上の次元でモールド構造１０４ａおよび１０４ｂを操作し、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の間隙体積１１６を制御するように構成される。

例えば、ある場合、作動可能ステージ１０２ａは、１つ以上の軸に沿ってモールド構造１０４ａを平行移動させることができる。例として、作動可能ステージ１０２ａは、デカルト座標系（すなわち、３つの直交配置された軸を有する座標系）内のｘ軸、ｙ軸、および／またはｚ軸に沿ってモールド構造１０４ａを平行移動させることができる。ある場合、作動可能ステージ１０２ａは、１つ以上の軸の周りにモールド構造１０４ａを回転させること、または傾けることができる。例として、作動可能ステージ１０２ａは、デカルト座標系内のｘ軸（例えば、モールド構造１０４ａを「ロール」させるために）、ｙ軸（例えば、モールド構造１０４ａを「ピッチ」させるために）、および／またはｚ軸（例えば、モールド構造１０４ａを「ヨー」させるために）に沿って、モールド構造１０４ａを回転させることができる。１つ以上の他の軸に対する平行移動および／または回転も、上で説明されるものに加えて、またはその代わりに可能である。同様に、作動可能ステージ１０２ｂは、１つ以上の軸に沿ってモールド構造１０４ｂを平行移動させること、および／または１つ以上の軸の周りにモールド構造１０４ｂを回転させることができる。

ある場合、作動可能ステージ１０２ａは、１つ以上の自由度（例えば、１、２、３、４以上自由度）に従って、モールド構造１０４ａを操作することができる。例えば、作動可能ステージ１０２ａは、６自由度（例えば、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸に沿った平行移動、ならびにｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸周りの回転）に従って、モールド構造１０４ａを操作することができる。１つ以上の他の自由度による操作も、上で説明されるものに加えて、またはその代わりに可能である。同様に、作動可能ステージ１０２ｂは、１つ以上の自由度に従って、モールド構造１０４ｂを操作することもできる。

ある場合、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂを操作し、間隙体積１１６を制御するように構成された１つ以上のモータアセンブリを含むことができる。例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂは、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを操作し、それによって、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを再配置および／または向け直しするように構成されたモータアセンブリ１１８を含むことができる。

図１に示される例では、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂの両方は、間隙体積１１６を制御するように支持フレーム１０８に対して移動させられることができる。しかしながら、ある場合、作動可能ステージのうちの一方が、支持フレーム１０８に対して移動させられることができるが、他方は、支持フレーム１０８に対して静止したままであることができる。例えば、ある場合、作動可能ステージ１０２ａは、モータアセンブリ１１８を通して支持フレーム１０８に対して１つ以上の次元で平行移動するように構成されることができる一方で、作動可能ステージ１０２ｂは、支持フレーム１０８に対して静止したままで保たれることができる。

モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４のためのエンクロージャを集合的に画定する。例えば、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、一緒に整列させられたとき、中空モールド領域（例えば、間隙体積１１６）を画定することができ、その内側で、光硬化性材料１１４は、堆積させられ、フィルムに硬化させられることができる。モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム内に１つ以上の構造を画定することもできる。例えば、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応するチャネルを授ける表面１２０ａおよび／または１２０ｂからの１つ以上の突出構造（例えば、格子）を含むことができる。別の例として、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応する突出構造を授ける表面１２０ａおよび／または１２０ｂ内に画定される１つ以上のチャネルを含むことができる。ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルムの片側または両側に特定のパターンを授けることができる。ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム上に突出部および／またはチャネルのいずれのパターンも全く授ける必要がない。ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルムが、光学撮像システム内のアイピースとして使用するために好適であるように（例えば、フィルムが、特定の光学特性をフィルムに授ける１つ以上の光回折微細構造もしくはナノ構造を有するように）特定の形状およびパターンを画定することができる。

ある場合、互いに面するモールド構造１０４ａおよび１０４ｂの表面の各々は、それらの間に画定される間隙体積１１６が、５００ｎｍ以下のＴＴＶを示すように、実質的に平坦であり得る。例えば、モールド構造１０４ａは、実質的に平坦な表面１２０ａを含むことができ、モールド構造１０４ｂは、実質的に平坦な表面１２０ｂを有することができる。実質的に平坦な表面は、例えば、１００ｎｍ以下（例えば、１００ｎｍ以下、７５ｎｍ以下、５０ｎｍ以下等）だけ理想的平面（例えば、完全平面）の平坦性から外れる表面であり得る。実質的に平坦な表面は、２ｎｍ以下（例えば、２ｎｍ以下、１．５ｎｍ以下、１ｎｍ以下等）の局所粗度、および／または５００以下（例えば、５００ｎｍ以下、４００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、５０ｎｍ以下等）の縁間平坦性を有することができる。ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの表面の一方または両方は、（例えば、表面の平坦性をさらに増加させるように）研磨されることができる。実質的に平坦な表面は、例えば、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂがモールド構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲に沿って厚さが実質的に一貫している（例えば、５００ｎｍ以下のＴＴＶを有する）間隙体積１１６を画定することを可能にするので、有益であり得る。したがって、結果として生じる光学フィルムは、平坦であり得る（例えば、特定の閾値以下、例えば、５００ｎｍ未満、４００ｎｍ未満、３００ｎｍ未満の全厚さ変動［ＴＴＶ］および／または局所厚さ変動［ＬＴＶ］を有する）。さらに、研磨されたモールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、例えば、光学撮像用途のためのより平滑な光学フィルムを提供することに有益であり得る。例として、より平滑な光学フィルムから構築されるアイピースは、改良された画像コントラストを示し得る。

例示的光学フィルム１０００のＴＴＶおよびＬＴＶが、図１０に示される。光学フィルム１０００のＴＴＶは、光学フィルム１０００の全体に対する光学フィルム１０００の最小厚さ（Ｔｍｉｎ）を差し引いた、光学フィルム１０００の全体に対する光学フィルム１０００の最大厚さ（Ｔｍａｘ）を指す（例えば、ＴＴＶ＝Ｔｍａｘ－Ｔｍｉｎ）。光学フィルム１０００のＬＴＶは、光学フィルム１０００の局所的部分に対する光学フィルム１０００の最小厚さ（Ｔ_{ｌｏｃａｌ ｍｉｎ}）を差し引いた、光学フィルム１０００の局所的部分に対する光学フィルム１０００の最大厚さ（Ｔ_{ｌｏｃａｌ ｍａｘ}）を指す（例えば、ＬＴＶ＝Ｔ_{ｌｏｃａｌ ｍａｘ}－Ｔ_{ｌｏｃａｌ ｍｉｎ}）。局所的部分のサイズは、用途に応じて異なり得る。例えば、ある場合、局所的部分は、特定の表面積を有する光学フィルムの一部として画定されることができる。例えば、光学撮像システム内のアイピースとして使用するために意図される光学フィルムに関して、局所的部分の表面積は、２．５インチの直径を有する面積であり得る。ある場合、局所的部分の表面積は、アイピース設計に応じて異なり得る。ある場合、局所的部分の表面積は、光学フィルムの寸法および／または特徴に応じて異なり得る。

モールド構造１０４ａおよび１０４ｂはまた、フィルム生産プロセス中に屈曲しない、または曲がらないように剛体である。モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの剛性は、モールド構造の弾性係数（Ｅ）およびモールド構造の断面二次モーメント（Ｉ）の関数であるその曲げ剛性の観点から表されることができる。ある場合、モールド構造の各々は、１．５Ｎｍ^２以上の曲げ剛性を有することができる。

さらに依然として、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料を光硬化させるために好適な１つ以上の波長における放射（例えば、３１５ｎｍ～４３０ｎｍ）に対して部分的または完全に透過的であり得る。さらに依然として、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、特定の閾値温度まで（例えば、少なくとも２００℃まで）熱的に安定している（例えば、サイズまたは形状が変化しない）材料から作製されることができる。例えば、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、いくつかある材料の中でも特に、ガラス、シリコン、石英、テフロン（登録商標）、および／またはポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）から作製されることができる。

ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、特定の閾値より大きい（例えば、１ｍｍよりも厚い、２ｍｍよりも厚い等）厚さを有することができる。これは、例えば、十分に厚いモールド構造がより曲がりにくいので、有益であり得る。したがって、結果として生じるフィルムは、厚さの不規則性を示す可能性が低い。ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの厚さは、特定の範囲内であり得る。例えば、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの各々は、厚さ１ｍｍ～５０ｍｍであり得る。範囲の上限は、例えば、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂをパターン化するために使用されるエッチングツールの限定に対応し得る。実践では、他の範囲も、実装に応じて可能である。

同様に、ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、特定の閾値より大きい（例えば、３インチより大きい）直径を有することができる。これは、例えば、比較的により大きいフィルムおよび／または複数の個々のフィルムが同時に生産されることを可能にするので、有益であり得る。さらに、意図的ではない粒子状物質が、モールド構造間に（例えば、位置１２６等においてスペーサ構造１２４と対向するモールド構造１０４ａまたは１０４ｂとの間に）閉じ込められる場合、結果として生じるフィルムの平坦性へのその影響は、減少させられる。

例えば、比較的に小さい直径を有するモールド構造１０４ａおよび１０４ｂに関して、（例えば、位置１２６等におけるスペーサ構造１２４のうちの１つの上の閉じ込められた粒子状物質に起因する）モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの片側の不整合は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲に沿って間隙体積１１６内で厚さの比較的により急激な変化をもたらし得る。したがって、１つまたは複数の結果として生じるフィルムは、厚さのより突然の変化（例えば、フィルムの長さに沿った厚さのより急勾配の傾斜）を示す。

しかしながら、比較的により大きい直径を有するモールド構造１０４ａおよび１０４ｂに関して、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの片側の不整合は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲に沿って間隙体積１１６内で厚さの段階的なり緩やかな変化をもたらすであろう。したがって、１つまたは複数の結果として生じるフィルムは、厚さのあまり突然ではない変化（例えば、フィルムの長さに沿った厚さの比較的により緩やかな傾斜）を示す。故に、十分に大きい直径を有するモールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、閉じ込められた粒子状物質に対してより「寛容」であり、したがって、より一貫した、および／またはより平坦なフィルムを生産するために使用されることができる。

例として、５μｍ以下の粒子が、（例えば、位置１２６において）モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの周辺における点に沿って閉じ込められ、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの各々が、８インチの直径を有する場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲内で２平方インチの水平表面積を有する間隙体積は、依然として、５００ｎｍ以下のＴＴＶを有するであろう。したがって、光硬化性材料が間隙体積内に堆積させられる場合、結果として生じるフィルムは、同様に、５００ｎｍ以下のＴＴＶを示すであろう。

光源１０６ａおよび１０６ｂは、光硬化性材料１１４を光硬化させるために好適な１つ以上の波長における放射を発生させるように構成される。１つ以上の波長は、使用される光硬化性材料のタイプに応じて異なり得る。例えば、ある場合、光硬化性材料（例えば、ポリ（メチルメタクリレート）またはポリ（ジメチルシロキサン）等の紫外線硬化性液体シリコーンエラストマ）が、使用されことができ、対応して、光源は、３１５ｎｍ～４３０ｎｍの範囲内の波長を有する放射を発生させ、光硬化性材料を光硬化させるように構成されることができる。ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂのうちの１つ以上のものは、光源１０６ａおよび／または１０６ｂからの放射が、モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂを通過し、光硬化性材料１１４に影響を及ぼし得るように、光硬化性材料１１４を光硬化させるために好適な放射に対して透過性または実質的に透過的であり得る。

制御モジュール１１０は、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに通信可能に結合され、間隙体積１１６を制御するように構成される。例えば、制御モジュール１１０は、センサアセンブリ１２２（例えば、１つ以上の容量および／または感圧センサ要素を有するデバイス）からの間隙体積１１６（例えば、１つ以上の場所におけるモールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の距離）に関する測定を受信し、応答して（例えば、コマンドを作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに伝送することによって）モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの一方または両方を再配置すること、および／または向け直すことができる。

本明細書に説明されるように、フィルムの品質および一貫性を改良するために、２つのモールドの位置は、モールドが、材料の硬化の直前および／または間に互いに平行に保たれるように、精密に制御されることができる。ある場合、これは、少なくとも部分的にモールドのうちの１つ以上のものの上に位置付けられる物理的位置合わせ特徴の使用を通して、達成されることができる。

図１に示されるような例として、システム１００は、モールド構造（例えば、モールド構造１０４ｂ）の１つ以上の表面から、対向するモールド構造（例えば、モールド構造１０４ａ）に向かって突出する１つ以上のスペーサ構造１２４（例えば、突出部もしくはガスケット）を含むことができる。スペーサ構造１２４の各々は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが一緒にされる（例えば、一緒に押し付けられる）とき、スペーサ構造１２４がモールド構造１０４ａおよび１０４ｂに接触し、実質的に平坦な間隙体積１１６がそれらの間に画定されるように、実質的に等しい垂直高さを有することができる。

さらに、スペーサ構造１２４は、光硬化性材料１１４を受け取り、硬化させるためのモールド構造１０４ａおよび１０４ｂのエリアに近接し、それを少なくとも部分的に囲い込むように位置付けられることができる。これは、例えば、低いＴＴＶおよび／またはＬＴＶがモールド構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲の全体にわたって維持されることを必ずしも要求することがない、低いＴＴＶおよび／またはＬＴＶを有するポリマーフィルムをシステム１００が生産することを可能にするので、有益であり得る。例えば、複数の異なるポリマーフィルムが、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の体積全体にわたって低いＴＴＶを達成する必要なく、生産されることができる。故に、生産プロセスのスループットは、増加させられることができる。

例えば、図２は、スペーサ構造１２４がそれらの間に配置された、例示的モールド構造１０４ａと１０４ｂを示す。モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが、一緒にされると、スペーサ構造１２４は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂに接触し、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが、スペーサ構造１２４の垂直高さよりも互いにそれ以上近づくことを物理的に妨害する。スペーサ構造１２４のそれぞれの垂直高さ２０２が実質的に等しいので、実質的に平坦な間隙体積１１６が、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間に画定される。ある場合、スペーサ構造１２４の垂直高さは、結果として生じるフィルムの所望の厚さに実質的に等しくあり得る。

スペーサ構造１２４は、種々の材料から構築されることができる。ある場合、スペーサ構造１２４は、特定の閾値温度まで（例えば、少なくとも２００℃まで）熱的に安定している（例えば、サイズまたは形状が変化しない）材料から構築されることができる。例えば、スペーサ構造１２４は、いくつかある材料の中でも特に、ガラス、シリコン、石英、および／またはテフロン（登録商標）から作製されることができる。ある場合、スペーサ構造１２４は、モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂと同一の材料から構築されることができる。ある場合、スペーサ構造１２４は、モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂと異なる材料から構築されることができる。ある場合、スペーサ構造１２４のうちの１つ以上のものは、モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂと一体的に形成される（例えば、モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂからエッチングされるリソグラフィ製造プロセスを通してモールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂ上に刷り込まれるか、または、付加製造プロセス等を通してモールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂ上に付加的に形成される）ことができる。ある場合、スペーサ構造１２４のうちの１つ以上のものは、モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂと別個であり得、（例えば、糊または他の接着剤を使用して）モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂに固定もしくは取り付けられることができる。

２つのスペーサ構造１２４が、図２に示されるが、これは、例証的例にすぎない。実践では、モールド構造１０４ａ、モールド構造１０４ｂ、または両方から突出する任意の数のスペーサ構造１２４（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ以上の）が存在し得る。さらに依然として、図２は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの周辺に沿って位置付けられるスペーサ構造１２４を示すが、実践では、各スペーサ構造１２４は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの範囲に沿っていずれかの場所に位置付けられることができる。

例えば、図３Ａは、表面１２０ｂの周辺に沿って位置付けられた複数のスペーサ構造１２４を有する例示的モールド構造１０４ｂを示す。さらに、スペーサ構造１２４は、光硬化性材料１１４を受け取るための表面１２０ｂのエリア３０２を包囲する。故に、光硬化性材料１１４の一部が、表面３０２に沿って堆積させられ、モールド構造１０４ｂが、別のモールド構造１０４ａと一緒にされると、スペーサ構造１２４は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂに接触し、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが、スペーサ構造１２４の垂直高さよりも互いにそれ以上近づくことを物理的に妨害する。したがって、光硬化性材料１１４が、硬化させられると、結果として生じるフィルムは、スペーサ構造１２４の垂直高さによって画定される一定の高さを有するであろう。

