JP5145397B2 - テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及びテンプレート処理装置 - Google Patents
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Description
30〜33 塗布ユニット
40〜43 洗浄ユニット
110 処理液塗布治具
111 塗布面
114 接触面
115 処理空間
117 Oリング
120 処理液供給部
121 第1の供給口
122 第1の供給路
123 第2の供給路
140 排気口
142 真空ポンプ
150 エアノズル
200 制御部
220 第2の供給口
230 ヒータ
240 超音波振動子
241 超音波発振装置
C 転写パターン
D1 パターン領域
D2 外側領域
L アルコール
M 洗浄液
N リンス液
S 離型剤
T テンプレート
T1 表面
T2 裏面
Claims (21)
- テンプレートの表面において所定パターンが形成されたパターン領域上に処理液を塗布し、当該パターン領域を処理するテンプレート処理方法であって、
前記パターン領域上に前記処理液を塗布するための処理液塗布治具の塗布面が少なくとも前記パターン領域を覆い、且つ前記塗布面と前記パターン領域との間の距離が前記処理液の毛細管現象を発生させる距離となるように、前記処理液塗布治具を前記テンプレートに対向して配置する配置工程と、
その後、前記塗布面と前記パターン領域との間に前記処理液を供給する供給工程と、
その後、前記供給された処理液を毛細管現象によって前記パターン領域上にのみ拡散させる拡散工程と、を有することを特徴とする、テンプレート処理方法。 - 前記供給工程と前記拡散工程は、複数種類の処理液に対して行われることを特徴とする、請求項1に記載のテンプレート処理方法。
- 前記供給工程において、少なくとも前記塗布面に形成された第1の供給口又は前記塗布面の外側に設けられた第2の供給口から供給されることを特徴とする、請求項1又は2に記載のテンプレート処理方法。
- 少なくとも前記第1の供給口又は前記第2の供給口は、複数設けられていることを特徴とする、請求項3に記載のテンプレート処理方法。
- 前記拡散工程において、前記処理液に超音波振動を付与することを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のテンプレート処理方法。
- 前記拡散工程後、前記パターン領域上の前記処理液を乾燥させる乾燥工程をさらに有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のテンプレート処理方法。
- 前記乾燥工程において、前記パターン領域上の前記処理液に空気を吹き付けることを特徴とする、請求項6に記載のテンプレート処理方法。
- 前記乾燥工程において、前記パターン領域上の前記処理液を加熱することを特徴とする、請求項6に記載のテンプレート処理方法。
- 前記乾燥工程において、前記パターン領域上の前記処理液の周囲の雰囲気を減圧することを特徴とする、請求項6に記載のテンプレート処理方法。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のテンプレート処理方法をテンプレート処理装置によって実行させるために、当該テンプレート処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項10に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
- テンプレートの表面において所定パターンが形成されたパターン領域上に処理液を塗布し、当該パターン領域を処理するテンプレート処理装置であって、
前記パターン領域よりも大きい塗布面を備えた処理液塗布治具と、
前記塗布面と前記パターン領域との間に前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記塗布面が少なくとも前記パターン領域を覆い、且つ前記塗布面と前記パターン領域との間の距離が前記処理液の毛細管現象を発生させる距離となるように、前記処理液塗布治具を前記テンプレートに対向して配置し、その後、前記塗布面と前記パターン領域との間に前記処理液を供給し、その後、前記供給された処理液を毛細管現象によって前記パターン領域上にのみ拡散させるように、前記処理液塗布治具と前記処理液供給部を制御する制御部と、を有することを特徴とする、テンプレート処理装置。 - 前記処理液供給部は、複数種類の処理液を供給することを特徴とする、請求項12に記載のテンプレート処理装置。
- 前記処理液供給部は、少なくとも前記塗布面に形成された前記処理液の第1の供給口又は前記塗布面の外側に設けられた前記処理液の第2の供給口を有することを特徴とする、請求項12又は13に記載のテンプレート処理装置。
- 少なくとも前記第1の供給口又は前記第2の供給口は、複数設けられていることを特徴とする、請求項14に記載のテンプレート処理装置。
- 前記処理液供給部が前記第1の供給口を有する場合において、
当該処理液供給部は、前記第1の供給口と同じ径を有し且つ前記第1の供給口に接続された第1の供給路と、前記第1の供給口よりも大きい径を有し且つ前記第1の供給路に接続された第2の供給路とを有することを特徴とする、請求項14又は15に記載のテンプレート処理装置。 - 前記塗布面と前記パターン領域との間を拡散する前記処理液に超音波振動を付与する振動機構を有することを特徴とする、請求項12〜16のいずれかに記載のテンプレート処理装置。
- 前記処理液塗布治具は、
前記塗布面の周囲に環状に形成され、前記パターン領域が形成されていない前記テンプレートの表面と接触して、前記処理液塗布治具と前記テンプレートとの間に処理空間を形成する接触面と、
前記接触面に環状に設けられ、前記処理空間内の気密性を保持するためのシール材と、
前記処理空間内の雰囲気を排気するための排気口と、を有することを特徴とする、請求項12〜17のいずれかに記載のテンプレート処理装置。 - 前記パターン領域上に塗布された前記処理液に空気を吹き付ける空気供給部を有することを特徴とする、請求項12〜18のいずれかに記載のテンプレート処理装置。
- 前記パターン領域上に塗布された前記処理液を加熱する加熱処理部を有することを特徴とする、請求項12〜18のいずれかに記載のテンプレート処理装置。
