KR20180022577A - 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 - Google Patents

임프린트 장치 및 물품 제조 방법 Download PDF

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Abstract

기판의 임프린트 영역에 공급된 임프린트재를 몰드를 사용하여 성형해서 임프린트 영역에 패턴을 형성하는 복수의 스테이션을 포함하는 임프린트 장치. 임프린트 장치는, 상기 복수의 스테이션 각각에 제공되고, 상기 기판을 보유지지하고 상기 기판의 온도를 조정하도록 구성되는 보유지지부와; 상기 임프린트 영역의 크기와 상기 기판의 온도에 기초하여 상기 복수의 스테이션 중 기판에 패턴을 형성하는 스테이션의 상기 보유지지기에 상기 온도를 조정하기 위해 사용되는 목표값을 출력하도록 구성되는 제어부를 포함한다.

Description

임프린트 장치 및 물품 제조 방법{IMPRINT APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은 임프린트 장치 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
임프린트 기술은, 나노 스케일의 미세 패턴의 형성을 가능하게 하는 기술이며, 자기 기억 매체 및 반도체 장치의 양산을 위한 나노 리소그래피 기술 중 하나로서 실용화되고 있다. 기판 상의 임프린트 영역(의 패턴)의 중첩을 위해서, 온도 제어를 이용한 몰드 또는 기판의 배율 보정이 필요해질 수 있다(일본 미심사 특허 출원 공개 공보 제2004-259985호).
종래의 패턴 배율 보정의 방법으로서, 일본 미심사 특허 출원 공개 공보 제2004-259985호에 도시한 바와 같이, 기판 보유지지 유닛의 온도 제어에 의해 기판의 열팽창을 이용해서 패턴의 배율을 보정하는 방법이 제안되고 있다.
임프린트 장치는, 기판의 반송 기구(및/또는 몰드의 반송 기구)가 복수의 임프린트 스테이션에 의해 사용되는 클러스터 구성을 가짐으로써 단위 바닥 면적(풋프린트) 당의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 여기서, 스테이션에서 간단히 그리고 개별적으로 상술한 배율 보정을 하는 것은 반드시 효율적인 것은 아니다.
본 발명의 목적은, 예를 들어 배율 보정에 연관된 효율의 면에서 유리한 임프린트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태로서의 임프린트 장치는, 기판 상의 임프린트 영역에 공급된 임프린트재를 몰드를 성형하여 임프린트 영역에 패턴을 형성하는 복수의 스테이션을 포함하는 임프린트 장치이다. 임프린트 장치는, 상기 복수의 스테이션 각각에 제공되고, 상기 기판을 보유지지하고 상기 기판의 온도를 조정하도록 구성되는 보유지지부와; 상기 임프린트 영역의 크기와 상기 기판의 온도에 기초하여 상기 복수의 스테이션 중 기판에 패턴을 형성하는 스테이션의 상기 보유지지기에 상기 온도를 조정하기 위해 사용되는 목표값을 출력하도록 구성되는 제어부를 포함한다.
본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참고한 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 임프린트 클러스터 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 배율 보정 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 3은 제2 실시형태에 따른 배율 보정 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 4는 제3 실시형태에 따른 임프린트 클러스터 장치를 도시한 도면이다.
도 5는 제4 실시형태에 따른 임프린트 클러스터 장치를 도시하는 도면이다.
(제1 실시형태)
도 1은 제1 실시형태에 따른 임프린트 클러스터 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 본 실시형태의 임프린트 클러스터 장치(10)는, 복수의 스테이션을 복수 갖고, 각 스테이션은 임프린트 장치(6)를 구비하고 있다. 임프린트 클러스터 장치(10)는 또한, 임프린트 장치에 기판을 반송하도록 구성되는 반송 유닛(12), 계측 장치(15), 및 이들을 제어하도록 구성되는 임프린트 클러스터 제어 유닛(이하, "제어부"라 칭함)(11)을 포함한다. 임프린트 장치(6)는, 반도체 장치 등의 제조에 사용되고, 패턴을 갖는 몰드(1)를 사용하여 피처리 기판 상의 임프린트재(미경화 수지)를 성형하도록 구성되며, 기판의 임프린트 영역 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 동작을 행하도록 구성되는 장치이다. 계측 장치(15)는, 기판의 패턴 배율(임프린트 영역의 크기)과 온도를 계측하고, 계측 결과를 제어부(11)에 출력하도록 구성되는 계측 유닛이다. 예를 들어, 기판(3)에 형성되어 있는 복수의 마크(얼라인먼트 마크)의 위치를 얼라인먼트 스코프를 사용해서 취득하고, 마크의 취득 결과에 기초하여 임프린트 영역의 크기를 계측한다.