図３Ｂは、複数のスペーサ構造１２４を有する別の例示的モールド構造１０４ｂを示す。この例では、スペーサ構造１２４は、表面１２０ｂの周辺に沿って位置付けられるとともに、表面１２０ｂの内部に沿って分散される。さらに、スペーサ構造１２４は、光硬化性材料１１４を受け取るための表面１２０ｂの複数の異なるエリア３０４を包囲する。故に、光硬化性材料１１４の一部が、表面３０４の各々に沿って堆積させられ、モールド構造１０４ｂが、別のモールド構造１０４ａと一緒にされると、スペーサ構造１２４は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂに接触し、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが、スペーサ構造１２４の垂直高さよりも互いにそれ以上近づくことを物理的に妨害する。したがって、光硬化性材料１１４が硬化させられると、結果として生じるフィルムの各々は、スペーサ構造１２４の垂直高さによって画定される一定の高さを有するであろう。

ある場合、スペーサ構造は、光硬化性材料を受け取るためのモールド構造のエリアの周囲に連続した周辺（例えば、エリアを包囲する連続したガスケット）を画定することができる。ある場合、スペーサ構造は、光硬化性材料を受け取るためのモールド構造のエリアの周囲に不連続な周辺（例えば、エリアを包囲する突出部と間隙との交互する一続き）を画定することができる。ある場合、スペーサ構造は、エリアの周囲に１つ以上の連続した周辺および／または１つ以上の不連続な周辺を画定することができる。

例として、図４Ａは、例示的モールド構造１０４ｂの上から見下ろした図を示す。モールド構造１０４ｂは、スペーサ構造の複数の組１２４ａ－ｄを有する。この例では、スペーサ構造の第１の組１２４ａが、表面１２０ｂの周辺に沿って位置付けられる。さらに、スペーサ構造の第２の組は、光硬化性材料１１４を受け取るための第１のエリア４０２ａの周囲に連続した周辺（例えば、長方形周辺）を画定する。さらに、スペーサ構造の第３の組１２４ｃは、光硬化性材料１１４を受け取るための第２のエリア４０２ｂの周囲に不連続な周辺（例えば、円形周辺）を画定する。さらに、スペーサ構造の第４の組１２４ｄは、光硬化性材料１１４を受け取るための第３のエリア４０２ｃの周囲に別の不連続な周辺（例えば、多角形周辺）を画定する。このようにして、複数の異なるスペーサ構造が、これらのエリアの各々からの結果として生じるフィルムの各々が、一定の高さを有するであろうように、光硬化性材料を受け取るための異なるエリアに沿って位置付けられることができる。例示的周辺形状が、図４Ａに示されるが、これらは、例証的例にすぎない。実践では、スペーサ構造の組は、円形、楕円形、長方形、多角形、または任意の他の形状等の任意の形状を有する周辺を画定することができる。

ある場合、スペーサ構造は、モールド構造の縁に沿って周辺を画定することができる。例として、図４Ｂは、別の例示的モールド構造１０４ｂの上から見下ろした図を示す。図４Ｂに示されるモールド構造１０４ｂは、いくつかの点で図４Ａに示されるものに類似する。例えば、図４Ｂでは、モールド構造１０４ｂは、表面１２０ｂの周辺に沿って位置付けられるスペーサ構造の第１の組１２４ａと、光硬化性材料１１４を受け取るための第１のエリア４０２ａの周囲に連続した周辺（例えば、長方形周辺）を画定するスペーサ構造の第２の組と、光硬化性材料１１４を受け取るための第２のエリア４０２ｂの周囲に不連続な周辺（例えば、円形周辺）を画定するスペーサ構造第３の組１２４ｃのと、光硬化性材料１１４を受け取るための第３のエリア４０２ｃの周囲に別の不連続な周辺（例えば、多角形周辺）を画定するスペーサ構造の第４の組１２４ｄと有する。しかしながら、この例では、モールド構造１０４ｂは、モールド構造１０４ｂの縁４００に沿って不連続な周辺（例えば、４つの円弧様部分によって画定される円形周辺）を画定するスペーサ構造の第５の組１２４ｅをさらに含む。スペーサ構造１２４ｅによって画定される周辺は、モールド構造１０４ｂの他のスペーサ構造（例えば、スペーサ構造１２４ａ－ｄ）の各々を囲い込む。囲い込むスペーサ構造１２４ｅのこの組は、例えば、互いに対して２つのモールドの位置をさらに制御することに有用であり得る。したがって、結果として生じるフィルムの品質および一貫性は、さらに改良されることができる。

図４Ｂに示されるように、囲い込むスペーサ構造の組（例えば、スペーサ構造の組１２４ｅ）は、不連続な周辺を画定することができる。しかしながら、これは、そうである必要はない。例えば、ある場合、囲い込むスペーサ構造の組は、モールド構造の他のスペーサ構造の周囲に連続した周辺を画定することができる。さらに、図４Ｂに示されるように、囲い込むスペーサ構造の組は、円形周辺を画定することができる。しかしながら、これも、そうである必要はない。例えば、ある場合、囲い込むスペーサ構造の組は、他の形状（例えば、円形、楕円形、長方形、多角形、または任意の他の形状）を画定することができる。さらに依然として、ある場合、囲い込むスペーサ構造の組によって画定される周辺の形状は、縁４００によって画定される形状に類似するか、または、それと同じであり得る。例えば、図４Ｂに示されるように、両方は、形状が円形であり得る。ある場合、囲い込むスペーサ構造の組によって画定される周辺の形状は、縁４００によって画定される形状と異なり得る。例えば、一方は、形状が円形であり得、他方は、形状が多角形であり得る。

本明細書に説明されるように、ある場合、モールド構造は、対向するモールド構造から１つ以上のスペーサ構造を受け取るモールド構造の１つ以上の表面に沿って画定された１つ以上の陥凹（例えば、溝）を含むことができる。スペーサ構造および／または陥凹は、モールド表面の相対的な向きが、意図された向きから外れる可能性が低いように、モールドを物理的に整列させるために使用されることができる。例えば、スペーサ構造および／または陥凹は、２つのモールドの間に平行な向きを維持するために使用されることができる。結果として、光硬化性材料は、より均等な厚さを有し、歪ませられる可能性が低い。

例として、図５Ａは、例示的モールド構造１０４ａおよび１０４ｂを示す。モールド構造１０４ｂは、表面１２０ｂの周辺に沿って位置付けられるスペーサ構造５０２ａおよび５０２ｂを含む。この例では、スペーサ構造５０２ａが、対向するモールド構造１０４ａの表面１２０ａ上に画定される対応する陥凹５０４ａを有する一方で、スペーサ構造５０４ｂは、有していない。光硬化性材料１１４の一部が、エリア５０６に沿って堆積させられ、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが一緒にされると、スペーサ構造５０２ａおよび５０４ａは、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂに接触し、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂがスペーサ構造５０２ｂの垂直高さ、または陥凹構造５０４ａの垂直深度を差し引いたスペーサ構造５０２ａの垂直高さのいずれかよりも互いにそれ以上近づくことを物理的に妨害する。

例えば、スペーサ構造５０２ａは、陥凹５０４ａの中に入り、または挿入され、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが互いにそれ以上近づくことを防止する。さらに、陥凹５０４ａの壁に起因して、スペーサ構造５０２ａは、陥凹５０４ａ内で水平に固定される。故に、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、互いに対して水平に移動することができない。別の例として、スペーサ構造５０２ｂは、対応する陥凹を有しておらず、代わりに、モールド構造１０４ａの表面１２０ａに直接接触する。したがって、スペーサ構造５０２ｂも、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが互いにそれ以上近づくことを防止するが、スペーサ構造５０２ｂは、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂを互いに対して水平に固定しない。

さらに、図５Ａに示されるように、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、エリア５０６に沿って格子のパターン５０８を画定する。したがって、光硬化性材料１１４が硬化させられると、結果として生じるフィルムは、その長さに沿って画定される格子の特定のパターンを有するであろう。

例示的スペーサ構造および陥凹形状が、図５Ａに示されるが、これらは、例証的例にすぎない。実践では、各スペーサ構造および／または陥凹の形状は、実装に応じて変動し得る。例として、図５Ｂは、別の例示的モールド構造１０４ａおよび別の例示的モールド構造１０４ｂを示す。この例では、モールド構造１０４ｂは、表面１２０ｂの周辺に沿って位置付けられるスペーサ構造５０２ｃおよび５０２ｄを含み、各々は、対向するモールド構造１０４ａの表面１２０ａ上に画定されるそれぞれの対応する陥凹５０４ｂおよび５０４ｃを有する。

スペーサ構造５０２ｃおよび陥凹５０４ｂは、対応する三角形断面を有する。故に、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが一緒にされると、スペーサ構造５０２ｃは、陥凹５０４ｂの中に入り、または挿入され、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが距離ｄよりも互いにそれ以上近づくことを防止する。さらに、陥凹５０４ｂの壁に起因して、スペーサ構造５０２ｂは、陥凹５０４ｂ内で水平に固定される。故に、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、互いに対して水平に移動することができない。

しかしながら、スペーサ構造および陥凹は、同じ断面形状を有する必要はない。例えば、図５Ｂに示されるように、スペーサ構造５０２ｄは、三角形断面を有し、陥凹５０４ｃは、長方形断面を有する。スペーサ構造５０２ｄと陥凹５０４ｃとは、異なる断面形状であるが、陥凹５０４ｃは、スペーサ構造５０２ｄの少なくとも一部を受け取るように構成される。故に、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが、一緒にされると、スペーサ構造５０２ｄは、陥凹５０４ｃの中に入り、または挿入され、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが、距離ｄよりも互いにそれ以上近づくことを防止する。さらに、陥凹５０４ｃの壁に起因して、スペーサ構造５０２ｄは、同様に、陥凹５０４ｃ内で水平に固定される。故に、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、互いに対して水平に移動することができない。

同様に、図５Ｂに示されるように、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、エリア５１２に沿って格子５１０のパターンを画定する。したがって、光硬化性材料１１４が、エリア５１２の中に堆積させられ、硬化させられると、結果として生じるフィルムは、その長さに沿って画定される格子の特定のパターンを有するであろう。

これらの特徴の各々の寸法は、実装に応じて変動し得る。いくつかの実装では、スペーサ構造の幅は、０．０１ｃｍ～１ｃｍであり得る。いくつかの実装では、スペーサ構造の高さは、１００μｍ～９００μｍであり得る。スペーサ構造の幾何学形状は、長方形の角柱、円柱、および他の３次元形状（例えば、複雑な３次元形状）であり得る。

さらに、各スペーサ構造および／または陥凹は、実質的に平坦であり得る。例えば、各スペーサ構造および／または陥凹は、スペーサ構造および陥凹が一緒にされると、それらのそれぞれのモールド構造間の距離が、１００ｎｍ以下だけ期待または指定距離から外れるように、１００ｎｍ以下の全厚さ変動を有することができる。例として、各々が長方形断面を有するスペーサ構造および陥凹に関して、スペーサ構造および陥凹の表面は、それらが一緒にされると、それらの対応するモールド構造間の距離が１００ｎｍ以下だけ期待または指定距離から外れるように、十分に平坦であり、正確に形成されることができる。別の例として、（例えば、図５Ｂに示されるように）三角形断面を有するスペーサ構造および長方形断面を有する陥凹に関して、三角形スペーサ構造の斜面および陥凹の表面は、スペーサ構造および陥凹が一緒にされると、それらの対応するモールド構造間の距離が１００ｎｍ以下だけ期待または指定距離から外れるように、十分に平坦であり、正確に形成されることができる。

さらに、異なるスペーサ構造および陥凹が図５Ａおよび５Ｂに示されるが、これらは、例証的例にすぎない。実践では、異なる物理的構成を有するスペーサ構造および／または陥凹も、示されるものの代わりに、またはそれに加えて使用されることができる。例として、図５Ｃに示されるように、スペーサ構造５０２ｅは、長方形断面を有する部分５１４と、実質的に半球の形状を有する遠位端５１６とを有することができる。別の例として、図５Ｃに示されるように、スペーサ構造５０２ｆは、長方形断面を有する部分５１８と、その遠位端５２２におけるいくつかの丸みを帯びた角５２０とを有することができる。別の例として、図５Ｃに示されるように、スペーサ構造５０２ｇは、台形断面（例えば、１つの角が除去された三角形）を有する部分５２４と、丸みを帯びた遠位端５２６とを有することができる。別の例として、スペーサ構造は、鋭い角の代わりに１つ以上の丸みを帯びた角を伴う実質的に多角形の断面（例えば、三角形、四角形、五角形、六角形等）を有することができる。

同様に、陥凹も、１つ以上の丸みを帯びた特徴を含むこともできる。例として、図５Ｄに示されるように、陥凹５０４ｅは、長方形断面を有する部分５２８と、実質的に半球の形状を有する内部端５３０とを有することができる。別の例として、図５Ｄに示されるように、陥凹５０４ｆは、長方形断面を有する部分５３２と、その内部端５３６におけるいくつかの丸みを帯びた角５３４とを有することができる。別の例として、図５Ｄに示されるように、陥凹５０４ｇは、台形断面（例えば、１つの角が除去された三角形）を有する部分５３８と、丸みを帯びた内部端５４０とを有することができる。別の例として、陥凹は、鋭い角の代わりに１つ以上の丸みを帯びた角を伴う実質的に多角形の断面（例えば、三角形、四角形、五角形、六角形等）を有することができる。

これらの構成は、例えば、スペーサ構造がそれらの対応する陥凹と界面接触する領域内の鋭い縁または角の存在をスペーサ構造が低減または排除するので、有用であり得る。したがって、これは、スペーサ構造および／または陥凹における磨耗もしくは引き裂きを低減させることができる。さらに、これは、（例えば、それらの間の点接触を低減させることによって）モールド構造が反復使用にわたってそれらの平坦性をより良好に維持することを可能にすることができる。

ある場合、システム１００は、（モールド構造上のスペーサ構造および対応する陥凹の配置を介して）間隙体積１１６の厚さ（例えば、モールド構造間の距離）が、２０μｍ～２ｍｍであるように、モールド構造を位置付けることができる。ある場合、光硬化性材料１１４は、システム１００が、この距離において互いに対してモールド構造１０４ａおよび１０４ｂを位置付けることに先立って、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂのうちの少なくとも１つの中に堆積させられることができる。これは、例えば、モールド構造が一緒に接近して位置付けられるときではなく、それらがさらに離れている間に光硬化性材料１１４を導入することがより容易であり、または、より便宜的であり得るので、有益であり得る。それでもなお、ある場合、光硬化性材料１１４は、（例えば、モールド構造のうちの１つ以上のものを通して位置付けられる注射管または針を通して）モールド構造が一緒にされた後、それらの中に堆積させられることができる。

図５Ａおよび５Ｂに示される例では、スペーサ構造（例えば、スペーサ構造５０２ａ、５０２ｃ、および５０２ｄ）のうちのいくつかは、スペーサ構造が陥凹内で水平に固定されるように、少なくとも部分的に対応する陥凹（例えば、それぞれ、陥凹５０４ａ、５０４ｂ、および５０４ｃ）の中に入るように、または挿入されるように構成される。この構成では、スペーサ構造は、対応する陥凹内に「係止」され、任意の水平方向に沿って陥凹に対して移動することができない。

しかしながら、ある場合、スペーサ構造および陥凹は、スロット式構成であるとき、スペーサ構造が陥凹に対して１つ以上の水平自由度を保持するように構成されることができる。例えば、ある場合、スペーサ構造および陥凹は、スペーサ構造が陥凹の中に入れられると、スペーサ構造が１つ以上の第１の水平方向に沿って陥凹に対して移動することを陥凹が防止するが、スペーサ構造が１つ以上の第２の水平方向に沿って陥凹に対して移動することを可能にするように構成されることができる。

