JP7142691B2 - ポリマー製品を成型する方法および装置 - Google Patents
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
- B29K2033/04—Polymers of esters
- B29K2033/08—Polymers of acrylic acid esters, e.g. PMA, i.e. polymethylacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
Description
本願は、それらの全体として参照することによって本明細書に組み込まれる2017年10月17日に出願された米国仮出願第62/573,479号、および2018年10月16日に出願された米国仮出願第62/746,426号から優先権を主張する。
本発明は、例えば、以下の項目を提供する。
(項目1)
光硬化性材料を平面状の物体に成形するためのシステムであって、前記システムは、
第1のモールド表面を備えている第1のモールド構造であって、前記第1のモールド表面は、第1の平面内に延びている平面状のエリアを備えている、第1のモールド構造と、
第2のモールド表面を備えている第2のモールド構造であって、前記第2のモールド表面は、第2の平面内に延びている平面状のエリアを備え、前記対応する平面状のエリアにおいて、前記第1のモールド構造または前記第2のモールド構造のうちの少なくとも1つは、前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な1つ以上の波長における放射に対して実質的に透過的である、第2のモールド構造と、
前記第1のモールド表面または前記第2のモールド表面のうちの少なくとも1つに沿って配置された1つ以上の突出部と
を備え、
動作中、前記システムは、
前記1つ以上の突出部が前記反対側のモールド表面に接触する状態で前記第1のモールド表面と第2のモールド表面とが互いに面するように、前記第1および第2のモールド構造を位置付けることであって、前記第1の平面は、前記第2の平面と平行であり、500nm以下の全厚さ変動(TTV)を有する体積が、前記対応する平面状のエリアに隣接して前記第1のモールド表面と第2のモールド表面との間に画定されている、ことと、
前記体積において前記光硬化性材料を受け取ることと、
前記1つ以上の波長における放射を前記体積の中に向けることと
を行うように構成されている、システム。
(項目2)
前記第1のモールド構造および前記第2のモールド構造の各々は、1mmより大きい厚さを有する、項目1に記載のシステム。
(項目3)
前記第1のモールド構造および前記第2のモールド構造の各々は、1mm~50mmの厚さを有する、項目1に記載のシステム。
(項目4)
前記第1のモールド構造および前記第2のモールド構造の各々は、3インチより大きい直径を有する、項目1に記載のシステム。
(項目5)
前記システムは、前記第1のモールド表面または前記第2のモールド表面のうちの少なくとも1つに沿って画定された1つ以上の陥凹をさらに備えている、項目1に記載のシステム。
(項目6)
動作中、前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記1つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかと整列しており、それによって、前記1つ以上の突出部が前記反対側の表面に接触する状態で前記第1および第2のモールド表面が互いに面するように、前記システムが前記第1および第2のモールド構造を位置付けると、前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかが、少なくとも部分的に前記陥凹のうちの少なくともいくつかの中に挿入される、項目5に記載のシステム。
(項目7)
前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第1のモールド表面の周辺に沿って配置されている、項目6に記載のシステム。
(項目8)
前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第1のモールド表面の内部に沿って配置されている、項目6に記載のシステム。
(項目9)
前記1つ以上の陥凹突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第2のモールド表面の周辺に沿って配置されている、項目7に記載のシステム。
(項目10)
前記1つ以上の陥凹突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第2のモールド表面の内部に沿って配置されている、項目7に記載のシステム。
(項目11)
前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、実質的に長方形の断面を有する、項目1に記載のシステム。
(項目12)
前記実質的に長方形の断面を有する前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、それぞれの実質的に半球形の遠位端をさらに備えている、項目11に記載のシステム。
(項目13)
前記実質的に長方形の断面を有する前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、1つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、項目11に記載のシステム。
(項目14)
前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、実質的に三角形の断面を有する、項目1に記載のシステム。
(項目15)
前記実質的に三角形の断面を有する前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、1つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、項目14に記載のシステム。
(項目16)
前記1つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、実質的に長方形の断面を有する、項目5に記載のシステム。
(項目17)
前記実質的に長方形の断面を有する前記1つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、1つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、項目16に記載のシステム。
(項目18)
前記1つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、実質的に三角形の断面を有する、項目5に記載のシステム。
(項目19)
前記実質的に三角形の断面を有する前記1つ以上の陥凹のうちの少なくともいくつかは、1つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、項目18に記載のシステム。