임프린트 장치(6)는, 몰드(1)를 보유지지하도록 구성되는 몰드 보유지지부(몰드 보유지지 유닛)(2), 기판(3)을 보유지지하도록 구성되는 기판 보유지지부(기판 보유지지 유닛(4)), 및 임프린트시에 수지를 경화시키기 위해 사용되는 조명광을 발하도록 구성되는 조명계(5)를 포함한다. 기판 보유지지부(4)는, 기판 보유지지부(4) 및 기판(3)의 온도를 조정하도록 구성되는 온도 제어 액 유로(14)를 포함한다. 도 1은, 복수 있는 임프린트 장치(6) 중 임프린트 장치(6a) 및 임프린트 장치(6b)를 나타내고 있다. 제어부(11)는, 기판 보유지지부(4)에 대한 온도 명령 및 반송 유닛(12)이 기판 반송 용기(13) 내의 기판을 반송하게 하기 위해 사용되는 명령을 출력한다. 계측 장치(16)는, 임프린트 장치(6)의 기판 보유지지부(4)의 온도를 계측하고, 계측 결과를 제어부(11)에 출력한다. 기판 보유지지부(4) 및 기판(3)의 온도를 제어하는 온도 제어 수단으로서 온도 제어 액 유로(14)를 나타내고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다는 것을 유의하라. 기판 보유지지부(4) 및 기판(3)의 온도를 제어할 수 있는 온도 제어 수단을 채용할 수 있다.
도 2는, 제1 실시형태에 따른 배율 보정 방법의 절차를 설명하는 흐름도이다. 먼저, 단계 S201에서, 계측 장치(15)에 의해 기판(3)의 패턴 배율(임프린트 영역의 크기) 및 온도를 계측한다. 본 실시형태에서, 패턴 배율은 패턴을 형성하기 위해 사용되는 임프린트 영역의 크기(형상 및 치수)에 대응한다. 이것은 임프린트 클러스터 장치 외에서 행해도 되고, 임프린트 클러스터 장치 내에서 행해도 된다. 제어부(11)는 계측 장치로부터 계측 결과를 취득한다. 이어서, 단계 S202에서, 제어부(11)는, 몰드(1)의 패턴 크기에 기초하여, 기판(3)의 원하는 패턴 배율(임프린트 영역의 크기)을 결정한다. 원하는 패턴 배율은 예를 들어 몰드(1)의 패턴 크기에 대응한다.
단계 S203에서, 제어부(11)는, 단계 S201에서 취득한 기판(3)의 패턴 배율과 온도 정보, 및 단계 S202에서 결정된 원하는 패턴 배율에 기초하여, 원하는 패턴 배율로서의 역할을 하는 기판 온도를 산출한다. 구체적으로는, 기판(3)의 물성값을 기억한 테이블 및 선팽창 계수를 이용하고, 취득한 기판(3)의 패턴 배율(임프린트 영역의 크기) 및 온도 정보에 기초하여 원하는 패턴 배율로서의 역할을 하는 기판(3)의 온도를 산출한다. 그 후, 단계 S204에서, 제어부(11)는, 임프린트 클러스터 장치(10)의 임의의 임프린트 장치에 기판 보유지지부(4)의 온도를 설정하기 위해 사용되는 명령(목표값)을 출력한다. 기판 보유지지부(4)는 명령(목표값)에 따라 온도를 조정한다. 단계 S205에서, 반송 유닛(12)은 온도 명령을 수신한 임프린트 장치로 기판을 반입한다. 기판이 반입된 임프린트 장치에서는, 단계 S206에서 임프린트 동작을 행하여, 몰드(1)의 패턴을 온도 조정된 기판(3)에 전사하여, 패턴을 형성한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따르면, 임프린트 클러스터 장치에서 간편하게 배율을 보정할 수 있다.