例として、図６Ａは、別の例示的モールド構造１０４ｂ（影付き形状を使用して示される）の上に置かれた別の例示的モールド構造１０４ａ（輪郭で示される）の上から見下ろした図を示す。モールド構造１０４ｂは、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間のエリア６０６の周囲に位置付けられるスペーサ構造６０２ａ－ｃを含む。さらに、スペーサ構造６０２ａ－ｃの各々は、モールド構造１０４ａの表面に沿って画定される対応する陥凹６０４ａ－ｃを有する。光硬化性材料１１４の一部が、エリア６０６に沿って堆積させられ、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが一緒にされると、スペーサ構造６０２ａ－ｃは、陥凹６０４ａ－ｃの中に入り、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが互いにそれ以上近づくことを物理的に妨害する。

さらに、各陥凹６０４ａ－ｃは、その対応するスペーサ構造６０２ａ－ｃより大きい断面積を有し、それに沿ってスペーサ構造６０２ａ－ｃがその内側で水平に平行移動し得るスロットまたは経路を画定する。例えば、陥凹６０４ａは、スペーサ構造６０２ａが、方向６０８ａに沿ってその内側でスライドすることを可能にするスロットまたは経路を画定する。陥凹６０４ａとスペーサ構造６０２ａとの間の相互作用の断面図が、図６Ｂに示される。さらに、陥凹６０４ｂは、スペーサ構造６０２ｂが方向６０８ｂに沿ってその内側でスライドすることを可能にするスロットまたは経路を画定する。さらに依然として、陥凹６０４ｃは、スペーサ構造６０２ｃが方向６０８ｃに沿ってその内側でスライドすることを可能にするスロットまたは経路を画定する。しかしながら、方向６０８ａ－ｃが、互いに平行ではないので、スペーサ構造６０２ａ－ｃの全てが、それらの対応する陥凹６０４ａ－ｃ内に入れられると、モールド構造１０２ａおよび１０２ｂは、互いに水平に係止される。したがって、スペーサ構造および陥凹の複数の異なる組は、「自己係止」様式で１つのモールド構の位置を別のものに対して位置合わせするために、使用されることができる。

それでもなお、ある場合、スペーサ構造および陥凹は、スペーサ構造が陥凹の中に入れられると、スペーサ構造が対応する陥凹内で係止され、いずれの水平方向に沿っても陥凹に対して移動することができないように構成されることができる。

例として、図７Ａは、別の例示的モールド構造１０４ｂ（影付き形状を使用して示される）の上に置かれた別の例示的モールド構造１０４ａ（輪郭で示される）の上から見下ろした図を示す。モールド構造１０４ｂは、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間のエリア７０６の周囲に位置付けられるスペーサ構造７０２ａおよび７０２ｂを含む。さらに、スペーサ構造７０２ａおよび７０２ｂの各々は、モールド構造１０４ａの表面に沿って画定される対応する陥凹７０４ａおよび７０４ｂを有する。光硬化性材料１１４の一部が、エリア７０６に沿って堆積させられ、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが一緒にされると、スペーサ構造７０２ａおよび７０２ｂは、陥凹７０４ａおよび７０４ｂの中に入り、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが互いにそれ以上近づくことを物理的に妨害する。さらに、各陥凹７０４ａおよび７０４ｂは、その対応するスペーサ構造７０２ａおよび７０４ｂのそれらに類似する断面積および形状を有する。陥凹７０４ａとスペーサ構造７０２ａとの間の相互作用の断面図が、図７Ｂに示される。したがって、各スペーサ構造７０２ａおよび７０２ｂがその対応する陥凹７０４ａおよび７０４ｂに入れられるとき、それは、陥凹内で密着して保持され、いずれの水平方向に沿っても陥凹に対して移動することができない。

本明細書に説明されるように、種々の例示的スペーサ構造および陥凹が、示され、説明されるが、スペーサ構造および陥凹の任意の組み合わせが、任意の特定の実施形態で使用され得ることを理解されたい。例として、図８は、別の例示的モールド構造１０４ｂ（影付き形状を使用して示される）の上に置かれた別の例示的モールド構造１０４ａ（輪郭で示される）の上から見下ろした図を示す。モールド構造１０４ａは、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間のエリア８０６の周囲に位置付けられるいくつかの異なるスペーサ構造８０２ａ－ｈを含む。さらに、スペーサ構造８０２ａ－ｈの各々は、モールド構造１０４ｂの表面に沿って画定される異なる対応する陥凹８０４ａ－ｈを有する。図８に示されるように、スペーサ構造および陥凹の組のうちのいくつかは、１つ以上の方向に対する相対的水平移動を可能にする（例えば、スペーサ構造８０２ｄおよび陥凹８０４ｄ、ならびにスペーサ構造８０２ｆおよび陥凹８０４ｆ）。さらに、スペーサ構造および陥凹の組のうちのいくつかは、相対的水平移動を可能にしない（例えば、図８に示されるスペーサ構造および陥凹の残りの組）。実践では、他の組み合わせも、実装に応じて可能である。

さらに、本明細書に示される例は、共通したモールド構造から突出するスペーサ構造を含むが、これは、そうである必要はない。実践では、単一のモールド構造から、または両方のモールド構造から突出する任意の数のスペーサ構造（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ以上の）が存在し得る。さらに、本明細書に示される例は、共通したモールド構造に沿って画定される陥凹を含むが、これも、そうである必要はない。実践では、単一のモールド構造に沿って、または両方のモールド構造に沿って画定される任意の数の陥凹（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ以上の）が存在し得る。

ある場合、スペーサ構造および／または陥凹は、リソグラフィ技法を通して形成されることができる。例えば、スペーサ構造および／または陥凹は、リソグラフィを通してパターン化され、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）、および／またはスパッタエッチング技法等のドライエッチング技法を使用して、エッチングされることができる。ある場合、スペーサ構造および／または陥凹は、ガラス、シリコン、および／または金属基板においてエッチングされることができる。

さらに、ある場合、スペーサ構造および／または陥凹（例えば、角度付き表面を有するもの）は、グレースケールリソグラフィを使用して、ガラス、溶融石英、シリコン、金属、または他の材料において実装されることができる。例えば、グレースケールリソグラフィは、マスクとして３次元レジスト層をパターン化し、ＲＩＥ、ＩＣＰ、および／またはスパッタエッチング等のドライエッチング技法によって、幾何学形状を基板の中に転写するために使用されることができる。シリコン基板に関して、角度付き側壁表面も、（例えば、使用されるシリコンウエハの結晶配向に応じて、ｘ－ｙ平面上等で線形上面図形状を画定するように）湿式化学エッチングを使用して、製作されることができる。例えば、（１００）シリコンウエハでは、スペーサ構造および／または陥凹の上面図形状／幾何学形状は、＜１１０＞方向に整列し、側壁は、水平から５４．７°角度を有するであろう。上面図形状／幾何学形状は、リソグラフィを通してパターン化され、（例えば、硬質マスクのために）ドライエッチング技法を使用して、次いで、（例えば、ＫＯＨおよびＴＭＡＨ等のシリコンのために）ウェットエッチング技法を使用して、ｚ方向にエッチングされることができる。

ある場合、スペーサ構造は、付加製造技法（例えば、３Ｄ印刷および２光子レーザ印刷）を通して、形成されることができる。ある場合、印刷されたポリマー構造は、スペーサ構造として直接使用されることができる。ある場合、プリンタポリマー構造は、３次元マスク層として使用され、ＲＩＥ、ＩＣＰ、および／またはスパッタエッチング等のドライエッチング技法によって、幾何学形状を基板の中に転写することができる。

ある場合、システム１００は、硬化プロセス中に熱を光硬化性材料に印加するための１つ以上の加熱要素を含むこともできる。これは、例えば、硬化プロセスを促進することにおいて有益であり得る。例えば、ある場合、熱および光の両方が、光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。例えば、熱の印加は、硬化プロセスを加速させるために、硬化プロセスをより効率的にするために、および／または、硬化プロセスをより一貫させるために、使用されることができる。ある場合、硬化プロセスは、光の代わりに熱を使用して、実施されることができる。例えば、熱の印加は、光硬化性材料を硬化させるために使用されることができ、光源は、使用される必要がない。

ポリマーフィルムを生産するための例示的システム９００が、図９に示される。一般に、システム９００は、図１に示されるシステム１００に類似し得る。例えば、システム９００は、２つの作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂと、２つのモールド構造１０４ａおよび１０４ｂと、支持フレーム１０８と、制御モジュール１１０とを含むことができる。例証を容易にするために、制御モジュール１１０は、図９に示されていない。

しかしながら、この例では、システム９００は、２つの光源１０６ａおよび１０６ｂを含まない。代わりに、それは、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂに隣接してそれぞれ位置付けられる２つの加熱要素９０２ａおよび９０２ｂを含む。加熱要素９０２ａおよび９０２ｂは、（例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂを通して）モールド構造１０４ａおよび１０４ｂとともに移動するように構成され、硬化プロセス中に熱をモールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の光硬化性材料１１４に印加するように構成される。

加熱要素９０２ａおよび９０２ｂの動作は、制御モジュール１１０によって制御されることができる。例えば、制御モジュール１１０は、加熱要素９０２ａおよび９０２ｂに通信可能に結合されることができ、（例えば、コマンドを加熱要素９０２ａおよび９０２ｂに伝送することによって）熱を光硬化性材料１１４に選択的に印加することができる。

例示的加熱要素９０２ａおよび９０２ｂは、金属加熱要素（例えば、ニクロムまたは抵抗ワイヤ）、セラミック加熱要素（例えば、二珪化モリブデンまたはＰＴＣセラミック要素）、ポリマーＰＴＣ加熱要素、複合加熱要素、またはそれらの組み合わせである。ある場合、加熱要素９０２ａおよび９０２ｂは、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂへの一様な熱伝達を促進するための金属板を含むことができる。

２つの加熱要素９０２ａおよび９０２ｂが、図９に示されるが、ある場合、システムは、任意の数の加熱要素（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ以上）を含むことも、全く含まないこともできる。さらに、システム９００は、光源１０６ａおよび１０６ｂを伴わずに示されるが、ある場合、システムは、１つ以上の光源と、１つ以上の加熱要素とを併せて含むことができる。

図１１は、ポリマー製品を生産するための例示的プロセス１１００を示す。プロセス１１００は、例えば、システム１００または９００を使用して、実施されることができる。ある場合、プロセス１１００は、（例えば、光学撮像システム内のアイピースの一部として）光学用途で使用するために好適なポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。

プロセス１１００では、モールド構造は、作動可能ステージに搭載される（ステップ１１０２）。例えば、図１および９に示されるように、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、それぞれ、作動可能ステージ１０２ａおよび１０２ｂに搭載されることができる。モールド構造は、クランプ（例えば、クランプ１１２ａおよび１１２ｂ）または他の取り付け機構を使用して、搭載されることができる。ある場合、モールド構造は、スイッチおよび／または制御モジュールによって選択的に制御される電磁または空気圧式クランプを使用して、搭載されることができる。

１つ以上のスペーサ構造が、モールド構造間に導入される（ステップ１１０４）。本明細書に説明されるように、スペーサ構造は、（例えば、図１－９に関して示され、説明されるように）モールド構造間の種々の位置に配置されることができる。ある場合、スペーサ構造は、モールド構造と一体的に形成されることができる（例えば、モールド構造からエッチングされるリソグラフィ製造プロセスを通してモールド構造上に刷り込まれる、または付加製造プロセス等を通してモールド構造上に付加的に形成される）ことができる。ある場合、スペーサ構造は、モールド構造とは別個であり、それらとは異なり得、モールド構造間に個々に位置付けられることができる。

光硬化性材料が、モールド構造間に分注される（ステップ１１０６）。例示的光硬化性材料が、（例えば、図１に関して）本明細書に説明される。ある場合、光硬化性材料は、（例えば、図３Ａおよび３Ｂに関して示され、説明されるように）スペーサ構造によって少なくとも部分的に囲い込まれるように、モールド位置間の間隙体積内の１つ以上の特定の位置に沿って分注されることができる。

ある場合、光硬化性材料は、材料に応じて、異なって分注されることができる。例えば、重合プロセス中に比較的に少量（例えば、１０％未満）収縮し、成型表面積に依存しない機械的特性を示す光硬化性材料に関して、光硬化性材料は、（例えば、図３Ａに示されるように）光硬化性材料とスペーサ構造との間の接触を回避しながら、モールド構造上の広いエリアを被覆するように一度に全て実施されることができる。

別の例として、比較的により大量（例えば、１０％より大きい）収縮し、成型表面積に依存する機械的特性を示す光硬化性材料に関して、光硬化性材料は、（例えば、図３Ｂに示されるように）材料の個々の分注された「たまり」が、互いに、またはスペーサ構造に触れないように、複数の異なる場所において計量された量で底部モールド上に分注されることができる。これは、例えば、それが各個々の成型ポリマー材料の表面積を低減させ、それによって、各々が自由に収縮し、より効率的に硬化するために十分に小さいので、有益であり得る。これは、より低いＴＴＶおよび／またはＬＴＶをもたらし得、より高い製造スループットを可能にすることができる。

ある場合、光硬化性材料は、モールド構造間に分注することに先立って、「予備重合される」ことができる（例えば、収縮させられるが、依然として、モールド構造間に効果的に分注されるために十分に流動性を持つように）。予備重合プロセスは、例えば、材料を粘性であるが依然として流動可能にするエネルギーレベルにおいて、（例えば、紫外線および／または熱を使用して）光硬化性材料を硬化させることによって、実施されることができる。

モールド構造が、互いに近接して位置付けられる（ステップ１１０８）。例えば、図１および９に関して説明されるように、作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂは、光硬化性材料１１４が、間隙体積を伴わずにそれらの間に囲い込まれるように、互いに向かってモールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂを移動させることができる。ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、モールド構造が対向するモールド構造上に位置付けられるスペーサ構造を特定の量の正の力（例えば、１０Ｎ～２００Ｎ）と接触させるように位置付けられ、定位置に係止されることができる。

光硬化性材料が、硬化させられる（ステップ１１１０）。ある場合、光硬化性材料は、（例えば、図１に関して示され、説明されるように）光を使用して硬化させられることができる。例えば、光硬化性材料の上部および／または底部は、光（例えば、紫外線）で照射されることができる。ある場合、光硬化性材料の両側を照射することが、より一様でより高速の硬化を可能にすることができる。ある場合、光強度は、非一様な収縮と、結果として生じるポリマー製品のＴＴＶおよび／またはＬＴＶへのその潜在的な悪影響とを低減させるように、光硬化性材料のエリアにわたって一様に保たれることができる。ある場合、拡散器が、光の一様性を改良するために、光源と光硬化性材料との間に位置付けられることができる。

ある場合、光硬化性材料は、（例えば、図９に関して示され、説明されるように）熱を使用して硬化させられることができる。ある場合、熱が、光硬化性材料の上部および／または底部に沿って印加されることができる。ある場合、光硬化性材料の両側を加熱することが、より一様でより高速の硬化を可能にすることができる。ある場合、金属板が、モールド構造および光硬化性材料にわたる熱の一様な分布を促進するように、加熱要素とモールド構造との間に位置付けられることができる。

さらに、ある場合、光硬化性材料は、光および熱の両方を使用して、硬化させられることができる。例として、熱的硬化は、赤外光にさらすことによって開始されることができる。例えば、光硬化性材料は、それが比較的に少ない赤外線放射を吸収するということに基づいて、選定されることができる。さらに、光硬化性材料の熱による加熱は、光硬化性材料自体に限られることができる。この配置は、例えば、各硬化プロセスが実施された後にモールド構造から除去されるべき熱がより少ないので、より少ない成形サイクル時間を可能にすることにおいて有益であり得る。さらに、光硬化性材料が、熱および光エネルギーの両方が最適な特性を伴って迅速に硬化することを要求する場合、両方の源が、モールド構造の片側または両側から印加され得る。

光硬化性材料が硬化させられた後、結果として生じる製品が、モールド構造間から除去される（ステップ１１１２）。例えば、モールド構造は、（例えば、作動可能ステージを使用して）より遠くに互いから位置付けられることができ、製品は、それらの間から抽出されることができる。ある場合、抽出された製品は、別個の分離プロセス（例えば、所望の形状に従って、硬化させられるポリマー製品の一部を別個に切り取ること）を要求することなく、（例えば、モールド構造によって画定されるような）特定の用途で使用するために好適な特定の形状を有することができる。本明細書に説明されるように、ある場合、製品は、（例えば、光学撮像システム内のアイピースの一部として）光学用途で使用するために好適なポリマーフィルムであり得る。ある場合、スペーサ構造内の小さい開口部が、モールド構造間から余分な光硬化性材料を排出するために使用されることができる。