(項目20)
前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第1のモールド表面または前記第2のモールド表面のうちの少なくとも1つと一体である、項目1に記載のシステム。
(項目21)
前記1つ以上の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第1のモールド表面または前記第2のモールド表面から取り外し可能である、項目1に記載のシステム。
(項目22)
前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の1つ以上の波長を放射するように構成された光アセンブリをさらに備えている、項目1に記載のシステム。
(項目23)
前記第1および第2のモールド表面は、研磨表面である、項目1に記載のシステム。
(項目24)
動作中、前記システムは、前記対応する平面状のエリアに隣接して前記第1のモールド表面と第2のモールド表面との間に画定された前記体積が100nm以下の全厚さ変動(TTV)を有するように、前記第1および第2のモールド構造を位置付けるように構成されている、項目1に記載のシステム。
(項目25)
前記1つ以上の突出部の各々は、100nm以下の全厚さ変動を有する、項目1に記載のシステム。
(項目26)
前記1つ以上の陥凹の各々は、100nm以下の全厚さ変動を有する、項目5に記載のシステム。
(項目27)
動作中、前記システムは、前記対応する平面状のエリアに隣接して前記第1のモールド表面と第2のモールド表面との間に画定された前記体積が20μm~2mmの厚さを有するように、前記第1および第2のモールド構造を位置付けるように構成されている、項目1に記載のシステム。
(項目28)
動作中、前記システムは、熱を前記体積の中に向けるように構成されている、項目1に記載のシステム。
(項目29)
動作中、前記システムは、前記第1のモールド表面を通して熱を前記体積の中に向けるように構成されている、項目28に記載のシステム。
(項目30)
動作中、前記システムは、前記第2のモールド表面を通して熱を前記体積の中に向けるように構成されている、項目29に記載のシステム。
(項目31)
動作中、前記システムは、前記第1のモールド表面を通して前記放射の1つ以上の波長を前記体積の中に向けるように構成されている、項目1に記載のシステム。
(項目32)
動作中、前記システムは、前記第2のモールド表面を通して前記放射の1つ以上の波長を前記体積の中に向けるように構成されている、項目1に記載のシステム。
(項目33)
所定の形状を有する導波管部分を形成する方法であって、前記方法は、
第1の表面を有する第1のモールド部分を提供することであって、前記第1の表面は、前記導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第1のエリアを備え、前記第1のエリアは、前記第1のエリアと異なる表面化学および/または表面構造を有する縁領域によって境を限られている、ことと、
第2の表面を有する第2のモールド部分を提供することであって、前記第2の表面は、前記導波管部分の所定の形状に対応する別々の連続した第2のエリアを備え、前記第2のエリアは、前記第2のエリアと異なる表面化学および/または表面構造を有する縁領域によって境を限られている、ことと、
計量された量の光硬化性材料を前記第1のモールド部分の前記第1のエリアに隣接した空間の中に分注することと、
前記第1のエリアと第2のエリアとが互いに対して位置合わせされている状態で、前記第1の表面と第2の表面とを向かい合って配置することと、
前記光硬化性材料が前記所定の形状を有する前記第1の表面の前記第1のエリアと前記第2の表面の前記第2のエリアとの間の空間を充填するように、前記第1の表面と前記第2の表面との間の相対的な分離を調節することであって、前記第1および第2のエリアとそれらの対応する縁領域との間の前記異なる表面化学および/または表面構造は、前記縁領域を越えた前記光硬化性材料の流動を防止する、ことと、
前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射で前記空間内の前記光硬化性材料を照射し、前記導波管部分の形状における硬化させられたフィルムを形成することと、
前記第1および第2のモールド部分から前記硬化させられたフィルムを分離し、前記導波管部分を提供することと
を含む、方法。
(項目34)
前記計量された量の光硬化性材料は、前記第1のモールド部分の第1のエリアに隣接した前記空間内の複数の別々の場所において分注される、項目33に記載の方法。
(項目35)
前記計量された量の光硬化性材料は、前記第1のモールド部分の第1のエリアに隣接した前記空間内で非対称パターンに従って分注される、項目33に記載の方法。
(項目36)
前記計量された量の光硬化性材料は、前記第1のモールド部分の第1の表面の周辺において分注される、項目33に記載の方法。
(項目37)
前記第1および第2の表面は、前記光硬化性材料を分注することに先立って、向かい合って配置される、項目33に記載の方法。
(項目38)
前記第1および第2の表面は、前記光硬化性材料を分注した後、向かい合って配置される、項目33に記載の方法。
(項目39)
前記第1および第2のエリアは、前記第1および/または第2の表面上の1つ以上の基準マーキングに基づいて、互いに対して位置合わせされる、項目33に記載の方法。
(項目40)
前記基準マーキングは、前記第1および第2のエリアの外側に位置している、項目39に記載の方法。
(項目41)
前記第1の表面と第2の表面との間の相対的な分離は、前記第1および/または第2の表面上に位置する1つ以上のスペーサに基づいて制御される、項目33に記載の方法。
(項目42)
前記1つ以上のスペーサは、前記第1および第2のエリアの外側に位置している、項目41に記載の方法。
(項目43)
前記第1および/または第2のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料をはじく材料を備えている、項目33に記載の方法。
(項目44)
前記第1および/または第2のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料の液滴を留めるように構成されたパターン化された表面を備えている、項目33に記載の方法。
(項目45)
前記第1および/または第2のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料の液滴を転がすように構成されたパターン化された表面を備えている、項目33に記載の方法。
(項目46)
前記導波管部分は、1,000μm以下の厚さと、少なくとも1cm 2 の面積とを有する、項目33に記載の方法。
(項目47)
項目33に記載の方法を使用して形成される導波管部分を備えている頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含む、方法。
(項目48)
所定の形状を有する導波管部分を形成するためのモールドシステムであって、前記モールドシステムは、