(제2 실시형태)
이어서, 도 3을 사용해서 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 제1 실시형태에서는, 제어부(11)가 온도 명령을 출력하는 대상이 기판 보유지지부(4)뿐이었지만, 제2 실시형태에서는, 기판 보유지지부(4)뿐만 아니라 몰드 보유지지부(2)에도 온도 명령(목표값)을 출력하고, 따라서 더욱 정밀한 배율 보정이 행해진다. 제2 실시형태에서의 임프린트 클러스터 장치(10)의 구성은 제1 실시형태의 도 1의 것과 동일하다.
도 3은, 제2 실시형태에 따른 배율 보정 방법의 절차를 설명하는 흐름도이다. 먼저, 단계 S301에서, 계측 장치(15)에 의해 기판(3)의 패턴 배율(임프린트 영역의 크기) 및 온도를 계측한다. 이어서, 단계 S302에서, 제어부(11)는, 몰드(1)의 온도와 패턴 배율(임프린트 영역의 크기)에 기초하여 기판(3)의 원하는 패턴 배율을 결정한다. 단계 S303에서, 제어부(11)는, 기판(3)의 열팽창 계수, S301에서 취득한 배율 및 온도 정보, 및 S302에서 결정된 기판(3)의 패턴 배율에 기초하여, S302에서 결정된 패턴 배율로서의 역할을 하는 기판(3) 및 몰드(1)의 온도를 산출한다. 그 후, 단계 S304에서, 제어부(11)는, 임프린트 클러스터 장치(10)의 임의의 임프린트 장치에 기판 보유지지부(4) 및 몰드 보유지지부(2)의 온도를 설정하기 위해 사용되는 명령(목표값)을 출력한다. 기판 보유지지부(4) 및 몰드 보유지지부(2)는 명령(목표값)에 따라 온도를 조정한다. 단계 S305에서, 반송 유닛(12)은, 온도 명령을 수신하는 임프린트 장치에 기판을 반입한다. 기판이 반입된 임프린트 장치에서는, 단계 S306에서 임프린트 동작을 행하고, 몰드(1)의 패턴을 기판(3)에 전사하고, 따라서 패턴을 형성한다.
여기서, 단계 S304에서, 몰드(1)의 온도와 기판(3)의 온도를 동일한 온도로 조정함으로써, 몰드(1)가 기판(3)과 접촉할 때의 열전도에 의한 온도 변화를 제거할 수 있고, 따라서 전사 패턴의 배율 보정의 오차를 경감할 수 있다. 몰드(1)와 기판(3)의 재료는 통상 다르기 때문에, 몰드(1) 및 기판(3)의 온도가 동일하더라도, 열팽창 계수 차로 인해 패턴 배율 계측시의 온도와 차이가 있으면 패턴 배율이 보정될 수 있다는 것을 유의하라.
(제3 실시형태)
이어서, 도 4를 사용해서 제3 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태에서 제1 실시형태의 경우와 마찬가지의 구성 요소는 위에서 사용한 참조 번호를 사용해서 나타낸다는 것을 유의하라. 또한, 그에 대한 상세한 설명은 생략하고 그 사이의 차이점에 대해서 주로 설명한다. 임프린트 클러스터 장치(110)에 포함되는 임프린트 장치(106a 및 106b)는, 기판(3)에 임프린트재(수지)를 공급(도포)하도록 구성되는 공급 기구(107)를 구비하고 있다. 각각의 공급 기구(107)는, 임프린트재의 온도를 조정할 수 있는 조정 유닛(제1 조정 유닛)으로서의 구성을 갖는다. 제어부(111)는, 몰드 보유지지부(2), 기판 보유지지부(4), 및 공급 기구(107)의 온도를 설정하기 위해 사용되는 명령(목표값) 및 반송 유닛(12)이 기판 반송 용기(13) 내의 기판 또는 복수의 기판을 수용하도록 구성되는 각각의 기판 반송 용기(13)를 반송하게 하기 위해 사용되는 명령을 출력한다.