本明細書に説明されるように、ある場合、個々のポリマー製品が、分離プロセスを実施することなく生産されることができる。例えば、２つのモールドは、モールドが一緒にされると、単一のポリマー製品のサイズおよび形状に対応する囲い込まれた領域を画定するように構成されることができる。生産プロセス中、光硬化性材料が、２つのモールド間に囲い込まれ、材料が、ポリマーフィルムを形成するように硬化させられる。硬化後、ポリマーフィルムは、モールドから抽出され、特定の事前定義されたサイズおよび形状を有する単一のポリマー製品をもたらす。このポリマー製品は、続いて、追加の分離ステップを必要とすることなく、他の製造プロセスで使用されることができる。故に、ポリマー製品は、（例えば、より大きいポリマーフィルムの分離を通して形成されるポリマー製品と比較して）物理的および／または化学損傷を有する可能性が低く、変動に敏感な環境内で使用するためにより好適であり得る。

図１２は、別個の分離プロセスを実施することなく、システム１００を使用して単一のポリマー製品１２００を生産するための例示的プロセスの簡略化された概略図である。図１２に示されるプロセスは、例えば、ウェアラブル撮像ヘッドセットを使用するための導波管またはアイピース等の光学構成要素を生産するために使用されることができる。例証を容易にするために、システム１００の一部は、省略されている。

ある場合、このプロセスは、ヘッドセットで使用するために好適な導波管またはアイピースを生産するために特に有用であり得る。例えば、このプロセスは、光を誘導し、ヘッドセット着用者の視野を覆う光を投影するために十分である厚さおよび／または断面積を有する導波管またはアイピースを生産するために使用されることができる。例として、このプロセスは、８００μｍ以下、６００μｍ以下、４００μｍ以下、２００μｍ以下、１００μｍ以下、もしくは５０μｍ以下等の（例えば、デカルト座標系のｚ軸に沿って測定されるような）１，０００μｍ以下の厚さと、最大約１００ｃｍ^２以下等の５ｃｍ^２以上、１０ｃｍ^２以上等の（例えば、デカルト座標系のｘ－ｙ平面に対して測定されるような）少なくとも１ｃｍ^２の面積とを有し、所定の形状を有するポリマー製品を生産するために使用されることができる。ある場合、ポリマーフィルムは、ｘ－ｙ平面内で少なくとも１つの方向に少なくとも１ｃｍ（例えば、約３０ｃｍ以下等の２ｃｍ以上、５ｃｍ以上、８ｃｍ以上、１０ｃｍ以上）の寸法を有することができる。

図１２の左部分に示されるように、モールド構造１０４ａは、表面１２０ａを有し、モールド構造１０４ｂは、モールド構造１０４ａの表面１２０ａに面する表面１２０ｂを有する。モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、モールドが一緒にされると、単一のポリマー製品（例えば、単一の導波管またはアイピース）のサイズおよび形状に対応する囲い込まれた領域を画定するように構成される。例えば、表面１２０ａは、ポリマー製品１２００の所定のサイズおよび形状に対応する別々の連続した第１のエリア１２０２ａを含むことができる。同様に、表面１２０ｂは、ポリマー製品１２００の所定のサイズおよび形状に対応する別々の連続した第２のエリア１２０２ｂを含むことができる。モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが、一緒に整列させられると、それらは、ポリマー製品１２００の所定のサイズおよび形状に対応するエリア１２０２ａおよび１２０２ｂに沿って、中空モールド領域（例えば、間隙体積１１６）を画定することができ、その内側で、光硬化性材料１１４は、堆積させられ、フィルムに硬化させられることができる。ある場合、エリア１２０２ａおよび１２０２ｂは、それぞれ、表面１２０ａおよび１２０ｂの実質的に全体を包囲することができる。ある場合、エリア１２０２ａおよび１２０２ｂは、それぞれ、表面１２０ａおよび１２０ｂ一部を包囲することができる。

上で説明されるように、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂはまた、結果として生じるフィルム内に１つ以上の構造を画定することもできる。例えば、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応するチャネルを授けるモールド構造の表面１２０ａおよび／または１２０ｂからの１つ以上の突出構造を含むことができる。別の例として、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルム内に対応する突出構造を授ける表面１２０ａおよび／または１２０ｂ内に画定される１つ以上のチャネルを含むことができる。ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、結果として生じるフィルムが、光学撮像システム内の導波管またはアイピースとして使用するために好適であるように（例えば、フィルムが、特定の光学特性をフィルムに授ける１つ以上の光回折微細構造もしくはナノ構造を有するように）特定の形状およびパターンを画定することができる。

図１２の左部分に示されるように、光硬化性材料１１４は、モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂ上に分注される（例えば、第１のエリア１２０２ａおよび／または第２のエリア１２０２ｂ上またはそれに隣接した空間の中に分注される）。ある場合、光硬化性材料１１４は、計量された量の光硬化性材料を選択的に分注する１つ以上のポンプ、ピペット、注入器、シリンジ等によって等、分注ステーションまたは機構によって分注されることができる。光硬化性材料１１４は、異なるパターンに従って分注されることができる。例として、光硬化性材料１１４は、第１のエリア１２０２ａおよび／または第２のエリア１２０２ｂに沿って複数の異なる別々の場所で分注されることができる。別の例として、光硬化性材料１１４は、第１のエリア１２０２ａおよび／または第２のエリア１２０２ｂに沿って単一の別々の場所で分注されることができる。ある場合、光硬化性材料１１４は、対称パターンに従って分注されることができる。ある場合、光硬化性材料１１４は、非対称パターンに従って分注されることができる。さらに、各別々の場所において、分注された光硬化性材料１１４は、特定のサイズ、体積、および形状を有することができる。例示的パターンが、図１３Ａ－１３Ｅに関してより詳細に示され、説明される。ある場合、光硬化性材料１１４は、単一のモールド構造（例えば、底部モールド構造１０４ｂ）に沿って分注されることができる。ある場合、光硬化性材料１１４は、両方のモールド構造に沿って分注されることができる。

図１２の上中央部分に示されるように、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４が、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂによって囲い込まれるように、（例えば、図１に関して説明される作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂを移動させることによって）互いに近接するように移動させられる。光硬化性材料１１４は、光硬化性材料１１４の表面張力および／または光硬化性材料１１４とモールド構造１０４ａおよび１０４ｂとの間の接着力によって、定位置で保持されることができる。さらに、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の光硬化性材料１１４の閉じ込めは、（例えば、第１のエリア１２０２ａと第２のエリア１２０２ｂとの間の体積に対応する）計量された体積の光硬化性材料１１４の計量された体積を分注することによって、制御されることができる。光硬化性材料１１４は、次いで、（例えば、光硬化性材料１１４を光硬化させるために好適な光１２０４で光硬化性材料１１４を照射することによって）硬化させられ、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂによって画定される１つ以上の特徴を有するポリマー製品１２００を形成する。

図１２の右部分に示されるように、光硬化性材料１１４が硬化させられた後、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、（例えば、作動可能ステージ１０２ａおよび／または１０２ｂを移動させることによって）互いから離れるように移動させられる。ポリマー製品１２００は、次いで、抽出される（例えば、図１２の下中央部分に示されるように）。

上で説明されるように、第１のエリア１２０２ａおよび第２のエリア１２０２ｂの各々は、ポリマー製品１２００の所定のサイズおよび形状に対応する。故に、ポリマー製品１２００は、別個の分離プロセスを実施する必要なく生産される。ある場合、抽出後、ポリマー製品１２００は、他の製造プロセスで直接使用されることができる（例えば、ヘッドセット等の装置に組み込まれる）。

上で説明されるように、光硬化性材料１１４は、異なるパターンに従って、モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂ上に分注されることができる。いくつかの例示的パターンが、図１３Ａ－１３Ｅに示される。例証を容易にするために、単一のモールド構造１０４ｂのみが、図１３Ａ－１３Ｃに示される。しかしながら、光硬化性材料１１４は、モールド構造１０４ａ、モールド構造１０４ｂ、または両方の上もしくはそれに隣接した空間の中に分注され得ることを理解されたい。

図１３Ａに示されるように、光硬化性材料１１４は、１つ以上の線に従って分注されることができる。実践では、線の数および配置は、変動し得る。例えば、光硬化性材料１１４は、１本、２本、３本以上の線に従って分注されることができる。さらに、各線は、水平に、垂直に、またはある角度に従って延びていることができる。ある場合、線は、モールド構造に沿って均等に分配される（例えば、互いから均等に間隔を置かれる）ことができる。ある場合、線は、ある他のパターンに沿って分配される（例えば、互いから不均等に間隔を置かれる）ことができる。ある場合、線の各々は、類似する厚さおよび／または長さを有することができる。ある場合、線のうちの１本以上のものは、厚さおよび／または長さに関して異なり得る。さらに、線は、直線状である必要はない。例えば、１本以上の線は、曲線状または弓状であり得る。さらに、ある場合、２本以上の線は、互いに重なることができる。

図１３Ｂに示されるように、光硬化性材料１１４は、１つ以上の滴（例えば、略卵形または円形堆積物）に従って分注されることもできる。実践では、滴の数および配置は、変動し得る。例えば、光硬化性材料１１４は、１つ、２つ、３つ以上の滴に従って分注されることができる。ある場合、滴は、モールド構造に沿って均等に分配される（例えば、互いから均等に間隔を置かれる）ことができる。ある場合、滴は、ある他のパターンに沿って分配される（例えば、互いから不均等に間隔を置かれる）ことができる。ある場合、滴の各々は、類似するサイズおよび／また形状を有することができる。ある場合、滴のうちの１つ以上のものは、サイズおよび／または形状に関して異なり得る。さらに、ある場合、２つ以上の滴は、互いに重なることができる。

図１３Ｃに示されるように、光硬化性材料１１４は、自由形態パターン等の他のパターンに従って分注されることもできる。実践では、自由形態パターンは、変動し得る。例えば、光硬化性材料１１４は、１つ、２つ、３つ以上の別々の場所で分注されることができる。さらに、自由形態パターンのサイズおよび形状は、変動し得る。さらに、ある場合、２つ以上の自由形態パターンは、互いに重なることができる。

線、滴、および自由形態パターンが、図１３Ａ－１３Ｃに関して別個に示されるが、ある場合、光硬化性材料１１４は、特定のモールド構造に対する組み合わせで線、滴、および／または自由形態パターンのうちの１つ以上のものに従って分注されることもできる。

さらに、ある場合、光硬化性材料１１４の分注パターンは、エリア１２０２ａおよび／または１２０２ｂに沿った１つ以上の局所的特徴に対応することができる。例えば、エリア１２０２ａおよび／または１２０２ｂが、（例えば、ポリマー製品のより厚い部分を画定する）特定の場所において比較的により大きい体積を有する特徴を画定する場合、分注パターンは、その場所により多くの光硬化性材料１１４を含むことができる。別の例として、エリア１２０２ａおよび／または１２０２ｂが、（例えば、ポリマー製品のより薄い部分を画定する）特定の場所において比較的により小さい体積を有する特徴を画定する場合、分注パターンは、その場所により少ない光硬化性材料１１４を含むことができる。

ある場合、分注された光硬化性材料１１４の全体積は、光硬化性材料１１４が、エリア１２０２ａおよび／または１２０２ｂを越えて実質的に漏出することなく、エリア１２０２ａおよび／または１２０２ｂにわたって均等に拡散するように、精密に計量および調整されることができる。これは、例えば、材料の無駄を低減させ、または排除することに有用であり得る。さらに、これは、結果として生じるポリマー製品の一貫性を改良する（例えば、ポリマー製品は、エリア１２０２ａおよび／または１２０２ｂを越えて硬化した余分な光硬化性材料を除去するために切断または切り揃えられる必要がない）。ある場合、分注された光硬化性材料１１４の全体積は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが整列させられたときのエリア１２０２ａと１２０２ｂとの間の体積に実質的に等しくあり得る。

ある場合、光硬化性材料１１４は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂがすでに整列させられた後、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間に分注されることができる。例として、図１３Ｄは、整列している２つのモールド構造１０４ａおよび１０４ｂを示す。光硬化性材料１１４は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの側面に沿って１つ以上の場所１３０２ａ－ｅで光硬化性材料１１４を注入することによって、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間に分注される。注入された光硬化性材料１１４は、毛管作用を通してモールド構造１０４ａと１０４ｂとの間に拡散する。ある場合、異なる量の光硬化性材料１１４が、一様な拡散を促進するように、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの側面に沿って異なる場所で注入されることができる。５つの場所１３０２ａ－ｅが、図１３Ｄに示されるが、これらは、例証的例にすぎない。実践では、光硬化性材料１１４は、図１３Ｄに示されるものの代わりに、またはそれに加えて１つ以上の他の場所で注入されることができる。

ある場合、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の縁のうちの１つ以上のものは、注入された光硬化性材料１１４の流動を制限するように密閉されることができる。例えば、図１３Ｅは、整列している２つのモールド構造１０４ａおよび１０４ｂを示す。縁１３０４ａ－ｅが、密閉される（例えば、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが、これらの縁に沿って一緒に接合される）一方で、縁１３０４ｆは、開放しており、露出されている（例えば、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、この縁に沿って分離したままである）。光硬化性材料１１４は、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の体積を充填するように、縁１３０４ｆに沿って注入されることができる。この構成では、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、露出した縁１３０４ｆが、（例えば、光硬化性材料１１４が、流れ出すことを防止するために）モールド構造１０４ａおよび１０４ｂの上部に沿って位置付けられるように、垂直に配置されることができる。光硬化性材料１１４は、（例えば、図１に示されるように）垂直の代わりに、（例えば、モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂを通して）水平に光を向けることによって、硬化させられることができる。さらに、ある場合、縁は、（例えば、剥離可能な糊またはテープを使用して）可逆的に密閉されることができる。さらに依然として、１つ以上の密閉された縁は、（例えば、余分な材料を除去するように、および／または、硬化プロセス中に発生させられる任意の応力を解放するように）硬化プロセスの前または間に露出されることができる。密閉および露出した縁の例示的配置が、図１３Ｅに示されるが、これは、例証的例にすぎない。実践では、密閉および露出した縁の別の配置も、実装に応じて可能である。

上で説明されるように、スペーサ構造が、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の間隔を調整するために使用されることができる。スペーサ構造は、例えば、結果として生じるポリマー製品が、それらの意図された形状から外れる可能性が低いように、モールド表面の相対的な向きを制御するために有用であり得る。さらに、結果として生じるポリマー製品は、生産中に歪ませられる（例えば、皺になる、引き伸ばされる、または圧縮される）可能性が低い。

ある場合、スペーサ構造は、光硬化性材料１１４が、生産プロセス中にスペーサ構造と接触しないように、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂのエリア１２０２ａおよび１２０２ｂを越えて設置されることができる。これは、例えば、（例えば、スペーサ構造と光硬化性材料１１４との間の干渉に起因する意図的ではない変動を低減させることによって）ポリマー製品の品質を改良することに有益であり得る。

例として、図１４は、表面１２０ｂを有するモールド構造１０４ｂを示す。表面１２０ｂは、（例えば、図１２に関して説明されるように）ポリマー製品の所定のサイズおよび形状に対応する別々の連続エリア１２０２ｂを含む。この例では、モールド構造１０４ｂは、エリア１２０２ｂの周辺を越えて延びているいくつかの突出部１４０２ａ－ｄも含む。各突出部１４０２ａ－ｄは、それぞれのスペーサ構造１４０４ａ－ｄと、それぞれの基準特徴１４０６ａ－ｄとを含む。

スペーサ構造１４０４ａ－ｄは、図１および２に関して説明されるものに類似し得る。例えば、スペーサ構造１４０４ａ－ｄは、モールド構造１０４ｂから、対向するモールド構造（例えば、モールド構造１０４ａ）に向かって突出することができる。さらに、スペーサ構造１４０４ａ－ｄの各々は、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが一緒にされる（例えば、一緒に押し付けられる）とき、スペーサ構造１４０４ａ－ｄが、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂに接触し、実質的に平坦な間隙体積がその間に画定されるように、実質的に等しい垂直高さを有することができる。さらに、スペーサ構造１４０４ａ－ｄが、エリア１２０２ｂを越えて位置付けられると、それらは、生産プロセス中に光硬化性材料１１４と接触する可能性が低い。したがって、結果として生じるポリマー製品は、歪ませられる可能性が低い。