第1の表面を有する第1のモールド部分であって、前記第1の表面は、前記導波管部分の前記所定の形状に対応する別々の連続した第1のエリアを備え、前記第1のエリアは、縁領域によって境を限られている、第1のモールド部分と、
第2の表面を有する第2のモールド部分であって、前記第2の表面は、前記導波管部分の前記所定の形状に対応する別々の連続した第2のエリアを備え、前記第2のエリアは、前記第2のエリアと異なる表面化学および/または表面構造を有する縁領域によって境を限られている、第2のモールド部分と、
それぞれの前記第1および第2のエリアの外側に位置している前記第1および/または第2の表面上の1つ以上のスペーサと、
それぞれの前記第1および第2のエリアの外側に位置している前記第1および/または第2の表面上の1つ以上の基準マーキングと
を備え、
前記第1および第2の表面の前記縁領域の各々は、それぞれの前記第1のエリアおよび第2のエリアと異なる表面化学および/または表面構造を有し、それによって、前記導波管部分を形成するための光硬化性材料の表面エネルギーは、それぞれの前記第1および第2のエリアと比較して、前記縁領域において異なる、モールドシステム。
(項目49)
前記第1および/または第2のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料の液滴を留めるように構成されたパターン化された表面を備えている、項目48に記載のモールドシステム。
(項目50)
前記第1および/または第2のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料の液滴を転がすように構成されたパターン化された表面を備えている、項目48に記載のモールドシステム。
(項目51)
前記第1および/または第2のモールド部分の前記縁領域は、1μm~10μmの範囲内の高さを有する構造を備えているパターン化された表面を備えている、項目48に記載のモールドシステム。
(項目52)
前記第1および/または第2のモールド部分の前記縁領域は、50μm~200μmの範囲内の側方間隔を有する構造を備えているパターン化された表面を備えている、項目48に記載のモールドシステム。
(項目53)
前記第1および/または第2のモールド部分の前記縁領域は、前記光硬化性材料をはじく材料を備えている、項目48に記載のモールドシステム。
(項目54)
前記第1の表面および前記第2の表面の両方は、前記導波管部分の前記所定の形状に対応する複数の別々の連続エリアを備え、前記複数の別々の連続エリアの各々は、対応する縁領域によって境を限られている、項目48に記載のモールドシステム。
(項目55)
計量された量の光硬化性材料を前記第1のモールド部分の前記第1のエリアに隣接した空間の中に分注するように構成された分注ステーションをさらに備えている、項目48に記載のモールドシステム。
(項目56)
前記第1の表面の第1のエリアと前記第2の表面の第2のエリアとの間の空間内の光硬化性材料を照射するように構成された照射ステーションをさらに備えている、項目48に記載のモールドシステム。
(項目57)
前記導波管部分は、1,000μm以下の厚さと、少なくとも1cm 2 の面積とを有する、項目48に記載のモールドシステム。
(項目58)
導波管フィルムを形成する方法であって、前記方法は、
光硬化性材料を第1のモールド部分と前記第1のモールド部分と反対側の第2のモールド部分との間の空間の中に分注することと、
前記第1のモールド部分の表面に対向している前記第2のモールド部分の表面に対する前記第1のモールド部分の表面の相対的な分離を調節することと、
前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射で前記空間内の前記光硬化性材料を照射し、硬化させられた導波管フィルムを形成することと、
前記光硬化性材料を照射することと同時に、
前記第1のモールド部分の前記表面と前記第2のモールド部分の前記表面との間の前記相対的な分離を変動させること、および、
前記光硬化性材料を照射する前記放射の強度を変動させること
のうちの少なくとも1つを実施することと
を含む、方法。
(項目59)
前記相対的な分離は、前記第1のモールド部分の前記表面と前記第2のモールド部分の前記表面との間に延びている軸に沿って、前記第1のモールド部分によって経験される力を調整するように変動させられる、項目58に記載の方法。
(項目60)
前記相対的な分離は、前記力を調整する閉ループ制御システムに基づいて変動させられる、項目59に記載の方法。
(項目61)
前記相対的な分離は、前記光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって前記光硬化性材料を照射した後、変動させられる、項目58に記載の方法。
(項目62)
前記相対的な分離は、前記光硬化性材料内のゲル点に到達するために十分な時間にわたって前記光硬化性材料を照射した後、低減させられる、項目61に記載の方法。
(項目63)
前記相対的な分離を変動させることは、前記第2のモールド部分に向かって前記第1のモールド部分を移動させ、前記第1のモールド部分と前記第2のモールド部分との間に配置された1つ以上のスペーサ構造を圧縮することを含む、項目58に記載の方法。
(項目64)
前記スペーサ構造は、開ループ制御システムに従って圧縮される、項目63に記載の方法。
(項目65)
前記相対的な分離を変動させることは、前記第2のモールド部分に対して前記第1のモールド部分の位置を振動させることを含む、項目58に記載の方法。
(項目66)
前記放射の強度を変動させることは、前記光硬化性材料を照射する空間強度パターンを変動させることを含む、項目58に記載の方法。
(項目67)
前記放射の強度を変動させることは、前記放射の出力を変動させることを含む、項目58に記載の方法。
(項目68)
前記出力を変動させることは、前記放射をパルスにすることを含む、項目67に記載の方法。
(項目69)
前記放射の各パルスは、同一の出力を有する、項目68に記載の方法。
(項目70)
前記放射のパルスは、異なる出力を有する、項目68に記載の方法。
(項目71)
前記放射の各パルスは、同一の持続時間を有する、項目68に記載の方法。
(項目72)
前記放射のパルスは、異なる持続時間を有する、項目68に記載の方法。
(項目73)
パルス周波数は、一定である、項目68に記載の方法。
(項目74)
パルス周波数は、変動させられる、項目68に記載の方法。
(項目75)
前記放射の強度を変動させることは、前記空間の異なるエリアを連続的に照射することを含む、項目58に記載の方法。
(項目76)
光硬化性材料で充填される前記空間の厚さは、変動し、前記放射の強度は、高い相対的厚さの領域が、低い相対的厚さの領域と比較して、より高い放射線量を受け取るように、変動させられる、項目58に記載の方法。
(項目77)
前記第1のモールド部分および前記第2のモールド部分から前記硬化させられた導波管フィルムを分離することをさらに含む、項目58に記載の方法。
(項目78)
項目58に記載の方法を使用して形成される導波管フィルムを備えている頭部搭載型ディスプレイを組み立てることを含む、方法。