제3 실시형태에서의 배율 보정 방법의 절차에 관해서, 제3 실시형태와 제2 실시형태 사이의 차이점만을 설명한다. 제2 실시형태에서는, 각 기판마다 계측 장치(15)를 사용하여 패턴 배율(임프린트 영역의 크기) 및 온도를 계측한다. 한편, 본 실시형태에서는, 기판 반송 용기(13) 내의 대표적인 기판의 패턴 배율(임프린트 영역의 크기) 및 온도를 계측한다. 이것은, 기판 반송 용기(13) 내의 기판이 동일한 패턴 배율 및 온도를 갖고 있다고 상정하고, 대표적인 기판만을 계측하면, 기판 반송 용기(13) 내의 다른 기판의 패턴 배율 및 온도도 계측되기 때문이다. 또한, 반송 유닛(12)에 의한 기판의 반입의 경우에, 각 기판이 반입되는 것이 아니라, 각 기판 반송 용기(13)의 기판이 임프린트 장치 안으로 반입된다.
또한, 제2 실시형태에서는, 기판 및 몰드의 온도를 변화시킴으로써 배율을 보정한다. 한편, 본 실시형태에서는, 기판 및 몰드의 온도를 변화시키고, 본 실시형태에서 기재되는 수지로 이루어지는 공급 기구(107)의 온도 조정 및 도포 패턴 조정을 행한다. 기판 상에 공급되는 임프린트재의 온도를 예를 들어 기판(3) 및 몰드(1)와 동일한 온도로 조정함으로써, 열전도에 의한 온도 변화를 제거할 수 있고, 따라서 전사 패턴의 배율 보정의 오차를 경감할 수 있다. 제어부(111)로부터 공급 기구(107)에의 제어 명령은, 예를 들어 제어부(111)가 기판 보유지지부(4) 등에 온도 명령을 출력할 때 보내진다.
본 실시형태에서는, 기판 및 몰드의 온도를 조정하고, 공급 기구(107)의 온도 조정 및 도포 패턴 조정을 행함으로써, 임프린트재의 온도 및 점성의 영향에 의한 패턴 오차 및 결함의 발생을 경감할 수 있다. 또한, 기판 반송 용기(13) 내의 대표적인 기판의 패턴 배율(임프린트 영역의 크기) 및 온도를 계측 장치(15)로 계측하고, 각 기판 반송 용기(13)의 기판을 각 임프린트 장치에 반입함으로써, 생산성을 향상시킬 수 있다.
(제4 실시형태)
이어서, 도 5를 사용하여 제4 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태에서 제1 실시형태 및 제3 실시형태의 경우와 동일한 구성 요소는 위에서 사용된 참조 부호로 나타낸다는 것을 유의하라. 또한, 그에 대한 상세한 설명은 생략하고 그 사이의 차이점에 대해서 주로 설명한다. 본 실시형태의 임프린트 클러스터 장치(210)에 포함되는 반송 유닛(212)은, 기판의 온도 조정을 사전에 행하도록 구성되는 사전 조정 유닛(216)(제2 조정 유닛)을 갖는다. 제어부(211)는, 몰드 보유지지부(2), 기판 보유지지부(4), 및 사전 조정 유닛(216)에 대한 온도 명령(목표값), 및 기판의 사전 조정 유닛(216)을 갖는 반송 유닛(212)이 기판 반송 용기(13) 내의 각 기판 또는 기판을 포함하는 각 기판 반송 용기(13)에 대한 반입을 실행하게 하기 위해 사용되는 명령을 출력한다.
제어부(211)는, 기판 배율을 보정하기 위해 사용되는 기판(3)의 온도를 산출하면, 각 몰드 보유지지부(2) 및 각 기판 보유지지부(4) 이외에 사전 조정 유닛(216)에도 온도 명령을 출력한다. 예를 들어, 동일한 온도를 설정하기 위해 사용되는 온도 명령이, 몰드 보유지지부(2), 기판 보유지지부(4), 및 사전 조정 유닛(216)이 동일한 온도를 갖도록 제공될 수 있다. 온도 명령을 수신한 사전 조정 유닛(216)은, 기판 또는 기판을 포함하는 기판 반송 용기(13)가 임프린트 장치에 반입되기 전에, 반송 유닛(212)의 내부에서 기판의 온도를 조정한다.
