JP2017224812A5

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Publication number: JP2017224812A5
Application number: JP2017110546A
Authority: JP
Filing date: 2017-06-05
Publication date: 2020-07-30

Description

上記課題を解決するために、本発明の位置合わせ方法は、
型に形成された型側マークおよび基板に形成された基板側マークの検出結果に基づいて前記型と前記基板との位置合わせをする位置合わせ方法であって、
複数の前記基板のうち、第１の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、複数の前記型側マークおよび当該第１の基板に形成された複数の第１の基板側マークを検出した検出結果に基づいて、前記型と前記第１の基板との間の第１の位置ずれ量を求める工程と、
前記第１の位置ずれ量に基づいて、前記型または前記第１の基板の形状を変形させるための、前記型または前記第１の基板の形状補正量を取得する取得工程と、
前記形状補正量に基づいて、前記型、または前記複数の前記基板のうち前記第１の基板とは異なる第２の基板を変形させる変形工程と、
前記変形工程の後に、前記第２の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、複数の前記型側マークおよび当該第２の基板に形成された複数の第２の基板側マークを検出した検出結果に基づいて、前記型と前記第２の基板との間の第２の位置ずれ量を求める工程と、
前記第２の位置ずれ量に基づいて、前記型と前記第２の基板との位置合わせをする工程と、
を有し、
検出される前記第２の基板側マークの数は、前記第１の基板側マークの数よりも少ないことを特徴とする。