Claims (29)
- 光硬化性材料を平面状の物体に成形するためのシステムであって、前記システムは、
第1のモールド表面を備えている第1のモールド構造であって、前記第1のモールド表面は、第1の平面内に延びている平面状のエリアを備えている、第1のモールド構造と、
第2のモールド表面を備えている第2のモールド構造であって、前記第2のモールド表面は、第2の平面内に延びている平面状のエリアを備え、前記第1のモールド表面の前記平面状のエリアおよび前記第2のモールド表面の前記平面状のエリアにおいて、前記第1のモールド構造または前記第2のモールド構造のうちの少なくとも1つは、前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な1つ以上の波長における放射に対して実質的に透過的である、第2のモールド構造と、
前記第1のモールド表面または前記第2のモールド表面のうちの少なくとも1つに沿って配置された複数の突出部であって、前記複数の突出部の少なくともいくつかは、前記第1のモールド表面の内部または前記第2のモールド表面の内部のうちの少なくとも一方に沿って配置されている、複数の突出部と、
前記第1のモールド表面または前記第2のモールド表面のうちの少なくとも一方に沿って画定された複数の線形スロットを備える複数の陥凹と
を備え、
前記複数の線形スロットのうちの第1のスロットは、第1の方向に延在し、前記複数の線形スロットのうちの第2のスロットは、第2の方向に延在し、前記第1の方向は、前記第2の方向と平行ではなく、
動作中、前記システムは、
前記第1のモールド表面と第2のモールド表面とが互いに面するように、前記第1および第2のモールド構造を位置付けることであって、
前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかが(i)前記第1のモールド表面から延在して、前記第2のモールド表面に接触するか、または(ii)前記第2のモールド表面から延在して、前記第1のモールド表面に接触し、
前記第1の平面は、前記第2の平面と平行であり、前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記複数の線形スロットの中に挿入され、
500nm以下の全厚さ変動(TTV)を有する体積が、前記第2のモールド表面の前記平面状のエリアに隣接する前記第1のモールド表面と、前記第1のモールド表面の前記平面状のエリアに隣接する前記第2のモールド表面との間に画定されている、ことと、
前記体積において前記光硬化性材料を受け取ることと、
前記1つ以上の波長における放射を前記体積の中に向けることと
を行うように構成されている、システム。 - 前記第1のモールド構造および前記第2のモールド構造の各々は、1mmより大きい厚さを有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1のモールド構造および前記第2のモールド構造の各々は、1mm~50mmの厚さを有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1のモールド構造および前記第2のモールド構造の各々は、3インチより大きい直径を有する、請求項1に記載のシステム。
- 動作中、前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記複数の陥凹のうちの少なくともいくつかと整列しており、それによって、前記第1および第2のモールド表面が互いに面するように、前記システムが前記第1および第2のモールド構造を位置付け、前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかが(i)前記第1のモールド表面から延在して、前記第2のモールド表面に接触するか、または(ii)前記第2のモールド表面から延在して、前記第1のモールド表面に接触すると、前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかが、少なくとも部分的に前記複数の陥凹のうちの少なくともいくつかの中に挿入される、請求項1に記載のシステム。
- 前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第1のモールド表面の周辺に沿って配置されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第2のモールド表面の周辺に沿って配置されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、実質的に長方形の断面を有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記実質的に長方形の断面を有する前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、それぞれの実質的に半球形の遠位端をさらに備えている、請求項8に記載のシステム。
- 前記実質的に長方形の断面を有する前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、1つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、請求項8に記載のシステム。
- 前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、実質的に三角形の断面を有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記実質的に三角形の断面を有する前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、1つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、請求項11に記載のシステム。
- 前記複数の陥凹のうちの少なくともいくつかは、実質的に長方形の断面を有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記実質的に長方形の断面を有する前記複数の陥凹のうちの少なくともいくつかは、1つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、請求項13に記載のシステム。
- 前記複数の陥凹のうちの少なくともいくつかは、実質的に三角形の断面を有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記実質的に三角形の断面を有する前記複数の陥凹のうちの少なくともいくつかは、1つ以上の丸みを帯びた角をさらに備えている、請求項15に記載のシステム。
- 前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第1のモールド表面または前記第2のモールド表面のうちの少なくとも1つと一体である、請求項1に記載のシステム。
- 前記複数の突出部のうちの少なくともいくつかは、前記第1のモールド表面または前記第2のモールド表面から取り外し可能である、請求項1に記載のシステム。
