JP2011151092A5 - - Google Patents

Description

本発明の１つの側面は、塗布機構によって基板に樹脂を塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記塗布機構上の少なくとも一つのマークの位置を検出するための計測器と、基板を保持する基板ステージと、前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する制御部とを備える。

Claims (12)

1. 塗布機構によって基板に樹脂を塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
   前記塗布機構上の少なくとも一つのマークの位置を検出するための計測器と、
   基板を保持する基板ステージと、
   前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、
   前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する制御部と、
   を備えることを特徴とするインプリント装置。
2. 前記位置決めシステムによって前記基板ステージを走査しながら前記塗布機構によって基板に樹脂が塗布され、
   前記制御部は、前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記塗布機構による基板への樹脂の塗布のタイミングを制御する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記計測器は、前記基板ステージに配置されている、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
4. 前記計測器は、前記基板ステージとは異なる計測ステージに配置されている、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
5. 前記塗布機構は、樹脂の塗布時に基板に対向する対向面に吐出口を有し、
   前記計測器は、前記基板ステージによって保持される基板の面に直交する方向における前記対向面の複数の計測対象部の位置を計測する機能を含み、
   前記制御部は、前記計測器によって計測された前記対向面の前記複数の計測対象部の位置に基づいて前記塗布機構のチルトを計算し、該チルトに基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記塗布機構は、樹脂の塗布時に基板に対向する対向面に吐出口を有し、
   前記計測器は、前記基板ステージによって保持される基板の面に直交する方向における前記対向面の複数の計測対象部の位置を計測する機能を含み、
   前記制御部は、前記計測器によって計測された前記対向面の前記複数の計測対象部の位置に基づいて前記塗布機構のチルトを計算し、該チルトに基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記塗布機構による基板への樹脂の塗布のタイミングを制御する、
   ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
7. 基板を走査しながら塗布機構によって該基板に樹脂を塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
   前記塗布機構上の少なくとも一つのマークの位置を検出するための計測器と、
   基板を保持する基板ステージと、
   前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、
   前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記塗布機構による基板への樹脂の塗布のタイミングを制御する制御部と、
   を備えることを特徴とするインプリント装置。
8. 塗布機構によって基板に樹脂を塗布し該樹脂と型との少なくとも一方を他方へ押し付けた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
   前記塗布機構上の少なくとも一つのマークの位置を検出するための計測器と、
   前記計測器によって計測された前記少なくとも一つのマークの位置の検出結果に基づいて、前記塗布機構の姿勢を制御する制御部と、
   を備えることを特徴とするインプリント装置。
9. 前記塗布機構は、樹脂の塗布時に基板に対向する対向面に吐出口を有し、
   前記計測器は、基板ステージによって保持される基板の面に直交する方向における前記対向面の複数の計測対象部の位置を計測する機能を含み、
   前記制御部は、前記計測器によって計測された前記対向面の前記複数の計測対象部の位置に基づいて前記塗布機構のチルトを計算し、該チルトに基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記塗布機構の姿勢を制御する、
   ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
10. 塗布機構の吐出口から吐出される樹脂を基板に塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
    前記吐出口の位置を検出するための計測器と、
    基板を保持する基板ステージと、
    前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、
    前記計測器によって計測された前記吐出口の位置の検出結果に基づいて、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する制御部と、
    を備えることを特徴とするインプリント装置。
11. 塗布機構によって基板に樹脂を塗布し該樹脂に型が押し付けられた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
    前記塗布機構の検出対象部を撮像する計測器と、
    基板を保持する基板ステージと、
    前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、
    前記計測器によって撮像された前記検出対象部の撮像結果に基づいて、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する制御部と、
    を備えることを特徴とするインプリント装置。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。