Claims

型に形成された型側マークおよび基板に形成された基板側マークの検出結果に基づいて前記型と前記基板との位置合わせをする位置合わせ方法であって、
複数の前記基板のうち、第１の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、複数の前記型側マークおよび当該第１の基板に形成された複数の第１の基板側マークを検出した検出結果に基づいて、前記型と前記第１の基板との間の第１の位置ずれ量を求める工程と、
前記第１の位置ずれ量に基づいて、前記型または前記第１の基板の形状を変形させるための、前記型または前記第１の基板の形状補正量を取得する取得工程と、
前記形状補正量に基づいて、前記型、または前記複数の前記基板のうち前記第１の基板とは異なる第２の基板を変形させる変形工程と、
前記変形工程の後に、前記第２の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、複数の前記型側マークおよび当該第２の基板に形成された複数の第２の基板側マークを検出した検出結果に基づいて、前記型と前記第２の基板との間の第２の位置ずれ量を求める工程と、
前記第２の位置ずれ量に基づいて、前記型と前記第２の基板との位置合わせをする工程と、
を有し、
検出される前記第２の基板側マークの数は、前記第１の基板側マークの数よりも少ないことを特徴とする位置合わせ方法。
前記第１の基板上の複数のショット領域は、前記第２の基板上の複数のショット領域と対応し、前記第１の基板側マークは、前記第２の基板側マークと対応する、ことを特徴とする請求項１に記載の位置合わせ方法。
前記第１の基板および前記第２の基板は、同一のロットから選択されることを特徴とする請求項１または２に記載の位置合わせ方法。
前記第２の位置ずれ量に基づいた前記型と前記第２の基板との位置合わせは、前記型または前記第２の基板の少なくとも一方を変形させることを含むことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
前記第２の位置ずれ量に基づいた前記型と前記第２の基板との位置合わせは、前記型の側面に力を加えることにより行われることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
前記第２の位置ずれ量に基づいた前記型と前記第２の基板との位置合わせは、前記第２の基板に熱を加えることにより行われることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
前記第２の位置ずれ量に基づいた前記型と前記第２の基板との位置合わせは、前記型または前記第２の基板の少なくとも一方を移動させることを含むことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
前記型または前記第２の基板の変形は、前記第１の位置ずれ量から得られた前記形状補正量を基準にして、前記第２の位置ずれ量から得られる補正量に基づいて行われることを特徴とする請求項４乃至７のうちいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
前記第１の位置ずれ量を求める工程では、前記第１の基板上の複数のショット領域のうち、一部のショット領域に関し、前記型側マークおよび当該第１の基板に形成された第１の基板側マークを複数の検出点において検出し、当該検出結果から求めた位置ずれ量と当該検出結果の統計量から算出された位置ずれ量を前記第１の位置ずれ量とする、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
型に形成された型側マークおよび基板に形成された基板側マークの検出結果に基づいて前記型と前記基板との位置合わせをする位置合わせ方法であって、
複数の前記基板のうち、第１の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、複数の前記型側マークおよび当該第１の基板に形成された複数の第１の基板側マークを検出した検出結果に基づいて、前記型と前記第１の基板との間の第１の位置ずれ量を求める工程と、
前記第１の位置ずれ量に基づいて、前記型または前記第１の基板の形状を変形させるための、前記型または前記第１の基板の形状補正量を取得する取得工程と、
前記複数の基板のうち前記第１の基板とは異なる第２の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、複数の前記型側マークおよび当該第２の基板に形成された複数の第２の基板側マークを検出した検出結果に基づいて求められた、前記型と前記第２の基板との間の第２の位置ずれ量、および、前記形状補正量に基づいて、前記型、または前記第２の基板を変形させる変形工程と、
を有し、
検出される前記第２の基板側マークの数は、前記第１の基板側マークの数よりも少ないことを特徴とする位置合わせ方法。
型を用いて基板の上に供給されたインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型および前記基板の相対位置を計測する計測部と、
前記型または前記基板を変形させて前記相対位置を調整する機構と、
前記計測部および前記機構を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、
複数の前記基板のうち、第１の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて前記型に形成された複数の型側マークおよび当該第１の基板に形成された複数の第１の基板側マークを検出するように前記計測部を制御し、
検出結果から求めた前記型と前記第１の基板との間の第１の位置ずれ量に基づいて、前記型または前記第１の基板の形状を変形させるための、前記型または前記第１の基板の形状補正量を取得し、
前記形状補正量に基づいて、前記型、または前記複数の前記基板のうち前記第１の基板とは異なる第２の基板を変形させるように前記機構を制御し、
前記第２の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、複数の前記型側マークおよび当該第２の基板に形成された複数の第２の基板側マークを検出するように前記計測部を制御し、
検出結果から求めた前記型と前記第２の基板との間の第２の位置ずれ量に基づいて前記機構を制御し、
検出される前記第２の基板側マークの数は、前記第１の基板側マークの数よりも少ないことを特徴とするインプリント装置。
請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の方法をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
請求項１１に記載のインプリント装置を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を有し、該加工工程により加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
複数の前記基板のうち、第１の基板上の複数のショット領域のそれぞれにおいて、複数の前記型側マークおよび当該第１の基板に形成された複数の第１の基板側マークを検出した検出結果に基づいて、前記型と前記第１の基板との間の第１の位置ずれ量を求める工程は、前記第１の基板上に供給されたインプリント材と前記型を接触させた状態で行われることを特徴とする請求項１に記載の位置合わせ方法。
更に、前記第１の位置ずれ量に基づいて、前記型または前記第１の基板の形状を変形させるための、前記型または前記第１の基板の形状補正量を取得する取得工程によって取得された前記型または前記第１の基板の形状補正量に基づき、前記第１の基板上に供給されたインプリント材と前記型を接触させた状態で、前記型、または前記第１の基板を変形させる工程を有することを特徴とする請求項１に記載の位置合わせ方法。
前記形状補正量は、前記第１の基板の前記複数のショット領域毎に取得されるものであり、前記型と前記第２の基板との間の第２の位置ずれ量、および、前記形状補正量に基づいて、前記型、または前記第２の基板を変形させる変形工程において、前記第１の基板のショット領域毎の前記形状補正量を、前記第１の基板のショット領域と対応する位置の前記第２の基板のショット領域に対して用いることを特徴とする請求項１に記載の位置合わせ方法。