基準特徴１４０６ａ－ｄは、モールド構造１０４ｂをモールド構造１０４ａと整列させるために使用され得る構造またはマーキングである。例えば、基準特徴１４０６ａ－ｄは、システム１００が（例えば、１つ以上のカメラもしくは光学センサを含むもの等の視覚位置合わせシステムを使用して）モールド構造１０４ｂの空間場所および／または向きを検出することを可能にする１つ以上の視覚的に際立った構造（例えば、対照的な構造パターン）もしくはマーキング（例えば、インク、塗料、層等によって示される対照的なパターンおよび／または色）を含むことができる。この情報に基づいて、システム１００は、モールド構造１０４ｂを操作し、モールド構造１０４ａとモールド構造１０４ｂとの間の相対位置および向きを制御することができる。

図１４に示されるように、突出部１４０２ａ－ｄの各々は、（スペーサ構造１４０４ａ－ｄおよび基準特徴１４０６ａ－ｄが位置付けられる）プラットフォーム１４０８ａ－ｄと、プラットフォーム１４０８ａ－ｄとエリア１２０２ｂとの間に延びているブリッジ１４１０ａ－ｄとを含む。ブリッジ１４１０ａ－ｄの幅は、（例えば、エリア１２０２ｂの平面上の）プラットフォーム１４０８ａ－ｄの幅よりも狭い。これは、例えば、エリア１２０２ｂ内の光硬化性材料１１４からスペーサ構造１４０４ａ－ｄをさらに分離するので、有益である。例えば、より広いブリッジと比較して、より狭いブリッジは、それを横断する光硬化性材料の流動をより良好に制限する。

図１４は、単一のモールド構造１０４ｂのみを示すが、モールド構造１０４ａは、図１４に示されるものに類似する１つ以上の特徴（例えば、突出部、スペーサ構造、基準特徴等）も含み得ることを理解されたい。さらに、図１４は、特定の数の各タイプの特徴およびこれらの特徴のための特定の場所を示すが、これらは、例証的例にすぎない。実践では、各タイプの特徴の数および／または核特徴のための場所は、実装に応じて異なり得る。

ある場合、モールド構造は、ポリマー製品の画定されたサイズおよび形状に対応する面積を越えた光硬化性材料の流動を制限する化学および／または構造特徴を含むことができる。これは、例えば、材料の無駄を低減させ、または排除することに有用であり得る。さらに、これは、結果として生じるポリマー製品の一貫性を改良する（例えば、ポリマー製品は、面積を越えて硬化した余分な光硬化性材料を除去するために切断または切り揃えられる必要がない）。

例として、図１５は、モールド構造１０４ｂを示す。図１５に示されるモールド構造は、図１４に示されるものに類似し得る。例えば、モールド構造１０４ｂは、ポリマー製品の所定のサイズおよび形状に対応する別々の連続エリア１２０２ｂを有する表面１２０ｂを含む。モールド構造１０４ｂは、エリア１２０２ｂの周辺を越えて延びているいくつかの突出部１４０２ａ－ｄも含む。ある場合、各突出部１４０２ａ－ｄは、それぞれのスペーサ構造および／またはそれぞれの基準特徴（例証を容易にするために省略される）を含むことができる。ある場合、モールド構造１０４ｂは、１つ以上の他の基準特徴（例えば、エリア１２０２ｂに沿って位置付けられる基準特徴１５０２ａ－ｆ）を含むことができる。

この例では、エリア１２０２ｂの周辺１５００は、（例えば、光硬化性材料の表面エネルギーが、エリア１２０２ｂと比較して周辺１５００において異なるように）エリア１２０２ｂ自体のものと異なる表面化学を有する。例として、周辺１５００は、エリア１２０２ｂ内の光硬化性材料１１４が、周辺１５００を越えて流動する可能性が低いように、（例えば、エリア１２０２ｂよりも大きい程度に）光硬化性材料１１４をはじく表面化学を有することができる。これは、例えば、生産プロセス中にエリア１２０２ｂ内に光硬化性材料を含むことに有用であり得る。ある場合、周辺１５００は、エリア１２０２ｂの縁（例えば、モールド構造１０４ｂの縁）に沿って延びていることができる。

ある場合、周辺１５００は、光硬化性材料１１４をはじく材料、および／または、光硬化性材料１１４をはじくための「自己清浄」表面としての役割を果たすための疎水性材料（例えば、その表面上にナノ構造を有する材料）でコーティングされることができる。例示的材料は、有機修飾シリカ、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、フルオロシラン、およびテフロン（登録商標）ベースのコーティングを含む。

周辺１５００の幅（例えば、はねつけ縁部分の幅）は、変動し得る。例えば、幅は、０．５ｍｍ未満、１ｍｍ未満、５ｍｍ未満、またはある他の厚さであり得る。

図１５は、単一のモールド構造１０４ｂのみを示すが、モールド構造１０４ａは、図１５に示されるものに類似する１つ以上の特徴（例えば、光硬化性材料をはじく表面化学を有する１つ以上の部分）も含み得ることを理解されたい。さらに、図１５は、特定の数の各タイプの特徴およびこれらの特徴のための特定の場所を示すが、これらは、例証的例にすぎない。実践では、各タイプの特徴の数および／または各特徴のための場所は、実装に応じて異なり得る。

ある場合、モールド構造１０４ｂの１つ以上の他の部分は、光硬化性材料１１４をはじく表面化学を有することもできる。例えば、ブリッジ１４１０ａ－ｄおよび／またはプラットフォーム１４０８ａ－ｄのうちの１つ以上のものは、光硬化性材料１１４から突出部１４０２ａ－ｄを分離するように、ＰＤＭＳ、フルオロシラン、テフロン（登録商標）、および／または疎水性材料でコーティングされることができる。

別の例として、図１６Ａは、モールド構造１０４ｂを示す。図１６Ａに示されるモールド構造は、図１４に示されるものに類似し得る。例えば、モールド構造１０４ｂは、ポリマー製品の所定のサイズおよび形状に対応する別々の連続エリア１２０２ｂを有する表面１２０ｂを含む。モールド構造１０４ｂは、エリア１２０２ｂの周辺を越えて延びているいくつかの突出部を含むこともでき、それらの各々は、スペーサ構造および／またはそれぞれの基準特徴（例証を容易にするために省略される）を有する。

この例では、エリア１２０２ｂの周辺１６００は、（例えば、光硬化性材料の表面エネルギーが、エリア１２０２ｂと比較して周辺１６００において異なるように）エリア１２０２ｂ自体のそれと異なる構造パターンを有する。例として、周辺１６００は、エリア１２０２ｂ内の光硬化性材料１１４が、周辺１６００を越えて流動する可能性が低いように、（例えば、エリア１２０２ｂと比較して）それを横断する光硬化性材料１１４の流動を妨げるエッチングされた格子パターンを有することができる。これは、例えば、生産プロセス中にエリア１２０２ｂ内に光硬化性材料を含むことに有用であり得る。さらに、パターン化された周辺１６００は、光学ポリマー製品を生産するときに有益であり得る。例えば、アイピース上のパターン化された周辺１６００は、アイピース内の迷光（例えば、所望の光伝搬チャネル以外のチャネルを通して伝搬する迷光）の外部結合を促進し、それによって、アイピースによって投影される画像の品質を改良することができる。ある場合、パターン化された周辺１６００は、（例えば、光学ポリマー製品の縁に沿った迷光の吸収を補助するように）光学ポリマー製品の縁に沿った光吸収材料（例えば、カーボンブラック塗料）の適用を促進することもできる。ある場合、周辺１６００は、エリア１２０２ｂの縁（例えば、モールド構造１０４ｂの縁）に沿って延びていることができる。

ある場合、周辺１６００の構造パターンは、（例えば、そのチャネル内に）特定の体積を有するように構成されることができる。これは、例えば、光硬化性材料がそれを越えて流動しないように、周辺１６００が、最大で特定の体積の光硬化性材料を受け取ることを可能にするので、有用であり得る。ある場合、周辺１６００によって画定される体積は、モールドの予期される材料「過充填」（例えば、エリア１２０２ｂの中に堆積させられる光硬化性材料の体積と、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが整列させられた後のエリア１２０２ａと３０２ｂとの間の利用可能な体積との間の差）より大きくあり得る。

ある場合、周辺１６００の構造パターンは、結果として生じるポリマー製品上に脆い特徴または壊れやすい特徴（例えば、加力によりポリマー製品の他の部分から引き離され得る比較的に脆弱な縁）を授けるように構成されることができる。これは、例えば、別個の分離プロセス（例えば、レーザ切断）を実施する必要なく、余分な材料の切り揃えを促進するので、有用であり得る。

周辺１６００のための例示的なエッチングされた格子パターンが、図１６Ｂに示される。この例では、パターンは、交互する突出部１６０２とチャネル１６０４とを含む。各突出部およびチャネルの寸法は、実装に応じて変動し得る。ある場合、突出部の幅Ｗ_１は、５０～２００μｍであり得る。ある場合、チャネルの幅Ｗ_２は、５０～２００μｍであり得る。ある場合、（例えば、隣接するチャネルの高さを越えた）突出部の高さｈは、１～１０μｍであり得る。これは、例えば、（例えば、光硬化性材料の滴が、周辺１６００に付着し、それを越えて流動しないように）光硬化性材料の滴の「滴留め」のためのＷｅｎｚｅｌ表面を周辺１６００に提供することに有用であり得る。寸法は、例えば、周辺１６００に沿った異なる体積の光硬化性製品の捕捉を促進するために、異なり得る。

ある場合、周辺１６００は、疎水性ナノ構造を伴ってパターン化されることができる。これは、例えば、（例えば、光硬化性材料の滴が、周辺１６００から離れるように転がり、それによって、エリア１２０２ｂのための明確な境界を区切るように）Ｃａｓｓｉｅ－Ｂａｘｔｅｒ表面を提供し、「滴転がり」表面を提供することに有用であり得る。例として、ナノ構造は、有機修飾シリカ、ポリジメチルシロキサン、フルオロシラン、およびテフロン（登録商標）等の材料を使用して、ナノパターン化されたモールドから複製されることができる。加えて、解放機能性でドープされた光硬化性材料は、そのような疎水性特徴を直接作成するために使用されることもできる。

ある場合、突出部およびチャネルは、規則的な反復空間パターンで交互することができる。ある場合、突出部およびチャネルは、ある他の空間パターンに従って、交互することができる。

周辺１６００の幅（例えば、パターン化された縁部分の幅）は、変動し得る。例えば、幅は、０．５ｍｍ未満、１ｍｍ未満、５ｍｍ未満、またはある他の厚さであり得る。

図１６Ａおよび１６Ｂは、単一のモールド構造１０４ｂのみを示すが、モールド構造１０４ａは、図１６Ａに示されるものに類似する１つ以上の特徴（例えば、光硬化性材料の流動を制御するための１つ以上の構造パターン）も含み得ることを理解されたい。さらに、図１６Ａおよび１６Ｂは、特定の数の各タイプの特徴およびこれらの特徴のための特定の場所を示すが、これらは、例証的例にすぎない。実践では、各タイプの特徴の数および／または核特徴のための場所は、実装に応じて異なり得る。

さらに、表面化学特徴および構造パターン特徴は、示される図１５、１６Ａ、および１６Ｂに関して別個に説明され、モールド構造が説明される表面化学特徴および説明される構造パターン特徴の両方を有し得ることを理解されたい。

ある場合、モールド構造が、別個の分離プロセスを実施する必要なく、同時に複数の異なるポリマー製品を形成するために使用されることができる。例として、図１７は、例示的モールド構造１０４ｂを示す。この例では、モールド構造１０４ｂは、ポリマー製品の所定のサイズおよび形状に各々が対応する複数の異なる別々の連続エリア１７０２ａ－ｄを有する表面１２０ｂを含む。モールド構造１０４ｂは、いくつかのスペーサ構造１７０４ａ－ｅを含むことができる。

各エリア１７０２ａ－ｄは、図１２－１６に関して示され、説明されるエリア１２０２ａおよび／または１２０２ｂに類似し得る。例えば、各エリア１７０２ａ－ｄは、特定のポリマー製品の所定のサイズおよび形状に対応する連続エリアであり得る。さらに、各エリア１７０２ａ－ｄは、（例えば、図１５に関して説明されるものと同様に）光硬化性材料をはじく表面化学を有する周辺１７０６ａ－ｄおよび／または光硬化性材料の流動を調整する構造パターン（例えば、「滴留め」または「滴転がり」表面）を有する周辺１７０６ａ－ｄを含むことができる。

さらに、エリア１７０２ａ－ｄの各々を越える表面１２０ｂの面積１７０８（例えば、ポリマー製品を形成するために使用されない表面１２０ｂの一部）も、光硬化性材料をはじく表面化学を有することができる（例えば、ＰＤＭＳ、フルオロシラン、および／またはテフロン（登録商標）でコーティングされる）。これは、例えば、エリア１７０２ａ－ｄの各々を越える光硬化性材料の流動を制限することに有用であり得る。

スペーサ構造１７０４ａ－ｅは、図１、２、および１４に関して示され、説明されるそれらに類似し得る。例えば、スペーサ構造１７０４ａ－ｅは、モールド構造１０４ｂから、対向するモールド構造に向かって突出することができる。さらに、スペーサ構造１７０４ａ－ｅの各々は、モールド構造１０４ｂが別のモールド構造と接合されるとき、スペーサ構造１７０４ａ－ｅがモールド構造に接触し、実質的に平坦な間隙体積がその間に画定されるように、実質的に等しい垂直高さを有する。

この配置は、例えば、別個の分離プロセスを実施する必要なく、同時に複数のポリマー製品の生産を可能にするので、有益である。図１７は、ポリマー製品を形成するための４つの別々のエリアを有するモールド構造を示すが、これは、例証的例にすぎない。実践では、モールド構造は、ポリマー製品を形成するための任意の数の別々のエリア（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ以上）を有することができる。

さらに、図１７は、単一のモールド構造１０４ｂのみを示すが、モールド構造１０４ａはまた、図１７に示されるそれらに類似する１つ以上の特徴（例えば、ポリマー製品を形成するための複数の別々のエリア）も含み得ることを理解されたい。さらに、図１７は、その特徴の各々のための特定の場所を示すが、これらは、例証的例にすぎない。実践では、核特徴のための場所は、実装に応じて異なり得る。

図１８は、ポリマー製品を生産するための例示的プロセス１８００を示す。プロセス１８００は、例えば、システム１００または９００を使用して、実施されることができる。ある場合、プロセス１８００は、（例えば、光学撮像システム内の導波管またはアイピースの一部として）光学用途で使用するために好適なポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。ある場合、プロセス１８００は、１，０００μｍ以下の厚さと、少なくとも１ｃｍ^２の面積と、所定の形状とを有するポリマー製品を形成するために使用されることができる。

プロセス１８００では、第１のモールド部分が、提供される（ステップ１８０２）。第１のモールド部分は、導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第１のエリアを含む第１の表面を有する。第１のエリアは、第１のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有する縁領域によって境を限られる。

第２のモールド部分も、提供される（ステップ１８０４）。第２のモールド部分は、導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第２のエリアを含む第２の表面を有する。第２のエリアは、第２のエリアと異なる表面化学および／または表面構造を有する縁領域によって境を限られる。

ある場合、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、光硬化性材料をはじく材料を含む。ある場合、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、光硬化性材料の液滴を留めるように構成されたパターン化された表面を含む。ある場合、第１および／または第２のモールド部分の縁領域は、光硬化性材料の液滴を転がすように構成されたパターン化された表面を含む。例示的モールド部分は、例えば、図１－９および１２－１７に関して示され、説明される。例示的縁領域は、例えば、図１５－１７に関して示され、説明される。

計量された量の光硬化性材料が、第１のモールド部分の第１のエリアに隣接した空間の中に分注される（ステップ１８０６）。ある場合、計量された量の光硬化性材料は、第１のモールド部分の第１のエリアに隣接した空間内の複数の別々の場所で分注される。ある場合、計量された量の光硬化性材料は、第１のモールド部分の第１のエリアに隣接した空間内で非対称パターンに従って分注される。ある場合、計量された量の光硬化性材料は、第１のモールド部分の第１の表面の周辺において分注される。例示的分注パターンは、例えば、図１３Ａ－１３Ｅに関して示され、説明される。