- 前記塗布面には、メッシュ板が設けられていることを特徴とする、請求項12〜20のいずれかに記載のテンプレート処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010246890A JP5145397B2 (ja) | 2010-11-02 | 2010-11-02 | テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及びテンプレート処理装置 |
TW100133781A TW201226160A (en) | 2010-11-02 | 2011-09-20 | Template processing method, computer storage medium, and template processing device |
PCT/JP2011/073825 WO2012060205A1 (ja) | 2010-11-02 | 2011-10-17 | テンプレート処理方法、コンピュータ記憶媒体及びテンプレート処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010246890A JP5145397B2 (ja) | 2010-11-02 | 2010-11-02 | テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及びテンプレート処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012099676A JP2012099676A (ja) | 2012-05-24 |
JP5145397B2 true JP5145397B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=46024323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010246890A Expired - Fee Related JP5145397B2 (ja) | 2010-11-02 | 2010-11-02 | テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及びテンプレート処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5145397B2 (ja) |
TW (1) | TW201226160A (ja) |
WO (1) | WO2012060205A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013175640A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Tokyo Electron Ltd | 基板の表面改質方法、コンピュータ記憶媒体及び基板の表面改質装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160130280A (ko) * | 2014-04-08 | 2016-11-10 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 몰드의 제조 방법 및 롤 형상 몰드의 제조 장치, 및 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI432904B (zh) * | 2006-01-25 | 2014-04-01 | Dow Corning | 用於微影技術之環氧樹脂調配物 |
JP2008238502A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Asahi Glass Co Ltd | インプリント用モールドの製造方法 |
JP5173311B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2013-04-03 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置および半導体製造方法 |
JP4695679B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2011-06-08 | 株式会社東芝 | テンプレートの洗浄方法及びパターン形成方法 |
JP2010137153A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Tdk Corp | スピンコート装置、スピンコート方法及び情報記録媒体の製造方法 |
JP2011192868A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Tokyo Electron Ltd | テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及びテンプレート処理装置 |
-
2010
- 2010-11-02 JP JP2010246890A patent/JP5145397B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-20 TW TW100133781A patent/TW201226160A/zh unknown
- 2011-10-17 WO PCT/JP2011/073825 patent/WO2012060205A1/ja active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013175640A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Tokyo Electron Ltd | 基板の表面改質方法、コンピュータ記憶媒体及び基板の表面改質装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012099676A (ja) | 2012-05-24 |
WO2012060205A1 (ja) | 2012-05-10 |
TW201226160A (en) | 2012-07-01 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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