- 前記光硬化性材料を光硬化させるために好適な放射の1つ以上の波長を放射するように構成された光アセンブリをさらに備えている、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1および第2のモールド表面は、研磨表面である、請求項1に記載のシステム。
- 動作中、前記システムは、前記第2のモールド表面の前記平面状のエリアに隣接する前記第1のモールド表面と前記第1のモールド表面の前記平面状のエリアに隣接する前記第2のモールド表面との間に画定された前記体積が100nm以下の全厚さ変動(TTV)を有するように、前記第1および第2のモールド表面を位置付けるように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記複数の突出部の各々は、100nm以下の全厚さ変動を有する、請求項1に記載のシステム。
- 前記複数の陥凹の各々は、100nm以下の全厚さ変動を有する、請求項1に記載のシステム。
- 動作中、前記システムは、前記第2のモールド表面の前記平面状のエリアに隣接する前記第1のモールド表面と前記第1のモールド表面の前記平面状のエリアに隣接する前記第2のモールド表面との間に画定された前記体積が20μm~2mmの厚さを有するように、前記第1および第2のモールド表面を位置付けるように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 動作中、前記システムは、熱を前記体積の中に向けるように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 動作中、前記システムは、前記第1のモールド表面を通して熱を前記体積の中に向けるように構成されている、請求項25に記載のシステム。
- 動作中、前記システムは、前記第2のモールド表面を通して熱を前記体積の中に向けるように構成されている、請求項26に記載のシステム。
- 動作中、前記システムは、前記第1のモールド表面を通して前記放射の1つ以上の波長を前記体積の中に向けるように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 動作中、前記システムは、前記第2のモールド表面を通して前記放射の1つ以上の波長を前記体積の中に向けるように構成されている、請求項1に記載のシステム。
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US10515461B2 (en) * | 2017-07-17 | 2019-12-24 | Purdue Research Foundation | Referencing system |
US11318692B2 (en) * | 2017-10-17 | 2022-05-03 | Magic Leap, Inc. | Methods and apparatuses for casting polymer products |
US11886000B2 (en) | 2018-04-02 | 2024-01-30 | Magic Leap, Inc. | Waveguides having integrated spacers, waveguides having edge absorbers, and methods for making the same |
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CN115625829A (zh) | 2018-10-16 | 2023-01-20 | 奇跃公司 | 一种形成具有预定形状的波导部分的方法 |
CN117141017A (zh) | 2018-10-16 | 2023-12-01 | 奇跃公司 | 用于浇铸聚合物产品的方法和装置 |
WO2020263866A1 (en) * | 2019-06-24 | 2020-12-30 | Magic Leap, Inc. | Waveguides having integral spacers and related systems and methods |
CN116661150A (zh) * | 2019-10-08 | 2023-08-29 | 奇跃公司 | 用于增强现实/混合现实应用的颜色选择波导 |
CZ308710B6 (cs) * | 2020-02-24 | 2021-03-10 | ROmiLL, spol. s r.o | Zařízení a způsob mikrovlnného ohřevu rotačních těles, zejména surových pneumatik |
US11679533B2 (en) | 2020-03-12 | 2023-06-20 | Magic Leap, Inc. | Methods and apparatuses for casting optical polymer films |
TW202204937A (zh) | 2020-07-30 | 2022-02-01 | 鮑威源 | 導向鏡組、變焦導向鏡組、傳輸鏡組及其應用 |
WO2022099602A1 (en) * | 2020-11-13 | 2022-05-19 | Haier Us Appliance Solutions, Inc. | Annular heating assembly for an ice press |
CN115256743B (zh) * | 2021-02-04 | 2023-12-08 | 浙江大学台州研究院 | 一种精准检测以及控制液位的镜片浇注装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1101202A (en) | 1963-07-26 | 1968-01-31 | Leavlite Ltd | Manufacture of thick sheets of synthetic resin material |
JP2004523906A (ja) | 2000-10-12 | 2004-08-05 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | 室温かつ低圧マイクロおよびナノ転写リソグラフィのためのテンプレート |
JP2005202231A (ja) | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 高分子光導波路の製造方法 |
Family Cites Families (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3754848A (en) | 1971-11-10 | 1973-08-28 | Cpi Inc | High speed single cavity molding apparatus |
DE2408748C3 (de) * | 1974-02-23 | 1981-02-26 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Druckplatten |
