JP6768409B2 - インプリント装置、及び物品製造方法 - Google Patents
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Description
従来のパターン倍率補正の方法として、特許文献1に示すように、基板保持部の温度制御により基板の熱膨張を利用してパターンの倍率を補正する方法が提案されている。
図1は、第1実施形態のインプリントクラスター装置の構成を示す図である。本実施形態のインプリントクラスター装置10は、ステーションを複数有し、各ステーションはインプリント装置6を備えている。インプリントクラスター装置10はさらに、インプリント装置に基板を搬送する搬送部12、計測装置15、それらを制御するインプリントクラスター制御部(以下、制御部と記す)11を含む。インプリント装置6は、半導体デバイスなどの製造に使用され、被処理基板上のインプリント材(未硬化樹脂)を、パターンを有するモールド1で成形し、基板のインプリント領域上にインプリント材のパターンを形成するインプリント動作を行う装置である。計測装置15は、基板のパターン倍率(インプリント領域のサイズ)と温度を計測し、計測結果を制御部11に出力する計測部である。インプリント領域のサイズは、例えば、基板3に形成されている複数のマーク(アライメントマーク)のそれぞれの位置を、アライメントスコープを用いて取得するし、マークの取得結果に基づいて計測される。
次に、図3を用いて第2実施形態について説明する。第1実施形態においては、制御部11が温度の指令を出す対象が基板保持部4のみであったが、第2実施形態においては、基板保持部4に加えモールド保持部2(型保持部)にも温度の指令(目標値)を出し、より精度の高い倍率補正を行う。第2実施形態におけるインプリントクラスター装置10の構成は、第1実施形態の図1と同様である。
次に、図4を用いて第3実施形態について説明する。なお、本実施形態にて第1実施形態の場合と同様の構成部には既に使用した符号を用いることで、それらの詳細な説明を省略し、主に相違点を説明する。インプリントクラスター装置110が有するインプリント装置106は、基板3へインプリント材(樹脂)を供給(塗布)する供給機構107を備えている。供給機構107は、インプリント材の温度調整を行うことが可能な(第1の)調整部としての構成を有している。制御部111は、モールド保持部2、基板保持部4、供給機構107に対する温度の指令(第2の目標値)や、搬送部12に対して基板搬送容器13内の基板または複数の基板を収容した基板搬送容器13ごと搬送する指令を出す。
次に、図5を用いて第4実施形態について説明する。なお、本実施形態にて第1実施形態及び第3実施形態の場合と同様の構成部には既に使用した符号を用いることで、それらの詳細な説明を省略し、主に相違点を説明する。本実施形態のインプリントクラスター装置210が有する搬送部212は、基板の温度調節を事前に行う事前調整部216を有する。制御部211は、モールド保持部2、基板保持部4、事前調整部216への温度の指令(目標値)や、基板の事前調整部216を有する搬送部212に対して基板搬送容器13内の基板または基板を含む基板搬送容器13ごと搬送する指令を出す。
次に、第5実施形態について説明する。本実施形態におけるインプリントクラスター装置の構成は、第4実施形態において図5を用いて説明した装置と同様である。本実施形態においては、各インプリント装置の基板保持部4の温度が異なっている。制御部211は、基板を複数の基板保持部のうち、いずれの基板保持部に搬送するかを選択的に決定し、搬送部212に指令を出す。なお、制御部211が、各インプリント装置の基板保持部4の温度がそれぞれ異なる温度になるように、予め温度の指令(目標値)を各基板保持部4に出すようにしてもよい。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリントクラスター装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチング工程の代わりに、パターンを形成された基板を処理(加工)する他の工程を含み得る。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
3 基板
4 基板保持部
6 インプリント装置
10 インプリントクラスター装置
11 インプリントクラスター制御部
12 搬送部
Claims (22)
- 型を用いて基板上のインプリント領域にインプリント材のパターンを形成するステーションを複数有するインプリント装置であって、
前記複数のステーションそれぞれに設けられた、前記基板の保持および温度調整を行う保持部と、
前記インプリント領域のサイズと前記基板の温度とに基づいて、前記複数のステーションのうち当該基板に前記パターンを形成するステーションの前記保持部に前記温度調整の目標値を出力する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント領域のサイズを計測する計測部を有し、
前記制御部は、前記計測部によって計測された前記サイズに基づいて前記目標値を出力することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記計測部は、前記基板に形成された複数のマークの位置に基づいて前記サイズを計測することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 基板の温度を計測する計測部を有し、