第１および第２の表面は、第１のエリアと第２のエリアとが互いに対して位置合わせされている状態で向かい合って配置される（ステップ１８０８）。ある場合、第１および第２の表面は、（例えば、図１３Ｄおよび１３Ｅに関して示され、説明されるように）光硬化性材料を分注することに先立って、向かい合って配置される。ある場合、第１および第２の表面は、（例えば、図１２および１３Ａ－１３Ｃに関して示され、説明されるように）光硬化性材料を分注した後、向かい合って配置される。ある場合、第１および第２のエリアは、第１および／または第２の表面上の１つ以上の基準マーキングに基づいて、互いに対して位置合わせされる。基準マーキングは、（例えば、図１４に関して示され、説明されるように）第１および第２のエリアの外側に位置することができる。

第１の表面と第２の表面との間の相対的な分離は、光硬化性材料が、所定の形状を有する第１および第２の表面のそれぞれの第１のエリアと第２のエリアとの間の空間を充填するように、調節される（ステップ１８１０）。この配置では、第１および第２のエリアとそれらの対応する縁領域との間の異なる表面化学および／または表面構造が、縁領域を越えた光硬化性材料の流動を防止する。

ある場合、第１の表面と第２の表面との間の相対的な分離は、第１および／または第２の表面上に位置する１つ以上のスペーサに基づいて、制御される。１つ以上のスペーサは、（例えば、図１４および１７に関して示され、説明されるように）第１および第２のエリアの外側に位置することができる。

空間内の光硬化性材料は、導波管部分の形状で硬化させられたフィルムを形成するように、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射で照射される（ステップ１８１２）。光硬化性材料を光硬化させるための例示的技法が、図１および１２に関して説明される。

硬化させられたフィルムは、導波管部分を提供するように第１および第２のモールド部分から分離される（ステップ１８１４）。ある場合、頭部搭載型ディスプレイが、導波管部分を使用して組み立てられる。

本明細書に説明されるように、成型および硬化プロセス中、種々の要因が、結果として生じるフィルムの形状に干渉し、それをその意図された形状から歪ませ得る。例として、フィルムは、重合プロセス中に内側の内部応力の蓄積に起因して、歪ませられ得る。例えば、光硬化性材料が硬化させられると、光硬化性材料のモノマーが、より長く重い鎖に重合する。対応して、光硬化性材料は、ポリマー鎖が一緒に物理的に移動すると、体積が減る（例えば、「収縮」を経験する）。これは、光硬化性材料の内側の内部応力の蓄積（例えば、ポリマー鎖運動性へのインピーダンスに起因する応力）および光硬化性材料内の歪みエネルギーの貯蔵をもたらす。硬化させられたフィルムが、モールドから抽出されると、歪みエネルギーが放出され、フィルムの薄化をもたらす。フィルムは、内部応力の空間分布に応じて、異なるように薄化し得る。したがって、フィルムは、重合プロセス中に導入された内部応力の特定の空間分布に応じて、フィルム間の変動を示し得る。故に、フィルムの一貫性は、成型プロセス中にフィルム内の応力の分布を調整することによって、改良されることができる。

例証すると、図１９Ａは、成型および硬化プロセス中（例えば、ポリマーフィルム１９００がモールド構造１０４ａと１０４ｂとの間に位置付けられるとき）の例示的ポリマーフィルム１９００を示し、図１９Ｂは、硬化および抽出後（例えば、ポリマーフィルム１９００が、「離型」された後）のポリマーフィルム１９００を示す。図１９Ａに示されるように、ポリマーフィルム１９００が、硬化させられると、サイズが収縮する（垂直矢印によって示される）。これは、（例えば、応力がポリマーフィルムとモールド構造との間の接着または接合力より大きい場合）モールド構造１０４ａおよび／または１０４ｂからのポリマーフィルム１９００の層間剥離をもたらし得る。さらに、これは、（例えば、応力が、真空チャック１９０２の真空強度より大きい場合）モールド構造１０４ｂが定位置でモールド構造１０４ｂを保持する真空チャック１９０２から分離されるようになることを引き起こし得る。さらに依然として、これは、（例えば、応力がモールド構造の強度より大きい場合）モールド構造１０４ａおよび１０４ｂにおける破壊を引き起こし得る。さらに依然として、この収縮は、ポリマーフィルム１９００内の歪みエネルギーの貯蔵をもたらし得る。図１９Ｂに示されるように、ポリマーフィルム１９００がモールド構造１０４ａおよび１０４ｂから抽出された後、それは、構造的リラクゼーションおよびさらなる収縮（垂直矢印によって示される）を経験し、ポリマーフィルム１９００の薄化をもたらす。

ポリマーフィルムは、内部応力の空間分布に応じて、異なるように薄化し、厚さの局所的変動をもたらし得る。ある場合、厚さ変動分布は、光硬化性材料を光硬化させるために使用される光の強度分布と関連する。

例として、図２０は、光硬化性材料を光硬化させるために使用される光２０００（例えば、重複面積を伴う紫外線（ＵＶ）光源の２×２アレイを使用して発生させられる光）の例示的強度分布を示す。光のより高い強度を有する分布の部分が、より濃い影で示される一方で、光のより低い強度を有する分布の部分は、より薄い影で示される。図２１Ａおよび２１Ｂは、強度分布２０００を有する光を使用して硬化させられた２つの例示的ポリマーフィルム２１００ａおよび２１００ｂを示す。図２１Ａおよび２１Ｂに示されるように、ポリマーフィルム２１００ａおよび２１００ｂの各々は、特に、そのフリンジにおいて、皺および著しい厚さ変動を示す。

種々の技法が、硬化プロセスの前、間、および／または後、ポリマーフィルム内の内部応力を調整するために使用されることができる。

ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料の収縮を補償するために、硬化プロセス中に調節されることができる。例として、図２２Ａは、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間に位置付けられる光硬化性材料１１４を示す。この例では、モールド構造１０４ｂが、定位置で固定される（例えば、真空チャック１９０２に固定される）一方で、モールド構造１０４ａは、上下に移動するように構成される（例えば、作動可能ステージを使用して、モールド構造１０４ａから離れ、モールド構造１０４ｂに向かって移動させられる）。さらに、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４上に特定の量の力を加えるように、位置付けられる。

硬化プロセス中、光が、光硬化性材料１１４の方に向けられる。光硬化性材料１１４が硬化し、サイズにおいて収縮する（例えば、厚において減る）と、モールド構造１０４ａは、サイズの変化を補償するために、かつ光硬化性材料１１４上で同量の力を維持するために、モールド構造１０４ｂに向かって移動させられる。これは、光硬化性材料内の内部応力の蓄積を低減させ、または別様に排除し、光硬化性材料が硬化させられ、モールドから抽出された後、光硬化性材料１１４の潜在的厚さ変動を低減させる。

ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４が、依然として、「リフロー性」液相である間に（例えば、光硬化性材料１１４が、そのゲル点まで硬化させられる前に）圧縮力を光硬化性材料１１４加えることができる。ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、光硬化性材料１１４が圧縮性ゲル相である間に（例えば、光硬化性材料１１４がそのゲル点まで硬化させられた後であるが、その凝固点に到達する前）圧縮力を光硬化性材料１１４に加えることができる。

ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、閉ループ制御システムに従って動作させられることができる。例えば、図２２Ａに示されるように、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、各々が特定のモールド構造１０４ａまたは１０４ｂに沿った特定の場所において加えられる力を測定するように構成された複数の力センサを含む１つ以上のセンサアセンブリ１２２を含むことができる。センサアセンブリ１２２は、（例えば、図１に関して示され、説明されるように）制御モジュール１１０に通信可能に結合されることができ、システムの動作中、力測定を制御モジュール１１０に伝送するように構成されることができる。力測定に基づいて、制御モジュール１１０は、（例えば、作動可能ステージ１０２ａを使用して）モールド構造１０４ｂに対するモールド構造１０４ａの位置を制御し、硬化プロセス中に光硬化性材料１１４上で一定の力を維持する一方で、モールド構造１０４ａとモールド構造１０４ｂとの間で平行性を維持することができる。結果として生じるポリマーフィルムの最終的な厚さおよびポリマーフィルム内に貯蔵される応力レベルは、光硬化性材料１１４への加えられる力を調整することによって、制御されることができる。ある場合、５Ｎ～１００Ｎの範囲内の力が、光硬化性材料１１４に加えられることができる。ある場合、より高い力を加えることは、ポリマーフィルムの最終的な厚さが、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の初期間隙の幅により近くなるが、ポリマーフィルム内の応力のより少ない調整を伴うことを可能にする。

ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、開ループ制御システムに従って動作させられることができる。例えば、図２２Ｂに示されるように、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、１つ以上の圧縮性スペーサ構造６２２２と、１つ以上の非圧縮性スペーサ構造２２０４とを含むことができる。非圧縮性スペーサ構造２２０４は、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の最小距離を画定する。圧縮性スペーサ構造２２０２は、非圧縮性スペーサ構造２２０４よりも大きい高さを有し、（例えば、それらがある量の加力によって圧縮され得るように）非圧縮性スペーサ構造２２０４ほど剛ではない。システムの動作中、制御モジュール１１０は、モールド構造１０４ｂに向かってモールド構造１０４ａを移動させ、圧縮性スペーサ構造２２０４を圧縮し、対応して、所定の一定の力を光硬化性材料１１４に加える。制御モジュール１１０は、非圧縮性スペーサ構造２２０４によって接触されるまで、モールド構造１０４ｂに向かってモールド構造１０４ａを移動させ続ける。

圧縮性スペーサ構造２２０４の各々は、モールド構造１０４ａとモールド構造１０４ｂとの間の平行性を維持しながら、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂが、光硬化性材料１１４上に均等な力を加えるように、同一の高さと、同一の剛性とを有することができる。結果として生じるポリマーフィルムの最終的な厚さおよびポリマーフィルム内に貯蔵される応力レベルは、圧縮性スペーサ構造２２０４の特定の高さおよび剛性を規定することによって、制御されることができる。ある場合、圧縮性スペーサ構造２２０４の高さは、圧縮スペーサ構造２２０４の高さより５％～１５％大きくあり得る（例えば、硬化プロセス中の光硬化性材料１１４の体積収縮に対応する）。ある場合、圧縮性スペーサ構造の剛性は、０．０１ＧＰａ～０．１ＧＰａであり得る（例えば、ゴムに類似する）。ある場合、圧縮性スペーサ構造２２０４は、ゴム、ポリエチレン、テフロン（登録商標）、ポリスチレンフォーム、および／または他の圧縮性材料で構築されることができる。

ある場合、システムは、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間に位置付けられる１つ以上のばね機構２２０６を含むこともできる。これらのばね機構２２０６は、光硬化性材料１１４に加えられる力の量をさらに調整し、モールド構造１０４ａとモールド構造１０４ｂとの間の平行性をさらに維持することができる。

ある場合、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、互いに向かい、互いから離れるように周期的に移動し、硬化プロセス中に光硬化性材料１１４上に周期的負荷を加えることができる。これは、例えば、硬化プロセス中に光硬化性材料１１４を圧縮し、引き伸ばすことが、光硬化性材料の中に蓄積される応力を緩和し得るので、有用であり得る。

例として、図２３に示されるように、モールド構造１０４ａは、１つ以上の移動パターン２３００ａ－ｃに従って移動させられることができる。例として、移動パターン２３００ａでは、モールド構造１０４ａは、低応答時間および低利得に従って移動させられる（例えば、モールド構造１０４ａは、光硬化性材料１１４がそのゲル点まで硬化させられた後にモールド構造１０４ｂに向かって移動させられ、徐々に離れるように移動させられる）。別の例として、移動パターン２３００ｂでは、モールド構造１０４ａは、高応答時間および高利得に従って移動させられる（例えば、モールド構造１０４ａは、光硬化性材料１１４がそのゲル点まで硬化させられた後、「オーバーシュート」減衰振動パターンに従って、モールド構造１０４ｂから離れ、モールド構造に向かって交互に移動させられる）。別の例として、移動パターン２３００ｃでは、モールド構造１０４ａは、中応答時間および中利得に従って移動させられる（例えば、モールド構造１０４ａは、光硬化性材料１１４がそのゲル点まで硬化させられた後、「調整された」減衰振動パターンに従って、モールド構造１０４ｂから離れ、モールド構造に向かって交互に移動させられる）。３つの例示的パターンが、図２３に示されるが、他のパターンも、実装に応じて可能である。

実践では、モールド構造１０４ａおよび１０４ｂは、それらの間の間隔が特定の回数で振動し、または「バウンドする」特定の周波数に従ってそうするように、制御されることができる。例として、モールド構造１０４ａと１０４ｂとの間の間隔は、ゲル点と凝固点との間で１回以上（例えば、１回、２回、３回以上）振動することができる。ある場合、ゲル点と凝固点との間の時間の長さは、約３秒であり得る。これは、０．３３Ｈｚ、０．６７Ｈｚ、１Ｈｚ以上の振動に対応し得る。さらに、振動の振幅も、変動し得る。ある場合、各振動は、中心基準位置７０２に対して上向きまたは下向きに約５～１０μｍであり得る。

ある場合、蓄積された応力は、モールドから抽出される前に（例えば、ポリマーフィルムを「離型」する前に）ポリマーフィルムを焼鈍することによって、ポリマーフィルムから除去されることができる。種々の技法が、リマーフィルムが依然としてモールド構造間にある間に、熱をポリマーフィルムに加えるために使用されることができる。例として、ポリマーフィルムは、１つ以上の加熱されたチャック、高強度ランプ、赤外線（ＩＲ）ランプ、および／またはマイクロ波を使用する等、伝導加熱および／または放射加熱を通して、加熱されることができる。ある場合、放射加熱が、（例えば、より速いプロセス時間およびポリマーフィルムのみの潜在的に選択的な加熱のために）好ましくあり得る。ある場合、ポリマーフィルムは、１０秒～３分の期間にわたってそれを４０℃～２００℃まで加熱することによって、焼鈍されることができる。

ある場合、光硬化性材料１１４は、結果として生じるポリマーフィルムから蓄積された応力を低減させるように、特定の空間分布および／または特定の時間特性を有する光のパターンを使用して、硬化させられることができる。例示的照明パターン８００ａ－ｃが、図２４Ａ－２４Ｃに示される。

図２４Ａに示されるように、光硬化性材料は、（例えば、硬化プロセス２４０２の開始から、光硬化性材料が完全に硬化させられるときの硬化プロセス２４０４の終了まで）ある期間にわたって連続的かつ一様な強度を有する照明パターン２４００ａで光硬化性材料を照射することによって、硬化させられることができる。ある場合、照明パターン２４００ａの使用は、かなりの量の蓄積された応力を有するポリマー製品２４０６ａをもたらし得る（例えば、絶え間ない暴露が、収縮中のポリマー鎖による移動に迅速に応答するポリマー材料の能力を侵害し得る）。ある場合、これは、（例えば、ｙ－ｚ平面に沿った断面に沿って視認されたとき）その中心領域に沿うよりもその周辺に沿って厚いポリマー製品２４０６ａをもたらし得る。

図２４Ｂに示されるように、光硬化性材料は、経時的に可変強度を有する照明パターン２４００ｂで光硬化性材料を照射することによって、硬化させられることができる。最初に（例えば、硬化プロセス２４０２の開始時に）、光硬化性材料は、高強度の光によって照射される。硬化プロセスが進行すると、光硬化性材料は、光硬化性材料が完全に硬化させられるまで（例えば、硬化プロセス２４０４の終了まで）、ますます低くなる強度の光によって照射される。ある場合、照明パターン２４００ｂの使用は、光硬化性材料に、硬化プロセスの初期段階で比較的に大量の光を吸収させ、重合反応を駆動するために十分なフリーラジカルの生成をもたらし得る。光の強度が減少すると、ポリマー鎖は、ゆっくりと再配置し、（例えば、照明パターン２４００ａの使用と比較して）架橋網内に比較的により少量の応力をもたらし得る。ある場合、これは、照明パターン８００ａの使用と比較して、ポリマー製品２４０６ｂのより良好な機械的特性（例えば、より高いヤング率および／または硬度）ならびにより一貫した空間寸法（例えば、より低いＴＴＶ）をもたらし得る。