JPS59112625A (ja) | 1982-12-18 | 1984-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | 表面異物除去装置 |
GB8503695D0 (en) | 1985-02-13 | 1985-03-13 | Bp Chem Int Ltd | Sandwich mouldings |
US6201037B1 (en) | 1986-01-28 | 2001-03-13 | Ophthalmic Research Group International, Inc. | Plastic lens composition and method for the production thereof |
US5415816A (en) | 1986-01-28 | 1995-05-16 | Q2100, Inc. | Method for the production of plastic lenses |
JPS62198428A (ja) | 1986-02-26 | 1987-09-02 | Toshiba Corp | 射出圧縮成形法 |
JPH04280824A (ja) | 1991-03-06 | 1992-10-06 | Canon Inc | 光学素子の製造装置 |
JPH0623508A (ja) | 1992-04-15 | 1994-02-01 | Ryobi Ltd | 金型内圧力測定装置 |
US6800225B1 (en) | 1994-07-14 | 2004-10-05 | Novartis Ag | Process and device for the manufacture of mouldings and mouldings manufactured in accordance with that process |
IL113693A0 (en) | 1994-06-10 | 1995-08-31 | Johnson & Johnson Vision Prod | Contact lens production line pallet system |
US6022498A (en) | 1996-04-19 | 2000-02-08 | Q2100, Inc. | Methods for eyeglass lens curing using ultraviolet light |
US6096155A (en) | 1996-09-27 | 2000-08-01 | Digital Optics Corporation | Method of dicing wafer level integrated multiple optical elements |
JPH11288340A (ja) | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Canon Inc | 手書き電子機器 |
US6419873B1 (en) * | 1999-03-19 | 2002-07-16 | Q2100, Inc. | Plastic lens systems, compositions, and methods |
US6719929B2 (en) | 2000-02-04 | 2004-04-13 | Novartis Ag | Method for modifying a surface |
WO2002006902A2 (en) | 2000-07-17 | 2002-01-24 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method and system of automatic fluid dispensing for imprint lithography processes |
AUPR245201A0 (en) * | 2001-01-10 | 2001-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | An apparatus and method (WSM05) |
JP3656591B2 (ja) | 2001-06-28 | 2005-06-08 | ソニー株式会社 | 光学記録媒体製造用スタンパの製造方法および光学記録媒体の製造方法 |
JP2004046093A (ja) * | 2002-05-24 | 2004-02-12 | Canon Inc | 回折光学素子の製造方法 |
JP3969263B2 (ja) | 2002-09-20 | 2007-09-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 高分子光導波路の製造方法 |
US8485996B2 (en) | 2003-04-30 | 2013-07-16 | Bioxtreme Ltd. | Method and system for motion improvement |
JP2005138416A (ja) | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Kuraray Medical Inc | コンタクトレンズ用の成形型 |
KR100610230B1 (ko) | 2003-12-31 | 2006-08-08 | 주식회사 루밴틱스 | Uv 몰딩방법을 이용한 고분자 광도파로의 제조방법 |
JP4409985B2 (ja) | 2004-02-20 | 2010-02-03 | 株式会社リコー | プレス成形装置、プレス成形方法及び成形品 |
DE102004043385B3 (de) * | 2004-09-08 | 2006-05-18 | Seereal Technologies Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur Replikation fein strukturierter Flachoptiken und optischen Masken mit derartigen strukturierten Optiken |
JP2006202920A (ja) | 2005-01-19 | 2006-08-03 | National Institute Of Information & Communication Technology | 加工装置 |
US7635263B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-12-22 | Molecular Imprints, Inc. | Chucking system comprising an array of fluid chambers |
US20070023976A1 (en) | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
US20070037897A1 (en) | 2005-08-12 | 2007-02-15 | Guigui Wang | Method for making contact lenses |