前記制御部は、前記計測部によって計測された前記温度に基づいて前記目標値を出力することを特徴とする請求項1ないし請求項3のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記複数のステーションそれぞれの前記保持部の温度にさらに基づいて、前記目標値を出力することを特徴とする請求項1ないし請求項4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記サイズと、前記基板の前記温度と、前記複数のステーションそれぞれの前記保持部の温度とに基づいて、当該基板に前記パターンを形成するステーションの決定を行うことを特徴とする請求項1ないし請求項4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記型のサイズにさらに基づいて、前記目標値を出力することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記型の保持および前記型の温度を調整する型保持部を有し、
前記制御部は、前記型保持部に前記型の温度調整に用いられる目標値を出力することを特徴とする請求項1ないし請求項7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記インプリント材の温度を調整する第1の調整部を有し、
前記制御部は、前記目標値に基づいて、前記第1の調整部に前記インプリント材の温度調整に用いられる第2の目標値を出力することを特徴とする請求項1ないし請求項7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記複数のステーションに選択的に前記基板を搬送する搬送部を有し、
前記搬送部は、前記基板の温度調整を行う第2の調整部を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記複数のステーションに選択的に前記基板を搬送する搬送部を有し、
前記制御部は、前記決定に基づいて、前記搬送部の搬送先を制御する、
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。 - 前記搬送部は、複数の基板を収容した容器を搬送することを特徴とする請求項10または請求項11に記載のインプリント装置。
- 基板のインプリント領域のサイズと前記基板の温度とを計測する計測部を含む計測ステーションと、
前記計測部により前記サイズと前記温度とが計測され、前記計測部から搬送された前記基板を保持する保持部を含み、型を用いて前記基板のインプリント領域にインプリント材のパターンを形成するインプリントステーションと、を有し、
前記インプリントステーションは、前記計測部により計測された前記サイズと前記温度とに応じて、前記保持部により保持された前記基板の温度を調整する調整部を含むことを特徴とするインプリント装置。 - 前記調整部は、前記インプリント領域のサイズが目標サイズになるように前記基板の温度を調整することを特徴とする請求項13に記載のインプリント装置。
- 前記調整部は、前記インプリント領域のサイズと前記基板の温度とを調整することを特徴とする請求項13または14に記載のインプリント装置。
- 前記計測部により前記サイズと前記温度とが計測された前記基板を保持する第2の保持部を含み、前記型を用いて前記基板の前記インプリント領域にインプリント材料のパターンを形成する第2のインプリントステーションを有し、
前記第2のインプリントステーションは、前記計測部により計測された前記サイズと前記温度とに応じて、前記第2の保持部により保持された前記基板の温度を調整する第2の調整部を含むことを特徴とする請求項13ないし15のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記計測部は、前記基板に形成された複数のマークの位置に基づいて前記サイズを計測することを特徴とする請求項13ないし16のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記調整部は、前記保持部の温度にさらにもとづいて、前記保持部により保持された前記基板の温度を調整することを特徴とする請求項13ないし17のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記調整部は、前記型のパターンのサイズにさらに基づいて、前記保持部によって保持された基板の温度を調整することを特徴とする請求項13ないし18のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記型の保持し、前記計測部により計測された前記サイズと前記温度とに基づいて前記型の温度を調整する型保持部を有することを特徴とする請求項13ないし19のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記計測部により計測された前記温度に基づいて、インプリント材の温度を調整する第1の調整部を有することを特徴とする請求項13ないし20のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1ないし請求項21のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を含むことを特徴とする物品製造方法。
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