본 실시형태에서는, 사전 조정 유닛(216)을 사용하여 기판의 온도가 미리결정된 원하는 온도에 접근하게 함으로써, 기판 보유지지부(4)에서의 온도를 안정화시키는데 필요한 시간을 단축할 수 있고, 따라서 생산성이 향상될 수 있다.
(제5 실시형태)
이어서, 제5 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태에서의 임프린트 클러스터 장치의 구성은, 제4 실시형태에서 도 5를 사용해서 설명한 장치와 마찬가지이다. 본 실시형태에서는, 임프린트 장치의 기판 보유지지부(4)의 온도가 상이하다. 제어부(211)는, 기판을 복수의 기판 보유지지부 중 어느 기판 보유지지부에 반송할지를 선택적으로 결정하고, 반송 유닛(212)에 명령을 출력한다. 제어부(211)가, 임프린트 장치의 기판 보유지지부(4)의 온도가 상이해지도록 미리 온도 명령(목표값)을 각 기판 보유지지부(4)에 출력할 수 있다는 것을 유의하라다.
제어부(211)는, 기판이 계측 장치(15)로부터 각 임프린트 장치에 반입되기 전의의 기판의 온도 및 패턴 배율(임프린트 영역의 크기)를 계측한 결과, 및 계측 장치(16)로부터 임프린트 클러스터 장치(210) 내의 기판 보유지지부(4)의 온도를 계측한 결과를 취득한다. 이때, 기판 보유지지부의 온도는 상이하다. 또한, 제어부(211)는, 취득한 정보에 기초하여, 기판이 원하는 배율을 갖는 반송처로서의 기판 보유지지부를 선택적으로 결정한다. 제어부(211)는, 반송 유닛(212)이, 결정된 기판 보유지지부에 기판 반송 용기(13) 내의 각 기판 또는 기판을 포함하는 각 기판 반송 용기(13)를 반송하게 하기 위해 사용되는 명령을 출력한다.
본 실시형태에 따르면, 임프린트 클러스터 장치 내의 온도가 상이한 복수의 기판 보유지지부로부터 온도 조정에 유리한 반송처를 결정할 수 있으므로, 기판을 반송한 후에 온도 조정을 시작하는 경우에 비해 기판의 온도를 조정하는데 필요한 시간을 단축한 배율 보정을 행할 수 있고, 따라서 생산성이 향상될 수 있다. 기판이 결정된 반송처로서의 기판 보유지지부와 동일한 온도를 갖도록, 사전 조정 유닛(216)에 의해 반송 유닛(212)의 내부에서 기판의 온도 조정을 행하고 나서, 반송을 행할 수 있다는 것을 유의하라.
(물품 제조 방법에 따른 실시형태)
물품으로서의 역할을 하는 장치(반도체 집적 회로 장치, 액정 표시 장치 등)의 제조 방법은, 상술한 임프린트 클러스터 장치를 사용해서 기판(웨이퍼, 유리 플레이트, 필름 형상 기판)에 패턴을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 장치의 제조 방법은, 패턴이 형성된 기판을 에칭하는 단계를 포함할 수 있다. 패턴화된 미디어(기록 매체) 및 광학 소자 등의 다른 물품을 제조하는 경우에는, 해당 장치 제조 방법은, 에칭 단계 대신에 패턴이 형성된 기판을 처리(가공)하는 다른 단계를 포함할 수 있다는 것을 유의하라. 본 실시형태의 물품 제조 방법은, 종래기술의 방법에 비하여, 물품의 성능, 품질, 생산성 및 생산 비용 중 적어도 1개에서 유리하다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.
예를 들어, 설명을 간단하게 하기 위해서 임프린트 클러스터 장치 내에 2개의 임프린트 장치가 제공되는 예에 대해서 설명했지만, 그 구성이 3개 이상의 임프린트 장치를 포함하는 클러스터 구성으로 변경되는 경우에도 본 발명의 효과가 얻어질 수 있는 것은 명확한다. 또한, 임프린트 클러스터 장치 내의 복수의 임프린트 장치에, 기판 보유지지부 및 몰드 보유지지부와 동일한 온도 명령을 출력하고, 동일한 기판 반송 용기로부터 임프린트 장치에 기판을 반입해서 패턴 전사를 해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
본 출원은 그 전체가 본원에 참조로 통합되는 2016년 8월 24일에 출원된 일본 특허 출원 제2016-164027호의 이점을 청구한다.

