JP2017224812A - 位置合わせ方法、インプリント装置、プログラム、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(A)および(B)は、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置100の構成および変形部123の構成を示す図である。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。ここでは、光硬化法を用いたインプリント装置として、紫外線の照射によって基板W上の未硬化のインプリント材Rを硬化させる紫外線硬化型のインプリント装置を使用している。また、以下の図においては、基板W上のインプリント材Rに対して照射される紫外線の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。本実施形態のインプリント装置は、インプリント処理を繰り返すことによって基板Wの複数のショット領域(ショット)にパターンを形成するように構成されている。ここで、インプリント処理とは、基板Wへのインプリント材Rの供給、型Mとインプリント材Rとの接触および型Mのパターンへのインプリント材Rの充填、位置合わせ(アライメント)、硬化(露光)、および型Mの剥離を含む一連のサイクルを指すものとする。
第1実施形態では、詳細計測モードにて、事前に指定した基板(例えば、ロット1枚目の基板)に対して、基板内の全ショット領域のインプリント処理を行った。第2実施形態では、詳細計測モードにて、事前に指定した基板に対して、図3(A)に示したサンプルショット領域SSに対しインプリント処理を行う。すなわち、第1実施形態は、基板毎に計測モードを設定するのに対し、本実施形態は、ショット領域毎に計測モードを設定する実施形態である。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子など)の製造方法は、上述した方法を用いたインプリント装置により、基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターン形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワークまたは記憶媒体を介してシステムまたは装置に供給し、それらのコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
110 基板ステージ
120 構造体
121 照射部
122 アライメント計測部
123 変形部
130 塗布部(ディスペンサ)
140 第1の制御部
150 第2の制御部
M 型
W 基板
Claims (13)
- 型に形成された型側マークおよび基板に形成された基板側マークの検出結果に基づいて前記型と前記基板との位置合わせをする位置合わせ方法であって、
複数の前記基板のうち、第1の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、前記型側マークおよび当該第1の基板に形成された第1の基板側マークを複数の検出点において検出した検出結果に基づいて、前記型側マークと前記第1の基板側マークとの間の第1の位置ずれ量を求める工程と、
前記第1の位置ずれ量に基づいて、前記型と前記第1の基板との位置合わせをするための、前記型または前記第1の基板の形状補正量を求める工程と、
前記形状補正量に基づいて、前記型、または前記複数の前記基板のうち前記第1の基板とは異なる第2の基板を変形させる工程と、
前記第2の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、前記型側マークおよび当該第2の基板に形成された第2の基板側マークを前記第1の基板側マークが検出された前記複数の検出点よりも少ない検出点において検出した検出結果に基づいて、前記型側マークと前記第2の基板側マークとの間の第2の位置ずれ量を求める工程と、
を有し、
前記第2の位置ずれ量に基づいて、前記型と前記第2の基板との位置合わせをする、
ことを特徴とする位置合わせ方法。 - 前記第1の基板上の複数のショット領域は、前記第2の基板上の複数のショット領域と対応し、前記第1の基板側マークは、前記第2の基板側マークと対応する、ことを特徴とする請求項1に記載の位置合わせ方法。
- 前記第1の基板および前記第2の基板は、同一のロットから選択されることを特徴とする請求項1または2に記載の位置合わせ方法。
- 前記第2の位置ずれ量に基づいた前記型と前記第2の基板との位置合わせは、前記型または前記第2の基板の少なくとも一方を変形させることを含むことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記第2の位置ずれ量に基づいた前記型と前記第2の基板との位置合わせは、前記型の側面に力を加えることにより行われることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記第2の位置ずれ量に基づいた前記型と前記第2の基板との位置合わせは、前記第2の基板に熱を加えることにより行われることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記第2の位置ずれ量に基づいた前記型と前記第2の基板との位置合わせは、前記型または前記第2の基板の少なくとも一方を移動させることを含むことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記型または前記第2の基板の変形は、前記第1の位置ずれ量から得られた前記形状補正量を基準にして、前記第2の位置ずれ量から得られる補正量に基づいて行われることを特徴とする請求項4乃至7のうちいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記第1の位置ずれ量を求める工程では、前記第1の基板上の複数のショット領域のうち、一部のショット領域に関し、前記型側マークおよび当該第1の基板に形成された第1の基板側マークを複数の検出点において検出し、当該検出結果から求めた位置ずれ量と当該検出結果の統計量から算出された位置ずれ量を前記第1の位置ずれ量とする、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 型に形成された型側マークおよび基板に形成された基板側マークの検出結果に基づいて前記型と前記基板との位置合わせをする位置合わせ方法であって、
複数の前記基板のうち、第1の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、前記型側マークおよび当該第1の基板に形成された第1の基板側マークを複数の検出点において検出した検出結果に基づいて、前記型側マークと前記第1の基板側マークとの間の第1の位置ずれ量を求める工程と、
前記第1の位置ずれ量に基づいて、前記型と前記第1の基板との位置合わせをするための、前記型または前記第1の基板の形状補正量を求める工程と、
第2の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、前記型側マークおよび当該第2の基板に形成された第2の基板側マークを前記第1の基板側マークが検出された前記複数の検出点よりも少ない検出点において検出した検出結果に基づいて前記型側マークと前記第2の基板側マークとの間の第2の位置ずれ量、および、前記形状補正量に基づいて、前記型、または前記複数の基板のうち前記第1の基板とは異なる第2の基板を変形させる工程と、
を有することを特徴とする位置合わせ方法。 - 型を用いて基板の上に供給されたインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型および前記基板の相対位置を計測する計測部と、
前記型または前記基板を変形させて前記相対位置を調整する機構と、
前記計測部および前記機構を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、
複数の前記基板のうち、第1の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて前記型に形成された型側マークおよび当該第1の基板に形成された第1の基板側マークを複数の検出点において検出するように前記計測部を制御し、
検出結果から求めた前記型側マークと前記第1の基板側マークとの間の第1の位置ずれ量に基づいて、前記型と前記第1の基板との位置合わせをするための、前記型または前記第1の基板の形状補正量を求め、
前記形状補正量に基づいて、前記型、または前記複数の前記基板のうち前記第1の基板とは異なる第2の基板を変形させるように前記機構を制御し、
前記第2の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて前記型側マークおよび当該第2の基板に形成された第2の基板側マークを前記第1の基板側マークが検出された前記複数の検出点よりも少ない検出点において検出するように前記計測部を制御し、
検出結果から求めた前記型側マークと前記第2の基板側マークとの間の第2の位置ずれ量に基づいて前記機構を制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載の方法をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
- 請求項11に記載のインプリント装置を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を有し、該加工工程により加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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- 2017-06-05 JP JP2017110546A patent/JP2017224812A/ja active Pending
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