JP2010076146A - 樹脂成形装置 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 161
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 161
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 104
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 94
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 18
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 description 24
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 20
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001141 propulsive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】樹脂成形装置101の筐体102の内部には、待機室124とプレス室125とが横並びに設けられて、これら二室は断熱性を有するシャッタ128が開閉して連通したり遮断されたりする。作業者は、製造しようとする成形品に用いる熱硬化性の液状樹脂を封入したシリンジ131を待機室124内の装着部132に装着し、操作ボタン部103を操作して樹脂成形装置101に成形命令を入力する。この操作により、樹脂成形装置101内では、シャッタ128が開かれてシリンジ131がプレス室125まで搬送され、プレス部134に液状樹脂の滴下が行われた後、シリンジ131は待機室124まで復帰してシャッタ128が閉じられ、プレス部134での成形が行われる。
【選択図】図1
Description
図2は、装着部132を示す正面図である。装着部132に装着されるシリンジ131は、熱硬化性の液状樹脂を蓄えておくものであり、シリンジ131は、液状樹脂が封入されるシリンダ131aと、このシリンダ131aの開口端から装着されるピストン131b(図3参照)とにより構成される。シリンダ131a及びピストン131bは、シリンダ131aに封入される液状樹脂に溶解されない素材で形成される。一例として、シリンダ131a及びピストン131bは、フッ素樹脂加工されたものを採用することができる。シリンジ131の先端には、このシリンジ131の長さ方向に延出し、途中で90度曲げられた形状の金属製のノズル139が取り付けられている。ピストン131bの外周面にはシール部材(図示せず)が取り付けられており、シリンダ131aの開口端側からの液状樹脂の漏れが防止されている。ピストン131bには、シリンジ131の長さ方向に延びるピストンロッド141が取り付けられている。ピストンロッド141のピストン131bとは反対側の一端には、把手142が取り付けられている。
再び図1を参照する。プレス室125には、プレス部134が設けられている。プレス部134は、プレス室125の四隅に立設されている四本のタイバー186と、タイバー186の上方に固定取付される固定プラテン187と、固定プラテン187に対向配置され上下方向にスライド自在にタイバー186に取り付けられている可動プラテン188と、により構成される。タイバー186のうち、樹脂成形装置101の正面から見て右側の二本には、樹脂成形装置101の前後方向に伸びるレール189が取り付けられている。同様のレール189は、樹脂成形装置101の正面から見て左側の二本のタイバー186にも取り付けられている。固定プラテン187の下面には、上型135が取り付けられる。可動プラテン188の上面には、下型136が取り付けられる。
図6は、樹脂成形装置101の電気的構成を示すブロック図である。樹脂成形装置101は、各部の制御を司る主制御部としてのマイクロコンピュータ120を備える。マイクロコンピュータ120には、図7に示す処理や、液晶ディスプレイ115に各種の情報を表示する処理等の各種の処理の手順が記述されたプログラムが記憶されている。また、マイクロコンピュータ120には、下型136のポット部190に液状樹脂を滴下させるために駆動させるサーボモータ152のステップ数が書換自在に記憶されている。このステップ数を書き換えるためのプログラムも、マイクロコンピュータ120に記憶されている。
102 筐体
115 液晶ディスプレイ(報知部)
120 マイクロコンピュータ(制御部)
121 警告ポール(報知部)
124 待機室
125 プレス室
127 連通部
128 シャッタ
131 シリンジ
131a シリンダ
131b ピストン
132 装着部
133 冷却部
134 プレス部
135 上型
136 下型
139 ノズル(シリンジの先端)
156 ロードセル(押圧力センサ)
164 ピストン進退機構
184 シリンジ搬送機構
190 ポット部
Claims (3)
- 待機室とプレス室とを連通部によって互いに連通させて内部に横並びに設ける筐体と、
断熱性を有し、前記連通部を開閉するシャッタと、
前記待機室に設けられ、熱硬化性の液状樹脂を封入させたシリンダと当該シリンダに装着されたピストンとを備えるシリンジを装着する装着部と、
前記プレス室に設けられ、液状樹脂を溜めるポット部を有する下型とこれに対向配置される上型とを装着させこれらを上下に開閉して当該ポット部内の液状樹脂を用いた成形動作を行うプレス部と、
前記装着部に装着されたシリンジを、前記待機室内の待機位置と当該シリンジの先端から前記プレス部に装着された下型のポット部に液状樹脂を滴下する滴下位置との間で搬送するシリンジ搬送機構と、
前記ピストンを前記シリンジのシリンダ内で進退させるピストン進退機構と、
前記シャッタの駆動源を駆動制御して前記連通部を開放し、前記シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して前記装着部に装着されたシリンジを前記滴下位置に位置付け、前記ピストン進退機構の駆動源を駆動制御して当該シリンジ内の液状樹脂を押し出し、前記シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して当該シリンジを前記待機位置に復帰させ、前記シャッタの駆動源を駆動制御して前記連通部を閉じる制御部と、
を備える樹脂成形装置。 - 前記待機室内を冷却する冷却部を備える、請求項1記載の樹脂成形装置。
- 前記ピストン進退機構が前記ピストンに加える押圧力をセンシングする押圧力センサと、
報知動作を行う報知部と、
を備え、
前記制御部は、前記押圧力センサのセンシング結果に基づいて前記ピストン進退機構が前記ピストンに加える押圧力が所定値以上であると判定した場合、前記報知部に報知動作を行わせる、
請求項1又は2記載の樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008244602A JP5212809B2 (ja) | 2008-09-24 | 2008-09-24 | 樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008244602A JP5212809B2 (ja) | 2008-09-24 | 2008-09-24 | 樹脂成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010076146A true JP2010076146A (ja) | 2010-04-08 |
JP5212809B2 JP5212809B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=42207172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008244602A Active JP5212809B2 (ja) | 2008-09-24 | 2008-09-24 | 樹脂成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5212809B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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