WO2008060266A2 (en) | 2005-10-03 | 2008-05-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Nanotemplate arbitrary-imprint lithography |
JP5268239B2 (ja) | 2005-10-18 | 2013-08-21 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置、パターン形成方法 |
JP2007219106A (ja) | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Konica Minolta Holdings Inc | 光束径拡大光学素子、映像表示装置およびヘッドマウントディスプレイ |
US20070216048A1 (en) | 2006-03-20 | 2007-09-20 | Heptagon Oy | Manufacturing optical elements |
JP4854383B2 (ja) | 2006-05-15 | 2012-01-18 | アピックヤマダ株式会社 | インプリント方法およびナノ・インプリント装置 |
US7618752B2 (en) | 2006-10-12 | 2009-11-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Deformation-based contact lithography systems, apparatus and methods |
US9944031B2 (en) | 2007-02-13 | 2018-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Molded optical articles and methods of making same |
JP2008296450A (ja) | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Olympus Corp | 複合光学素子の成形方法 |
DK2052693T4 (da) * | 2007-10-26 | 2021-03-15 | Envisiontec Gmbh | Proces og fri-formfabrikationssystem til at fremstille en tredimensionel genstand |
US8361371B2 (en) | 2008-02-08 | 2013-01-29 | Molecular Imprints, Inc. | Extrusion reduction in imprint lithography |
JP2009200345A (ja) | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Canon Inc | 加工装置 |
JP5212463B2 (ja) | 2008-03-19 | 2013-06-19 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | ウエハレンズの製造方法 |
JP5366452B2 (ja) | 2008-06-23 | 2013-12-11 | 東芝機械株式会社 | 被成型品の成型方法および成型装置 |
JP2010052172A (ja) | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 合成樹脂の成形装置 |
JP4768060B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
CN101844389B (zh) | 2009-03-27 | 2013-02-06 | 金宇轩 | 模内涂装整合系统的加工方法 |
JP5297266B2 (ja) | 2009-05-19 | 2013-09-25 | 東芝機械株式会社 | 転写装置および転写方法 |
US8792180B2 (en) * | 2009-06-12 | 2014-07-29 | Konica Minolta Opto, Inc. | Production method of wafer lens, intermediate die, optical component, molding die, and production method of molding die |
JP5707577B2 (ja) | 2009-08-03 | 2015-04-30 | ボンドテック株式会社 | 加圧装置および加圧方法 |
KR101005583B1 (ko) | 2009-08-04 | 2011-01-05 | 한국기계연구원 | 기판 정렬 모듈 및 이를 구비하는 리소그래피 장치 |
US9079369B2 (en) | 2009-10-21 | 2015-07-14 | International Business Machines Corporation | Enhanced separation of injection molded microlenses for high volume manufacturing |
JP5419634B2 (ja) | 2009-10-26 | 2014-02-19 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
CN103025496A (zh) * | 2010-07-30 | 2013-04-03 | 柯尼卡美能达先进多层薄膜株式会社 | 成形装置及成形方法 |
KR101583894B1 (ko) | 2010-09-03 | 2016-01-08 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 웨지 에러를 줄이기 위한 장치 및 방법 |
EP2639033A4 (en) | 2010-11-09 | 2016-12-21 | Konica Minolta Inc | METHOD FOR PRODUCING THIN LENS |
US20120161367A1 (en) * | 2010-12-28 | 2012-06-28 | Taylor Made Golf Company, Inc. | Mold base for urethane casting process |
TWI503580B (zh) | 2011-01-25 | 2015-10-11 | Konica Minolta Opto Inc | 成形模具、薄片狀透鏡以及光學透鏡之製造方法 |
JP2012187762A (ja) | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Hitachi Maxell Ltd | 微細パターン成形品の製造方法、スタンパおよび微細パターン成形品 |
JP5806494B2 (ja) | 2011-04-01 | 2015-11-10 | 旭化成株式会社 | ローラーモールドの作製方法 |
