JP2006351970A - 樹脂封止型光チップの製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発光ダイオード装置の封止部とレンズ部を一体形成可能なキャビティ45を形成し、プランジャの周面にリング状リング状のシール部材を設けると共に、プランジャの先端側の周面とポット内壁面との間に液状のシリコーン樹脂を導入し、この樹脂を硬化させてシール用樹脂層を形成する。
【選択図】 図1
Description
即ち、本発明は、トランスファーモールド方式を採用するものであり、光素子の封止部及びレンズ部を有する樹脂封止型光チップの製造装置であって、
上金型と下金型との対向面に形成されて光素子が配されるキャビティと、このキャビティに充填すべき液状の熱硬化性樹脂が供給される筒状のポットと、このポット内に往復動可能に配され、この駆動で熱硬化性樹脂をキャビティへ向け圧送するプランジャとを備え、
キャビティは封止部及びレンズ部を一体形成可能な空間形状を有し、
プランジャの周面に装着されてポットの内壁面との摺接で液密を保持するリング状のシール部材と、
プランジャの先端側の周面とポットの内壁面との間に導入された液状の熱硬化性樹脂を硬化させて成るシール用樹脂層と、
を含むことを特徴としている。
プランジャの周面にポットの内壁面と摺接して液密を保持するためのリング状シール部材を装着すると共にプランジャの先端側の周面に凹所を形成し、
プランジャの先端側の周面とポットの内壁面との間及び凹所に液状の熱硬化性樹脂を導入し、この導入した熱硬化性樹脂を硬化させてシール用樹脂層を形成する、ことを特徴としている。
尚、凹所20Bに代えて、例えばローレット加工等により、凹凸を設け、シール用樹脂層20Cの一体化を図ってもよい。
即ち、封止部73とレンズ部74とが一体的に同時に形成することができる。従って、品質的に優れ、量産化が可能であることから安価な発光ダイオード装置10を提供することができる。
3 計量ポンプ
4 搬送ユニット
5 ノズル
6 冷却部
7 リードフレーム
8 塗布ノズル
9 エアーベント溝
10、10A ダイオード装置
12 上金型
13 下金型
16、56 エジェクト用ブロック部
20 プランジャ
20A シール部材
20B 凹所
20C シール用樹脂層
22、38 ベローズ
31、57 収容空間
32、58 ピンプレート
34、60 エジェクトピン
36、52、62 真空引き通路
45 キャビティ
46 パーティングシール部材
47 ポット
48 シリコーン樹脂
51 パーティング空間
61 弾性部材
70 リフレクタ
71 ヒートシンク
72 発光ダイオード素子
73、73A 封止部
74 レンズ部
76 ゲート
77、77A スルーゲート
79 封入穴
Claims (7)
- 光素子を封止する封止部と前記光素子に対し光を送受するためのレンズ部とを有する樹脂封止型光チップの製造装置であって、
上金型と下金型との対向面に形成されて前記光素子が配されるキャビティと、前記キャビティに充填すべき液状の熱硬化性樹脂が供給される筒状のポットと、該ポット内に往復動可能に配され、その駆動で前記熱硬化性樹脂を前記キャビティへ向け圧送するプランジャとを備え、
前記キャビティは前記封止部及び前記レンズ部を一体形成可能な空間形状を有し、
前記プランジャの周面に装着されて前記ポットの内壁面との摺接で液密を保持するリング状のシール部材と、
前記プランジャの先端側の周面と前記ポットの内壁面との間に導入された前記液状の熱硬化性樹脂を硬化して成るシール用樹脂層と、
を含むことを特徴とする樹脂封止型光チップの製造装置。 - 前記プランジャの先端側の周面に形成される凹所を有し、該凹所に前記液状の熱硬化性樹脂を導入することを特徴とする請求項1記載の樹脂封止型光チップの製造装置。
- 前記キャビティ内を減圧する減圧機構を更に備えることを特徴とする請求項1記載の樹脂封止型光チップの製造装置。
- 前記液状の熱硬化性樹脂は、液状のシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項1記載の樹脂封止型光チップの製造装置。
- 光素子を封止する封止部と前記光素子に対し光を送受するためのレンズ部とを有する樹脂封止型光チップの製造方法であって、
上金型と下金型との対向面から前記光素子が配され、かつ前記封止部及び前記レンズ部を一体形成可能なキャビティを形成するステップと、筒状のポットに前記キャビティへ充填すべき液状の熱硬化性樹脂を供給するステップと、前記ポット内の熱硬化性樹脂を該ポット内でプランジャを移動させて前記キャビティへ向けて圧送するステップとを含み、
前記プランジャの周面にポットの内壁面と摺接して液密を保持するためのリング状シール部材を装着すると共に前記プランジャの先端側の周面に凹所を形成し、
前記プランジャの先端側の周面と前記ポットの内壁面との間及び前記凹所に前記液状の熱硬化性樹脂を導入し、該導入した熱硬化性樹脂を硬化させてシール用樹脂層を形成する、
ことを特徴とする樹脂封止型光チップの製造方法。 - 前記キャビティ内を減圧することを特徴とする請求項5記載の樹脂封止型光チップの製造方法。
- 前記液状の熱硬化性樹脂は、液状のシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項5記載の樹脂封止型光チップの製造方法。
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