JP2009043998A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 基板上に設けられた未硬化樹脂を、モールドと該基板との間に充填して硬化させ、該モールドの加工面に形成されたパターンをインプリントするインプリント方法であって、
   前記モールドにおける第１の端部の前記基板に対する間隔と、前記モールドにおける第２の端部の前記基板に対する間隔とを、異なる間隔として前記モールドを前記基板に配置する第１の工程と、
   前記モールドと基板との間に未硬化樹脂を充填するため、前記モールドまたは／および前記基板を、前記基板上の未硬化樹脂が設けられた側に移動させ、
   前記移動させる際の進行方向側から見て前記モールドの前方の端部より外側から、前記未硬化樹脂をモールドと基板との間に流入させて、該樹脂を前記モールドと前記基板の間に充填する第２の工程と、
   前記モールドまたは／および前記基板の姿勢を制御し、前記モールドにおける第１の端部の前記基板に対する間隔と、前記モールドにおける第２の端部の前記基板に対する間隔とを前記第１の工程により配置された間隔とは異なる間隔にする第３の工程と、
   を有することを特徴とするインプリント方法。
2. 前記第３の工程において、前記モールドにおける第１の端部の前記基板に対する間隔と、前記モールドにおける第２の端部の前記基板に対する間隔とを等しくすることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
3. 前記第１の工程が、前記第１の端部を前記モールドの前方の端部とし、前記第２の端部を前記モールドの前方の端部に対する後方の端部とすると共に、
   前記第１の端部と前記基板の間隔を、前記第２の端部と前記基板の間隔よりも狭い間隔として、前記モールドを前記基板に配置する工程を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインプリント方法。
4. 前記モールドが、前記移動させる際の進行方向側から見て、仰角となるように配置されていることを特徴とする請求項３に記載のインプリント方法。
5. 前記基板が、前記移動させる際の進行方向側から見て、伏角となるように配置されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のインプリント方法。
6. 前記モールドの法線ベクトルを、
   

   

   前記基板の法線ベクトルを、
   

   

   前記モールドと前記基板を所定の間隔にしたときのモールドの法線ベクトルを
   

   

   としたときに、以下の関係を満たすように、前記モールドと前記基板を制御することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のインプリント方法。
   

   
7. 前記基板の複数の領域をインプリントする際に、該インプリントされる領域毎に回転運動と並進運動を繰り返してインプリントすることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のインプリント方法。
8. 前記第１の工程が、前記第１の端部を前記モールドの前方の端部と該モールドの前方の端部に対する後方の端部とを繋ぐ前記モールドにおける一方の横の辺とし、前記第２の端部を該一方の横の辺に対する他方の横の辺とすると共に、
   前記第１の端部と前記基板の間隔を、前記第２の端部と前記基板の間隔よりも狭い間隔として前記モールドを前記基板に配置する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
9. 前記第１の工程が、前記第１の端部を前記横の辺と前記前方の端部とが交わる一方の点とし、第２の端部を該一方の点と対角にある他方の点とすると共に、
   前記第１の端部と前記基板の間隔を最も狭い間隔とし、前記第２の端部と前記基板の間隔を最も広い間隔として、前記モールドを前記基板に配置する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
10. 前記基板の複数の領域をインプリントするに際し、前記第１の端部を既にインプリントされた側とし、前記第２の端部を未硬化樹脂の側とすることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のインプリント方法。
11. 前記第２の工程が、樹脂を塗布しながらモールドまたは／および基板を移動する工程を含むことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のインプリント方法。
12. 前記樹脂の塗布に際し、前記モールドと前記基板の相対的な位置変化におけるそれらの間に存在する空間の変化に伴い、前記樹脂の塗布量の制御を行うことを特徴とする請求項１１に記載のインプリント方法。
13. 前記樹脂の塗布量の制御に際し、該樹脂の塗布量を、モールドの長さ、モールドと水平面の角度、基板と水平面の角度、モールドおよび基板の最短距離、モールドの速度、経過時間、に基づいて計算することを特徴とする請求項１２に記載のインプリント方法。
14. 前記第２の工程と前記第３の工程とが、同時に行われることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載のインプリント方法。
15. 加工面にパターンが形成されたモールドを備え、基板上に設けられた未硬化樹脂を、該モールドと該基板との間に充填して硬化させ、該モールドの加工面に形成されたパターンをインプリントするインプリント装置であって、
    前記モールドにおける第１の端部の前記基板に対する間隔と、前記モールドにおける第２の端部の前記基板に対する間隔とを、異なる間隔として前記モールドを前記基板に配置する姿勢制御機構と、
    前記モールドおよび前記基板の姿勢および位置を計測する計測機構と、
    前記モールドまたは／および前記基板を、前記基板上の未硬化樹脂が設けられた側に移動させ、
    前記移動させる際の進行方向側から見て前記モールドの前方の端部より外側から、前記未硬化樹脂をモールドと基板との間に流入させて、該樹脂を前記モールドと前記基板の間に充填する機構と、
    を有することを特徴とするインプリント装置。