Claims (14)

  1. 기판 상의 임프린트 영역에 공급된 임프린트재를 몰드를 사용하여 성형하여 상기 임프린트 영역에 패턴을 형성하는 복수의 스테이션을 갖는 임프린트 장치이며, 상기 임프린트 장치는,
    상기 복수의 스테이션 각각에 제공되고, 상기 기판을 보유지지하고 상기 기판의 온도를 조정하도록 구성되는 보유지지부와;
    상기 임프린트 영역의 크기와 상기 기판의 온도에 기초하여, 상기 복수의 스테이션 중 상기 기판에 패턴을 형성하는 스테이션의 상기 보유지지부에 상기 온도를 조정하기 위해 사용되는 목표값을 출력하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 임프린트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 크기를 계측하도록 구성되는 계측 유닛을 포함하는, 임프린트 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 계측 유닛은 상기 기판에 형성된 복수의 마크의 위치에 기초하여 상기 크기를 계측하는, 임프린트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 온도를 계측하도록 구성되는 계측 유닛을 포함하는, 임프린트 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 복수의 스테이션의 상기 보유지지부의 온도에 또한 기초하여 상기 목표값을 출력하는, 임프린트 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 크기와, 상기 기판의 온도와, 상기 복수의 스테이션의 상기 보유지지부의 온도에 기초하여, 상기 기판에 패턴을 형성하는 스테이션을 결정하는, 임프린트 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 목표값은 상기 몰드의 크기에 또한 기초하여 출력되는, 임프린트 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 결정은 상기 몰드의 크기에 또한 기초하여 행해지는, 임프린트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 몰드를 보유지지하고 온도 조정을 행하도록 구성되는 몰드 보유지지부를 포함하며,
    상기 제어부는 상기 몰드 보유지지부에 온도 조정을 행하기 위해 사용되는 목표값을 출력하는, 임프린트 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 임프린트재의 온도 조정을 행하도록 구성되는 제1 조정 유닛을 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 목표 값에 기초하여, 상기 제1 조정 유닛에 온도 조정을 행하기 위해 사용되는 목표값을 출력하는, 임프린트 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 상기 복수의 스테이션에 반송하도록 구성되는 반송 유닛을 포함하고,
    상기 반송 유닛은, 상기 기판의 온도 조정을 행하도록 구성되는 제2 조정 유닛을 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 목표 값에 기초하여, 상기 제2 조정 유닛에 온도 조정을 행하기 위해 사용되는 목표값을 출력하는, 임프린트 장치.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 기판을 상기 복수의 스테이션에 반송하도록 구성되는 반송 유닛을 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 결정에 기초하여, 상기 반송 유닛의 반송처를 제어하는, 임프린트 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 반송 유닛은 복수의 기판을 수용하도록 구성되는 용기를 반송하는, 임프린트 장치.
  14. 물품 제조 방법이며, 상기 방법은,
    기판 상의 임프린트 영역에 공급된 임프린트재를 몰드를 사용하여 성형해서 상기 임프린트 영역에 패턴을 형성하는 복수의 스테이션을 포함하는 임프린트 장치를 사용해서 기판에 패턴을 형성하는 단계와,
    상기 형성 단계에서 패턴이 형성된 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하고,
    상기 형성 단계는,
    상기 임프린트 장치의 상기 복수의 스테이션 각각에 제공된 상기 보유지지부에 의해 상기 기판을 보유지지하고 상기 기판의 온도를 조정하는 단계와;
    상기 임프린트 장치의 제어부에 의해 상기 임프린트 영역의 크기 및 상기 기판의 온도에 기초하여 상기 복수의 스테이션 중 기판에 패턴을 형성하는 스테이션의 상기 보유지지부에 상기 온도를 조정하기 위해 사용되는 목표값을 출력하는 단계를 포함하는, 물품 제조 방법.
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