図２４Ｃに示されるように、光硬化性材料は、経時的に可変強度を有する別の照明パターン２４００ｃで光硬化性材料を照射することによって、硬化させられることができる。最初に（例えば、硬化プロセス２４０２の開始時に）、光硬化性材料は、より低い強度の光によって照射される。硬化プロセスが進行すると、光硬化性材料は、光硬化性材料が完全に硬化させられるまで（例えば、硬化プロセス２４０４の終了まで）、ますます高くなる強度の光によって照射される。ある場合、照明パターン２４００ｃの使用は、光硬化性材料に、硬化プロセスの初期段階で比較的により少量の光を吸収させ、硬化プロセスの早期段階中により低い反応率をもたらし得る。したがって、光硬化性材料のモノマーは、よりゆっくりと反応し、網状組織内で比較的により低い応力蓄積をもたらす。続いて、より高い強度の光が、光硬化性材料を完全に硬化させるために使用されることができる。ある場合、これは、照明パターン２４００ａの使用と比較して、より一貫した空間寸法（例えば、より低いＴＴＶ）をもたらし得る。しかしながら、機械的特性は、比較的に遅い重合率に起因して、（照明パターン２４００ｂの使用と比較して）ある状況ではあまり望ましくないこともある。

例示的照明パターン２４００ａ－ｃが、上で示され、説明されるが、これらは、例証的例にすぎない。実践では、他の照明パターンも、本明細書に説明されるものの代わりに、またはそれに加えて光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。

ある場合、光硬化性材料は、ある期間にわたって光の１つ以上のパルスで光硬化性材料を照射すること（例えば、１つ以上のオンおよびオフサイクルに従って、光硬化性材料を光にさらすこと）によって、硬化させられることができる。ある場合、放射の各パルスの持続時間（例えば、各「オン」状態の持続時間）は、パルスの合間の各期間の持続時間（例えば、各「オフ」状態の持続時間）に対して変動し得る。例示的照明パターン２５００ａ－ｃが、図２５に示される。

図２５Ａに示されるように、光硬化性材料は、ある期間にわたって複数のパルスを有する照明パターン２５００ａで光硬化性材料を照射することによって、硬化させられることができる。この例では、各パルスの持続時間ｔ_ｏｎ（例えば、各「オン」状態の持続時間）は、光の５０％デューティサイクルに対応して、パルスの合間の持続時間ｔ_ｏｆｆ（例えば、各「オフ」状態の持続時間）に等しい。照明パターン２５００ａは、硬化プロセス中に（例えば、「オフ」段階中に）光硬化性材料が冷却することを可能にしながら、（例えば、「オン」段階中に）中程度の重合率を有する光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。これは、例えば、光硬化性材料内の熱および／または応力の量を制御することに有益であり得る。さらに、結果として生じるポリマー製品の物理的特性（例えば、ポリマー製品のＴＴＶパターン）は、ｔ_ｏｎおよびｔ_ｏｆｆのために特定の時間間隔を選択することによって実現されることができる。ある場合、ｔ_ｏｆｆおよびｔ_ｏｎは、０．０５秒～５秒であり得る。

図２５に示されるように、光硬化性材料は、ある期間にわたって複数のパルスを有する別の照明パターン２５００ｂで光硬化性材料を照射することによって、硬化させられることもできる。この例では、各パルスの持続時間ｔ_ｏｎ（例えば、各「オン」状態の持続時間）は、光の５０％より大きいデューティサイクルに対応して、パルスの合間の持続時間ｔ_ｏｆｆ（例えば、各「オフ」状態の持続時間）より大きい。照明パターン２５００ｂは、硬化プロセス中に（例えば、「オフ」段階中に）光硬化性材料が冷却することも可能にしながら、（例えば、照明パターン２５００ａと比較して「オン」段階中により多くの光を印加し、重合を駆動することによって）より遅い重合率を有する光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。上記のように、これは、光硬化性材料内の熱および／または応力の量を制御することに有益であり得る。さらに、結果として生じるポリマー製品の物理的特性（例えば、ポリマー製品のＴＴＶパターン）は、ｔ_ｏｎおよびｔ_ｏｆｆのために特定の時間間隔を選択することによって実現されることができる。ある場合、ｔ_ｏｆｆは、０．０５秒～５秒であり得、ｔ_ｏｎは、０．０５秒～５秒であり得る。

図２５に示されるように、光硬化性材料は、ある期間にわたって複数のパルスを有する別の照明パターン２５００ｃで光硬化性材料を照射することによって、硬化させられることもできる。この例では、各パルスの持続時間ｔ_ｏｎ（例えば、各「オン」状態の持続時間）は、光の５０％未満のデューティサイクルに対応して、パルスの合間の持続時間ｔ_ｏｆｆ（例えば、各「オフ」状態の持続時間）未満である。照明パターン２５００ｃは、硬化プロセス中に（例えば、「オフ」段階中に）光硬化性材料が冷却することも可能にしながら、（例えば、照明パターン２５００ａと比較して「オン」段階中により少ない光を印加し、重合を駆動することによって）より速い重合率を有する光硬化性材料を硬化させるために使用されることができる。上記のように、これは、光硬化性材料内の熱および／または応力の量を制御することに有益であり得る。さらに、結果として生じるポリマー製品の物理的特性（例えば、ポリマー製品のＴＴＶパターン）は、ｔ_ｏｎおよびｔ_ｏｆｆのために特定の時間間隔を選択することによって実現されることができる。ある場合、ｔ_ｏｆｆは、０．０５秒～５秒であり得、ｔ_ｏｎは、０．０５秒～５秒であり得る。

ある場合、放射の１つ以上のパルスの強度は、放射の１つ以上の他のパルスと異なる強度を有することができる。例示的照明パターン２６００ａ－ｃが、図２６に示される。これらの例の各々では、放射のパルスは、より高い強度を有するパルスと、より低い強度を有するパルスとを交互に繰り返す。これは、例えば、いくつかの光硬化性材料が、より低い熱伝導度を有するので、有用であり得、紫外線および／または発熱プロセスによって発生させられる熱は、伝導によって放散するためのより長い時間を要するであろう。交互の高および低強度パルスは、より円滑な率で硬化反応を維持することに役立ち得る。図２６に示されるパターン２６００ａ－ｃは、２つの異なる強度を有するパルスを交互に繰り返すが、これらは、例証的例にすぎない。ある場合、パターンは、３つ以上の異なる強度（例えば、３つ、４つ、５つ以上）を有するパルスを交互に繰り返すことができる。さらに、ある場合、パターンは、規則的または反復パターンに従って、異なる強度を有するパルスを交互に繰り返さない。例えば、パターンは、強度の任意の組み合わせを有し、任意の順序で配置されるパルスを含むことができる。

実践では、パルスの周波数は、実装に応じて異なり得る。例として、パルスの周波数は、０．１Ｈｚ～２０Ｈｚであり得る。ある場合、パルスの周波数は、一定であり得る。ある場合、パルスの周波数は、経時的に変動し得る。

ある場合、光硬化性材料は、空間に対して強度が変動する光で光硬化性材料を照射することによって、硬化させられることができる。例えば、光硬化性材料のある部分が、より高い強度の光で照射されることができる一方で、光硬化性材料の他の部分は、より低い強度の光で照射されることができる。これは、例えば、局所的エリア内の光硬化性材料の重合率を制御し、熱および／または応力の蓄積を調整することに有用であり得る。

例として、図２７Ａは、（ｘ－ｙ平面から視認される）空間に対して変動する照明パターン２７００を示す。より薄い影が、より低い光強度に対応する一方で、より濃い影は、より高い光強度に対応する。（例えば、ｘ方向に沿った）照明パターンの断面形状２７０２。この例では、照明パターン２７００は、（例えば、曲線状外形パターンに従って）より高い強度の光で周辺部分２７０４を照射しながら、より低い強度の光で中心部分２７０２を照射する。これは、ポリマーフィルムが、多くの場合、（例えば、収縮を補償するための周辺リフロー性ポリマー材料の欠如に起因して）その縁に沿うよりもその中心で多くの応力を蓄積するので、有益であり得る。故に、（例えば、重合率を減速させるように）その縁と比較してあまり強くない光にポリマーフィルムの中心部分をさらすことは、蓄積された応力の量を低減させ、ポリマーフィルムの一貫性を改良し得る。例示的パターンが、図２７Ａに示されるが、これは、例証的例にすぎない。実践では、照明パターンは、実装に応じて、異なる空間パターンを有することができる。

さらに、ある場合、光硬化性材料は、順に光で光硬化性材料の異なる部分を照射することによって、硬化させられることができる。例えば、光硬化性材料のある部分が、最初に光で照射されることができ、その後、光硬化性材料の他の部分が続く。これは、例えば、特定の順序で局所的エリア内の光硬化性材料の重合率を制御し、熱および／または応力の蓄積を調整することに有用であり得る。

例として、図２７Ｂは、同心パターンで配置される５つのゾーン２７５２ａ－ｅを有する照明パターン２７５０を示す。この例では、光硬化性材料は、（例えば、光硬化性材料の中心が、最初に硬化させられ、光硬化性材料の縁が、最後に硬化させられるように）順に、最初に中心部分２７５２ａに沿って、次いで、リング部分２７５２ｂに沿って、次いで、リング部分２７５２ｃに沿って、次いで、リング部分２７５２ｄに沿って、最終的にリング部分２７５２ｅに沿って、光硬化性材料を照射することによって、硬化させられることができる。これは、例えば、周辺リフロー性ポリマー材料を通して（例えば、ｘ－ｙ平面に沿って）側方収縮補償を提供するので、有益である。放射の順次パターンが、例えば、とりわけ、個々にアドレス可能な光源アレイ（例えば、発光ダイオードの１つ以上のアレイ）、ＵＶ光学系、グレースケールＵＶ窓、ＵＶマスク、虹彩シャッタを使用して、達成されることができる。例示的パターンが、図２７Ｂに示されるが、これは、例証的例にすぎない。実践では、照明パターンは、成型プロセス中に任意の順序で照明される任意の数の異なるゾーンを含むことができる。

さらに、いくつかの異なる技法が、上で示され、説明されるが、これらの技法は、互いに排他的ではない。実践では、任意の数のこれらの技法が、ポリマー製品内の応力の蓄積を調整し、ポリマー製品の一貫性を改良するために、併せて使用されることができる。例として、ポリマー製品は、（例えば、図２２Ａ、２２Ｂ、および２３に関して説明されるように）成型の前、間、および後、モールド構造間の相対的空間を制御し、個々に、または任意の組み合わせでのいずれかで、（例えば、図２４Ａ－２４Ｃ、２５、２６、２７Ａ、および２７Ｂに関して説明されるように）異なる空間および／または分布および／または時間特性を有する照明パターンに従って、光硬化性材料を照射することによって、生産されることができる。

さらに、これらの技法のうちの１つ以上のものが、特定の形状を有するポリマー製品を生産するために使用されることができる。例として、いくつかの異なるポリマー製品２８００が、図２８Ａおよび２８Ｂの断面図に示される。例えば、図２８Ａに示されるように、ポリマー製品２８００は、対称構成または非対称構成を有することができる。ある場合、ポリマー製品２８００は、１つ以上の凸面を有することができる。ある場合、ポリマー製品２８００は、１つ以上の凹面を有することができる。さらに、図２８Ｂに示されるように、ポリマー製品２８００は、中心アイピースエリア２８０２（例えば、光を受け取り、透過させるための光学部分）と、支持部分２８０４（例えば、アイピースエリアのための構造支持を提供する放射状周辺部分）とを有することができる。これらの配置は、本明細書に説明される技法のうちの１つ以上のものを使用して、達成されることができる。

例として、ポリマー製品２８００ａは、図２７Ａおよび２７Ｂに関して示され、説明される技法を組み合わせることによって、生産されることができる。例えば、光硬化性材料は、最初に、併せて照明パターン２７５０の部分２７５２ａ－ｄに従って、（例えば、紫外線で）照射されることができる。さらに、光強度の空間分布は、（例えば、曲線状外形パターンに従って、光硬化性材料の中心部分２７０２が、より低い強度の光で照射され、周辺部分２７０４が、次第に高くなる強度の光で照射されるように）照明パターン２７００に従って設定されることができる。これは、平坦な中心アイピースエリア２８０２をもたらす。続いて、光硬化性材料は、実質的により低い光強度（例えば、部分２７５２ａ－ｄの照明強度よりも低い）を伴う（例えば、ポリマー製品の周辺に沿った）照明パターン２７５０の部分２７５２ｅに従って、（例えば、紫外線を用いて）照射されることができる。これは、ポリマー製品の周辺に沿って、より厚い支持部分２８０４をもたらす。

図２９は、導波管フィルムを形成するための例示的プロセス２９００を示す。プロセス２９００は、例えば、システム１００または９００を使用して実施されることができる。ある場合、プロセス２９００は、（例えば、光学撮像システム内の導波管またはアイピースの一部として）光学用途で使用するために好適なポリマーフィルムを生産するために使用されることができる。ある場合、このプロセスは、ヘッドセットで使用するために好適な導波管またはアイピースを生産するために特に有用であり得る。例えば、このプロセスは、光を誘導し、ヘッドセット着用者の視野を覆う光を投影するために十分である厚さおよび／または断面積を有する導波管またはアイピースを生産するために使用されることができる。例として、このプロセスは、８００μｍ以下、６００μｍ以下、４００μｍ以下、２００μｍ以下、１００μｍ以下、もしくは５０μｍ以下等の（例えば、デカルト座標系のｚ軸に沿って測定されるような）１，０００μｍ以下の厚さと、最大約１００ｃｍ^２以下等の５ｃｍ^２以上、１０ｃｍ^２以上等の（例えば、デカルト座標系のｘ－ｙ平面に対して測定されるような）少なくとも１ｃｍ^２の面積とを有し、所定の形状を有するポリマー製品を生産するために使用されることができる。ある場合、ポリマーフィルムは、ｘ－ｙ平面内で少なくとも１つの方向に少なくとも１ｃｍ（例えば、約３０ｃｍ以下等の２ｃｍ以上、５ｃｍ以上、８ｃｍ以上、１０ｃｍ以上）の寸法を有することができる。別の例として、このプロセスは、１０μｍ～２ｍｍの厚さと、１，０００ｃｍ^２と同程度の大きさの面積とを有するポリマー製品（例えば、約１８ｃｍの直径を有する円形ポリマー製品）を生産するために使用されることができる。

プロセス２９００では、光硬化性材料が、第１のモールド部分と第１のモールド部分の反対側の第２のモールド部分との間の空間の中に分注される（ステップ２９０２）。モールド部分を含む例示的システムが、例えば、図１に関して説明される。

第１のモールド部分の表面に対向している第２のモールド部分の表面に対する第１のモールド部分の表面の相対的な分離が、調節される（ステップ２９０４）。ある場合、相対的な分離は、光硬化性材料で充填される空間の少なくとも一部が所定の形状を有するように、調節されることができる。ある場合、相対的な分離は、光硬化性材料で充填される空間の少なくとも一部が、１，０００μｍ以下の厚さと、少なくとも１ｃｍ^２の面積とを有するように、調節されることができる。ある場合、相対的な分離は、光硬化性材料で充填される空間の少なくとも一部が、１０μｍ～２ｍｍの厚さと、１，０００ｃｍ^２と同程度の大きさの面積とを有するように、調節されることができる。モールド部分の位置を調節するための例示的システムが、例えば、図１に関して説明される。

ある場合、相対的な分離を変動させることは、第２のモールド部分に対して第１のモールド部分の位置を振動させることを含むことができる。例示的振動技法が、例えば、図２３に関して説明される。

空間内の光硬化性材料は、硬化させられた導波管フィルムを形成するように、光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射で照射される（ステップ２９０６）。光硬化性材料を照射するための例示的システムが、例えば、図１に関して説明される。

光硬化性材料を照射することと同時に、以下のうちの少なくとも１つが実施される（ステップ２９０８）：（ｉ）第１のモールド部分の表面と第２のモールド部分の表面との間の相対的な分離を変動させること、および光硬化性材料を照射する放射の強度を変動させること。