JP2013051360A (ja) | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Fujikura Ltd | 絶縁性基板の製造方法及び多層積層板の製造方法 |
JP5893303B2 (ja) | 2011-09-07 | 2016-03-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP5203493B2 (ja) | 2011-09-29 | 2013-06-05 | シャープ株式会社 | 成形装置および成形方法 |
WO2013108764A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 富士フイルム株式会社 | 光学素子の製造方法及び光学素子 |
WO2013153613A1 (ja) | 2012-04-09 | 2013-10-17 | アイトリックス株式会社 | インプリント装置、加圧部材、及びインプリント製造方法 |
TWI445616B (zh) | 2012-05-16 | 2014-07-21 | Ultrasonic stripping device and its application in manufacturing contact lens method | |
JP2013251462A (ja) | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Canon Inc | インプリント装置、および、物品の製造方法 |
US20140239529A1 (en) | 2012-09-28 | 2014-08-28 | Nanonex Corporation | System and Methods For Nano-Scale Manufacturing |
WO2014098093A1 (ja) | 2012-12-21 | 2014-06-26 | 旭硝子株式会社 | 光学素子の製造方法、光学素子、光学系及び撮像装置 |
WO2014145826A2 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Nanonex Corporation | System and methods of mold/substrate separation for imprint lithography |
JP5851442B2 (ja) | 2013-03-25 | 2016-02-03 | 株式会社東芝 | モールド及びその製造方法 |
DE102013207243B4 (de) | 2013-04-22 | 2019-10-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und verfahren zur herstellung einer struktur aus aushärtbarem material durch abformung |
JP2016031952A (ja) | 2014-07-25 | 2016-03-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
US9373604B2 (en) * | 2014-08-20 | 2016-06-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Interconnect structures for wafer level package and methods of forming same |
EP3017938B1 (en) | 2014-11-06 | 2018-01-03 | Carl Zeiss Vision International GmbH | Process for preparing spectacle lenses |
JP2016090945A (ja) | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 大日本印刷株式会社 | 光学部材、光学部材の製造方法、面光源装置、映像源ユニット、及び液晶表示装置 |
EP3233450B1 (en) * | 2014-12-17 | 2019-01-30 | Novartis AG | Reusable lens molds and methods of use thereof |
JP6131941B2 (ja) | 2014-12-25 | 2017-05-24 | マツダ株式会社 | 圧力センサ取付構造及び圧力センサ位置調整方法 |
US9429692B1 (en) | 2015-02-09 | 2016-08-30 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Optical components |
EP3056331A1 (de) * | 2015-02-16 | 2016-08-17 | Swarovski Aktiengesellschaft | Verbundkörper mit Dekorkörper |
JP6532419B2 (ja) | 2015-03-31 | 2019-06-19 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | インプリント用のテンプレート製造装置 |
US10558117B2 (en) | 2015-05-20 | 2020-02-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and article manufacturing method |
US10061124B2 (en) * | 2016-04-29 | 2018-08-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Robust architecture for large field of view components |
EP3595864B1 (en) | 2017-03-16 | 2022-07-27 | Molecular Imprints, Inc. | Optical polymer films and methods for casting the same |
US11318692B2 (en) | 2017-10-17 | 2022-05-03 | Magic Leap, Inc. | Methods and apparatuses for casting polymer products |
CN107671159B (zh) | 2017-10-18 | 2020-02-18 | 大连理工大学 | 超声振动辅助脱模的限制性模压模具及晶粒细化方法 |
CN117141017A (zh) | 2018-10-16 | 2023-12-01 | 奇跃公司 | 用于浇铸聚合物产品的方法和装置 |
-
2018
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