ある場合、相対的な分離は、第１のモールド部分と第２のモールド部分との間に延びている軸に沿って第１のモールド部分によって経験される力を調整するように、変動させられることができる。ある場合、相対的な分離は、力を調整する閉ループ制御システムに基づいて変動させられることができる。例示的閉ループシステムが、例えば、図２２Ａに関して説明される。

ある場合、相対的な分離は、光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって光硬化性材料を照射した後、変動させられることができる。ある場合、相対的な分離は、光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって光硬化性材料を照射した後、低減させられることができる。

ある場合、相対的な分離を変動させることは、第２のモールド部分に向かって第１のモールド部分を移動させ、第１のモールド部分と第２のモールド部分との間に配置される１つ以上のスペーサ構造を圧縮することを含むことができる。ある場合、スペーサ構造は、開ループ制御システムに従って圧縮されることができる。例示的開ループシステムが、例えば、図２２Ｂに関して説明される。

ある場合、放射の強度を変動させることは、光硬化性材料を照射する空間強度パターンを変動させることを含むことができる。放射の例示的空間強度パターンが、例えば、図２７Ａに関して説明される。

ある場合、放射の強度を変動させることは、放射の出力を変動させることを含むことができる。出力を変動させることは、放射をパルスにすることを含むことができる。ある場合、放射の各パルスは、同一の出力を有することができる。ある場合、放射のパルスは、異なる出力を有することができる。ある場合、放射の各パルスは、同一の持続時間を有することができる。ある場合、放射のパルスは、異なる持続時間を有することができる。ある場合、パルス周波数は、一定であり得る。ある場合、パルス周波数は、変動させられることができる。放射の例示的パルスパターンが、例えば、図２５および２６に関して説明される。

ある場合、放射の強度を変動させることは、空間の異なるエリアを連続的に照射することを含むことができる。放射の例示的順次パターンが、例えば、図２７Ｂに関して説明される。

ある場合、光硬化性材料で充填される空間の厚さおよび放射の強度は、変動し、高い相対的厚さの領域は、低い相対的厚さの領域と比較して、より高い放射量を受け取るように、変動させられることができる。

ある場合、このプロセスは、第１のモールド部分および第２のモールド部分から硬化させられた導波管フィルムを分離することをさらに含むことができる。

ある場合、このプロセスは、本明細書に説明されるプロセスを使用して形成される導波管フィルムを備えている頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含むことができる。

本明細書に説明される主題および動作のいくつかの実装は、デジタル電子回路で、または本明細書に開示される構造およびそれらの構造均等物を含むコンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくハードウェアで、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせで、実装されることができる。例えば、いくつかの実装では、制御モジュール１１０は、デジタル電子回路を使用して、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくはハードウェアで、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせで、実装されることができる。別の例では、図１１、１８、および２９に示されるそれぞれのプロセス１１００、１８００、および２９００は、少なくとも部分的にデジタル電子回路を使用して、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくはハードウェアで、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせで、実装されることができる。

本明細書に説明されるいくつかの実装は、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアの１つ以上の群もしくはモジュールとして、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせで、実装されることができる。異なるモジュールが使用されることができるが、各モジュールは、異なる必要はなく、複数のモジュールが、同一のデジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェア、もしくはそれらの組み合わせの上に実装されることができる。

本明細書に説明されるいくつかの実装は、データ処理装置による実行のために、またはその動作を制御するように、コンピュータ記憶媒体上にエンコードされる１つ以上のコンピュータプログラム、すなわち、コンピュータプログラム命令の１つ以上のモジュールとして、実装されることができる。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ読み取り可能な記憶デバイス、コンピュータ読み取り可能な記憶基板、ランダムまたはシリアルアクセスメモリアレイもしくはデバイス、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせであり得るか、またはその中に含まれることができる。さらに、コンピュータ記憶媒体は、伝搬された信号ではないが、コンピュータ記憶媒体は、人工的に発生させられた信号でエンコードされるコンピュータプログラム命令のソースまたは宛先であり得る。コンピュータ記憶媒体は、１つ以上の別個の物理的構成要素もしくは媒体（例えば、複数のＣＤ、ディスク、または他の記憶デバイス）であり得るか、またはその中に含まれることもできる。

用語「データ処理装置」は、一例として、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、チップ上のシステム、または前述の複数のものもしくは組み合わせを含むデータを処理するための全ての種類の装置、デバイス、およびマシンを包含する。装置は、特殊用途論理回路、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）を含むことができる。装置は、ハードウェアに加えて、当該コンピュータプログラムのための実行環境を作成するコード、例えば、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、クロスプラットフォーム実行時間環境、仮想マシン、またはそれらのうちの１つ以上のものの組み合わせを構成するコードを含むこともできる。装置および実行環境は、ウェブサービス、分散コンピューティング、およびグリッドコンピューティングインフラストラクチャ等の種々の異なるコンピューティングモデルインフラストラクチャを実現することができる。

コンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、スクリプト、またはコードとしても公知である）は、コンパイラ型またはインタープリタ型言語、宣言型もしくは手続き型言語を含む任意の形態のプログラミング言語で書かれることができる。コンピュータプログラムは、ファイルシステム内のファイルに対応し得るが、その必要はない。プログラムは、他のプログラムもしくはデータ（例えば、マークアップ言語文書内に記憶された１つ以上のスクリプト）を保持するファイルの一部内に、当該プログラム専用の単一のファイル内に、または複数の協調ファイル（例えば、１つ以上のモジュール、サブプログラム、もしくはコードの一部を記憶するファイル）内に記憶されることができる。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、または１つの場所に位置する、もしくは複数の場所にわたって分散され、通信ネットワークによって相互接続される複数のコンピュータ上で、実行されるように展開されることができる。

本明細書に説明されるプロセスおよび論理フローのうちのいくつかは、入力データに作用し、出力を発生させることによってアクションを実施するように１つ以上のコンピュータプログラムを実行する１つ以上のプログラマブルプロセッサによって実施されることができる。プロセスおよび論理フローは、特殊用途論理回路、例えば、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）またはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）によって実施されることもでき、装置も、それとして実装されることができる。

コンピュータプログラムの実行のために好適なプロセッサは、一例として、汎用および特殊用途マイクロプロセッサの両方、ならびに任意の種類のデジタルコンピュータのプロセッサを含む。概して、プロセッサは、読み取り専用メモリまたはランダムアクセスメモリもしくは両方から、命令およびデータを受信するであろう。コンピュータは、命令に従ってアクションを実施するためのプロセッサと、命令およびデータを記憶するための１つ以上のメモリデバイスとを含む。コンピュータは、データを記憶するための１つ以上の大容量記憶デバイス、例えば、磁気、光磁気ディスク、もしくは光ディスクを含むか、またはそれからデータを受信するか、もしくはそこにデータを転送するようにそれに動作可能に結合されるか、または両方でもあり得る。しかしながら、コンピュータは、そのようなデバイスを有する必要はない。コンピュータプログラム命令およびデータを記憶するために好適なデバイスは、一例として、半導体メモリデバイス（例えば、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリデバイス、およびその他）、磁気ディスク（例えば、内部ハードディスク、リムーバブルディスク、およびその他）、光磁気ディスク、およびＣＤ－ＲＯＭならびにＤＶＤ－ＲＯＭディスクを含む全ての形態の不揮発性メモリ、媒体、およびメモリデバイスを含む。プロセッサおよびメモリは、特殊用途論理回路によって補完される、またはそれに組み込まれることができる。

ユーザとの相互作用を提供するために、動作は、情報をユーザに表示するためのディスプレイデバイス（例えば、モニタまたは別のタイプのディスプレイデバイス）と、それによってユーザが入力をコンピュータに提供し得るキーボードおよびポインティングデバイス（例えば、マウス、トラックボール、タブレット、タッチセンサ式スクリーン、または別のタイプのポインティングデバイス）とを有するコンピュータ上に実装されることができる。他の種類のデバイスも、ユーザとの相互作用を提供するために使用されることができ、例えば、ユーザに提供されるフィードバックは、任意の形態の感覚フィードバック、例えば、視覚フィードバック、聴覚フィードバック、または触覚フィードバックであり得、ユーザからの入力は、音響、発話、または触覚入力を含む任意の形態で受信されることができる。加えて、コンピュータは、ユーザによって使用されるデバイスに文書を送信し、それから文書を受信することによって、例えば、ウェブブラウザから受信される要求に応答して、ウェブページをユーザのクライアントデバイス上のウェブブラウザに送信することによって、ユーザと相互作用することができる。

コンピュータシステムは、単一のコンピューティングデバイス、または近接して、もしくは概して互いから遠隔で動作し、典型的には、通信ネットワークを通して相互作用する複数のコンピュータを含み得る。通信ネットワークの例は、ローカルエリアネットワーク（「ＬＡＮ」）およびワイドエリアネットワーク（「ＷＡＮ」）、インターネットワーク（例えば、インターネット）、衛星リンクを備えているネットワーク、ならびにピアツーピアネットワーク（例えば、アドホックピアツーピアネットワーク）を含む。クライアントおよびサーバの関係は、それぞれのコンピュータ上で起動し、互いにクライアント－サーバ関係を有するコンピュータプログラムにより、生じ得る。

図３０は、プロセッサ３０１０と、メモリ３０２０と、記憶デバイス３０３０と、入力／出力デバイス３０４０とを含む例示的コンピュータシステム３０００を示す。コンポーネント３０１０、３０２０、３０３０、および３０４０の各々は、例えば、システムバス３０５０によって相互接続されることができる。プロセッサ３０１０は、システム３０００内の実行のために命令を処理することが可能である。いくつかの実装では、プロセッサ３０１０は、シングルスレッドのプロセッサ、マルチスレッドのプロセッサ、または別のタイプのプロセッサである。プロセッサ３０１０は、メモリ３０２０内または記憶デバイス３０３０上に記憶された命令を処理することが可能である。メモリ３０２０および記憶デバイス３０３０は、システム３０００内に情報を記憶することができる。

入力／出力デバイス３０４０は、システム３０００のための入力／出力動作を提供する。いくつかの実装では、入力／出力デバイス３０４０は、ネットワークインターフェースデバイス、例えば、イーサネット（登録商標）カード、シリアル通信デバイス、例えば、ＲＳ－２３２ポート、および／または無線インターフェースデバイス、例えば、８０２．１１カード、３Ｇ無線モデム、４Ｇ無線モデム等のうちの１つ以上のものを含むことができる。いくつかの実装では、入力／出力デバイスは、入力データを受信し、出力データを他の入力／出力デバイス、例えば、キーボード、プリンタ、およびディスプレイデバイス３０６０に送信するように構成されたドライバデバイスを含むことができる。いくつかの実装では、モバイルコンピューティングデバイス、モバイル通信デバイス、および他のデバイスが、使用されることができる。

本明細書は、多くの詳細を含むが、これらは、特許請求の範囲への限定としてではなく、むしろ、特定の例に特有の特徴の組み合わせとして解釈されるべきである。別個の実装との関連で本明細書に説明されるある特徴も、組み合わせられることができる。逆に、単一の実装との関連で説明される種々の特徴も、複数の実施形態では、別個に、または任意の好適な副次的組み合わせで、実装されることができる。

いくつかの実装が、説明された。それでもなお、種々の修正が、本発明の精神および範囲から逸脱することなく行われ得ることを理解されたい。故に、他の実装も、以下の請求項の範囲内である。

Claims (20)

1. 光硬化性材料を平面状の物体に成形するためのシステムであって、前記システムは、
   第１のモールド構造と、
   第２のモールド構造と、
   前記第１のモールド構造または前記第２のモールド構造のうちの少なくとも１つに沿って配置された複数の突出部と、
   前記第１のモールド構造または前記第２のモールド構造のうちの少なくとも一方に沿って画定された複数の線形スロットを備える複数の陥凹と
   を備え、
   前記複数の線形スロットのうちの第１のスロットは、第１の方向に延在し、第１の経路を画定し、前記複数の突出部のうちの対応する１つの突出部が前記第１の経路に沿って平行移動することができ、前記複数の線形スロットのうちの第２のスロットは、第２の方向に延在し、第２の経路を画定し、前記複数の突出部のうちの別の１つの突出部が前記第２の経路に沿って平行移動することができ、前記第１の方向は、前記第２の方向と平行ではなく、
   動作中、前記システムは、
   前記第１のモールド構造と第２のモールド構造とが互いに面するように、前記第１および第２のモールド構造を位置付けることであって、
   前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかが（ｉ）前記第１のモールド構造から延在して、前記第２のモールド構造に接触するか、または（ｉｉ）前記第２のモールド構造から延在して、前記第１のモールド構造に接触し、
   前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記複数の線形スロットの中に挿入され、
   体積が、前記第１のモールド構造と、前記第２のモールド構造との間に画定されている、ことと、
   前記体積において前記光硬化性材料を受け取ることと、
   放射を前記体積の中に向けることにより、前記光硬化性材料を硬化させてポリマーフィルムにすることと
   を行うように構成されている、システム。
2. 前記第１のモールド構造または前記第２のモールド構造のうちの少なくとも１つは、前記放射に対して実質的に透過的である、請求項１に記載のシステム。
3. 前記複数の突出部は、前記第１のスロット内に挿入されるように構成された第１の突出部を備え、前記第１のスロットの断面積は、前記第１の突出部の断面積よりも大きい、請求項１に記載のシステム。
4. 前記複数の突出部は、前記第２のスロット内に挿入されるように構成された第２の突出部を備え、前記第２のスロットの断面積は、前記第２の突出部の断面積よりも大きい、請求項３に記載のシステム。
5. 前記複数の線形スロットは、第３の方向に延在する第３のスロットを備え、前記第３の方向は、前記第１の方向とも前記第２の方向とも平行ではない、請求項１に記載のシステム。
6. 前記複数の突出部のうちの少なくとも１つは、長方形の断面を有する、請求項１に記載のシステム。
7. 前記システムは、
   プラットフォームと、
   前記プラットフォームと前記第１のモールド構造または前記第２のモールド構造のうちの少なくとも１つとの間に延在するブリッジであって、前記プラットフォームの幅は、前記ブリッジの幅よりも大きい、ブリッジと、
   前記プラットフォーム上に配置された基準特徴と
   を備える、請求項１に記載のシステム。
8. 前記基準特徴は、構造パターンまたはマーキングのうちの少なくとも１つを備える、請求項７に記載のシステム。
9. 前記プラットフォーム上に配置されたスペーサ構造をさらに備える、請求項７に記載のシステム。
10. 前記第１のモールド構造または前記第２のモールド構造のうちの少なくとも１つ上に画定された構造パターンをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
11. 前記構造パターンは、エッチングされた格子パターンを備える、請求項１０に記載のシステム。
12. 前記構造パターンは、複数の追加の突出部と複数のチャネルとを備え、前記追加の突出部の各々の高さは、１μｍと１０μｍとの間である、請求項１０に記載のシステム。
13. 前記追加の突出部の各々の幅は、５０μｍと２００μｍとの間である、請求項１２に記載のシステム。
14. 前記構造パターンは、疎水性ナノ構造を備える、請求項１０に記載のシステム。
15. 前記疎水性ナノ構造は、有機修飾シリカ、ポリジメチルシロキサン、フルオロシラン、またはテフロンのうちの少なくとも１つを備える、請求項１４に記載のシステム。
16. 前記構造パターンは、前記第１のモールド構造または前記第２のモールド構造のうちの少なくとも１つを横断する前記光硬化性材料の流動を妨げるように構成されている、請求項１０に記載のシステム。
17. 前記構造パターンの体積は、（ｉ）前記光硬化性材料の体積と、（ｉｉ）前記第１のモールド構造と前記第２のモールド構造との間に画定された体積との間の差よりも大きい、請求項１６に記載のシステム。
18. 前記構造パターンは、対応するパターンを前記ポリマーフィルムの縁に授けるように構成されている、請求項１０に記載のシステム。
19. １つ以上の加熱要素をさらに備え、
    動作中、前記システムは、前記１つ以上の加熱要素を使用して、前記体積内の前記光硬化性材料に熱を印加するように構成されている、請求項１に記載のシステム。
20. 動作中、前記システムは、前記体積が２０μｍと２ｍｍとの間の厚さを有するように、前記第１のモールド構造および前記第２のモールド構造を位置付けるように構成されている、請求項１に記載のシステム。